🇻🇳 🇰🇷 Производство микроэлектроники. Упаковка и тестирование. Международные проекты. Вьетнам. США
Samsung Electronics рассматривает инвестиции в предприятие по упаковке и тестированию во Вьетнаме
Информацией поделилось Reuters со ссылкой на неназванный источник. Впрочем, министерство финансов Вьетнама 9 апреля также заявило, что работает с Samsung над проектом в области производства полупроводников во Вьетнаме.
Еще один источник агентства, знакомый с деятельностью Samsung во Вьетнаме, сообщил, что компания давно сигнализировала властям Вьетнама о своих намерениях запустить производство полупроводников в стране.
По данным вьетнамского правительства, Samsung является крупнейшим иностранным инвестором в этой стране Юго-Восточной Азии, инвестировав в нее уже более $23 млрд. Bloomberg сообщил, чтоSamsung Electronics планирует потратить $4 млрд на строительство завода по упаковке микросхем на севере Вьетнама.
✓ подписаться на канал,
наши новости можно читать также на MForum
и в ВК
Samsung Electronics рассматривает инвестиции в предприятие по упаковке и тестированию во Вьетнаме
Информацией поделилось Reuters со ссылкой на неназванный источник. Впрочем, министерство финансов Вьетнама 9 апреля также заявило, что работает с Samsung над проектом в области производства полупроводников во Вьетнаме.
Еще один источник агентства, знакомый с деятельностью Samsung во Вьетнаме, сообщил, что компания давно сигнализировала властям Вьетнама о своих намерениях запустить производство полупроводников в стране.
По данным вьетнамского правительства, Samsung является крупнейшим иностранным инвестором в этой стране Юго-Восточной Азии, инвестировав в нее уже более $23 млрд. Bloomberg сообщил, чтоSamsung Electronics планирует потратить $4 млрд на строительство завода по упаковке микросхем на севере Вьетнама.
✓ подписаться на канал,
наши новости можно читать также на MForum
и в ВК
👍1😍1👀1
🇺🇸 ИИ-чипы. Тренды. США
Amazon рассматривает возможности продажи собственных ИИ-чипов
Amazon рассматривает возможность продажи собственных чипов, годовой оборот подразделения может превысить $20 млрд.
В Amazon изучают возможность продажи своих чипов сторонним клиентам, такое мнение высказывает Bloomberg. Причем по мнению гендиректора Энди Джасси объем продаж может достичь не только $20 млрд, но и $50 млрд.
На сегодня Amazon сдает свое оборудование на собственных чипах ИИ в аренду через Amazon Web Services. Но как отмечают в отчете, растущий спрос на процессоры ИИ, побуждает компании искать альтернативы предложениям Nvidia.
По данным TrendForce, по мере того, как такие поставщики облачных услуг, как Google и Amazon, будут наращивать собственную разработку чипов, прогнозируется, что на серверы ИИ на базе ASIC придется 27,8% от общего объема поставок серверов ИИ в 2026 году, а к 2030 году эта доля вырастет почти до 40%.
✓ подписаться на канал,
наши новости можно читать также на MForum и в ВК
Amazon рассматривает возможности продажи собственных ИИ-чипов
Amazon рассматривает возможность продажи собственных чипов, годовой оборот подразделения может превысить $20 млрд.
В Amazon изучают возможность продажи своих чипов сторонним клиентам, такое мнение высказывает Bloomberg. Причем по мнению гендиректора Энди Джасси объем продаж может достичь не только $20 млрд, но и $50 млрд.
На сегодня Amazon сдает свое оборудование на собственных чипах ИИ в аренду через Amazon Web Services. Но как отмечают в отчете, растущий спрос на процессоры ИИ, побуждает компании искать альтернативы предложениям Nvidia.
По данным TrendForce, по мере того, как такие поставщики облачных услуг, как Google и Amazon, будут наращивать собственную разработку чипов, прогнозируется, что на серверы ИИ на базе ASIC придется 27,8% от общего объема поставок серверов ИИ в 2026 году, а к 2030 году эта доля вырастет почти до 40%.
✓ подписаться на канал,
наши новости можно читать также на MForum и в ВК
❤1👍1
🇯🇵 Господдержка. Производственные мощности. Япония
Rapidus получит от правительства Японии дополнительные 4 млрд долларов на исследования и разработку 2-нм чипов
Как сообщает Reuters, министерство экономики, торговли и промышленности Японии (METI) одобрило выделение компании Rapidus дополнительных 631,5 млрд иен (около $3,96 млрд) на ускорение исследований и разработок.
Поддержка осуществляется в рамках усилий правительства по наращиванию внутреннего производства передовых полупроводников и укреплению цепочек поставок чипов. Премьер-министр Санаэ Такаичи подчеркнул необходимость наращивания инвестиций в сферы, критически важные для национальной безопасности. На фоне растущего спроса на чипы для ИИ и опасений по поводу ситуации вокруг Тайваня Токио рассчитывает, что Rapidus снизит зависимость страны от лидера отрасли - TSMC.
Финансирование
С учетом нового транша общий объем государственной помощи на исследования и разработки Rapidus достиг 2,354 трлн иен (около $147 млрд). По данным на апрель 2026 года, правительство планирует довести общий объем вливаний в стартап до 2,6 трлн иен ($16,3 млрд) к концу текущего финансового года (март 2027). Ранее, в феврале, компания привлекла около 160 млрд иен от частных инвесторов, включая Toyota, Sony, SoftBank, NTT и других. Rapidus рассчитывает на привлечение около 3 трлн иен из частного сектора к моменту своего первичного публичного размещения акций, намеченного на 2031 финансовый год.
Технологический план
Rapidus нацелен на освоение самых передовых техпроцессов, чтобы конкурировать с TSMC и Samsung:
✦ 2 нм: Rapidus разрабатывает чипы по 2-нм технологии в сотрудничестве с IBM и IMEC. В апреле 2025 года компания запустила пилотную линию на своем заводе IIM-1 в Титосе (Хоккайдо). Планируется, что к концу 2026 года начнется выпуск тестовых образцов, разработанных клиентами, что заложит основу для массового производства в 2027 финансовом году. В 2027 году компания рассчитывает выйти на ежемесячную мощность в 6 000 пластин, а через год нарастить её примерно до 25 000 пластин в месяц. По некоторым данным, Rapidus удалось создать 2-нм транзисторы с логической плотностью 237 млн на кв. мм, что немного выше, чем у техпроцесса N2 от TSMC.
✦ 1,4 нм: В 2026 году компания планирует начать полномасштабную разработку следующего поколения 1,4-нм техпроцесса с целью запуска массового производства в 2029 году.
Новая инфраструктура
Одновременно с выделением финансирования в Хоккайдо были открыты новый аналитический центр и центр разработки, призванные повысить качество продукции и выход годных чипов. Ведомство NEDO также поддержит проекты Fujitsu и IBM Japan, чтобы стимулировать передачу в Rapidus заказов на ИИ-чипы этих компаний.
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
Rapidus получит от правительства Японии дополнительные 4 млрд долларов на исследования и разработку 2-нм чипов
Как сообщает Reuters, министерство экономики, торговли и промышленности Японии (METI) одобрило выделение компании Rapidus дополнительных 631,5 млрд иен (около $3,96 млрд) на ускорение исследований и разработок.
Поддержка осуществляется в рамках усилий правительства по наращиванию внутреннего производства передовых полупроводников и укреплению цепочек поставок чипов. Премьер-министр Санаэ Такаичи подчеркнул необходимость наращивания инвестиций в сферы, критически важные для национальной безопасности. На фоне растущего спроса на чипы для ИИ и опасений по поводу ситуации вокруг Тайваня Токио рассчитывает, что Rapidus снизит зависимость страны от лидера отрасли - TSMC.
Финансирование
С учетом нового транша общий объем государственной помощи на исследования и разработки Rapidus достиг 2,354 трлн иен (около $147 млрд). По данным на апрель 2026 года, правительство планирует довести общий объем вливаний в стартап до 2,6 трлн иен ($16,3 млрд) к концу текущего финансового года (март 2027). Ранее, в феврале, компания привлекла около 160 млрд иен от частных инвесторов, включая Toyota, Sony, SoftBank, NTT и других. Rapidus рассчитывает на привлечение около 3 трлн иен из частного сектора к моменту своего первичного публичного размещения акций, намеченного на 2031 финансовый год.
Технологический план
Rapidus нацелен на освоение самых передовых техпроцессов, чтобы конкурировать с TSMC и Samsung:
✦ 2 нм: Rapidus разрабатывает чипы по 2-нм технологии в сотрудничестве с IBM и IMEC. В апреле 2025 года компания запустила пилотную линию на своем заводе IIM-1 в Титосе (Хоккайдо). Планируется, что к концу 2026 года начнется выпуск тестовых образцов, разработанных клиентами, что заложит основу для массового производства в 2027 финансовом году. В 2027 году компания рассчитывает выйти на ежемесячную мощность в 6 000 пластин, а через год нарастить её примерно до 25 000 пластин в месяц. По некоторым данным, Rapidus удалось создать 2-нм транзисторы с логической плотностью 237 млн на кв. мм, что немного выше, чем у техпроцесса N2 от TSMC.
✦ 1,4 нм: В 2026 году компания планирует начать полномасштабную разработку следующего поколения 1,4-нм техпроцесса с целью запуска массового производства в 2029 году.
Новая инфраструктура
Одновременно с выделением финансирования в Хоккайдо были открыты новый аналитический центр и центр разработки, призванные повысить качество продукции и выход годных чипов. Ведомство NEDO также поддержит проекты Fujitsu и IBM Japan, чтобы стимулировать передачу в Rapidus заказов на ИИ-чипы этих компаний.
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
👍2🤔1
🇺🇸 Упаковка / корпусирование. Производственные мощности. США
SpaceX приступила к установке оборудования на предприятии в Техасе: начало производства намечено на конец 2026 года
Как сообщает Рейтер со ссылкой на два осведомленных источника, компания SpaceX приступила к монтажу оборудования на своем новом предприятии по корпусированию микросхем в Бастропе. Компания рассчитывает начать производство на этом объекте до конца 2026 года.
Один из источников утверждает, что сроки несколько сдвинулись «вправо», но компания по-прежнему стремится запустить производство до конца 2026 года.
Как ожидается, предприятие будет заниматься упаковкой / корпусированием радиочастотных (RF) чипов, используемых в продуктах для Starlink. В настоящее время эти компоненты производятся внешними подрядчиками, но SpaceX планирует перевести как минимум часть этого процесса на собственные мощности в Техасе.
Этот шаг является частью стратегии SpaceX по наращиванию собственных полупроводниковых компетенций и снижению зависимости от сторонних поставщиков.
Проект получил поддержку на уровне штата: в 2025 году губернатор Техаса Грег Эбботт анонсировал расширение объекта в Бастропе на 1 миллион квадратных футов (около 93 тыс. кв. м). По его словам, инвестиции в расширение должны были превысить $280 млн.
Сооружение полупроводникового производства в Техасе, - лишь часть более масштабных планов SpaceX в полупроводниковой сфере. В марте 2026 года было объявлено о создании совместного предприятия Tesla, SpaceX и xAI - проекта Terafab, в рамках которого планируется построить передовые заводы по производству чипов в Остине, Техас. Этот комплекс, как ожидается, станет одним из крупнейших в мире.
Важным событием стало присоединение к проекту Terafab корпорации Intel, которое было подтверждено 7 апреля. Как сообщается, Intel предоставит для нового комплекса свой техпроцесс 18A и технологии корпусирования, включая EMIB и Foveros. Целью проекта заявлено производство более 1 ТВт вычислительной мощности в год, причем 80% мощностей будет зарезервировано под радиационно-стойкие чипы для спутников SpaceX, а остальные 20% - под процессоры для автопилота Tesla и робота Optimus. \\
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
SpaceX приступила к установке оборудования на предприятии в Техасе: начало производства намечено на конец 2026 года
Как сообщает Рейтер со ссылкой на два осведомленных источника, компания SpaceX приступила к монтажу оборудования на своем новом предприятии по корпусированию микросхем в Бастропе. Компания рассчитывает начать производство на этом объекте до конца 2026 года.
Один из источников утверждает, что сроки несколько сдвинулись «вправо», но компания по-прежнему стремится запустить производство до конца 2026 года.
Как ожидается, предприятие будет заниматься упаковкой / корпусированием радиочастотных (RF) чипов, используемых в продуктах для Starlink. В настоящее время эти компоненты производятся внешними подрядчиками, но SpaceX планирует перевести как минимум часть этого процесса на собственные мощности в Техасе.
Этот шаг является частью стратегии SpaceX по наращиванию собственных полупроводниковых компетенций и снижению зависимости от сторонних поставщиков.
Проект получил поддержку на уровне штата: в 2025 году губернатор Техаса Грег Эбботт анонсировал расширение объекта в Бастропе на 1 миллион квадратных футов (около 93 тыс. кв. м). По его словам, инвестиции в расширение должны были превысить $280 млн.
Сооружение полупроводникового производства в Техасе, - лишь часть более масштабных планов SpaceX в полупроводниковой сфере. В марте 2026 года было объявлено о создании совместного предприятия Tesla, SpaceX и xAI - проекта Terafab, в рамках которого планируется построить передовые заводы по производству чипов в Остине, Техас. Этот комплекс, как ожидается, станет одним из крупнейших в мире.
Важным событием стало присоединение к проекту Terafab корпорации Intel, которое было подтверждено 7 апреля. Как сообщается, Intel предоставит для нового комплекса свой техпроцесс 18A и технологии корпусирования, включая EMIB и Foveros. Целью проекта заявлено производство более 1 ТВт вычислительной мощности в год, причем 80% мощностей будет зарезервировано под радиационно-стойкие чипы для спутников SpaceX, а остальные 20% - под процессоры для автопилота Tesla и робота Optimus. \\
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
🇯🇵 Производства кристаллов. 2нм. Япония
Rapidus запускает прототипную линию бэк-энда
И вновь об этой компании, с которой связывают планы Японии по возвращению в короткий список стран, способных производить микросхемы по наиболее передовым техпроцессам. Сейчас в этом клубе лишь две страны - Тайвань и Корея и, до какой-то степени, США.
По данным аналитической компании TrendForce, японский государственно-частный производитель полупроводников Rapidus продолжает уверенное движение к массовому производству 2-нм чипов во второй половине 2027 финансового года.
В частности, компания сообщила о вводе в эксплуатацию прототипной линии для бэк-энда (back-end). По словам генерального директора Rapidus Ацусси Койкэ, линия уже начала работать в полномасштабном режиме. В тот же день состоялась церемония открытия Аналитического центра и подразделения Rapidus Chiplet Solutions (RCS).
Аналитический центр расположен рядом с литейным заводом IIM-1 и будет заниматься физическим, химическим и электрическим анализом, а также тестированием надёжности передовых логических полупроводников.
Центр RCS, в свою очередь, станет исследовательским хабом для передовой корпусировки чипов. После завершения строительства чистой комнаты в апреле 2025 года компания уже изготовила прототипную панель RDL-интерпозера размером 600×600 мм. Теперь RCS приступает к полноформатной работе, что приближает Rapidus к созданию интегрированного производства полного цикла — от фронт-энда до бэк-энда.
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
Rapidus запускает прототипную линию бэк-энда
И вновь об этой компании, с которой связывают планы Японии по возвращению в короткий список стран, способных производить микросхемы по наиболее передовым техпроцессам. Сейчас в этом клубе лишь две страны - Тайвань и Корея и, до какой-то степени, США.
По данным аналитической компании TrendForce, японский государственно-частный производитель полупроводников Rapidus продолжает уверенное движение к массовому производству 2-нм чипов во второй половине 2027 финансового года.
В частности, компания сообщила о вводе в эксплуатацию прототипной линии для бэк-энда (back-end). По словам генерального директора Rapidus Ацусси Койкэ, линия уже начала работать в полномасштабном режиме. В тот же день состоялась церемония открытия Аналитического центра и подразделения Rapidus Chiplet Solutions (RCS).
Аналитический центр расположен рядом с литейным заводом IIM-1 и будет заниматься физическим, химическим и электрическим анализом, а также тестированием надёжности передовых логических полупроводников.
Центр RCS, в свою очередь, станет исследовательским хабом для передовой корпусировки чипов. После завершения строительства чистой комнаты в апреле 2025 года компания уже изготовила прототипную панель RDL-интерпозера размером 600×600 мм. Теперь RCS приступает к полноформатной работе, что приближает Rapidus к созданию интегрированного производства полного цикла — от фронт-энда до бэк-энда.
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
❤1👍1
🔬 Горизонты технологий. Высокотемпературные полупроводники. США
Инженеры USC создали чип памяти, работающий при температуре 700 °C
Группа исследователей под руководством профессора Джошуа Янга (Joshua Yang) из Университета Южной Калифорнии (USC) совершила прорыв в области высокотемпературной электроники. Как сообщается в официальном релизе университета, им удалось создать энергонезависимый чип памяти (мемристор), который стабильно работает при температуре 700 °C.
✦ Снятие 200-градусного барьера
Все современные кремниевые чипы имеют критическое ограничение - они начинают выходить из строя при нагреве выше 200 °C. Этот "тепловой потолок" десятилетиями сдерживает развитие вычислительных систем для экстремальных условий, таких как космические миссии, реакторы и бурение сверхглубоких скважин.
Чип, выполненный по новой технологии, не просто выдерживает высокую температуру - он сохраняет функциональность, что в теории позволит размещать вычислительные мощности непосредственно в зонах, где традиционная электроника мгновенно выходит из строя.
✦ Архитектура
Ученые разработали мемристор, основанный на трехслойной структуре:
✓ Верхний электрод из вольфрама (самый тугоплавкий материал)
✓ Промежуточный слой - керамика из оксида гафния, диэлектрик
✓ Нижний электрод - графен, монослой из углерода
В обычных чипах при нагреве все больше атомов металла начинает проникать через изолирующий слой, что в конечном итоге может привести к короткому замыканию. Команда USC обнаружила, что графен создает барьер, который не позволяет атомам вольфрама закрепляться на его поверхности.
✦ Чего удалось добиться
- Сохранение данных более 50 часов при 700 °C без необходимости обновления;
- Стойкость к износу - устройство выдержало более 1 миллиарда циклов переключения;
- Энергоэффективность - работает при напряжении всего 1,5 В;
- Быстродействие - наносекундные скорости переключения
По заявлению ученых, 700 °C - это вовсе не предел возможностей вольфрам-керамо-графенового «сендвича».
✦ Чего и когда можно ожидать
Конечно, как обычно, когда речь идет о научных разработках, вряд ли мы увидим серийную продукцию уже в 2026 года. Но в перспективе эта находка существенно расширить возможности микроэлектроники для космоса (например, создание ИИ на орбите), а также геотермальной, атомной и в перспективе термоядерной энергетики. В автопроме такие чипы могут оказаться неубиваемыми, работая при штатных 125 °C в моторном отсеке.
С одной стороны, ждать быстрых внедрений не приходится. С другой стороны, все перечисленные материалы уже используются в полупроводниковой промышленности, что упростит путь к коммерческому применению технологии.
DOI: 10.1126/science.aeb9934 (за пейволом)
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
Инженеры USC создали чип памяти, работающий при температуре 700 °C
Группа исследователей под руководством профессора Джошуа Янга (Joshua Yang) из Университета Южной Калифорнии (USC) совершила прорыв в области высокотемпературной электроники. Как сообщается в официальном релизе университета, им удалось создать энергонезависимый чип памяти (мемристор), который стабильно работает при температуре 700 °C.
✦ Снятие 200-градусного барьера
Все современные кремниевые чипы имеют критическое ограничение - они начинают выходить из строя при нагреве выше 200 °C. Этот "тепловой потолок" десятилетиями сдерживает развитие вычислительных систем для экстремальных условий, таких как космические миссии, реакторы и бурение сверхглубоких скважин.
Чип, выполненный по новой технологии, не просто выдерживает высокую температуру - он сохраняет функциональность, что в теории позволит размещать вычислительные мощности непосредственно в зонах, где традиционная электроника мгновенно выходит из строя.
✦ Архитектура
Ученые разработали мемристор, основанный на трехслойной структуре:
✓ Верхний электрод из вольфрама (самый тугоплавкий материал)
✓ Промежуточный слой - керамика из оксида гафния, диэлектрик
✓ Нижний электрод - графен, монослой из углерода
В обычных чипах при нагреве все больше атомов металла начинает проникать через изолирующий слой, что в конечном итоге может привести к короткому замыканию. Команда USC обнаружила, что графен создает барьер, который не позволяет атомам вольфрама закрепляться на его поверхности.
"Это похоже на смешивание масла и воды, - поясняет профессор Янг. -Атомы вольфрама просто не могут прикрепиться к графену, поэтому они мигрируют дальше, не создавая проводящего моста".
✦ Чего удалось добиться
- Сохранение данных более 50 часов при 700 °C без необходимости обновления;
- Стойкость к износу - устройство выдержало более 1 миллиарда циклов переключения;
- Энергоэффективность - работает при напряжении всего 1,5 В;
- Быстродействие - наносекундные скорости переключения
По заявлению ученых, 700 °C - это вовсе не предел возможностей вольфрам-керамо-графенового «сендвича».
✦ Чего и когда можно ожидать
Конечно, как обычно, когда речь идет о научных разработках, вряд ли мы увидим серийную продукцию уже в 2026 года. Но в перспективе эта находка существенно расширить возможности микроэлектроники для космоса (например, создание ИИ на орбите), а также геотермальной, атомной и в перспективе термоядерной энергетики. В автопроме такие чипы могут оказаться неубиваемыми, работая при штатных 125 °C в моторном отсеке.
С одной стороны, ждать быстрых внедрений не приходится. С другой стороны, все перечисленные материалы уже используются в полупроводниковой промышленности, что упростит путь к коммерческому применению технологии.
DOI: 10.1126/science.aeb9934 (за пейволом)
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
❤2
🇷🇺 Отечественная химия. Производство печатных плат. Россия
РТУ МИРЭА совместно с АНО КПП создадут «национальный полигон» для тестирования продукции отечественной химической продукции и материалов, используемых в производстве печатных плат
Оснащение и запуск первой лаборатории запланировано на конец 2026 года, полноценно комплекс заработает в конце 2027 – начале 2028 года. Об этом рассказывают Ведомости.
Отечественную продукцию будут тестировать по 15 методикам. Здесь же наладят изготовление опытных партий печатных плат из отечественных материалов, чтобы продемонстрировать возможность их использования. Не сообщается, о платах какого класса точности, с каким числом слоев идет речь.
На базе полигона РТУ МИРЭА и АНО КПП (Консорциум печатных плат) также планируют готовить к получению практических навыков ежегодно не менее 25 студентов и аспирантов – идет ли речь о специальности технолога? Здесь же планируется ежегодное проведение нескольких НИОКР по запросам отрасли или государства.
Финансирование ожидается в рамках федерального бюджета, целевых взносов участников и индустриальных партнеров, грантов на НИОКР. Партнерами выступят Минпромторг и ВНИИР.
На текущий момент ситуация с отечественными материалами для производства ПП, как минимум, непрозрачная. Участники рынка пробуют их использовать, но постоянно приходится вести собственные тесты, что вызывает потери времени и средств.
В России выпуском химпродукции для плат сейчас занимаются АО «Электромаш», ООО «Бобровский изоляционный завод», АО «Ламплекс-композит», ООО «Технотех», АО «Электроресурс» и АНО НТЦ «Элифом» - данные Минпромторга, которые приведены в публикации.
Тем не менее, порядка 80% выпускаемых в России печатных плат создаются с использованием продукции зарубежной химической промышленности. Создание полигона призвано изменить это соотношение в пользу отечественной продукции.
К сожалению, одна из основных проблем российского рынка – взаимное недоверие его участников. Даже, если на те или иные реактивы после тестирования на полигоне будут ставиться те или иные знаки и выпускаться соответствующие заключения, участники рынка все равно будут проводить входящий контроль.
И все же наличие такого полигона – дело нелишнее. Хотя бы для того, чтобы появилась точка с информацией о том, кто и какие реактивы и материалы производит, как они соотносятся между собой, исходя не из рекламных заявлений, а по итогам стандартизованных методик контроля. Если это получится реализовать, затраты на создание полигона будут оправданными. То же можно сказать и о кадрах. Сейчас технологов-«химиков» в отрасли не хватает.
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
РТУ МИРЭА совместно с АНО КПП создадут «национальный полигон» для тестирования продукции отечественной химической продукции и материалов, используемых в производстве печатных плат
Оснащение и запуск первой лаборатории запланировано на конец 2026 года, полноценно комплекс заработает в конце 2027 – начале 2028 года. Об этом рассказывают Ведомости.
Отечественную продукцию будут тестировать по 15 методикам. Здесь же наладят изготовление опытных партий печатных плат из отечественных материалов, чтобы продемонстрировать возможность их использования. Не сообщается, о платах какого класса точности, с каким числом слоев идет речь.
На базе полигона РТУ МИРЭА и АНО КПП (Консорциум печатных плат) также планируют готовить к получению практических навыков ежегодно не менее 25 студентов и аспирантов – идет ли речь о специальности технолога? Здесь же планируется ежегодное проведение нескольких НИОКР по запросам отрасли или государства.
Финансирование ожидается в рамках федерального бюджета, целевых взносов участников и индустриальных партнеров, грантов на НИОКР. Партнерами выступят Минпромторг и ВНИИР.
На текущий момент ситуация с отечественными материалами для производства ПП, как минимум, непрозрачная. Участники рынка пробуют их использовать, но постоянно приходится вести собственные тесты, что вызывает потери времени и средств.
В России выпуском химпродукции для плат сейчас занимаются АО «Электромаш», ООО «Бобровский изоляционный завод», АО «Ламплекс-композит», ООО «Технотех», АО «Электроресурс» и АНО НТЦ «Элифом» - данные Минпромторга, которые приведены в публикации.
Тем не менее, порядка 80% выпускаемых в России печатных плат создаются с использованием продукции зарубежной химической промышленности. Создание полигона призвано изменить это соотношение в пользу отечественной продукции.
К сожалению, одна из основных проблем российского рынка – взаимное недоверие его участников. Даже, если на те или иные реактивы после тестирования на полигоне будут ставиться те или иные знаки и выпускаться соответствующие заключения, участники рынка все равно будут проводить входящий контроль.
И все же наличие такого полигона – дело нелишнее. Хотя бы для того, чтобы появилась точка с информацией о том, кто и какие реактивы и материалы производит, как они соотносятся между собой, исходя не из рекламных заявлений, а по итогам стандартизованных методик контроля. Если это получится реализовать, затраты на создание полигона будут оправданными. То же можно сказать и о кадрах. Сейчас технологов-«химиков» в отрасли не хватает.
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
👍6❤2🙈1
🇨🇳 Производители памяти. Тренды. Китай
Китайская YMTC строит еще три завода, чтобы удвоить производство чипов памяти
Китайский производитель чипов памяти YMTC (Yangtze Memory Technologies) объявил о планах масштабного расширения производственных мощностей, компания намеревается построить 2 новые фабрики в дополнение к уже строящемуся третьему заводу. Об этом сообщает Reuters. Каждый новый завод после выхода на полную мощность сможет выпускать до 100 000 пластин в месяц.
Строящийся третий завод в Ухане должен начать работу в конце 2026 года с планом выхода на мощность 50 000 пластин в месяц к 2027 году. Когда будут готовы две новые фабрики - пока что неизвестно, но обычно от такого рода анонсов до запуска проходит 2-3 года.
Сейчас у компании 2 завода в Ухане общей мощностью 200 000 пластин в месяц.
Это не только желание компании к масштабированию бизнес-процессов, но также реакция на геополитическую ситуацию. Китай стремится снизить зависимость от зарубежных технологий. В апреле 2026 года американские законодатели предложили ввести дополнительные ограничения на экспорт оборудования для производства чипов в Китай, так что мы вполне можем связать эти предложения и реакцию YMTC.
YMTC делает ставку на сотрудничество с местными поставщиками. Для третьего завода более 50% оборудования поставят китайские компании.
Кроме расширения объемов производства, компания также нацелилась на рынок DRAM. Все три новых завода выделят часть мощностей под выпуск DRAM. YMTC уже отправила клиентам образцы чипов LPDDR и ожидает от них обратную связь.
По данным UBS, YMTC занимала 11,8% мирового рынка NAND-флеш в 2025 году, и прогнозируется, что к началу 2027 года ее доля вырастет до 14%. Этому помогает политика китайских IT-гигантов, которые покупают чипы памяти «Сделано в Китае»: Alibaba, ByteDance (владелец TikTok) и Tencent, заключили предварительные соглашения с YMTC и CXMT на закупку стандартных чипов памяти DRAM и NAND.
К счастью для YMTC, корейские компании Samsung и SK Hynix в значительной степени переориентировали свои производства на выпуск HBM-памяти, что упростило для YMTC захват рынка.
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
Китайская YMTC строит еще три завода, чтобы удвоить производство чипов памяти
Китайский производитель чипов памяти YMTC (Yangtze Memory Technologies) объявил о планах масштабного расширения производственных мощностей, компания намеревается построить 2 новые фабрики в дополнение к уже строящемуся третьему заводу. Об этом сообщает Reuters. Каждый новый завод после выхода на полную мощность сможет выпускать до 100 000 пластин в месяц.
Строящийся третий завод в Ухане должен начать работу в конце 2026 года с планом выхода на мощность 50 000 пластин в месяц к 2027 году. Когда будут готовы две новые фабрики - пока что неизвестно, но обычно от такого рода анонсов до запуска проходит 2-3 года.
Сейчас у компании 2 завода в Ухане общей мощностью 200 000 пластин в месяц.
Это не только желание компании к масштабированию бизнес-процессов, но также реакция на геополитическую ситуацию. Китай стремится снизить зависимость от зарубежных технологий. В апреле 2026 года американские законодатели предложили ввести дополнительные ограничения на экспорт оборудования для производства чипов в Китай, так что мы вполне можем связать эти предложения и реакцию YMTC.
YMTC делает ставку на сотрудничество с местными поставщиками. Для третьего завода более 50% оборудования поставят китайские компании.
Кроме расширения объемов производства, компания также нацелилась на рынок DRAM. Все три новых завода выделят часть мощностей под выпуск DRAM. YMTC уже отправила клиентам образцы чипов LPDDR и ожидает от них обратную связь.
По данным UBS, YMTC занимала 11,8% мирового рынка NAND-флеш в 2025 году, и прогнозируется, что к началу 2027 года ее доля вырастет до 14%. Этому помогает политика китайских IT-гигантов, которые покупают чипы памяти «Сделано в Китае»: Alibaba, ByteDance (владелец TikTok) и Tencent, заключили предварительные соглашения с YMTC и CXMT на закупку стандартных чипов памяти DRAM и NAND.
К счастью для YMTC, корейские компании Samsung и SK Hynix в значительной степени переориентировали свои производства на выпуск HBM-памяти, что упростило для YMTC захват рынка.
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
👍4❤1
🇨🇳 Образование. Кадры микроэлектроники. Россия
Микрон и Ангстрем объединят усилия в подготовке инженерных кадров
Вести с ExpoElectronica 2026: два российских производителя микросхем - Микрон (входит в ГК Элемент, резидент Технополис Москва) и Ангстрем заключили соглашение о сотрудничестве «в целях популяризации инженерных профессий в сфере микроэлектроники».
Предмет соглашения включает организацию и проведение научно-просветительских, музейных, образовательных и профориентационных мероприятий и реализацию совместных проектов, направленных на продвижение отрасли микроэлектроники, популяризацию инженерных профессий, освещение истории отрасли, обмен опытом в области профориентации и подготовке инженерных кадров.
Считается, что российской микроэлектронике не хватает кадров, соответственно, их подготовка - одна из приоритетных задач.
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
Микрон и Ангстрем объединят усилия в подготовке инженерных кадров
Вести с ExpoElectronica 2026: два российских производителя микросхем - Микрон (входит в ГК Элемент, резидент Технополис Москва) и Ангстрем заключили соглашение о сотрудничестве «в целях популяризации инженерных профессий в сфере микроэлектроники».
Предмет соглашения включает организацию и проведение научно-просветительских, музейных, образовательных и профориентационных мероприятий и реализацию совместных проектов, направленных на продвижение отрасли микроэлектроники, популяризацию инженерных профессий, освещение истории отрасли, обмен опытом в области профориентации и подготовке инженерных кадров.
Считается, что российской микроэлектронике не хватает кадров, соответственно, их подготовка - одна из приоритетных задач.
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
👍4❤3🤔1
🇺🇸 Высокочастотная микроэлектроника. GaN. США
Intel выпустила тонкий чиплет из нитрида галлия (GaN)
Intel Foundry Services объявила о крупном технологическом прорыве - разработке и изготовлении самого тонкого в мире чиплета из нитрида галлия (GaN-on-Si). Толщина кремниевой подложки уменьшена до 19 мкм — примерно до одной пятой диаметра человеческого волоса. Об этом сообщает TrendForce.
Чиплет изготовлен на подложке GaN диаметром 300-мм с использованием запатентованного Intel процесса скрытого разделения и утонения.
Кроме того, компания впервые провела монолитную интеграцию силовых транзисторов GaN с цифровыми логическими схемами на кремниевой основе. За счет этого упрощена архитектура, не нужны дополнительные микросхемы, сокращаются требования к питанию.
Тесты производительности показывают, что транзисторы на основе GaN выдерживают напряжение до 78 В и обеспечивают радиочастотную отсечку, превышающую 300 ГГц, что соответствует требованиям высокочастотных коммуникационных приложений.
Интегрированная цифровая логика работает вплоть до скоростей переключения инвертора в 33 пс, причем стабильно по всей площади пластины - это обещает хороший потенциал массового производства.
За счет использования технологии GaN-on-Si 300 мм, решение Intel совместимо с существующей инфраструктурой производства полупроводников, что может значительно снизить производственные затраты и будет содействовать широкомасштабному внедрению.
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
Intel выпустила тонкий чиплет из нитрида галлия (GaN)
Intel Foundry Services объявила о крупном технологическом прорыве - разработке и изготовлении самого тонкого в мире чиплета из нитрида галлия (GaN-on-Si). Толщина кремниевой подложки уменьшена до 19 мкм — примерно до одной пятой диаметра человеческого волоса. Об этом сообщает TrendForce.
Чиплет изготовлен на подложке GaN диаметром 300-мм с использованием запатентованного Intel процесса скрытого разделения и утонения.
Кроме того, компания впервые провела монолитную интеграцию силовых транзисторов GaN с цифровыми логическими схемами на кремниевой основе. За счет этого упрощена архитектура, не нужны дополнительные микросхемы, сокращаются требования к питанию.
Тесты производительности показывают, что транзисторы на основе GaN выдерживают напряжение до 78 В и обеспечивают радиочастотную отсечку, превышающую 300 ГГц, что соответствует требованиям высокочастотных коммуникационных приложений.
Интегрированная цифровая логика работает вплоть до скоростей переключения инвертора в 33 пс, причем стабильно по всей площади пластины - это обещает хороший потенциал массового производства.
За счет использования технологии GaN-on-Si 300 мм, решение Intel совместимо с существующей инфраструктурой производства полупроводников, что может значительно снизить производственные затраты и будет содействовать широкомасштабному внедрению.
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
👍4🔥2
🇰🇷 Техпроцесс 2нм. Выход годных. Корея
Выход годных по техпроцессу 2нм у Samsung остается на уровне не выше 55%
Это, по-прежнему, ниже порога экономически эффективного массового производства, который обычно ассоциируют с 60%. Более того, после этапа пост-обработки выход годных может сократиться до примерно 40%. И хотя Samsung сделал ставку на 2нм и практически перевел на этот техпроцесс свои современные производственные мощности, уровень выхода годных остается препятствием для привлечения крупных заказчиков глобального уровня. Об этом пишет TrendForce.
Между тем, по слухам, у TSMC, этот показатель для техпроцесса 2нм - стабильно на уровне 60-70%.
Учитывая, что производство одной кремниевой пластины по передовой технологии может стоить десятки миллионов вон, даже 1%-ное изменение выхода годной продукции может привести к разнице в годовой операционной прибыли от сотен миллиардов до триллионов вон, что представляет собой значительное препятствие для повышения прибыльности бизнеса Samsung по производству микросхем.
Что касается клиентов, Busan Ilbo указывает, что Samsung обеспечила себе определенный объем внутренних заказов и привлекла ограниченное количество внешних клиентов, но пока не смогла привлечь крупных заказчиков, таких как Apple, NVIDIA и AMD.
Тот же Qualcomm, на который весьма рассчитывали в Samsung, после тестов предпочел N2P техпроцесс TSMC для производства флагманского процессора Snapdragon 8 Elite 6-gen.
Впрочем, никто не жжет мосты и Qualcomm еще может обратиться к Samsung хотя бы ради диверсификации поставок, а также чтобы иметь рычаг давления на TSMC во время переговоров о цене.
А вот заказ Tesla в Samsung получили - на чипы AI5 и AI6. На них Samsung и потренируется в попытках повысить процент выхода годных.
На внутреннем рынке Samsung поддержит DeepX, безфабричный производитель ИИ-чипов. Компания объявила о планах создания инфраструктуры ИИ на базе своих чипов DX-M2 на основе техпроцесса 2нм, которые выпустит Samsung в 2027 году.
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
Выход годных по техпроцессу 2нм у Samsung остается на уровне не выше 55%
Это, по-прежнему, ниже порога экономически эффективного массового производства, который обычно ассоциируют с 60%. Более того, после этапа пост-обработки выход годных может сократиться до примерно 40%. И хотя Samsung сделал ставку на 2нм и практически перевел на этот техпроцесс свои современные производственные мощности, уровень выхода годных остается препятствием для привлечения крупных заказчиков глобального уровня. Об этом пишет TrendForce.
Между тем, по слухам, у TSMC, этот показатель для техпроцесса 2нм - стабильно на уровне 60-70%.
Учитывая, что производство одной кремниевой пластины по передовой технологии может стоить десятки миллионов вон, даже 1%-ное изменение выхода годной продукции может привести к разнице в годовой операционной прибыли от сотен миллиардов до триллионов вон, что представляет собой значительное препятствие для повышения прибыльности бизнеса Samsung по производству микросхем.
Что касается клиентов, Busan Ilbo указывает, что Samsung обеспечила себе определенный объем внутренних заказов и привлекла ограниченное количество внешних клиентов, но пока не смогла привлечь крупных заказчиков, таких как Apple, NVIDIA и AMD.
Тот же Qualcomm, на который весьма рассчитывали в Samsung, после тестов предпочел N2P техпроцесс TSMC для производства флагманского процессора Snapdragon 8 Elite 6-gen.
Впрочем, никто не жжет мосты и Qualcomm еще может обратиться к Samsung хотя бы ради диверсификации поставок, а также чтобы иметь рычаг давления на TSMC во время переговоров о цене.
А вот заказ Tesla в Samsung получили - на чипы AI5 и AI6. На них Samsung и потренируется в попытках повысить процент выхода годных.
На внутреннем рынке Samsung поддержит DeepX, безфабричный производитель ИИ-чипов. Компания объявила о планах создания инфраструктуры ИИ на базе своих чипов DX-M2 на основе техпроцесса 2нм, которые выпустит Samsung в 2027 году.
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
🔥1
🇷🇺 Производство электроники. Производственные мощности. Участники рынка. Орловская область. Россия
Rubetek расширяет производственные мощности в Орле
Компания Rubetek, российский разработчик изделий IoT и систем для «умного» здания и промышленной автоматизации, сообщает о запуске новых производственных линий на собственном производстве в Орле.
В частности, введены в эксплуатацию цеха литья алюминия под давлением, нанесения порошковых лакокрасочных покрытий, а также цех механической обработки деталей. В работе новых производственных мощностей используется оборудование отечественной разработки, - сообщает компания.
В планах компании - дальнейшее наращивание мощностей и запуск новых продуктовых линеек. В 2026 году компания также запустила Rubetek Lab, который консолидировал R&D и аналитический блок компании. По заверениям компании, она обеспечивает полный цикл разработки - от исследования и дизайна до тестирования и внедрения в производство.
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
Rubetek расширяет производственные мощности в Орле
Компания Rubetek, российский разработчик изделий IoT и систем для «умного» здания и промышленной автоматизации, сообщает о запуске новых производственных линий на собственном производстве в Орле.
В частности, введены в эксплуатацию цеха литья алюминия под давлением, нанесения порошковых лакокрасочных покрытий, а также цех механической обработки деталей. В работе новых производственных мощностей используется оборудование отечественной разработки, - сообщает компания.
«Новые производственные мощности - это следующий шаг в стратегии глубокой локализации. Теперь мы еще больше независимы от внешних поставщиков по критическим компонентам, сокращаем логистические цепочки и можем гибко управлять качеством. Использование отечественного оборудования подтверждает наш курс на поддержку российского станкостроения и создание устойчивого производства, готового к любым рыночным изменениям», - говорит Андрей Дедух, директор департамента производства Rubetek.
В планах компании - дальнейшее наращивание мощностей и запуск новых продуктовых линеек. В 2026 году компания также запустила Rubetek Lab, который консолидировал R&D и аналитический блок компании. По заверениям компании, она обеспечивает полный цикл разработки - от исследования и дизайна до тестирования и внедрения в производство.
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
1👍6