🇺🇿 🇲🇾 Производство микроэлектроники. Страны - участницы рынка. Узбекистан. Малайзия

Узбекистан начинает создание национальной полупроводниковой индустрии при поддержке Малайзии

Узбекистан официально приступил к формированию собственной микроэлектронной отрасли. В рамках стратегической сессии «Стратегическая лаборатория» (Strategic Workshop Lab), прошедшей в Ташкенте, Министерство экономики и финансов Республики Узбекистан и малайзийская корпорация MIMOS Holdings подписали соглашение о сотрудничестве. Документ предусматривает разработку национальной стратегии развития полупроводниковой экосистемы на 2026–2035 годы.

Ключевые направления сотрудничества:

✦ Промышленная политика - создание правовой базы для привлечения инвестиций в производство компонентов, включая возможное льготное регулирование для зарубежных партнёров.

✦ Подготовка кадров - запуск образовательных программ и совместных исследовательских центров для подготовки инженеров и технологов, специализирующихся в области микроэлектроники и смежных дисциплин.

✦ Интеграция в глобальные цепочки поставок - использование опыта Малайзии, которая является одним мировых центров по сборке и тестированию чипов (OSAT).

Выбор MIMOS Holdings в качестве ключевого партнёра вряд ли можно назвать случайным. MIMOS - малайзийская государственная корпорация в области прикладных исследований и коммерциализации технологий, курирующая национальную полупроводниковую политику. Как ожидается, сотрудничество с ней позволит Узбекистану опереться на проверенные модели развития, которые ранее помогли Малайзии занять существенные позиции в глобальной цепочке создания стоимости электроники.

Инициатива реализуется в рамках более широкой программы диверсификации экономики Узбекистана и снижения зависимости от сырьевого экспорта. Создание собственной микроэлектронной базы рассматривается властями Узбекистана как необходимое условие для развития секторов высоких технологий, включая производство потребительской электроники, автомобильной электроники и систем «умного» сельского хозяйства.

На первом этапе (2026–2028) планируется сосредоточиться на создании инфраструктуры для проектирования (дизайн-центров), а также на организации сборочных и испытательных мощностей (аутсорсинг сборки и тестирования). В дальнейшем, при условии успешной реализации стратегии, станет возможным движение в сторону производства кремниевых пластин на зрелых технологических узлах.

✓ подписаться на канал
где еще можно читать наши новости - на MForum и в VK

🇯🇵 🇹🇼 Производство современных полупроводниковых структур. Фабрики. Япония. Тайвань

TSMC получила разрешение на перевод завода в Японии под 3-нм технологию

Министерство экономики Тайваня (MOEA) одобрило корректировку планов TSMC в отношении второго завода в японской префектуре Кумамото. Вместо изначально запланированного производства чипов по технологическим нормам 6–12 нм предприятие будет ориентировано на выпуск передовой продукции 3-нм.

Fab 2 в Кумамото должен начать работу в 2028 году. Проектная мощность - 15 тысяч 300-мм пластин в месяц.

Почему принято такое решение

Пересмотр стратегии объясняют беспрецедентным ростом спроса на аппаратное обеспечение для искусственного интеллекта. Техпроцесс 3нм обеспечивает существенный выигрыш в энергоэффективности и производительности по сравнению со "зрелыми" техпроцессами. Такие характеристики критически важны для процессоров ИИ-ускорителей, серверных CPU и GPU, спрос на которые многократно превышает текущие мощности TSMC.

Изначально предполагалось, что второй завод TSMC в Кумамото будет выпускать микросхемы для автомобильной промышленности, потребительской электроники и промышленных контроллеров. Переориентация площадки на 3-нм технологию означает смещение фокуса в сторону высокомаржинальных заказчиков из сегмента высокопроизводительных вычислений (HPC).

Господдержка? Безусловно

Проект реализуется при активной поддержке правительства Японии, которое выделило значительные субсидии на развитие полупроводникового производства на своей территории. Ожидается, что перевод завода на передовой техпроцесс усилит позиции японского кластера в Кумамото, где уже работает первая фабрика TSMC (производящая чипы по зрелым нормам) и предприятия по выпуску материалов и химикатов для полупроводников.

Решение TSMC усилит конкуренцию за заказы на 3-нм чипы. На данный момент 3-нм технология TSMC используется такими гигантами, как Apple, NVIDIA и AMD. Перенос части мощностей за пределы Тайваня в Японию - элемент глобальной стратегии TSMC по диверсификации географического присутствия, во многом связанный с настойчивыми просьбами США, которых хотят "подстелить соломки" на случай обострения ситуации вокруг Тайваня.

Ввод Fab 2 в 2028 году позволит TSMC расширить свои производственные мощности на передовом техпроцессе за пределами Тайваня, сохранив при этом за основной площадкой в Синьчжу (Тайвань) статус центра разработки и основного объёма выпуска наиболее сложных продуктов.

✓ подписаться на канал
где еще можно читать наши новости - на MForum и в VK

🇷🇺 Микросхемы. Встречи. Образование. Россия

ExpoElectronica 2026 - Микрон проведёт клиентский семинар "Микросхемы АО Микрон". Новые продукты и перспективные разработки»

28-я выставка ЭкспоЭлектроника 2026 уже совсем скоро, она будет проходить с 14 по 16 апреля в МВЦ Крокус Экспо.

Микрон (ГК Элемент, резидент Технополис Москва) - один из активных участников выставки, продукция компании будет представлена на стендах ГК Элемент (зал 14), ООО Теллур Электроникс (зал 14) и Альянса RISC-V (зал 13), пав.3. Зарегистрироваться на выставку можно с промокодом MIKRON (регистрация будет для вас бесплатной).

На семинаре будут представлены предложения по импортозамещению ЭКБ («ПП РФ 719: практика импортозамещения») и дополнительные услуги для разработчиков аппаратуры и дизайн-центров.

Семинар состоится в Большом зале отеля «Аквариум» (6 этаж), начало в 11:00. Участие бесплатное, количество мест ограничено. Необходима обязательная онлайн-регистрация.

✓ подписаться на канал
где еще можно читать наши новости - на MForum и в VK

📈 Актуальные тренды микроэлектроники

На прошлой неделе был в разъездах и не успевал следить за новостями. В выходные наверстывал упущенное и хочу поделиться не какой-то конкретикой, а некими обобщениями.

1. Мощности TSMC более не справляются с спросом в связи с ИИ-бумом. Это ограничивает развитие отрасли. Причем, проблема намного шире, чем нехватка полупроводниковых кристаллов. Не хватает и подложек, и лазеров для оптических соединений. Отрасль переходит к дефициту. Крупные компании решают проблему долгосрочными контрактами, а мелким остается страдать. Не все это переживут.

2. Кремниевая фотоника все более становится ключевой технологией для ИИ-ЦОД. Без нее не получится решить вопросы перегрева, энергосбережения, ограниченной пропускной способности медных соединений, масштабирования ЦОД.

3. Усиливаются инвестиции в фотонные технологии, после того как Nvidia двинулась в этом направлении. Производители компонентов подтягиваются.

4. Производители массово наращивают инвестиции. Более $130 млрд ожидаются к вложению в расширения производства / строительство новых мощностей в 2026 году. Это рост более, чем на 20% гг.
Ключевые направления - процессоры для ИИ-ускорителей; память; передовые узлы; передовая упаковка. Можно говорить о "инвестиционной гонке".

5. Китай играет вдолгую, но ускоряет движение к технологической независимости - усиливает программы развития собственной литографии, включая EUV, фокусируется на замещении EDA. Это, вместе с политикой США, продолжит изменять глобальные цепочки поставок, усилит технологическую фрагментацию рынка.

6. Растет роль co-packaged optics (CPO), в рамках которой фотоника интегрируется непосредственно в корпус чипа. От этого ждут экономия энергии до 30%. Спрос на эти решения уже есть, это ожидаемая фаза после "кремниевой фотоники".

7. Растут спрос на кастомизированные чипы, в частности, на собственные чипы все активнее переходят компании Бигтеха. Рынок движется от универсальных GPU к кастомным решениям.

8. ИИ - главный на сегодня драйвер развития микроэлектроники и основной источник роста. ИИ определяет архитектуру чипов, инвестиции, влияет на формирование цепочек поставок. Можно говорить о том, что индустрия перешла в режим "AI-first" (приоритетное обслуживание ИИ).

9. Наиболее печальное - практически отсутствие значимых новостей с российского рынка. Может, конечно, у нас многое делается под покровом тайны... Хуже, если новостей нет потому, что мы сталкиваемся со стагнацией. На фоне буквально фонтанирующей новостями о запусках, инвестициях и передовых технологиях мировой индустрии, наблюдается заметный контраст.

✓ подписаться на канал
где еще можно читать наши новости - на MForum и в VK

🇷🇺 Встречи. Анонсы. Наука. Производство дисплеев. Россия

Факультет наук о материалах МГУ совместно с АО «ЦНИИ «Циклон» организуют 2-ю научно-практическую конференцию «Дисплейные материалы и технологии» (ДМиТ).

Даты: 17-19 июня 2026, Москва. Участие бесплатное.

🔬 Конференция ДМиТ посвящена научным исследованиям и технологическим разработкам в области функциональных материалов и технологий, реализуемых в светодиодных, жидкокристаллических, электрофоретических и смежных типах дисплеев.

Особое внимание будет уделено технологии дисплеев на основе органических светодиодов (OLED), производимых в России АО “ЦНИИ "Циклон" (Ростех), а также новым исследовательским возможностям, появившимся в России в 2024-2026 годах в рамках реализации Президентской программы РНФ по Микроэлектронике.

🎓 Мероприятие адресовано представителям отечественной промышленности и передовых исследовательских коллективов. Но могут участвовать и студенты / аспиранты, интересующиеся российской высокотехнологичной промышленностью и материаловедением.

• Секция 1. Органические, неорганические и гибридные светодиоды
• Секция 2. Жидкокристаллические дисплеи
• Секция 3. Электрофоретические дисплеи
• Секция 4. Физические аспекты функционирования органических светодиодов, LCD и EDP дисплеев
• Секция 5. Химия и новые материалы для дисплейных технологий
• Секция 6. Электроника и средства обработки сигналов
• Секция 7. Российское отделение Society for information display

Заявки на выступления и тезисы принимаются до 1 мая 2026. Регистрация на сайте мероприятия - http://nmse-lab.ru/index.php/ru/displaymattech2026

✓ подписаться на канал
где еще можно читать наши новости - на MForum и в VK

🇺🇸 Производство микросхем. Альянсы. США

Intel присоединяется к «фабрике мечты» Маска

Компания Intel официально вошла в мегапроект Илона Маска Terafab, в котором участвуют SpaceX, Tesla и xAI.

Заявляемая цель проекта - создать инфраструктуру для производства 1 тераватта (ТВт) вычислительных мощностей в год для систем ИИ и робототехники. Примечательно, что гендиректор Intel Лип-Бу Тан лично встречался с Маском, что подчёркивает высокий статус сделки.

Интерес к проекту со стороны Intel имеет под собой веские основания - компания пытается реабилитироваться после очевидного отставания в гонке ИИ.

Партнёрство с Маском, команда которого известна умением переосмысливать целые индустрии, должно укрепить доверие инвесторов к плану реструктуризации Intel и дать импульс её контрактному производству, которое в 2025 году показало операционные убытки на $10,32 млрд.

Команде Маска это не менее выгодно. Ни Tesla, ни SpaceX не имеют собственного опыта в производстве полупроводников, поэтому им нужен отраслевой партнёр.

О формах сотрудничества мне пока неизвестно. В теории, можно предположить, что речь пойдет о лицензионном соглашении, где Intel обеспечит технологии (можем предположить, что речь идет о 18A?), а Tesla финансирует строительство заводов.

✓ подписаться на канал
где еще можно читать наши новости - на MForum и в VK

📈 Рынок микроэлектроники. Глобальные тренды. Аналитика

Мировой рынок оборудования для чипов взлетел до $135 млрд!

Согласно свежему прогнозу SEMI, в 2025 году мировые продажи оборудования для производства чипов достигнут рекордных $135,1 млрд, что на 15% больше, чем годом ранее. И это вряд ли станет пиком спроса, аналитики ожидают, что к 2027 году рынок вырастет до $156 млрд, а на смену нынешним лидерам рынка придут США. Давайте посмотрим на основные драйверы этого роста и на то, как перераспределятся силы на мировой арене.

Откуда взялся такой интерес к чипам и оборудованию для их производства?

Основной и чуть ли не единственный глобальный двигатель нынешнего бума — это искусственный интеллект (ИИ). Инвестиции в оборудование для выпуска сложнейших логических чипов и памяти HBM (High Bandwidth Memory) оказались значительно выше прогнозов, что и привело к пересмотру ожиданий аналитиков SEMI в сторону повышения:

✦ 2025: $133 млрд (+13.7%)
✦ 2026: $145 млрд (+9%)
✦ 2027: $156 млрд (+7.6%)

Тройка лидеров может измениться

Пока что рынок прочно удерживают три азиатских гиганта, на которые приходится около 79% всех закупок. Китай остается крупнейшим покупателем с объемом $49,3 млрд, здесь делают ставку, прежде всего, на наращивание производства по зрелым техпроцессам (чипы для автомобилей и бытовой техники). Тайвань и Южная Корея, не пытаясь конкурировать с Китаем в области зрелых чипов, фокусируются на передовых логике и памяти для ИИ.

По прогнозам SEMI, США станут главной точкой роста уже с 2027 года. К 2028 году американские инвестиции в оборудование и строительство фабрик достигнут $43 млрд, а в период с 2027 по 2030 год составят фантастические $158 млрд - таких инвестиций не ждут ни от кого. Драйвером этого рывка станет государственная политика и активное строительство предприятий такими гигантами, как TSMC, Samsung и Micron.

Бум тестирования и упаковки

Важнейший тренд, который часто остается за кадром, - взрывной рост рынка оборудования для тестирования и упаковки чипов. Поскольку разрешение фотолитографов уже не удается значительно улучшать, упаковка и контроль качества становятся главными направлениями для инноваций.

Объем продаж оборудования для тестирования за 2025 год взлетел на 48.1%, достигнув $11.2 млрд. Это прямая реакция на усложнение структуры многочиповых систем.

Оборудование для сборки и упаковки показало рост в 19.6% ($6 млрд). Согласно прогнозу Fortune Business Insights, к 2034 году этот рынок вырастет до $21 млрд с среднегодовым темпом роста (CAGR) 9.1%.

Ключевые драйверы бума: переход на чиплетную архитектуру и 3D-интеграцию, ужесточение требований к качеству для ИИ-чипов и памяти HBM, а также активная автоматизация производства

Итого

Движущей силой будет оставаться ИИ, а ключевые тренды - территориальная диверсификация производства (на фоне стремления США и Европы к технологическому суверенитету) и технологический сдвиг в сторону сложных методов упаковки и контроля. Впрочем, Европа, чем далее, тем более слабый игрок - скорее всего ей придется упасть к ногам Китая. 2026 и 2027 годы продолжат бить рекорды, а главная интрига будет разворачиваться в битве за лидерство между Азией и Северной Америкой!

✓ подписаться на канал
где еще можно читать наши новости - на MForum и в VK

🇷🇺 Производство электроники. Господдержка. НИОКР. Россия

Минпромторг предлагает возможности заявиться на предоставление субсидий на НИОКР в области средств производства электроники

Минпромторг России объявляет отбор российских организаций на право получения субсидий на финансовое обеспечение мероприятий по проведению научно-исследовательских и опытно-конструкторских работ в области средств производства электроники.

Субсидии направлены на стимулирование деятельности российских организаций электронной промышленности по разработке и производству средств производства электроники, материалов и средств автоматизированного проектирования в рамках государственной программы «Научно-технологическое развитие Российской Федерации».

Результатом предоставления субсидии должен стать объем реализации средств производства электроники, созданных в рамках комплексного проекта, в денежном выражении, превышающем объем направленных на реализацию комплексного проекта средств федерального бюджета не менее чем на 15%.

Предельный размер субсидии, запрашиваемой участником отбора, в рамках реализации комплексного проекта 2.5 млрд рублей на весь срок реализации комплексного проекта (ежегодный лимит - 500 млн рублей) при условии привлечения внебюджетных средств в объеме не менее 10% от стоимости проекта.

Срок выполнения комплексного проекта – не более 10 лет, при этом НИОКР должны быть завершены в течение 5 лет.

Ключевые технологические направления:

✦ оборудование и компоненты оборудования;

✦ ключевые запасные части, комплектующие и ключевые узлы, инструменты и принадлежности к оборудованию;

✦ специальные материалы.

С подробным перечнем ключевых технологических направлений, условиями и порядком участия в конкурсе можно ознакомиться на сайте государственной информационной системы промышленности. Заявки принимаются до 6 мая 2026 года. Победители будут объявлены не позднее 25 июня 2026 года.

✓ подписаться на канал
где еще можно читать наши новости - на MForum и в VK

🇵🇰 Тренды. Дефицит кадров микроэлектроники. Пакистан

И Пакистан туда же, $17 млн на подготовку инженеров в области полупроводниковой индустрии

На фоне стремительного развития глобального рынка микроэлектроники Пакистан запускает масштабную Национальную программу развития человеческого капитала в сфере полупроводников. Правительство выделило 4,8 млрд пакистанских рупий (около $17,2 млн) на создание образовательной инфраструктуры и подготовку кадров.

Первый этап программы (NSHRDP Phase-I) реализуется Советом по экспорту программного обеспечения Пакистана (PSEB) под патронажем премьер-министра Шахбаза Шарифа. В программе участвуют 9 ведущих университетов страны. В партнёрстве с академическими и отраслевыми стейкхолдерами планируется подготовить более 7200 инженеров по направлениям разработки и верификации чипов - навыкам, востребованным на мировом рынке. Четырёхмесячное обучение стартует в мае 2026 года.

В стране (вынужденно?) исповедуется модель фаблесс-производства. Создание собственной инфраструктуры - дело слишком дорогое для стран со сравнительно небольшим населением. Первые пилотные проекты запущены в Национальном университете наук и технологий (NUST) с бюджетом 34 млн рупий.

В тени Индии

Программа подготовки кадров в Пакистане стартует на фоне беспрецедентной активности Индии, которая стремится занять место среди мировых лидеров полупроводниковой индустрии.

Индийский рынок микрочипов к 2026 году может достичь $63 млрд. Правительство одобрило строительство 3 заводов с общим бюджетом $15,2 млрд и готовит запуск нового фонда поддержки на $10,8 млрд. Американская Micron уже открыла в Индии первый завод по упаковке и тестированию чипов с инвестициями $2,75 млрд, а Tata строит фабрику в Дхолере с бюджетом $11 млрд, которая создаст более 20 тысяч рабочих мест. К 2032 году Индия намерена догнать мировых лидеров (Тайвань, Южную Корею, США) по уровню производства.

Прямое сравнение бюджетов ($17 млн против $10+ млрд) показывает: Пакистан не пытается конкурировать с Индией в производственных мощностях. Вместо этого страна (вынужденно?) выбирает стратегию интеграции в глобальную цепочку создания стоимости, делая ставку на подготовку кадров для международного рынка. Спрос на полупроводниковых инженеров огромен: Китай, США, страны Персидского залива и Европа испытывают острую нехватку квалифицированных кадров.

Программа NSHRDP — первый шаг Пакистана к тому, чтобы стать не просто поставщиком дешёвой рабочей силы, а одним из надежных источников высококвалифицированных инженеров для мировой микроэлектроники. Вопрос лишь в том, успеет ли страна занять эту нишу, пока другие игроки не перекрыли кислород на рынке талантов.

✓ подписаться на канал
где еще можно читать наши новости - на MForum и в VK

🇷🇺 Регулирование. Обратная связь. Балльная система. Производство печатных плат. Россия

Производители печатных плат недовольны проектом локализации Минпромторга и предлагают корректировки

Сразу три отраслевых объединения обратились в Минпромторг с просьбой скорректировать проект новой балльной системы оценки локализации производства печатных плат, утверждая, что ее внедрение приведет не к импортзамещению, а к росту доли готового иностранного оборудования - об этом сегодня рассказывает КоммерсантЪ.

Письма в Минпромторг написали Ассоциация предприятий в сфере радиоэлектроники, информационных технологий, цифровых инноваций и инжиниринга, АНО «Консорциум печатных плат» (АНО КПП) и АНО «Консорциум Телекоммуникационное оборудование».

В частности, бизнесы предлагают:

✦ скорректировать балльную систему,
✦ актуализировать действующие ГОСТы,
✦ утвердить квалифицированные метрологические методики измерений
✦ создать независимую специализированную инфраструктуру для испытаний (например, полигон на базе РТУ МИРЭА для тестирования отечественных химических материалов, компонентов и оборудования).

На сегодня у отрасли есть такие сложности, как практически отсутствие в России производства пропитачных смол, необходимых для сложных процессов и ряда других материалов для производства высокотехнологичных ПП. На сегодня сырье в основном приобретается за рубежом, что позволяет говорить о значительной зависимости от импорта.

Представители отрасли предлагают пересмотреть систему начисления баллов так, чтобы не менее 90-95% от их общего количества назначались бы за выполнение и внедрение производственных технологических операций. Также предлагается ужесточить требования использования российской химии и компонентов.

Один из вариантов, предложен АРПЭ: ввести 2 уровня преференций: базовый, который отсекал бы от рынка прямой импорт, и второй, высокий, который бы давал преимущества глубоко локализованной продукции и стимулировал применение российских компонентов.

✓ подписаться на канал
где еще можно читать наши новости - на MForum и в VK