🇺🇸 Микросхемы питания
Эту микросхему, похоже, делали с помощью машины, которая превращает предметы в миниатюрные "сжимающими лучами".
В форм-факторе WCSP с размерами корпуса 1.05 мм х 1,78 мм х 0.5 мм (1.8 кв.мм) - шестиамперный синхронный понижающий преобразователь с интерфейсом I2C для динамической регулировки выходного напряжения.
Точность на выходе - 1%, с шагом 5 мВ, динамическое управление напряжением в широком диапазоне температур (от -40 до +125C). Эффективность до 90%.
Новинка TPS62866 от Texas Instruments поможет минимизировать размер блока питания.
http://www.ti.com/product/TPS62866 - подробности от производителя
http://www.ti.com/content/dam/tinews/images/blogs/category/power-management/wwe/illustration/pinout-of-the-TPS62866-with-a-typical-PCB-layout.jpg - типовое размещение на плате и распиновка.
Подробнее о возможной компоновке: https://e2e.ti.com/blogs_/b/powerhouse/archive/2019/07/17/layout-matters-solving-pinout-assignment-issues-for-dc-dc-converters-in-wcsp-packages
Эту микросхему, похоже, делали с помощью машины, которая превращает предметы в миниатюрные "сжимающими лучами".
В форм-факторе WCSP с размерами корпуса 1.05 мм х 1,78 мм х 0.5 мм (1.8 кв.мм) - шестиамперный синхронный понижающий преобразователь с интерфейсом I2C для динамической регулировки выходного напряжения.
Точность на выходе - 1%, с шагом 5 мВ, динамическое управление напряжением в широком диапазоне температур (от -40 до +125C). Эффективность до 90%.
Новинка TPS62866 от Texas Instruments поможет минимизировать размер блока питания.
http://www.ti.com/product/TPS62866 - подробности от производителя
http://www.ti.com/content/dam/tinews/images/blogs/category/power-management/wwe/illustration/pinout-of-the-TPS62866-with-a-typical-PCB-layout.jpg - типовое размещение на плате и распиновка.
Подробнее о возможной компоновке: https://e2e.ti.com/blogs_/b/powerhouse/archive/2019/07/17/layout-matters-solving-pinout-assignment-issues-for-dc-dc-converters-in-wcsp-packages
🇷🇺 Российская электроника
В ГК Ростех (Омский НИИ приборостроения) разработан промышленный мини-компьютер на базе отечественного двухъядерного процессора Мультикор 1892ВМ14Я. Размером 20х17 см и тощиной 4.5 см новинка получила 2 ГБ ОЗУ, 4 ГБ флэш памяти и SSD на 32 ГБ. Есть встроенный приемник ГЛОНАСС/GPS/GALILEO. Компьютер поддерживает операционные системы AltLinux, GNU\Linux на базе Buildroot, а также защищенную операционную систему реального времени «Нейтрино», сертифицированную Минобороны РФ.
Пока что производятся только опытные образцы новинки. Фотографии у пресс-службы Ростех, к сожалению, не нашлось.
http://www.mforum.ru/news/article/121334.htm - пресс-релиз Ростеха
Было бы интересно сравнить эту разработку с анонсированным в декабре 2018 года промышленным компьютером MicroMax, также собранным на базе процессора Мультикор 1892ВМ14Я http://www.mforum.ru/news/article/120152.htm
В ГК Ростех (Омский НИИ приборостроения) разработан промышленный мини-компьютер на базе отечественного двухъядерного процессора Мультикор 1892ВМ14Я. Размером 20х17 см и тощиной 4.5 см новинка получила 2 ГБ ОЗУ, 4 ГБ флэш памяти и SSD на 32 ГБ. Есть встроенный приемник ГЛОНАСС/GPS/GALILEO. Компьютер поддерживает операционные системы AltLinux, GNU\Linux на базе Buildroot, а также защищенную операционную систему реального времени «Нейтрино», сертифицированную Минобороны РФ.
Пока что производятся только опытные образцы новинки. Фотографии у пресс-службы Ростех, к сожалению, не нашлось.
http://www.mforum.ru/news/article/121334.htm - пресс-релиз Ростеха
Было бы интересно сравнить эту разработку с анонсированным в декабре 2018 года промышленным компьютером MicroMax, также собранным на базе процессора Мультикор 1892ВМ14Я http://www.mforum.ru/news/article/120152.htm
MForum.ru
Микроэлектроника. Пресс-релизы: Компьютер для железнодорожной автоматики
Микроэлектроника. Пресс-релизы Компьютер для железнодорожной автоматики
🇯🇵 Компания Murata представила автомобильные многослойные керамические конденсаторы (100 пФ - 10 нФ, 250 VAC, 630 VDC, -55С +125С).
с металлическими выводными рамками серии KCA тип MF, сертифицированные по стандарту безопасности IEC60384-14. Расстояние между выводами - 4 мм. Предназначены для автомобильных применений. Эластичная конструкция выводных рамок снижает нагрузку на керамический элемент, что предупреждает образование трещин.
Подробнее: https://www.oriontronix.ru/news/murata-kca/
с металлическими выводными рамками серии KCA тип MF, сертифицированные по стандарту безопасности IEC60384-14. Расстояние между выводами - 4 мм. Предназначены для автомобильных применений. Эластичная конструкция выводных рамок снижает нагрузку на керамический элемент, что предупреждает образование трещин.
Подробнее: https://www.oriontronix.ru/news/murata-kca/
📈 Аналитика | Прогнозы | Рост производственных мощностей
Как отмечают аналитики ICInsights, в 2020 году откроется 10 новых предприятий по выпуску микросхем на пластинах 300 мм, два из которых появятся в Китае.
Согласно прогнозу, представленному на иллюстрации, в 2020 году можно ожидать появления производственных мощностей, эквивалентных производству 17,9 млн 200-мм пластин, а в 2021 году - еще 20,8 млн пластин, что станет новым рекордом прироста производственных мощностей по выпуску чипов за один год. Значительная доля этих мощностей придется на долю южнокорейских (Samsung, SK Hynix и т.п.) и китайских (YMTC / XMC, Huahong Grace и т.д.) компаний.
Среднегодовая мощность мирового производства в период с 2014 по 2019 год росла примерно на 5.1% в год. В период с 2019 по 2024 год, как ожидается, среднегодовой прирост в индустрии производства микросхем окажется еще выше - на уровне 5.9%.
Подробнее: http://www.mforum.ru/news/article/121336.htm или https://abloud.blogspot.com/2019/12/icinsights-2021.html
Как отмечают аналитики ICInsights, в 2020 году откроется 10 новых предприятий по выпуску микросхем на пластинах 300 мм, два из которых появятся в Китае.
Согласно прогнозу, представленному на иллюстрации, в 2020 году можно ожидать появления производственных мощностей, эквивалентных производству 17,9 млн 200-мм пластин, а в 2021 году - еще 20,8 млн пластин, что станет новым рекордом прироста производственных мощностей по выпуску чипов за один год. Значительная доля этих мощностей придется на долю южнокорейских (Samsung, SK Hynix и т.п.) и китайских (YMTC / XMC, Huahong Grace и т.д.) компаний.
Среднегодовая мощность мирового производства в период с 2014 по 2019 год росла примерно на 5.1% в год. В период с 2019 по 2024 год, как ожидается, среднегодовой прирост в индустрии производства микросхем окажется еще выше - на уровне 5.9%.
Подробнее: http://www.mforum.ru/news/article/121336.htm или https://abloud.blogspot.com/2019/12/icinsights-2021.html
🇬🇧 Технологии | Цепи питания элементов кристалла
Специалисты ARM взялись за решение известной проблемы - по-мере снижения размеров элементов на кристалле, растет плотность их размещения, шины питания приходится делать все более узкими, что ведет к росту их сопротивления и падению напряжения, доставляемого к элементам схемы.
Эксперименты с опытным процессором 3нм, созданным совместно с бельгийцами из Imec, позволили показать, что есть способ решения этой проблемы. В кремниевой подложке под транзисторами изготавливается сеть "рельсов", толстых шин питания с рабочей стороны кристалла. Затем тыльную сторону пластины утоняют до 500 нм и полируют. Далее на тыльной стороне делается сеть каналов разводки питания, соединяя ее с сетью "рельсов" вертикальными металлизированными отверстиями диаметром 1 мкм. И теперь, когда сформирована сеть раздачи питания, пластину продолжают обрабатывать с рабочей стороны привычными техпроцессами: травлением, внесением примесей, осаждением в вакууме, отжигом и т.д.
Эксперименты показали, что питание с нижней стороны пластины обеспечивает в 7 раз меньшее падение напряжения, чем при традиционном подходе. Этот запас можно конвертировать в повышение производительности отдельных транзисторов и процессора в целом.
Подробнее: https://3dnews.ru/1000190
Специалисты ARM взялись за решение известной проблемы - по-мере снижения размеров элементов на кристалле, растет плотность их размещения, шины питания приходится делать все более узкими, что ведет к росту их сопротивления и падению напряжения, доставляемого к элементам схемы.
Эксперименты с опытным процессором 3нм, созданным совместно с бельгийцами из Imec, позволили показать, что есть способ решения этой проблемы. В кремниевой подложке под транзисторами изготавливается сеть "рельсов", толстых шин питания с рабочей стороны кристалла. Затем тыльную сторону пластины утоняют до 500 нм и полируют. Далее на тыльной стороне делается сеть каналов разводки питания, соединяя ее с сетью "рельсов" вертикальными металлизированными отверстиями диаметром 1 мкм. И теперь, когда сформирована сеть раздачи питания, пластину продолжают обрабатывать с рабочей стороны привычными техпроцессами: травлением, внесением примесей, осаждением в вакууме, отжигом и т.д.
Эксперименты показали, что питание с нижней стороны пластины обеспечивает в 7 раз меньшее падение напряжения, чем при традиционном подходе. Этот запас можно конвертировать в повышение производительности отдельных транзисторов и процессора в целом.
Подробнее: https://3dnews.ru/1000190
3DNews - Daily Digital Digest
ARM предлагает «костыль» для закона Мура: питание с обратной стороны кристалла
Принято считать, что соблюдение закона Мура неразрывно связано с уменьшением размеров транзисторов.
🇯🇵 M&A | Производители оборудования для производства чипов
За японскую компанию NuFlare Technology схватились компании Toshiba и Hoya.
NuFlare разрабатывает, производит и продает оборудование для изготовления масок, системы эпитаксиального выращивания и устройства для контроля качества масок.
Toshiba уже располагает 52,4% акций NuFlare и хочет приобрести остальные ее акции за $1.29 млрд (по $108,9 за штуку), в Hoya готовы заплатить за акции дороже, почти по $118. В NuFlare пока что склоняются к тому, чтобы поддержать предложение Toshiba, тем более, что последняя обещает после консолидации вложить в компанию дополнительные ресурсы с тем, чтобы добиться роста ее бизнеса.
Любопытно, что схватка происходит на фоне того, что до сих пор в Toshiba не видели прибыли от инвестиций от NuFlare.
Подробнее: http://www.dailycomm.ru/m/49633/
За японскую компанию NuFlare Technology схватились компании Toshiba и Hoya.
NuFlare разрабатывает, производит и продает оборудование для изготовления масок, системы эпитаксиального выращивания и устройства для контроля качества масок.
Toshiba уже располагает 52,4% акций NuFlare и хочет приобрести остальные ее акции за $1.29 млрд (по $108,9 за штуку), в Hoya готовы заплатить за акции дороже, почти по $118. В NuFlare пока что склоняются к тому, чтобы поддержать предложение Toshiba, тем более, что последняя обещает после консолидации вложить в компанию дополнительные ресурсы с тем, чтобы добиться роста ее бизнеса.
Любопытно, что схватка происходит на фоне того, что до сих пор в Toshiba не видели прибыли от инвестиций от NuFlare.
Подробнее: http://www.dailycomm.ru/m/49633/
🇨🇳🇰🇷 Процессор Baidu KUNLUN - это первый ускоритель AI, разработанный в Baidu. Массовое производство чипа по техпроцессу 14нм с использованием технологии упаковки I-CubeTM Samsung намечено на начало 2020 года.
В основе процессора - собственная архитекутра нейронных процессоров для облачных и граничных вычислений Baidu XPU.
Новый процессор обеспечивает пропускную способность памяти на уровне 512 гигабайт в секунду (Гб/с) и позволяет осуществлять до 260 тераопераций в секунду (TOPS) при энергопотреблении 150Вт. Кроме того, в чипе поддерживается Ernie, предварительно обученная нейронная модель для обработки данных на естественном языке, которая осуществляет построение логических выводов втрое быстрее, чем традиционная модель ускорения GPU / FPGA.
Подробнее: https://news.samsung.com/ru/baidu-i-samsung-electronics-zapustyat-v-proizvodstvo-noveishiy-chip
В основе процессора - собственная архитекутра нейронных процессоров для облачных и граничных вычислений Baidu XPU.
Новый процессор обеспечивает пропускную способность памяти на уровне 512 гигабайт в секунду (Гб/с) и позволяет осуществлять до 260 тераопераций в секунду (TOPS) при энергопотреблении 150Вт. Кроме того, в чипе поддерживается Ernie, предварительно обученная нейронная модель для обработки данных на естественном языке, которая осуществляет построение логических выводов втрое быстрее, чем традиционная модель ускорения GPU / FPGA.
Подробнее: https://news.samsung.com/ru/baidu-i-samsung-electronics-zapustyat-v-proizvodstvo-noveishiy-chip
🇷🇺 Сделано в России
РКС рассказывает, что организованный в 2017 году Центр микроэлектроники выпускает до 7 тысяч СБИС в год. Это позволяет удовлетворять внутренние потребности предприятия.
Микросхемы изготавливают на базе баовых матричных кристаллов (БМК). Для того, чтобы превратить БМК в специализированную СБИС достаточно разработать слой металлизации, называемый "зашивка".
Такой подход в Центре микроэлектроники РКС объясняют тем, что получаемые на основе БМК СБИС универсальны, могут использоваться в приборах различного класса. Важным фактором является низкая стоимость проектирования "зашивок" и изготовления СБИС на базе БМК. В Центре проводят их исптания для подтверждения гарантированной наработки на отказ в условиях космоса в течение до 21 года.
В планах - нарастить перечень функциональных СБИС для дальнейшего расширения спектра их применения.
Источник: http://russianspacesystems.ru/2019/12/18/sem-tysyach-mikroskhem-v-god/
Интересно, а кто выступает поставщиком БМК для РКС?
РКС рассказывает, что организованный в 2017 году Центр микроэлектроники выпускает до 7 тысяч СБИС в год. Это позволяет удовлетворять внутренние потребности предприятия.
Микросхемы изготавливают на базе баовых матричных кристаллов (БМК). Для того, чтобы превратить БМК в специализированную СБИС достаточно разработать слой металлизации, называемый "зашивка".
Такой подход в Центре микроэлектроники РКС объясняют тем, что получаемые на основе БМК СБИС универсальны, могут использоваться в приборах различного класса. Важным фактором является низкая стоимость проектирования "зашивок" и изготовления СБИС на базе БМК. В Центре проводят их исптания для подтверждения гарантированной наработки на отказ в условиях космоса в течение до 21 года.
В планах - нарастить перечень функциональных СБИС для дальнейшего расширения спектра их применения.
Источник: http://russianspacesystems.ru/2019/12/18/sem-tysyach-mikroskhem-v-god/
Интересно, а кто выступает поставщиком БМК для РКС?
🇩🇪 M&A | Оборудование и технологии для производства полупроводников
SUSS MicroTec, специализирующаяся в области поставок оборудования и технологических решений для производителей полупроводников, объявила о планах покупки германской PiXDRO.
Стороны подписали соглашение о намерениях. Сделка будет завершена к концу февраля 2020 года, ее объем составит 4.5 млн евро.
PixDRO производит и поставляет полуавтоматические и автоматические устройства на базе технологии струйной печати для производства печатных плат и применения в фотовольтаике, а также располагает рядом ключевых патентов в этой области. В SUSS MicroTec считают возможным расширить сферу применения струйной технологии с тем, чтобы ее можно было применять для литографии, в частности, для нанесения фоторезистов и слоев диэлектрика.
От других методов струйную печать отличает близкая к 100% утилизация материалов.
Источник: https://www.suss.com/en/news-detail/press/2019/2019-12-20-en-1877063/17553
SUSS MicroTec, специализирующаяся в области поставок оборудования и технологических решений для производителей полупроводников, объявила о планах покупки германской PiXDRO.
Стороны подписали соглашение о намерениях. Сделка будет завершена к концу февраля 2020 года, ее объем составит 4.5 млн евро.
PixDRO производит и поставляет полуавтоматические и автоматические устройства на базе технологии струйной печати для производства печатных плат и применения в фотовольтаике, а также располагает рядом ключевых патентов в этой области. В SUSS MicroTec считают возможным расширить сферу применения струйной технологии с тем, чтобы ее можно было применять для литографии, в частности, для нанесения фоторезистов и слоев диэлектрика.
От других методов струйную печать отличает близкая к 100% утилизация материалов.
Источник: https://www.suss.com/en/news-detail/press/2019/2019-12-20-en-1877063/17553
🇷🇺 Сделано в России | Оснастка для сертификационных испытаний микросхем
В 2019 году в Ижевске открыт аддитивный инжиниринговый центр ООО Планар по выпуску контактирующих устройств из керамонаполненного пластика с применением 3D-печати. Такие устройства применяются для сертификационных испытаний микросхем.
Финансирование проекта обеспечил займ Фонда развития промыщленности на 14,6 млн руб., еше 6.3 млн получены от Удмуртского фонда развития предпринимательства. Размер инвестиций в первый этап - 38 млн руб.
Планар планирует поставлять свой продукт предприятиям России, производящим, проектирующим и испытывающим ЭКБ, прежде всего, ИРЗ (Ижевскому радиозаводу, ИРЗ-Тест). Также в планах - закупка металлических станков для аддитивной металлопечати.
https://www.kommersant.ru/doc/4205650
В 2019 году в Ижевске открыт аддитивный инжиниринговый центр ООО Планар по выпуску контактирующих устройств из керамонаполненного пластика с применением 3D-печати. Такие устройства применяются для сертификационных испытаний микросхем.
Финансирование проекта обеспечил займ Фонда развития промыщленности на 14,6 млн руб., еше 6.3 млн получены от Удмуртского фонда развития предпринимательства. Размер инвестиций в первый этап - 38 млн руб.
Планар планирует поставлять свой продукт предприятиям России, производящим, проектирующим и испытывающим ЭКБ, прежде всего, ИРЗ (Ижевскому радиозаводу, ИРЗ-Тест). Также в планах - закупка металлических станков для аддитивной металлопечати.
https://www.kommersant.ru/doc/4205650
Коммерсантъ
Ижевские компании идут на контакты
В Удмуртии открыто производство устройств для испытания микросхем
🇷🇺 Сделано в России | GaaS
В АО "Экран-оптические системы", Новосибирск, создано промышленное производство полупроводниковых гетероструктур соединений A3B5: введена в эксплуатацию установка электронно-лучевой эпитакции фирмы RIBER.
Налажен выпуск подложки на основе GaAs. На втором этапе планируется наладить изготовление пластин GaN, что позволит выпускать приборы с мощностью не 1-2 Вт, как на базе GaAs, а 20-25 Вт.
На третьем этапе планируется изготовление ЭКБ на основе GaN и GaAs для силовой электроники.
Совокупный объем инвестиций - примерно 3 млрд рублей. / https://infopro54.ru/news/ochevidnym-drajverom-rosta-yavlyaetsya-mikroelektronika/
Подробнее об АО "Экран-оптические системы" http://www.mforum.ru/news/article/121363.htm
В АО "Экран-оптические системы", Новосибирск, создано промышленное производство полупроводниковых гетероструктур соединений A3B5: введена в эксплуатацию установка электронно-лучевой эпитакции фирмы RIBER.
Налажен выпуск подложки на основе GaAs. На втором этапе планируется наладить изготовление пластин GaN, что позволит выпускать приборы с мощностью не 1-2 Вт, как на базе GaAs, а 20-25 Вт.
На третьем этапе планируется изготовление ЭКБ на основе GaN и GaAs для силовой электроники.
Совокупный объем инвестиций - примерно 3 млрд рублей. / https://infopro54.ru/news/ochevidnym-drajverom-rosta-yavlyaetsya-mikroelektronika/
Подробнее об АО "Экран-оптические системы" http://www.mforum.ru/news/article/121363.htm
Infopro54 - Новости Новосибирска. Новости Сибири
Очевидным драйвером роста является микроэлектроника
Андрей Гугучкин, генеральный директор АО «Экран-оптические системы»:
🇷🇺 Российские чипы | Ускорители AI
Лаборатория Касперского договорилась с новосибирским Мотивом о создании нейроморфного процессора для аппаратного ускорения работы систем с AI. https://www.cnews.ru/news/top/2019-12-26_kasperskij_rabotaet_nad
Речь при этом идет о процессоре под названием Алтай, который Мотив разрабатывает с 2016 года https://motivnt.ru/neurochip-altai/ До сих пор Лаборатория Касперского в этих разработках не участвовала.
Идея проекта - создать небольшой по-размерам чип по техпроцессу 28нм, с низким энергопотреблением (0.5 Вт) и при этом высокой производительностью (256 ядер), который можно будет использовать для построения произвольных импульсных нейросетей с возможностью самообучения и неограниченными возможностями масштабирования (до 32 чипов в нейроморфном акселераторе, до 16 акселераторов на объединительную плату (до 512 чипов)). В компании уже протестирован прототип чипа, моделированный на ПЛИС.
Лаборатория Касперского договорилась с новосибирским Мотивом о создании нейроморфного процессора для аппаратного ускорения работы систем с AI. https://www.cnews.ru/news/top/2019-12-26_kasperskij_rabotaet_nad
Речь при этом идет о процессоре под названием Алтай, который Мотив разрабатывает с 2016 года https://motivnt.ru/neurochip-altai/ До сих пор Лаборатория Касперского в этих разработках не участвовала.
Идея проекта - создать небольшой по-размерам чип по техпроцессу 28нм, с низким энергопотреблением (0.5 Вт) и при этом высокой производительностью (256 ядер), который можно будет использовать для построения произвольных импульсных нейросетей с возможностью самообучения и неограниченными возможностями масштабирования (до 32 чипов в нейроморфном акселераторе, до 16 акселераторов на объединительную плату (до 512 чипов)). В компании уже протестирован прототип чипа, моделированный на ПЛИС.
CNews.ru
«Касперский» работает над первым в России чипом для ускорения искусственного интеллекта
«Лаборатория Касперского» подписала соглашение о стратегическом сотрудничестве с разработчиком первого в России...
🇺🇸🇨🇳 Тренды
Новые угрозы для Huawei показывают - иметь национальное производство микроэлектроники - это вопрос национальной безопасности, если, конечно, страна хочет вести собственную международную и внутреннюю политику.
В США всерьез задумались над ужесточением давления на Huawei. На этот раз в качестве вектора приложения силы выбраны контрактные производители которым Huawei заказывает производство чипов собственной разработки.
Возможные ограничения ударят не только по Huawei, но и, например, по TSMC. Это произойдет в том случае, если США примут ограничения, запрещающие поставки чипов для Huawei если объем применяемых при их производстве технологий превышает 10%. В частности, это может остановить поставки китайцам чипов, которые они заказывали на TSMC по техпроцессу 14нм, поскольку доля американских технологий при производстве по этому процессу достигает 15%.
Источник: https://www.taiwannews.com.tw/en/news/3844536
Отсюда вывод - слепо полагаться на возможности международного разделения труда в наше время опасно. В ключевых технологиях, похоже, необходимо иметь не только собственную разработку, но и производство.
Другое дело, что не всякая страна достаточно богата и технологически подкована, чтобы такое производство построить и поддерживать на современном уровне. Пример Китая, где в развитие микроэлектроники инвестировано более 100 млрд долларов, а импортзамещение все еще не обеспечено, наглядное тому докозательство.
Новые угрозы для Huawei показывают - иметь национальное производство микроэлектроники - это вопрос национальной безопасности, если, конечно, страна хочет вести собственную международную и внутреннюю политику.
В США всерьез задумались над ужесточением давления на Huawei. На этот раз в качестве вектора приложения силы выбраны контрактные производители которым Huawei заказывает производство чипов собственной разработки.
Возможные ограничения ударят не только по Huawei, но и, например, по TSMC. Это произойдет в том случае, если США примут ограничения, запрещающие поставки чипов для Huawei если объем применяемых при их производстве технологий превышает 10%. В частности, это может остановить поставки китайцам чипов, которые они заказывали на TSMC по техпроцессу 14нм, поскольку доля американских технологий при производстве по этому процессу достигает 15%.
Источник: https://www.taiwannews.com.tw/en/news/3844536
Отсюда вывод - слепо полагаться на возможности международного разделения труда в наше время опасно. В ключевых технологиях, похоже, необходимо иметь не только собственную разработку, но и производство.
Другое дело, что не всякая страна достаточно богата и технологически подкована, чтобы такое производство построить и поддерживать на современном уровне. Пример Китая, где в развитие микроэлектроники инвестировано более 100 млрд долларов, а импортзамещение все еще не обеспечено, наглядное тому докозательство.
Taiwan News
TSMC's supply of 14-nm chips to China’s Huawei threatened by US
Huawei could switch to SMIC or to more sophisticated TSMC chips.Plans for new measures by the United States could threaten the supply of 14-nanometer chips by Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) to China’s Huawei, reports said Wednesday (December…
🇷🇺 Проблемы
ВЭБ подал ещё один иск
27-го декабря ВЭБ подал иск в Арбитражный суд Москвы с требованием взыскать с АО Ангстрем более 91,7 млрд руб.
Сумма похожа на размер задолженности перед ВЭБом АО Ангстрем-Т, которое в октябре 2019 года было признано банкротом.
https://1prime.ru/business/20191228/830749703.html
ВЭБ подал ещё один иск
27-го декабря ВЭБ подал иск в Арбитражный суд Москвы с требованием взыскать с АО Ангстрем более 91,7 млрд руб.
Сумма похожа на размер задолженности перед ВЭБом АО Ангстрем-Т, которое в октябре 2019 года было признано банкротом.
https://1prime.ru/business/20191228/830749703.html
ПРАЙМ
ВЭБ подал иск на 91,7 млрд рублей к головной структуре концерна "Ангстрем"
Арбитражный суд Москвы зарегистрировал иск госкорпорации развития ВЭБ, требующей взыскать более 91,7 миллиарда рублей с АО "Ангстрем", головной структуры ведущего российского производителя микроэлектроники, следует из информации в...
🇰🇷 Контактное производство | Инвестиции
В Samsung намерены усилить позиции компании на мировом рынке в области контрактного производства. Сейчас у Samsung доля рынка - менее 20%, тогда как у TSMC - более 50%.
Для этого Samsung инвестирует порядка $116 млрд в ближайшие 10 лет. Сумма, сама по-себе внушительная, вот только и TSMC намеревается инвестировать в развитие своего бизнеса не менее $14 млрд ежегодно.
Источник: https://www.overclockers.ua/news/hardware/2019-12-28/125964/
В Samsung намерены усилить позиции компании на мировом рынке в области контрактного производства. Сейчас у Samsung доля рынка - менее 20%, тогда как у TSMC - более 50%.
Для этого Samsung инвестирует порядка $116 млрд в ближайшие 10 лет. Сумма, сама по-себе внушительная, вот только и TSMC намеревается инвестировать в развитие своего бизнеса не менее $14 млрд ежегодно.
Источник: https://www.overclockers.ua/news/hardware/2019-12-28/125964/
Overclockers.ua
Samsung инвестирует $116 млрд в контрактное производство микросхем
Samsung Electronics объявила на форуме производителей микроэлектроники о планах в течение следующего десятилетия инвестировать 116 миллиардов долларов в развитие фабрик и исследовательских центров в области полупроводников. Строительство фабрики Samsung в…
🇷🇺 Санкции
В российской микроэлектронике, как нигде, ощутили действенность и тяжесть американских санкций. Но является ли это основанием для оправданий Роскосмоса о сорванной программе роста запусков? Готовы ли вы согласиться с заявлением г-на Рогозина: "Здесь вопрос связан не с Роскосмосом — в периметре Роскосмоса нет предприятий, производящих микроэлектронику, они находятся в рамках других госкорпораций и в частной собственности." https://topcor.ru/12539-god-bez-avarij-pochemu-roskosmosu-bolshe-pohvastatsja-nechem.html
Хочется спросить, а что, были надежды, что санкции не приведут к проблемам? А что мешало за прошедшие годы наладить сотрудничество с другими корпорациями, с частными компаниями? Кто-то был бы не рад заработать на заказах Роскосмоса? А если нет доверия к существующим партнёрам из России, то что мешало развивать собственную разработку внутри Роскосмоса, благо направление контрактного производства для российских заказчиков в мире ещё не прикрыли?
Или это всего лишь попытки снять себя ответственность за недальновидность, за неумелое руководство, переложить эту ответственность на последовательно (предсказуемо) действующих американцев?
В российской микроэлектронике, как нигде, ощутили действенность и тяжесть американских санкций. Но является ли это основанием для оправданий Роскосмоса о сорванной программе роста запусков? Готовы ли вы согласиться с заявлением г-на Рогозина: "Здесь вопрос связан не с Роскосмосом — в периметре Роскосмоса нет предприятий, производящих микроэлектронику, они находятся в рамках других госкорпораций и в частной собственности." https://topcor.ru/12539-god-bez-avarij-pochemu-roskosmosu-bolshe-pohvastatsja-nechem.html
Хочется спросить, а что, были надежды, что санкции не приведут к проблемам? А что мешало за прошедшие годы наладить сотрудничество с другими корпорациями, с частными компаниями? Кто-то был бы не рад заработать на заказах Роскосмоса? А если нет доверия к существующим партнёрам из России, то что мешало развивать собственную разработку внутри Роскосмоса, благо направление контрактного производства для российских заказчиков в мире ещё не прикрыли?
Или это всего лишь попытки снять себя ответственность за недальновидность, за неумелое руководство, переложить эту ответственность на последовательно (предсказуемо) действующих американцев?
Репортёр
Год без аварий: почему «Роскосмосу» больше похвастаться нечем
Под конец года принято подводить итоги. Для отечественной космонавтики они, увы, не слишком впечатляющие. Год без аварий – вот, пожалуй, все, благодаря чему глава «Роскосмоса» Дмитрий Рогозин имеет право бить себя в грудь. Во всем остальном госкорпорация…
🇷🇺 Отечественные микропроцессоры | ОС для отечественных микропроцессоров
ОС Лотос поддерживается на отечественной аппаратной платформе Эльбрус
О выпуске редакций ОС для вычислительных комплексов, компьютеров, рабочих станций и серверов на базе отечественных процессоров Эльбрус заявила компания "Энстрим". В частности, поддерживается работа дистрибутива на серверах Эльбрус 4.4 и ПК Эльбрус 401-PC и 801-PC. Все ПО функционирует в родных кодах процессора Эльбрус.
Заявляется, что ОС «Лотос» позволяет администраторам поддерживать групповые политики в домене службы каталогов Active Directory и Lotos Directory. Графическая консоль администрирования упрощает сотрудникам управление ИТ-инфраструктурой.
Дополнительно разработчики предусмотрели инструменты для простого перехода на ОС с ранее установленных систем. «Лотос» поддерживает популярные средства защиты информации (СЗИ), в том числе криптографическую защиту (СКЗИ). Система полностью соответствует требованиям законодательства в области защиты информации.
Источник: http://www.mcst.ru/os-lotos-podderzhivaetsya-na-otechestvennoj-apparatnoj-platforme-elbrus
Подробнее о МЦСТ http://www.mforum.ru/news/article/121380.htm
ОС Лотос поддерживается на отечественной аппаратной платформе Эльбрус
О выпуске редакций ОС для вычислительных комплексов, компьютеров, рабочих станций и серверов на базе отечественных процессоров Эльбрус заявила компания "Энстрим". В частности, поддерживается работа дистрибутива на серверах Эльбрус 4.4 и ПК Эльбрус 401-PC и 801-PC. Все ПО функционирует в родных кодах процессора Эльбрус.
Заявляется, что ОС «Лотос» позволяет администраторам поддерживать групповые политики в домене службы каталогов Active Directory и Lotos Directory. Графическая консоль администрирования упрощает сотрудникам управление ИТ-инфраструктурой.
Дополнительно разработчики предусмотрели инструменты для простого перехода на ОС с ранее установленных систем. «Лотос» поддерживает популярные средства защиты информации (СЗИ), в том числе криптографическую защиту (СКЗИ). Система полностью соответствует требованиям законодательства в области защиты информации.
Источник: http://www.mcst.ru/os-lotos-podderzhivaetsya-na-otechestvennoj-apparatnoj-platforme-elbrus
Подробнее о МЦСТ http://www.mforum.ru/news/article/121380.htm
🇷🇺 Разработано в России. Микропроцессоры
В МЦСТ получили с TSMC 15 инженерных образцов разрабатываемого процессора Эльбрус-16C (шифр работы "Процессор-15"). Это микропроцессор российской разработки по технологии 16нм. Окончание разработки и тестирование микропроцессора госкомиссией должно произойти между 20 октября и 20 декабря 2020 года. Источник: https://zen.yandex.ru/media/novosti_i_fakty/razrabotka-mikroprocessora-elbrus16s-idet-po-planu-polucheny-pervye-injenernye-obrazcy-5df5db68c49f2900b1eb5c41
В МЦСТ получили с TSMC 15 инженерных образцов разрабатываемого процессора Эльбрус-16C (шифр работы "Процессор-15"). Это микропроцессор российской разработки по технологии 16нм. Окончание разработки и тестирование микропроцессора госкомиссией должно произойти между 20 октября и 20 декабря 2020 года. Источник: https://zen.yandex.ru/media/novosti_i_fakty/razrabotka-mikroprocessora-elbrus16s-idet-po-planu-polucheny-pervye-injenernye-obrazcy-5df5db68c49f2900b1eb5c41
🇰🇷 Твердотельные накопители
Samsung объявил о выпуске портативного твердотельного накопителя SSD T7 Touch USB 3.2 Gen 2, весом 58 граммов, со встроенным сканером отпечатков пальцев. Есть также защита паролем и аппаратное 256-битное AES-шифрование.
Устройство емкостью 500ГБ, 1 ТБ или 2 ТБ поддерживает скорость чтения 1050 МБ/c и скорость записи - 1000 МБ/c.
Подробная спецификация: https://news.samsung.com/ru/samsung-releases-portable-ssd-t7-touch-the-new-standard-in-speed-and-security-for-external-storage-devices
Samsung объявил о выпуске портативного твердотельного накопителя SSD T7 Touch USB 3.2 Gen 2, весом 58 граммов, со встроенным сканером отпечатков пальцев. Есть также защита паролем и аппаратное 256-битное AES-шифрование.
Устройство емкостью 500ГБ, 1 ТБ или 2 ТБ поддерживает скорость чтения 1050 МБ/c и скорость записи - 1000 МБ/c.
Подробная спецификация: https://news.samsung.com/ru/samsung-releases-portable-ssd-t7-touch-the-new-standard-in-speed-and-security-for-external-storage-devices
🇷🇺 Разработано в России | Микропроцессоры
Андрей Евдокимов, гендиректор Байкал Электроникс, рассказал о планах компании в отношении линейки Baikal-M (продать несколько сотен тысяч плат до конца 2022 года), а также о планах вывести на рынок до конца 2021 года серверного процессора по технологии 16нм, с выходом к этому времени на самоокупаемость.
https://www.baikalelectronics.ru/about/press-center/news/361/
Подборка информации о "Байкал Электроникс": http://www.mforum.ru/news/article/120264.htm
Андрей Евдокимов, гендиректор Байкал Электроникс, рассказал о планах компании в отношении линейки Baikal-M (продать несколько сотен тысяч плат до конца 2022 года), а также о планах вывести на рынок до конца 2021 года серверного процессора по технологии 16нм, с выходом к этому времени на самоокупаемость.
https://www.baikalelectronics.ru/about/press-center/news/361/
Подборка информации о "Байкал Электроникс": http://www.mforum.ru/news/article/120264.htm
🇨🇳 Аналитика и тренды | Контрактное производство микроэлектроники
Китай - единственный регион, где рынок контрактных производителей вырос в 2019 году
Рост числа разработчиков микросхем в Китае, не имеющих собственного производства, обещает хорошие перспективы контрактным производителям микросхем.
По мере роста бизнеса китайских разработчиков микросхем, таких, например, как HiSilicon, растет и спор на контрактное производство в Китае. На диаграмме, подготовленной в IC Insights показано, что рынок Китая единственный, где росли продажи на рынке контрактного производства в 2019 году. Характерно, что это происходит на фоне двузначного спада на рынках европейского и японского контрактного производства.
Это позволило Китаю в 2019 году нарастить долю на рынке контрактного производства до $11,4 млрд. Объем китайского рынка контрактного производства больше, чем всего остального Азиатско-тихоокеанского региона. Тем не менее, на результатах Китая негативно сказалась торговая война США и Китая.
Китай - единственный регион, где рынок контрактных производителей вырос в 2019 году
Рост числа разработчиков микросхем в Китае, не имеющих собственного производства, обещает хорошие перспективы контрактным производителям микросхем.
По мере роста бизнеса китайских разработчиков микросхем, таких, например, как HiSilicon, растет и спор на контрактное производство в Китае. На диаграмме, подготовленной в IC Insights показано, что рынок Китая единственный, где росли продажи на рынке контрактного производства в 2019 году. Характерно, что это происходит на фоне двузначного спада на рынках европейского и японского контрактного производства.
Это позволило Китаю в 2019 году нарастить долю на рынке контрактного производства до $11,4 млрд. Объем китайского рынка контрактного производства больше, чем всего остального Азиатско-тихоокеанского региона. Тем не менее, на результатах Китая негативно сказалась торговая война США и Китая.