🇷🇺 Кадры. Назначения. Россия
Сергей Ранчин сменит Гульнару Хасьянову на позиции гендиректора Микрон
Как сообщает пресс-служба компании, 27 марта 2026 года Гульнара Хасьянова завершает свою работу в должности генерального директора Микрона. С 27 марта генеральным директором назначен Сергей Ранчин, ранее работавший на предприятии заместителем генерального директора по операционной деятельности.
«Команда Микрона сделала невозможное в условиях исключительно жестких геополитических факторов для обеспечения санкционной устойчивости предприятия и технологического суверенитета страны. Благодарю персонально каждого сотрудника завода за этот технологический подвиг и желаю Микрону новых побед», – подчеркнула Гульнара Хасьянова.
Гульнара Хасьянова возглавляла предприятие на протяжении 10 лет. За это время в контур Микрона вошла производственная площадка «Светлана–Полупроводники», было создано совместное предприятие с Московским метрополитеном – МСП, известная запуском карты «Тройка» с новым собственным транспортным чипом, существенно усилена инженерная инфраструктура для развития производства, освоено в серийном производстве более 400 типономиналов продукции, создан первый полностью российский микроконтроллер «Амур» на архитектуре RISC-V.
Сергей Ранчин пришел на Микрон («НИИМЭ и Микрон») в 1997 году и прошел путь от инженера-технолога до заместителя генерального директора по операционной деятельности. В 2024 году Сергей возглавил НИЦ «Курчатовский институт» - НИИСИ, специализирующийся на фундаментальных и прикладных научных исследованиях в области микроэлектроники и нанотехнологий, информационных и телекоммуникационных технологий, вычислительных систем, математики, физики и информатики».
«Для меня большая честь и ответственность возглавить Микрон. Благодарю совет директоров за оказанное доверие. Микрон для меня родной завод, свою ключевую задачу на ближайшее время вижу в том, чтобы нарастить объемы производства и максимально эффективно реализовать все возможности роста предприятия», – прокомментировал Сергей Ранчин.
Сергей Ранчин сменит Гульнару Хасьянову на позиции гендиректора Микрон
Как сообщает пресс-служба компании, 27 марта 2026 года Гульнара Хасьянова завершает свою работу в должности генерального директора Микрона. С 27 марта генеральным директором назначен Сергей Ранчин, ранее работавший на предприятии заместителем генерального директора по операционной деятельности.
«Команда Микрона сделала невозможное в условиях исключительно жестких геополитических факторов для обеспечения санкционной устойчивости предприятия и технологического суверенитета страны. Благодарю персонально каждого сотрудника завода за этот технологический подвиг и желаю Микрону новых побед», – подчеркнула Гульнара Хасьянова.
Гульнара Хасьянова возглавляла предприятие на протяжении 10 лет. За это время в контур Микрона вошла производственная площадка «Светлана–Полупроводники», было создано совместное предприятие с Московским метрополитеном – МСП, известная запуском карты «Тройка» с новым собственным транспортным чипом, существенно усилена инженерная инфраструктура для развития производства, освоено в серийном производстве более 400 типономиналов продукции, создан первый полностью российский микроконтроллер «Амур» на архитектуре RISC-V.
Сергей Ранчин пришел на Микрон («НИИМЭ и Микрон») в 1997 году и прошел путь от инженера-технолога до заместителя генерального директора по операционной деятельности. В 2024 году Сергей возглавил НИЦ «Курчатовский институт» - НИИСИ, специализирующийся на фундаментальных и прикладных научных исследованиях в области микроэлектроники и нанотехнологий, информационных и телекоммуникационных технологий, вычислительных систем, математики, физики и информатики».
«Для меня большая честь и ответственность возглавить Микрон. Благодарю совет директоров за оказанное доверие. Микрон для меня родной завод, свою ключевую задачу на ближайшее время вижу в том, чтобы нарастить объемы производства и максимально эффективно реализовать все возможности роста предприятия», – прокомментировал Сергей Ранчин.
🔥3🤔3❤2👍1🤝1
(2) Справки о компаниях:
Группа компаний «Элемент» – является лидером в производстве отечественных электронных компонентов. Продукция Группы используется в ключевых отраслях российской экономики, включая здравоохранение, энергетику, транспорт, нефтедобычу и газовую промышленность, авиастроение и судостроение, а также космическую отрасль. В Группу входят более 30 дизайн-центров и производственных площадок. Группа производит более 3000 типономиналов продукции. В мае 2024 года «Элемент» провел IPO. В январе 2026 года АФК «Система», которая владела 37,6% акций, полностью вышла из состава акционеров «Элемента», продав свою долю Сберу.
Микрон (входит в Группу компаний «Элемент») - единственное в РФ серийное производство микроэлектроники с топологией до 90 нм, резидент ОЭЗ «Технополис Москва». Микрон производит более 1000 типономиналов продукции на топологических нормах до 90 нм, включая интегральные схемы для автоэлектроники, интернета вещей, жестких условий эксплуатации, защищенных носителей данных, идентификационных, платежных и транспортных документов, управления питанием и RFID-маркировки для различных отраслей цифровой экономики, в том числе микросхемы в реестре отечественной промышленной продукции.
Группа компаний «Элемент» – является лидером в производстве отечественных электронных компонентов. Продукция Группы используется в ключевых отраслях российской экономики, включая здравоохранение, энергетику, транспорт, нефтедобычу и газовую промышленность, авиастроение и судостроение, а также космическую отрасль. В Группу входят более 30 дизайн-центров и производственных площадок. Группа производит более 3000 типономиналов продукции. В мае 2024 года «Элемент» провел IPO. В январе 2026 года АФК «Система», которая владела 37,6% акций, полностью вышла из состава акционеров «Элемента», продав свою долю Сберу.
Микрон (входит в Группу компаний «Элемент») - единственное в РФ серийное производство микроэлектроники с топологией до 90 нм, резидент ОЭЗ «Технополис Москва». Микрон производит более 1000 типономиналов продукции на топологических нормах до 90 нм, включая интегральные схемы для автоэлектроники, интернета вещей, жестких условий эксплуатации, защищенных носителей данных, идентификационных, платежных и транспортных документов, управления питанием и RFID-маркировки для различных отраслей цифровой экономики, в том числе микросхемы в реестре отечественной промышленной продукции.
👍3❤1
🇷🇺 Отечественные разработки. Оборудование для производстве кристаллов. Металлизация. Кластерные установки. Россия
Российские инженеры ГК Элемент взялись за разработку 8-модульного кластера для алюминиевой металлизации чипов
В России стартовала разработка первой отечественной кластерной установки, способной наносить слои алюминиевой металлизации методом вакуумного напыления в 8 технологических модулях одновременно.
Оборудование, создаваемое институтами НИИТМ и НИИМЭ (входят в ГК Элемент), рассчитано на использовании на производстве интегральных микросхем с топологическими нормами 180–90 нм на пластинах диаметром 200 мм.
Завершение работ намечено на конец сентября 2030 года.
Почему это важно
Разработка закрывает критическое окно в технологической цепочке отечественной микроэлектроники. До сих пор кластерные системы для магнетронного нанесения алюминиевой металлизации в России не выпускались - это оборудование либо импортировалось, либо отсутствовало вовсе.
Создание собственной 8-модульной установки позволит не только снизить зависимость от зарубежных поставок, но и задаст стандарт для производственных линий уровня 200 мм, которые остаются востребованными, например, для промышленной электроники, автомобильных микроконтроллеров и силовой техники.
Кроме того, модульная архитектура и дублирование узлов, как ожидается, обеспечат непрерывность работы даже во время техобслуживания, что, пожалуй, может быть квалифицировано, как критически важную особенность разработки.
Как устроена новая установка
В основе конфигурации - 2 распределительных модуля, разделённых буферной камерой. В установке поддерживается высокий вакуум, что напрямую влияет на чистоту получаемых плёнок. В системе предусмотрено место для 8 технологических модулей и 2-х шлюзов загрузки-выгрузки пластин. Передвижением заготовок займутся 2 робота-манипулятора.
Модульная архитектура позволит перенастраивать оборудование под новые задачи.
Роли в команде
НИИТМ отвечает за конструкторскую документацию, создание макетов ключевых узлов, сборку опытного образца и предварительные испытания. НИИМЭ формулирует технические требования, готовит программы испытаний и проводит полный цикл технологических тестов кластера.
Михаил Бирюков, гендиректор НИИТМ:
Александр Кравцов, гендиректор НИИМЭ:
Проект реализуется при поддержке Минпромторга в рамках программы «Развитие электронного машиностроения до 2030 года». К концу десятилетия у российских производителей микросхем должен появиться ещё один ключевой инструмент российской разработки.
✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK
Российские инженеры ГК Элемент взялись за разработку 8-модульного кластера для алюминиевой металлизации чипов
В России стартовала разработка первой отечественной кластерной установки, способной наносить слои алюминиевой металлизации методом вакуумного напыления в 8 технологических модулях одновременно.
Оборудование, создаваемое институтами НИИТМ и НИИМЭ (входят в ГК Элемент), рассчитано на использовании на производстве интегральных микросхем с топологическими нормами 180–90 нм на пластинах диаметром 200 мм.
Завершение работ намечено на конец сентября 2030 года.
Почему это важно
Разработка закрывает критическое окно в технологической цепочке отечественной микроэлектроники. До сих пор кластерные системы для магнетронного нанесения алюминиевой металлизации в России не выпускались - это оборудование либо импортировалось, либо отсутствовало вовсе.
Создание собственной 8-модульной установки позволит не только снизить зависимость от зарубежных поставок, но и задаст стандарт для производственных линий уровня 200 мм, которые остаются востребованными, например, для промышленной электроники, автомобильных микроконтроллеров и силовой техники.
Кроме того, модульная архитектура и дублирование узлов, как ожидается, обеспечат непрерывность работы даже во время техобслуживания, что, пожалуй, может быть квалифицировано, как критически важную особенность разработки.
Как устроена новая установка
В основе конфигурации - 2 распределительных модуля, разделённых буферной камерой. В установке поддерживается высокий вакуум, что напрямую влияет на чистоту получаемых плёнок. В системе предусмотрено место для 8 технологических модулей и 2-х шлюзов загрузки-выгрузки пластин. Передвижением заготовок займутся 2 робота-манипулятора.
Модульная архитектура позволит перенастраивать оборудование под новые задачи.
Роли в команде
НИИТМ отвечает за конструкторскую документацию, создание макетов ключевых узлов, сборку опытного образца и предварительные испытания. НИИМЭ формулирует технические требования, готовит программы испытаний и проводит полный цикл технологических тестов кластера.
Михаил Бирюков, гендиректор НИИТМ:
«Создание отечественной кластерной установки для магнетронного нанесения слоёв алюминиевой металлизации, отвечающей текущим стандартам индустрии, станет важной составляющей развития микроэлектроники в России. Разработка кластерного оборудования с восемью технологическими модулями – это новый вызов, который требует решения ряда комплексных научно-технических задач».
Александр Кравцов, гендиректор НИИМЭ:
«Мы продолжаем крайне важную работу по созданию отечественного электронного оборудования. В прошлом году мы завершили разработку и сборку первых в России кластерных систем для процессов плазмохимического осаждения (ПХО) и травления (ПХТ), заложив основу для развития отечественной производственной линейки. Теперь мы приступаем к разработке новой установки, которая будет работать с пластинами диаметра 200 мм…»
Проект реализуется при поддержке Минпромторга в рамках программы «Развитие электронного машиностроения до 2030 года». К концу десятилетия у российских производителей микросхем должен появиться ещё один ключевой инструмент российской разработки.
✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK
👍13❤3⚡2😁1
🇺🇸 Участники рынка. Господдержка. США
Texas Instruments получит до $1,6 млрд по Закону о чипах на строительство 3 новых заводов по производству кристаллов
Администрация США продолжает реализацию стратегии по восстановлению внутреннего производства полупроводников. В рамках Закона о чипах компания Texas Instruments (TI) получила право на финансирование в размере до $1,6 млрд в виде прямых субсидий, которые будут направлены на строительство трёх новых заводов по производству полупроводниковых структурах на пластинах 300-мм в Техасе и Юте.
Согласно заявлениям Министерства торговли США, общий объём инвестиций TI в эти три проекта до 2029 года составит более $18 млрд. Помимо прямого финансирования, компания также рассчитывает на инвестиционный налоговый кредит (Investment Tax Credit) от Министерства финансов США в размере от $6 до $8 млрд, а также на дополнительные $10 млн, выделяемых специально на развитие кадрового потенциала и подготовку персонала.
Новые производственные мощности будут созданы на двух площадках:
✦ Шерман, Техас: два новых завода под названием SM1 и SM2, в частности, будет построен чистый корпус SM1 и "корпус-оболочка" для SM2.
✦ Лихай, Юта: второй завод компании в этом регионе, LFAB2
Ожидается, что реализация этого проекта окажет значительное влияние на рынок труда: будет создано 2000 новых постоянных рабочих мест непосредственно в компании Texas Instruments.
Акцент сделан на "базовых" или "зрелых" чипах. Texas Instruments специализируется на аналоговых полупроводниках (техпроцессы от 28 до 130 нм), которые используются в автомобилях, промышленном оборудовании, бытовой технике и системах связи. Эти компоненты являются "рабочими лошадками" современной электроники. Именно их дефицит во время так называемой "пандемии COVID-19" вызвал серьёзные сбои в цепочках поставок и инфляцию в США.
✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK
Texas Instruments получит до $1,6 млрд по Закону о чипах на строительство 3 новых заводов по производству кристаллов
Администрация США продолжает реализацию стратегии по восстановлению внутреннего производства полупроводников. В рамках Закона о чипах компания Texas Instruments (TI) получила право на финансирование в размере до $1,6 млрд в виде прямых субсидий, которые будут направлены на строительство трёх новых заводов по производству полупроводниковых структурах на пластинах 300-мм в Техасе и Юте.
Согласно заявлениям Министерства торговли США, общий объём инвестиций TI в эти три проекта до 2029 года составит более $18 млрд. Помимо прямого финансирования, компания также рассчитывает на инвестиционный налоговый кредит (Investment Tax Credit) от Министерства финансов США в размере от $6 до $8 млрд, а также на дополнительные $10 млн, выделяемых специально на развитие кадрового потенциала и подготовку персонала.
Новые производственные мощности будут созданы на двух площадках:
✦ Шерман, Техас: два новых завода под названием SM1 и SM2, в частности, будет построен чистый корпус SM1 и "корпус-оболочка" для SM2.
✦ Лихай, Юта: второй завод компании в этом регионе, LFAB2
Ожидается, что реализация этого проекта окажет значительное влияние на рынок труда: будет создано 2000 новых постоянных рабочих мест непосредственно в компании Texas Instruments.
Глава Texas Instruments, президент и генеральный директор Хавив Илан (Haviv Ilan), подчеркнул стратегическое значение этих инвестиций: "Благодаря планам увеличить долю собственного производства до более чем 95% к 2030 году, мы создаём геополитически надёжные мощности по выпуску 300-мм пластин в промышленных масштабах".
Акцент сделан на "базовых" или "зрелых" чипах. Texas Instruments специализируется на аналоговых полупроводниках (техпроцессы от 28 до 130 нм), которые используются в автомобилях, промышленном оборудовании, бытовой технике и системах связи. Эти компоненты являются "рабочими лошадками" современной электроники. Именно их дефицит во время так называемой "пандемии COVID-19" вызвал серьёзные сбои в цепочках поставок и инфляцию в США.
✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK
👍3
🇪🇺 🇮🇹 Участники рынка. Производство кристаллов. Господдержка. Европа. Италия
STMicroelectronics строит Кремниевую долину для карбида кремния: ЕК одобрила рекордные €2 млрд субсидий для завода в Катании
Европейская комиссия одобрила выделение итальянскому производителю микросхем STMicroelectronics прямого гранта в размере около 2 млрд евро на строительство завода по производству силовой электроники из карбида кремния.
Как сообщает Reuters, общая стоимость проекта на Сицилии оценивается в 5 млрд евро (около$5,4 млрд), что делает его одним из крупнейших в рамках Европейского «Закона о чипах» (European Chips Act). Это первая компания, получившая субсидию по новой программе ЕС.
Одобренный проект предполагает создание полностью интегрированного завода по производству микросхем из карбида кремния (SiC). Планируется разместить на одной площадке в Катании полный цикл: от выращивания кристаллов и производства пластин до выпуска готовых силовых модулей.
Как декларируется, такой подход позволит не зависеть от внешних поставок и укрепит технологический суверенитет Европы.
Начало производства запланировано на 2026 год, а выход на полную мощность к 2033 году - до 60 000 пластин в месяц.
Создание рабочих мест: реализация проекта приведет к созданию 3 000 новых рабочих мест на Сицилии, по данным министра экономического развития Италии.
Одобрение гранта именно STMicroelectronics, а не более раскрученных проектов Intel и TSMC в Германии, реализация которых явно затянулась, подчеркивает подход ЕС: поддержка уже имеющегося и проверенного европейского производителя, который является признанным лидером в области карбида кремния (его клиенты - Tesla, BYD, BMW, Renault).
✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK
STMicroelectronics строит Кремниевую долину для карбида кремния: ЕК одобрила рекордные €2 млрд субсидий для завода в Катании
Европейская комиссия одобрила выделение итальянскому производителю микросхем STMicroelectronics прямого гранта в размере около 2 млрд евро на строительство завода по производству силовой электроники из карбида кремния.
Как сообщает Reuters, общая стоимость проекта на Сицилии оценивается в 5 млрд евро (около$5,4 млрд), что делает его одним из крупнейших в рамках Европейского «Закона о чипах» (European Chips Act). Это первая компания, получившая субсидию по новой программе ЕС.
Одобренный проект предполагает создание полностью интегрированного завода по производству микросхем из карбида кремния (SiC). Планируется разместить на одной площадке в Катании полный цикл: от выращивания кристаллов и производства пластин до выпуска готовых силовых модулей.
Как декларируется, такой подход позволит не зависеть от внешних поставок и укрепит технологический суверенитет Европы.
Начало производства запланировано на 2026 год, а выход на полную мощность к 2033 году - до 60 000 пластин в месяц.
Создание рабочих мест: реализация проекта приведет к созданию 3 000 новых рабочих мест на Сицилии, по данным министра экономического развития Италии.
Еврокомиссар по вопросам конкуренции Маргрете Вестагер заявила: «Я считаю очень важным, что мы это делаем. Это сигнал остальному миру, что он не должен наращивать мощности в расчете на монополизацию этого рынка. Для нас стратегически важно не иметь зависимости от одного поставщика»
Одобрение гранта именно STMicroelectronics, а не более раскрученных проектов Intel и TSMC в Германии, реализация которых явно затянулась, подчеркивает подход ЕС: поддержка уже имеющегося и проверенного европейского производителя, который является признанным лидером в области карбида кремния (его клиенты - Tesla, BYD, BMW, Renault).
✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK
❤1
🇺🇸 🇹🇼 Кремниевая фотоника. Оптоэлектроника. ЦОДы. США. Тайвань
Microsoft и MediaTek представили "активный оптический кабель" на базе Micro LED и обещают экономию энергии до 50%
В марте Microsoft и тайваньская MediaTek объявили об успешном завершении разработки концепции активного оптического кабеля (AOC) нового поколения, который в качестве источника света использует технологию Micro LED.
Почему это важно и для чего нужно?
В современных дата-центрах приходится искать баланс между тремя параметрами: расстоянием, на которые передаются данные, энергопотреблением и надежностью.
✦ Традиционные медные кабели достаточно энергоэффективны и надежны, пока речь идет о длине до десятков сантиметров, менее 2 м. То есть в пределах стойки.
✦ Лазерные оптические кабели на основе VCSEL - вертикально-излучающих лазеров с резонатором, позволяют передавать данные на расстояния в десятки метров, но они энергозатратны и для них характерна намного более высокая частота отказов, чем у медных аналогов.
✦ Кабели на основе Micro LED (микросветодиодов) - не "узкополосные и быстрые", а "широкие и медленные". Это многожильный (сотни или тысячи жил) оптоволоконный кабель, позволяющий передавать по нему одновременно множество данных - в каждой жиле скорость передачи не так уж велика, но суммарно - получается высокая скорость.
Согласно заявлениям компаний и отраслевым отчетам, новый Active MicroLED Cable обеспечивает ряд значительных преимуществ:
✦ Micro LED поддерживают прямую модуляцию, что позволяет отказаться от сложных и энергоемких цифровых сигнальных процессоров (DSP), необходимых в лазерных системах. Это может дать снижение энергопотребления до 50% относительно кабелей на основе VCSEL.
✦ Хотя может показаться, что активные кабели - сложная система, утверждается, что они отличаются простой структурой, высокой прочностью и нечувствительностью к перепадам температурю. Одним словом, это более надежное решение, чем кабели на VCSELL.
Разработка поддерживает скорость передачи данных 800 Гбит/с и выше в стандартных форм-факторах QSFP/OSFP. Увеличение пропускной способности достигается за счет добавления количества оптических каналов или повышения скорости каждого из них.
Инженеры создали единый монолитный CMOS-кремниевый кристалл, который объединяет в себе логику SoC, драйверы Micro LED и высокочувствительные усилители (TIA). Массивы Micro LED и фотодетекторов прикреплены к этому чипу.
И что теперь?
Пока что решение ляжет в основу модернизации облачной инфраструктуры Azure. Согласно заявлению Microsoft, новый Micro LED AOC будет готов к коммерческому использованию в 2027 году. Ожидается, что технология найдет применение в первую очередь для масштабирования кластеров ИИ, обеспечивая надежное и энергоэффективное соединение между тысячами графических процессоров (GPU) в разных стойках.
✓ подписаться на канал
где еще можно читать наши новости - на MForum и в VK
Microsoft и MediaTek представили "активный оптический кабель" на базе Micro LED и обещают экономию энергии до 50%
В марте Microsoft и тайваньская MediaTek объявили об успешном завершении разработки концепции активного оптического кабеля (AOC) нового поколения, который в качестве источника света использует технологию Micro LED.
Почему это важно и для чего нужно?
В современных дата-центрах приходится искать баланс между тремя параметрами: расстоянием, на которые передаются данные, энергопотреблением и надежностью.
✦ Традиционные медные кабели достаточно энергоэффективны и надежны, пока речь идет о длине до десятков сантиметров, менее 2 м. То есть в пределах стойки.
✦ Лазерные оптические кабели на основе VCSEL - вертикально-излучающих лазеров с резонатором, позволяют передавать данные на расстояния в десятки метров, но они энергозатратны и для них характерна намного более высокая частота отказов, чем у медных аналогов.
✦ Кабели на основе Micro LED (микросветодиодов) - не "узкополосные и быстрые", а "широкие и медленные". Это многожильный (сотни или тысячи жил) оптоволоконный кабель, позволяющий передавать по нему одновременно множество данных - в каждой жиле скорость передачи не так уж велика, но суммарно - получается высокая скорость.
Согласно заявлениям компаний и отраслевым отчетам, новый Active MicroLED Cable обеспечивает ряд значительных преимуществ:
✦ Micro LED поддерживают прямую модуляцию, что позволяет отказаться от сложных и энергоемких цифровых сигнальных процессоров (DSP), необходимых в лазерных системах. Это может дать снижение энергопотребления до 50% относительно кабелей на основе VCSEL.
✦ Хотя может показаться, что активные кабели - сложная система, утверждается, что они отличаются простой структурой, высокой прочностью и нечувствительностью к перепадам температурю. Одним словом, это более надежное решение, чем кабели на VCSELL.
Разработка поддерживает скорость передачи данных 800 Гбит/с и выше в стандартных форм-факторах QSFP/OSFP. Увеличение пропускной способности достигается за счет добавления количества оптических каналов или повышения скорости каждого из них.
Инженеры создали единый монолитный CMOS-кремниевый кристалл, который объединяет в себе логику SoC, драйверы Micro LED и высокочувствительные усилители (TIA). Массивы Micro LED и фотодетекторов прикреплены к этому чипу.
И что теперь?
Пока что решение ляжет в основу модернизации облачной инфраструктуры Azure. Согласно заявлению Microsoft, новый Micro LED AOC будет готов к коммерческому использованию в 2027 году. Ожидается, что технология найдет применение в первую очередь для масштабирования кластеров ИИ, обеспечивая надежное и энергоэффективное соединение между тысячами графических процессоров (GPU) в разных стойках.
✓ подписаться на канал
где еще можно читать наши новости - на MForum и в VK
❤3👍1
🇺🇿 🇲🇾 Производство микроэлектроники. Страны - участницы рынка. Узбекистан. Малайзия
Узбекистан начинает создание национальной полупроводниковой индустрии при поддержке Малайзии
Узбекистан официально приступил к формированию собственной микроэлектронной отрасли. В рамках стратегической сессии «Стратегическая лаборатория» (Strategic Workshop Lab), прошедшей в Ташкенте, Министерство экономики и финансов Республики Узбекистан и малайзийская корпорация MIMOS Holdings подписали соглашение о сотрудничестве. Документ предусматривает разработку национальной стратегии развития полупроводниковой экосистемы на 2026–2035 годы.
Ключевые направления сотрудничества:
✦ Промышленная политика - создание правовой базы для привлечения инвестиций в производство компонентов, включая возможное льготное регулирование для зарубежных партнёров.
✦ Подготовка кадров - запуск образовательных программ и совместных исследовательских центров для подготовки инженеров и технологов, специализирующихся в области микроэлектроники и смежных дисциплин.
✦ Интеграция в глобальные цепочки поставок - использование опыта Малайзии, которая является одним мировых центров по сборке и тестированию чипов (OSAT).
Выбор MIMOS Holdings в качестве ключевого партнёра вряд ли можно назвать случайным. MIMOS - малайзийская государственная корпорация в области прикладных исследований и коммерциализации технологий, курирующая национальную полупроводниковую политику. Как ожидается, сотрудничество с ней позволит Узбекистану опереться на проверенные модели развития, которые ранее помогли Малайзии занять существенные позиции в глобальной цепочке создания стоимости электроники.
Инициатива реализуется в рамках более широкой программы диверсификации экономики Узбекистана и снижения зависимости от сырьевого экспорта. Создание собственной микроэлектронной базы рассматривается властями Узбекистана как необходимое условие для развития секторов высоких технологий, включая производство потребительской электроники, автомобильной электроники и систем «умного» сельского хозяйства.
На первом этапе (2026–2028) планируется сосредоточиться на создании инфраструктуры для проектирования (дизайн-центров), а также на организации сборочных и испытательных мощностей (аутсорсинг сборки и тестирования). В дальнейшем, при условии успешной реализации стратегии, станет возможным движение в сторону производства кремниевых пластин на зрелых технологических узлах.
✓ подписаться на канал
где еще можно читать наши новости - на MForum и в VK
Узбекистан начинает создание национальной полупроводниковой индустрии при поддержке Малайзии
Узбекистан официально приступил к формированию собственной микроэлектронной отрасли. В рамках стратегической сессии «Стратегическая лаборатория» (Strategic Workshop Lab), прошедшей в Ташкенте, Министерство экономики и финансов Республики Узбекистан и малайзийская корпорация MIMOS Holdings подписали соглашение о сотрудничестве. Документ предусматривает разработку национальной стратегии развития полупроводниковой экосистемы на 2026–2035 годы.
Ключевые направления сотрудничества:
✦ Промышленная политика - создание правовой базы для привлечения инвестиций в производство компонентов, включая возможное льготное регулирование для зарубежных партнёров.
✦ Подготовка кадров - запуск образовательных программ и совместных исследовательских центров для подготовки инженеров и технологов, специализирующихся в области микроэлектроники и смежных дисциплин.
✦ Интеграция в глобальные цепочки поставок - использование опыта Малайзии, которая является одним мировых центров по сборке и тестированию чипов (OSAT).
Выбор MIMOS Holdings в качестве ключевого партнёра вряд ли можно назвать случайным. MIMOS - малайзийская государственная корпорация в области прикладных исследований и коммерциализации технологий, курирующая национальную полупроводниковую политику. Как ожидается, сотрудничество с ней позволит Узбекистану опереться на проверенные модели развития, которые ранее помогли Малайзии занять существенные позиции в глобальной цепочке создания стоимости электроники.
Инициатива реализуется в рамках более широкой программы диверсификации экономики Узбекистана и снижения зависимости от сырьевого экспорта. Создание собственной микроэлектронной базы рассматривается властями Узбекистана как необходимое условие для развития секторов высоких технологий, включая производство потребительской электроники, автомобильной электроники и систем «умного» сельского хозяйства.
На первом этапе (2026–2028) планируется сосредоточиться на создании инфраструктуры для проектирования (дизайн-центров), а также на организации сборочных и испытательных мощностей (аутсорсинг сборки и тестирования). В дальнейшем, при условии успешной реализации стратегии, станет возможным движение в сторону производства кремниевых пластин на зрелых технологических узлах.
✓ подписаться на канал
где еще можно читать наши новости - на MForum и в VK
👍6🤣1
🇯🇵 🇹🇼 Производство современных полупроводниковых структур. Фабрики. Япония. Тайвань
TSMC получила разрешение на перевод завода в Японии под 3-нм технологию
Министерство экономики Тайваня (MOEA) одобрило корректировку планов TSMC в отношении второго завода в японской префектуре Кумамото. Вместо изначально запланированного производства чипов по технологическим нормам 6–12 нм предприятие будет ориентировано на выпуск передовой продукции 3-нм.
Fab 2 в Кумамото должен начать работу в 2028 году. Проектная мощность - 15 тысяч 300-мм пластин в месяц.
Почему принято такое решение
Пересмотр стратегии объясняют беспрецедентным ростом спроса на аппаратное обеспечение для искусственного интеллекта. Техпроцесс 3нм обеспечивает существенный выигрыш в энергоэффективности и производительности по сравнению со "зрелыми" техпроцессами. Такие характеристики критически важны для процессоров ИИ-ускорителей, серверных CPU и GPU, спрос на которые многократно превышает текущие мощности TSMC.
Изначально предполагалось, что второй завод TSMC в Кумамото будет выпускать микросхемы для автомобильной промышленности, потребительской электроники и промышленных контроллеров. Переориентация площадки на 3-нм технологию означает смещение фокуса в сторону высокомаржинальных заказчиков из сегмента высокопроизводительных вычислений (HPC).
Господдержка? Безусловно
Проект реализуется при активной поддержке правительства Японии, которое выделило значительные субсидии на развитие полупроводникового производства на своей территории. Ожидается, что перевод завода на передовой техпроцесс усилит позиции японского кластера в Кумамото, где уже работает первая фабрика TSMC (производящая чипы по зрелым нормам) и предприятия по выпуску материалов и химикатов для полупроводников.
Решение TSMC усилит конкуренцию за заказы на 3-нм чипы. На данный момент 3-нм технология TSMC используется такими гигантами, как Apple, NVIDIA и AMD. Перенос части мощностей за пределы Тайваня в Японию - элемент глобальной стратегии TSMC по диверсификации географического присутствия, во многом связанный с настойчивыми просьбами США, которых хотят "подстелить соломки" на случай обострения ситуации вокруг Тайваня.
Ввод Fab 2 в 2028 году позволит TSMC расширить свои производственные мощности на передовом техпроцессе за пределами Тайваня, сохранив при этом за основной площадкой в Синьчжу (Тайвань) статус центра разработки и основного объёма выпуска наиболее сложных продуктов.
✓ подписаться на канал
где еще можно читать наши новости - на MForum и в VK
TSMC получила разрешение на перевод завода в Японии под 3-нм технологию
Министерство экономики Тайваня (MOEA) одобрило корректировку планов TSMC в отношении второго завода в японской префектуре Кумамото. Вместо изначально запланированного производства чипов по технологическим нормам 6–12 нм предприятие будет ориентировано на выпуск передовой продукции 3-нм.
Fab 2 в Кумамото должен начать работу в 2028 году. Проектная мощность - 15 тысяч 300-мм пластин в месяц.
Почему принято такое решение
Пересмотр стратегии объясняют беспрецедентным ростом спроса на аппаратное обеспечение для искусственного интеллекта. Техпроцесс 3нм обеспечивает существенный выигрыш в энергоэффективности и производительности по сравнению со "зрелыми" техпроцессами. Такие характеристики критически важны для процессоров ИИ-ускорителей, серверных CPU и GPU, спрос на которые многократно превышает текущие мощности TSMC.
Изначально предполагалось, что второй завод TSMC в Кумамото будет выпускать микросхемы для автомобильной промышленности, потребительской электроники и промышленных контроллеров. Переориентация площадки на 3-нм технологию означает смещение фокуса в сторону высокомаржинальных заказчиков из сегмента высокопроизводительных вычислений (HPC).
Господдержка? Безусловно
Проект реализуется при активной поддержке правительства Японии, которое выделило значительные субсидии на развитие полупроводникового производства на своей территории. Ожидается, что перевод завода на передовой техпроцесс усилит позиции японского кластера в Кумамото, где уже работает первая фабрика TSMC (производящая чипы по зрелым нормам) и предприятия по выпуску материалов и химикатов для полупроводников.
Решение TSMC усилит конкуренцию за заказы на 3-нм чипы. На данный момент 3-нм технология TSMC используется такими гигантами, как Apple, NVIDIA и AMD. Перенос части мощностей за пределы Тайваня в Японию - элемент глобальной стратегии TSMC по диверсификации географического присутствия, во многом связанный с настойчивыми просьбами США, которых хотят "подстелить соломки" на случай обострения ситуации вокруг Тайваня.
Ввод Fab 2 в 2028 году позволит TSMC расширить свои производственные мощности на передовом техпроцессе за пределами Тайваня, сохранив при этом за основной площадкой в Синьчжу (Тайвань) статус центра разработки и основного объёма выпуска наиболее сложных продуктов.
✓ подписаться на канал
где еще можно читать наши новости - на MForum и в VK
👍2
Премьер Японии поедет в Австралию за РЗЭ
Премьер-министр Японии Санаэ Такаити планирует визит в Австралию в предстоящие дни. Главная тема переговоров - укрепление цепочек поставок редкоземельных металлов, критически важных для высоких технологий и оборонной промышленности. Кроме того, лидеры обсудят совместные действия по обеспечению безопасного судоходства в Ормузском проливе.
Для Токио вопросы диверсификации источников РЗЭ - это вопрос экономической безопасности. Хотя Японии удалось снизить общую зависимость от Китая с 90% до 60%, ситуация остаётся критической: по некоторым данным, в отдельные месяцы доля китайского импорта вновь превышала 70%, а в ключевых тяжёлых металлах, таких как диспрозий и тербий, Япония по-прежнему на 100% зависит от Пекина. Эта уязвимость может дорого обойтись экономике: по оценкам, ограничение поставок из Китая всего на три месяца способно нанести ущерб в 660 млрд иен, а годовое эмбарго обойдётся в 2,6 трлн иен.
Австралия становится для Японии ключевым партнёром в решении этой проблемы. С австралийской Lynas, крупнейшим производителем редкоземельных металлов за пределами Китая, Токио связан долгосрочными контрактами. Обновлённое в МАРТЕ 2026 года соглашение гарантирует Японии поставки 5000 тонн неодима и празеодима в год с фиксацией минимальной цены, а также 75% всего объёма тяжёлых редкоземельных оксидов, производимых Lynas.
Укрепление этого партнёрства на высшем уровне призвано закрепить достигнутые договорённости и перевести кооперацию в русло стратегического альянса.
✓ подписаться на канал
где еще можно читать наши новости - на MForum и в VK
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
🇷🇺 Микросхемы. Встречи. Образование. Россия
ExpoElectronica 2026 - Микрон проведёт клиентский семинар "Микросхемы АО Микрон". Новые продукты и перспективные разработки»
28-я выставка ЭкспоЭлектроника 2026 уже совсем скоро, она будет проходить с 14 по 16 апреля в МВЦ Крокус Экспо.
Микрон (ГК Элемент, резидент Технополис Москва) - один из активных участников выставки, продукция компании будет представлена на стендах ГК Элемент (зал 14), ООО Теллур Электроникс (зал 14) и Альянса RISC-V (зал 13), пав.3. Зарегистрироваться на выставку можно с промокодом MIKRON (регистрация будет для вас бесплатной).
На семинаре будут представлены предложения по импортозамещению ЭКБ («ПП РФ 719: практика импортозамещения») и дополнительные услуги для разработчиков аппаратуры и дизайн-центров.
Семинар состоится в Большом зале отеля «Аквариум» (6 этаж), начало в 11:00. Участие бесплатное, количество мест ограничено. Необходима обязательная онлайн-регистрация.
✓ подписаться на канал
где еще можно читать наши новости - на MForum и в VK
ExpoElectronica 2026 - Микрон проведёт клиентский семинар "Микросхемы АО Микрон". Новые продукты и перспективные разработки»
28-я выставка ЭкспоЭлектроника 2026 уже совсем скоро, она будет проходить с 14 по 16 апреля в МВЦ Крокус Экспо.
Микрон (ГК Элемент, резидент Технополис Москва) - один из активных участников выставки, продукция компании будет представлена на стендах ГК Элемент (зал 14), ООО Теллур Электроникс (зал 14) и Альянса RISC-V (зал 13), пав.3. Зарегистрироваться на выставку можно с промокодом MIKRON (регистрация будет для вас бесплатной).
На семинаре будут представлены предложения по импортозамещению ЭКБ («ПП РФ 719: практика импортозамещения») и дополнительные услуги для разработчиков аппаратуры и дизайн-центров.
Семинар состоится в Большом зале отеля «Аквариум» (6 этаж), начало в 11:00. Участие бесплатное, количество мест ограничено. Необходима обязательная онлайн-регистрация.
✓ подписаться на канал
где еще можно читать наши новости - на MForum и в VK
👍9
📈 Актуальные тренды микроэлектроники
На прошлой неделе был в разъездах и не успевал следить за новостями. В выходные наверстывал упущенное и хочу поделиться не какой-то конкретикой, а некими обобщениями.
1. Мощности TSMC более не справляются с спросом в связи с ИИ-бумом. Это ограничивает развитие отрасли. Причем, проблема намного шире, чем нехватка полупроводниковых кристаллов. Не хватает и подложек, и лазеров для оптических соединений. Отрасль переходит к дефициту. Крупные компании решают проблему долгосрочными контрактами, а мелким остается страдать. Не все это переживут.
2. Кремниевая фотоника все более становится ключевой технологией для ИИ-ЦОД. Без нее не получится решить вопросы перегрева, энергосбережения, ограниченной пропускной способности медных соединений, масштабирования ЦОД.
3. Усиливаются инвестиции в фотонные технологии, после того как Nvidia двинулась в этом направлении. Производители компонентов подтягиваются.
4. Производители массово наращивают инвестиции. Более $130 млрд ожидаются к вложению в расширения производства / строительство новых мощностей в 2026 году. Это рост более, чем на 20% гг.
Ключевые направления - процессоры для ИИ-ускорителей; память; передовые узлы; передовая упаковка. Можно говорить о "инвестиционной гонке".
5. Китай играет вдолгую, но ускоряет движение к технологической независимости - усиливает программы развития собственной литографии, включая EUV, фокусируется на замещении EDA. Это, вместе с политикой США, продолжит изменять глобальные цепочки поставок, усилит технологическую фрагментацию рынка.
6. Растет роль co-packaged optics (CPO), в рамках которой фотоника интегрируется непосредственно в корпус чипа. От этого ждут экономия энергии до 30%. Спрос на эти решения уже есть, это ожидаемая фаза после "кремниевой фотоники".
7. Растут спрос на кастомизированные чипы, в частности, на собственные чипы все активнее переходят компании Бигтеха. Рынок движется от универсальных GPU к кастомным решениям.
8. ИИ - главный на сегодня драйвер развития микроэлектроники и основной источник роста. ИИ определяет архитектуру чипов, инвестиции, влияет на формирование цепочек поставок. Можно говорить о том, что индустрия перешла в режим "AI-first" (приоритетное обслуживание ИИ).
9. Наиболее печальное - практически отсутствие значимых новостей с российского рынка. Может, конечно, у нас многое делается под покровом тайны... Хуже, если новостей нет потому, что мы сталкиваемся со стагнацией. На фоне буквально фонтанирующей новостями о запусках, инвестициях и передовых технологиях мировой индустрии, наблюдается заметный контраст.
✓ подписаться на канал
где еще можно читать наши новости - на MForum и в VK
На прошлой неделе был в разъездах и не успевал следить за новостями. В выходные наверстывал упущенное и хочу поделиться не какой-то конкретикой, а некими обобщениями.
1. Мощности TSMC более не справляются с спросом в связи с ИИ-бумом. Это ограничивает развитие отрасли. Причем, проблема намного шире, чем нехватка полупроводниковых кристаллов. Не хватает и подложек, и лазеров для оптических соединений. Отрасль переходит к дефициту. Крупные компании решают проблему долгосрочными контрактами, а мелким остается страдать. Не все это переживут.
2. Кремниевая фотоника все более становится ключевой технологией для ИИ-ЦОД. Без нее не получится решить вопросы перегрева, энергосбережения, ограниченной пропускной способности медных соединений, масштабирования ЦОД.
3. Усиливаются инвестиции в фотонные технологии, после того как Nvidia двинулась в этом направлении. Производители компонентов подтягиваются.
4. Производители массово наращивают инвестиции. Более $130 млрд ожидаются к вложению в расширения производства / строительство новых мощностей в 2026 году. Это рост более, чем на 20% гг.
Ключевые направления - процессоры для ИИ-ускорителей; память; передовые узлы; передовая упаковка. Можно говорить о "инвестиционной гонке".
5. Китай играет вдолгую, но ускоряет движение к технологической независимости - усиливает программы развития собственной литографии, включая EUV, фокусируется на замещении EDA. Это, вместе с политикой США, продолжит изменять глобальные цепочки поставок, усилит технологическую фрагментацию рынка.
6. Растет роль co-packaged optics (CPO), в рамках которой фотоника интегрируется непосредственно в корпус чипа. От этого ждут экономия энергии до 30%. Спрос на эти решения уже есть, это ожидаемая фаза после "кремниевой фотоники".
7. Растут спрос на кастомизированные чипы, в частности, на собственные чипы все активнее переходят компании Бигтеха. Рынок движется от универсальных GPU к кастомным решениям.
8. ИИ - главный на сегодня драйвер развития микроэлектроники и основной источник роста. ИИ определяет архитектуру чипов, инвестиции, влияет на формирование цепочек поставок. Можно говорить о том, что индустрия перешла в режим "AI-first" (приоритетное обслуживание ИИ).
9. Наиболее печальное - практически отсутствие значимых новостей с российского рынка. Может, конечно, у нас многое делается под покровом тайны... Хуже, если новостей нет потому, что мы сталкиваемся со стагнацией. На фоне буквально фонтанирующей новостями о запусках, инвестициях и передовых технологиях мировой индустрии, наблюдается заметный контраст.
✓ подписаться на канал
где еще можно читать наши новости - на MForum и в VK
❤6👍3
🇷🇺 Встречи. Анонсы. Наука. Производство дисплеев. Россия
Факультет наук о материалах МГУ совместно с АО «ЦНИИ «Циклон» организуют 2-ю научно-практическую конференцию «Дисплейные материалы и технологии» (ДМиТ).
Даты: 17-19 июня 2026, Москва. Участие бесплатное.
🔬 Конференция ДМиТ посвящена научным исследованиям и технологическим разработкам в области функциональных материалов и технологий, реализуемых в светодиодных, жидкокристаллических, электрофоретических и смежных типах дисплеев.
Особое внимание будет уделено технологии дисплеев на основе органических светодиодов (OLED), производимых в России АО “ЦНИИ "Циклон" (Ростех), а также новым исследовательским возможностям, появившимся в России в 2024-2026 годах в рамках реализации Президентской программы РНФ по Микроэлектронике.
🎓 Мероприятие адресовано представителям отечественной промышленности и передовых исследовательских коллективов. Но могут участвовать и студенты / аспиранты, интересующиеся российской высокотехнологичной промышленностью и материаловедением.
• Секция 1. Органические, неорганические и гибридные светодиоды
• Секция 2. Жидкокристаллические дисплеи
• Секция 3. Электрофоретические дисплеи
• Секция 4. Физические аспекты функционирования органических светодиодов, LCD и EDP дисплеев
• Секция 5. Химия и новые материалы для дисплейных технологий
• Секция 6. Электроника и средства обработки сигналов
• Секция 7. Российское отделение Society for information display
Заявки на выступления и тезисы принимаются до 1 мая 2026. Регистрация на сайте мероприятия - http://nmse-lab.ru/index.php/ru/displaymattech2026
✓ подписаться на канал
где еще можно читать наши новости - на MForum и в VK
Факультет наук о материалах МГУ совместно с АО «ЦНИИ «Циклон» организуют 2-ю научно-практическую конференцию «Дисплейные материалы и технологии» (ДМиТ).
Даты: 17-19 июня 2026, Москва. Участие бесплатное.
🔬 Конференция ДМиТ посвящена научным исследованиям и технологическим разработкам в области функциональных материалов и технологий, реализуемых в светодиодных, жидкокристаллических, электрофоретических и смежных типах дисплеев.
Особое внимание будет уделено технологии дисплеев на основе органических светодиодов (OLED), производимых в России АО “ЦНИИ "Циклон" (Ростех), а также новым исследовательским возможностям, появившимся в России в 2024-2026 годах в рамках реализации Президентской программы РНФ по Микроэлектронике.
🎓 Мероприятие адресовано представителям отечественной промышленности и передовых исследовательских коллективов. Но могут участвовать и студенты / аспиранты, интересующиеся российской высокотехнологичной промышленностью и материаловедением.
• Секция 1. Органические, неорганические и гибридные светодиоды
• Секция 2. Жидкокристаллические дисплеи
• Секция 3. Электрофоретические дисплеи
• Секция 4. Физические аспекты функционирования органических светодиодов, LCD и EDP дисплеев
• Секция 5. Химия и новые материалы для дисплейных технологий
• Секция 6. Электроника и средства обработки сигналов
• Секция 7. Российское отделение Society for information display
Заявки на выступления и тезисы принимаются до 1 мая 2026. Регистрация на сайте мероприятия - http://nmse-lab.ru/index.php/ru/displaymattech2026
✓ подписаться на канал
где еще можно читать наши новости - на MForum и в VK
👍2
🇺🇸 Производство микросхем. Альянсы. США
Intel присоединяется к «фабрике мечты» Маска
Компания Intel официально вошла в мегапроект Илона Маска Terafab, в котором участвуют SpaceX, Tesla и xAI.
Заявляемая цель проекта - создать инфраструктуру для производства 1 тераватта (ТВт) вычислительных мощностей в год для систем ИИ и робототехники. Примечательно, что гендиректор Intel Лип-Бу Тан лично встречался с Маском, что подчёркивает высокий статус сделки.
Интерес к проекту со стороны Intel имеет под собой веские основания - компания пытается реабилитироваться после очевидного отставания в гонке ИИ.
Партнёрство с Маском, команда которого известна умением переосмысливать целые индустрии, должно укрепить доверие инвесторов к плану реструктуризации Intel и дать импульс её контрактному производству, которое в 2025 году показало операционные убытки на $10,32 млрд.
Команде Маска это не менее выгодно. Ни Tesla, ни SpaceX не имеют собственного опыта в производстве полупроводников, поэтому им нужен отраслевой партнёр.
О формах сотрудничества мне пока неизвестно. В теории, можно предположить, что речь пойдет о лицензионном соглашении, где Intel обеспечит технологии (можем предположить, что речь идет о 18A?), а Tesla финансирует строительство заводов.
✓ подписаться на канал
где еще можно читать наши новости - на MForum и в VK
Intel присоединяется к «фабрике мечты» Маска
Компания Intel официально вошла в мегапроект Илона Маска Terafab, в котором участвуют SpaceX, Tesla и xAI.
Заявляемая цель проекта - создать инфраструктуру для производства 1 тераватта (ТВт) вычислительных мощностей в год для систем ИИ и робототехники. Примечательно, что гендиректор Intel Лип-Бу Тан лично встречался с Маском, что подчёркивает высокий статус сделки.
Интерес к проекту со стороны Intel имеет под собой веские основания - компания пытается реабилитироваться после очевидного отставания в гонке ИИ.
Партнёрство с Маском, команда которого известна умением переосмысливать целые индустрии, должно укрепить доверие инвесторов к плану реструктуризации Intel и дать импульс её контрактному производству, которое в 2025 году показало операционные убытки на $10,32 млрд.
Команде Маска это не менее выгодно. Ни Tesla, ни SpaceX не имеют собственного опыта в производстве полупроводников, поэтому им нужен отраслевой партнёр.
О формах сотрудничества мне пока неизвестно. В теории, можно предположить, что речь пойдет о лицензионном соглашении, где Intel обеспечит технологии (можем предположить, что речь идет о 18A?), а Tesla финансирует строительство заводов.
✓ подписаться на канал
где еще можно читать наши новости - на MForum и в VK
👍2🔥1
📈 Рынок микроэлектроники. Глобальные тренды. Аналитика
Мировой рынок оборудования для чипов взлетел до $135 млрд!
Согласно свежему прогнозу SEMI, в 2025 году мировые продажи оборудования для производства чипов достигнут рекордных $135,1 млрд, что на 15% больше, чем годом ранее. И это вряд ли станет пиком спроса, аналитики ожидают, что к 2027 году рынок вырастет до $156 млрд, а на смену нынешним лидерам рынка придут США. Давайте посмотрим на основные драйверы этого роста и на то, как перераспределятся силы на мировой арене.
Откуда взялся такой интерес к чипам и оборудованию для их производства?
Основной и чуть ли не единственный глобальный двигатель нынешнего бума — это искусственный интеллект (ИИ). Инвестиции в оборудование для выпуска сложнейших логических чипов и памяти HBM (High Bandwidth Memory) оказались значительно выше прогнозов, что и привело к пересмотру ожиданий аналитиков SEMI в сторону повышения:
✦ 2025: $133 млрд (+13.7%)
✦ 2026: $145 млрд (+9%)
✦ 2027: $156 млрд (+7.6%)
Тройка лидеров может измениться
Пока что рынок прочно удерживают три азиатских гиганта, на которые приходится около 79% всех закупок. Китай остается крупнейшим покупателем с объемом $49,3 млрд, здесь делают ставку, прежде всего, на наращивание производства по зрелым техпроцессам (чипы для автомобилей и бытовой техники). Тайвань и Южная Корея, не пытаясь конкурировать с Китаем в области зрелых чипов, фокусируются на передовых логике и памяти для ИИ.
По прогнозам SEMI, США станут главной точкой роста уже с 2027 года. К 2028 году американские инвестиции в оборудование и строительство фабрик достигнут $43 млрд, а в период с 2027 по 2030 год составят фантастические $158 млрд - таких инвестиций не ждут ни от кого. Драйвером этого рывка станет государственная политика и активное строительство предприятий такими гигантами, как TSMC, Samsung и Micron.
Бум тестирования и упаковки
Важнейший тренд, который часто остается за кадром, - взрывной рост рынка оборудования для тестирования и упаковки чипов. Поскольку разрешение фотолитографов уже не удается значительно улучшать, упаковка и контроль качества становятся главными направлениями для инноваций.
Объем продаж оборудования для тестирования за 2025 год взлетел на 48.1%, достигнув $11.2 млрд. Это прямая реакция на усложнение структуры многочиповых систем.
Оборудование для сборки и упаковки показало рост в 19.6% ($6 млрд). Согласно прогнозу Fortune Business Insights, к 2034 году этот рынок вырастет до $21 млрд с среднегодовым темпом роста (CAGR) 9.1%.
Ключевые драйверы бума: переход на чиплетную архитектуру и 3D-интеграцию, ужесточение требований к качеству для ИИ-чипов и памяти HBM, а также активная автоматизация производства
Итого
Движущей силой будет оставаться ИИ, а ключевые тренды - территориальная диверсификация производства (на фоне стремления США и Европы к технологическому суверенитету) и технологический сдвиг в сторону сложных методов упаковки и контроля. Впрочем, Европа, чем далее, тем более слабый игрок - скорее всего ей придется упасть к ногам Китая. 2026 и 2027 годы продолжат бить рекорды, а главная интрига будет разворачиваться в битве за лидерство между Азией и Северной Америкой!
✓ подписаться на канал
где еще можно читать наши новости - на MForum и в VK
Мировой рынок оборудования для чипов взлетел до $135 млрд!
Согласно свежему прогнозу SEMI, в 2025 году мировые продажи оборудования для производства чипов достигнут рекордных $135,1 млрд, что на 15% больше, чем годом ранее. И это вряд ли станет пиком спроса, аналитики ожидают, что к 2027 году рынок вырастет до $156 млрд, а на смену нынешним лидерам рынка придут США. Давайте посмотрим на основные драйверы этого роста и на то, как перераспределятся силы на мировой арене.
Откуда взялся такой интерес к чипам и оборудованию для их производства?
Основной и чуть ли не единственный глобальный двигатель нынешнего бума — это искусственный интеллект (ИИ). Инвестиции в оборудование для выпуска сложнейших логических чипов и памяти HBM (High Bandwidth Memory) оказались значительно выше прогнозов, что и привело к пересмотру ожиданий аналитиков SEMI в сторону повышения:
✦ 2025: $133 млрд (+13.7%)
✦ 2026: $145 млрд (+9%)
✦ 2027: $156 млрд (+7.6%)
Тройка лидеров может измениться
Пока что рынок прочно удерживают три азиатских гиганта, на которые приходится около 79% всех закупок. Китай остается крупнейшим покупателем с объемом $49,3 млрд, здесь делают ставку, прежде всего, на наращивание производства по зрелым техпроцессам (чипы для автомобилей и бытовой техники). Тайвань и Южная Корея, не пытаясь конкурировать с Китаем в области зрелых чипов, фокусируются на передовых логике и памяти для ИИ.
По прогнозам SEMI, США станут главной точкой роста уже с 2027 года. К 2028 году американские инвестиции в оборудование и строительство фабрик достигнут $43 млрд, а в период с 2027 по 2030 год составят фантастические $158 млрд - таких инвестиций не ждут ни от кого. Драйвером этого рывка станет государственная политика и активное строительство предприятий такими гигантами, как TSMC, Samsung и Micron.
Бум тестирования и упаковки
Важнейший тренд, который часто остается за кадром, - взрывной рост рынка оборудования для тестирования и упаковки чипов. Поскольку разрешение фотолитографов уже не удается значительно улучшать, упаковка и контроль качества становятся главными направлениями для инноваций.
Объем продаж оборудования для тестирования за 2025 год взлетел на 48.1%, достигнув $11.2 млрд. Это прямая реакция на усложнение структуры многочиповых систем.
Оборудование для сборки и упаковки показало рост в 19.6% ($6 млрд). Согласно прогнозу Fortune Business Insights, к 2034 году этот рынок вырастет до $21 млрд с среднегодовым темпом роста (CAGR) 9.1%.
Ключевые драйверы бума: переход на чиплетную архитектуру и 3D-интеграцию, ужесточение требований к качеству для ИИ-чипов и памяти HBM, а также активная автоматизация производства
Итого
Движущей силой будет оставаться ИИ, а ключевые тренды - территориальная диверсификация производства (на фоне стремления США и Европы к технологическому суверенитету) и технологический сдвиг в сторону сложных методов упаковки и контроля. Впрочем, Европа, чем далее, тем более слабый игрок - скорее всего ей придется упасть к ногам Китая. 2026 и 2027 годы продолжат бить рекорды, а главная интрига будет разворачиваться в битве за лидерство между Азией и Северной Америкой!
✓ подписаться на канал
где еще можно читать наши новости - на MForum и в VK
👀2❤1👍1
🇷🇺 Производство электроники. Господдержка. НИОКР. Россия
Минпромторг предлагает возможности заявиться на предоставление субсидий на НИОКР в области средств производства электроники
Минпромторг России объявляет отбор российских организаций на право получения субсидий на финансовое обеспечение мероприятий по проведению научно-исследовательских и опытно-конструкторских работ в области средств производства электроники.
Субсидии направлены на стимулирование деятельности российских организаций электронной промышленности по разработке и производству средств производства электроники, материалов и средств автоматизированного проектирования в рамках государственной программы «Научно-технологическое развитие Российской Федерации».
Результатом предоставления субсидии должен стать объем реализации средств производства электроники, созданных в рамках комплексного проекта, в денежном выражении, превышающем объем направленных на реализацию комплексного проекта средств федерального бюджета не менее чем на 15%.
Предельный размер субсидии, запрашиваемой участником отбора, в рамках реализации комплексного проекта 2.5 млрд рублей на весь срок реализации комплексного проекта (ежегодный лимит - 500 млн рублей) при условии привлечения внебюджетных средств в объеме не менее 10% от стоимости проекта.
Срок выполнения комплексного проекта – не более 10 лет, при этом НИОКР должны быть завершены в течение 5 лет.
Ключевые технологические направления:
✦ оборудование и компоненты оборудования;
✦ ключевые запасные части, комплектующие и ключевые узлы, инструменты и принадлежности к оборудованию;
✦ специальные материалы.
С подробным перечнем ключевых технологических направлений, условиями и порядком участия в конкурсе можно ознакомиться на сайте государственной информационной системы промышленности. Заявки принимаются до 6 мая 2026 года. Победители будут объявлены не позднее 25 июня 2026 года.
✓ подписаться на канал
где еще можно читать наши новости - на MForum и в VK
Минпромторг предлагает возможности заявиться на предоставление субсидий на НИОКР в области средств производства электроники
Минпромторг России объявляет отбор российских организаций на право получения субсидий на финансовое обеспечение мероприятий по проведению научно-исследовательских и опытно-конструкторских работ в области средств производства электроники.
Субсидии направлены на стимулирование деятельности российских организаций электронной промышленности по разработке и производству средств производства электроники, материалов и средств автоматизированного проектирования в рамках государственной программы «Научно-технологическое развитие Российской Федерации».
Результатом предоставления субсидии должен стать объем реализации средств производства электроники, созданных в рамках комплексного проекта, в денежном выражении, превышающем объем направленных на реализацию комплексного проекта средств федерального бюджета не менее чем на 15%.
Предельный размер субсидии, запрашиваемой участником отбора, в рамках реализации комплексного проекта 2.5 млрд рублей на весь срок реализации комплексного проекта (ежегодный лимит - 500 млн рублей) при условии привлечения внебюджетных средств в объеме не менее 10% от стоимости проекта.
Срок выполнения комплексного проекта – не более 10 лет, при этом НИОКР должны быть завершены в течение 5 лет.
Ключевые технологические направления:
✦ оборудование и компоненты оборудования;
✦ ключевые запасные части, комплектующие и ключевые узлы, инструменты и принадлежности к оборудованию;
✦ специальные материалы.
С подробным перечнем ключевых технологических направлений, условиями и порядком участия в конкурсе можно ознакомиться на сайте государственной информационной системы промышленности. Заявки принимаются до 6 мая 2026 года. Победители будут объявлены не позднее 25 июня 2026 года.
✓ подписаться на канал
где еще можно читать наши новости - на MForum и в VK
🇵🇰 Тренды. Дефицит кадров микроэлектроники. Пакистан
И Пакистан туда же, $17 млн на подготовку инженеров в области полупроводниковой индустрии
На фоне стремительного развития глобального рынка микроэлектроники Пакистан запускает масштабную Национальную программу развития человеческого капитала в сфере полупроводников. Правительство выделило 4,8 млрд пакистанских рупий (около $17,2 млн) на создание образовательной инфраструктуры и подготовку кадров.
Первый этап программы (NSHRDP Phase-I) реализуется Советом по экспорту программного обеспечения Пакистана (PSEB) под патронажем премьер-министра Шахбаза Шарифа. В программе участвуют 9 ведущих университетов страны. В партнёрстве с академическими и отраслевыми стейкхолдерами планируется подготовить более 7200 инженеров по направлениям разработки и верификации чипов - навыкам, востребованным на мировом рынке. Четырёхмесячное обучение стартует в мае 2026 года.
В стране (вынужденно?) исповедуется модель фаблесс-производства. Создание собственной инфраструктуры - дело слишком дорогое для стран со сравнительно небольшим населением. Первые пилотные проекты запущены в Национальном университете наук и технологий (NUST) с бюджетом 34 млн рупий.
В тени Индии
Программа подготовки кадров в Пакистане стартует на фоне беспрецедентной активности Индии, которая стремится занять место среди мировых лидеров полупроводниковой индустрии.
Индийский рынок микрочипов к 2026 году может достичь $63 млрд. Правительство одобрило строительство 3 заводов с общим бюджетом $15,2 млрд и готовит запуск нового фонда поддержки на $10,8 млрд. Американская Micron уже открыла в Индии первый завод по упаковке и тестированию чипов с инвестициями $2,75 млрд, а Tata строит фабрику в Дхолере с бюджетом $11 млрд, которая создаст более 20 тысяч рабочих мест. К 2032 году Индия намерена догнать мировых лидеров (Тайвань, Южную Корею, США) по уровню производства.
Прямое сравнение бюджетов ($17 млн против $10+ млрд) показывает: Пакистан не пытается конкурировать с Индией в производственных мощностях. Вместо этого страна (вынужденно?) выбирает стратегию интеграции в глобальную цепочку создания стоимости, делая ставку на подготовку кадров для международного рынка. Спрос на полупроводниковых инженеров огромен: Китай, США, страны Персидского залива и Европа испытывают острую нехватку квалифицированных кадров.
Программа NSHRDP — первый шаг Пакистана к тому, чтобы стать не просто поставщиком дешёвой рабочей силы, а одним из надежных источников высококвалифицированных инженеров для мировой микроэлектроники. Вопрос лишь в том, успеет ли страна занять эту нишу, пока другие игроки не перекрыли кислород на рынке талантов.
✓ подписаться на канал
где еще можно читать наши новости - на MForum и в VK
И Пакистан туда же, $17 млн на подготовку инженеров в области полупроводниковой индустрии
На фоне стремительного развития глобального рынка микроэлектроники Пакистан запускает масштабную Национальную программу развития человеческого капитала в сфере полупроводников. Правительство выделило 4,8 млрд пакистанских рупий (около $17,2 млн) на создание образовательной инфраструктуры и подготовку кадров.
Первый этап программы (NSHRDP Phase-I) реализуется Советом по экспорту программного обеспечения Пакистана (PSEB) под патронажем премьер-министра Шахбаза Шарифа. В программе участвуют 9 ведущих университетов страны. В партнёрстве с академическими и отраслевыми стейкхолдерами планируется подготовить более 7200 инженеров по направлениям разработки и верификации чипов - навыкам, востребованным на мировом рынке. Четырёхмесячное обучение стартует в мае 2026 года.
В стране (вынужденно?) исповедуется модель фаблесс-производства. Создание собственной инфраструктуры - дело слишком дорогое для стран со сравнительно небольшим населением. Первые пилотные проекты запущены в Национальном университете наук и технологий (NUST) с бюджетом 34 млн рупий.
В тени Индии
Программа подготовки кадров в Пакистане стартует на фоне беспрецедентной активности Индии, которая стремится занять место среди мировых лидеров полупроводниковой индустрии.
Индийский рынок микрочипов к 2026 году может достичь $63 млрд. Правительство одобрило строительство 3 заводов с общим бюджетом $15,2 млрд и готовит запуск нового фонда поддержки на $10,8 млрд. Американская Micron уже открыла в Индии первый завод по упаковке и тестированию чипов с инвестициями $2,75 млрд, а Tata строит фабрику в Дхолере с бюджетом $11 млрд, которая создаст более 20 тысяч рабочих мест. К 2032 году Индия намерена догнать мировых лидеров (Тайвань, Южную Корею, США) по уровню производства.
Прямое сравнение бюджетов ($17 млн против $10+ млрд) показывает: Пакистан не пытается конкурировать с Индией в производственных мощностях. Вместо этого страна (вынужденно?) выбирает стратегию интеграции в глобальную цепочку создания стоимости, делая ставку на подготовку кадров для международного рынка. Спрос на полупроводниковых инженеров огромен: Китай, США, страны Персидского залива и Европа испытывают острую нехватку квалифицированных кадров.
Программа NSHRDP — первый шаг Пакистана к тому, чтобы стать не просто поставщиком дешёвой рабочей силы, а одним из надежных источников высококвалифицированных инженеров для мировой микроэлектроники. Вопрос лишь в том, успеет ли страна занять эту нишу, пока другие игроки не перекрыли кислород на рынке талантов.
✓ подписаться на канал
где еще можно читать наши новости - на MForum и в VK
🙈3🤣2👀2