🔬 Горизонты технологий. Фотоника
Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов
Проблема сопряжения фотонных чипов с внешним миром долгое время оставалась ключевым барьером на пути развития оптических технологий. В традиционных волноводах свет жестко удерживается внутри сердцевины, что затрудняет его эффективное взаимодействие с активными устройствами, расположенными на поверхности чипа, или направленный вывод в свободное пространство. Две недавние разработки обещают кардинально изменить ситуацию.
🔹 Эванесцентный подход: 2D ультратонкие волноводы
В сентябре 2025 года группа исследователей предложила принципиально новую платформу, основанную на использовании двумерных ультратонких волноводов. Ключевая идея заключается в том, чтобы максимально уменьшить толщину волноводного слоя, вынуждая свет распространяться преимущественно вне материала.
В основе разработки лежит следующая физическая особенность нашего мира - когда толщина волновода становится значительно меньше длины волны света (nd/λ ≪ 1), оптическая мода перераспределяется, и более 99,9% энергии начинает распространяться в виде эванесцентного (затухающего) поля вокруг волновода.
Для демонстрации использовался волновод из монослоя дисульфида молибдена (MoS₂) толщиной всего 0,6 нм, заключенный в эластомерную оболочку. Благодаря атомарно гладкой поверхности, лишенной оборванных связей, на такой волновод можно напрямую переносить активные элементы.
Чтобы подтвердить работоспособность подхода, на волновод из MoS₂ напрямую интегрировали фотодетектор из диселенида вольфрама (WSe₂).
Результаты впечатляют:
✦ Чувствительность: нановаттный уровень (единицы нановатт)
✦ Время отклика: микросекундный диапазон
✦ Селективность: поляризационная чувствительность 0,94
Подробнее об этом можно почитать в Nature.
🔹 Активный вывод света: микроскопические «трамплины»
В марте 2026 года команда MIT представила иной подход к бесшовному интерфейсу — на этот раз для направленного вывода света с чипа в свободное пространство. Для этого были созданы двуcлойные структуры из нитрида кремния и нитрида алюминия. При охлаждении после высокотемпературного производства разные коэффициенты теплового расширения заставляют структуру изгибаться вверх, формируя микроскопические «трамплины». Подробнее - в источнике - Photonics Spectra.
Может ли такая структура давать стабильную картинку - исследователи утверждают, что может: «Эта система настолько стабильна, что нам даже не нужно корректировать ошибки. Паттерн остается идеально неподвижным сам по себе» — комментирует Генри Вэнь, соавтор исследования. Каждый «трамплин» соединен с волноводами, подводящими свет, а серия модуляторов позволяет независимо управлять тысячами таких излучателей одновременно.
Достигнутая плотность пикселей поражает, 30 000 пикселей можно разместить на площади, которую в современных дисплеях смартфонов занимают всего два пикселя.
🔹 Перспективы
Эванесцентная платформа позволяет интегрировать любые активные устройства (лазеры, модуляторы, нелинейные элементы) на единой фотонной плате; создавать компактные и чувствительные сенсоры.
Система с «трамплинами» обещает cверхвысокое разрешение дисплеев (вплоть до полного исчезновения пиксельной структуры (сетки) в AR/VR-очках); масштабирование квантовых систем; создавать миниатюрные лидары для микророботов, вести высокоскоростную 3D-печать с параллельным управлением лучами. В общем, становятся возможными технологии, которые мы обычно наблюдаем в современных научно-фантастических фильмах.
Обе рассмотренные технологии представляют разные, но взаимодополняющие аспекты «бесшовного интерфейса»: эванесцентная платформа идеально решает задачу интеграции пассивных и активных компонентов на самом чипе, тогда как «трамплины» обеспечивают эффективный и масштабируемый вывод света с чипа в окружающее пространство. Вместе они формируют полную экосистему для будущих фотонных вычислений, коммуникаций и сенсорики.
✓ подписаться на канал
где еще можно читать наши новости - на MForum и в VK
Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов
Проблема сопряжения фотонных чипов с внешним миром долгое время оставалась ключевым барьером на пути развития оптических технологий. В традиционных волноводах свет жестко удерживается внутри сердцевины, что затрудняет его эффективное взаимодействие с активными устройствами, расположенными на поверхности чипа, или направленный вывод в свободное пространство. Две недавние разработки обещают кардинально изменить ситуацию.
🔹 Эванесцентный подход: 2D ультратонкие волноводы
В сентябре 2025 года группа исследователей предложила принципиально новую платформу, основанную на использовании двумерных ультратонких волноводов. Ключевая идея заключается в том, чтобы максимально уменьшить толщину волноводного слоя, вынуждая свет распространяться преимущественно вне материала.
В основе разработки лежит следующая физическая особенность нашего мира - когда толщина волновода становится значительно меньше длины волны света (nd/λ ≪ 1), оптическая мода перераспределяется, и более 99,9% энергии начинает распространяться в виде эванесцентного (затухающего) поля вокруг волновода.
Для демонстрации использовался волновод из монослоя дисульфида молибдена (MoS₂) толщиной всего 0,6 нм, заключенный в эластомерную оболочку. Благодаря атомарно гладкой поверхности, лишенной оборванных связей, на такой волновод можно напрямую переносить активные элементы.
Чтобы подтвердить работоспособность подхода, на волновод из MoS₂ напрямую интегрировали фотодетектор из диселенида вольфрама (WSe₂).
Результаты впечатляют:
✦ Чувствительность: нановаттный уровень (единицы нановатт)
✦ Время отклика: микросекундный диапазон
✦ Селективность: поляризационная чувствительность 0,94
Подробнее об этом можно почитать в Nature.
🔹 Активный вывод света: микроскопические «трамплины»
В марте 2026 года команда MIT представила иной подход к бесшовному интерфейсу — на этот раз для направленного вывода света с чипа в свободное пространство. Для этого были созданы двуcлойные структуры из нитрида кремния и нитрида алюминия. При охлаждении после высокотемпературного производства разные коэффициенты теплового расширения заставляют структуру изгибаться вверх, формируя микроскопические «трамплины». Подробнее - в источнике - Photonics Spectra.
Может ли такая структура давать стабильную картинку - исследователи утверждают, что может: «Эта система настолько стабильна, что нам даже не нужно корректировать ошибки. Паттерн остается идеально неподвижным сам по себе» — комментирует Генри Вэнь, соавтор исследования. Каждый «трамплин» соединен с волноводами, подводящими свет, а серия модуляторов позволяет независимо управлять тысячами таких излучателей одновременно.
Достигнутая плотность пикселей поражает, 30 000 пикселей можно разместить на площади, которую в современных дисплеях смартфонов занимают всего два пикселя.
🔹 Перспективы
Эванесцентная платформа позволяет интегрировать любые активные устройства (лазеры, модуляторы, нелинейные элементы) на единой фотонной плате; создавать компактные и чувствительные сенсоры.
Система с «трамплинами» обещает cверхвысокое разрешение дисплеев (вплоть до полного исчезновения пиксельной структуры (сетки) в AR/VR-очках); масштабирование квантовых систем; создавать миниатюрные лидары для микророботов, вести высокоскоростную 3D-печать с параллельным управлением лучами. В общем, становятся возможными технологии, которые мы обычно наблюдаем в современных научно-фантастических фильмах.
Обе рассмотренные технологии представляют разные, но взаимодополняющие аспекты «бесшовного интерфейса»: эванесцентная платформа идеально решает задачу интеграции пассивных и активных компонентов на самом чипе, тогда как «трамплины» обеспечивают эффективный и масштабируемый вывод света с чипа в окружающее пространство. Вместе они формируют полную экосистему для будущих фотонных вычислений, коммуникаций и сенсорики.
✓ подписаться на канал
где еще можно читать наши новости - на MForum и в VK
👍3
🇪🇺 Кремниевая фотоника. Европа
STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров
Компания STMicroelectronics объявила о планах четырехкратного увеличения производства своей платформы кремниевой фотоники PIC100 к 2027 году. Это вызвано взрывным спросом со стороны операторов гипермасштабируемых центров обработки данных, работающих с нагрузками искусственного интеллекта.
Платформа PIC100, представленная в феврале 2025 года, основана на краевой связи (edge-coupled) с модуляцией Маха-Цандера. По словам разработчиков, такое решение обеспечивает лучшее согласование между волоконным режимом и волноводом из нитрида кремния на кристалле. Производство ведется на 300мм кремниевых пластинах на заводе STMicroelectronics в Гренобле (Франция).
Технология уже запущена в серийное производство для ведущих гиперскейлеров, включая Amazon Web Services (AWS), с которыми ST разрабатывала это решение. В компании уверены, что сочетание востребованной платформы и пластин 300мм дает конкурентное преимущество для поддержки суперцикла инфраструктуры ИИ.
Рыночные перспективы
Аналитическая компания LightCounting оценивает рынок сменных оптических модулей для дата-центров в $15,5 млрд по итогам 2025 года, прогнозируя среднегодовой рост 17% и достижение уровня $34 млрд к 2030 году.
К этому времени, как ожидается, выручка рынка совместно упакованной оптики (CPO) превысит $9 млрд. Доля трансиверов, использующих модуляторы на основе кремниевой фотоники, вырастет с 43% в 2025 году до 76% к 2030-му.
Дорожная карта и новинки
На предстоящей конференции OFC 2026 STMicroelectronics представит не только платформу PIC100, но и новую разработку - технологию сквозных кремниевых переходов PIC100-TSV. Это решение обеспечит:
✦ поддержку будущих поколений оптики с корпусировкой (NPO) и совместно упакованной оптики (CPO);
✦ более плотную интеграцию модулей и высокую тепловую эффективность;
✦ возможность создания технологий со скоростью 400 Гбит/с на канал
✓ подписаться на канал ; где еще можно читать наши новости - на MForum и в канале Чипы и чиплеты в VK
STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров
Компания STMicroelectronics объявила о планах четырехкратного увеличения производства своей платформы кремниевой фотоники PIC100 к 2027 году. Это вызвано взрывным спросом со стороны операторов гипермасштабируемых центров обработки данных, работающих с нагрузками искусственного интеллекта.
Платформа PIC100, представленная в феврале 2025 года, основана на краевой связи (edge-coupled) с модуляцией Маха-Цандера. По словам разработчиков, такое решение обеспечивает лучшее согласование между волоконным режимом и волноводом из нитрида кремния на кристалле. Производство ведется на 300мм кремниевых пластинах на заводе STMicroelectronics в Гренобле (Франция).
Технология уже запущена в серийное производство для ведущих гиперскейлеров, включая Amazon Web Services (AWS), с которыми ST разрабатывала это решение. В компании уверены, что сочетание востребованной платформы и пластин 300мм дает конкурентное преимущество для поддержки суперцикла инфраструктуры ИИ.
Рыночные перспективы
Аналитическая компания LightCounting оценивает рынок сменных оптических модулей для дата-центров в $15,5 млрд по итогам 2025 года, прогнозируя среднегодовой рост 17% и достижение уровня $34 млрд к 2030 году.
К этому времени, как ожидается, выручка рынка совместно упакованной оптики (CPO) превысит $9 млрд. Доля трансиверов, использующих модуляторы на основе кремниевой фотоники, вырастет с 43% в 2025 году до 76% к 2030-му.
Дорожная карта и новинки
На предстоящей конференции OFC 2026 STMicroelectronics представит не только платформу PIC100, но и новую разработку - технологию сквозных кремниевых переходов PIC100-TSV. Это решение обеспечит:
✦ поддержку будущих поколений оптики с корпусировкой (NPO) и совместно упакованной оптики (CPO);
✦ более плотную интеграцию модулей и высокую тепловую эффективность;
✦ возможность создания технологий со скоростью 400 Гбит/с на канал
✓ подписаться на канал ; где еще можно читать наши новости - на MForum и в канале Чипы и чиплеты в VK
👍4
🇮🇳 Производители кремниевой фотоники. Индия
В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС
Индийская компания izmo Microsystems объявила о подписании соглашения о сотрудничестве (MoU) с европейскими компаниями CCRAFT SA и Alcyon Photonics SL в области совместного проектирования, производства и коммерциализации решений на основе фотонных интегральных схем (ФИС).
Сотрудничество ориентировано на приложения в области передачи данных, телекоммуникаций, аэрокосмической отрасли и сенсорных систем.
CCRAFT обеспечивает производство тонкопленочных ФИС на основе ниобата лития, Alcyon занимается разработкой готовых к производству IP-блоков ФИС, а izmomicro, подразделение izmo, располагает решениями высокоплотной упаковки кремниевой фотоники.
В рамках сотрудничества о котором договорились стороны, izmomicro выступит предпочтительным партнером в области упаковки и будет также заниматься оптимизацией конструкции упаковки.
Сотрудничество позволит индийской компании встроиться в цепочку производства ФИС, востребованных в высокоскоростных оптических межсоединениях, используемых в ЦОД и сетях связи следующего поколения.
У izmomicro в портфеле есть платформа высокоплотной упаковки кремниевой фотоники, решение поддерживает 32‑канальный ввод‑вывод оптоволокна с вносимыми потерями менее 2 дБ. Модуль интегрирует 32 DC‑входа/выхода и 4 RF‑входа/выхода, обеспечивая высокоскоростную работу вплоть до 70 ГГц.
✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK
В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС
Индийская компания izmo Microsystems объявила о подписании соглашения о сотрудничестве (MoU) с европейскими компаниями CCRAFT SA и Alcyon Photonics SL в области совместного проектирования, производства и коммерциализации решений на основе фотонных интегральных схем (ФИС).
Сотрудничество ориентировано на приложения в области передачи данных, телекоммуникаций, аэрокосмической отрасли и сенсорных систем.
CCRAFT обеспечивает производство тонкопленочных ФИС на основе ниобата лития, Alcyon занимается разработкой готовых к производству IP-блоков ФИС, а izmomicro, подразделение izmo, располагает решениями высокоплотной упаковки кремниевой фотоники.
В рамках сотрудничества о котором договорились стороны, izmomicro выступит предпочтительным партнером в области упаковки и будет также заниматься оптимизацией конструкции упаковки.
Сотрудничество позволит индийской компании встроиться в цепочку производства ФИС, востребованных в высокоскоростных оптических межсоединениях, используемых в ЦОД и сетях связи следующего поколения.
У izmomicro в портфеле есть платформа высокоплотной упаковки кремниевой фотоники, решение поддерживает 32‑канальный ввод‑вывод оптоволокна с вносимыми потерями менее 2 дБ. Модуль интегрирует 32 DC‑входа/выхода и 4 RF‑входа/выхода, обеспечивая высокоскоростную работу вплоть до 70 ГГц.
✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK
❤1👍1
🇹🇼 🇺🇸 Производители памяти. Производство памяти. Тайвань. США
Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване
Компания Micron Technology начала модернизацию чистой комнаты площадью 28 тысяч кв. м на площадке, которую приобрела у тайваньской Powerchip Semiconductor Manufactoring. Кроме того, объявлено о планах начать строительство второго, аналогичного по размерам производства в августе 2026 года на площадке в 15 км от существующего кампуса в Тайчуне, и ожидается, что отгрузки начнутся к середине 2027 года.
Micron намеревается производить на новой площадке микросхемы DRAM, отвечая на рост спроса, обусловленного безразмерными аппетитами строителей ИИ.
В январе 2026 года Micron начала работу над созданием современного завода по производству NAND-памяти на комплексе в Сингапуре. Планируется инвестировать около $24 млрд в течение 10 лет в этот завод, начало производства ожидается во второй половине 2028 года.
Micron, напомню, замыкает тройку Топ-3 производителей микросхем памяти в мире. Расширение производства в Азии - логичное и неизбежное для компании решение, чтобы сохранить возможность производства хотя бы части продукции с низкой себестоимостью. Кроме того, на Тайване есть вся необходимая инфраструктура и отлаженная логистика, здесь проще решаются вопросы с квалифицированными кадрами, чем в США. □
✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK
Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване
Компания Micron Technology начала модернизацию чистой комнаты площадью 28 тысяч кв. м на площадке, которую приобрела у тайваньской Powerchip Semiconductor Manufactoring. Кроме того, объявлено о планах начать строительство второго, аналогичного по размерам производства в августе 2026 года на площадке в 15 км от существующего кампуса в Тайчуне, и ожидается, что отгрузки начнутся к середине 2027 года.
Micron намеревается производить на новой площадке микросхемы DRAM, отвечая на рост спроса, обусловленного безразмерными аппетитами строителей ИИ.
В январе 2026 года Micron начала работу над созданием современного завода по производству NAND-памяти на комплексе в Сингапуре. Планируется инвестировать около $24 млрд в течение 10 лет в этот завод, начало производства ожидается во второй половине 2028 года.
Micron, напомню, замыкает тройку Топ-3 производителей микросхем памяти в мире. Расширение производства в Азии - логичное и неизбежное для компании решение, чтобы сохранить возможность производства хотя бы части продукции с низкой себестоимостью. Кроме того, на Тайване есть вся необходимая инфраструктура и отлаженная логистика, здесь проще решаются вопросы с квалифицированными кадрами, чем в США. □
✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK
👍2😍1
🇬🇧 🇺🇸 Оптическая коммутация. Кремниевая фотоника. Партнерские проекты. Британия. США
Salience Labs и Keysight построят среду тестирования оптических коммутаторов
Британская Salience Labs, компания с опытом работы в области фотонной коммутации для инфраструктуры ИИ и американская Keysight Technologies, один из мировых лидеров в области контрольно-измерительного оборудования, объявили о стратегическом сотрудничестве в рамках которого компании намерены разработать среду тестирования оптических коммутаторов (OCS).
Создание такой среды необходимо в силу роста интереса к возможностям кремниевой фотоники повысить производительность и надежность работы ИИ.
Salience Labs представит свою полностью оптическую коммутационную платформу на основе кремниевой фотоники, которую компания называет «самой высокопроизводительной в отрасли». Это решение уже готово, Keysight в рамках партнерства, представляет его сейчас на конференции OFC 2026 в Лос-Анджелесе, США.
По оценкам аналитиков компании Bain & Company, к 2030 году на ИИ будет приходиться почти половина рабочих нагрузок центров обработки данных. Для удовлетворения этого растущего спроса центры обработки данных следующего поколения, ориентированные на ИИ, должны будут максимально повысить производительность, уменьшить задержку в сети, снизить энергопотребление и повысить надежность.
«Вместе с Salience Labs мы расширяем наши передовые возможности проверки KAI Data Center Builder, включая технологии оптических коммутационных систем, что позволяет операторам центров обработки данных и гипермасштабным компаниям уверенно проверять и масштабно развертывать инфраструктуру следующего поколения», - отметил вице-президент и гендиректор подразделения решений для тестирования и безопасности сетей в Keysight Technologies.
Буквально на днях я рассказывал о полностью оптическом 32-портовом коммутаторе Salience Labs - для тестирования таких устройств и демонстрации их превосходства и предназначена новая среда, которую поможет создать Keysight Technologies. □
✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK
Salience Labs и Keysight построят среду тестирования оптических коммутаторов
Британская Salience Labs, компания с опытом работы в области фотонной коммутации для инфраструктуры ИИ и американская Keysight Technologies, один из мировых лидеров в области контрольно-измерительного оборудования, объявили о стратегическом сотрудничестве в рамках которого компании намерены разработать среду тестирования оптических коммутаторов (OCS).
Создание такой среды необходимо в силу роста интереса к возможностям кремниевой фотоники повысить производительность и надежность работы ИИ.
Salience Labs представит свою полностью оптическую коммутационную платформу на основе кремниевой фотоники, которую компания называет «самой высокопроизводительной в отрасли». Это решение уже готово, Keysight в рамках партнерства, представляет его сейчас на конференции OFC 2026 в Лос-Анджелесе, США.
По оценкам аналитиков компании Bain & Company, к 2030 году на ИИ будет приходиться почти половина рабочих нагрузок центров обработки данных. Для удовлетворения этого растущего спроса центры обработки данных следующего поколения, ориентированные на ИИ, должны будут максимально повысить производительность, уменьшить задержку в сети, снизить энергопотребление и повысить надежность.
«Вместе с Salience Labs мы расширяем наши передовые возможности проверки KAI Data Center Builder, включая технологии оптических коммутационных систем, что позволяет операторам центров обработки данных и гипермасштабным компаниям уверенно проверять и масштабно развертывать инфраструктуру следующего поколения», - отметил вице-президент и гендиректор подразделения решений для тестирования и безопасности сетей в Keysight Technologies.
Буквально на днях я рассказывал о полностью оптическом 32-портовом коммутаторе Salience Labs - для тестирования таких устройств и демонстрации их превосходства и предназначена новая среда, которую поможет создать Keysight Technologies. □
✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK
👍1
🇺🇸 🇨🇳 Чипы ИИ. США. Китай
Nvidia надеется, что все же сможет поставить чипы H200 клиентам в Китае
Можно бесконечно читать как в США решают и перерешивают - можно ли разрешить Nvidia поставки в Китай продвинутых ИИ-ускорителей. К этому добавляются еще и процессы в Китае, где политики намекают бизнесу, что не слишком рады стремлению корпораций продолжать закупать американскую продукцию. В итоге процесс тянется, а мы с вами читаем, что "поставки вот-вот начнутся" который уже месяц подряд.
Вот и на этот раз гендиректор Nvidia Дженсен Хуанг заявляет, что компания приблизилась к началу поставок H200 клиентам в Китае, а пока что находится в процессе возобновления производства.
На этот раз, возможно, дело стронется с мертвой точки, поскольку у Nvidia на руках есть лицензия на продажу H200 компаниям, базирующимся в Китае, и портфель заказов от таких компаний.
Ладно. Поглядим.
Не менее, а может быть и более интересно другое заявление Хуанга, он сказал, что цель, обозначенная министром торговли США Говардом Лютником в январе 2026 года, - вернуть 40% тайваньской цепочки поставок и производства полупроводников обратно в США к 2029 году - будет труднодостижима. В переводе в менее вежливую форму - ничего из этого не выйдет в столь сжатые сроки. Что же, здесь нет ничего удивительного. Чиновники ставят цели, подчас совсем нереальные, а бизнес почти всегда смотрит на вещи куда более трезво. Конечно, Хуангу верится куда больше, чем Лютнику.
Тем не менее, попытка восстановить производство микроэлектроники, включая современное производство, в США, очевидно, продолжается. Тайваньская TSMC активно строит фабы в США и простраивает цепочки поставок в Аризоне и за ее пределами. Благо спрос на микросхемы продолжает расти во всем мире, в этих условиях, даже продукция с высокой себестоимостью, что характерно для американской продукции, может находить своего покупателя.
В Аризоне, напомню, TSMC приобрела дополнительный земельный участок и инвестирует порядка $65 млрд в строительство 3-х новых производственных площадок. Не также будем забывать про обещание правительства Тайваня гарантировать выделение $250 млрд для стимулирования дальнейших инвестиций в США со стороны тайваньских компаний. Это солидные деньги и, если они действительно будут выделены, можно ожидать, что в США появятся новые предприятия, специализирующиеся в области микроэлектроники, причем, не только компании TSMC. □
✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK
Nvidia надеется, что все же сможет поставить чипы H200 клиентам в Китае
Можно бесконечно читать как в США решают и перерешивают - можно ли разрешить Nvidia поставки в Китай продвинутых ИИ-ускорителей. К этому добавляются еще и процессы в Китае, где политики намекают бизнесу, что не слишком рады стремлению корпораций продолжать закупать американскую продукцию. В итоге процесс тянется, а мы с вами читаем, что "поставки вот-вот начнутся" который уже месяц подряд.
Вот и на этот раз гендиректор Nvidia Дженсен Хуанг заявляет, что компания приблизилась к началу поставок H200 клиентам в Китае, а пока что находится в процессе возобновления производства.
На этот раз, возможно, дело стронется с мертвой точки, поскольку у Nvidia на руках есть лицензия на продажу H200 компаниям, базирующимся в Китае, и портфель заказов от таких компаний.
Ладно. Поглядим.
Не менее, а может быть и более интересно другое заявление Хуанга, он сказал, что цель, обозначенная министром торговли США Говардом Лютником в январе 2026 года, - вернуть 40% тайваньской цепочки поставок и производства полупроводников обратно в США к 2029 году - будет труднодостижима. В переводе в менее вежливую форму - ничего из этого не выйдет в столь сжатые сроки. Что же, здесь нет ничего удивительного. Чиновники ставят цели, подчас совсем нереальные, а бизнес почти всегда смотрит на вещи куда более трезво. Конечно, Хуангу верится куда больше, чем Лютнику.
Тем не менее, попытка восстановить производство микроэлектроники, включая современное производство, в США, очевидно, продолжается. Тайваньская TSMC активно строит фабы в США и простраивает цепочки поставок в Аризоне и за ее пределами. Благо спрос на микросхемы продолжает расти во всем мире, в этих условиях, даже продукция с высокой себестоимостью, что характерно для американской продукции, может находить своего покупателя.
В Аризоне, напомню, TSMC приобрела дополнительный земельный участок и инвестирует порядка $65 млрд в строительство 3-х новых производственных площадок. Не также будем забывать про обещание правительства Тайваня гарантировать выделение $250 млрд для стимулирования дальнейших инвестиций в США со стороны тайваньских компаний. Это солидные деньги и, если они действительно будут выделены, можно ожидать, что в США появятся новые предприятия, специализирующиеся в области микроэлектроники, причем, не только компании TSMC. □
✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK
❤2
🇰🇷 🇺🇸 Производство ИИ-чипов. Высокоскоростная память HBM. Корея. США
Samsung смог продать свои микросхемы HBM4 компании AMD
В соответствии с соглашением, Samsung будет поставлять высокоскоростную память HBM4 для ускорителей AMD MI455X, а также передовые решения DRAM для процессоров AMD EPYC 6-го поколения. Samsung также будет поставлять микросхемы памяти DDR5 для системы AMD Helios.
Такие соглашения все более актуальны в условиях тотального дефицита и роста цен на высокоскоростные виды памяти, прежде всего, на HBM, но также и на DDR. Пропускная способность памяти и энергоэффективность становятся все более важными для производительности систем ИИ, а производительность - одно из ключевых конкурентных преимуществ.
Возможно (но не обязательно), AMD не ограничится только закупками микросхем памяти у Samsung Electronics, но разместит у южнокорейского производителя часть своих заказов на изготовление микросхем цифровой логики. AMD все активнее пытается конкурировать с Nvidia на поле ИИ-ускорителей. А в феврале AMD заключила крупную сделку с компанией на M*, на развертывание графических процессоров общей мощностью в 6 ГВт в ближайшие 5 лет. Это серьезная заявка на ослабление монополии, которая сложилась на рынке графических процессоров. □
✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK
Samsung смог продать свои микросхемы HBM4 компании AMD
В соответствии с соглашением, Samsung будет поставлять высокоскоростную память HBM4 для ускорителей AMD MI455X, а также передовые решения DRAM для процессоров AMD EPYC 6-го поколения. Samsung также будет поставлять микросхемы памяти DDR5 для системы AMD Helios.
Такие соглашения все более актуальны в условиях тотального дефицита и роста цен на высокоскоростные виды памяти, прежде всего, на HBM, но также и на DDR. Пропускная способность памяти и энергоэффективность становятся все более важными для производительности систем ИИ, а производительность - одно из ключевых конкурентных преимуществ.
Возможно (но не обязательно), AMD не ограничится только закупками микросхем памяти у Samsung Electronics, но разместит у южнокорейского производителя часть своих заказов на изготовление микросхем цифровой логики. AMD все активнее пытается конкурировать с Nvidia на поле ИИ-ускорителей. А в феврале AMD заключила крупную сделку с компанией на M*, на развертывание графических процессоров общей мощностью в 6 ГВт в ближайшие 5 лет. Это серьезная заявка на ослабление монополии, которая сложилась на рынке графических процессоров. □
✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK
🇷🇺 Рынок ПК. Рост цен. Россия
Рынок ПК в России упал и вряд ли вырастет в ближайшее время
Для того, чтобы это утверждать, не обязательно за ним пристально следить, достаточно знать о глобальных трендах - дорожают электронные компоненты, не могут не дорожать и изделия, на них основанные, такие как ПК. Дорожают изделия - падает спрос на них. Все закономерности давно известны.
Но даже зная общий тренд, интересны и конкретные цифры, продажи настольных ПК в РФ упали на 28% в штуках, и на 28% в деньгах, об этом сегодня пишут Ведомости. Оценка от компании «Интеллектуальная аналитика» - рынок в 2025 году сократился с 64 до 48 млрд в деньгах и с 1363 до 981 тысячи устройств в штуках.
Крупнейшую долю продаж занимают небрендированные компьютеры. Из брендированных специалисты отмечают разве что Ardor Gaming, iRU и тайваньскую MSI.
Медианный чек на настольные ПК упал до 45 тысяч, что на 4% ниже, чем в 2024 году. Число покупок упало на 14% гг, уверены в компании Платформа ОФД.
Рост цен на память только с октября 2025 года выглядит так - ходовой комплект линеек памяти для ПК вырос в цене с 10 тысяч до 45 тысяч, а если речь о памяти для серверов, то рост составил 60% за неполный 1q2026.
Впрочем, статистика может быть неточной, не отражая, например, тот факт, что ощутимую долю рынка составляют «серые» компьютеры из США и самособранные из компонентов, а также тренд на покупку в офис не ПК, а китайских мини-компьютеров и ноутбуков.
Улучшений ситуации в ближайшие месяцы ждать не приходится - серьезных оснований для этого не видно. □
✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK
Рынок ПК в России упал и вряд ли вырастет в ближайшее время
Для того, чтобы это утверждать, не обязательно за ним пристально следить, достаточно знать о глобальных трендах - дорожают электронные компоненты, не могут не дорожать и изделия, на них основанные, такие как ПК. Дорожают изделия - падает спрос на них. Все закономерности давно известны.
Но даже зная общий тренд, интересны и конкретные цифры, продажи настольных ПК в РФ упали на 28% в штуках, и на 28% в деньгах, об этом сегодня пишут Ведомости. Оценка от компании «Интеллектуальная аналитика» - рынок в 2025 году сократился с 64 до 48 млрд в деньгах и с 1363 до 981 тысячи устройств в штуках.
Крупнейшую долю продаж занимают небрендированные компьютеры. Из брендированных специалисты отмечают разве что Ardor Gaming, iRU и тайваньскую MSI.
Медианный чек на настольные ПК упал до 45 тысяч, что на 4% ниже, чем в 2024 году. Число покупок упало на 14% гг, уверены в компании Платформа ОФД.
Рост цен на память только с октября 2025 года выглядит так - ходовой комплект линеек памяти для ПК вырос в цене с 10 тысяч до 45 тысяч, а если речь о памяти для серверов, то рост составил 60% за неполный 1q2026.
Впрочем, статистика может быть неточной, не отражая, например, тот факт, что ощутимую долю рынка составляют «серые» компьютеры из США и самособранные из компонентов, а также тренд на покупку в офис не ПК, а китайских мини-компьютеров и ноутбуков.
Улучшений ситуации в ближайшие месяцы ждать не приходится - серьезных оснований для этого не видно. □
✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK
❤2
🇷🇺 Материалы и модули. Россия
В России освоили производство активных лазерных элементов на основе монокристаллического ванадата гадолиния с неодимом (Nd:GVO), монокристаллического ванадата иттрия с неодимом (Nd:YVO), монокристаллического калий-иттриевого вольфрамата (Yb:KYW), калий-гадолиниевого вольфрамата (Yb:KGW) и сапфира, легированного титаном (Ti:Sapphire). Об этом сообщает CNews.
Производство наладили в НПП Инжект (Росатом). Ранее такие изделия закупались за рубежом.
Из публикации я так не понял, а перечисленные материалы-то кто-то производит в России? То есть уметь из них делать необходимые изделия - это хорошо, безусловно. Но сами материалы не покупаются ли при этом из-за рубежа, что не позволяет говорить о технологической независимости в этом сегменте? □
✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK
✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK
В России освоили производство активных лазерных элементов на основе монокристаллического ванадата гадолиния с неодимом (Nd:GVO), монокристаллического ванадата иттрия с неодимом (Nd:YVO), монокристаллического калий-иттриевого вольфрамата (Yb:KYW), калий-гадолиниевого вольфрамата (Yb:KGW) и сапфира, легированного титаном (Ti:Sapphire). Об этом сообщает CNews.
Производство наладили в НПП Инжект (Росатом). Ранее такие изделия закупались за рубежом.
Из публикации я так не понял, а перечисленные материалы-то кто-то производит в России? То есть уметь из них делать необходимые изделия - это хорошо, безусловно. Но сами материалы не покупаются ли при этом из-за рубежа, что не позволяет говорить о технологической независимости в этом сегменте? □
✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK
✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK
❤3👍2
🇰🇷 Радстойкость и микросхемы. Корея
Южнокорейские ученые подтвердили возможность работы ИИ-чипов в условиях космической радиации
Исследовательская группа Корейского института атомной энергии (KAERI) совместно с Университетом Чхунбук и бельгийским исследовательским центром IMEC экспериментально подтвердили возможность использования "синаптических транзисторов" для ИИ-чипов в условиях космической радиации.
Работа выполнена при поддержке Министерства науки и информационно-коммуникационных технологий Южной Кореи.
✦ Подробности
Ученые создали синаптический транзистор на основе оксида индия-галлия-цинка (IGZO). Испытания проводились с использованием протонного ускорителя KAERI: устройство облучали пучком протонов с энергией 33 МэВ, что соответствует радиационной нагрузке на низкоорбитальный спутник за более чем 20 лет работы.
После воздействия радиации исследователи зафиксировали некоторое снижение тока, однако ключевые функции полупроводника, включая переключение и синаптическую пластичность, остались стабильными.
✦ Практическая эффективность
В ходе нейроморфного моделирования с использованием набора рукописных цифр MNIST устройство продемонстрировало высокую точность распознавания — 92,61%. Также команда показала способность к 4-битным вычислениям через систему "резервуарных вычислений" (reservoir computing), применяемую для обработки временных рядов.
Результаты опубликованы в мартовском выпуске международного журнала Materials Science in Semiconductor Processing.
✦ Значение для отрасли
С расширением космических исследований растет потребность в полупроводниках, способных стабильно работать в условиях высокого уровня радиации для обработки данных ИИ и больших массивов информации на борту спутников. Существует уже несколько проектов создания элементов вычислительной сети на орбите, что позволит размещать ИИ в космосе.
Проект реализован в рамках программы Министерства науки по разработке радиационно-стойких полупроводников. В дальнейшем исследователи планируют минимизировать деградацию характеристик и расширить работу до проверки на уровне схем. □
✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK
Южнокорейские ученые подтвердили возможность работы ИИ-чипов в условиях космической радиации
Исследовательская группа Корейского института атомной энергии (KAERI) совместно с Университетом Чхунбук и бельгийским исследовательским центром IMEC экспериментально подтвердили возможность использования "синаптических транзисторов" для ИИ-чипов в условиях космической радиации.
Работа выполнена при поддержке Министерства науки и информационно-коммуникационных технологий Южной Кореи.
✦ Подробности
Ученые создали синаптический транзистор на основе оксида индия-галлия-цинка (IGZO). Испытания проводились с использованием протонного ускорителя KAERI: устройство облучали пучком протонов с энергией 33 МэВ, что соответствует радиационной нагрузке на низкоорбитальный спутник за более чем 20 лет работы.
После воздействия радиации исследователи зафиксировали некоторое снижение тока, однако ключевые функции полупроводника, включая переключение и синаптическую пластичность, остались стабильными.
✦ Практическая эффективность
В ходе нейроморфного моделирования с использованием набора рукописных цифр MNIST устройство продемонстрировало высокую точность распознавания — 92,61%. Также команда показала способность к 4-битным вычислениям через систему "резервуарных вычислений" (reservoir computing), применяемую для обработки временных рядов.
Результаты опубликованы в мартовском выпуске международного журнала Materials Science in Semiconductor Processing.
✦ Значение для отрасли
С расширением космических исследований растет потребность в полупроводниках, способных стабильно работать в условиях высокого уровня радиации для обработки данных ИИ и больших массивов информации на борту спутников. Существует уже несколько проектов создания элементов вычислительной сети на орбите, что позволит размещать ИИ в космосе.
Проект реализован в рамках программы Министерства науки по разработке радиационно-стойких полупроводников. В дальнейшем исследователи планируют минимизировать деградацию характеристик и расширить работу до проверки на уровне схем. □
✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK
👍2
🇷🇺 Кадры. Назначения. Россия
Новый глава ПАО Элемент - Олег Хазов, ранее вице-президент по финансовой и операционной деятельности (на фото - слева).
Илья Иванцов (на фото - справа) возглавлял компанию с момента ее основания в 2019 году после объединения микроэлектронных активов АФК «Система» и Государственной корпорации «Ростех». Под его руководством Группа компаний «Элемент» эволюционировала в крупнейшего разработчика и производителя микроэлектроники в стране – первую публичную компанию в отрасли.
За семь лет значительно расширились технологические возможности, производственные мощности и номенклатура продукции Группы. Были сформированы новые стратегические направления – электронные блоки и модули и точное машиностроение.
Олег Хазов присоединился к компании в 2022 году в должности вице-президента по финансам и инвестициям, войдя в состав правления ПАО «Элемент». Ранее он занимал позиции в высшем руководстве производственных предприятий и промышленных групп.
✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK
Новый глава ПАО Элемент - Олег Хазов, ранее вице-президент по финансовой и операционной деятельности (на фото - слева).
Илья Иванцов (на фото - справа) возглавлял компанию с момента ее основания в 2019 году после объединения микроэлектронных активов АФК «Система» и Государственной корпорации «Ростех». Под его руководством Группа компаний «Элемент» эволюционировала в крупнейшего разработчика и производителя микроэлектроники в стране – первую публичную компанию в отрасли.
За семь лет значительно расширились технологические возможности, производственные мощности и номенклатура продукции Группы. Были сформированы новые стратегические направления – электронные блоки и модули и точное машиностроение.
«Я благодарен акционерам за доверие руководить уникальным и важнейшим проектом в области микроэлектроники на протяжении семи лет. Это было время беспрецедентных вызовов, интенсивного развития отрасли радио- и микроэлектроники при поддержке государства, формирования кооперации со всеми отраслями промышленности, стремительного роста спроса на отечественную микроэлектронику и роста масштабов бизнеса наших предприятий. Сейчас передо мной стоят новые задачи в АФК «Система». Я уверен, что бизнес «Элемента» остается в надежных руках профессиональной и сплоченной команды из почти 10 тысяч человек, впереди у нее яркие победы, и всегда будет поддержка акционеров в самых амбициозных планах», – прокомментировал Илья Иванцов.
Олег Хазов присоединился к компании в 2022 году в должности вице-президента по финансам и инвестициям, войдя в состав правления ПАО «Элемент». Ранее он занимал позиции в высшем руководстве производственных предприятий и промышленных групп.
«Мы вступаем в определяющее для микроэлектроники время: задача по опережающему развитию отрасли поставлена на самом высоком уровне. Ближайший год будет посвящен перестройке процессов, повышению операционной эффективности и подготовке обновленной стратегии развития. В планах – усиление интеграции между наукой и промышленностью и наращивание объемов производства. Мы с большим энтузиазмом смотрим на эти задачи и убеждены, что все будет реализовано совместно с нашими акционерами», – рассказал Олег Хазов.
✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK
😁8✍2👀2❤1🔥1👏1🤔1
🇷🇺 Кремниевая фотоника. Производство кристаллов. MPW. Россия
МГТУ и ВНИИА начинают выпуск ФИС в режиме разделения пластины
Пока что это пилотный проект. МГТУ им. Баумана и ФГУП ВНИИА им. Духова открыли прием заявок на первый в России контрактный запуск производства фотонных интегральных схем (ФИС) по модели MPW (от англ. multi-project wafer), при которой на одной кремниевой пластине размещаются топологии разных заказчиков. Для российских научных групп проект полностью финансирует университет.
✦ Технология
Техпроцесс на основе нитрида кремния (SiN). Потери полезного сигнала в волноводах составляют не более 0,05 дБ/см.
▸Толщина волноводного слоя - 220 нм, минимальный размер элементов - 70 нм, минимальные зазоры - 200 нм. ▸Минимальная доступная площадь кристалла — 5×5 мм, при необходимости она может быть увеличена.
▸Для внешних заказчиков выделят до 100 кристаллов с индивидуальными топологиями в формате GDS.
✦ Как проектировать?
Пакет для проектирования включает уже отработанные командой фотоники кластера «Квантум Парк» элементы для длины волны 1550 нм:
▸одномодовые волноводы (типовые потери 0,05 дБ/см),
▸дифракционные решетки для ввода излучения,
▸элементы ввода в торец кристалла,
▸кольцевые микрорезонаторы,
▸Y-делители и сонаправленные делители 50:50,
▸термооптические модуляторы с частотой более 10 кГц.
✦ Кто может участвовать
Заказы на производство смогут разместить научные группы Российской академии наук, университетов, отраслевые компании и стартапы, работающие в области интегральной фотоники. Научную экспертизу пилотного запуска обеспечивает РАН.
При наличии совместных научных интересов команда «Квантум Парка» готова сопровождать заказчиков на всех этапах — от физического моделирования и разработки топологии до изготовления и характеризации. Для наиболее перспективных проектов возможна оптоэлектронная сборка кристаллов.
✦ Для чего могут быть использованы такие ФИС?
Применений достаточно немало: квантовые и высокопроизводительные вычисления, индустриальные и биосенсоры, телеком, твердотельные лидары, AR/VR-устройства.
✦ Итого
Формат MPW заметно снижает порог входа для ученых и небольших компаний. Можно получать образцы разрабатываемых ФИС без капитальных затрат. Это поможет подготовить российских специалистов, которые освоили полный цикл разработки ФИС. □
✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK
МГТУ и ВНИИА начинают выпуск ФИС в режиме разделения пластины
Пока что это пилотный проект. МГТУ им. Баумана и ФГУП ВНИИА им. Духова открыли прием заявок на первый в России контрактный запуск производства фотонных интегральных схем (ФИС) по модели MPW (от англ. multi-project wafer), при которой на одной кремниевой пластине размещаются топологии разных заказчиков. Для российских научных групп проект полностью финансирует университет.
✦ Технология
Техпроцесс на основе нитрида кремния (SiN). Потери полезного сигнала в волноводах составляют не более 0,05 дБ/см.
▸Толщина волноводного слоя - 220 нм, минимальный размер элементов - 70 нм, минимальные зазоры - 200 нм. ▸Минимальная доступная площадь кристалла — 5×5 мм, при необходимости она может быть увеличена.
▸Для внешних заказчиков выделят до 100 кристаллов с индивидуальными топологиями в формате GDS.
✦ Как проектировать?
Пакет для проектирования включает уже отработанные командой фотоники кластера «Квантум Парк» элементы для длины волны 1550 нм:
▸одномодовые волноводы (типовые потери 0,05 дБ/см),
▸дифракционные решетки для ввода излучения,
▸элементы ввода в торец кристалла,
▸кольцевые микрорезонаторы,
▸Y-делители и сонаправленные делители 50:50,
▸термооптические модуляторы с частотой более 10 кГц.
✦ Кто может участвовать
Заказы на производство смогут разместить научные группы Российской академии наук, университетов, отраслевые компании и стартапы, работающие в области интегральной фотоники. Научную экспертизу пилотного запуска обеспечивает РАН.
При наличии совместных научных интересов команда «Квантум Парка» готова сопровождать заказчиков на всех этапах — от физического моделирования и разработки топологии до изготовления и характеризации. Для наиболее перспективных проектов возможна оптоэлектронная сборка кристаллов.
✦ Для чего могут быть использованы такие ФИС?
Применений достаточно немало: квантовые и высокопроизводительные вычисления, индустриальные и биосенсоры, телеком, твердотельные лидары, AR/VR-устройства.
✦ Итого
Формат MPW заметно снижает порог входа для ученых и небольших компаний. Можно получать образцы разрабатываемых ФИС без капитальных затрат. Это поможет подготовить российских специалистов, которые освоили полный цикл разработки ФИС. □
✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK
👍9❤5🔥3
🇺🇸 Упаковка. EMIB-T. США
Intel наращивает мощности в передовой упаковке: EMIB-T бросает вызов CoWoS
На фоне острого дефицита мощностей TSMC по технологии CoWoS, Intel ставит на развитие собственных решений в области передовой упаковки чипов.
Компания не только инвестирует в расширение и осовременивание производственных мощностей, но и предлагает заказчикам альтернативную архитектуру EMIB-T, и это заявка на сокращение разрыва с TSMC.
Новые мощности и стратегия
В 2026 году Intel запускает полноценное производство на своем передовом упаковочном комплексе в Малайзии (проект Pelican). Завод, готовность которого достигла 99%, потребовал инвестиций около $7 млрд. Здесь будут развернуты линии для технологий EMIB и Foveros, что позволит обрабатывать чипы для высокопроизводительных вычислений.
Одновременно с этим Intel активизировала производство на мощностях своего партнера Amkor в Южной Корее и продолжает расширять площадку в Рио-Ранчо (США). Это создает географически распределенную цепочку поставок, что необходимо американцам для снижения зависимости от азиатских производителей.
Упаковка EMIB-T
Основное отличие технологии EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) от CoWoS от TSMC - архитектурное. Вместо использования дорогостоящего кремниевого интерпозера размером с чип, Intel встраивает крошечные «кремниевые мосты» только там, где необходимо соединить кристаллы.
EMIB-T дополняют сквозные кремниевые переходы (TSV), что обеспечивает более высокую плотность соединений и эффективную передачу питания. Это позволяет Intel наращивать масштаб системных модулей, поддерживая все большее количество чипов памяти и вычислительных блоков.
По заявлениям компании, текущие возможности EMIB - упаковка модулей в 6 раз больше стандартного блока (ретикла); к 2028 году планируется увеличить этот предел вдвое - до 12 блоков. Для сравнения, от CoWoS-L TSMC ожидается уровень 9,5 крат.
Размеры и будущее упаковки
В рамках стратегии масштабирования Intel планирует увеличить размер подложек для чипов с текущих 100×100 мм до 120×120 мм, что позволит размещать на одной подложке до 12 стеков памяти HBM4. Долгосрочная цель - внедрение подложек 120×180 мм, способных нести до 24 стеков памяти HBM5.
Одновременно компания развивает технологию стеклянных подложек (glass core), которые обеспечивают лучшую "плоскостность" и термостабильность по сравнению с органическими материалами, что критически важно для многочиповых модулей будущего.
Клиенты и экономика
По данным аналитиков Bernstein, себестоимость упаковки с использованием EMIB-T оценивается в «несколько сотен долларов» на чип, тогда как CoWoS для аналогичного по сложности процессора уровня Rubin обходится в $900–1000.
Интерес к технологии уже проявили крупные игроки. Сообщается, что Google (в партнерстве с MediaTek) рассматривает EMIB-T для своих тензорных процессоров (TPU) 2027 года, а компания на M* оценивает возможность использования технологии в ускорителях MTIA.
Риски и вызовы
Основной риск - отсутствие опыта внешнего производства EMIB-T: встраивание кремниевых мостов в органическую подложку создает проблемы с выходом годных изделий из-за несоответствия материалов и механического напряжения. Кроме того, увеличение размеров подложек повышает риск коробления (от англ. warpage).
Тем не менее, в ситуации когда все мощности TSMC выкуплены, а также за счет стремления крупных заказчиков диверсифицировать цепочки поставок, у Intel есть шанс закрепиться на быстрорастущем рынке упаковки ИИ-чипов. Как отмечают аналитики, если компании удастся наладить стабильное массовое производство, передовая упаковка может стать для нее «окном возможностей» в контрактном бизнесе. □
✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK
Intel наращивает мощности в передовой упаковке: EMIB-T бросает вызов CoWoS
На фоне острого дефицита мощностей TSMC по технологии CoWoS, Intel ставит на развитие собственных решений в области передовой упаковки чипов.
Компания не только инвестирует в расширение и осовременивание производственных мощностей, но и предлагает заказчикам альтернативную архитектуру EMIB-T, и это заявка на сокращение разрыва с TSMC.
Новые мощности и стратегия
В 2026 году Intel запускает полноценное производство на своем передовом упаковочном комплексе в Малайзии (проект Pelican). Завод, готовность которого достигла 99%, потребовал инвестиций около $7 млрд. Здесь будут развернуты линии для технологий EMIB и Foveros, что позволит обрабатывать чипы для высокопроизводительных вычислений.
Одновременно с этим Intel активизировала производство на мощностях своего партнера Amkor в Южной Корее и продолжает расширять площадку в Рио-Ранчо (США). Это создает географически распределенную цепочку поставок, что необходимо американцам для снижения зависимости от азиатских производителей.
Упаковка EMIB-T
Основное отличие технологии EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) от CoWoS от TSMC - архитектурное. Вместо использования дорогостоящего кремниевого интерпозера размером с чип, Intel встраивает крошечные «кремниевые мосты» только там, где необходимо соединить кристаллы.
EMIB-T дополняют сквозные кремниевые переходы (TSV), что обеспечивает более высокую плотность соединений и эффективную передачу питания. Это позволяет Intel наращивать масштаб системных модулей, поддерживая все большее количество чипов памяти и вычислительных блоков.
По заявлениям компании, текущие возможности EMIB - упаковка модулей в 6 раз больше стандартного блока (ретикла); к 2028 году планируется увеличить этот предел вдвое - до 12 блоков. Для сравнения, от CoWoS-L TSMC ожидается уровень 9,5 крат.
Размеры и будущее упаковки
В рамках стратегии масштабирования Intel планирует увеличить размер подложек для чипов с текущих 100×100 мм до 120×120 мм, что позволит размещать на одной подложке до 12 стеков памяти HBM4. Долгосрочная цель - внедрение подложек 120×180 мм, способных нести до 24 стеков памяти HBM5.
Одновременно компания развивает технологию стеклянных подложек (glass core), которые обеспечивают лучшую "плоскостность" и термостабильность по сравнению с органическими материалами, что критически важно для многочиповых модулей будущего.
Клиенты и экономика
По данным аналитиков Bernstein, себестоимость упаковки с использованием EMIB-T оценивается в «несколько сотен долларов» на чип, тогда как CoWoS для аналогичного по сложности процессора уровня Rubin обходится в $900–1000.
Интерес к технологии уже проявили крупные игроки. Сообщается, что Google (в партнерстве с MediaTek) рассматривает EMIB-T для своих тензорных процессоров (TPU) 2027 года, а компания на M* оценивает возможность использования технологии в ускорителях MTIA.
Риски и вызовы
Основной риск - отсутствие опыта внешнего производства EMIB-T: встраивание кремниевых мостов в органическую подложку создает проблемы с выходом годных изделий из-за несоответствия материалов и механического напряжения. Кроме того, увеличение размеров подложек повышает риск коробления (от англ. warpage).
Тем не менее, в ситуации когда все мощности TSMC выкуплены, а также за счет стремления крупных заказчиков диверсифицировать цепочки поставок, у Intel есть шанс закрепиться на быстрорастущем рынке упаковки ИИ-чипов. Как отмечают аналитики, если компании удастся наладить стабильное массовое производство, передовая упаковка может стать для нее «окном возможностей» в контрактном бизнесе. □
✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK
👍3