🔬 Кремниевая фотоника. Горизонты технологий. Тайвань. США
UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN
Как бы продолжая вчерашнюю тему о замени меди на оптику, очередная новость той же категории.
Тайваньская контрактная полупроводниковая компания UMC, стартап HyperLight и его дочернее предприятие Wavetek объявили о стратегическом партнерстве для массового производства платформы чиплетов на основе тонкопленочного ниобата лития (TFLN). Речь идет о выпуске продукции на 150-мм и 200-мм пластинах, ориентированной на инфраструктуру искусственного интеллекта и высокоскоростные сети передачи данных.
🎓 Тонкопленочный ниобат лития рассматривают в качестве одной из ключевых технологий передачи данных внутри ЦОД и между ними. Платформа TFLN Chiplet от HyperLight обеспечивает широкую полосу модуляции, управляющее напряжение на уровне CMOS и низкие оптические потери. Ожидается, что решения на основе TFLN позволят достичь пропускной способности 1,6 Тбит/с и выше, что критически важно для масштабирования ИИ-кластеров.
По заявлению UMC, новая платформа разрабатывалась с учетом требований массового производства для инфраструктуры ИИ. Она объединяет в единой архитектуре три ключевых направления:
✦ подключаемые модули IMDD для использования внутри ЦОД и связи на коротких расстояниях
✦ когерентные модули для дальней связи и телекоммуникаций
✦ оптические системы в корпусе (CPO) для сверхплотных межсоединений
Кто и чем займется
На HyperLight - архитектура платформы, UMC и Wavetek предоставляют производственные мощности для глобального развертывания технологии. Компании сотрудничают не первый год, в том числе, по теме TFLN.
Преимущества технологии
C TFLN связывают возможность выигрыша в энергоэффективности по мере роста скоростей передачи данных. Для перспективных приложений, включая квантовые вычисления и сенсорику, платформа TFLN Chiplet обеспечивает необходимый уровень производительности.
В UMC не отказываются и от "классической" кремниевой фотоники. В конце 2025 года компания подписала лицензионное соглашение с imec на использование процесса кремниевой фотоники iSiPP300, совместимого с ко-пакетированной оптикой (CPO). Это позволит UMC вывести на рынок 300мм платформу кремниевой фотоники для систем связи следующего поколения, дополняя линейку решений на TFLN.
✓ подписаться на канал
UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN
Как бы продолжая вчерашнюю тему о замени меди на оптику, очередная новость той же категории.
Тайваньская контрактная полупроводниковая компания UMC, стартап HyperLight и его дочернее предприятие Wavetek объявили о стратегическом партнерстве для массового производства платформы чиплетов на основе тонкопленочного ниобата лития (TFLN). Речь идет о выпуске продукции на 150-мм и 200-мм пластинах, ориентированной на инфраструктуру искусственного интеллекта и высокоскоростные сети передачи данных.
🎓 Тонкопленочный ниобат лития рассматривают в качестве одной из ключевых технологий передачи данных внутри ЦОД и между ними. Платформа TFLN Chiplet от HyperLight обеспечивает широкую полосу модуляции, управляющее напряжение на уровне CMOS и низкие оптические потери. Ожидается, что решения на основе TFLN позволят достичь пропускной способности 1,6 Тбит/с и выше, что критически важно для масштабирования ИИ-кластеров.
По заявлению UMC, новая платформа разрабатывалась с учетом требований массового производства для инфраструктуры ИИ. Она объединяет в единой архитектуре три ключевых направления:
✦ подключаемые модули IMDD для использования внутри ЦОД и связи на коротких расстояниях
✦ когерентные модули для дальней связи и телекоммуникаций
✦ оптические системы в корпусе (CPO) для сверхплотных межсоединений
Кто и чем займется
На HyperLight - архитектура платформы, UMC и Wavetek предоставляют производственные мощности для глобального развертывания технологии. Компании сотрудничают не первый год, в том числе, по теме TFLN.
Преимущества технологии
C TFLN связывают возможность выигрыша в энергоэффективности по мере роста скоростей передачи данных. Для перспективных приложений, включая квантовые вычисления и сенсорику, платформа TFLN Chiplet обеспечивает необходимый уровень производительности.
В UMC не отказываются и от "классической" кремниевой фотоники. В конце 2025 года компания подписала лицензионное соглашение с imec на использование процесса кремниевой фотоники iSiPP300, совместимого с ко-пакетированной оптикой (CPO). Это позволит UMC вывести на рынок 300мм платформу кремниевой фотоники для систем связи следующего поколения, дополняя линейку решений на TFLN.
✓ подписаться на канал
🇨🇳 Производство полупроводников. Участники рынка. Китай
Китайское подразделение Nexperia нашло замену своему спорному фабу в Нидерландах
Китайское подразделение производителя полупроводников Nexperia (ATGD) завершило переориентацию цепочки поставок после того, как головной офис в Нидерландах в октябре 2025 года остановил отгрузки готовых пластин на сборочное производство в Китай. Причиной разрыва стал "корпоративный конфликт" на фоне решения нидерландского правительства (европейцы взялись махать кулаками после драки) взять под контроль Nexperia, принадлежащую китайской Wingtech Technology.
Принципиальное отличие новой схемы производства — переход на 300мм. Ранее китайское подразделение получало из Нидерландов 200мм пластины, которые затем отправлялись на сборку и тестирование. Головное предприятие Nexperia в Европе продолжает работать с 200мм пластинами.
Переход на 300мм пластины позволяет размещать на одной пластине примерно вдвое больше кристаллов, что существенно повышает эффективность производства и снижает себестоимость продукции. Речь идет о дискретных транзисторах и диодах - так называемой "рассыпухе", в которой Nexperia занимает около 40% мирового рынка.
Где теперь делают пластины для китайского завода
Китайское подразделение обеспечило поставки пластин от нескольких локальных производителей. По данным отраслевых источников, ATGD законтрактовала мощности на 2026 год у следующих компаний:
✦ Dingtai Jiangxin - поставки 300мм пластин автомобильного класса
✦ Shanghai GAT Semiconductor - 200мм IGBT-пластины
✦ Silan Microelectronics 200м IGBT-пластины
✦ Wingsky Semiconductor - еще одно подразделение Wingtech Holdings
Как минимум, ATGD полностью закрыла потребности в пластинах для производства IGBT-чипов и модулей на 2026 год.
Какие ждем последствия?
Устройства, произведенные в Китае с использованием локальных пластин, технически могут выглядеть идентично, но квалификационные данные, полученные на исходном европейском процессе, к ним неприменимы. Между тем, речь идет об автопроме и промышленности, где весьма строго относятся к сертификации и качеству.
Ряд заказчиков за пределами Китая уже отказываются принимать компоненты с кодом происхождения Китай (COO China). В то же время, китайские производители, скорее всего, будут использовать такую продукцию.
Голландский рычаг влияния на Китай, связанный с Nexperia, похоже, утрачен
Европейское производство Nexperia теперь ищет новые сборочные мощности для своих пластин, которые были бы конкурентоспособны по себестоимости с китайскими. Найти таковые - непросто. Ситуация осложняется тем, что завод в Нидерландах работает по устаревшей технологии (200мм), тогда как китайское подразделение совершило технологический скачок. Вдобавок никуда не денется юридический конфликт - китайцы судиться умеют.
✓ подписаться на канал
Китайское подразделение Nexperia нашло замену своему спорному фабу в Нидерландах
Китайское подразделение производителя полупроводников Nexperia (ATGD) завершило переориентацию цепочки поставок после того, как головной офис в Нидерландах в октябре 2025 года остановил отгрузки готовых пластин на сборочное производство в Китай. Причиной разрыва стал "корпоративный конфликт" на фоне решения нидерландского правительства (европейцы взялись махать кулаками после драки) взять под контроль Nexperia, принадлежащую китайской Wingtech Technology.
Принципиальное отличие новой схемы производства — переход на 300мм. Ранее китайское подразделение получало из Нидерландов 200мм пластины, которые затем отправлялись на сборку и тестирование. Головное предприятие Nexperia в Европе продолжает работать с 200мм пластинами.
Переход на 300мм пластины позволяет размещать на одной пластине примерно вдвое больше кристаллов, что существенно повышает эффективность производства и снижает себестоимость продукции. Речь идет о дискретных транзисторах и диодах - так называемой "рассыпухе", в которой Nexperia занимает около 40% мирового рынка.
Где теперь делают пластины для китайского завода
Китайское подразделение обеспечило поставки пластин от нескольких локальных производителей. По данным отраслевых источников, ATGD законтрактовала мощности на 2026 год у следующих компаний:
✦ Dingtai Jiangxin - поставки 300мм пластин автомобильного класса
✦ Shanghai GAT Semiconductor - 200мм IGBT-пластины
✦ Silan Microelectronics 200м IGBT-пластины
✦ Wingsky Semiconductor - еще одно подразделение Wingtech Holdings
Как минимум, ATGD полностью закрыла потребности в пластинах для производства IGBT-чипов и модулей на 2026 год.
Какие ждем последствия?
Устройства, произведенные в Китае с использованием локальных пластин, технически могут выглядеть идентично, но квалификационные данные, полученные на исходном европейском процессе, к ним неприменимы. Между тем, речь идет об автопроме и промышленности, где весьма строго относятся к сертификации и качеству.
Ряд заказчиков за пределами Китая уже отказываются принимать компоненты с кодом происхождения Китай (COO China). В то же время, китайские производители, скорее всего, будут использовать такую продукцию.
Голландский рычаг влияния на Китай, связанный с Nexperia, похоже, утрачен
Европейское производство Nexperia теперь ищет новые сборочные мощности для своих пластин, которые были бы конкурентоспособны по себестоимости с китайскими. Найти таковые - непросто. Ситуация осложняется тем, что завод в Нидерландах работает по устаревшей технологии (200мм), тогда как китайское подразделение совершило технологический скачок. Вдобавок никуда не денется юридический конфликт - китайцы судиться умеют.
✓ подписаться на канал
👍2🤔2
🇳🇱 Упаковка кристаллов. Производители памяти. Участники рынка. Нидерланды
На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели
BE Semiconductor Industries (BESI) - нидерландский производитель оборудования для упаковки чипов. Компания получила предложения о поглощении от крупнейших игроков полупроводниковой индустрии, заинтересованных в ее передовой технологии гибридного соединения (hybrid bonding).
Вместе с тем, акции компании испытали сильнейшее давление на фоне новостей о возможном пересмотре стандартов толщины для HBM, что может отсрочить массовой внедрение этой технологии гибридной сборк.
Возможная покупка
В числе претендентов называют американского производителя оборудования Lam Research, который уже провел соответствующие переговоры. Еще одним очевидным претендентом является Applied Materials - компания, которая в апреле 2025 года приобрела 9% акций BESI, став ее крупнейшим акционером.
Applied Materials и BESI давно запартнерились по части гибридной технологии соединения микросхем, кульминацией стала совместная разработка системы Kinex - первого в отрасли полностью интегрированного оборудования для гибридного соединения "кристалл-на-пластину" (die-to-wafer).
Гибридное соединение (hybrid bonding), это технология, которая напрямую соединяет кристаллы через медные контакты, обеспечивая более высокую плотность, более быструю передачу данных и более низкое энергопотребление по сравнению с традиционной пайкой. Это делает ее критически важной для производства передовых чипов, включая высокоскоростную память HBM (High-Bandwidth Memory), используемую в ИИ-ускорителях Nvidia и AMD.
Насколько активно идут переговоры – не очень ясно, поскольку в начале 2026 года многие переговоры между США и ЕС приостановились в из-за геополитической напряженности между США и Европой в связи с суетой вокруг Гренландии.
Насколько мне известно, переговоры с BESI возобновились.
Если европейцы готовы продаться, действовать им нужно быстро, поскольку в Азии появляются конкуренты с компетенциями в области гибридного монтажа, включая LG Electronics, SEMES, Hanmi Semiconductor и Hanwha Semitech, а также сингапурскую ASMPT. Это может снизить цену европейской компании.
Проблемы со стандартами на толщины
Недавно стало известно о том, что комитет по стандартам JEDEC рассматривает возможность смягчения требований к толщине чипа для памяти HBM4E и HBM5.
Для 20-слойных стеков HBM текущий стандарт толщины - около 775 мкм. Чтобы в него уложиться, производители либо должны утонять кристаллы (как правило, это снижает выход годных), либо использовать гибридное соединение, позволяющее снизить межкристальные зазоры.
Если стандарт будет ослаблен, например, до 900 мкм, производители смогут продолжать использовать более дешевую и хорошо освоенную термокомпрессионную сварку, не переходя на гибридную.
Для BESI, которая сделала немалую ставку на гибридную сборку, и интересующихся этой компанией покупателей – это плохая новость.
💎 В целом ситуация вокруг BESI отражает фундаментальное противоречие на рынке полупроводникового оборудования. С одной стороны, взрывной спрос на ИИ и HBM толкает отрасль к технологическому усложнению и консолидации вокруг ключевых разработчиков (что выражается в интересе со стороны Lam Research и Applied Materials).
С другой стороны, производители микросхем, стремясь сдерживать рост издержек, будут пытаться продлить жизненный цикл существующих, более дешевых технологических решений.
Разные предприятия по-разному будут проходить эту развилку. А мы пока будем наблюдать за этими процессами со стороны.
✓ подписаться на канал
На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели
BE Semiconductor Industries (BESI) - нидерландский производитель оборудования для упаковки чипов. Компания получила предложения о поглощении от крупнейших игроков полупроводниковой индустрии, заинтересованных в ее передовой технологии гибридного соединения (hybrid bonding).
Вместе с тем, акции компании испытали сильнейшее давление на фоне новостей о возможном пересмотре стандартов толщины для HBM, что может отсрочить массовой внедрение этой технологии гибридной сборк.
Возможная покупка
В числе претендентов называют американского производителя оборудования Lam Research, который уже провел соответствующие переговоры. Еще одним очевидным претендентом является Applied Materials - компания, которая в апреле 2025 года приобрела 9% акций BESI, став ее крупнейшим акционером.
Applied Materials и BESI давно запартнерились по части гибридной технологии соединения микросхем, кульминацией стала совместная разработка системы Kinex - первого в отрасли полностью интегрированного оборудования для гибридного соединения "кристалл-на-пластину" (die-to-wafer).
Гибридное соединение (hybrid bonding), это технология, которая напрямую соединяет кристаллы через медные контакты, обеспечивая более высокую плотность, более быструю передачу данных и более низкое энергопотребление по сравнению с традиционной пайкой. Это делает ее критически важной для производства передовых чипов, включая высокоскоростную память HBM (High-Bandwidth Memory), используемую в ИИ-ускорителях Nvidia и AMD.
Насколько активно идут переговоры – не очень ясно, поскольку в начале 2026 года многие переговоры между США и ЕС приостановились в из-за геополитической напряженности между США и Европой в связи с суетой вокруг Гренландии.
Насколько мне известно, переговоры с BESI возобновились.
Если европейцы готовы продаться, действовать им нужно быстро, поскольку в Азии появляются конкуренты с компетенциями в области гибридного монтажа, включая LG Electronics, SEMES, Hanmi Semiconductor и Hanwha Semitech, а также сингапурскую ASMPT. Это может снизить цену европейской компании.
Проблемы со стандартами на толщины
Недавно стало известно о том, что комитет по стандартам JEDEC рассматривает возможность смягчения требований к толщине чипа для памяти HBM4E и HBM5.
Для 20-слойных стеков HBM текущий стандарт толщины - около 775 мкм. Чтобы в него уложиться, производители либо должны утонять кристаллы (как правило, это снижает выход годных), либо использовать гибридное соединение, позволяющее снизить межкристальные зазоры.
Если стандарт будет ослаблен, например, до 900 мкм, производители смогут продолжать использовать более дешевую и хорошо освоенную термокомпрессионную сварку, не переходя на гибридную.
Для BESI, которая сделала немалую ставку на гибридную сборку, и интересующихся этой компанией покупателей – это плохая новость.
С другой стороны, производители микросхем, стремясь сдерживать рост издержек, будут пытаться продлить жизненный цикл существующих, более дешевых технологических решений.
Разные предприятия по-разному будут проходить эту развилку. А мы пока будем наблюдать за этими процессами со стороны.
✓ подписаться на канал
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
❤1
🇨🇳 Рост цен. Контрактное производство микросхем. Китай
Третий по величине китайский производитель микросхем Nexchip повысит цены на 10% с июня, вслед за SMIC и Hua Hong
В условиях сокращения мощностей по производству на 200мм пластинах и роста операционных затрат, производители повышают цены на свои продукты и услуги. Вслед за китайскими конкурентами, возглавляемыми SMIC, Nexchip, третий по величине производитель микросхем в Китае, 12 марта объявил о повышении платы за услуги на 10% начиная с июня 2026 года.
По данным TechNews, Nexchip ссылается на такие причины, как геополитическая нестабильность, волатильность цепочки поставок и рост цен на сырье. Поскольку до вступления в силу новых тарифов еще более двух месяцев, отраслевые эксперты ожидают, что некоторые клиенты могут скорректировать заказы в сторону их увеличения, чтобы создать запасы.
Хотя в уведомлении говорится, что все кремниевые пластины, произведенные с 1 июня 2026 года, столкнутся с 10% увеличением стоимости производства, источники в отрасли уверены, что корректировка «накроет» не все продукты.
Nexchip не только поднимает цены, но также ускоряет расширение мощностей на фоне растущего спроса. В январе 2026 года был запущен проект Nexchip Phase IV с общим объемом инвестиций в 35,5 млрд юаней. В рамках этого проекта планируется построить линию производства на 300-мм пластинах с ежемесячной мощностью 55 000 пластин, поддерживающая 40-нм и 28-нм логические, CIS и OLED-технологии.
Как ранее сообщало издание Commercial Times, стремительное расширение применения ИИ нарастило спрос на микросхемы управления питанием. Примечательно, что крупные китайские фабы SMIC и Hua Hong продолжают работать на полную мощность, при этом цены на некоторые технологические процессы уже выросли примерно на 10%.
С другой стороны, дочерняя компания TSMC, Vanguard International Semiconductor, известная тем, что продолжает работать с пластинами 200мм, тоже может повысить цены уже в 1К2026, по оценкам Commercial Times, на 4–8%.
Рост цен продолжится?
На фоне роста цен на микросхемы на основе зрелых технологических узлов ожидается дальнейшее сокращение их предложения, поскольку TSMC сокращает мощности по производству устаревших микросхем. Сообщается, что компания уведомила клиентов о закрытии своих заводов Fab 2 (150 мм) и Fab 5 (200 мм) к концу 2027 года, что может еще больше ограничить предложение продуктов, выпускаемых на пластинах 200мм и усилить повышающее давление на цены на микросхемы на зрелых технологических узлах.
Вдобавок начали циркулировать слухи, предполагающие, что TSMC может сократить мощности по производству чипов 22-28нм в 2H2026. Однако источники в отрасли предупреждают, что, хотя долгосрочная тенденция перераспределения ресурсов в сторону передовых техпроцессов, таких как 3нм и 2нм, очевидна, но этот переход не реализуется в 2026 году в полном объеме.
По данным TrendForce, TSMC сохранила свое доминирование в 2025 году, увеличив свою долю рынка до 69,9% с 64,4% годом ранее. Samsung осталась на 2-м месте, но ее доля снизилась до 7,2% с 9,4% в 2024 году.
Китайские фабы в 2025 году сохраняли свои позиции, которые оцениваются следующим образом: SMIC (5,32%), Hua Hong (2,6%) и Nexchip (0,8%) заняли третье, шестое и девятое места в мире соответственно, оценивает TrendForce.
✓ подписаться на канал
Третий по величине китайский производитель микросхем Nexchip повысит цены на 10% с июня, вслед за SMIC и Hua Hong
В условиях сокращения мощностей по производству на 200мм пластинах и роста операционных затрат, производители повышают цены на свои продукты и услуги. Вслед за китайскими конкурентами, возглавляемыми SMIC, Nexchip, третий по величине производитель микросхем в Китае, 12 марта объявил о повышении платы за услуги на 10% начиная с июня 2026 года.
По данным TechNews, Nexchip ссылается на такие причины, как геополитическая нестабильность, волатильность цепочки поставок и рост цен на сырье. Поскольку до вступления в силу новых тарифов еще более двух месяцев, отраслевые эксперты ожидают, что некоторые клиенты могут скорректировать заказы в сторону их увеличения, чтобы создать запасы.
Хотя в уведомлении говорится, что все кремниевые пластины, произведенные с 1 июня 2026 года, столкнутся с 10% увеличением стоимости производства, источники в отрасли уверены, что корректировка «накроет» не все продукты.
Nexchip не только поднимает цены, но также ускоряет расширение мощностей на фоне растущего спроса. В январе 2026 года был запущен проект Nexchip Phase IV с общим объемом инвестиций в 35,5 млрд юаней. В рамках этого проекта планируется построить линию производства на 300-мм пластинах с ежемесячной мощностью 55 000 пластин, поддерживающая 40-нм и 28-нм логические, CIS и OLED-технологии.
Как ранее сообщало издание Commercial Times, стремительное расширение применения ИИ нарастило спрос на микросхемы управления питанием. Примечательно, что крупные китайские фабы SMIC и Hua Hong продолжают работать на полную мощность, при этом цены на некоторые технологические процессы уже выросли примерно на 10%.
С другой стороны, дочерняя компания TSMC, Vanguard International Semiconductor, известная тем, что продолжает работать с пластинами 200мм, тоже может повысить цены уже в 1К2026, по оценкам Commercial Times, на 4–8%.
Рост цен продолжится?
На фоне роста цен на микросхемы на основе зрелых технологических узлов ожидается дальнейшее сокращение их предложения, поскольку TSMC сокращает мощности по производству устаревших микросхем. Сообщается, что компания уведомила клиентов о закрытии своих заводов Fab 2 (150 мм) и Fab 5 (200 мм) к концу 2027 года, что может еще больше ограничить предложение продуктов, выпускаемых на пластинах 200мм и усилить повышающее давление на цены на микросхемы на зрелых технологических узлах.
Вдобавок начали циркулировать слухи, предполагающие, что TSMC может сократить мощности по производству чипов 22-28нм в 2H2026. Однако источники в отрасли предупреждают, что, хотя долгосрочная тенденция перераспределения ресурсов в сторону передовых техпроцессов, таких как 3нм и 2нм, очевидна, но этот переход не реализуется в 2026 году в полном объеме.
По данным TrendForce, TSMC сохранила свое доминирование в 2025 году, увеличив свою долю рынка до 69,9% с 64,4% годом ранее. Samsung осталась на 2-м месте, но ее доля снизилась до 7,2% с 9,4% в 2024 году.
Китайские фабы в 2025 году сохраняли свои позиции, которые оцениваются следующим образом: SMIC (5,32%), Hua Hong (2,6%) и Nexchip (0,8%) заняли третье, шестое и девятое места в мире соответственно, оценивает TrendForce.
✓ подписаться на канал
🇯🇵 Микроэлектроника. Стратегические планы. Япония
Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году
Правительство Японии представило стратегический план, направленный на возвращение лидерских позиций в мировой полупроводниковой индустрии.
Согласно документам, одобренным на заседании Совета по стратегии роста под председательством премьер-министра Санаэ Такаити 10 марта, страна планирует к 2040 году контролировать не менее 30% мирового рынка чипов для так называемого «физического искусственного интеллекта».
🎓 Термин «физический ИИ» обозначает полупроводниковые компоненты и системы, которые используются в роботах, промышленном оборудовании, автопилотах и других устройствах, которые позволяют ИИ непосредственно взаимодействовать с физическим миром. Япония, обладающая одной из сильнейших в мире робототехнических школ и развитым машиностроением, рассматривает эту нишу как свою естественную зону роста.
Ключевые целевые показатели
Разработанный план предполагает масштабное наращивание производства внутри страны.
Ключевые цели включают:
✦ Достижение объема продаж полупроводников японского производства в 40 трлн иен (около $250 млрд) к 2040 году. Для сравнения, в 2020 году этот показатель составлял всего 5 трлн иен ($32 млрд).
Промежуточная цель - увеличить продажи до 15 трлн иен ($94 трлн) к 2030 году.
✦ Завоевание более 30% глобальной доли рынка полупроводников для физического ИИ, что, по мнению разработчиков стратегии, позволит Японии войти в тройку лидеров наравне с США и Китаем.
Инструменты реализации: от R&D до регуляторики
План, разработанный в рамках экономической стратегии премьер-министра Такаити, получившей название «Санаэномика», предусматривает комплекс мер господдержки.
Правительство, в частности, намерено создать новые исследовательские и дизайн-центры для передовой полупроводниковой отрасли, а также оказать содействие в приобретении промышленных земель под строительство заводов и развитии необходимой инфраструктуры, включая водоочистные сооружения, критически важные для производства чипов.
Помимо прямых субсидий и финансовой помощи, план включает изменение нормативного регулирования, например, смягчение правил использования промышленной воды, чтобы сделать Японию более привлекательной для строительства полупроводниковых фабрик и дата-центров.
Часть более масштабных планов
Как сообщает Nikkei, цель по физическому ИИ и полупроводникам является частью более масштабной государственной программы. На заседании 10 марта из 17 стратегических областей (включая квантовые технологии, судостроение, передовую медицину) были выделена 61 конкретная продуктовая и технологическая позиция для приоритетного инвестирования. Для 27 из них, включая физический AI и базовые полупроводники, уже разработаны предварительные «дорожные карты».
Успех этой стратегии будет зависеть от эффективности частно-государственного партнерства и способности Японии не только нарастить производство, но и создать устойчивую экосистему, включающую разработчиков, производителей оборудования и материалов, способную конкурировать с глобальными игроками в новой, быстрорастущей нише «физического ИИ».
В планы японцев, хотя и очень уж агрессивные, верится больше, чем в европейские. Тем не менее, денег бы на то, что они будут выполнены, не поставил бы. Удивлюсь, если у них все же получится, хотя мы и живем в мире чудес.
✓ подписаться на канал
Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году
Правительство Японии представило стратегический план, направленный на возвращение лидерских позиций в мировой полупроводниковой индустрии.
Согласно документам, одобренным на заседании Совета по стратегии роста под председательством премьер-министра Санаэ Такаити 10 марта, страна планирует к 2040 году контролировать не менее 30% мирового рынка чипов для так называемого «физического искусственного интеллекта».
🎓 Термин «физический ИИ» обозначает полупроводниковые компоненты и системы, которые используются в роботах, промышленном оборудовании, автопилотах и других устройствах, которые позволяют ИИ непосредственно взаимодействовать с физическим миром. Япония, обладающая одной из сильнейших в мире робототехнических школ и развитым машиностроением, рассматривает эту нишу как свою естественную зону роста.
Ключевые целевые показатели
Разработанный план предполагает масштабное наращивание производства внутри страны.
Ключевые цели включают:
✦ Достижение объема продаж полупроводников японского производства в 40 трлн иен (около $250 млрд) к 2040 году. Для сравнения, в 2020 году этот показатель составлял всего 5 трлн иен ($32 млрд).
Промежуточная цель - увеличить продажи до 15 трлн иен ($94 трлн) к 2030 году.
✦ Завоевание более 30% глобальной доли рынка полупроводников для физического ИИ, что, по мнению разработчиков стратегии, позволит Японии войти в тройку лидеров наравне с США и Китаем.
Инструменты реализации: от R&D до регуляторики
План, разработанный в рамках экономической стратегии премьер-министра Такаити, получившей название «Санаэномика», предусматривает комплекс мер господдержки.
Правительство, в частности, намерено создать новые исследовательские и дизайн-центры для передовой полупроводниковой отрасли, а также оказать содействие в приобретении промышленных земель под строительство заводов и развитии необходимой инфраструктуры, включая водоочистные сооружения, критически важные для производства чипов.
Помимо прямых субсидий и финансовой помощи, план включает изменение нормативного регулирования, например, смягчение правил использования промышленной воды, чтобы сделать Японию более привлекательной для строительства полупроводниковых фабрик и дата-центров.
Часть более масштабных планов
Как сообщает Nikkei, цель по физическому ИИ и полупроводникам является частью более масштабной государственной программы. На заседании 10 марта из 17 стратегических областей (включая квантовые технологии, судостроение, передовую медицину) были выделена 61 конкретная продуктовая и технологическая позиция для приоритетного инвестирования. Для 27 из них, включая физический AI и базовые полупроводники, уже разработаны предварительные «дорожные карты».
«Эти продукты и технологии были выбраны стратегически с точки зрения необходимости снижения внутренних рисков, потенциала завоевания зарубежных рынков и инновационности соответствующих технологий», - заявила премьер-министр Такаити на заседании совета.
Успех этой стратегии будет зависеть от эффективности частно-государственного партнерства и способности Японии не только нарастить производство, но и создать устойчивую экосистему, включающую разработчиков, производителей оборудования и материалов, способную конкурировать с глобальными игроками в новой, быстрорастущей нише «физического ИИ».
В планы японцев, хотя и очень уж агрессивные, верится больше, чем в европейские. Тем не менее, денег бы на то, что они будут выполнены, не поставил бы. Удивлюсь, если у них все же получится, хотя мы и живем в мире чудес.
✓ подписаться на канал
👍1
🇷🇺 Кадры. Производство микроэлектроники. Россия
Совет директоров ГК Элемент рассмотрит вопрос о досрочном прекращении полномочий президента группы Ильи Иванцова и назначении нового руководителя, - сообщает КоммерсантЪ.
Также будет обсуждаться вопрос о досрочном прекращении полномочий членов правления ПАО.
Эти события - продолжение перехода ПАО Элемент под управление Сбера, который выкупил более половины акций компании. В результате этой сделки АФК Система, которой принадлежало 37.6% этого бизнеса, полностью из него вышла.
От компании пока тишина, ждем 19-го результатов раскрытия совета директоров. □
✓ подписаться на канал
Совет директоров ГК Элемент рассмотрит вопрос о досрочном прекращении полномочий президента группы Ильи Иванцова и назначении нового руководителя, - сообщает КоммерсантЪ.
Также будет обсуждаться вопрос о досрочном прекращении полномочий членов правления ПАО.
Эти события - продолжение перехода ПАО Элемент под управление Сбера, который выкупил более половины акций компании. В результате этой сделки АФК Система, которой принадлежало 37.6% этого бизнеса, полностью из него вышла.
От компании пока тишина, ждем 19-го результатов раскрытия совета директоров. □
✓ подписаться на канал
🔥6🥰3🙏2👏1👀1
🇰🇷 🇺🇸 Передовые разработки. Ферроэлектрическая память. Корея. США
Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти
На днях исследователи из Samsung Semiconductor Research, Nvidia и Технологического института Джорджии представили модель Physics-Informed Neural Operator (PINO) – систему на базе ИИ, анализирующую производительность ферроэлектрической NAND более чем в 10 000 раз быстрее традиционных методов.
Если ранее с помощью TCAD одно моделирование занимало около 60 часов, то теперь процесс сократился до 10 секунд. Ожидается, что в результате моделирования будут найдены оптимальные параметры памяти, не связанные с проблемами использования.
Ферроэлектрическая NAND использует материалы, сохраняющие поляризацию без внешнего электрического воздействия. По данным Samsung, такая память способна снизить энергопотребление микросхемы до 96% по сравнению с обычной NAND. Компания рассматривает технологию как ключ к масштабированию: текущий уровень – 200-300 слоёв, а цель - достичь 1000 слоёв к 2030 году.
Почему Nvidia решила помочь Samsung?
Причин несколько, во-первых, Nvidia покупает у Samsung значительные объемы памяти, вероятно даже является крупнейшим клиентом в этой области. И поскольку Nvidia зарабатывает на ИИ-чипах и ИИ-ускорителях, то энергоэффективность (ключевой сейчас вопрос для развития ИИ) ее очень волнует. Во-вторых, Samsung весьма продвинулся по количеству патентов, связанных с ферроэлектрическими материалами (255 патентов за 12 лет), поэтому если кто и разработает что-то годное для коммерческого использования – это, с немалой вероятностью, будет Samsung.
Если такая FeNAND появится в ближайшее время, это дало бы неплохое ускорение в плане создания все более сложных моделей ИИ.
✓ Где еще можно читать новости RUSmicro
Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти
На днях исследователи из Samsung Semiconductor Research, Nvidia и Технологического института Джорджии представили модель Physics-Informed Neural Operator (PINO) – систему на базе ИИ, анализирующую производительность ферроэлектрической NAND более чем в 10 000 раз быстрее традиционных методов.
Если ранее с помощью TCAD одно моделирование занимало около 60 часов, то теперь процесс сократился до 10 секунд. Ожидается, что в результате моделирования будут найдены оптимальные параметры памяти, не связанные с проблемами использования.
Ферроэлектрическая NAND использует материалы, сохраняющие поляризацию без внешнего электрического воздействия. По данным Samsung, такая память способна снизить энергопотребление микросхемы до 96% по сравнению с обычной NAND. Компания рассматривает технологию как ключ к масштабированию: текущий уровень – 200-300 слоёв, а цель - достичь 1000 слоёв к 2030 году.
Почему Nvidia решила помочь Samsung?
Причин несколько, во-первых, Nvidia покупает у Samsung значительные объемы памяти, вероятно даже является крупнейшим клиентом в этой области. И поскольку Nvidia зарабатывает на ИИ-чипах и ИИ-ускорителях, то энергоэффективность (ключевой сейчас вопрос для развития ИИ) ее очень волнует. Во-вторых, Samsung весьма продвинулся по количеству патентов, связанных с ферроэлектрическими материалами (255 патентов за 12 лет), поэтому если кто и разработает что-то годное для коммерческого использования – это, с немалой вероятностью, будет Samsung.
Если такая FeNAND появится в ближайшее время, это дало бы неплохое ускорение в плане создания все более сложных моделей ИИ.
✓ Где еще можно читать новости RUSmicro
👍1😢1
🇨🇳 GPU. Процессоры. Китай
Китайская Lisuan выпустила 6-нм игровой GPU - конкурент RTX 4060 с полностью самостоятельной архитектурой
Китайская компания Lisuan Technology («Лишуань») официально представила на выставке AWE2026 в Шанхае линейку игровых и профессиональных видеокарт Lisuan eXtreme, основанных на первом "полностью самостоятельно разработанном" в Китае 6нм графическом процессоре G100.
В основе новинки - процессор 7G106, который разработан на основе собственной архитектуры TrueGPU, включая систему команд, вычислительные ядра и программный стек.
Игровая модель получила название Lisuan Extreme LX 7G106. Ее ключевые спецификации включают:
✦ 12 ГБ видеопамяти GDDR6 с 192-битной шиной
✦ Заявленная производительность - 24 TFLOPS (FP32)
✦ 192 текстурных блока (TMU) и 96 блоков растеризации (ROP)
✦ Энергопотребление (TDP) - 225 Вт, питание от одного 8-контактного разъема
✦ Видеовыходы - 4 порта DisplayPort 1.4a, поддержки HDMI нет
Карта поддерживает такие графические API: DirectX 12, Vulkan 1.3, OpenGL 4.6 и OpenCL 3.0 . По заявлениям производителя, она способна запускать более 100 популярных игр, включая требовательные к ресурсам, а также сетевые хиты вроде Genshin Impact и DOTA 2. Ранние тесты показывают производительность уровня Nvidia GeForce RTX 4060.
Lisuan Extreme поддерживает не только игры, но и локальный запуск больших языковых моделей, включая Qwen3 и DeepSeek, а также Stable Diffusion . Функция NRSS, аналогичная Nvidia DLSS и AMD FSR, позволяет динамически оптимизировать качество рендеринга.
Кроме игровой карты, компания представила три профессиональные модели для рабочих станций и задач ИИ:
✦ LX Ultra: 12 ГБ GDDR6
✦ LX Pro: 24 ГБ GDDR6 с осевыми вентиляторами
✦ LX Max: 24 ГБ GDDR6 с поддержкой ECC и турбинным охлаждением
Эти карты ориентированы на 3D-моделирование, рендеринг, цифровые двойники и облачные вычисления. Они совместимы с широким спектром CPU (Intel, AMD, а также китайские Hygon, Loongson, Phytium) и ОС (Windows, Ubuntu, UOS, Kylinsoft).
Новинка пойдет в продажу в июне 2026 года, но первоначально только на китайском рынке.
Факт выхода современного китайского GPU на основе собственной архитектуры - весьма примечателен.
✓ подписаться на канал ; где еще можно читать новости RUSmicro
Китайская Lisuan выпустила 6-нм игровой GPU - конкурент RTX 4060 с полностью самостоятельной архитектурой
Китайская компания Lisuan Technology («Лишуань») официально представила на выставке AWE2026 в Шанхае линейку игровых и профессиональных видеокарт Lisuan eXtreme, основанных на первом "полностью самостоятельно разработанном" в Китае 6нм графическом процессоре G100.
В основе новинки - процессор 7G106, который разработан на основе собственной архитектуры TrueGPU, включая систему команд, вычислительные ядра и программный стек.
Игровая модель получила название Lisuan Extreme LX 7G106. Ее ключевые спецификации включают:
✦ 12 ГБ видеопамяти GDDR6 с 192-битной шиной
✦ Заявленная производительность - 24 TFLOPS (FP32)
✦ 192 текстурных блока (TMU) и 96 блоков растеризации (ROP)
✦ Энергопотребление (TDP) - 225 Вт, питание от одного 8-контактного разъема
✦ Видеовыходы - 4 порта DisplayPort 1.4a, поддержки HDMI нет
Карта поддерживает такие графические API: DirectX 12, Vulkan 1.3, OpenGL 4.6 и OpenCL 3.0 . По заявлениям производителя, она способна запускать более 100 популярных игр, включая требовательные к ресурсам, а также сетевые хиты вроде Genshin Impact и DOTA 2. Ранние тесты показывают производительность уровня Nvidia GeForce RTX 4060.
Lisuan Extreme поддерживает не только игры, но и локальный запуск больших языковых моделей, включая Qwen3 и DeepSeek, а также Stable Diffusion . Функция NRSS, аналогичная Nvidia DLSS и AMD FSR, позволяет динамически оптимизировать качество рендеринга.
Кроме игровой карты, компания представила три профессиональные модели для рабочих станций и задач ИИ:
✦ LX Ultra: 12 ГБ GDDR6
✦ LX Pro: 24 ГБ GDDR6 с осевыми вентиляторами
✦ LX Max: 24 ГБ GDDR6 с поддержкой ECC и турбинным охлаждением
Эти карты ориентированы на 3D-моделирование, рендеринг, цифровые двойники и облачные вычисления. Они совместимы с широким спектром CPU (Intel, AMD, а также китайские Hygon, Loongson, Phytium) и ОС (Windows, Ubuntu, UOS, Kylinsoft).
Новинка пойдет в продажу в июне 2026 года, но первоначально только на китайском рынке.
Факт выхода современного китайского GPU на основе собственной архитектуры - весьма примечателен.
✓ подписаться на канал ; где еще можно читать новости RUSmicro
👍14❤2🤔1
🇰🇷 Микросхемы памяти. LPDDR6. Корея
SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%
Компания SK hynix объявила о завершении разработки 16-Гбит микросхемы LPDDR6 DRAM, произведенной по 6-му поколению 10-нм техпроцесса (1c). Новинка ориентирована на смартфоны и планшеты с функциями встроенного ИИ.
Ключевые характеристики
Скорость передачи данных увеличена на 33% (!) по сравнению с LPDDR5X и составляет не менее 10,7 Гбит/с. При этом энергопотребление снижено более чем на 20%. Серьезный сдвиг.
Как этого достигли?
Применяется так называемая субканальная архитектура и технология динамического регулирования напряжения и частоты DVFS (от англ. Dynamic Voltage and Frequency Scaling).
Субканальная структура позволяет активировать только необходимые пути передачи данных, а DVFS подстраивает напряжение и частоту под текущую нагрузку: в играх система выходит на пиковую производительность, а в повседневных сценариях поддерживается более низкая частота для экономии заряда. В малонагруженных режимах чип способен сохранять высокую скорость передачи 12,8 Гбит/с при сниженном напряжении.
Компания впервые показала разработку в январе на выставке CES 2026, а сейчас завершила сертификацию. Массовые поставки клиентам запланированы на 2П2026.
В феврале 2026 года свою версию LPDDR6 показывала Samsung, которая сделала акцент на энергосбережении, чипы этой компании показали выигрыш при чтении на 27% в сравнении с LPDDR5.
Интересный поворот событий – изначально LPDDR предназначена для использования в смартфонах, ради чего этот вид памяти и оптимизировали по энергоэффективности. Но сейчас к нему все активнее присматриваются те, кто занимается инфраструктурой ИИ, LPDDR может использоваться в задачах вывода, дополняя высокоскоростную HBM в GPU. Если разработчики ИИ начнут массово закупать LPDDR, это может дополнительно подстегнуть рост цен на микросхемы памяти, а также привести к росту цен на смартфоны.
✓ подписаться на канал ; где еще можно читать - на MForum и в VK
SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%
Компания SK hynix объявила о завершении разработки 16-Гбит микросхемы LPDDR6 DRAM, произведенной по 6-му поколению 10-нм техпроцесса (1c). Новинка ориентирована на смартфоны и планшеты с функциями встроенного ИИ.
Ключевые характеристики
Скорость передачи данных увеличена на 33% (!) по сравнению с LPDDR5X и составляет не менее 10,7 Гбит/с. При этом энергопотребление снижено более чем на 20%. Серьезный сдвиг.
Как этого достигли?
Применяется так называемая субканальная архитектура и технология динамического регулирования напряжения и частоты DVFS (от англ. Dynamic Voltage and Frequency Scaling).
Субканальная структура позволяет активировать только необходимые пути передачи данных, а DVFS подстраивает напряжение и частоту под текущую нагрузку: в играх система выходит на пиковую производительность, а в повседневных сценариях поддерживается более низкая частота для экономии заряда. В малонагруженных режимах чип способен сохранять высокую скорость передачи 12,8 Гбит/с при сниженном напряжении.
Компания впервые показала разработку в январе на выставке CES 2026, а сейчас завершила сертификацию. Массовые поставки клиентам запланированы на 2П2026.
В феврале 2026 года свою версию LPDDR6 показывала Samsung, которая сделала акцент на энергосбережении, чипы этой компании показали выигрыш при чтении на 27% в сравнении с LPDDR5.
Интересный поворот событий – изначально LPDDR предназначена для использования в смартфонах, ради чего этот вид памяти и оптимизировали по энергоэффективности. Но сейчас к нему все активнее присматриваются те, кто занимается инфраструктурой ИИ, LPDDR может использоваться в задачах вывода, дополняя высокоскоростную HBM в GPU. Если разработчики ИИ начнут массово закупать LPDDR, это может дополнительно подстегнуть рост цен на микросхемы памяти, а также привести к росту цен на смартфоны.
✓ подписаться на канал ; где еще можно читать - на MForum и в VK
🇺🇸 Производство передовых микросхем. Участники рынка. Планы. США
Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
Запуск запланирован на предстоящей неделе с 16 по 20 марта. После запуска Tesla сможет перейти от статуса фаблесс (разработка чипов без собственных производственных мощностей) к статусу IDM (от англ. Integrated Device Manufacturer) - статусу компании, владеющей полным циклом создания микросхем.
✦ Зачем это нужно Tesla
И.М. не раз заявлял, что даже в оптимистичных существующие поставщики - TSMC, Samsung и Micron, не смогут обеспечить Tesla необходимыми объёмами передовых чипов для развития автономного вождения и робототехники. Это тем более справедливо, учитывая продолжающийся рост спроса практически на все компоненты, необходимые для производства ИИ-серверов.
Речь идет о потребностях в миллиарды специализированных ИИ-чипов. В этом плане есть логика в желании устранить элемент ненадежности в виде чужих фабрик, заменив их собственной. Вертикальная интеграция - это то, на чем выросла "империя Маска". С другой стороны, развертывание собственной фабрики - дело крайне непростое, требующее не только денег, но и кадры, а также материалы и технологии. Влезать в эту тему "со стороны" весьма и весьма непросто. Что же, команда Маска уже демонстрировала, что может добиваться высоких результатов - взять хотя бы SpaceX. Впрочем, не зря говорят, что производство микросхем это более сложные технологии, чем космические. Брать этот барьер может оказаться сложнее предыдущих.
✦ Что известно о Terafab?
Название намекает, что это будет ОЧЕНЬ крупное производство. Некоторые говорят о 100-200 млрд кристаллов в год, что составляет порядка 70% от всего, что построила TSMC за предыдущие пару десятилетий. Если говорить о техпроцессах, то дял начала ставится задача освоения 2нм. Если это будет достигнуто, то Терафаб окажется в "золотом клубе", в который входят TSMC и Samsung, а также хотят войти Intel и Rapidus.
В Терафаб замахиваются на комплексный подход - одно предприятие будет выращивать полупроводниковые структуры логических кристаллов, память, а также займется тестированием-упаковкой. Обычно так не делают, чтобы быть лучшими в узкой нише - на рынке производства микросхем царит высочайший уровень конкуренции. Tesla попробует все делать сама и в одной локации, нарушая общепринятые подходы. Что же, не впервой, но будет весьма любопытно посмотреть, что из этого получится.
Вы вряд ли удивитесь тому, что гигафаб планируется строить в США. Это диктует и геополитическая напряженность, и общие соображения разумности. На сегодня жители планеты Земля слишком многое сложили в одну корзину, расположенную на Тайване, а также на южной части Корейского полуострова. Это небезопасно и ситуацию желательно исправить.
Пока что неясно, будет ли Tesla пытаться все делать самостоятельно, или все же привлечет Intel в качестве отраслевого партнера с необходимыми компетенциями.
Планируется все сделать очень быстро. Показать первые образцы процессоров AI5 еще в 2026 году, а массовое их производство - начать в 2027 году. Если вы спросите меня, насколько это реалистично, я бы сказал, что не очень, и что сроки еще уползут "вправо". (...)
Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
Запуск запланирован на предстоящей неделе с 16 по 20 марта. После запуска Tesla сможет перейти от статуса фаблесс (разработка чипов без собственных производственных мощностей) к статусу IDM (от англ. Integrated Device Manufacturer) - статусу компании, владеющей полным циклом создания микросхем.
✦ Зачем это нужно Tesla
И.М. не раз заявлял, что даже в оптимистичных существующие поставщики - TSMC, Samsung и Micron, не смогут обеспечить Tesla необходимыми объёмами передовых чипов для развития автономного вождения и робототехники. Это тем более справедливо, учитывая продолжающийся рост спроса практически на все компоненты, необходимые для производства ИИ-серверов.
Речь идет о потребностях в миллиарды специализированных ИИ-чипов. В этом плане есть логика в желании устранить элемент ненадежности в виде чужих фабрик, заменив их собственной. Вертикальная интеграция - это то, на чем выросла "империя Маска". С другой стороны, развертывание собственной фабрики - дело крайне непростое, требующее не только денег, но и кадры, а также материалы и технологии. Влезать в эту тему "со стороны" весьма и весьма непросто. Что же, команда Маска уже демонстрировала, что может добиваться высоких результатов - взять хотя бы SpaceX. Впрочем, не зря говорят, что производство микросхем это более сложные технологии, чем космические. Брать этот барьер может оказаться сложнее предыдущих.
✦ Что известно о Terafab?
Название намекает, что это будет ОЧЕНЬ крупное производство. Некоторые говорят о 100-200 млрд кристаллов в год, что составляет порядка 70% от всего, что построила TSMC за предыдущие пару десятилетий. Если говорить о техпроцессах, то дял начала ставится задача освоения 2нм. Если это будет достигнуто, то Терафаб окажется в "золотом клубе", в который входят TSMC и Samsung, а также хотят войти Intel и Rapidus.
В Терафаб замахиваются на комплексный подход - одно предприятие будет выращивать полупроводниковые структуры логических кристаллов, память, а также займется тестированием-упаковкой. Обычно так не делают, чтобы быть лучшими в узкой нише - на рынке производства микросхем царит высочайший уровень конкуренции. Tesla попробует все делать сама и в одной локации, нарушая общепринятые подходы. Что же, не впервой, но будет весьма любопытно посмотреть, что из этого получится.
Вы вряд ли удивитесь тому, что гигафаб планируется строить в США. Это диктует и геополитическая напряженность, и общие соображения разумности. На сегодня жители планеты Земля слишком многое сложили в одну корзину, расположенную на Тайване, а также на южной части Корейского полуострова. Это небезопасно и ситуацию желательно исправить.
Пока что неясно, будет ли Tesla пытаться все делать самостоятельно, или все же привлечет Intel в качестве отраслевого партнера с необходимыми компетенциями.
Планируется все сделать очень быстро. Показать первые образцы процессоров AI5 еще в 2026 году, а массовое их производство - начать в 2027 году. Если вы спросите меня, насколько это реалистично, я бы сказал, что не очень, и что сроки еще уползут "вправо". (...)
(2) Маск не был бы собой, если бы не сделал ряд скандальных заявлений. Основное - он заявляет, что фабрика с техпроцессами 2нм обойдется без традиционных "чистых комнат", - сооружение которых обычно является сложным и дорогостоящим процессом. Наверное речь идет о герметизированной "внутри" линии, которая способна работать в "грязной" внешней среде. Но таких пока никто не создавал и у меня нет уверенности в том, насколько реалистично сделать на этих принципах гигантское производство, сохранив высокий "выход годных".
Если говорить о других потенциальных проблемах - это необходимость сверхвысоких инвестиций. Tesla, безусловно, компания не бедная, но стоимость даже обычного большого производства микросхем может достигать и $25 млрд, и $50 млрд и более. В случае, если речь пойдет о терафабе, оценить размер инвестиций в него не возьмусь, хотя бы потому, что его планируется построить без "чистых комнат", а значит, структура затрат будет иной.
Так что пока что стоит подождать новых подробностей, которые вероятно последуют в ближайшие дни. И если интернет в России за эти дни не превратят в закупоренную "белыми списками" "локальную сеть", мы еще узнаем новые детали об этом беспрецедентном проекте.
✓ подписаться на канал ; где еще можно читать новости RUSmicro ; или в VK - Чипы и чиплеты
Если говорить о других потенциальных проблемах - это необходимость сверхвысоких инвестиций. Tesla, безусловно, компания не бедная, но стоимость даже обычного большого производства микросхем может достигать и $25 млрд, и $50 млрд и более. В случае, если речь пойдет о терафабе, оценить размер инвестиций в него не возьмусь, хотя бы потому, что его планируется построить без "чистых комнат", а значит, структура затрат будет иной.
Так что пока что стоит подождать новых подробностей, которые вероятно последуют в ближайшие дни. И если интернет в России за эти дни не превратят в закупоренную "белыми списками" "локальную сеть", мы еще узнаем новые детали об этом беспрецедентном проекте.
✓ подписаться на канал ; где еще можно читать новости RUSmicro ; или в VK - Чипы и чиплеты
❤6👍4🔥2
🇷🇺 Измерительное оборудование. Россия
Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости
Микроспектрометр конфокальный рамановский и фотолюминесцентный 3D сканирующий LS RamBo 620 (включен в Реестр российской промышленной продукции ПП РФ 719 от 17.07.2015, в Единый реестр российской радиоэлектронной продукции ПП РФ 878) получил официальное подтверждение российского происхождения!
Этот подтверждает, что прибор произведен в России, и обязателен для участия в госзакупках и тендерах, отвечая требованиям к импортозамещению.
Сертификат СТ-1 - важное условие для приобретения наукоемкого оборудования на деньги, получаемые предприятиями, научными и учебными организациями от государства в виде грантов и субсидий. Это позволяет им эффективно обновлять свою приборную базу, экономя собственные средства.
Разработала и изготовила спектрометр российская компания «Активная Фотоника», Зеленоград. Там же находится и производственная площадка.
LS RamBo 620 можно использовать в разных областях науки и техники - в производстве электроники и микроэлектроники и не только. Благодаря субмикронному разрешению современных конфокальных микроскопов их активно используют в исследованиях в области микро- и наноэлектоники.
📎 Сертификат продукции российского происхождения
📎 Выписка из реестра российской продукции 10799256
✓ подписаться на канал ;
где еще можно читать новости RUSmicro: MForum или VK - Чипы и чиплеты
Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости
Микроспектрометр конфокальный рамановский и фотолюминесцентный 3D сканирующий LS RamBo 620 (включен в Реестр российской промышленной продукции ПП РФ 719 от 17.07.2015, в Единый реестр российской радиоэлектронной продукции ПП РФ 878) получил официальное подтверждение российского происхождения!
Этот подтверждает, что прибор произведен в России, и обязателен для участия в госзакупках и тендерах, отвечая требованиям к импортозамещению.
Сертификат СТ-1 - важное условие для приобретения наукоемкого оборудования на деньги, получаемые предприятиями, научными и учебными организациями от государства в виде грантов и субсидий. Это позволяет им эффективно обновлять свою приборную базу, экономя собственные средства.
Разработала и изготовила спектрометр российская компания «Активная Фотоника», Зеленоград. Там же находится и производственная площадка.
LS RamBo 620 можно использовать в разных областях науки и техники - в производстве электроники и микроэлектроники и не только. Благодаря субмикронному разрешению современных конфокальных микроскопов их активно используют в исследованиях в области микро- и наноэлектоники.
📎 Сертификат продукции российского происхождения
📎 Выписка из реестра российской продукции 10799256
✓ подписаться на канал ;
где еще можно читать новости RUSmicro: MForum или VK - Чипы и чиплеты
👍14🔥6👏2😁2
🔬 Горизонты технологий. Фотоника
Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов
Проблема сопряжения фотонных чипов с внешним миром долгое время оставалась ключевым барьером на пути развития оптических технологий. В традиционных волноводах свет жестко удерживается внутри сердцевины, что затрудняет его эффективное взаимодействие с активными устройствами, расположенными на поверхности чипа, или направленный вывод в свободное пространство. Две недавние разработки обещают кардинально изменить ситуацию.
🔹 Эванесцентный подход: 2D ультратонкие волноводы
В сентябре 2025 года группа исследователей предложила принципиально новую платформу, основанную на использовании двумерных ультратонких волноводов. Ключевая идея заключается в том, чтобы максимально уменьшить толщину волноводного слоя, вынуждая свет распространяться преимущественно вне материала.
В основе разработки лежит следующая физическая особенность нашего мира - когда толщина волновода становится значительно меньше длины волны света (nd/λ ≪ 1), оптическая мода перераспределяется, и более 99,9% энергии начинает распространяться в виде эванесцентного (затухающего) поля вокруг волновода.
Для демонстрации использовался волновод из монослоя дисульфида молибдена (MoS₂) толщиной всего 0,6 нм, заключенный в эластомерную оболочку. Благодаря атомарно гладкой поверхности, лишенной оборванных связей, на такой волновод можно напрямую переносить активные элементы.
Чтобы подтвердить работоспособность подхода, на волновод из MoS₂ напрямую интегрировали фотодетектор из диселенида вольфрама (WSe₂).
Результаты впечатляют:
✦ Чувствительность: нановаттный уровень (единицы нановатт)
✦ Время отклика: микросекундный диапазон
✦ Селективность: поляризационная чувствительность 0,94
Подробнее об этом можно почитать в Nature.
🔹 Активный вывод света: микроскопические «трамплины»
В марте 2026 года команда MIT представила иной подход к бесшовному интерфейсу — на этот раз для направленного вывода света с чипа в свободное пространство. Для этого были созданы двуcлойные структуры из нитрида кремния и нитрида алюминия. При охлаждении после высокотемпературного производства разные коэффициенты теплового расширения заставляют структуру изгибаться вверх, формируя микроскопические «трамплины». Подробнее - в источнике - Photonics Spectra.
Может ли такая структура давать стабильную картинку - исследователи утверждают, что может: «Эта система настолько стабильна, что нам даже не нужно корректировать ошибки. Паттерн остается идеально неподвижным сам по себе» — комментирует Генри Вэнь, соавтор исследования. Каждый «трамплин» соединен с волноводами, подводящими свет, а серия модуляторов позволяет независимо управлять тысячами таких излучателей одновременно.
Достигнутая плотность пикселей поражает, 30 000 пикселей можно разместить на площади, которую в современных дисплеях смартфонов занимают всего два пикселя.
🔹 Перспективы
Эванесцентная платформа позволяет интегрировать любые активные устройства (лазеры, модуляторы, нелинейные элементы) на единой фотонной плате; создавать компактные и чувствительные сенсоры.
Система с «трамплинами» обещает cверхвысокое разрешение дисплеев (вплоть до полного исчезновения пиксельной структуры (сетки) в AR/VR-очках); масштабирование квантовых систем; создавать миниатюрные лидары для микророботов, вести высокоскоростную 3D-печать с параллельным управлением лучами. В общем, становятся возможными технологии, которые мы обычно наблюдаем в современных научно-фантастических фильмах.
Обе рассмотренные технологии представляют разные, но взаимодополняющие аспекты «бесшовного интерфейса»: эванесцентная платформа идеально решает задачу интеграции пассивных и активных компонентов на самом чипе, тогда как «трамплины» обеспечивают эффективный и масштабируемый вывод света с чипа в окружающее пространство. Вместе они формируют полную экосистему для будущих фотонных вычислений, коммуникаций и сенсорики.
✓ подписаться на канал
где еще можно читать наши новости - на MForum и в VK
Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов
Проблема сопряжения фотонных чипов с внешним миром долгое время оставалась ключевым барьером на пути развития оптических технологий. В традиционных волноводах свет жестко удерживается внутри сердцевины, что затрудняет его эффективное взаимодействие с активными устройствами, расположенными на поверхности чипа, или направленный вывод в свободное пространство. Две недавние разработки обещают кардинально изменить ситуацию.
🔹 Эванесцентный подход: 2D ультратонкие волноводы
В сентябре 2025 года группа исследователей предложила принципиально новую платформу, основанную на использовании двумерных ультратонких волноводов. Ключевая идея заключается в том, чтобы максимально уменьшить толщину волноводного слоя, вынуждая свет распространяться преимущественно вне материала.
В основе разработки лежит следующая физическая особенность нашего мира - когда толщина волновода становится значительно меньше длины волны света (nd/λ ≪ 1), оптическая мода перераспределяется, и более 99,9% энергии начинает распространяться в виде эванесцентного (затухающего) поля вокруг волновода.
Для демонстрации использовался волновод из монослоя дисульфида молибдена (MoS₂) толщиной всего 0,6 нм, заключенный в эластомерную оболочку. Благодаря атомарно гладкой поверхности, лишенной оборванных связей, на такой волновод можно напрямую переносить активные элементы.
Чтобы подтвердить работоспособность подхода, на волновод из MoS₂ напрямую интегрировали фотодетектор из диселенида вольфрама (WSe₂).
Результаты впечатляют:
✦ Чувствительность: нановаттный уровень (единицы нановатт)
✦ Время отклика: микросекундный диапазон
✦ Селективность: поляризационная чувствительность 0,94
Подробнее об этом можно почитать в Nature.
🔹 Активный вывод света: микроскопические «трамплины»
В марте 2026 года команда MIT представила иной подход к бесшовному интерфейсу — на этот раз для направленного вывода света с чипа в свободное пространство. Для этого были созданы двуcлойные структуры из нитрида кремния и нитрида алюминия. При охлаждении после высокотемпературного производства разные коэффициенты теплового расширения заставляют структуру изгибаться вверх, формируя микроскопические «трамплины». Подробнее - в источнике - Photonics Spectra.
Может ли такая структура давать стабильную картинку - исследователи утверждают, что может: «Эта система настолько стабильна, что нам даже не нужно корректировать ошибки. Паттерн остается идеально неподвижным сам по себе» — комментирует Генри Вэнь, соавтор исследования. Каждый «трамплин» соединен с волноводами, подводящими свет, а серия модуляторов позволяет независимо управлять тысячами таких излучателей одновременно.
Достигнутая плотность пикселей поражает, 30 000 пикселей можно разместить на площади, которую в современных дисплеях смартфонов занимают всего два пикселя.
🔹 Перспективы
Эванесцентная платформа позволяет интегрировать любые активные устройства (лазеры, модуляторы, нелинейные элементы) на единой фотонной плате; создавать компактные и чувствительные сенсоры.
Система с «трамплинами» обещает cверхвысокое разрешение дисплеев (вплоть до полного исчезновения пиксельной структуры (сетки) в AR/VR-очках); масштабирование квантовых систем; создавать миниатюрные лидары для микророботов, вести высокоскоростную 3D-печать с параллельным управлением лучами. В общем, становятся возможными технологии, которые мы обычно наблюдаем в современных научно-фантастических фильмах.
Обе рассмотренные технологии представляют разные, но взаимодополняющие аспекты «бесшовного интерфейса»: эванесцентная платформа идеально решает задачу интеграции пассивных и активных компонентов на самом чипе, тогда как «трамплины» обеспечивают эффективный и масштабируемый вывод света с чипа в окружающее пространство. Вместе они формируют полную экосистему для будущих фотонных вычислений, коммуникаций и сенсорики.
✓ подписаться на канал
где еще можно читать наши новости - на MForum и в VK
👍3
🇪🇺 Кремниевая фотоника. Европа
STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров
Компания STMicroelectronics объявила о планах четырехкратного увеличения производства своей платформы кремниевой фотоники PIC100 к 2027 году. Это вызвано взрывным спросом со стороны операторов гипермасштабируемых центров обработки данных, работающих с нагрузками искусственного интеллекта.
Платформа PIC100, представленная в феврале 2025 года, основана на краевой связи (edge-coupled) с модуляцией Маха-Цандера. По словам разработчиков, такое решение обеспечивает лучшее согласование между волоконным режимом и волноводом из нитрида кремния на кристалле. Производство ведется на 300мм кремниевых пластинах на заводе STMicroelectronics в Гренобле (Франция).
Технология уже запущена в серийное производство для ведущих гиперскейлеров, включая Amazon Web Services (AWS), с которыми ST разрабатывала это решение. В компании уверены, что сочетание востребованной платформы и пластин 300мм дает конкурентное преимущество для поддержки суперцикла инфраструктуры ИИ.
Рыночные перспективы
Аналитическая компания LightCounting оценивает рынок сменных оптических модулей для дата-центров в $15,5 млрд по итогам 2025 года, прогнозируя среднегодовой рост 17% и достижение уровня $34 млрд к 2030 году.
К этому времени, как ожидается, выручка рынка совместно упакованной оптики (CPO) превысит $9 млрд. Доля трансиверов, использующих модуляторы на основе кремниевой фотоники, вырастет с 43% в 2025 году до 76% к 2030-му.
Дорожная карта и новинки
На предстоящей конференции OFC 2026 STMicroelectronics представит не только платформу PIC100, но и новую разработку - технологию сквозных кремниевых переходов PIC100-TSV. Это решение обеспечит:
✦ поддержку будущих поколений оптики с корпусировкой (NPO) и совместно упакованной оптики (CPO);
✦ более плотную интеграцию модулей и высокую тепловую эффективность;
✦ возможность создания технологий со скоростью 400 Гбит/с на канал
✓ подписаться на канал ; где еще можно читать наши новости - на MForum и в канале Чипы и чиплеты в VK
STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров
Компания STMicroelectronics объявила о планах четырехкратного увеличения производства своей платформы кремниевой фотоники PIC100 к 2027 году. Это вызвано взрывным спросом со стороны операторов гипермасштабируемых центров обработки данных, работающих с нагрузками искусственного интеллекта.
Платформа PIC100, представленная в феврале 2025 года, основана на краевой связи (edge-coupled) с модуляцией Маха-Цандера. По словам разработчиков, такое решение обеспечивает лучшее согласование между волоконным режимом и волноводом из нитрида кремния на кристалле. Производство ведется на 300мм кремниевых пластинах на заводе STMicroelectronics в Гренобле (Франция).
Технология уже запущена в серийное производство для ведущих гиперскейлеров, включая Amazon Web Services (AWS), с которыми ST разрабатывала это решение. В компании уверены, что сочетание востребованной платформы и пластин 300мм дает конкурентное преимущество для поддержки суперцикла инфраструктуры ИИ.
Рыночные перспективы
Аналитическая компания LightCounting оценивает рынок сменных оптических модулей для дата-центров в $15,5 млрд по итогам 2025 года, прогнозируя среднегодовой рост 17% и достижение уровня $34 млрд к 2030 году.
К этому времени, как ожидается, выручка рынка совместно упакованной оптики (CPO) превысит $9 млрд. Доля трансиверов, использующих модуляторы на основе кремниевой фотоники, вырастет с 43% в 2025 году до 76% к 2030-му.
Дорожная карта и новинки
На предстоящей конференции OFC 2026 STMicroelectronics представит не только платформу PIC100, но и новую разработку - технологию сквозных кремниевых переходов PIC100-TSV. Это решение обеспечит:
✦ поддержку будущих поколений оптики с корпусировкой (NPO) и совместно упакованной оптики (CPO);
✦ более плотную интеграцию модулей и высокую тепловую эффективность;
✦ возможность создания технологий со скоростью 400 Гбит/с на канал
✓ подписаться на канал ; где еще можно читать наши новости - на MForum и в канале Чипы и чиплеты в VK
👍4
🇮🇳 Производители кремниевой фотоники. Индия
В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС
Индийская компания izmo Microsystems объявила о подписании соглашения о сотрудничестве (MoU) с европейскими компаниями CCRAFT SA и Alcyon Photonics SL в области совместного проектирования, производства и коммерциализации решений на основе фотонных интегральных схем (ФИС).
Сотрудничество ориентировано на приложения в области передачи данных, телекоммуникаций, аэрокосмической отрасли и сенсорных систем.
CCRAFT обеспечивает производство тонкопленочных ФИС на основе ниобата лития, Alcyon занимается разработкой готовых к производству IP-блоков ФИС, а izmomicro, подразделение izmo, располагает решениями высокоплотной упаковки кремниевой фотоники.
В рамках сотрудничества о котором договорились стороны, izmomicro выступит предпочтительным партнером в области упаковки и будет также заниматься оптимизацией конструкции упаковки.
Сотрудничество позволит индийской компании встроиться в цепочку производства ФИС, востребованных в высокоскоростных оптических межсоединениях, используемых в ЦОД и сетях связи следующего поколения.
У izmomicro в портфеле есть платформа высокоплотной упаковки кремниевой фотоники, решение поддерживает 32‑канальный ввод‑вывод оптоволокна с вносимыми потерями менее 2 дБ. Модуль интегрирует 32 DC‑входа/выхода и 4 RF‑входа/выхода, обеспечивая высокоскоростную работу вплоть до 70 ГГц.
✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK
В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС
Индийская компания izmo Microsystems объявила о подписании соглашения о сотрудничестве (MoU) с европейскими компаниями CCRAFT SA и Alcyon Photonics SL в области совместного проектирования, производства и коммерциализации решений на основе фотонных интегральных схем (ФИС).
Сотрудничество ориентировано на приложения в области передачи данных, телекоммуникаций, аэрокосмической отрасли и сенсорных систем.
CCRAFT обеспечивает производство тонкопленочных ФИС на основе ниобата лития, Alcyon занимается разработкой готовых к производству IP-блоков ФИС, а izmomicro, подразделение izmo, располагает решениями высокоплотной упаковки кремниевой фотоники.
В рамках сотрудничества о котором договорились стороны, izmomicro выступит предпочтительным партнером в области упаковки и будет также заниматься оптимизацией конструкции упаковки.
Сотрудничество позволит индийской компании встроиться в цепочку производства ФИС, востребованных в высокоскоростных оптических межсоединениях, используемых в ЦОД и сетях связи следующего поколения.
У izmomicro в портфеле есть платформа высокоплотной упаковки кремниевой фотоники, решение поддерживает 32‑канальный ввод‑вывод оптоволокна с вносимыми потерями менее 2 дБ. Модуль интегрирует 32 DC‑входа/выхода и 4 RF‑входа/выхода, обеспечивая высокоскоростную работу вплоть до 70 ГГц.
✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK
❤1👍1
🇹🇼 🇺🇸 Производители памяти. Производство памяти. Тайвань. США
Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване
Компания Micron Technology начала модернизацию чистой комнаты площадью 28 тысяч кв. м на площадке, которую приобрела у тайваньской Powerchip Semiconductor Manufactoring. Кроме того, объявлено о планах начать строительство второго, аналогичного по размерам производства в августе 2026 года на площадке в 15 км от существующего кампуса в Тайчуне, и ожидается, что отгрузки начнутся к середине 2027 года.
Micron намеревается производить на новой площадке микросхемы DRAM, отвечая на рост спроса, обусловленного безразмерными аппетитами строителей ИИ.
В январе 2026 года Micron начала работу над созданием современного завода по производству NAND-памяти на комплексе в Сингапуре. Планируется инвестировать около $24 млрд в течение 10 лет в этот завод, начало производства ожидается во второй половине 2028 года.
Micron, напомню, замыкает тройку Топ-3 производителей микросхем памяти в мире. Расширение производства в Азии - логичное и неизбежное для компании решение, чтобы сохранить возможность производства хотя бы части продукции с низкой себестоимостью. Кроме того, на Тайване есть вся необходимая инфраструктура и отлаженная логистика, здесь проще решаются вопросы с квалифицированными кадрами, чем в США. □
✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK
Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване
Компания Micron Technology начала модернизацию чистой комнаты площадью 28 тысяч кв. м на площадке, которую приобрела у тайваньской Powerchip Semiconductor Manufactoring. Кроме того, объявлено о планах начать строительство второго, аналогичного по размерам производства в августе 2026 года на площадке в 15 км от существующего кампуса в Тайчуне, и ожидается, что отгрузки начнутся к середине 2027 года.
Micron намеревается производить на новой площадке микросхемы DRAM, отвечая на рост спроса, обусловленного безразмерными аппетитами строителей ИИ.
В январе 2026 года Micron начала работу над созданием современного завода по производству NAND-памяти на комплексе в Сингапуре. Планируется инвестировать около $24 млрд в течение 10 лет в этот завод, начало производства ожидается во второй половине 2028 года.
Micron, напомню, замыкает тройку Топ-3 производителей микросхем памяти в мире. Расширение производства в Азии - логичное и неизбежное для компании решение, чтобы сохранить возможность производства хотя бы части продукции с низкой себестоимостью. Кроме того, на Тайване есть вся необходимая инфраструктура и отлаженная логистика, здесь проще решаются вопросы с квалифицированными кадрами, чем в США. □
✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK
👍2😍1
🇬🇧 🇺🇸 Оптическая коммутация. Кремниевая фотоника. Партнерские проекты. Британия. США
Salience Labs и Keysight построят среду тестирования оптических коммутаторов
Британская Salience Labs, компания с опытом работы в области фотонной коммутации для инфраструктуры ИИ и американская Keysight Technologies, один из мировых лидеров в области контрольно-измерительного оборудования, объявили о стратегическом сотрудничестве в рамках которого компании намерены разработать среду тестирования оптических коммутаторов (OCS).
Создание такой среды необходимо в силу роста интереса к возможностям кремниевой фотоники повысить производительность и надежность работы ИИ.
Salience Labs представит свою полностью оптическую коммутационную платформу на основе кремниевой фотоники, которую компания называет «самой высокопроизводительной в отрасли». Это решение уже готово, Keysight в рамках партнерства, представляет его сейчас на конференции OFC 2026 в Лос-Анджелесе, США.
По оценкам аналитиков компании Bain & Company, к 2030 году на ИИ будет приходиться почти половина рабочих нагрузок центров обработки данных. Для удовлетворения этого растущего спроса центры обработки данных следующего поколения, ориентированные на ИИ, должны будут максимально повысить производительность, уменьшить задержку в сети, снизить энергопотребление и повысить надежность.
«Вместе с Salience Labs мы расширяем наши передовые возможности проверки KAI Data Center Builder, включая технологии оптических коммутационных систем, что позволяет операторам центров обработки данных и гипермасштабным компаниям уверенно проверять и масштабно развертывать инфраструктуру следующего поколения», - отметил вице-президент и гендиректор подразделения решений для тестирования и безопасности сетей в Keysight Technologies.
Буквально на днях я рассказывал о полностью оптическом 32-портовом коммутаторе Salience Labs - для тестирования таких устройств и демонстрации их превосходства и предназначена новая среда, которую поможет создать Keysight Technologies. □
✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK
Salience Labs и Keysight построят среду тестирования оптических коммутаторов
Британская Salience Labs, компания с опытом работы в области фотонной коммутации для инфраструктуры ИИ и американская Keysight Technologies, один из мировых лидеров в области контрольно-измерительного оборудования, объявили о стратегическом сотрудничестве в рамках которого компании намерены разработать среду тестирования оптических коммутаторов (OCS).
Создание такой среды необходимо в силу роста интереса к возможностям кремниевой фотоники повысить производительность и надежность работы ИИ.
Salience Labs представит свою полностью оптическую коммутационную платформу на основе кремниевой фотоники, которую компания называет «самой высокопроизводительной в отрасли». Это решение уже готово, Keysight в рамках партнерства, представляет его сейчас на конференции OFC 2026 в Лос-Анджелесе, США.
По оценкам аналитиков компании Bain & Company, к 2030 году на ИИ будет приходиться почти половина рабочих нагрузок центров обработки данных. Для удовлетворения этого растущего спроса центры обработки данных следующего поколения, ориентированные на ИИ, должны будут максимально повысить производительность, уменьшить задержку в сети, снизить энергопотребление и повысить надежность.
«Вместе с Salience Labs мы расширяем наши передовые возможности проверки KAI Data Center Builder, включая технологии оптических коммутационных систем, что позволяет операторам центров обработки данных и гипермасштабным компаниям уверенно проверять и масштабно развертывать инфраструктуру следующего поколения», - отметил вице-президент и гендиректор подразделения решений для тестирования и безопасности сетей в Keysight Technologies.
Буквально на днях я рассказывал о полностью оптическом 32-портовом коммутаторе Salience Labs - для тестирования таких устройств и демонстрации их превосходства и предназначена новая среда, которую поможет создать Keysight Technologies. □
✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK
👍1
🇺🇸 🇨🇳 Чипы ИИ. США. Китай
Nvidia надеется, что все же сможет поставить чипы H200 клиентам в Китае
Можно бесконечно читать как в США решают и перерешивают - можно ли разрешить Nvidia поставки в Китай продвинутых ИИ-ускорителей. К этому добавляются еще и процессы в Китае, где политики намекают бизнесу, что не слишком рады стремлению корпораций продолжать закупать американскую продукцию. В итоге процесс тянется, а мы с вами читаем, что "поставки вот-вот начнутся" который уже месяц подряд.
Вот и на этот раз гендиректор Nvidia Дженсен Хуанг заявляет, что компания приблизилась к началу поставок H200 клиентам в Китае, а пока что находится в процессе возобновления производства.
На этот раз, возможно, дело стронется с мертвой точки, поскольку у Nvidia на руках есть лицензия на продажу H200 компаниям, базирующимся в Китае, и портфель заказов от таких компаний.
Ладно. Поглядим.
Не менее, а может быть и более интересно другое заявление Хуанга, он сказал, что цель, обозначенная министром торговли США Говардом Лютником в январе 2026 года, - вернуть 40% тайваньской цепочки поставок и производства полупроводников обратно в США к 2029 году - будет труднодостижима. В переводе в менее вежливую форму - ничего из этого не выйдет в столь сжатые сроки. Что же, здесь нет ничего удивительного. Чиновники ставят цели, подчас совсем нереальные, а бизнес почти всегда смотрит на вещи куда более трезво. Конечно, Хуангу верится куда больше, чем Лютнику.
Тем не менее, попытка восстановить производство микроэлектроники, включая современное производство, в США, очевидно, продолжается. Тайваньская TSMC активно строит фабы в США и простраивает цепочки поставок в Аризоне и за ее пределами. Благо спрос на микросхемы продолжает расти во всем мире, в этих условиях, даже продукция с высокой себестоимостью, что характерно для американской продукции, может находить своего покупателя.
В Аризоне, напомню, TSMC приобрела дополнительный земельный участок и инвестирует порядка $65 млрд в строительство 3-х новых производственных площадок. Не также будем забывать про обещание правительства Тайваня гарантировать выделение $250 млрд для стимулирования дальнейших инвестиций в США со стороны тайваньских компаний. Это солидные деньги и, если они действительно будут выделены, можно ожидать, что в США появятся новые предприятия, специализирующиеся в области микроэлектроники, причем, не только компании TSMC. □
✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK
Nvidia надеется, что все же сможет поставить чипы H200 клиентам в Китае
Можно бесконечно читать как в США решают и перерешивают - можно ли разрешить Nvidia поставки в Китай продвинутых ИИ-ускорителей. К этому добавляются еще и процессы в Китае, где политики намекают бизнесу, что не слишком рады стремлению корпораций продолжать закупать американскую продукцию. В итоге процесс тянется, а мы с вами читаем, что "поставки вот-вот начнутся" который уже месяц подряд.
Вот и на этот раз гендиректор Nvidia Дженсен Хуанг заявляет, что компания приблизилась к началу поставок H200 клиентам в Китае, а пока что находится в процессе возобновления производства.
На этот раз, возможно, дело стронется с мертвой точки, поскольку у Nvidia на руках есть лицензия на продажу H200 компаниям, базирующимся в Китае, и портфель заказов от таких компаний.
Ладно. Поглядим.
Не менее, а может быть и более интересно другое заявление Хуанга, он сказал, что цель, обозначенная министром торговли США Говардом Лютником в январе 2026 года, - вернуть 40% тайваньской цепочки поставок и производства полупроводников обратно в США к 2029 году - будет труднодостижима. В переводе в менее вежливую форму - ничего из этого не выйдет в столь сжатые сроки. Что же, здесь нет ничего удивительного. Чиновники ставят цели, подчас совсем нереальные, а бизнес почти всегда смотрит на вещи куда более трезво. Конечно, Хуангу верится куда больше, чем Лютнику.
Тем не менее, попытка восстановить производство микроэлектроники, включая современное производство, в США, очевидно, продолжается. Тайваньская TSMC активно строит фабы в США и простраивает цепочки поставок в Аризоне и за ее пределами. Благо спрос на микросхемы продолжает расти во всем мире, в этих условиях, даже продукция с высокой себестоимостью, что характерно для американской продукции, может находить своего покупателя.
В Аризоне, напомню, TSMC приобрела дополнительный земельный участок и инвестирует порядка $65 млрд в строительство 3-х новых производственных площадок. Не также будем забывать про обещание правительства Тайваня гарантировать выделение $250 млрд для стимулирования дальнейших инвестиций в США со стороны тайваньских компаний. Это солидные деньги и, если они действительно будут выделены, можно ожидать, что в США появятся новые предприятия, специализирующиеся в области микроэлектроники, причем, не только компании TSMC. □
✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK
❤2
🇰🇷 🇺🇸 Производство ИИ-чипов. Высокоскоростная память HBM. Корея. США
Samsung смог продать свои микросхемы HBM4 компании AMD
В соответствии с соглашением, Samsung будет поставлять высокоскоростную память HBM4 для ускорителей AMD MI455X, а также передовые решения DRAM для процессоров AMD EPYC 6-го поколения. Samsung также будет поставлять микросхемы памяти DDR5 для системы AMD Helios.
Такие соглашения все более актуальны в условиях тотального дефицита и роста цен на высокоскоростные виды памяти, прежде всего, на HBM, но также и на DDR. Пропускная способность памяти и энергоэффективность становятся все более важными для производительности систем ИИ, а производительность - одно из ключевых конкурентных преимуществ.
Возможно (но не обязательно), AMD не ограничится только закупками микросхем памяти у Samsung Electronics, но разместит у южнокорейского производителя часть своих заказов на изготовление микросхем цифровой логики. AMD все активнее пытается конкурировать с Nvidia на поле ИИ-ускорителей. А в феврале AMD заключила крупную сделку с компанией на M*, на развертывание графических процессоров общей мощностью в 6 ГВт в ближайшие 5 лет. Это серьезная заявка на ослабление монополии, которая сложилась на рынке графических процессоров. □
✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK
Samsung смог продать свои микросхемы HBM4 компании AMD
В соответствии с соглашением, Samsung будет поставлять высокоскоростную память HBM4 для ускорителей AMD MI455X, а также передовые решения DRAM для процессоров AMD EPYC 6-го поколения. Samsung также будет поставлять микросхемы памяти DDR5 для системы AMD Helios.
Такие соглашения все более актуальны в условиях тотального дефицита и роста цен на высокоскоростные виды памяти, прежде всего, на HBM, но также и на DDR. Пропускная способность памяти и энергоэффективность становятся все более важными для производительности систем ИИ, а производительность - одно из ключевых конкурентных преимуществ.
Возможно (но не обязательно), AMD не ограничится только закупками микросхем памяти у Samsung Electronics, но разместит у южнокорейского производителя часть своих заказов на изготовление микросхем цифровой логики. AMD все активнее пытается конкурировать с Nvidia на поле ИИ-ускорителей. А в феврале AMD заключила крупную сделку с компанией на M*, на развертывание графических процессоров общей мощностью в 6 ГВт в ближайшие 5 лет. Это серьезная заявка на ослабление монополии, которая сложилась на рынке графических процессоров. □
✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK