(2) Основные преимущества
Технология совместима с действующими CMOS-линиями и не требует высокотемпературного отжига (как нитрид кремния, которому для отжига требуются температуры >1000°C), что позволяет интегрировать фотонные схемы и традиционную микроэлектронику (back-end-of-line).
Работа в диапазоне от синего до телекоммуникационных длин волн расширяет возможности применения, включая атомные операции для оптических часов и сенсоров.
На видимых длинах волн новая платформа превосходит нитрид кремния в 20 раз, заявляют ученые.
Не только теория
Исследователи создали несколько рабочих устройств на новой платформе, в частности, устройство размером в несколько миллиметров, которое преобразует недорогие многомодовые диодные лазеры в узкополосные лазеры с шириной линии 10 Гц. Достигнуто более чем 100-кратное (20 dB) увеличение когерентности по сравнению с предыдущими результатами в синем, зеленом и красном диапазонах. Также созданы дисперсионно-инженерные солитонные микрогребенки и лазеры Бриллюэна, усиленные одновременным оптическим и акустическим ограничением.
Что еще обещает сделать возможным новая технология
✦ Создание компактных фотонных квантовых компьютеров и квантовых сетей
✦ Снижение энергопотребления серверной инфраструктуры
✦ Создание улученных систем биомедицинской визуализации, использующих видимый свет
✦ Создание легких дисплеев дополненной реальности с высоким разрешением
✦ Создание портативных систем точного времени и навигации, не требующих GPS
Исследователи продолжают совершенствовать технологию, планируя дальнейшее снижение потерь и интеграцию активных компонентов (лазеров, усилителей, электрооптических устройств) непосредственно на чип для создания полных фотонных систем для портативных часов, квантовых технологий и сенсорных применений. В числе поддерживающих разработку организаций - DARPA и ВВС США.
@RUSmicro / MForum.ru
Технология совместима с действующими CMOS-линиями и не требует высокотемпературного отжига (как нитрид кремния, которому для отжига требуются температуры >1000°C), что позволяет интегрировать фотонные схемы и традиционную микроэлектронику (back-end-of-line).
Работа в диапазоне от синего до телекоммуникационных длин волн расширяет возможности применения, включая атомные операции для оптических часов и сенсоров.
На видимых длинах волн новая платформа превосходит нитрид кремния в 20 раз, заявляют ученые.
Не только теория
Исследователи создали несколько рабочих устройств на новой платформе, в частности, устройство размером в несколько миллиметров, которое преобразует недорогие многомодовые диодные лазеры в узкополосные лазеры с шириной линии 10 Гц. Достигнуто более чем 100-кратное (20 dB) увеличение когерентности по сравнению с предыдущими результатами в синем, зеленом и красном диапазонах. Также созданы дисперсионно-инженерные солитонные микрогребенки и лазеры Бриллюэна, усиленные одновременным оптическим и акустическим ограничением.
Что еще обещает сделать возможным новая технология
✦ Создание компактных фотонных квантовых компьютеров и квантовых сетей
✦ Снижение энергопотребления серверной инфраструктуры
✦ Создание улученных систем биомедицинской визуализации, использующих видимый свет
✦ Создание легких дисплеев дополненной реальности с высоким разрешением
✦ Создание портативных систем точного времени и навигации, не требующих GPS
Исследователи продолжают совершенствовать технологию, планируя дальнейшее снижение потерь и интеграцию активных компонентов (лазеров, усилителей, электрооптических устройств) непосредственно на чип для создания полных фотонных систем для портативных часов, квантовых технологий и сенсорных применений. В числе поддерживающих разработку организаций - DARPA и ВВС США.
@RUSmicro / MForum.ru
👍5❤1
🇪🇺 🇨🇳 Производство дискретных полупроводников. Производство силовых полупроводников. Конфликты. Нидерланды. Китай
Конфликт вокруг Nexperia угрожает глобальным цепочкам поставок полупроводников
Конфликт вокруг нидерландской компании Nexperia, которая с 2019 года принадлежит китайской Wingtech Technology, угрожает глобальным цепочкам поставок полупроводников. Министерство торговли Китая предупредило о возможном новом кризисе из-за обострения спора между головным офисом в Нидерландах и китайским подразделением.
Суть конфликта
Мы с вами уже не раз обращались к этому конфликту, но все же напомню его суть. В сентябре 2025 года власти Нидерландов применили "закон о чрезвычайном положении" и "взяли под контроль" европейское подразделение Nexperia. В ход пошли утверждения, что китайская материнская компания может перенести ключевые технологии в Китай, и это создаст угрозы национальной безопасности Европы. Власти Нидерландов забрали себе право блокировать решения руководства принадлежащей китайцам компании, отстранили китайского генерального директора Чжан Сюэчжэна, назначили временных управляющих.
Китайцы остались этим недовольны, заявили, что предпринятые европейцами действия нарушили нормальную работу производства и предупредили, что это может привести к новому глобальному кризису поставок чипов и дискретных элементов. С тех пор идут попытки переговоров Пекина, Гааги и Брюсселя, но урегулированием и не пахнет - уж очень различны позиции сторон, да и способность/желание европейцев договариваться в последнее время вызывает немало вопросов.
Почему Nexperia важна для мировой промышленности
Казалось бы, почему судьба предприятия в Нидерландах кого-то волнует, кроме его владельцев? Это же не TSMC, не Huawei? Нет, но Nexperia - действительно крупный производитель дискретных и силовых микросхем, которые применяют в автомобилях, промышленном оборудовании, бытовой электронике и телекоммуникациях. Компания выпускает биполярные транзисторы, диоды, интегральные схемы защиты от электростатического разряда, TVS-диоды, МОП-транзисторы, аналоговые и логические интегральные схемы. Ежегодный объем выпуска электронных компонентов - внушительные более 110 млрд штук. Среди клиентов Nexperia - Volkswagen, Honda, Hella, Bosch, ZF и другие крупные бренды. Производственная база компании включает заводы в Гамбурге, Германия, и в Манчестере, Великобритания, а сборочные центры расположены в Гуандуне, Китай; Серембане, Малайзия, и в Кабуяо, Филиппины. Китайское подразделение играет ключевую роль в цепочке поставок: там происходит тестирование и упаковка чипов, получаемых из европейских заводов. (..)
@RUSmicro / MForum.ru / VK
Конфликт вокруг Nexperia угрожает глобальным цепочкам поставок полупроводников
Конфликт вокруг нидерландской компании Nexperia, которая с 2019 года принадлежит китайской Wingtech Technology, угрожает глобальным цепочкам поставок полупроводников. Министерство торговли Китая предупредило о возможном новом кризисе из-за обострения спора между головным офисом в Нидерландах и китайским подразделением.
Суть конфликта
Мы с вами уже не раз обращались к этому конфликту, но все же напомню его суть. В сентябре 2025 года власти Нидерландов применили "закон о чрезвычайном положении" и "взяли под контроль" европейское подразделение Nexperia. В ход пошли утверждения, что китайская материнская компания может перенести ключевые технологии в Китай, и это создаст угрозы национальной безопасности Европы. Власти Нидерландов забрали себе право блокировать решения руководства принадлежащей китайцам компании, отстранили китайского генерального директора Чжан Сюэчжэна, назначили временных управляющих.
Китайцы остались этим недовольны, заявили, что предпринятые европейцами действия нарушили нормальную работу производства и предупредили, что это может привести к новому глобальному кризису поставок чипов и дискретных элементов. С тех пор идут попытки переговоров Пекина, Гааги и Брюсселя, но урегулированием и не пахнет - уж очень различны позиции сторон, да и способность/желание европейцев договариваться в последнее время вызывает немало вопросов.
Почему Nexperia важна для мировой промышленности
Казалось бы, почему судьба предприятия в Нидерландах кого-то волнует, кроме его владельцев? Это же не TSMC, не Huawei? Нет, но Nexperia - действительно крупный производитель дискретных и силовых микросхем, которые применяют в автомобилях, промышленном оборудовании, бытовой электронике и телекоммуникациях. Компания выпускает биполярные транзисторы, диоды, интегральные схемы защиты от электростатического разряда, TVS-диоды, МОП-транзисторы, аналоговые и логические интегральные схемы. Ежегодный объем выпуска электронных компонентов - внушительные более 110 млрд штук. Среди клиентов Nexperia - Volkswagen, Honda, Hella, Bosch, ZF и другие крупные бренды. Производственная база компании включает заводы в Гамбурге, Германия, и в Манчестере, Великобритания, а сборочные центры расположены в Гуандуне, Китай; Серембане, Малайзия, и в Кабуяо, Филиппины. Китайское подразделение играет ключевую роль в цепочке поставок: там происходит тестирование и упаковка чипов, получаемых из европейских заводов. (..)
@RUSmicro / MForum.ru / VK
❤2
(2) Почему конфликт может привести к дефициту чипов
Разделение управления между Нидерландами и Китаем создаёт риски для непрерывности производства. Нидерланды, например, уже приостановливали поставки кремниевых пластин на завод в Гуандуне, а китайское подразделение отвечало, применяя план действий в чрезвычайной ситуации. Кажется, он сводился к ограничениям поставок готовой продукции европейским производителям. Даже незначительные задержки в поставках базовых компонентов (диодов, MOSFET-транзисторов) могут привести к остановкам сборочных линий на заводах автопроизводителей, так как отрасль весьма зависит от точного соблюдения графиков. В 2025 году из-за предыдущих разногласий уже возникали перебои в поставках, чувствительные для мирового автопрома.
Прожить без Nexperia в целом можно, но на долю этого предприятия приходится около 10% мирового производства базовых полупроводников. Потеря Nexperia или перебои с поставками ее продукции может вносить дополнительную турбулентность в цепочки поставок, затрудняя деятельность производителей электроники и других товаров, в составе которых обычно используется продукция этой компании.
Чего ожидать
Полная нормализация возможна только после урегулирования спорных вопросов между европейским и китайским подразделениями (что сложно) и диверсификации производственных цепочек (что выглядит как более решаемая проблема). Nexperia уже предпринимает шаги по снижению зависимости от китайского подразделения: европейское подразделение начало передавать часть произведенных пластин на сборочные предприятия в Малайзии и на Филиппинах. Китайское подразделение, в свою очередь, рассматривает переход к работе с китайскими производителями пластин с полупроводниковыми структурами для дискретных и силовых полупроводников.
Ситуация вокруг Nexperia подчёркивает растущее влияние геополитической напряженности "Запад-Восток" на полупроводниковую отрасль и тенденцию к регионализации производства. Государства всё активнее используют торговые и регуляторные инструменты для защиты "национальных интересов", что ведёт к фрагментации глобального рынка. Печальный процесс, который продлится еще некоторое время.
@RUSmicro / MForum.ru / VK
Разделение управления между Нидерландами и Китаем создаёт риски для непрерывности производства. Нидерланды, например, уже приостановливали поставки кремниевых пластин на завод в Гуандуне, а китайское подразделение отвечало, применяя план действий в чрезвычайной ситуации. Кажется, он сводился к ограничениям поставок готовой продукции европейским производителям. Даже незначительные задержки в поставках базовых компонентов (диодов, MOSFET-транзисторов) могут привести к остановкам сборочных линий на заводах автопроизводителей, так как отрасль весьма зависит от точного соблюдения графиков. В 2025 году из-за предыдущих разногласий уже возникали перебои в поставках, чувствительные для мирового автопрома.
Прожить без Nexperia в целом можно, но на долю этого предприятия приходится около 10% мирового производства базовых полупроводников. Потеря Nexperia или перебои с поставками ее продукции может вносить дополнительную турбулентность в цепочки поставок, затрудняя деятельность производителей электроники и других товаров, в составе которых обычно используется продукция этой компании.
Чего ожидать
Полная нормализация возможна только после урегулирования спорных вопросов между европейским и китайским подразделениями (что сложно) и диверсификации производственных цепочек (что выглядит как более решаемая проблема). Nexperia уже предпринимает шаги по снижению зависимости от китайского подразделения: европейское подразделение начало передавать часть произведенных пластин на сборочные предприятия в Малайзии и на Филиппинах. Китайское подразделение, в свою очередь, рассматривает переход к работе с китайскими производителями пластин с полупроводниковыми структурами для дискретных и силовых полупроводников.
Ситуация вокруг Nexperia подчёркивает растущее влияние геополитической напряженности "Запад-Восток" на полупроводниковую отрасль и тенденцию к регионализации производства. Государства всё активнее используют торговые и регуляторные инструменты для защиты "национальных интересов", что ведёт к фрагментации глобального рынка. Печальный процесс, который продлится еще некоторое время.
@RUSmicro / MForum.ru / VK
🤔4
🇯🇵 🇹🇼 Рынок GaN. Лицензирование технологий. Тренды. Япония. Тайвань
ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств
Японская компания ROHM объявила о получении лицензии на производство на основе нитрида галлия (GaN) от тайваньского гиганта TSMC. В рамках соглашения компания планирует интегрировать собственные разработки и производственный опыт в области силовых устройств на GaN с отработанными технологическими процессами TSMC - это должно повысить производительность и надежность компонентов. К 2027 году ROHM намерена создать собственную производственную линию на заводе в Хамамацу, префектура Сидзуока, Япония. Запуск производства запланирован на 2027 год — это соответствует стратегическим планам компании по наращиванию доли на рынке силовых полупроводников.
Японцам из ROHM тема интересна, поскольку в мире идет последовательный рост спроса на высокоэффективные силовые полупроводники, прежде всего от производителей ИИ‑серверов для ИИ-ЦОД, производителей электромобилей, систем возобновляемой энергетики, оборудования инфраструктуры сетей 5G/6G.
Почему наблюдается такой интерес GaN
Нитрид галлия (GaN) принято считать перспективным материалом для силовых полупроводников, в силу того, что GaN компоненты как правило компактнее кремниевых при той же мощности. Высокая подвижность носителей заряда в этом материале позволяет сделанным на его основе приборам работать на более высоких частотах. GaN выдерживает более высокие температуры, что важно и даже критично для автомобильных и промышленных применений.
Сделка соответствует одной из нескольких новых стратегий TSMC
Ранее компания TSMC объявила о постепенном выходе из контрактного производства GaN‑решений, которое официально прекратится 31 июля 2027 года. Вместо этого TSMC переходит на модель лицензирования технологий. Решение принято в силу ряда причин. В частности, TSMC концентрируется на передовых техпроцессах для логики и памяти (5 нм, 3 нм и меньше), где её позиции наиболее сильны. Лицензирование позволяет избежать прямого соперничества с партнёрами в нише силовых полупроводников. Модель лицензирования обещает компании стабильный доход от передачи технологий без капитальных вложений в специализированные линии.
ROHM — не первый партнёр TSMC в рамках новой стратегии. Ранее аналогичные соглашения подписали американская GlobalFoundries и тайваньская Vanguard International Semiconductor (VIS). Первая ориентирована на автопром и промышленные приложения, вторая - на блоки питания и зарядные устройства.
Какие можно ожидать последствия для рынка и для ROHM
Очевидно, вырастет конкуренция на рынке GaN, это может снизить цены (или хотя бы не дать им расти) и будет стимулировать дальнейшие технологические изыски. Будет больше вариантов для диверсификации цепочек поставок, впрочем, все перечисленные компании - это "западный блок". Можно ожидать улучшения показателей энергоэффективности серверов, это важно для всех, учитывая спрос на ИИ-сервера и нехватки электроэнергии.
Для японской ROHM это часть стратегии по укреплению позиций в сегменте силовых полупроводников. ROHM уже имеет опыт работы с карбидом кремния (SiC) и теперь дополняет портфель GaN‑продуктами.
@RUSmicro / MForum.ru / VK
ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств
Японская компания ROHM объявила о получении лицензии на производство на основе нитрида галлия (GaN) от тайваньского гиганта TSMC. В рамках соглашения компания планирует интегрировать собственные разработки и производственный опыт в области силовых устройств на GaN с отработанными технологическими процессами TSMC - это должно повысить производительность и надежность компонентов. К 2027 году ROHM намерена создать собственную производственную линию на заводе в Хамамацу, префектура Сидзуока, Япония. Запуск производства запланирован на 2027 год — это соответствует стратегическим планам компании по наращиванию доли на рынке силовых полупроводников.
Японцам из ROHM тема интересна, поскольку в мире идет последовательный рост спроса на высокоэффективные силовые полупроводники, прежде всего от производителей ИИ‑серверов для ИИ-ЦОД, производителей электромобилей, систем возобновляемой энергетики, оборудования инфраструктуры сетей 5G/6G.
Почему наблюдается такой интерес GaN
Нитрид галлия (GaN) принято считать перспективным материалом для силовых полупроводников, в силу того, что GaN компоненты как правило компактнее кремниевых при той же мощности. Высокая подвижность носителей заряда в этом материале позволяет сделанным на его основе приборам работать на более высоких частотах. GaN выдерживает более высокие температуры, что важно и даже критично для автомобильных и промышленных применений.
Сделка соответствует одной из нескольких новых стратегий TSMC
Ранее компания TSMC объявила о постепенном выходе из контрактного производства GaN‑решений, которое официально прекратится 31 июля 2027 года. Вместо этого TSMC переходит на модель лицензирования технологий. Решение принято в силу ряда причин. В частности, TSMC концентрируется на передовых техпроцессах для логики и памяти (5 нм, 3 нм и меньше), где её позиции наиболее сильны. Лицензирование позволяет избежать прямого соперничества с партнёрами в нише силовых полупроводников. Модель лицензирования обещает компании стабильный доход от передачи технологий без капитальных вложений в специализированные линии.
ROHM — не первый партнёр TSMC в рамках новой стратегии. Ранее аналогичные соглашения подписали американская GlobalFoundries и тайваньская Vanguard International Semiconductor (VIS). Первая ориентирована на автопром и промышленные приложения, вторая - на блоки питания и зарядные устройства.
Какие можно ожидать последствия для рынка и для ROHM
Очевидно, вырастет конкуренция на рынке GaN, это может снизить цены (или хотя бы не дать им расти) и будет стимулировать дальнейшие технологические изыски. Будет больше вариантов для диверсификации цепочек поставок, впрочем, все перечисленные компании - это "западный блок". Можно ожидать улучшения показателей энергоэффективности серверов, это важно для всех, учитывая спрос на ИИ-сервера и нехватки электроэнергии.
Для японской ROHM это часть стратегии по укреплению позиций в сегменте силовых полупроводников. ROHM уже имеет опыт работы с карбидом кремния (SiC) и теперь дополняет портфель GaN‑продуктами.
@RUSmicro / MForum.ru / VK
❤2👍1
📈 Оборудование для производства памяти. Участники рынка. Тренды
Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения
✦ С SK Hynix, Корея
Подписано долгосрочное соглашение о сотрудничестве для ускорения разработки DRAM и HBM, с фокусом на материалах, интеграции процессов и передовой 3D-упаковке.
Соответствующие работы будет выполнять новый исследовательский центр Applied Materials – Центр инноваций и коммерциализации оборудования и процессов (EPIC Center). В EPIC компания Applied Materials планирует вложить более $5 млрд.
✦ С Micron, США
Партнерство с Micron направлено на разработку DRAM, HBM и NAND, непосредственно работами займутся как Центр EPIC, так и центр Micron в Бойсе, Айдахо.
Эти шаги происходят на фоне планов технологических гигантов (Google, Microsoft, OpenAI) инвестировать $630 млрд в 2026 году в расширение ИИ-инфраструктуры, что ведет к взрывному росту спроса на память.
Ранее, в феврале 2026 года, Applied Materials уже сообщала о присоединении к разработкам в центре EPIC также Samsung. Так что все три крупнейших производителя памяти заинтересованы и задействованы в процессе разработки новых образцов производственного оборудования. Завидный уровень интеграции.
Тренды
Спрос на оборудование со стороны производителей чипов памяти стал «золотой жилой» для производителей соответствующего производственного оборудования.
🇺🇸 У Applied Materials доля доходов от оборудования для производства DRAM в продажах систем для полупроводников выросла с 22% до 28% в 4 квартале 2025 финансового года;
🇺🇸 У Lam Research продажи для DRAM составили 23% от выручки в декабрьском квартале, увеличившись с 16% кварталом ранее.
🇯🇵 Tokyo Electron также фиксирует восстановление спроса на оборудование для выпуска DRAM: его доля в продажах нового оборудования выросла до 36% в 3К2026 ф.
@RUSmicro / MForum.ru
Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения
✦ С SK Hynix, Корея
Подписано долгосрочное соглашение о сотрудничестве для ускорения разработки DRAM и HBM, с фокусом на материалах, интеграции процессов и передовой 3D-упаковке.
Соответствующие работы будет выполнять новый исследовательский центр Applied Materials – Центр инноваций и коммерциализации оборудования и процессов (EPIC Center). В EPIC компания Applied Materials планирует вложить более $5 млрд.
✦ С Micron, США
Партнерство с Micron направлено на разработку DRAM, HBM и NAND, непосредственно работами займутся как Центр EPIC, так и центр Micron в Бойсе, Айдахо.
Эти шаги происходят на фоне планов технологических гигантов (Google, Microsoft, OpenAI) инвестировать $630 млрд в 2026 году в расширение ИИ-инфраструктуры, что ведет к взрывному росту спроса на память.
Ранее, в феврале 2026 года, Applied Materials уже сообщала о присоединении к разработкам в центре EPIC также Samsung. Так что все три крупнейших производителя памяти заинтересованы и задействованы в процессе разработки новых образцов производственного оборудования. Завидный уровень интеграции.
Тренды
Спрос на оборудование со стороны производителей чипов памяти стал «золотой жилой» для производителей соответствующего производственного оборудования.
🇺🇸 У Applied Materials доля доходов от оборудования для производства DRAM в продажах систем для полупроводников выросла с 22% до 28% в 4 квартале 2025 финансового года;
🇺🇸 У Lam Research продажи для DRAM составили 23% от выручки в декабрьском квартале, увеличившись с 16% кварталом ранее.
🇯🇵 Tokyo Electron также фиксирует восстановление спроса на оборудование для выпуска DRAM: его доля в продажах нового оборудования выросла до 36% в 3К2026 ф.
@RUSmicro / MForum.ru
❤2
🇻🇳 Страны-участники рынка полупроводникового производства. Вьетнам
Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли
На первом заседании Национального руководящего комитета по развитию полупроводниковой промышленности 10 марта 2026 года вице-премьер Нгуен Ти Зунг заявил, что Вьетнам перечислил, что было сделано для "закладки фундамента".
Ключевые показатели и достижения:
✦ Общий объем прямых иностранных инвестиций (во Вьетнаме им рады) в полупроводниковый сектор Вьетнама достиг более $14,2 млрд (241 проект).
✦ В секторе проектирования чипов работают более 50 иностранных компаний из Японии, США, Тайваня, Китая и Южной Кореи, в которых занято около 7000 инженеров.
✦ Вьетнам ежегодно выпускает около 6 тысяч инженеров по проектированию интегральных схем. Всего более 240 университетов готовят инженерные кадры в количестве 134 тысяч инженеров инженерных специальностей.
✦ Во Вьетнаме заложен первый фаб по производству полупроводниковых чипов с планами запуска в 2028 году.
Были отмечены и проблемы
Вице-премьер признал наличие «узких мест»: несформированная экосистема, неполная инфраструктура (электричество, R&D-центры), нехватка высококвалифицированных кадров и исследовательских лабораторий.
@RUSmicro / MForum.ru
Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли
На первом заседании Национального руководящего комитета по развитию полупроводниковой промышленности 10 марта 2026 года вице-премьер Нгуен Ти Зунг заявил, что Вьетнам перечислил, что было сделано для "закладки фундамента".
Ключевые показатели и достижения:
✦ Общий объем прямых иностранных инвестиций (во Вьетнаме им рады) в полупроводниковый сектор Вьетнама достиг более $14,2 млрд (241 проект).
✦ В секторе проектирования чипов работают более 50 иностранных компаний из Японии, США, Тайваня, Китая и Южной Кореи, в которых занято около 7000 инженеров.
✦ Вьетнам ежегодно выпускает около 6 тысяч инженеров по проектированию интегральных схем. Всего более 240 университетов готовят инженерные кадры в количестве 134 тысяч инженеров инженерных специальностей.
✦ Во Вьетнаме заложен первый фаб по производству полупроводниковых чипов с планами запуска в 2028 году.
Были отмечены и проблемы
Вице-премьер признал наличие «узких мест»: несформированная экосистема, неполная инфраструктура (электричество, R&D-центры), нехватка высококвалифицированных кадров и исследовательских лабораторий.
@RUSmicro / MForum.ru
❤2👍2🔥1
📈 Технологии. Тренды. CPO
Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?
В ноябре 2024 года аналитики TrendForce представили анализ тенденций развития технологии CPO (совместно упакованной оптики), её роли в инфраструктуре искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений (HPC), а также прогноз рыночных перспектив этой технологии. Что происходит в этой теме сегодня?
Технология CPO предполагает интеграцию оптических компонентов непосредственно в корпуса ASIC (приёмопередающих микросхем) или GPU, что позволяет сократить длину электрического соединения между оптическим сигналом и процессорными блоками. Это обеспечивает:
✦ высокую пропускную способность и скорость передачи данных (от 3,2 до 12,8 Тбит/с и выше);
✦ снижение энергопотребления за счёт минимизации потерь сигнала;
✦ компактность конструкции, что важно для гипермасштабных ЦОД.
Традиционные медные кабели не справляются с масштабными задачами перемещения данных в ИИ-кластерах, что делает оптические технологии, включая CPO, критически важными. Без этой технологии дальнейшее масштабирование ИИ-мощностей становится невозможным из-за энергетических и физических ограничений меди.
Согласно прогнозу TrendForce, к 2030 году доля CPO в модулях оптической связи для ИИ-ЦОД может достичь 35%. Это отражает ожидаемый переход отрасли к более продвинутым решениям для удовлетворения растущих требований к пропускной способности и энергоэффективности.
Ключевые игроки, Nvidia, Intel и Broadcom, а также множество стартапов, делают ставку на CPO, переводя эту технологию из стадии разработки в практическую плоскость.
Попробую это проиллюстрировать фактами:
✦ Nvidia инвестирует в CPO $40 млрд
Это свежее и вероятно наиболее значимое событие, которое станет катализатором развития сегмента. 2 марта 2026 года Nvidia объявила о стратегических сделках с лидерами фотоники - компаниями Lumentum и Coherent. Речь идёт не просто о партнерстве, а о прямых инвестициях в размере $20 млрд в каждую из компаний.
Эти средства пойдут на обеспечение будущих поставок критически важных компонентов, таких как внешние лазерные источники (ELS) и фотонные интегральные схемы. Гигантские инвестиции и подписанные контракты, это сигнал всей цепочке поставок. Теперь уже вряд ли можно сомневаться в том, что CPO станет мейнстримом.
В преддверии своей конференции GTC 2026 в марте 2026, Nvidia подтвердила планы по выпуску CPO-версий своих коммутаторов — Spectrum-X Photonics (Ethernet) и Quantum-X Photonics (InfiniBand).
Кроме того, CPO рассматривается как ключевая технология для соединения гигантских кластеров будущего, таких как Rubin Ultra NVL576 (на 576 GPU). В нем планируется использовать до 800 фотонных «движков» для внутристоечных соединений.
✦ Intel показала 4-Тбитный оптический чип для соединения процессоров
Компания Intel продвигает собственное видение технологии, которое называет OCI (Optical Compute Interconnect). Intel ранее уже показала работающий прототип, способный обеспечить передачу данных со скоростью 4 Тбит/с.
Технология уже прошла валидацию в реальных сценариях, таких как соединение двух процессоров по оптике на расстоянии до 100 метров. Отмечу, речь уже не о сетевых коммутаторах, а о непосредственной интеграции оптических соединений в вычислительные узлы (CPU). В теории это может развиться в полностью оптически-коммуницирующих систем уровня стойки.
✦ Broadcom поставляет CPO-коммутаторы гиперскейлерам
Broadcom производит 51.2-терабитные CPO-коммутаторы (на базе платформы Bailly), которые, по данным отраслевых источников, уже проходят испытания или используются в инфраструктуре крупнейших гиперскейлеров, например, в Google. Для сборки этих решений применяются передовые методы 3D-упаковки от TSMC (COUPE и SoIC-X).
✦ Tower Semiconductor объявила о планах наращивания выпуска кремний-фотонных пластин более чем в 5 раз к концу 2026 года, причем большая часть мощностей уже законтрактована. В частности, британским стартапом Salience Labs.
@RUSmicro / MForum.ru
Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?
В ноябре 2024 года аналитики TrendForce представили анализ тенденций развития технологии CPO (совместно упакованной оптики), её роли в инфраструктуре искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений (HPC), а также прогноз рыночных перспектив этой технологии. Что происходит в этой теме сегодня?
Технология CPO предполагает интеграцию оптических компонентов непосредственно в корпуса ASIC (приёмопередающих микросхем) или GPU, что позволяет сократить длину электрического соединения между оптическим сигналом и процессорными блоками. Это обеспечивает:
✦ высокую пропускную способность и скорость передачи данных (от 3,2 до 12,8 Тбит/с и выше);
✦ снижение энергопотребления за счёт минимизации потерь сигнала;
✦ компактность конструкции, что важно для гипермасштабных ЦОД.
Традиционные медные кабели не справляются с масштабными задачами перемещения данных в ИИ-кластерах, что делает оптические технологии, включая CPO, критически важными. Без этой технологии дальнейшее масштабирование ИИ-мощностей становится невозможным из-за энергетических и физических ограничений меди.
Согласно прогнозу TrendForce, к 2030 году доля CPO в модулях оптической связи для ИИ-ЦОД может достичь 35%. Это отражает ожидаемый переход отрасли к более продвинутым решениям для удовлетворения растущих требований к пропускной способности и энергоэффективности.
Ключевые игроки, Nvidia, Intel и Broadcom, а также множество стартапов, делают ставку на CPO, переводя эту технологию из стадии разработки в практическую плоскость.
Попробую это проиллюстрировать фактами:
✦ Nvidia инвестирует в CPO $40 млрд
Это свежее и вероятно наиболее значимое событие, которое станет катализатором развития сегмента. 2 марта 2026 года Nvidia объявила о стратегических сделках с лидерами фотоники - компаниями Lumentum и Coherent. Речь идёт не просто о партнерстве, а о прямых инвестициях в размере $20 млрд в каждую из компаний.
Эти средства пойдут на обеспечение будущих поставок критически важных компонентов, таких как внешние лазерные источники (ELS) и фотонные интегральные схемы. Гигантские инвестиции и подписанные контракты, это сигнал всей цепочке поставок. Теперь уже вряд ли можно сомневаться в том, что CPO станет мейнстримом.
В преддверии своей конференции GTC 2026 в марте 2026, Nvidia подтвердила планы по выпуску CPO-версий своих коммутаторов — Spectrum-X Photonics (Ethernet) и Quantum-X Photonics (InfiniBand).
Кроме того, CPO рассматривается как ключевая технология для соединения гигантских кластеров будущего, таких как Rubin Ultra NVL576 (на 576 GPU). В нем планируется использовать до 800 фотонных «движков» для внутристоечных соединений.
✦ Intel показала 4-Тбитный оптический чип для соединения процессоров
Компания Intel продвигает собственное видение технологии, которое называет OCI (Optical Compute Interconnect). Intel ранее уже показала работающий прототип, способный обеспечить передачу данных со скоростью 4 Тбит/с.
Технология уже прошла валидацию в реальных сценариях, таких как соединение двух процессоров по оптике на расстоянии до 100 метров. Отмечу, речь уже не о сетевых коммутаторах, а о непосредственной интеграции оптических соединений в вычислительные узлы (CPU). В теории это может развиться в полностью оптически-коммуницирующих систем уровня стойки.
✦ Broadcom поставляет CPO-коммутаторы гиперскейлерам
Broadcom производит 51.2-терабитные CPO-коммутаторы (на базе платформы Bailly), которые, по данным отраслевых источников, уже проходят испытания или используются в инфраструктуре крупнейших гиперскейлеров, например, в Google. Для сборки этих решений применяются передовые методы 3D-упаковки от TSMC (COUPE и SoIC-X).
✦ Tower Semiconductor объявила о планах наращивания выпуска кремний-фотонных пластин более чем в 5 раз к концу 2026 года, причем большая часть мощностей уже законтрактована. В частности, британским стартапом Salience Labs.
@RUSmicro / MForum.ru
❤5
🇬🇧 Кремниевая фотоника. Коммутаторы. Британия
Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД
Британская компания Salience Labs, разработчик фотонных решений для инфраструктуры центров обработки данных (ЦОД), анонсировала выпуск полностью оптического 32-портового коммутатора. По заявлению компании, это устройство является самым производительным в отрасли и предназначено для трансформации сетевого уровня инфраструктуры ИИ-ЦОД.
Проблема и контекст
Спрос на мощности, готовые к использованию искусственного интеллекта, продолжает расти экспоненциально. Согласно прогнозу ABI Research, глобальная мощность ЦОД вырастет в 6 раз в период с 2025 по 2035 год - с 24,4 ГВт до 147,1 ГВт. Этот рост, вызванный внедрением ИИ в корпоративном секторе и расширением гиперскейлеров, обостряет проблемы "узких мест" в сети, которые напрямую влияют на производительность, энергопотребление и стоимость.
Технические детали решения
Архитектура Salience Labs представляет собой полностью оптическую, интегрированную коммутационную схему (Optical Circuit Switch, OCS), которая переводит соединения и коммутацию в оптическую область, за счет этого уходя от ограничений электрических решений.
Это принципиально иной подход по сравнению с традиционной электронной пакетной коммутацией (EPS), основанной на преобразовании "оптика-электроника-оптика" (OEO).
Ключевые преимущества и технические характеристики
✦ Снижение энергопотребления: Отказ от оптических трансиверов позволяет добиться экономии энергии до 8 раз по сравнению с существующими OEO-решениями
✦ Уменьшение задержки: Новая архитектура снижает общую сетевую задержку и устраняет "хвостовую задержку" (tail latency). По данным компании, это дает до 80% улучшения показателя "токенов в секунду на пользователя" — критической метрики для ИИ-нагрузок, определяющей качество взаимодействия с пользователем
✦ Высокая пропускная способность: В ходе тестирования были достигнуты скорости передачи данных до 200 Гбит/с (100 Гбод PAM4)
✦ Компактность: Устройство помещается в корпусе форм-фактора 1U
✦ Совместимость: Коммутатор совместим с существующими трансиверами и инфраструктурой, что снижает риски интеграции для операторов, использующих оборудование разных вендоров
✦ Масштабируемость: Технология Salience Labs позволяет подключать тысячи (!) GPU, расположенных в нескольких стойках, для оптимальной производительности scale-up и scale-out сетей в ИИ-ЦОД
За счет чего обеспечиваются все эти выигрыши
Ключевую роль играет сотрудничество британского стартапа с израильской Tower Semiconductor, производителем полупроводниковых решений. В рамках партнерства, которое перешло в стадию предпроизводства, используется платформа Tower для создания фотонных интегральных схем (PIC | ФИС) на основе кремниевой фотоники.
Применяются две специализированные платформы Tower: PH18DA с интегрированными III-V лазерами и TPS45PH с нитридными волноводами для которых характерны низкие потери. Интеграция этих компонентов непосредственно на кристалле позволяет объединить функции генерации света, его переключения и маршрутизации в едином фотонном чипе, что и дает столь значительный выигрыш в энергоэффективности и задержках.
Рыночные перспективы
По данным Dell'Oro Group, расходы на коммутаторы для сетей обработки данных в сфере ИИ превысят $100 млрд к 2030 году из-за роста масштабируемости и расширения инфраструктуры. Решение Salience Labs может помочь с эффективностью этих инвестиций. Компания сотрудничает с Keysight Technologies, используя AI Data Center Builder для тестирования и демонстрации эффективности оптической коммутации.
В планах компании - выпуск 64- и 128-портовых версий для удовлетворения растущих потребностей ЦОД следующего поколения.
@RUSmicro / MForum.ru
Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД
Британская компания Salience Labs, разработчик фотонных решений для инфраструктуры центров обработки данных (ЦОД), анонсировала выпуск полностью оптического 32-портового коммутатора. По заявлению компании, это устройство является самым производительным в отрасли и предназначено для трансформации сетевого уровня инфраструктуры ИИ-ЦОД.
Проблема и контекст
Спрос на мощности, готовые к использованию искусственного интеллекта, продолжает расти экспоненциально. Согласно прогнозу ABI Research, глобальная мощность ЦОД вырастет в 6 раз в период с 2025 по 2035 год - с 24,4 ГВт до 147,1 ГВт. Этот рост, вызванный внедрением ИИ в корпоративном секторе и расширением гиперскейлеров, обостряет проблемы "узких мест" в сети, которые напрямую влияют на производительность, энергопотребление и стоимость.
Технические детали решения
Архитектура Salience Labs представляет собой полностью оптическую, интегрированную коммутационную схему (Optical Circuit Switch, OCS), которая переводит соединения и коммутацию в оптическую область, за счет этого уходя от ограничений электрических решений.
Это принципиально иной подход по сравнению с традиционной электронной пакетной коммутацией (EPS), основанной на преобразовании "оптика-электроника-оптика" (OEO).
Ключевые преимущества и технические характеристики
✦ Снижение энергопотребления: Отказ от оптических трансиверов позволяет добиться экономии энергии до 8 раз по сравнению с существующими OEO-решениями
✦ Уменьшение задержки: Новая архитектура снижает общую сетевую задержку и устраняет "хвостовую задержку" (tail latency). По данным компании, это дает до 80% улучшения показателя "токенов в секунду на пользователя" — критической метрики для ИИ-нагрузок, определяющей качество взаимодействия с пользователем
✦ Высокая пропускная способность: В ходе тестирования были достигнуты скорости передачи данных до 200 Гбит/с (100 Гбод PAM4)
✦ Компактность: Устройство помещается в корпусе форм-фактора 1U
✦ Совместимость: Коммутатор совместим с существующими трансиверами и инфраструктурой, что снижает риски интеграции для операторов, использующих оборудование разных вендоров
✦ Масштабируемость: Технология Salience Labs позволяет подключать тысячи (!) GPU, расположенных в нескольких стойках, для оптимальной производительности scale-up и scale-out сетей в ИИ-ЦОД
За счет чего обеспечиваются все эти выигрыши
Ключевую роль играет сотрудничество британского стартапа с израильской Tower Semiconductor, производителем полупроводниковых решений. В рамках партнерства, которое перешло в стадию предпроизводства, используется платформа Tower для создания фотонных интегральных схем (PIC | ФИС) на основе кремниевой фотоники.
Применяются две специализированные платформы Tower: PH18DA с интегрированными III-V лазерами и TPS45PH с нитридными волноводами для которых характерны низкие потери. Интеграция этих компонентов непосредственно на кристалле позволяет объединить функции генерации света, его переключения и маршрутизации в едином фотонном чипе, что и дает столь значительный выигрыш в энергоэффективности и задержках.
Рыночные перспективы
По данным Dell'Oro Group, расходы на коммутаторы для сетей обработки данных в сфере ИИ превысят $100 млрд к 2030 году из-за роста масштабируемости и расширения инфраструктуры. Решение Salience Labs может помочь с эффективностью этих инвестиций. Компания сотрудничает с Keysight Technologies, используя AI Data Center Builder для тестирования и демонстрации эффективности оптической коммутации.
В планах компании - выпуск 64- и 128-портовых версий для удовлетворения растущих потребностей ЦОД следующего поколения.
@RUSmicro / MForum.ru
👍5
🇷🇺 Микроконтроллеры. Отладочные платы. Образование. Россия
Микрон (ГК Элемент, резидент Технополис) просит помочь с выбором названия для своей отладочной платы.
Предназначенная для учебно-проектной деятельности плата на основе российского микроконтроллера MIK32 Амур, это аналог миниатюрной игровой консоли ArduBoy.
Российская плата выпущена небольшой серией и адресована разработчикам, преподавателям, студентам и школьникам. (Более подробное описание нетрудно найти в каталоге продукции на сайте компании).
Поможем с выбором названия?
Микрон (ГК Элемент, резидент Технополис) просит помочь с выбором названия для своей отладочной платы.
Предназначенная для учебно-проектной деятельности плата на основе российского микроконтроллера MIK32 Амур, это аналог миниатюрной игровой консоли ArduBoy.
Российская плата выпущена небольшой серией и адресована разработчикам, преподавателям, студентам и школьникам. (Более подробное описание нетрудно найти в каталоге продукции на сайте компании).
Поможем с выбором названия?
🔥7👍2
Forwarded from Mikron
❤4🔥3🙈3🤣2
🇺🇸 Субнанометры. Партнерства. США
IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм
Американские компании IBM и Lam Research на днях объявили о расширении многолетнего сотрудничества, нацеленного на разработку процессов и материалов для производства чипов с проектными нормами менее 1нм.
Пятилетнее соглашение предполагает совместную работу над созданием новых материалов, передовых процессов травления и осаждения, а также адаптацию High-NA EUV-литографии для нужд будущих техпроцессов.
Детали сотрудничества
Разработками займутся в исследовательского комплекса NY Creates в Олбани, - это один из ключевых центров полупроводниковых исследований в США. Lam предоставит оборудование для травления Kiyo и Akara, системы осаждения Striker и ALTUS Halo, а также фирменную технологию сухих фоторезистов Aether, критически важную для работы с High-NA EUV-литографией.
Партнеры намерены построить и валидировать полные технологические маршруты для нанолистовых (nanosheet) и наностековых (nanostack) транзисторных архитектур, а также интегрировать технологию подачи питания с обратной стороны пластины (backside power delivery), которая позволяет существенно снизить взаимные помехи и энергопотребление.
Переход к техпроцессам менее 1 нм затруднен фундаментальными физическими ограничениями: на этом уровне размеров квантовые эффекты и туннелирование электронов становятся значимыми, что вынуждает разработчиков подбирать новые материалы и архитектурные решения. Этим и займутся IBM и Lam.
Это партнерство - не первый и не единственный участник гонки за суб-1нм. Samsung Electronics, например, сформировала проектную команду для разработки 1,0 нм технологии, рассчитывая на ее коммерциализацию после 2029 года. TSMC, в свою очередь, планирует риск-производство по 1,4 нм техпроцессу в 2027 году, а массовое производство - в 2028-м, с инвестициями около 1,5 трлн новых тайваньских долларов в новые контрактные-мощности на центральном Тайване.
Intel не отстает, гендиректор компании подтвердил на Cisco AI Summit планы по запуску 14A (1.4 нм) техпроцесса в режиме риск-производства в 2028 году и массового производства в 2029-м.
Почему это важно
IBM старается держаться на переднем фронте научных разработок, в 2021 году эта компания представила чип 2нм и сотрудничает с японской Rapidus для постановки технологии на массовое производство.
Сотрудничество с Lam - продолжает эти усилия IBM.
Партнерство исследовательской лаборатории с производителем оборудования позволяет быстрее превращать лабораторные инновации в масштабируемые производственные процессы.
Ожидается, что первые результаты сотрудничества IBM и LAM появятся в течение ближайших 2-3 лет, а коммерциализацию технологий суб-1 нм можно ожидать ближе к "волшебному" 2030 году.
✓ подписаться на канал
IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм
Американские компании IBM и Lam Research на днях объявили о расширении многолетнего сотрудничества, нацеленного на разработку процессов и материалов для производства чипов с проектными нормами менее 1нм.
Пятилетнее соглашение предполагает совместную работу над созданием новых материалов, передовых процессов травления и осаждения, а также адаптацию High-NA EUV-литографии для нужд будущих техпроцессов.
Детали сотрудничества
Разработками займутся в исследовательского комплекса NY Creates в Олбани, - это один из ключевых центров полупроводниковых исследований в США. Lam предоставит оборудование для травления Kiyo и Akara, системы осаждения Striker и ALTUS Halo, а также фирменную технологию сухих фоторезистов Aether, критически важную для работы с High-NA EUV-литографией.
Партнеры намерены построить и валидировать полные технологические маршруты для нанолистовых (nanosheet) и наностековых (nanostack) транзисторных архитектур, а также интегрировать технологию подачи питания с обратной стороны пластины (backside power delivery), которая позволяет существенно снизить взаимные помехи и энергопотребление.
Переход к техпроцессам менее 1 нм затруднен фундаментальными физическими ограничениями: на этом уровне размеров квантовые эффекты и туннелирование электронов становятся значимыми, что вынуждает разработчиков подбирать новые материалы и архитектурные решения. Этим и займутся IBM и Lam.
Vahid Vahedi, технический директор Lam Research, отмечает: «По мере того как отрасль вступает в новую эру 3D-масштабирования, прогресс зависит от переосмысления того, как материалы, процессы и литография объединяются в единую высокоплотную систему».
Это партнерство - не первый и не единственный участник гонки за суб-1нм. Samsung Electronics, например, сформировала проектную команду для разработки 1,0 нм технологии, рассчитывая на ее коммерциализацию после 2029 года. TSMC, в свою очередь, планирует риск-производство по 1,4 нм техпроцессу в 2027 году, а массовое производство - в 2028-м, с инвестициями около 1,5 трлн новых тайваньских долларов в новые контрактные-мощности на центральном Тайване.
Intel не отстает, гендиректор компании подтвердил на Cisco AI Summit планы по запуску 14A (1.4 нм) техпроцесса в режиме риск-производства в 2028 году и массового производства в 2029-м.
Почему это важно
IBM старается держаться на переднем фронте научных разработок, в 2021 году эта компания представила чип 2нм и сотрудничает с японской Rapidus для постановки технологии на массовое производство.
Сотрудничество с Lam - продолжает эти усилия IBM.
Партнерство исследовательской лаборатории с производителем оборудования позволяет быстрее превращать лабораторные инновации в масштабируемые производственные процессы.
Ожидается, что первые результаты сотрудничества IBM и LAM появятся в течение ближайших 2-3 лет, а коммерциализацию технологий суб-1 нм можно ожидать ближе к "волшебному" 2030 году.
✓ подписаться на канал
🔥1
📈 Рынок. Рост цен на полупроводники
Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы
Крупнейшие производители полупроводников (NXP, TI, Infineon и Nuvoton) анонсируют повышение цен, которое вступит в силу с 1 апреля 2026. Волна корректировок затронула широкий спектр продукции - от аналоговых и силовых компонентов до литейных услуг, сигнализируя о продолжающемся давлении на цепочки поставок и структурных изменениях в отрасли, вызванных бумом искусственного интеллекта.
Это повышение происходит на фоне беспрецедентного роста цен на память. Аналитики TrendForce пересмотрели прогнозы в сторону повышения: контрактные цены на DRAM в 1К2026 вырастут на 90–95% квартал к кварталу, а на NAND Flash - на 55–60%.
Подробнее
✦ NXP Semiconductors направила уведомление о корректировке цен на часть продуктового портфеля с 1 апреля 2026. Это результат роста цен на сырье, энергоносители, оплату труда и логистику в Европе (то ли еще будет)
✦ Texas Instruments ранее анонсировала повышение цен на ряд продуктов до 85%
✦ Infineon Technologies - для массовых продуктов рост составит 5–15%, премиальные могут подорожать более значительно
✦ Nuvoton Technology тайваньский поставщик MCU повышает цены на услуги своего контрактного производства примерно на 20%
Это, конечно, не полный список. Например, тайваньская Vanguard International Semiconductor (VIS) уже предупредила клиентов, что с апреля цены на ее услуги вырастут еще на 10–15%. PSMC также намерена поднять цены на силовую электронику, компоненты для которой изготавливаются на 200-мм пластинах.
Чего ожидать
💎 Подорожания различной электроники (включая ПК и ноутбуки), снижения объемов ее продаж, замедление обновления технологической инфраструктуры, рост барьеров выхода на рынок.
Кто-то не переживет этой турбулентности, уйдет с рынка, кто-то пройдет через консолидацию.
В целом, есть вероятность того, что мы наблюдаем не обычную временную коррекцию, но структурный сдвиг. Приоритет будет отдан производству высокопроизводительных ИИ-модулей (для ИИ стелят ковровую дорожку на вершину пирамиды).
✓ подписаться на канал
Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы
Крупнейшие производители полупроводников (NXP, TI, Infineon и Nuvoton) анонсируют повышение цен, которое вступит в силу с 1 апреля 2026. Волна корректировок затронула широкий спектр продукции - от аналоговых и силовых компонентов до литейных услуг, сигнализируя о продолжающемся давлении на цепочки поставок и структурных изменениях в отрасли, вызванных бумом искусственного интеллекта.
Это повышение происходит на фоне беспрецедентного роста цен на память. Аналитики TrendForce пересмотрели прогнозы в сторону повышения: контрактные цены на DRAM в 1К2026 вырастут на 90–95% квартал к кварталу, а на NAND Flash - на 55–60%.
Подробнее
✦ NXP Semiconductors направила уведомление о корректировке цен на часть продуктового портфеля с 1 апреля 2026. Это результат роста цен на сырье, энергоносители, оплату труда и логистику в Европе (то ли еще будет)
✦ Texas Instruments ранее анонсировала повышение цен на ряд продуктов до 85%
✦ Infineon Technologies - для массовых продуктов рост составит 5–15%, премиальные могут подорожать более значительно
✦ Nuvoton Technology тайваньский поставщик MCU повышает цены на услуги своего контрактного производства примерно на 20%
Это, конечно, не полный список. Например, тайваньская Vanguard International Semiconductor (VIS) уже предупредила клиентов, что с апреля цены на ее услуги вырастут еще на 10–15%. PSMC также намерена поднять цены на силовую электронику, компоненты для которой изготавливаются на 200-мм пластинах.
Чего ожидать
💎 Подорожания различной электроники (включая ПК и ноутбуки), снижения объемов ее продаж, замедление обновления технологической инфраструктуры, рост барьеров выхода на рынок.
Кто-то не переживет этой турбулентности, уйдет с рынка, кто-то пройдет через консолидацию.
В целом, есть вероятность того, что мы наблюдаем не обычную временную коррекцию, но структурный сдвиг. Приоритет будет отдан производству высокопроизводительных ИИ-модулей (для ИИ стелят ковровую дорожку на вершину пирамиды).
✓ подписаться на канал
❤4🤔2
🔬 Кремниевая фотоника. Горизонты технологий. Тайвань. США
UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN
Как бы продолжая вчерашнюю тему о замени меди на оптику, очередная новость той же категории.
Тайваньская контрактная полупроводниковая компания UMC, стартап HyperLight и его дочернее предприятие Wavetek объявили о стратегическом партнерстве для массового производства платформы чиплетов на основе тонкопленочного ниобата лития (TFLN). Речь идет о выпуске продукции на 150-мм и 200-мм пластинах, ориентированной на инфраструктуру искусственного интеллекта и высокоскоростные сети передачи данных.
🎓 Тонкопленочный ниобат лития рассматривают в качестве одной из ключевых технологий передачи данных внутри ЦОД и между ними. Платформа TFLN Chiplet от HyperLight обеспечивает широкую полосу модуляции, управляющее напряжение на уровне CMOS и низкие оптические потери. Ожидается, что решения на основе TFLN позволят достичь пропускной способности 1,6 Тбит/с и выше, что критически важно для масштабирования ИИ-кластеров.
По заявлению UMC, новая платформа разрабатывалась с учетом требований массового производства для инфраструктуры ИИ. Она объединяет в единой архитектуре три ключевых направления:
✦ подключаемые модули IMDD для использования внутри ЦОД и связи на коротких расстояниях
✦ когерентные модули для дальней связи и телекоммуникаций
✦ оптические системы в корпусе (CPO) для сверхплотных межсоединений
Кто и чем займется
На HyperLight - архитектура платформы, UMC и Wavetek предоставляют производственные мощности для глобального развертывания технологии. Компании сотрудничают не первый год, в том числе, по теме TFLN.
Преимущества технологии
C TFLN связывают возможность выигрыша в энергоэффективности по мере роста скоростей передачи данных. Для перспективных приложений, включая квантовые вычисления и сенсорику, платформа TFLN Chiplet обеспечивает необходимый уровень производительности.
В UMC не отказываются и от "классической" кремниевой фотоники. В конце 2025 года компания подписала лицензионное соглашение с imec на использование процесса кремниевой фотоники iSiPP300, совместимого с ко-пакетированной оптикой (CPO). Это позволит UMC вывести на рынок 300мм платформу кремниевой фотоники для систем связи следующего поколения, дополняя линейку решений на TFLN.
✓ подписаться на канал
UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN
Как бы продолжая вчерашнюю тему о замени меди на оптику, очередная новость той же категории.
Тайваньская контрактная полупроводниковая компания UMC, стартап HyperLight и его дочернее предприятие Wavetek объявили о стратегическом партнерстве для массового производства платформы чиплетов на основе тонкопленочного ниобата лития (TFLN). Речь идет о выпуске продукции на 150-мм и 200-мм пластинах, ориентированной на инфраструктуру искусственного интеллекта и высокоскоростные сети передачи данных.
🎓 Тонкопленочный ниобат лития рассматривают в качестве одной из ключевых технологий передачи данных внутри ЦОД и между ними. Платформа TFLN Chiplet от HyperLight обеспечивает широкую полосу модуляции, управляющее напряжение на уровне CMOS и низкие оптические потери. Ожидается, что решения на основе TFLN позволят достичь пропускной способности 1,6 Тбит/с и выше, что критически важно для масштабирования ИИ-кластеров.
По заявлению UMC, новая платформа разрабатывалась с учетом требований массового производства для инфраструктуры ИИ. Она объединяет в единой архитектуре три ключевых направления:
✦ подключаемые модули IMDD для использования внутри ЦОД и связи на коротких расстояниях
✦ когерентные модули для дальней связи и телекоммуникаций
✦ оптические системы в корпусе (CPO) для сверхплотных межсоединений
Кто и чем займется
На HyperLight - архитектура платформы, UMC и Wavetek предоставляют производственные мощности для глобального развертывания технологии. Компании сотрудничают не первый год, в том числе, по теме TFLN.
Преимущества технологии
C TFLN связывают возможность выигрыша в энергоэффективности по мере роста скоростей передачи данных. Для перспективных приложений, включая квантовые вычисления и сенсорику, платформа TFLN Chiplet обеспечивает необходимый уровень производительности.
В UMC не отказываются и от "классической" кремниевой фотоники. В конце 2025 года компания подписала лицензионное соглашение с imec на использование процесса кремниевой фотоники iSiPP300, совместимого с ко-пакетированной оптикой (CPO). Это позволит UMC вывести на рынок 300мм платформу кремниевой фотоники для систем связи следующего поколения, дополняя линейку решений на TFLN.
✓ подписаться на канал
🇨🇳 Производство полупроводников. Участники рынка. Китай
Китайское подразделение Nexperia нашло замену своему спорному фабу в Нидерландах
Китайское подразделение производителя полупроводников Nexperia (ATGD) завершило переориентацию цепочки поставок после того, как головной офис в Нидерландах в октябре 2025 года остановил отгрузки готовых пластин на сборочное производство в Китай. Причиной разрыва стал "корпоративный конфликт" на фоне решения нидерландского правительства (европейцы взялись махать кулаками после драки) взять под контроль Nexperia, принадлежащую китайской Wingtech Technology.
Принципиальное отличие новой схемы производства — переход на 300мм. Ранее китайское подразделение получало из Нидерландов 200мм пластины, которые затем отправлялись на сборку и тестирование. Головное предприятие Nexperia в Европе продолжает работать с 200мм пластинами.
Переход на 300мм пластины позволяет размещать на одной пластине примерно вдвое больше кристаллов, что существенно повышает эффективность производства и снижает себестоимость продукции. Речь идет о дискретных транзисторах и диодах - так называемой "рассыпухе", в которой Nexperia занимает около 40% мирового рынка.
Где теперь делают пластины для китайского завода
Китайское подразделение обеспечило поставки пластин от нескольких локальных производителей. По данным отраслевых источников, ATGD законтрактовала мощности на 2026 год у следующих компаний:
✦ Dingtai Jiangxin - поставки 300мм пластин автомобильного класса
✦ Shanghai GAT Semiconductor - 200мм IGBT-пластины
✦ Silan Microelectronics 200м IGBT-пластины
✦ Wingsky Semiconductor - еще одно подразделение Wingtech Holdings
Как минимум, ATGD полностью закрыла потребности в пластинах для производства IGBT-чипов и модулей на 2026 год.
Какие ждем последствия?
Устройства, произведенные в Китае с использованием локальных пластин, технически могут выглядеть идентично, но квалификационные данные, полученные на исходном европейском процессе, к ним неприменимы. Между тем, речь идет об автопроме и промышленности, где весьма строго относятся к сертификации и качеству.
Ряд заказчиков за пределами Китая уже отказываются принимать компоненты с кодом происхождения Китай (COO China). В то же время, китайские производители, скорее всего, будут использовать такую продукцию.
Голландский рычаг влияния на Китай, связанный с Nexperia, похоже, утрачен
Европейское производство Nexperia теперь ищет новые сборочные мощности для своих пластин, которые были бы конкурентоспособны по себестоимости с китайскими. Найти таковые - непросто. Ситуация осложняется тем, что завод в Нидерландах работает по устаревшей технологии (200мм), тогда как китайское подразделение совершило технологический скачок. Вдобавок никуда не денется юридический конфликт - китайцы судиться умеют.
✓ подписаться на канал
Китайское подразделение Nexperia нашло замену своему спорному фабу в Нидерландах
Китайское подразделение производителя полупроводников Nexperia (ATGD) завершило переориентацию цепочки поставок после того, как головной офис в Нидерландах в октябре 2025 года остановил отгрузки готовых пластин на сборочное производство в Китай. Причиной разрыва стал "корпоративный конфликт" на фоне решения нидерландского правительства (европейцы взялись махать кулаками после драки) взять под контроль Nexperia, принадлежащую китайской Wingtech Technology.
Принципиальное отличие новой схемы производства — переход на 300мм. Ранее китайское подразделение получало из Нидерландов 200мм пластины, которые затем отправлялись на сборку и тестирование. Головное предприятие Nexperia в Европе продолжает работать с 200мм пластинами.
Переход на 300мм пластины позволяет размещать на одной пластине примерно вдвое больше кристаллов, что существенно повышает эффективность производства и снижает себестоимость продукции. Речь идет о дискретных транзисторах и диодах - так называемой "рассыпухе", в которой Nexperia занимает около 40% мирового рынка.
Где теперь делают пластины для китайского завода
Китайское подразделение обеспечило поставки пластин от нескольких локальных производителей. По данным отраслевых источников, ATGD законтрактовала мощности на 2026 год у следующих компаний:
✦ Dingtai Jiangxin - поставки 300мм пластин автомобильного класса
✦ Shanghai GAT Semiconductor - 200мм IGBT-пластины
✦ Silan Microelectronics 200м IGBT-пластины
✦ Wingsky Semiconductor - еще одно подразделение Wingtech Holdings
Как минимум, ATGD полностью закрыла потребности в пластинах для производства IGBT-чипов и модулей на 2026 год.
Какие ждем последствия?
Устройства, произведенные в Китае с использованием локальных пластин, технически могут выглядеть идентично, но квалификационные данные, полученные на исходном европейском процессе, к ним неприменимы. Между тем, речь идет об автопроме и промышленности, где весьма строго относятся к сертификации и качеству.
Ряд заказчиков за пределами Китая уже отказываются принимать компоненты с кодом происхождения Китай (COO China). В то же время, китайские производители, скорее всего, будут использовать такую продукцию.
Голландский рычаг влияния на Китай, связанный с Nexperia, похоже, утрачен
Европейское производство Nexperia теперь ищет новые сборочные мощности для своих пластин, которые были бы конкурентоспособны по себестоимости с китайскими. Найти таковые - непросто. Ситуация осложняется тем, что завод в Нидерландах работает по устаревшей технологии (200мм), тогда как китайское подразделение совершило технологический скачок. Вдобавок никуда не денется юридический конфликт - китайцы судиться умеют.
✓ подписаться на канал
👍2🤔2
🇳🇱 Упаковка кристаллов. Производители памяти. Участники рынка. Нидерланды
На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели
BE Semiconductor Industries (BESI) - нидерландский производитель оборудования для упаковки чипов. Компания получила предложения о поглощении от крупнейших игроков полупроводниковой индустрии, заинтересованных в ее передовой технологии гибридного соединения (hybrid bonding).
Вместе с тем, акции компании испытали сильнейшее давление на фоне новостей о возможном пересмотре стандартов толщины для HBM, что может отсрочить массовой внедрение этой технологии гибридной сборк.
Возможная покупка
В числе претендентов называют американского производителя оборудования Lam Research, который уже провел соответствующие переговоры. Еще одним очевидным претендентом является Applied Materials - компания, которая в апреле 2025 года приобрела 9% акций BESI, став ее крупнейшим акционером.
Applied Materials и BESI давно запартнерились по части гибридной технологии соединения микросхем, кульминацией стала совместная разработка системы Kinex - первого в отрасли полностью интегрированного оборудования для гибридного соединения "кристалл-на-пластину" (die-to-wafer).
Гибридное соединение (hybrid bonding), это технология, которая напрямую соединяет кристаллы через медные контакты, обеспечивая более высокую плотность, более быструю передачу данных и более низкое энергопотребление по сравнению с традиционной пайкой. Это делает ее критически важной для производства передовых чипов, включая высокоскоростную память HBM (High-Bandwidth Memory), используемую в ИИ-ускорителях Nvidia и AMD.
Насколько активно идут переговоры – не очень ясно, поскольку в начале 2026 года многие переговоры между США и ЕС приостановились в из-за геополитической напряженности между США и Европой в связи с суетой вокруг Гренландии.
Насколько мне известно, переговоры с BESI возобновились.
Если европейцы готовы продаться, действовать им нужно быстро, поскольку в Азии появляются конкуренты с компетенциями в области гибридного монтажа, включая LG Electronics, SEMES, Hanmi Semiconductor и Hanwha Semitech, а также сингапурскую ASMPT. Это может снизить цену европейской компании.
Проблемы со стандартами на толщины
Недавно стало известно о том, что комитет по стандартам JEDEC рассматривает возможность смягчения требований к толщине чипа для памяти HBM4E и HBM5.
Для 20-слойных стеков HBM текущий стандарт толщины - около 775 мкм. Чтобы в него уложиться, производители либо должны утонять кристаллы (как правило, это снижает выход годных), либо использовать гибридное соединение, позволяющее снизить межкристальные зазоры.
Если стандарт будет ослаблен, например, до 900 мкм, производители смогут продолжать использовать более дешевую и хорошо освоенную термокомпрессионную сварку, не переходя на гибридную.
Для BESI, которая сделала немалую ставку на гибридную сборку, и интересующихся этой компанией покупателей – это плохая новость.
💎 В целом ситуация вокруг BESI отражает фундаментальное противоречие на рынке полупроводникового оборудования. С одной стороны, взрывной спрос на ИИ и HBM толкает отрасль к технологическому усложнению и консолидации вокруг ключевых разработчиков (что выражается в интересе со стороны Lam Research и Applied Materials).
С другой стороны, производители микросхем, стремясь сдерживать рост издержек, будут пытаться продлить жизненный цикл существующих, более дешевых технологических решений.
Разные предприятия по-разному будут проходить эту развилку. А мы пока будем наблюдать за этими процессами со стороны.
✓ подписаться на канал
На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели
BE Semiconductor Industries (BESI) - нидерландский производитель оборудования для упаковки чипов. Компания получила предложения о поглощении от крупнейших игроков полупроводниковой индустрии, заинтересованных в ее передовой технологии гибридного соединения (hybrid bonding).
Вместе с тем, акции компании испытали сильнейшее давление на фоне новостей о возможном пересмотре стандартов толщины для HBM, что может отсрочить массовой внедрение этой технологии гибридной сборк.
Возможная покупка
В числе претендентов называют американского производителя оборудования Lam Research, который уже провел соответствующие переговоры. Еще одним очевидным претендентом является Applied Materials - компания, которая в апреле 2025 года приобрела 9% акций BESI, став ее крупнейшим акционером.
Applied Materials и BESI давно запартнерились по части гибридной технологии соединения микросхем, кульминацией стала совместная разработка системы Kinex - первого в отрасли полностью интегрированного оборудования для гибридного соединения "кристалл-на-пластину" (die-to-wafer).
Гибридное соединение (hybrid bonding), это технология, которая напрямую соединяет кристаллы через медные контакты, обеспечивая более высокую плотность, более быструю передачу данных и более низкое энергопотребление по сравнению с традиционной пайкой. Это делает ее критически важной для производства передовых чипов, включая высокоскоростную память HBM (High-Bandwidth Memory), используемую в ИИ-ускорителях Nvidia и AMD.
Насколько активно идут переговоры – не очень ясно, поскольку в начале 2026 года многие переговоры между США и ЕС приостановились в из-за геополитической напряженности между США и Европой в связи с суетой вокруг Гренландии.
Насколько мне известно, переговоры с BESI возобновились.
Если европейцы готовы продаться, действовать им нужно быстро, поскольку в Азии появляются конкуренты с компетенциями в области гибридного монтажа, включая LG Electronics, SEMES, Hanmi Semiconductor и Hanwha Semitech, а также сингапурскую ASMPT. Это может снизить цену европейской компании.
Проблемы со стандартами на толщины
Недавно стало известно о том, что комитет по стандартам JEDEC рассматривает возможность смягчения требований к толщине чипа для памяти HBM4E и HBM5.
Для 20-слойных стеков HBM текущий стандарт толщины - около 775 мкм. Чтобы в него уложиться, производители либо должны утонять кристаллы (как правило, это снижает выход годных), либо использовать гибридное соединение, позволяющее снизить межкристальные зазоры.
Если стандарт будет ослаблен, например, до 900 мкм, производители смогут продолжать использовать более дешевую и хорошо освоенную термокомпрессионную сварку, не переходя на гибридную.
Для BESI, которая сделала немалую ставку на гибридную сборку, и интересующихся этой компанией покупателей – это плохая новость.
С другой стороны, производители микросхем, стремясь сдерживать рост издержек, будут пытаться продлить жизненный цикл существующих, более дешевых технологических решений.
Разные предприятия по-разному будут проходить эту развилку. А мы пока будем наблюдать за этими процессами со стороны.
✓ подписаться на канал
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
❤1
🇨🇳 Рост цен. Контрактное производство микросхем. Китай
Третий по величине китайский производитель микросхем Nexchip повысит цены на 10% с июня, вслед за SMIC и Hua Hong
В условиях сокращения мощностей по производству на 200мм пластинах и роста операционных затрат, производители повышают цены на свои продукты и услуги. Вслед за китайскими конкурентами, возглавляемыми SMIC, Nexchip, третий по величине производитель микросхем в Китае, 12 марта объявил о повышении платы за услуги на 10% начиная с июня 2026 года.
По данным TechNews, Nexchip ссылается на такие причины, как геополитическая нестабильность, волатильность цепочки поставок и рост цен на сырье. Поскольку до вступления в силу новых тарифов еще более двух месяцев, отраслевые эксперты ожидают, что некоторые клиенты могут скорректировать заказы в сторону их увеличения, чтобы создать запасы.
Хотя в уведомлении говорится, что все кремниевые пластины, произведенные с 1 июня 2026 года, столкнутся с 10% увеличением стоимости производства, источники в отрасли уверены, что корректировка «накроет» не все продукты.
Nexchip не только поднимает цены, но также ускоряет расширение мощностей на фоне растущего спроса. В январе 2026 года был запущен проект Nexchip Phase IV с общим объемом инвестиций в 35,5 млрд юаней. В рамках этого проекта планируется построить линию производства на 300-мм пластинах с ежемесячной мощностью 55 000 пластин, поддерживающая 40-нм и 28-нм логические, CIS и OLED-технологии.
Как ранее сообщало издание Commercial Times, стремительное расширение применения ИИ нарастило спрос на микросхемы управления питанием. Примечательно, что крупные китайские фабы SMIC и Hua Hong продолжают работать на полную мощность, при этом цены на некоторые технологические процессы уже выросли примерно на 10%.
С другой стороны, дочерняя компания TSMC, Vanguard International Semiconductor, известная тем, что продолжает работать с пластинами 200мм, тоже может повысить цены уже в 1К2026, по оценкам Commercial Times, на 4–8%.
Рост цен продолжится?
На фоне роста цен на микросхемы на основе зрелых технологических узлов ожидается дальнейшее сокращение их предложения, поскольку TSMC сокращает мощности по производству устаревших микросхем. Сообщается, что компания уведомила клиентов о закрытии своих заводов Fab 2 (150 мм) и Fab 5 (200 мм) к концу 2027 года, что может еще больше ограничить предложение продуктов, выпускаемых на пластинах 200мм и усилить повышающее давление на цены на микросхемы на зрелых технологических узлах.
Вдобавок начали циркулировать слухи, предполагающие, что TSMC может сократить мощности по производству чипов 22-28нм в 2H2026. Однако источники в отрасли предупреждают, что, хотя долгосрочная тенденция перераспределения ресурсов в сторону передовых техпроцессов, таких как 3нм и 2нм, очевидна, но этот переход не реализуется в 2026 году в полном объеме.
По данным TrendForce, TSMC сохранила свое доминирование в 2025 году, увеличив свою долю рынка до 69,9% с 64,4% годом ранее. Samsung осталась на 2-м месте, но ее доля снизилась до 7,2% с 9,4% в 2024 году.
Китайские фабы в 2025 году сохраняли свои позиции, которые оцениваются следующим образом: SMIC (5,32%), Hua Hong (2,6%) и Nexchip (0,8%) заняли третье, шестое и девятое места в мире соответственно, оценивает TrendForce.
✓ подписаться на канал
Третий по величине китайский производитель микросхем Nexchip повысит цены на 10% с июня, вслед за SMIC и Hua Hong
В условиях сокращения мощностей по производству на 200мм пластинах и роста операционных затрат, производители повышают цены на свои продукты и услуги. Вслед за китайскими конкурентами, возглавляемыми SMIC, Nexchip, третий по величине производитель микросхем в Китае, 12 марта объявил о повышении платы за услуги на 10% начиная с июня 2026 года.
По данным TechNews, Nexchip ссылается на такие причины, как геополитическая нестабильность, волатильность цепочки поставок и рост цен на сырье. Поскольку до вступления в силу новых тарифов еще более двух месяцев, отраслевые эксперты ожидают, что некоторые клиенты могут скорректировать заказы в сторону их увеличения, чтобы создать запасы.
Хотя в уведомлении говорится, что все кремниевые пластины, произведенные с 1 июня 2026 года, столкнутся с 10% увеличением стоимости производства, источники в отрасли уверены, что корректировка «накроет» не все продукты.
Nexchip не только поднимает цены, но также ускоряет расширение мощностей на фоне растущего спроса. В январе 2026 года был запущен проект Nexchip Phase IV с общим объемом инвестиций в 35,5 млрд юаней. В рамках этого проекта планируется построить линию производства на 300-мм пластинах с ежемесячной мощностью 55 000 пластин, поддерживающая 40-нм и 28-нм логические, CIS и OLED-технологии.
Как ранее сообщало издание Commercial Times, стремительное расширение применения ИИ нарастило спрос на микросхемы управления питанием. Примечательно, что крупные китайские фабы SMIC и Hua Hong продолжают работать на полную мощность, при этом цены на некоторые технологические процессы уже выросли примерно на 10%.
С другой стороны, дочерняя компания TSMC, Vanguard International Semiconductor, известная тем, что продолжает работать с пластинами 200мм, тоже может повысить цены уже в 1К2026, по оценкам Commercial Times, на 4–8%.
Рост цен продолжится?
На фоне роста цен на микросхемы на основе зрелых технологических узлов ожидается дальнейшее сокращение их предложения, поскольку TSMC сокращает мощности по производству устаревших микросхем. Сообщается, что компания уведомила клиентов о закрытии своих заводов Fab 2 (150 мм) и Fab 5 (200 мм) к концу 2027 года, что может еще больше ограничить предложение продуктов, выпускаемых на пластинах 200мм и усилить повышающее давление на цены на микросхемы на зрелых технологических узлах.
Вдобавок начали циркулировать слухи, предполагающие, что TSMC может сократить мощности по производству чипов 22-28нм в 2H2026. Однако источники в отрасли предупреждают, что, хотя долгосрочная тенденция перераспределения ресурсов в сторону передовых техпроцессов, таких как 3нм и 2нм, очевидна, но этот переход не реализуется в 2026 году в полном объеме.
По данным TrendForce, TSMC сохранила свое доминирование в 2025 году, увеличив свою долю рынка до 69,9% с 64,4% годом ранее. Samsung осталась на 2-м месте, но ее доля снизилась до 7,2% с 9,4% в 2024 году.
Китайские фабы в 2025 году сохраняли свои позиции, которые оцениваются следующим образом: SMIC (5,32%), Hua Hong (2,6%) и Nexchip (0,8%) заняли третье, шестое и девятое места в мире соответственно, оценивает TrendForce.
✓ подписаться на канал
🇯🇵 Микроэлектроника. Стратегические планы. Япония
Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году
Правительство Японии представило стратегический план, направленный на возвращение лидерских позиций в мировой полупроводниковой индустрии.
Согласно документам, одобренным на заседании Совета по стратегии роста под председательством премьер-министра Санаэ Такаити 10 марта, страна планирует к 2040 году контролировать не менее 30% мирового рынка чипов для так называемого «физического искусственного интеллекта».
🎓 Термин «физический ИИ» обозначает полупроводниковые компоненты и системы, которые используются в роботах, промышленном оборудовании, автопилотах и других устройствах, которые позволяют ИИ непосредственно взаимодействовать с физическим миром. Япония, обладающая одной из сильнейших в мире робототехнических школ и развитым машиностроением, рассматривает эту нишу как свою естественную зону роста.
Ключевые целевые показатели
Разработанный план предполагает масштабное наращивание производства внутри страны.
Ключевые цели включают:
✦ Достижение объема продаж полупроводников японского производства в 40 трлн иен (около $250 млрд) к 2040 году. Для сравнения, в 2020 году этот показатель составлял всего 5 трлн иен ($32 млрд).
Промежуточная цель - увеличить продажи до 15 трлн иен ($94 трлн) к 2030 году.
✦ Завоевание более 30% глобальной доли рынка полупроводников для физического ИИ, что, по мнению разработчиков стратегии, позволит Японии войти в тройку лидеров наравне с США и Китаем.
Инструменты реализации: от R&D до регуляторики
План, разработанный в рамках экономической стратегии премьер-министра Такаити, получившей название «Санаэномика», предусматривает комплекс мер господдержки.
Правительство, в частности, намерено создать новые исследовательские и дизайн-центры для передовой полупроводниковой отрасли, а также оказать содействие в приобретении промышленных земель под строительство заводов и развитии необходимой инфраструктуры, включая водоочистные сооружения, критически важные для производства чипов.
Помимо прямых субсидий и финансовой помощи, план включает изменение нормативного регулирования, например, смягчение правил использования промышленной воды, чтобы сделать Японию более привлекательной для строительства полупроводниковых фабрик и дата-центров.
Часть более масштабных планов
Как сообщает Nikkei, цель по физическому ИИ и полупроводникам является частью более масштабной государственной программы. На заседании 10 марта из 17 стратегических областей (включая квантовые технологии, судостроение, передовую медицину) были выделена 61 конкретная продуктовая и технологическая позиция для приоритетного инвестирования. Для 27 из них, включая физический AI и базовые полупроводники, уже разработаны предварительные «дорожные карты».
Успех этой стратегии будет зависеть от эффективности частно-государственного партнерства и способности Японии не только нарастить производство, но и создать устойчивую экосистему, включающую разработчиков, производителей оборудования и материалов, способную конкурировать с глобальными игроками в новой, быстрорастущей нише «физического ИИ».
В планы японцев, хотя и очень уж агрессивные, верится больше, чем в европейские. Тем не менее, денег бы на то, что они будут выполнены, не поставил бы. Удивлюсь, если у них все же получится, хотя мы и живем в мире чудес.
✓ подписаться на канал
Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году
Правительство Японии представило стратегический план, направленный на возвращение лидерских позиций в мировой полупроводниковой индустрии.
Согласно документам, одобренным на заседании Совета по стратегии роста под председательством премьер-министра Санаэ Такаити 10 марта, страна планирует к 2040 году контролировать не менее 30% мирового рынка чипов для так называемого «физического искусственного интеллекта».
🎓 Термин «физический ИИ» обозначает полупроводниковые компоненты и системы, которые используются в роботах, промышленном оборудовании, автопилотах и других устройствах, которые позволяют ИИ непосредственно взаимодействовать с физическим миром. Япония, обладающая одной из сильнейших в мире робототехнических школ и развитым машиностроением, рассматривает эту нишу как свою естественную зону роста.
Ключевые целевые показатели
Разработанный план предполагает масштабное наращивание производства внутри страны.
Ключевые цели включают:
✦ Достижение объема продаж полупроводников японского производства в 40 трлн иен (около $250 млрд) к 2040 году. Для сравнения, в 2020 году этот показатель составлял всего 5 трлн иен ($32 млрд).
Промежуточная цель - увеличить продажи до 15 трлн иен ($94 трлн) к 2030 году.
✦ Завоевание более 30% глобальной доли рынка полупроводников для физического ИИ, что, по мнению разработчиков стратегии, позволит Японии войти в тройку лидеров наравне с США и Китаем.
Инструменты реализации: от R&D до регуляторики
План, разработанный в рамках экономической стратегии премьер-министра Такаити, получившей название «Санаэномика», предусматривает комплекс мер господдержки.
Правительство, в частности, намерено создать новые исследовательские и дизайн-центры для передовой полупроводниковой отрасли, а также оказать содействие в приобретении промышленных земель под строительство заводов и развитии необходимой инфраструктуры, включая водоочистные сооружения, критически важные для производства чипов.
Помимо прямых субсидий и финансовой помощи, план включает изменение нормативного регулирования, например, смягчение правил использования промышленной воды, чтобы сделать Японию более привлекательной для строительства полупроводниковых фабрик и дата-центров.
Часть более масштабных планов
Как сообщает Nikkei, цель по физическому ИИ и полупроводникам является частью более масштабной государственной программы. На заседании 10 марта из 17 стратегических областей (включая квантовые технологии, судостроение, передовую медицину) были выделена 61 конкретная продуктовая и технологическая позиция для приоритетного инвестирования. Для 27 из них, включая физический AI и базовые полупроводники, уже разработаны предварительные «дорожные карты».
«Эти продукты и технологии были выбраны стратегически с точки зрения необходимости снижения внутренних рисков, потенциала завоевания зарубежных рынков и инновационности соответствующих технологий», - заявила премьер-министр Такаити на заседании совета.
Успех этой стратегии будет зависеть от эффективности частно-государственного партнерства и способности Японии не только нарастить производство, но и создать устойчивую экосистему, включающую разработчиков, производителей оборудования и материалов, способную конкурировать с глобальными игроками в новой, быстрорастущей нише «физического ИИ».
В планы японцев, хотя и очень уж агрессивные, верится больше, чем в европейские. Тем не менее, денег бы на то, что они будут выполнены, не поставил бы. Удивлюсь, если у них все же получится, хотя мы и живем в мире чудес.
✓ подписаться на канал
👍1
🇷🇺 Кадры. Производство микроэлектроники. Россия
Совет директоров ГК Элемент рассмотрит вопрос о досрочном прекращении полномочий президента группы Ильи Иванцова и назначении нового руководителя, - сообщает КоммерсантЪ.
Также будет обсуждаться вопрос о досрочном прекращении полномочий членов правления ПАО.
Эти события - продолжение перехода ПАО Элемент под управление Сбера, который выкупил более половины акций компании. В результате этой сделки АФК Система, которой принадлежало 37.6% этого бизнеса, полностью из него вышла.
От компании пока тишина, ждем 19-го результатов раскрытия совета директоров. □
✓ подписаться на канал
Совет директоров ГК Элемент рассмотрит вопрос о досрочном прекращении полномочий президента группы Ильи Иванцова и назначении нового руководителя, - сообщает КоммерсантЪ.
Также будет обсуждаться вопрос о досрочном прекращении полномочий членов правления ПАО.
Эти события - продолжение перехода ПАО Элемент под управление Сбера, который выкупил более половины акций компании. В результате этой сделки АФК Система, которой принадлежало 37.6% этого бизнеса, полностью из него вышла.
От компании пока тишина, ждем 19-го результатов раскрытия совета директоров. □
✓ подписаться на канал
🔥6🥰3🙏2👏1👀1
🇰🇷 🇺🇸 Передовые разработки. Ферроэлектрическая память. Корея. США
Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти
На днях исследователи из Samsung Semiconductor Research, Nvidia и Технологического института Джорджии представили модель Physics-Informed Neural Operator (PINO) – систему на базе ИИ, анализирующую производительность ферроэлектрической NAND более чем в 10 000 раз быстрее традиционных методов.
Если ранее с помощью TCAD одно моделирование занимало около 60 часов, то теперь процесс сократился до 10 секунд. Ожидается, что в результате моделирования будут найдены оптимальные параметры памяти, не связанные с проблемами использования.
Ферроэлектрическая NAND использует материалы, сохраняющие поляризацию без внешнего электрического воздействия. По данным Samsung, такая память способна снизить энергопотребление микросхемы до 96% по сравнению с обычной NAND. Компания рассматривает технологию как ключ к масштабированию: текущий уровень – 200-300 слоёв, а цель - достичь 1000 слоёв к 2030 году.
Почему Nvidia решила помочь Samsung?
Причин несколько, во-первых, Nvidia покупает у Samsung значительные объемы памяти, вероятно даже является крупнейшим клиентом в этой области. И поскольку Nvidia зарабатывает на ИИ-чипах и ИИ-ускорителях, то энергоэффективность (ключевой сейчас вопрос для развития ИИ) ее очень волнует. Во-вторых, Samsung весьма продвинулся по количеству патентов, связанных с ферроэлектрическими материалами (255 патентов за 12 лет), поэтому если кто и разработает что-то годное для коммерческого использования – это, с немалой вероятностью, будет Samsung.
Если такая FeNAND появится в ближайшее время, это дало бы неплохое ускорение в плане создания все более сложных моделей ИИ.
✓ Где еще можно читать новости RUSmicro
Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти
На днях исследователи из Samsung Semiconductor Research, Nvidia и Технологического института Джорджии представили модель Physics-Informed Neural Operator (PINO) – систему на базе ИИ, анализирующую производительность ферроэлектрической NAND более чем в 10 000 раз быстрее традиционных методов.
Если ранее с помощью TCAD одно моделирование занимало около 60 часов, то теперь процесс сократился до 10 секунд. Ожидается, что в результате моделирования будут найдены оптимальные параметры памяти, не связанные с проблемами использования.
Ферроэлектрическая NAND использует материалы, сохраняющие поляризацию без внешнего электрического воздействия. По данным Samsung, такая память способна снизить энергопотребление микросхемы до 96% по сравнению с обычной NAND. Компания рассматривает технологию как ключ к масштабированию: текущий уровень – 200-300 слоёв, а цель - достичь 1000 слоёв к 2030 году.
Почему Nvidia решила помочь Samsung?
Причин несколько, во-первых, Nvidia покупает у Samsung значительные объемы памяти, вероятно даже является крупнейшим клиентом в этой области. И поскольку Nvidia зарабатывает на ИИ-чипах и ИИ-ускорителях, то энергоэффективность (ключевой сейчас вопрос для развития ИИ) ее очень волнует. Во-вторых, Samsung весьма продвинулся по количеству патентов, связанных с ферроэлектрическими материалами (255 патентов за 12 лет), поэтому если кто и разработает что-то годное для коммерческого использования – это, с немалой вероятностью, будет Samsung.
Если такая FeNAND появится в ближайшее время, это дало бы неплохое ускорение в плане создания все более сложных моделей ИИ.
✓ Где еще можно читать новости RUSmicro
👍1😢1
🇨🇳 GPU. Процессоры. Китай
Китайская Lisuan выпустила 6-нм игровой GPU - конкурент RTX 4060 с полностью самостоятельной архитектурой
Китайская компания Lisuan Technology («Лишуань») официально представила на выставке AWE2026 в Шанхае линейку игровых и профессиональных видеокарт Lisuan eXtreme, основанных на первом "полностью самостоятельно разработанном" в Китае 6нм графическом процессоре G100.
В основе новинки - процессор 7G106, который разработан на основе собственной архитектуры TrueGPU, включая систему команд, вычислительные ядра и программный стек.
Игровая модель получила название Lisuan Extreme LX 7G106. Ее ключевые спецификации включают:
✦ 12 ГБ видеопамяти GDDR6 с 192-битной шиной
✦ Заявленная производительность - 24 TFLOPS (FP32)
✦ 192 текстурных блока (TMU) и 96 блоков растеризации (ROP)
✦ Энергопотребление (TDP) - 225 Вт, питание от одного 8-контактного разъема
✦ Видеовыходы - 4 порта DisplayPort 1.4a, поддержки HDMI нет
Карта поддерживает такие графические API: DirectX 12, Vulkan 1.3, OpenGL 4.6 и OpenCL 3.0 . По заявлениям производителя, она способна запускать более 100 популярных игр, включая требовательные к ресурсам, а также сетевые хиты вроде Genshin Impact и DOTA 2. Ранние тесты показывают производительность уровня Nvidia GeForce RTX 4060.
Lisuan Extreme поддерживает не только игры, но и локальный запуск больших языковых моделей, включая Qwen3 и DeepSeek, а также Stable Diffusion . Функция NRSS, аналогичная Nvidia DLSS и AMD FSR, позволяет динамически оптимизировать качество рендеринга.
Кроме игровой карты, компания представила три профессиональные модели для рабочих станций и задач ИИ:
✦ LX Ultra: 12 ГБ GDDR6
✦ LX Pro: 24 ГБ GDDR6 с осевыми вентиляторами
✦ LX Max: 24 ГБ GDDR6 с поддержкой ECC и турбинным охлаждением
Эти карты ориентированы на 3D-моделирование, рендеринг, цифровые двойники и облачные вычисления. Они совместимы с широким спектром CPU (Intel, AMD, а также китайские Hygon, Loongson, Phytium) и ОС (Windows, Ubuntu, UOS, Kylinsoft).
Новинка пойдет в продажу в июне 2026 года, но первоначально только на китайском рынке.
Факт выхода современного китайского GPU на основе собственной архитектуры - весьма примечателен.
✓ подписаться на канал ; где еще можно читать новости RUSmicro
Китайская Lisuan выпустила 6-нм игровой GPU - конкурент RTX 4060 с полностью самостоятельной архитектурой
Китайская компания Lisuan Technology («Лишуань») официально представила на выставке AWE2026 в Шанхае линейку игровых и профессиональных видеокарт Lisuan eXtreme, основанных на первом "полностью самостоятельно разработанном" в Китае 6нм графическом процессоре G100.
В основе новинки - процессор 7G106, который разработан на основе собственной архитектуры TrueGPU, включая систему команд, вычислительные ядра и программный стек.
Игровая модель получила название Lisuan Extreme LX 7G106. Ее ключевые спецификации включают:
✦ 12 ГБ видеопамяти GDDR6 с 192-битной шиной
✦ Заявленная производительность - 24 TFLOPS (FP32)
✦ 192 текстурных блока (TMU) и 96 блоков растеризации (ROP)
✦ Энергопотребление (TDP) - 225 Вт, питание от одного 8-контактного разъема
✦ Видеовыходы - 4 порта DisplayPort 1.4a, поддержки HDMI нет
Карта поддерживает такие графические API: DirectX 12, Vulkan 1.3, OpenGL 4.6 и OpenCL 3.0 . По заявлениям производителя, она способна запускать более 100 популярных игр, включая требовательные к ресурсам, а также сетевые хиты вроде Genshin Impact и DOTA 2. Ранние тесты показывают производительность уровня Nvidia GeForce RTX 4060.
Lisuan Extreme поддерживает не только игры, но и локальный запуск больших языковых моделей, включая Qwen3 и DeepSeek, а также Stable Diffusion . Функция NRSS, аналогичная Nvidia DLSS и AMD FSR, позволяет динамически оптимизировать качество рендеринга.
Кроме игровой карты, компания представила три профессиональные модели для рабочих станций и задач ИИ:
✦ LX Ultra: 12 ГБ GDDR6
✦ LX Pro: 24 ГБ GDDR6 с осевыми вентиляторами
✦ LX Max: 24 ГБ GDDR6 с поддержкой ECC и турбинным охлаждением
Эти карты ориентированы на 3D-моделирование, рендеринг, цифровые двойники и облачные вычисления. Они совместимы с широким спектром CPU (Intel, AMD, а также китайские Hygon, Loongson, Phytium) и ОС (Windows, Ubuntu, UOS, Kylinsoft).
Новинка пойдет в продажу в июне 2026 года, но первоначально только на китайском рынке.
Факт выхода современного китайского GPU на основе собственной архитектуры - весьма примечателен.
✓ подписаться на канал ; где еще можно читать новости RUSmicro
👍14❤2🤔1