📈 Новые материалы. Аналитика. Карбидные керамики. Рутений

Новые материалы позволяют создавать лучшие чипы

Компоненты, используемые в технологиях, связанных с использованием плазмы, такие как фокусирующие кольца, футеровки реакционных камер и пластины электростатических зажимов, немало лет изготавливали из кремния. Однако при современных высоких плотностях плазмы эти компоненты быстро подвергаются эрозии и выделяют частицы, которые могут стать источником загрязнений при работе с пластинами и полупроводниковыми структурами.

Поэтому все больше фабрик переходят на карбид кремния (SiC), чья значительно более высокая твердость и устойчивость к плазме могут увеличить срок службы деталей в несколько раз. Ведущие фабрики сообщают о меньшем количестве незапланированных остановок и более низкой стоимости владения, поскольку детали из SiC намного реже требуют замены.

Еще более твердые материалы, такие как карбид бора (B₄C), находятся на стадии оценки; они могут демонстрировать ещё более продолжительный срок службы, но работа с ними сопряжена со сложностями механической обработки, более высокой стоимостью и потенциальными проблемами с загрязняющими частицами, которые необходимо решить перед широким внедрением.

Общий тренд очевиден: переход от кремния к передовым карбидным керамикам становится необходимым условием для поддержания работы оборудования для плазменного травления следующего поколения на пиковой производительности.

@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond

📈 Новые материалы. Аналитика. Межсоединения. Рутений

(2) Межсоединения следующего поколения

Ниже 7 нм медные межсоединения становятся ненадёжными: они истончаются, сигналы по ним проходят медленнее, они быстрее выходят из строя из-за электромиграции. Дополнительные барьерные слои предотвращают утечку меди, но ещё более сужают проводники.

Более эффективное решение — заменить медь на рутений (Ru) или покрыть её тонким слоем этого металла. Рутений почти не требует барьерных слоев, обеспечивает протекание тока даже в линиях наномасштабных размеров и дольше сопротивляется износу дольше.

Поскольку растет востребованность технологий ниже 5нм, у рутениевых межсоединений есть все шансы стать стандартом для следующего поколения высокопроизводительных процессоров.

@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond

(2) Продвинутый искусственный интеллект (ИИ)

Каким будет дальнейшее развитие искусственного интеллекта? Человечество движется к созданию искусственного общего интеллекта (AGI, ИОИ или сильного ИИ). Высокую роль в этом, наряду с математикой и ПО будет играть полупроводниковая отрасль.

Оценка рыночного потенциала

Доказавший свой потенциал быстрый рост, приносящий финансовую ценность в различных отраслевых приложениях. Ожидается, что динамика роста сохранится на сравнительно высоком уровне.

Оценка реализуемости

Технологические инвестиции и растущий пул квалифицированных специалистов стимулирует растущий спрос на конечные приложения. Ожидается, что первые версии искусственного общего интеллекта (ИОИ) появятся в течение 2–5 лет, а полноценный ИОИ — более чем через 10 лет.

(*) Примечание по терминологии: Artificial General Intelligence (AGI) дословно переводится как искусственный общий интеллект (ИОИ), что подразумевает систему, способную понимать, обучаться и применять интеллект для решения любых задач, с которыми справляется человек. Встречается также вариант "сильный ИИ".

@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond

(3) По состоянию на 2024 год ИИ уже превосходит человека по ряду ключевых бенчмарков - например, демонстрирует более высокую, чем у человека, точность в классификации изображений ImageNet и получает более высокие баллы на некоторых тестах по чтению на английском языке - и темпы улучшения продолжают расти с каждым днем. С самого начала многие исследователи ИИ стремились создать системы, соответствующие или превосходящие человеческий уровень интеллекта. Этот недавний прогресс привлек в область рекордные объемы финансирования и приток талантов.

Сегодня команды одновременно совершенствуют доменно-специфичные большие языковые модели (DS-LLMs), содержащие глубокие знания в узких предметных областях, и движутся к долгосрочной цели - искусственному общему интеллекту (AGI / ИОИ), который сможет справляться с гораздо более широким спектром задач с большей автономией. По мере развития, более мощные возможности ИИ простимулируют появление новых приложений, эти приложения смогут привлечь больше инвестиций, и цикл повторится - подпитывая еще более быстрый прогресс в направлении DS-LLM и, в конечном счете, появления AGI.

🎓 MMLU (Massive Multi-task Language Understanding) — это тест, который часто используется в качестве бенчмарка для оценки объёма общих знаний, усвоенных каждой моделью искусственного интеллекта. График составлен на основе данных из опубликованных научных статей. Источник: PaperswithCode.

@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond

(4) Полупроводники на пути к искусственному общему интеллекту (AGI)

Прогресс в области ИИ в меньшей степени ограничен алгоритмами, нежели двумя практическими барьерами:

▫️необходимостью в огромных объемах качественных данных
▫️вычислительными мощностями для их обработки.

Инвестиции растут в обе эти области, чему способствуют наглядные доказательства ценности ИИ.

Движение к искусственному общему интеллекту (AGI) в решающей степени зависит от полупроводников следующего поколения. Все более крупные модели требуют все более быстрых и энергоэффективных кристаллов логики (logic dies), созданных по все более тонким техпроцессам и соединенных с помощью высокоплотной 2.5D или 3D упаковки.

В то же время высокоскоростная память с низкой задержкой может иметь критическое значение для перемещения и хранения огромных наборов данных, используемых при обучении.

Научно-исследовательские работы также смещаются в сторону нейроморфных подходов и вычислений в памяти.

Специализированные нейропроцессоры (NPU) уже поставляются в устройства для периферийных вычислений, а прототипы систем вычислений в памяти (Processing-in-Memory, PIM) размещают вычислительные элементы рядом или внутри массивов DRAM, сокращая энергозатраты и задержки на перемещение данных.

Полноценные нейроморфные аппаратные средства, имитирующие архитектуру мозга, могут потребовать новых концепций устройств в сочетании с передовой компоновкой, но способны обеспечить колоссальный рост вычислительной мощности на ватт и на кубический сантиметр.

В совокупности эти достижения в области полупроводников формируют основу пути от сегодняшнего специализированного ИИ к более универсальному и мощному интеллекту завтрашнего дня.

Намечая путь вперед

🔹 Выбор между кастомными и готовыми полупроводниковыми решениями: Оцените компромиссы при выборе между специализированным AI-ускорителем и стандартными GPU или CPU. Примите во внимание размер модели, сложность алгоритмов, ограничения по энергопотреблению и важность сокращения времени выхода на рынок (time-to-market).

🔹 Согласование с продуктовой дорожной картой: Спрос на ИИ охватывает множество секторов, поэтому отслеживайте прорывы - и ограничения поставок в области высокопроизводительных чипов. Рассчитайте момент внедрения так, чтобы новые техпроцессы или методы компоновки дали явное конкурентное преимущество.

🔹 Построение устойчивой цепочки поставок: Передовые энергоэффективные устройства, такие как нейропроцессоры (NPUs) или массивы для вычислений в памяти (PIM), требуют длительного времени на разработку и постановку на производства перед выходом на серийные объемы. Заранее договоритесь о производственных мощностях под свои задачи, развивайте глубокие партнерства, чтобы смягчить будущий дефицит.

🔹 Интеграция проектов следующего поколения: Оставайтесь в курсе новых проектных методик (design flows), разрабатывайте как аппаратное, так и программное обеспечение и сотрудничайте по всей цепочке создания стоимости, чтобы достичь строгих целевых показателей энергоэффективности и производительности по мере движения отрасли к искусственному общему интеллекту (AGI).

@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond

📈 Цены на микросхемы памяти. Прогнозы. Аналитика

TrendForce прогнозирует, что цены на микросхемы памяти в 1q2026 вырастут на 90-95% к 4q2025

Аналитики TrendForce заявили в понедельник, что повышают прогнозы цен на микросхемы и ожидают, что контрактные цены на обычную DRAM-память вырастут на 90-95% в период с января по март 2026 года по сравнению с последними 4q2025 года. В основе этого явления - безудержный спрос на ИИ-чипы, генерируемый производителями серверов для ЦОД, СХД и т.п. в связи с продолжающимся ростом спроса на решения ИИ.

В этих условиях, производители микросхем памяти, переводят свои производственные мощности под выпуск наиболее востребованной (и по совместительству наиболее высокоприбыльной) продукции - скоростной памяти HBM. Соответственно сокращаются доступные производственные мощности для выпуска DRAM, что создает нехватку этих микросхем для производителей ноутбуков, планшетов и т.п. В условиях дефицита неизбежен рост цен на DRAM. Также растут цены и на NAND flash память, и на некоторые виды цифровой логики, которые используются в ИИ-ускорителях и в памяти.

Если ранее в TrendForce прогнозировали рост цен на динамическую оперативную память на 55-60% в 1q2026, то теперь говорят практически об удвоении цены памяти в масштабе квартал-к-кварталу.

Можно смело прогнозировать рос цен на различную продукцию электроники, прежде всего, на ПК, ноутбуки, планшеты и смартфоны. Сейчас рынок поставщиков и они своего не упустят.

@RUSmicro

🇷🇺 Производство печатных плат. Производственные мощности. Оборудование. Участники рынка. 6-й класс точности. Россия

Технотех сообщает о вводе в эксплуатацию новых производственных линий – компания сможет изготавливать сложные печатные платы 6-го класса точности

Поставщиком производственного оборудования выступала компания Новатор. Установки характеризуют как уникальные, поскольку их разработали и выпустили с учетом требований Технотеха.

Это, например:

🔹 устройство контроля стабильности печатных плат,
🔹 двухрядная химико-гальваническая линия в полностью закрытом корпусе, не требующая участия в процессах человека.
🔹автоматизированная система электрохимической очистки растворов и регенерации, которая позволяет формировать сложную топологию рисунка печатной платы — дорожки и зазоры размером всего 50 мкм - залог высокой плотности размещения на плате компонентов.

«Спрос на отечественные печатные платы растет, поэтому мы в 1,5 раза увеличиваем производственные мощности, совершенствуем качество, а главное – повышаем уровень сложности нашей продукции. Также мы существенно поработали над скоростью и теперь предлагаем рынку изготовление срочных заказов на усложненные продукты», - рассказывает гендиректор компании Технотех Илья Артемьев.

Заявленный объем инвестиций в проект масштабного обновления производства превысил 600 млн рублей, часть из них была передана на условиях софинансирования Правительством Республики Марий Эл.

@RUSmicro, фото - компании

🎓 Образование. Электроника. Фотоника. Абитуриенты. Магистратура. Конкурсы. Россия

НИУ ВШЭ предлагает абитуриентам участие в конкурсе Твой проект

Одно из направлений конкурса – нашей тематики: Прикладная электроника и фотоника.

Участникам конкурса будет предложено разработать электронное или оптико-электронное устройство, выполняющую заданную функцию.

Задание будет состоять в выборе компонентов, компьютерном моделировании работы устройства и расчете параметров.

Направление реализует образовательная программа магистратуры «Прикладная электроника и фотоника» по направлению 11.04.04 Электроника и наноэлектроника. Индустриальный партнер: Всероссийский научно-исследовательский институт оптико-физических измерений (ВНИИОФИ).

Победителям обещают, в частности, возможность поступления в магистратуру ВШЭ без экзаменов, а также возможность познакомиться с лидерами электронной промышленности России.

Регистрация открыта до 17 февраля.

@RUSmicro

📈 Беспилотный транспорт и полупроводники. Аналитика. Прогнозы

Будущее без водителей

Крупнейшие автомобильные и технологические компании начинают, возможно, самую важную трансформацию следующего десятилетия.

▫️Оценка потенциала рынка - чуть выше среднего, примерно 55% между низкий и высокий.

Спрос на датчики, ИИ-процессоры и силовые устройства может продолжать расти, поскольку к 2030-м годам всё больше новых автомобилей будет выходить с высоким уровнем автономности, что делает полупроводники центральным элементом будущей мобильности.

Оценка реализуемости - очень высокая, близко к 95%

Парки автомобилей с автопилотом 4-го уровня уже работают, но пока что как правило с ограничением геозоной. Более широкое развёртывание зависит от трезвых оценок безопасности, регулирования в конкретной стране и от стоимости решений, поэтому массовое внедрение может произойти ещё через несколько лет.

Насколько мы близки к полностью автономному вождению?

▫️ Уровень автономности транспортных средств варьируется от 0 до 5. Большинство серийных автомобилей сегодня относятся к уровню 2 — они самостоятельно рулят и тормозят в определённых сценариях, но по-прежнему нуждаются в контроле со стороны человека. Лишь несколько пилотных моделей предлагают вождение 3 уровня без необходимости вмешательств водителя на определённых автомагистралях или участках магистралей. Ряд автопроизводителей и технологических компаний тестируют роботакси 4 уровня в ограниченных зонах, однако 5 уровень (ездить куда угодно, без необходимости вмешательства человека) остаётся недостижимым.

Какие технологии необходимы для полного автономного вождения?

▫️ Бортовые системы: высокопроизводительные вычислительные системы на кристалле (SoC), мультимодальные наборы датчиков (камеры, радары, лидары), надёжное программное обеспечение, точная спутниковая навигация (GNSS) и детализированные карты высокого разрешения (HD-карты).

▫️ Инфраструктура: сети 5G/6G с низкой задержкой, периферийные/облачные хабы данных, дорожные системы обеспечения взаимоподключенности «транспорт-со-всем» (V2X) и интеллектуальные дорожные датчики для получения данных о трафике в реальном времени.

▫️ Регулирование и стандарты: сертификация безопасности, правила кибербезопасности, единые протоколы связи и чёткие правовые рамки для определения ответственности.

Когда может быть коммерциализована полная автономия?

▫️ Многие эксперты ожидают, что ограниченные сервисы 4 уровня (роботакси или грузоперевозки между терминалами) в отдельных городах станут масштабными примерно к 2030 году. 5-й уровень, который способен справляться с большинством дорожных и погодных условий без рулевого колеса в салоне, вероятно, появится гораздо позже — не ранее 2040-х или даже позже.

▫️ Помимо технических препятствий, на сроки могут повлиять правовые, этические и социальные вопросы, а прогресс может различаться в зависимости от региона, готовности инфраструктуры и общественного признания. Первые внедрения, вероятно, появятся сначала на контролируемых автомагистралях или в чётко картографированных городских центрах.

@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond

(2) Как беспилотные автомобили преобразуют полупроводниковую отрасль?

Когда полностью беспилотные автомобили будут коммерциализированы, количество полупроводников, необходимых на одно транспортное средство, может увеличиться, тем самым расширив рынок. В настоящее время типовые автомобили на рынке обычно содержат около 200–300 полупроводниковых компонентов. Беспилотные автомобили уровня 3 и выше, которым не требуется, чтобы водитель держал руль, могут нуждаться более чем в 1000 полупроводниковых компонентах. По мере прогресса в разработке в сторону полной автономности ожидаются значительные изменения в размере рынка.

В настоящее время автомобильные полупроводники в основном используются для управления двигателем, в системах безопасности и в информационно-развлекательных системах. Однако в беспилотных автомобилях высокопроизводительные полупроводники могут требоваться для обработки данных, вычислений ИИ и подключений в реальном времени. В частности, с развитием возможностей автономного вождения и улучшением функций связи и ИИ, ожидается существенный рост спроса на высокопроизводительные вычислительные чипы, такие как блоки управления доменами (DCU) и датчики, а также на чипы связи для V2X.

По мере увеличения числа полупроводников в транспортных средствах могут потребоваться и более совершенные методы упаковки, например чиплетные вместо однокристальных.

Может измениться и цепочка создания стоимости для производства автомобильных полупроводников. Для уровней автономного вождения от 0 до 2 хватало типовых чипов для обеспечения необходимой производительности. Однако для более высоких уровней продвинутого автономного вождения, вероятно, потребуются специализированные чипы, учитывающие особенности автомобильного ряда компании. Это может привести к большему числу случаев, когда OEM-производители будут самостоятельно проектировать и производить свои собственные чипы.

🔹 Прокладывая путь

Подготовка программных и аппаратных возможностей: по мере роста автономности, становится критически важным ПО, координирующее работу датчиков и вычислительного оборудования. Производителям автомобилей (OEM), поставщикам первого уровня (Tier 1) и производителям чипов необходимо налаживать прочные альянсы для обеспечения совместимости на системном уровне и реализации стратегий удалённых обновлений.

🔸 Обеспечение собственных производственных мощностей: всё больше автопроизводителей разрабатывают собственные системы на кристалле (SoC) для центральных вычислений, цифровых кокпитов, систем ADAS и даже для обработки сигналов лидара. Каждому OEM-производителю необходима чёткая стратегия: остаться в рамках традиционной цепочки поставок, перейти к вертикальной интеграции или выбрать гибридный подход, определяя, какой объём проектирования и производства следует перенести внутрь компании.

@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond

🇩🇪 Производство кремниевых пластин (подложек). Участники рынка. Германия

Германская Siltronic вновь предупреждает о «сложных перспективах» в 2026 году

Siltronics – известный европейский производитель кремниевые пластин для полупроводникового производства. Компания и в октябре 2025 года снижала прогнозы годовой рентабельности. Кроме того, в июне 2025 года она прекратила производство на своем предприятии в Бургхаузене пластин диаметром 150 мм и ниже. По ее оценкам, спрос на ИИ-чипы лишь частично компенсировал слабый спрос на чипы в среднем.

Тем не менее, на деле предварительные результаты компании в 4q2026 оказались лучше прогнозных. Несмотря на это компания заявила, что «в 2026 году рыночная конъюнктура останется сложной».

Можно предположить, что пессимизм компании формируют события на угасающих рынках Европы, где наблюдается слабый спрос в автомобильной и промышленной отраслях на фоне продолжающегося роста издержек.

Аналитики из Metzler Capital, напротив, уверены, что восстановление рынка кремниевых пластин началось и будет продолжаться.

Компания Siltronic сообщила о прибыли до вычета процентов, налогов, амортизации и износа в размере 86 миллионов евро ($102 млн) в 4q2025, при этом объем продаж составил 372 миллиона евро. Аналитики, опрошенные LSEG, ожидали E75,8 млн и $333,7 млн соответственно.

@RUSmicro по материалам Reuters

🇧🇾 Производство фотошаблонов. Участники рынка. Беларусь

Минский Планар запустил производство фотошаблонов и микрооптики

Центр спецтехнологического оборудования для производства фотошаблонов и микрооптики был запущен 30 января 2026 года на предприятии ОАО «Планар» в Минске. Заявляется, что здесь могут изготавливать продукцию с технологическим уровнем 90нм.

Заявляется, что линейка лазерного оборудования, размещенная в Центре, не имеет полных аналогов в мире.

Центр будет служить также полигоном для отработки новых версий программного обеспечения, разрабатываемого на предприятии.

В дальнейшем планируется дооснащение производства для перехода к более низким проектным нормам - 65 нм.

Все подготовительные, проектные и строительно-монтажные работы были выполнены в максимально сжатые сроки, благодаря чему создание центра удалось завершить на два года раньше запланированного срока.

В церемонии запуска центра 30 января 2026 года принял участие президент Беларуси.

По заявлению гендиректора предприятия, его выручка за 5 лет выросла в 4 раза, а экспорт - в 5 раз.

@RUSmicro

📈 Мировой рынок микроэлектроники. Аналитика

Дмитрий Боднарь продолжает анализировать мировой рынок микроэлектроники на страницах сайта Время Электроники. Часть 3.

Целиком читайте в источнике, а ниже процитирую выводы:

1. Мировой полупроводниковый рынок в 2025 г. по прогнозу WSTS вырастет на 22,5% и достигнет 772 млрд долл. благодаря росту производства микросхем ИИ и памяти. Наблюдается неравномерное развитие по типам продукции и регионам.

2. Согласно прогнозам ассоциации WSTS, динамика роста мирового полупроводникового рынка в 2026 г. усилится, и его объем составит чуть менее 1 трлн долл., чему способствует продолжение бума ИИ. Однако эта зависимость рынка от ИИ делает его крайне уязвимым, если образующийся пузырь лопнет.

3. Северная Америка (США) является лидером роста рынка с долей 29,1% и основным бенефициаром регионализации, способствующим строительству на своей территории новых производственных мощностей, особенно использующих самые современные технологии изготовления чипов и сборки.

4. Европа вследствие бюрократических и инфраструктурных препятствий, разногласий внутри стран Евросоюза испытывает проблемы с принятием решений, исполнением принятых проектов и привлечением частных инвестиций. Это делает нереальным достижение стратегической цели: к 2030 г. удвоить долю Европы в мировом производстве чипов – с 10 до 20%.

5. Япония ведет сбалансированную техническую и экономическую политику по подъему национальной полупроводниковой отрасли, выделяя государственные инвестиции и привлекая ведущие мировые инновационные компании Imec, TSMC, IBM и др. для создания современных производств и внедрения передовых технологий. Однако в 2025 г. продолжается спад ее полупроводниковой отрасли.

6. Китай с размером инвестиций 145 млрд долл. с 2014 г. является мировым лидером по государственной поддержке национальной полупроводниковой отрасли, считая ее базовой для всей экономики страны.

7. В настоящее время власти Китая считают главной задачей импортозамещение и достижение самообеспечения полупроводниковой микроэлектроники, без которых в нынешних условиях невозможно обеспечить национальную безопасность. Текущим приоритетом для реализации этой задачи считается разработка и производство собственного полупроводникового оборудования для замены импортного, от которого в значительной мере зависит китайская отрасль.

8. Ни одна из мировых стран в настоящее время не достигла самообеспечения своей полупроводниковой промышленности. В абсолютном смысле это недостижимая цель. Наиболее близкой к условному самообеспечению являются США, активно развивающие производства на своей территории.

9. Продолжается борьба за клиентов и освоение новых сложных 2-нм техпроцессов между компаниями TSMC, Intel и Samsung, каждая из которых использует свою стратегию, но фаворитом остается TSMC.

@RUSmicro

(2) Полупроводники — это кровь, кости и мышцы гуманоидов.

Робототехнические технологии быстро развиваются, и в основе их достижений лежат полупроводники, которые обеспечивают считывание информации, обработку данных, принятие решений и выполнение действий. В частности, ожидается, что спрос на процессоры, датчики и MEMS резко возрастет в ближайшие годы.

Процессоры ИИ лежат в основе роботизированного интеллекта, отвечая за принятие решений и анализ данных в реальном времени. Эти полупроводники могут позволить роботам автономно обрабатывать данные и работать без участия человека. Благодаря граничным вычислениям на основе NPU роботы также смогут независимо функционировать даже в условиях отсутствия стабильного сетевого соединения, справляясь с бесперебойным принятием решений.

Для интеграции роботов в наш физический мир датчики играют решающую роль. CMOS-датчики изображения позволяют роботам «видеть» и интерпретировать окружающую среду, в то время как технологии ToF (времяпролетный анализ) и LiDAR обеспечивают точное трехмерное картирование окружающей среды. Кроме того, MEMS-датчики помогают роботам обнаруживать собственное движение и физическое состояние, повышая точность и эффективность. Эти датчики, основанные на полупроводниковых технологиях, напрямую влияют на производительность и надежность робота. Более того, 5G и сетевые технологии следующего поколения могут позволить роботам обмениваться данными быстрее и безопаснее. Наконец, PMIC и силовые полупроводники могут повысить стабильность роботов, позволяя им эффективно управлять питанием и поддерживать работу людей в течение более длительного времени.

Проще говоря, будущее робототехники неразрывно связано с достижениями в области полупроводников. От процессоров, выступающих в роли «мозга», до датчиков, обеспечивающих сигналы и исполнительные механизмы, и микроконтроллеров, обеспечивающих движение, большая часть функций роботов может зависеть от полупроводниковых инноваций. Компании, лидирующие в этой технологической области, продвигают вперед индустрию робототехники, формируя будущее, в котором роботы будут глубоко интегрированы в жизнь человека.

Прокладывая путь вперед

🔹 Интеграция экосистемы: Внедрение функций ИИ и бесперебойных обновлений по беспроводной сети может потребовать тесной интеграции аппаратного и программного обеспечения еще на этапе исследований и разработок. Формирование стратегических партнерств, обеспечивающих кроссплатформенную совместимость, вероятно, будет иметь решающее значение для определения лидеров рынка.

🔹 Учет энергопотребления: Роботы с батарейным питанием могут обладать все большей вычислительной мощностью, что создаст проблемы с теплоотводом и управлением питанием. Для роботов доставки «последней мили», дронов и компактных сервисных роботов, где частая зарядка нецелесообразна, достижение высокой энергоэффективности и тепловой эффективности имеет решающее значение.

🔹 Развитие квалифицированной рабочей силы: Спрос на разработчиков SoC для робототехники уже превышает количество доступных специалистов. Для работы с такими устройствами могут потребоваться экспертные знания в области обработки данных в реальном времени, встроенного ИИ и объединения данных с нескольких датчиков, поэтому поиск и подготовка таких специалистов могут иметь решающее значение для устойчивых инноваций.

@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond

🇷🇺 Производственное оборудование. Фотолитографы 350нм. Россия

Российский фотолитограф Прогресс СТП-350 оценили в 392 млн (без НДС)

Речь об оборудовании, выпускаемом ЗНТЦ. 392 млн - это "базовая стоимость", с дополнительными гарантиями за аппарат могут попросить и 800 млн, узнал CNews. В этой сумме цена расширенного гарантийного обслуживания на 2 года - 58 млн, дополнительные 5 лет гарантии - еще 111 млн. Помимо можно приобрести дополнительные модули: активную виброзащиту за 40 млн руб. и комплект из 24 фотошаблонов за 12 млн руб. (обе цены без НДС).

Производительность оборудования - составит 63 пластины диаметром 150 мм в час или 43 пластины диаметром 200 мм. Рабочая длина волны установки составляет 365 нм. Срок ее службы составляет не менее пяти лет, а вес — 3500 кг.

Компания уже заключила "договора на отложенную поставку" (сколько не сообщается).

Базовая стоимость по моей оценке - привлекательная, конкурентоспособная. Насчет расценок на обслуживание такой уверенности у меня нет.

ЗНТЦ направляла в CNews комментарий, воспроизведу его:

«Стоимость поставки оборудования действительно соответствует условиям контрактов, заключенных в 2025 году, и формируется исходя из текущей себестоимости и конкретных требований заказчиков. Базовая стоимость может быть скорректирована в зависимости от комплектации оборудования и иных особенностей конкретного проекта.

В части сервисного и расширенного гарантийного обслуживания ЗНТЦ в настоящее время прорабатывает возможные модели сопровождения, включая варианты продленной гарантии, модернизации и доукомплектования оборудования комплектующими российского производства по мере их освоения. Конкретные условия и стоимость таких услуг на данный момент не утверждены и не предлагались заказчикам. Опубликованные в СМИ суммы в этой части не подтверждены компанией и не соответствуют текущему статусу проработки сервисных предложений».

@RUSmicro

🇷🇺 Производство смартфонов. Регулирование. Балльная система. Россия

С 2026 года для попадания в реестр российским смартфонам требуется набрать чуть больше баллов, чем ранее, что привело к тому, что некоторые модели смартфонов выпали из Реестра отечественных продуктов Минпромторга

За прошедшие с окончания праздников пару недель вернуться в реестр удалось не всем. Об этом рассказывает CNews. Выбывшим придется поднапрячься, чем далее, тем менее можно будет обходиться минимальной локализацией зарубежных платформ, придется всерьез заниматься разработкой.

Наиболее вероятные позиции, которые можно локализовать - это российская печатная плата, российский блок питания. И, конечно, конструкторская документация, если это еще не использовали на прежнем этапе. Было бы мощно выполнить разработку на российском процессоре, но... с этим пока проблема, я полагаю.

С 1 января 2026 года российской продукции нужно пройти порог в 148 баллов, совсем немного по сравнению с 1 декабря 2025 года - 140 баллов. С этим справится, как минимум, несколько производителей.

@RUSmicro