🇺🇸 🇨🇳 Чипы ИИ. Госрегулирование. США. Китай
Без американских чипов – никуда: Китай дал разрешение на импорт чипов Nvidia H200
Китайские регуляторы уведомили крупнейшие технологические компании страны о возможности начать подготовку заказов на чипы Nvidia H200, что обещает производителю чипов (и бюджету США) значительную финансовую выгоду. Об этом рассказывает Mobile World Live.
Агентство Bloomberg сообщило о принципиальном разрешении компаниям Alibaba, Tencent и ByteDance на дальнейшие шаги по закупке чипов H200, используемых в инфраструктуре для ИИ. Теперь этим компаниям разрешено вести переговоры о конкретных объемах заказов.
В рамках процесса одобрения регуляторы будут поощрять эти компании также закупать китайские чипы ради поддержки внутренней полупроводниковой промышленности, но отметили, что точное количество таких закупок еще не определено.
Bloomberg утверждает, что этот шаг опровергает недавние предположения о том, что Китай блокирует поставки H200.
Открытие продаж более совершенных чипов открывает огромные перспективы для Nvidia. Информационное агентство сообщило, что генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг заявил, что сектор чипов для ИИ может принести $50 млрд дохода в ближайшие годы.
В конце 2025 года администрация президента США Дональда Трампа одобрила экспорт компанией Nvidia своих чипов H200 для ИИ утвержденным клиентам в Китае с уплатой 25% пошлины, отменив тем самым предыдущие ограничения.
Эта политика не распространяется на передовые чипы Nvidia Blackwell и Rubin, но также охватывает AMD, Intel и других американских производителей чипов. Она требует одобрения сделок с китайскими компаниями со стороны Министерства торговли США «для обеспечения национальной безопасности».
@RUSmicro
Без американских чипов – никуда: Китай дал разрешение на импорт чипов Nvidia H200
Китайские регуляторы уведомили крупнейшие технологические компании страны о возможности начать подготовку заказов на чипы Nvidia H200, что обещает производителю чипов (и бюджету США) значительную финансовую выгоду. Об этом рассказывает Mobile World Live.
Агентство Bloomberg сообщило о принципиальном разрешении компаниям Alibaba, Tencent и ByteDance на дальнейшие шаги по закупке чипов H200, используемых в инфраструктуре для ИИ. Теперь этим компаниям разрешено вести переговоры о конкретных объемах заказов.
В рамках процесса одобрения регуляторы будут поощрять эти компании также закупать китайские чипы ради поддержки внутренней полупроводниковой промышленности, но отметили, что точное количество таких закупок еще не определено.
Bloomberg утверждает, что этот шаг опровергает недавние предположения о том, что Китай блокирует поставки H200.
Открытие продаж более совершенных чипов открывает огромные перспективы для Nvidia. Информационное агентство сообщило, что генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг заявил, что сектор чипов для ИИ может принести $50 млрд дохода в ближайшие годы.
В конце 2025 года администрация президента США Дональда Трампа одобрила экспорт компанией Nvidia своих чипов H200 для ИИ утвержденным клиентам в Китае с уплатой 25% пошлины, отменив тем самым предыдущие ограничения.
Эта политика не распространяется на передовые чипы Nvidia Blackwell и Rubin, но также охватывает AMD, Intel и других американских производителей чипов. Она требует одобрения сделок с китайскими компаниями со стороны Министерства торговли США «для обеспечения национальной безопасности».
@RUSmicro
👍3
🇨🇳 Обучение ИИ. ИИ чипы. Китай
В Китае обучили ИИ-модель на китайских чипах
Модель TeleChat3-36B-Thinking полностью обучена на китайской аппаратной экосистеме в рамках стратегии технологической независимости.
При этом использовались ИИ-чипы Huawei Ascend 910B в серверах Ascend Atlas 800T A2 на базе которых были созданы вычислительные кластеры, и собственный фрейфорк глубокого обучения Huawei MindSpore. Обучение потребовало 15 трлн токенов.
Этот проект иллюстрирует, что в Китае могут обучать крупные модели без использования западных технологий (чипов Nvidia и фреймворка PyTorch).
Архитектура модели по сообщениям, напоминает то, что сделали DeepSeek, в частности, используется подход Mixture-of-Experts (MoE), что повысило стабильность и эффективность обучения.
Ключевая особенность модели - Thinking Mode, то есть явная генерация цепочки рассуждений перед ответом. Это улучшает логику и точность в сложных задачах (например, решение математических задач, написание кода), что делает процесс работы модели более прозрачным.
Согласно приведенным данным, модель показывает конкурентоспособные результаты с другими LLM.
Но мы не знаем "цену победы" - возможно потребовалось заметно больше энергии, времени, количества чипов, чтобы достичь того же результата, что позволяют получить кластеры на современных "западных" чипах.
Тем не менее, наиболее важный вывод - Китай создал полноценную и полностью технологически независимую модель. Остается проверить, насколько устойчивой она окажется в перспективе нескольких лет.
@RUSmicro
В Китае обучили ИИ-модель на китайских чипах
Модель TeleChat3-36B-Thinking полностью обучена на китайской аппаратной экосистеме в рамках стратегии технологической независимости.
При этом использовались ИИ-чипы Huawei Ascend 910B в серверах Ascend Atlas 800T A2 на базе которых были созданы вычислительные кластеры, и собственный фрейфорк глубокого обучения Huawei MindSpore. Обучение потребовало 15 трлн токенов.
Этот проект иллюстрирует, что в Китае могут обучать крупные модели без использования западных технологий (чипов Nvidia и фреймворка PyTorch).
Архитектура модели по сообщениям, напоминает то, что сделали DeepSeek, в частности, используется подход Mixture-of-Experts (MoE), что повысило стабильность и эффективность обучения.
Ключевая особенность модели - Thinking Mode, то есть явная генерация цепочки рассуждений перед ответом. Это улучшает логику и точность в сложных задачах (например, решение математических задач, написание кода), что делает процесс работы модели более прозрачным.
Согласно приведенным данным, модель показывает конкурентоспособные результаты с другими LLM.
Но мы не знаем "цену победы" - возможно потребовалось заметно больше энергии, времени, количества чипов, чтобы достичь того же результата, что позволяют получить кластеры на современных "западных" чипах.
Тем не менее, наиболее важный вывод - Китай создал полноценную и полностью технологически независимую модель. Остается проверить, насколько устойчивой она окажется в перспективе нескольких лет.
@RUSmicro
👍5❤1
🇰🇷 Рынок памяти. HBM. HBM4. Участники рынка. Корея
Samsung возвращается в борьбу за ключевого клиента — Nvidia
По данным источников, компания Samsung прошла квалификационные тесты Nvidia для памяти HBM4 и уже в феврале 2026 года начнет её поставки для будущих ускорителей Rubin. Это означает, что Samsung впервые за долгое время сможет на равных конкурировать с лидером рынка SK Hynix за самые престижные контракты.
Это событие — больше, чем просто новая поставка. Это знаковое возвращение. В период доминирования HBM3 Samsung отставал из-за проблем с выходом годных чипов и тепловыделением, уступив технологическое лидерство и долю рынка SK Hynix. Теперь мы наблюдаем полномасштабное возвращение Samsung в этот сегмент.
Более того, некоторые источники говорят даже о высокой производительности и энергоэффективности, которую показали изделия HBM4 от Samsung в тестах Nvidia.
HBM4 (High Bandwidth Memory) — это 6-е поколение высокоскоростной памяти, критически важной для систем ИИ. В основе лежат 12- и 16-слойные стеки DRAM, а новая логическая подложка (base die) может производиться по передовому 4 нм техпроцессу, уменьшая задержки.
Текущая расстановка сил. У SK Hynix порядка 53% рынка, компания также готова к началу массовых отгрузок HBM4 с февраля. У Samsung – около 35% (на двоих у корейцев 88% мирового рынка, у Micron – 11% и пока что нет ясности по готовности продукта).
SK Hynix уже начинает поставки пластин для HBM с нового завода M15X, чтобы удержать лидерство. Аналитики ожидают, что доля Samsung на рынке HBM может превысить долю SK Hynix уже к 2027 году.
Поставки HBM4 синхронизированы с планами Nvidia по выпуску ускорителей Vera Rubin, которые уже находятся в «полномасштабном производстве». Это подтверждает, что спрос будет высоким, а конкуренция между Samsung и SK Hynix — выгодна для заказчиков, способствуя инновациям и стабильности поставок.
💎 Итак, отметим очередной факт в пользу того, что Samsung возвращает себе статус ключевого игрока. Успех с HBM4, это благая весть для всего рынка ИИ, выбора будет больше, а жесткая конкуренция, скорее всего, обернется появлением еще более новых, еще более интересных вариантов быстрой памяти для ИИ. Так и до HBM9 можем добежать к 2040 году. Интересно наблюдать, как на пути развития ИИ, как по мановению волшебной палочки, стелется красная дорожка и убираются все препятствия.
@RUSmicro
Samsung возвращается в борьбу за ключевого клиента — Nvidia
По данным источников, компания Samsung прошла квалификационные тесты Nvidia для памяти HBM4 и уже в феврале 2026 года начнет её поставки для будущих ускорителей Rubin. Это означает, что Samsung впервые за долгое время сможет на равных конкурировать с лидером рынка SK Hynix за самые престижные контракты.
Это событие — больше, чем просто новая поставка. Это знаковое возвращение. В период доминирования HBM3 Samsung отставал из-за проблем с выходом годных чипов и тепловыделением, уступив технологическое лидерство и долю рынка SK Hynix. Теперь мы наблюдаем полномасштабное возвращение Samsung в этот сегмент.
Более того, некоторые источники говорят даже о высокой производительности и энергоэффективности, которую показали изделия HBM4 от Samsung в тестах Nvidia.
HBM4 (High Bandwidth Memory) — это 6-е поколение высокоскоростной памяти, критически важной для систем ИИ. В основе лежат 12- и 16-слойные стеки DRAM, а новая логическая подложка (base die) может производиться по передовому 4 нм техпроцессу, уменьшая задержки.
Текущая расстановка сил. У SK Hynix порядка 53% рынка, компания также готова к началу массовых отгрузок HBM4 с февраля. У Samsung – около 35% (на двоих у корейцев 88% мирового рынка, у Micron – 11% и пока что нет ясности по готовности продукта).
SK Hynix уже начинает поставки пластин для HBM с нового завода M15X, чтобы удержать лидерство. Аналитики ожидают, что доля Samsung на рынке HBM может превысить долю SK Hynix уже к 2027 году.
Поставки HBM4 синхронизированы с планами Nvidia по выпуску ускорителей Vera Rubin, которые уже находятся в «полномасштабном производстве». Это подтверждает, что спрос будет высоким, а конкуренция между Samsung и SK Hynix — выгодна для заказчиков, способствуя инновациям и стабильности поставок.
@RUSmicro
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍4
📈 EUV. Фотолитография. Тренды. Аналитика
Спрос и предложение на EUV-литографию
EUV-литография, впервые внедренная для производства логических микросхем по передовым техпроцессам, уже освоила выпуск DRAM класса 1α и продолжает распространяться на последующие поколения памяти.
Помимо давних лидеров в области производства структур на пластинах - Тайваня и Южной Кореи, новый спрос, вероятно, будет исходить от американских и китайских производителей чипов. Японская компания Rapidus планирует начать производство по 2-нм техпроцессу к концу этого десятилетия — это обострит конкуренцию за ограниченное количество оборудования.
В настоящее время ASML является единственным коммерческим поставщиком EUV-сканеров, отгружая системы крупнейшим контрактным и IDM-производителям. Экстремальные требования технологии к оптике, вакууму и энергопотреблению создают высокие входные барьеры.
Существуют альтернативные разработки — например, Canon проводит полевые испытания нанопечатной литографии для нишевых применений, а китайская SMEE регистрирует патенты, связанные с EUV, — однако в перспективе до 2030 года появление серийной замены платформе ASML маловероятно.
Даже несмотря на наращивание производственных мощностей ASML, ограничения спроса сохраняются. Производство и тестирование одного EUV-сканера занимает около 12 месяцев, а заявленная компанией пропускная способность может не позволить полностью ликвидировать текущий портфель заказов.
Ключевым "бутылочным горлышком" остается ограниченный выпуск ультраточных зеркал и других оптических компонентов компанией Carl Zeiss SMT, которые должны оставаться абсолютно чистыми на протяжении всего жизненного цикла сканера.
Пока на рынке не появятся новые поставщики или не созреют радикально иные методы формирования рисунка, доступность EUV-оборудования, вероятно, останется ограниченной, а обеспечение достаточным количеством установок может стать серьезным фактором конкуренции в реализации дорожных карт по передовым техпроцессам.
@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond
🎓 DRAM класса 1α - маркетинговое обозначение, используемое производителями памяти для "первого поколения узлов суб-10 нм"
Спрос и предложение на EUV-литографию
EUV-литография, впервые внедренная для производства логических микросхем по передовым техпроцессам, уже освоила выпуск DRAM класса 1α и продолжает распространяться на последующие поколения памяти.
Помимо давних лидеров в области производства структур на пластинах - Тайваня и Южной Кореи, новый спрос, вероятно, будет исходить от американских и китайских производителей чипов. Японская компания Rapidus планирует начать производство по 2-нм техпроцессу к концу этого десятилетия — это обострит конкуренцию за ограниченное количество оборудования.
В настоящее время ASML является единственным коммерческим поставщиком EUV-сканеров, отгружая системы крупнейшим контрактным и IDM-производителям. Экстремальные требования технологии к оптике, вакууму и энергопотреблению создают высокие входные барьеры.
Существуют альтернативные разработки — например, Canon проводит полевые испытания нанопечатной литографии для нишевых применений, а китайская SMEE регистрирует патенты, связанные с EUV, — однако в перспективе до 2030 года появление серийной замены платформе ASML маловероятно.
Даже несмотря на наращивание производственных мощностей ASML, ограничения спроса сохраняются. Производство и тестирование одного EUV-сканера занимает около 12 месяцев, а заявленная компанией пропускная способность может не позволить полностью ликвидировать текущий портфель заказов.
Ключевым "бутылочным горлышком" остается ограниченный выпуск ультраточных зеркал и других оптических компонентов компанией Carl Zeiss SMT, которые должны оставаться абсолютно чистыми на протяжении всего жизненного цикла сканера.
Пока на рынке не появятся новые поставщики или не созреют радикально иные методы формирования рисунка, доступность EUV-оборудования, вероятно, останется ограниченной, а обеспечение достаточным количеством установок может стать серьезным фактором конкуренции в реализации дорожных карт по передовым техпроцессам.
@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond
🎓 DRAM класса 1α - маркетинговое обозначение, используемое производителями памяти для "первого поколения узлов суб-10 нм"
👍3
🇸🇬 Производство микросхем. Участники рынка. Зарубежные инвестиции. Сингапур
Американская Micron нарастит свое производство в Сингапуре новым фабом с инвестициями на $24 млрд
Сегодня Micron сообщила о планах строительства в Сингапуре фаба по производству полупроводниковых структур на пластинах с планами инвестиций в $24 млрд. Он будет ориентирован, прежде всего, на производство памяти NAND.
Новый фаб, как планируется, должен будет начать производство в 2H2028 в чистом помещении площадью 65 тыс. кв.м.
На текущий момент Micron производит в Сингапуре 98% своих микросхем флэш-памяти.
В 2025 году сообщалось, что Micron инвестирует $7 млрд в Сингапуре в строительство передовой фабрики по упаковке/корпусированию памяти HBM. Эта стройка близка к завершению, запуск сборки ожидается в 2027 году.
🌐 По данным TrendForce, что Micron была 4-м по доле рынка поставщиком микросхем флэш-памяти в мире в 3q2025 с 13%.
🇹🇼 На прошлой неделе Micron сообщала, что ведет переговоры о покупке производственной площадки у тайваньской Powerchip на Тайване за $1,8 млрд, что позволит компании нарастить объемы производства DRAM-пластин.
🇺🇸 Не стоит думать, что Micron делает основную ставку на зарубежное производство, это не так. В 2025 году Micron Technology и администрация Трампа представили план увеличения инвестиций производителя в США еще на $30 млрд. Это нарастит запланированные инвестиции Micron в США до $200 млрд в ближайшие годы. Из них $150 млрд выделены на наращивание внутреннего производства памяти.
В частности, Micron строит 2-ю фабрику по производству памяти в штате Айдахо и расширяет существующее производственное предприятие в Вирджинии.
Компания также планирует предоставить передовые возможности упаковки в США, чтобы обеспечить долгосрочный рост на рынке высокоскоростной памяти, востребованность которой выросла из-за всеобщего интереса к AI.
В 2024 году компания объявила, что планирует инвестировать около $100 млрд в производство в Клэе, Нью-Йорк.
@RUSmicro
Американская Micron нарастит свое производство в Сингапуре новым фабом с инвестициями на $24 млрд
Сегодня Micron сообщила о планах строительства в Сингапуре фаба по производству полупроводниковых структур на пластинах с планами инвестиций в $24 млрд. Он будет ориентирован, прежде всего, на производство памяти NAND.
Новый фаб, как планируется, должен будет начать производство в 2H2028 в чистом помещении площадью 65 тыс. кв.м.
На текущий момент Micron производит в Сингапуре 98% своих микросхем флэш-памяти.
В 2025 году сообщалось, что Micron инвестирует $7 млрд в Сингапуре в строительство передовой фабрики по упаковке/корпусированию памяти HBM. Эта стройка близка к завершению, запуск сборки ожидается в 2027 году.
🌐 По данным TrendForce, что Micron была 4-м по доле рынка поставщиком микросхем флэш-памяти в мире в 3q2025 с 13%.
🇹🇼 На прошлой неделе Micron сообщала, что ведет переговоры о покупке производственной площадки у тайваньской Powerchip на Тайване за $1,8 млрд, что позволит компании нарастить объемы производства DRAM-пластин.
🇺🇸 Не стоит думать, что Micron делает основную ставку на зарубежное производство, это не так. В 2025 году Micron Technology и администрация Трампа представили план увеличения инвестиций производителя в США еще на $30 млрд. Это нарастит запланированные инвестиции Micron в США до $200 млрд в ближайшие годы. Из них $150 млрд выделены на наращивание внутреннего производства памяти.
В частности, Micron строит 2-ю фабрику по производству памяти в штате Айдахо и расширяет существующее производственное предприятие в Вирджинии.
Компания также планирует предоставить передовые возможности упаковки в США, чтобы обеспечить долгосрочный рост на рынке высокоскоростной памяти, востребованность которой выросла из-за всеобщего интереса к AI.
В 2024 году компания объявила, что планирует инвестировать около $100 млрд в производство в Клэе, Нью-Йорк.
@RUSmicro
❤2👍1
🇳🇱 Фотолитография. Участники рынка. Нидерланды
ASML растет на буме ИИ
За неполный год с апреля 2025 по сегодняшний день, акции ASML, Нидерланды, выросли x2, а капитализация компании достигла $500 млрд, что превратило ASML в самую дорогую из всех европейских бизнесов, чьи акции присутствуют на бирже.
И это несмотря на слухи о том, что компании в Китае, Японии и в США пробуют создать альтернативы EUV-фотолитографии или собственную версию EUV-литографа.
Тем не менее, на сегодняшний день, ситуация выглядит неизменной. ASML — «единственный игрок на рынке», — цитирует Reuters Джона Уэста из консалтинговой компании Yole Group.
По оценкам аналитиков, ASML контролирует около 90% рынка систем литографии благодаря своим высокопроизводительным машинам, основанным на источниках света, в которых излучение необходимой длины волны излучают испаряемые лазером капельки олова.
Это обещает ASML хорошие перспективы в ближайшем будущем.
По оценкам аналитиков, четверть капитальных затрат производителей микросхем тратится на литографию, оборудование для которой, в основном, приобретается у ASML, и эта доля может быть выше в случае с ИИ-чипами, чему способствует спрос со стороны таких игроков, как Apple, Google и Qualcomm.
ASML сталкивается с конкуренцией на рынке DUV (глубокого ультрафиолетового излучения) со стороны японских компаний Nikon и Canon, а также SMEE и других китайских производителей, но эксперты прогнозируют, что ее доминирование на рынке оборудования для производства передовых микросхем сохранится на долгие годы, несмотря на попытки Китая и США догнать ее.
Вместе с тем, нельзя не отметить и немалые риски для ASML.
Компания сталкивается с заметными проблемами расширения бизнеса. В современной Европе не хватает специалистов, энергии, есть проблемы с логистикой, выпуск зеркал компанией Carl Zeiss является «бутылочным горлышком».
Геополитическая ситуация тоже оказывает свое негативное воздейстие – во-первых, ASML не может получить ту часть выручки, которую бы обеспечил рынок Китая, если бы не американские экспортные ограничения, которые распространяются и на политику Нидерландов.
Во-вторых, это заставляет Китай активно разрабатывать свои фотолитографы и DUV, и EUV. Рано или поздно китайцы сделают достаточно пригодные для производства аппараты после чего отнимут часть рынка у ASML. Есть риски, связанные с появлением других технологий. В целом существование монополии на рынке EUV раздражает много стран, что стимулирует инвестиции в разработку.
@RUSmicro по материалам Reuters
ASML растет на буме ИИ
За неполный год с апреля 2025 по сегодняшний день, акции ASML, Нидерланды, выросли x2, а капитализация компании достигла $500 млрд, что превратило ASML в самую дорогую из всех европейских бизнесов, чьи акции присутствуют на бирже.
И это несмотря на слухи о том, что компании в Китае, Японии и в США пробуют создать альтернативы EUV-фотолитографии или собственную версию EUV-литографа.
Тем не менее, на сегодняшний день, ситуация выглядит неизменной. ASML — «единственный игрок на рынке», — цитирует Reuters Джона Уэста из консалтинговой компании Yole Group.
По оценкам аналитиков, ASML контролирует около 90% рынка систем литографии благодаря своим высокопроизводительным машинам, основанным на источниках света, в которых излучение необходимой длины волны излучают испаряемые лазером капельки олова.
Это обещает ASML хорошие перспективы в ближайшем будущем.
По оценкам аналитиков, четверть капитальных затрат производителей микросхем тратится на литографию, оборудование для которой, в основном, приобретается у ASML, и эта доля может быть выше в случае с ИИ-чипами, чему способствует спрос со стороны таких игроков, как Apple, Google и Qualcomm.
ASML сталкивается с конкуренцией на рынке DUV (глубокого ультрафиолетового излучения) со стороны японских компаний Nikon и Canon, а также SMEE и других китайских производителей, но эксперты прогнозируют, что ее доминирование на рынке оборудования для производства передовых микросхем сохранится на долгие годы, несмотря на попытки Китая и США догнать ее.
«Вся цепочка поставок ставит все на кон, ориентируясь на прогнозы на ближайшие 5-7 лет», — говорит Дэн Хатчесон, старший научный сотрудник TechInsights. Учитывая, что на кону сотни миллиардов долларов, компании вряд ли будут рисковать, меняя поставщика, добавил он.
Вместе с тем, нельзя не отметить и немалые риски для ASML.
Компания сталкивается с заметными проблемами расширения бизнеса. В современной Европе не хватает специалистов, энергии, есть проблемы с логистикой, выпуск зеркал компанией Carl Zeiss является «бутылочным горлышком».
Геополитическая ситуация тоже оказывает свое негативное воздейстие – во-первых, ASML не может получить ту часть выручки, которую бы обеспечил рынок Китая, если бы не американские экспортные ограничения, которые распространяются и на политику Нидерландов.
Во-вторых, это заставляет Китай активно разрабатывать свои фотолитографы и DUV, и EUV. Рано или поздно китайцы сделают достаточно пригодные для производства аппараты после чего отнимут часть рынка у ASML. Есть риски, связанные с появлением других технологий. В целом существование монополии на рынке EUV раздражает много стран, что стимулирует инвестиции в разработку.
@RUSmicro по материалам Reuters
❤2👍1
🇺🇸 ИИ-чипы. Новинки. Тренды. Участники рынка. США
Microsoft представил ИИ-чип Maia 200 собственной разработки с большим объемом SRAM
Новые чипы Maia 200 начнут работать в ИИ-серверах в ЦОД в Айове, США. Кроме того, планируется открыть второй ЦОД в Аризоне с их использованием. В Microsoft называют эти чипы «вторым поколением» своих ИИ-чипов, впервые представленных в 2023 году. Об этом сообщает Reuters.
Этот анонс продолжает тренд, в рамках которого американские и китайские IT-гиганты разрабатывают и выпускают собственные ИИ-чипы, чтобы снизить зависимость от Nvidia и заработать на рынке ИИ-чипов, с удовлетворением запросов которого пока что не могут справиться производители микросхем.
Microsoft заявила, что вместе с новым чипом Maia она предложит пакет программных инструментов для его программирования. В него входит Triton, инструмент с открытым исходным кодом, которая выполняет те же задачи, что и Cuda. В его разработке участвовала OpenAI. (Вот только у Cuda есть гигантская экосистема пользователей по всему миру, а у любых других "конкурентов" ее на сегодня нет).
Как и флагманские чипы Nvidia Vera Rubin, представленные ранее в январе, чип Microsoft Maia 200 выпускает тайваньская TSMC. С использованием техпроцесса 3нм.
Используемая память будет не столь передовой, как HBM4 в Vera Rubin. С другой стороны, Microsoft оснастила чипы Maia 200 немалым объемом SRAM-памяти, как это делают и некоторые другие конкуренты Nvidia, в частности, Cerebras Systems, которая недавно получила контракт OpenAI на $10 млрд.
@RUSmicro по материалам Reuters
Microsoft представил ИИ-чип Maia 200 собственной разработки с большим объемом SRAM
Новые чипы Maia 200 начнут работать в ИИ-серверах в ЦОД в Айове, США. Кроме того, планируется открыть второй ЦОД в Аризоне с их использованием. В Microsoft называют эти чипы «вторым поколением» своих ИИ-чипов, впервые представленных в 2023 году. Об этом сообщает Reuters.
Этот анонс продолжает тренд, в рамках которого американские и китайские IT-гиганты разрабатывают и выпускают собственные ИИ-чипы, чтобы снизить зависимость от Nvidia и заработать на рынке ИИ-чипов, с удовлетворением запросов которого пока что не могут справиться производители микросхем.
Microsoft заявила, что вместе с новым чипом Maia она предложит пакет программных инструментов для его программирования. В него входит Triton, инструмент с открытым исходным кодом, которая выполняет те же задачи, что и Cuda. В его разработке участвовала OpenAI. (Вот только у Cuda есть гигантская экосистема пользователей по всему миру, а у любых других "конкурентов" ее на сегодня нет).
Как и флагманские чипы Nvidia Vera Rubin, представленные ранее в январе, чип Microsoft Maia 200 выпускает тайваньская TSMC. С использованием техпроцесса 3нм.
Используемая память будет не столь передовой, как HBM4 в Vera Rubin. С другой стороны, Microsoft оснастила чипы Maia 200 немалым объемом SRAM-памяти, как это делают и некоторые другие конкуренты Nvidia, в частности, Cerebras Systems, которая недавно получила контракт OpenAI на $10 млрд.
@RUSmicro по материалам Reuters
👍3❤1
📈 Производство микросхем. 3D-упаковка. Технологии. Рынок оборудования. Тренды
Инновации в области оборудования для упаковки 3D-чипов
Спрос на специализированное оборудование для финальных стадий производства (back-end) растет, и гибридная сборка (hybrid bonding) стала краеугольным камнем технологии многочиповой компоновки (multi-die stacking).
Традиционные методы термокомпрессионной сборки (thermo-compression bonding) полагаются на микропаяные соединения размером ~40 мкм, что ограничивает плотность ввода-вывода и увеличивает сопротивление по мере роста количества слоев. Гибридная сборка, напротив, создает прямые медно-медные (Cu-to-Cu, «медь к меди» контакты с шагом менее 10 мкм, обеспечивая более высокую пропускную способность и более плоскую структуру стека.
Эта технология является сложной: необходимо формировать очень чистые, активированные плазмой поверхности со строго контролируемой шероховатостью для создания соединений без пустот (void-free).
Компания Besi в настоящее время лидирует на коммерческом рынке поставок, отгрузив более сотни установок и наращивая мощности, однако с ростом объемов производства HBM и сборок типа «логика-на-памяти» (logic-on-memory) доступность оборудования может стать ограниченной.
Конкуренция усиливается. EV Group поставляет установки для гибридной сборки «пластина-к-пластине» (wafer-to-wafer), в то время как ASMPT, Hanmi и другие разрабатывают системы для сборки «кристалл-к-пластине» (die-to-wafer). Несколько производителей IDM-типа также создают собственные платформы.
В отличие от EUV-литографии, которая остается практически монополией, рынок оборудования для гибридной упаковки, вероятно, будет представлен несколькими квалифицированных поставщиками еще до конца этого десятилетия, что ускорит внедрение 3D-интеграции по всей отрасли.
@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond
Инновации в области оборудования для упаковки 3D-чипов
Спрос на специализированное оборудование для финальных стадий производства (back-end) растет, и гибридная сборка (hybrid bonding) стала краеугольным камнем технологии многочиповой компоновки (multi-die stacking).
Традиционные методы термокомпрессионной сборки (thermo-compression bonding) полагаются на микропаяные соединения размером ~40 мкм, что ограничивает плотность ввода-вывода и увеличивает сопротивление по мере роста количества слоев. Гибридная сборка, напротив, создает прямые медно-медные (Cu-to-Cu, «медь к меди» контакты с шагом менее 10 мкм, обеспечивая более высокую пропускную способность и более плоскую структуру стека.
Эта технология является сложной: необходимо формировать очень чистые, активированные плазмой поверхности со строго контролируемой шероховатостью для создания соединений без пустот (void-free).
Компания Besi в настоящее время лидирует на коммерческом рынке поставок, отгрузив более сотни установок и наращивая мощности, однако с ростом объемов производства HBM и сборок типа «логика-на-памяти» (logic-on-memory) доступность оборудования может стать ограниченной.
Конкуренция усиливается. EV Group поставляет установки для гибридной сборки «пластина-к-пластине» (wafer-to-wafer), в то время как ASMPT, Hanmi и другие разрабатывают системы для сборки «кристалл-к-пластине» (die-to-wafer). Несколько производителей IDM-типа также создают собственные платформы.
В отличие от EUV-литографии, которая остается практически монополией, рынок оборудования для гибридной упаковки, вероятно, будет представлен несколькими квалифицированных поставщиками еще до конца этого десятилетия, что ускорит внедрение 3D-интеграции по всей отрасли.
@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond
👍3❤1
🇷🇺 Производство микроэлектроники. Производство монокристаллов. Участники рынка. Россия
В России создают производство монокристаллов и пластин кремния для микроэлектроники и солнечной энергетики
Об этом сообщает CNews. Инвестиции в проект от НТИ (ФСТ НТИ) пока что составили скромные 50 млн, соинвестором выступает АО «Корпорация Попов Радио». Видимо, это какие-то стартовые вливания, масштаб необходимых инвестиций в такой проект – миллиарды рублей, а не миллионы, может быть и десятки миллиардов рублей.
В основе производства – ростовая установка собственной разработки. Технология – метод Чохральского. Разработчики говорят о наличии ноу-хау, позволяющего продлить срок службы оборудования, снизив себестоимость производства.
О масштабах планируемого производства говорят следующие цифры – к 2028 году ставится задача выйти на объем производства в 1 млн пластин в год (300мм). В период 2030-2032 половина выручки должен обеспечивать экспорт. Смелые планы.
На первом этапе предприятие будет только выращивать монокристаллы, позднее добавиться участок по производству пластин.
В России есть производства пластин малого диаметра. Пластины 200 мм и 300 мм, как правило, покупают за рубежом.
Что сказать о проекте?
Мало деталей. Когда называются какие-то цифры, не очень понятно, когда разговор идет о монокремнии, а когда - о поликремнии.
Успех производства пластин для микроэлектроники зависит от качества продукции, ее цены, стабильности поставок. В условиях цели на технологическую независимость и внутреннего потребления, эти факторы до какой-то степени отступают на второй план (до какой-то, об экономики нельзя забывать, иначе она о себе напомнит болезненным способом). Но если качество будет низким или цена высокой, то об экспорте можно будет забыть. Да и отечественным предприятиям в этом случае придется не сладко, а их продукция окажется не всем по карману.
Интересно было бы узнать, какое оборудование и у кого будет закупаться для изготовления пластин, нарезки, шлифовки и полировки, контроля и измерений. Хотя бы на уровне - российское или зарубежное.
Отдельный интересный вопрос - где будут брать «затравки» для производства монокристаллов? Их производство еще сложнее, чем монокристаллов.
В общем, как обычно, пока что вопросов больше, чем ответов.
@RUSmicro
В России создают производство монокристаллов и пластин кремния для микроэлектроники и солнечной энергетики
Об этом сообщает CNews. Инвестиции в проект от НТИ (ФСТ НТИ) пока что составили скромные 50 млн, соинвестором выступает АО «Корпорация Попов Радио». Видимо, это какие-то стартовые вливания, масштаб необходимых инвестиций в такой проект – миллиарды рублей, а не миллионы, может быть и десятки миллиардов рублей.
В основе производства – ростовая установка собственной разработки. Технология – метод Чохральского. Разработчики говорят о наличии ноу-хау, позволяющего продлить срок службы оборудования, снизив себестоимость производства.
О масштабах планируемого производства говорят следующие цифры – к 2028 году ставится задача выйти на объем производства в 1 млн пластин в год (300мм). В период 2030-2032 половина выручки должен обеспечивать экспорт. Смелые планы.
На первом этапе предприятие будет только выращивать монокристаллы, позднее добавиться участок по производству пластин.
В России есть производства пластин малого диаметра. Пластины 200 мм и 300 мм, как правило, покупают за рубежом.
Что сказать о проекте?
Мало деталей. Когда называются какие-то цифры, не очень понятно, когда разговор идет о монокремнии, а когда - о поликремнии.
Успех производства пластин для микроэлектроники зависит от качества продукции, ее цены, стабильности поставок. В условиях цели на технологическую независимость и внутреннего потребления, эти факторы до какой-то степени отступают на второй план (до какой-то, об экономики нельзя забывать, иначе она о себе напомнит болезненным способом). Но если качество будет низким или цена высокой, то об экспорте можно будет забыть. Да и отечественным предприятиям в этом случае придется не сладко, а их продукция окажется не всем по карману.
Интересно было бы узнать, какое оборудование и у кого будет закупаться для изготовления пластин, нарезки, шлифовки и полировки, контроля и измерений. Хотя бы на уровне - российское или зарубежное.
Отдельный интересный вопрос - где будут брать «затравки» для производства монокристаллов? Их производство еще сложнее, чем монокристаллов.
В общем, как обычно, пока что вопросов больше, чем ответов.
@RUSmicro
👍7🔥1
🇳🇱 Производственное оборудование. Фотолитографы. Участники рынка. Нидерланды
ASML сократит 1700 рабочих мест - 3.8% персонала
Интересно, что компания намерена сделать это на фоне повышения прогнозов выручки в 2026 году и рекордного портфеля заказов в 4q2025 ($15.8 млрд, более чем x2 год к году), что связывают с бумом спроса на ИИ во всем мире.
Интересно, что компания собирается сократить "в основном руководство научно-исследовательских отделов в Нидерландах и США" - по идее, это должны быть весьма ценные специалисты. В компании это объяснили необходимостью обеспечения "технической гибкости".
Интересно. Прежнее руководство слишком уж привязалось к источникам света на каплях олова и компанию хотят встряхнуть, чтобы она посматривала и на альтернативы?
А еще ASML более не будет ежеквартально рассказывать об объеме заказов - чтобы рынок не будоражить, объясняют в компании.
Прогноз выручки за 2026 год - внушительные 34-39 млрд евро. Чистая прибыль в 2025 году - 9.6 млрд евро (при объеме продаж в 32,7 млрд евро). Красивое.
Превышение прогнозируемых объемов заказов произошло на фоне того, что ASML заключила соглашение с TSMC, Samsung, SK Hynix и Micron - "западный блок" всерьез наращивает производственные мощности.
Акционерам повезло дважды, мало того, что акции ASML выросли, так еще компания выкупит акций на 12 млрд евро до 2028 года, что будет обеспечивать хорошую поддержку.
Китай в 2025 году оставался крупнейшим рынком сбыта для ASML, несмотря на то, что компания из Нидерландов лишена возможности продавать в Китай EUV литографы. Зато DUV-аппараты китайцы покупают ударными темпами, несмотря ни на какие успехи "испортзаместителей", плюс платят за обслуживание ранее закупленного - с рынка Китая ASML получила 33% продаж. Впрочем, тренд на снижение "китайской доли" есть, прогноз на 2026 год - 20%.
Долгосрочный прогноз ASML на период до 2030 года - 44-60 млрд евро. ASML - бесценная жемчужина в короне увядающей Европы.
@RUSmicro, по материалам Reuters
ASML сократит 1700 рабочих мест - 3.8% персонала
Интересно, что компания намерена сделать это на фоне повышения прогнозов выручки в 2026 году и рекордного портфеля заказов в 4q2025 ($15.8 млрд, более чем x2 год к году), что связывают с бумом спроса на ИИ во всем мире.
Интересно, что компания собирается сократить "в основном руководство научно-исследовательских отделов в Нидерландах и США" - по идее, это должны быть весьма ценные специалисты. В компании это объяснили необходимостью обеспечения "технической гибкости".
Интересно. Прежнее руководство слишком уж привязалось к источникам света на каплях олова и компанию хотят встряхнуть, чтобы она посматривала и на альтернативы?
А еще ASML более не будет ежеквартально рассказывать об объеме заказов - чтобы рынок не будоражить, объясняют в компании.
Прогноз выручки за 2026 год - внушительные 34-39 млрд евро. Чистая прибыль в 2025 году - 9.6 млрд евро (при объеме продаж в 32,7 млрд евро). Красивое.
Превышение прогнозируемых объемов заказов произошло на фоне того, что ASML заключила соглашение с TSMC, Samsung, SK Hynix и Micron - "западный блок" всерьез наращивает производственные мощности.
Акционерам повезло дважды, мало того, что акции ASML выросли, так еще компания выкупит акций на 12 млрд евро до 2028 года, что будет обеспечивать хорошую поддержку.
Китай в 2025 году оставался крупнейшим рынком сбыта для ASML, несмотря на то, что компания из Нидерландов лишена возможности продавать в Китай EUV литографы. Зато DUV-аппараты китайцы покупают ударными темпами, несмотря ни на какие успехи "испортзаместителей", плюс платят за обслуживание ранее закупленного - с рынка Китая ASML получила 33% продаж. Впрочем, тренд на снижение "китайской доли" есть, прогноз на 2026 год - 20%.
Долгосрочный прогноз ASML на период до 2030 года - 44-60 млрд евро. ASML - бесценная жемчужина в короне увядающей Европы.
@RUSmicro, по материалам Reuters
👍6
🇻🇳 🇪🇺 Геополитика и микроэлектроника. Вьетнам. ЕС
Вьетнам и ЕС будут крепить дружбу в области полезных ископаемых, микросхем и 5G
Европейский союз и Вьетнам стремятся нарастить торговлю и инвестиции в критически важные полезные ископаемые, полупроводники и инфраструктуру, говорится в проекте совместного заявления, с которым ознакомилось агентство Reuters.
🔹 5G: ЕС обещает изучить возможность передачи Ханою «оборонных технологий», поскольку обе стороны стремятся к более тесному сотрудничеству в области «надежных» телекоммуникационных сетей. Чем это обернется на практике – непонятно. Nokia и Ericsson имеют контракты на 5G во Вьетнаме, но в 2025 году были заключены контракты и с китайскими компаниями (пока что это контракты меньшего масштаба). Могу предположить, что Вьетнаму не так уж приятно пускать китайских вендоров на свои сети, что он, возможно, предпочел бы закупать европейское оборудование при «прочих равных», но деньги здесь считать умеют. Получится ли у ЕС как-то развернуть ситуацию в сторону своих поставщиков, под эгидой «безопасность критической инфраструктуры»? Пока что не ясно.
🔹 РЗЭ и РМ. Вьетнам обладает значительными, но слабо неразработанными месторождениями редкоземельных элементов, включая галлий. Ханой выразил заинтересованность в развитии мощностей по переработке редкоземельных элементов. Но во Вьетнаме нет технологий даже для освоения месторождений, не то, что для выпуска очищенных РЗЭ и РМ «микроэлектронного» качества. Возможно ли, что ЕС как-то поможет, хотя бы ради того, чтобы получить не зависящий от Китая источник необходимых металлов? Вьетнам также является ключевым поставщиком вольфрама (на вьетнамский рудник внимательно поглядывают в Китае).
🔹 Полупроводниковое производство. Цепочки поставки. В проекте заявления полупроводники определены как еще одна приоритетная область для углубления сотрудничества, включая выстраивание соответствующих цепочек поставок. Вьетнам является крупным игроком в сфере упаковки, тестирования и сборки микросхем, здесь же расположены производственные мощности американских Intel и Amkor Technology, а также ряда других компаний. В январе 2026 года во Вьетнаме стартовало сооружение собственного фаба по производству полупроводников.
ASML, которая сейчас буквально ежедневно встречается в новостях, перенесла часть своего производство во Вьетнам и изучает возможности дальнейшего расширения своей цепочки поставок и снабжения потенциальных клиентов в этом регионе, сообщило правительство Вьетнама ранее в январе 2026 года после встречи на высоком уровне в Ханое.
🔹 Прочее. У ЕС есть еще козыри, европейцы потенциально не прочь инвестировать в сооружение во Вьетнаме инфраструктуры, прежде всего, железных дорог. Дорожная инфраструктура – одно из слабых мест Вьетнама, ею, наконец, занялись плотно. И, конечно, здесь нужны деньги и технологии. Вот только есть ли у ЕС для этого деньги – вопрос непростой.
Конечно, не обошелся документ без «политической нагрузки», я на этом останавливаться не буду, но слегка прошлись и по США, и по Китаю, и по России.
@RUSmicro, по материалам Reuters
Вьетнам и ЕС будут крепить дружбу в области полезных ископаемых, микросхем и 5G
Европейский союз и Вьетнам стремятся нарастить торговлю и инвестиции в критически важные полезные ископаемые, полупроводники и инфраструктуру, говорится в проекте совместного заявления, с которым ознакомилось агентство Reuters.
🔹 5G: ЕС обещает изучить возможность передачи Ханою «оборонных технологий», поскольку обе стороны стремятся к более тесному сотрудничеству в области «надежных» телекоммуникационных сетей. Чем это обернется на практике – непонятно. Nokia и Ericsson имеют контракты на 5G во Вьетнаме, но в 2025 году были заключены контракты и с китайскими компаниями (пока что это контракты меньшего масштаба). Могу предположить, что Вьетнаму не так уж приятно пускать китайских вендоров на свои сети, что он, возможно, предпочел бы закупать европейское оборудование при «прочих равных», но деньги здесь считать умеют. Получится ли у ЕС как-то развернуть ситуацию в сторону своих поставщиков, под эгидой «безопасность критической инфраструктуры»? Пока что не ясно.
🔹 РЗЭ и РМ. Вьетнам обладает значительными, но слабо неразработанными месторождениями редкоземельных элементов, включая галлий. Ханой выразил заинтересованность в развитии мощностей по переработке редкоземельных элементов. Но во Вьетнаме нет технологий даже для освоения месторождений, не то, что для выпуска очищенных РЗЭ и РМ «микроэлектронного» качества. Возможно ли, что ЕС как-то поможет, хотя бы ради того, чтобы получить не зависящий от Китая источник необходимых металлов? Вьетнам также является ключевым поставщиком вольфрама (на вьетнамский рудник внимательно поглядывают в Китае).
🔹 Полупроводниковое производство. Цепочки поставки. В проекте заявления полупроводники определены как еще одна приоритетная область для углубления сотрудничества, включая выстраивание соответствующих цепочек поставок. Вьетнам является крупным игроком в сфере упаковки, тестирования и сборки микросхем, здесь же расположены производственные мощности американских Intel и Amkor Technology, а также ряда других компаний. В январе 2026 года во Вьетнаме стартовало сооружение собственного фаба по производству полупроводников.
ASML, которая сейчас буквально ежедневно встречается в новостях, перенесла часть своего производство во Вьетнам и изучает возможности дальнейшего расширения своей цепочки поставок и снабжения потенциальных клиентов в этом регионе, сообщило правительство Вьетнама ранее в январе 2026 года после встречи на высоком уровне в Ханое.
🔹 Прочее. У ЕС есть еще козыри, европейцы потенциально не прочь инвестировать в сооружение во Вьетнаме инфраструктуры, прежде всего, железных дорог. Дорожная инфраструктура – одно из слабых мест Вьетнама, ею, наконец, занялись плотно. И, конечно, здесь нужны деньги и технологии. Вот только есть ли у ЕС для этого деньги – вопрос непростой.
Конечно, не обошелся документ без «политической нагрузки», я на этом останавливаться не буду, но слегка прошлись и по США, и по Китаю, и по России.
@RUSmicro, по материалам Reuters
📈 Аналитика. Тренды. Материалы
Лучше материалы, надежнее микросхемы
По мере уменьшения размеров технологических норм и модернизации (технологического усложнения) упаковки, использование традиционных материалов начинает приводить к физическим и эксплуатационным ограничениям. Медные линии демонстрируют нежелательный рост удельного сопротивления при снижении размеров ниже 20 нм; традиционные диэлектрики на основе SiO₂ увеличивают RC-задержки (за счет роста диэлектрической проницаемости); а высокотемпературные плазменные этапы зачастую нарушают равномерность тонких плёнок. Эти эффекты нивелируют выгоды в оптимизации показателей мощности, производительности и площади (Power-Performance-Area, PPA), которые ранее достигались «автоматически» с переходом на каждый новый техпроцесс.
Производственные среды требуют плёнок, способных выдерживать более высокие температуры отжига, агрессивные химические среды, обеспечивая при этом субангстремную равномерность. Обычные химические процессы травления и осаждения приближаются к пределам управляемости, что увеличивает вариабельность и негативно сказываются на таком ключевом показателе, как выход годных изделий (yield).
Для преодоления этих барьеров отрасль обращается к новым наборам материалов. Кобальт, рутений и другие альтернативные металлы могут обеспечить более низкое сопротивление линий и повышенную устойчивость к электромиграции в межсоединениях следующего поколения.
Для транзисторов по технормам менее 2 нм рассматриваются к применению каналы с высокой подвижностью носителей, такие как SiGe, напряжённый германий и соединения III-V групп, в то время как диэлектрики с ультранизкой диэлектрической проницаемостью (ultra-low-k) и искусственные воздушные зазоры (engineered air gaps) призваны снижать ёмкость между проводниками. В передовой упаковке подложечные материалы (underfill) с высокой теплопроводностью и новые сплавы для перераспределительных слоёв (redistribution layers) улучшают отвод тепла и повышают надёжность в трёхмерных стеках (3D stacks).
В перспективе инновации в области материалов могут оказаться столь же ключевыми для процесса производства передовых полупроводников, какими являются литография или проектирование, для поддержания прогресса в духе закона Мура. Фабрики-изготовители (foundries) и поставщики, которые освоят эти новые химические составы, смогут задавать темп перестройки отрасли в ближайшие годы.
@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond
Лучше материалы, надежнее микросхемы
По мере уменьшения размеров технологических норм и модернизации (технологического усложнения) упаковки, использование традиционных материалов начинает приводить к физическим и эксплуатационным ограничениям. Медные линии демонстрируют нежелательный рост удельного сопротивления при снижении размеров ниже 20 нм; традиционные диэлектрики на основе SiO₂ увеличивают RC-задержки (за счет роста диэлектрической проницаемости); а высокотемпературные плазменные этапы зачастую нарушают равномерность тонких плёнок. Эти эффекты нивелируют выгоды в оптимизации показателей мощности, производительности и площади (Power-Performance-Area, PPA), которые ранее достигались «автоматически» с переходом на каждый новый техпроцесс.
Производственные среды требуют плёнок, способных выдерживать более высокие температуры отжига, агрессивные химические среды, обеспечивая при этом субангстремную равномерность. Обычные химические процессы травления и осаждения приближаются к пределам управляемости, что увеличивает вариабельность и негативно сказываются на таком ключевом показателе, как выход годных изделий (yield).
Для преодоления этих барьеров отрасль обращается к новым наборам материалов. Кобальт, рутений и другие альтернативные металлы могут обеспечить более низкое сопротивление линий и повышенную устойчивость к электромиграции в межсоединениях следующего поколения.
Для транзисторов по технормам менее 2 нм рассматриваются к применению каналы с высокой подвижностью носителей, такие как SiGe, напряжённый германий и соединения III-V групп, в то время как диэлектрики с ультранизкой диэлектрической проницаемостью (ultra-low-k) и искусственные воздушные зазоры (engineered air gaps) призваны снижать ёмкость между проводниками. В передовой упаковке подложечные материалы (underfill) с высокой теплопроводностью и новые сплавы для перераспределительных слоёв (redistribution layers) улучшают отвод тепла и повышают надёжность в трёхмерных стеках (3D stacks).
В перспективе инновации в области материалов могут оказаться столь же ключевыми для процесса производства передовых полупроводников, какими являются литография или проектирование, для поддержания прогресса в духе закона Мура. Фабрики-изготовители (foundries) и поставщики, которые освоят эти новые химические составы, смогут задавать темп перестройки отрасли в ближайшие годы.
@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond
👍4❤2
🇺🇸 Производственное оборудование. Участники рынка. США
Lam Research прогнозирует высокие квартальные результаты за счет спроса на оборудование для производства микросхем
Причины все те же, что радуют и ASML, и TSMC и других производителей как полупроводниковых структур, так и оборудования для их производства.
Американская Lam Research пусть и не может соревноваться масштабами бизнеса с ASML, но входит в небольшую группу крупнейших производителей производственного оборудования для выпуска полупроводников, в частности, силовых. Квартальная выручка компании LAM в 2025 году всякий раз превышала $5 млрд.
За 2025 год рыночная оценка Lam Research выросла более, чем в 2 раза, спасибо ИИ. Но не только, к этому приводит идущий сдвиг в создании чипов. С каждым шагом к 2нм и далее чипы становятся не просто меньше, а невероятно сложнее в производстве. Переход с 7нм на 3нм увеличивает число технологических шагов с ~1000 до более 1500. Такие ключевые процессы - травление и осаждение, в которых доминирует Lam, занимают уже 40-50% всех этапов против 25-30% в случае со старыми техпроцессами. Это скрытый мультипликатор спроса на её оборудование.
Память HBM4 для ускорителей ИИ и транзисторы GAA (Gate-All-Around) для 2нм требуют на 15-20% больше операций травления и осаждения. Выручка Lam от инструментов для HBM выросла более чем на 50% г.г.
Если сравнить Lam с ASML, то в случае с Lam прогноз роста выручки +12.7% в 2026 и +11.2% в 2027 году. Тогда как прогноз роста выручки ASML: после +23.5% в 2025 ожидается резкое замедление до +3.2% в 2026.
@RUSmicro, по материалам Reuters
Lam Research прогнозирует высокие квартальные результаты за счет спроса на оборудование для производства микросхем
Причины все те же, что радуют и ASML, и TSMC и других производителей как полупроводниковых структур, так и оборудования для их производства.
Американская Lam Research пусть и не может соревноваться масштабами бизнеса с ASML, но входит в небольшую группу крупнейших производителей производственного оборудования для выпуска полупроводников, в частности, силовых. Квартальная выручка компании LAM в 2025 году всякий раз превышала $5 млрд.
За 2025 год рыночная оценка Lam Research выросла более, чем в 2 раза, спасибо ИИ. Но не только, к этому приводит идущий сдвиг в создании чипов. С каждым шагом к 2нм и далее чипы становятся не просто меньше, а невероятно сложнее в производстве. Переход с 7нм на 3нм увеличивает число технологических шагов с ~1000 до более 1500. Такие ключевые процессы - травление и осаждение, в которых доминирует Lam, занимают уже 40-50% всех этапов против 25-30% в случае со старыми техпроцессами. Это скрытый мультипликатор спроса на её оборудование.
Память HBM4 для ускорителей ИИ и транзисторы GAA (Gate-All-Around) для 2нм требуют на 15-20% больше операций травления и осаждения. Выручка Lam от инструментов для HBM выросла более чем на 50% г.г.
Если сравнить Lam с ASML, то в случае с Lam прогноз роста выручки +12.7% в 2026 и +11.2% в 2027 году. Тогда как прогноз роста выручки ASML: после +23.5% в 2025 ожидается резкое замедление до +3.2% в 2026.
@RUSmicro, по материалам Reuters
👍3
🇨🇳 Чипы ИИ. Участники рынка. Китай
Китайский разработчик ИИ-чипов Shanghai Iluvatar CoreX Semiconductor обещает превзойти Nvidia Rubin за 2 года
Компания представила дорожную карту развития архитектур GPU до 2027 года. Согласно сообщению South China Morning Post, дорожная карта Iluvatar CoreX описывает 4 последовательные архитектуры графических процессоров, названные в честь китайских терминов, связанных с созвездием Большой Медведицы.
Компания заявила, что ее текущая архитектура, Tianshu, уже превзошла поколение Hopper от Nvidia, а последующая архитектура, Tianxuan, будет конкурировать с Blackwell.
Третье поколение, Tianji, как ожидается, превзойдёт Blackwell в 2026 году, а четвёртое, Tianquan, по прогнозам компании, окажется лучше Rubin к 2027 году.
После этого CoreX попытается осуществить то, что она называет «прорывным» архитектурным перепроектированием. Видимо, чтобы уйти в отрыв.
По данным Iluvatar CoreX, Tianshu обеспечивает более чем 90% эффективного использования вычислительных ресурсов благодаря архитектурным особенностям, которые сокращают избыточный доступ к памяти и динамически распределяют рабочие нагрузки для уменьшения конкуренции за ресурсы. Компания заявляет о примерно на 20% более высокой средней производительности, чем Hopper на DeepSeek V3, по результатам собственных тестов.
Помимо графических процессоров для ЦОД, компания Iluvatar CoreX также представила 4 компонента, ориентированных на периферийные вычисления, в рамках своей серии Tongyang (TY), с производительностью от 100 до 300 TOPS. Компания утверждает, что её TY1000 превзошёл Nvidia Jetson AGX Orin в ряде тестовых сценариев, но подробные результаты сторонних тестов не были опубликованы - подозрительно распространённая тенденция, когда китайские производители делают такие высокие заявления о производительности.
Компания Iluvatar CoreX, основанная в 2015 году, представила свой первый универсальный графический процессор для обучения ИИ, TG Gen 1, который она описала как первый в Китае графический процессор для обучения ИИ, выпускаемый серийно внутри страны. Компонент второго поколения появился в 2023 году, а массовое производство TG Gen3 запланировано на конец 2026 года. Компания также запустила в 2022 году ориентированную на вывод данных ИИ линейку продуктов ZK.
8 января 2026 года компания вышла на Гонконгскую фондовую биржу, присоединившись к волне китайских компаний, в январе выходящих на биржу, и в настоящее время оценивается примерно в 46,3 миллиарда гонконгских долларов, исходя из текущей рыночной капитализации. Это ставит Iluvatar CoreX значительно ниже своих более крупных конкурентов и Китая, но всё же является значительным показателем для компании такого возраста и размера. В первом полугодии 2025 года компания сообщила о выручке в 324 миллиона юаней и, по имеющимся данным, отгрузила более 52 000 универсальных графических процессоров.
В общем, на бумаге все очень круто, а насколько это отвечает реалиям, мы узнаем позднее.
@RUSmicro, по материалам Toms' hardware
Китайский разработчик ИИ-чипов Shanghai Iluvatar CoreX Semiconductor обещает превзойти Nvidia Rubin за 2 года
Компания представила дорожную карту развития архитектур GPU до 2027 года. Согласно сообщению South China Morning Post, дорожная карта Iluvatar CoreX описывает 4 последовательные архитектуры графических процессоров, названные в честь китайских терминов, связанных с созвездием Большой Медведицы.
Компания заявила, что ее текущая архитектура, Tianshu, уже превзошла поколение Hopper от Nvidia, а последующая архитектура, Tianxuan, будет конкурировать с Blackwell.
Третье поколение, Tianji, как ожидается, превзойдёт Blackwell в 2026 году, а четвёртое, Tianquan, по прогнозам компании, окажется лучше Rubin к 2027 году.
После этого CoreX попытается осуществить то, что она называет «прорывным» архитектурным перепроектированием. Видимо, чтобы уйти в отрыв.
По данным Iluvatar CoreX, Tianshu обеспечивает более чем 90% эффективного использования вычислительных ресурсов благодаря архитектурным особенностям, которые сокращают избыточный доступ к памяти и динамически распределяют рабочие нагрузки для уменьшения конкуренции за ресурсы. Компания заявляет о примерно на 20% более высокой средней производительности, чем Hopper на DeepSeek V3, по результатам собственных тестов.
Помимо графических процессоров для ЦОД, компания Iluvatar CoreX также представила 4 компонента, ориентированных на периферийные вычисления, в рамках своей серии Tongyang (TY), с производительностью от 100 до 300 TOPS. Компания утверждает, что её TY1000 превзошёл Nvidia Jetson AGX Orin в ряде тестовых сценариев, но подробные результаты сторонних тестов не были опубликованы - подозрительно распространённая тенденция, когда китайские производители делают такие высокие заявления о производительности.
Компания Iluvatar CoreX, основанная в 2015 году, представила свой первый универсальный графический процессор для обучения ИИ, TG Gen 1, который она описала как первый в Китае графический процессор для обучения ИИ, выпускаемый серийно внутри страны. Компонент второго поколения появился в 2023 году, а массовое производство TG Gen3 запланировано на конец 2026 года. Компания также запустила в 2022 году ориентированную на вывод данных ИИ линейку продуктов ZK.
8 января 2026 года компания вышла на Гонконгскую фондовую биржу, присоединившись к волне китайских компаний, в январе выходящих на биржу, и в настоящее время оценивается примерно в 46,3 миллиарда гонконгских долларов, исходя из текущей рыночной капитализации. Это ставит Iluvatar CoreX значительно ниже своих более крупных конкурентов и Китая, но всё же является значительным показателем для компании такого возраста и размера. В первом полугодии 2025 года компания сообщила о выручке в 324 миллиона юаней и, по имеющимся данным, отгрузила более 52 000 универсальных графических процессоров.
В общем, на бумаге все очень круто, а насколько это отвечает реалиям, мы узнаем позднее.
@RUSmicro, по материалам Toms' hardware
❤4👍2
🇨🇳 ИИ-чипы. Участники рынка. Первичные размещения. Китай
Axera Semiconductor планирует привлечь до $400 млн в ходе IPO в Гонконге
Есть что-то завораживающее в легкости, с которой китайские разработчики ИИ-чипов получают сотни миллионов долларов, выходя, один за другим, на биржу Гонконга. Заодно в январе стало ясно, что разработкой ИИ-чипов в Китае занимается не 2 и не 5 и даже не 10 компаний, а несколько десятков – я могу назвать почти 20, на деле их еще больше. Размах. Размах, подкрепленный деньгами, владельцы которых почему-то верят, что именно вот эта, компания N, будет расти.
Axera ранее называлась Shanghai Zhiaixin Semiconductor Technology. Это безфабричная компания, основанная в 2019 году. Специализируется на SoC для вывода ИИ, используемых в устройствах, в периферийных вычислениях, в интеллектуальных транспортных средствах. Ключевой актив и стратегический фокус компании - это автомобильный сектор, в частности, рынок систем помощи водителю (ADAS).
Флагманский процессор - M57. В его составе: проприетарный нейропроцессор AXNeutron мощностью до 10 TOPS с поддержкой моделей Bird's Eye View; процессор изображений - AXProton AI-ISP улучшает качество картинки при слабом освещении; потребление всего 3.5 Вт; соответствие автомобильным стандартам (ASIL-B/D) и международным нормам (ISO/SAE 21434).
На основе M57 в партнёрстве с компанией Stradvision был создан комплексный ADAS-комплект для фронтальной камеры. Он обеспечивает обнаружение объектов, пешеходов, дорожных знаков и поддержку функций второго уровня автономности.
Активная подготовка компании к IPO происходит на фоне роста китайского рынка чипов для автономного вождения. В 2024 году доля автомобилей с такими чипами в Китае превысила 63%.
Полученные средства компания планирует направить на исследования и разработки, создание новых продуктов, расширение продаж и потенциальные стратегические сделки, чтобы укрепить свои позиции в сферах интеллектуального зрения, автомобильной электроники и периферийных вычислений.
@RUSmicro
Axera Semiconductor планирует привлечь до $400 млн в ходе IPO в Гонконге
Есть что-то завораживающее в легкости, с которой китайские разработчики ИИ-чипов получают сотни миллионов долларов, выходя, один за другим, на биржу Гонконга. Заодно в январе стало ясно, что разработкой ИИ-чипов в Китае занимается не 2 и не 5 и даже не 10 компаний, а несколько десятков – я могу назвать почти 20, на деле их еще больше. Размах. Размах, подкрепленный деньгами, владельцы которых почему-то верят, что именно вот эта, компания N, будет расти.
Axera ранее называлась Shanghai Zhiaixin Semiconductor Technology. Это безфабричная компания, основанная в 2019 году. Специализируется на SoC для вывода ИИ, используемых в устройствах, в периферийных вычислениях, в интеллектуальных транспортных средствах. Ключевой актив и стратегический фокус компании - это автомобильный сектор, в частности, рынок систем помощи водителю (ADAS).
Флагманский процессор - M57. В его составе: проприетарный нейропроцессор AXNeutron мощностью до 10 TOPS с поддержкой моделей Bird's Eye View; процессор изображений - AXProton AI-ISP улучшает качество картинки при слабом освещении; потребление всего 3.5 Вт; соответствие автомобильным стандартам (ASIL-B/D) и международным нормам (ISO/SAE 21434).
На основе M57 в партнёрстве с компанией Stradvision был создан комплексный ADAS-комплект для фронтальной камеры. Он обеспечивает обнаружение объектов, пешеходов, дорожных знаков и поддержку функций второго уровня автономности.
Активная подготовка компании к IPO происходит на фоне роста китайского рынка чипов для автономного вождения. В 2024 году доля автомобилей с такими чипами в Китае превысила 63%.
Полученные средства компания планирует направить на исследования и разработки, создание новых продуктов, расширение продаж и потенциальные стратегические сделки, чтобы укрепить свои позиции в сферах интеллектуального зрения, автомобильной электроники и периферийных вычислений.
@RUSmicro
❤4👍2
🇷🇺 Производство электроники. Хабаровский край. Планы и проекты. Россия
В Хабаровском крае планируется построить предприятия по производству печатных плат и электронных компонентов
Вице-президент Юрий Трутнев упомянул о планах строительства в Приморье и Хабаровском крае трех предприятий. Этим проектам обещаны преференции территорий опережающего развития и особая господдержка.
Одно из производств планируется запустить на площадке Ракитное, его собирается создавать компания ООО Трилайн Электроникс (ООО ФайнЛайн). Инвестиции в этот проект могут превысить 10 млрд рублей с планами запуска производства в конце 2028 года.
Где будут размещены еще два предприятия – не сообщается. Как и то, каким оборудованием их собираются оснастить. Сомнительно, чтобы речь шла исключительно о российском оборудовании, его ассортимент пока что недостаточно широк. Более вероятно, что будет закуплено китайское оборудование.
Проекты могут столкнуться и с кадровыми проблемами.
@RUSmicro
В Хабаровском крае планируется построить предприятия по производству печатных плат и электронных компонентов
Вице-президент Юрий Трутнев упомянул о планах строительства в Приморье и Хабаровском крае трех предприятий. Этим проектам обещаны преференции территорий опережающего развития и особая господдержка.
Одно из производств планируется запустить на площадке Ракитное, его собирается создавать компания ООО Трилайн Электроникс (ООО ФайнЛайн). Инвестиции в этот проект могут превысить 10 млрд рублей с планами запуска производства в конце 2028 года.
Где будут размещены еще два предприятия – не сообщается. Как и то, каким оборудованием их собираются оснастить. Сомнительно, чтобы речь шла исключительно о российском оборудовании, его ассортимент пока что недостаточно широк. Более вероятно, что будет закуплено китайское оборудование.
Проекты могут столкнуться и с кадровыми проблемами.
@RUSmicro
❤10👍3
📈 Новые материалы. Аналитика. Карбидные керамики. Рутений
Новые материалы позволяют создавать лучшие чипы
Компоненты, используемые в технологиях, связанных с использованием плазмы, такие как фокусирующие кольца, футеровки реакционных камер и пластины электростатических зажимов, немало лет изготавливали из кремния. Однако при современных высоких плотностях плазмы эти компоненты быстро подвергаются эрозии и выделяют частицы, которые могут стать источником загрязнений при работе с пластинами и полупроводниковыми структурами.
Поэтому все больше фабрик переходят на карбид кремния (SiC), чья значительно более высокая твердость и устойчивость к плазме могут увеличить срок службы деталей в несколько раз. Ведущие фабрики сообщают о меньшем количестве незапланированных остановок и более низкой стоимости владения, поскольку детали из SiC намного реже требуют замены.
Еще более твердые материалы, такие как карбид бора (B₄C), находятся на стадии оценки; они могут демонстрировать ещё более продолжительный срок службы, но работа с ними сопряжена со сложностями механической обработки, более высокой стоимостью и потенциальными проблемами с загрязняющими частицами, которые необходимо решить перед широким внедрением.
Общий тренд очевиден: переход от кремния к передовым карбидным керамикам становится необходимым условием для поддержания работы оборудования для плазменного травления следующего поколения на пиковой производительности.
@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond
Новые материалы позволяют создавать лучшие чипы
Компоненты, используемые в технологиях, связанных с использованием плазмы, такие как фокусирующие кольца, футеровки реакционных камер и пластины электростатических зажимов, немало лет изготавливали из кремния. Однако при современных высоких плотностях плазмы эти компоненты быстро подвергаются эрозии и выделяют частицы, которые могут стать источником загрязнений при работе с пластинами и полупроводниковыми структурами.
Поэтому все больше фабрик переходят на карбид кремния (SiC), чья значительно более высокая твердость и устойчивость к плазме могут увеличить срок службы деталей в несколько раз. Ведущие фабрики сообщают о меньшем количестве незапланированных остановок и более низкой стоимости владения, поскольку детали из SiC намного реже требуют замены.
Еще более твердые материалы, такие как карбид бора (B₄C), находятся на стадии оценки; они могут демонстрировать ещё более продолжительный срок службы, но работа с ними сопряжена со сложностями механической обработки, более высокой стоимостью и потенциальными проблемами с загрязняющими частицами, которые необходимо решить перед широким внедрением.
Общий тренд очевиден: переход от кремния к передовым карбидным керамикам становится необходимым условием для поддержания работы оборудования для плазменного травления следующего поколения на пиковой производительности.
@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond
👍7
📈 Новые материалы. Аналитика. Межсоединения. Рутений
(2) Межсоединения следующего поколения
Ниже 7 нм медные межсоединения становятся ненадёжными: они истончаются, сигналы по ним проходят медленнее, они быстрее выходят из строя из-за электромиграции. Дополнительные барьерные слои предотвращают утечку меди, но ещё более сужают проводники.
Более эффективное решение — заменить медь на рутений (Ru) или покрыть её тонким слоем этого металла. Рутений почти не требует барьерных слоев, обеспечивает протекание тока даже в линиях наномасштабных размеров и дольше сопротивляется износу дольше.
Поскольку растет востребованность технологий ниже 5нм, у рутениевых межсоединений есть все шансы стать стандартом для следующего поколения высокопроизводительных процессоров.
@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond
(2) Межсоединения следующего поколения
Ниже 7 нм медные межсоединения становятся ненадёжными: они истончаются, сигналы по ним проходят медленнее, они быстрее выходят из строя из-за электромиграции. Дополнительные барьерные слои предотвращают утечку меди, но ещё более сужают проводники.
Более эффективное решение — заменить медь на рутений (Ru) или покрыть её тонким слоем этого металла. Рутений почти не требует барьерных слоев, обеспечивает протекание тока даже в линиях наномасштабных размеров и дольше сопротивляется износу дольше.
Поскольку растет востребованность технологий ниже 5нм, у рутениевых межсоединений есть все шансы стать стандартом для следующего поколения высокопроизводительных процессоров.
@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond
👍8
Основные технологические инновации после 2030 года
Полупроводники, вероятно, останутся ключевым драйвером технологических инноваций и после 2030 года. В PwC проанализировали технологии, тесно связанные с полупроводниками, оценив их потенциал роста и реализуемость. Цель этого анализа — помочь полупроводниковой отрасли подготовиться к её жизненно важной роли в будущем прогрессе.
Пояснения к схеме
🔹Ось X: Оценка технологической реализуемости (Technological Feasibility Score)
▫️ Готовность к коммерциализации (сроки выхода на рынок)
▫️Объем дополнительных инвестиций за последние 5 лет
▫️Количество выпускников с учёной степенью (кандидатов наук) в соответствующих областях
🔹Ось Y: Оценка рыночного потенциала (Market Potential Score)
▫️Прогнозируемый размер рынка полупроводников в 2030 году
▫️Совокупный годовой темп роста (CAGR) рынка полупроводников с 2024 по 2030 год
Размер квадрата (Инвестиционный масштаб).
Общий объём инвестиций в технологию за последние 5 лет
В правом верхнем углу рисунка - эталонная инвестиция в $10 для удобства сравнений.
@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
❤3
(2) Продвинутый искусственный интеллект (ИИ)
Каким будет дальнейшее развитие искусственного интеллекта? Человечество движется к созданию искусственного общего интеллекта (AGI, ИОИ или сильного ИИ). Высокую роль в этом, наряду с математикой и ПО будет играть полупроводниковая отрасль.
Оценка рыночного потенциала
Доказавший свой потенциал быстрый рост, приносящий финансовую ценность в различных отраслевых приложениях. Ожидается, что динамика роста сохранится на сравнительно высоком уровне.
Оценка реализуемости
Технологические инвестиции и растущий пул квалифицированных специалистов стимулирует растущий спрос на конечные приложения. Ожидается, что первые версии искусственного общего интеллекта (ИОИ) появятся в течение 2–5 лет, а полноценный ИОИ — более чем через 10 лет.
(*) Примечание по терминологии: Artificial General Intelligence (AGI) дословно переводится как искусственный общий интеллект (ИОИ), что подразумевает систему, способную понимать, обучаться и применять интеллект для решения любых задач, с которыми справляется человек. Встречается также вариант "сильный ИИ".
@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond
Каким будет дальнейшее развитие искусственного интеллекта? Человечество движется к созданию искусственного общего интеллекта (AGI, ИОИ или сильного ИИ). Высокую роль в этом, наряду с математикой и ПО будет играть полупроводниковая отрасль.
Оценка рыночного потенциала
Доказавший свой потенциал быстрый рост, приносящий финансовую ценность в различных отраслевых приложениях. Ожидается, что динамика роста сохранится на сравнительно высоком уровне.
Оценка реализуемости
Технологические инвестиции и растущий пул квалифицированных специалистов стимулирует растущий спрос на конечные приложения. Ожидается, что первые версии искусственного общего интеллекта (ИОИ) появятся в течение 2–5 лет, а полноценный ИОИ — более чем через 10 лет.
(*) Примечание по терминологии: Artificial General Intelligence (AGI) дословно переводится как искусственный общий интеллект (ИОИ), что подразумевает систему, способную понимать, обучаться и применять интеллект для решения любых задач, с которыми справляется человек. Встречается также вариант "сильный ИИ".
@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond
(3) По состоянию на 2024 год ИИ уже превосходит человека по ряду ключевых бенчмарков - например, демонстрирует более высокую, чем у человека, точность в классификации изображений ImageNet и получает более высокие баллы на некоторых тестах по чтению на английском языке - и темпы улучшения продолжают расти с каждым днем. С самого начала многие исследователи ИИ стремились создать системы, соответствующие или превосходящие человеческий уровень интеллекта. Этот недавний прогресс привлек в область рекордные объемы финансирования и приток талантов.
Сегодня команды одновременно совершенствуют доменно-специфичные большие языковые модели (DS-LLMs), содержащие глубокие знания в узких предметных областях, и движутся к долгосрочной цели - искусственному общему интеллекту (AGI / ИОИ), который сможет справляться с гораздо более широким спектром задач с большей автономией. По мере развития, более мощные возможности ИИ простимулируют появление новых приложений, эти приложения смогут привлечь больше инвестиций, и цикл повторится - подпитывая еще более быстрый прогресс в направлении DS-LLM и, в конечном счете, появления AGI.
@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond
Сегодня команды одновременно совершенствуют доменно-специфичные большие языковые модели (DS-LLMs), содержащие глубокие знания в узких предметных областях, и движутся к долгосрочной цели - искусственному общему интеллекту (AGI / ИОИ), который сможет справляться с гораздо более широким спектром задач с большей автономией. По мере развития, более мощные возможности ИИ простимулируют появление новых приложений, эти приложения смогут привлечь больше инвестиций, и цикл повторится - подпитывая еще более быстрый прогресс в направлении DS-LLM и, в конечном счете, появления AGI.
🎓 MMLU (Massive Multi-task Language Understanding) — это тест, который часто используется в качестве бенчмарка для оценки объёма общих знаний, усвоенных каждой моделью искусственного интеллекта. График составлен на основе данных из опубликованных научных статей. Источник: PaperswithCode.
@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond
👍1