🇺🇸 Участники рынка. Производители микросхем. США
Intel не справляется с удовлетворением спроса на серверные чипы, используемые в ИИ ЦОД
В четверг компания заявила о трудностях с удовлетворением спроса на свои серверные чипы, используемые в центрах обработки данных для искусственного интеллекта, и спрогнозировала квартальную выручку и прибыль ниже рыночных оценок, что привело к падению акций на 13% на внебиржевых торгах. Об этом сообщает Reuters.
Наблюдатели отмечают, что вместо того, чтобы расширить выпуск востребованной продукции, которой не хватает, Intel недавно выпустила чип для ноутбуков, призванный вернуть ей лидерство на рынке персональных компьютеров, как раз в тот момент, когда ожидается, что дефицит микросхем памяти снизит продажи в этой отрасли. Стимулом для этого решения было то, что Intel также постоянно теряет долю рынка ПК в пользу своего конкурента AMD.
Между тем, руководители Intel заявили, что компания оказалась застигнута врасплох резким ростом спроса на центральные процессоры для серверов, которые поставляются вместе с чипами для искусственного интеллекта. Несмотря на работу заводов на полную мощность, Intel не может удовлетворить спрос на эти чипы, в результате чего прибыль от продаж процессоров для центров обработки данных остается недостижимой, а новый чип для ПК снижает рентабельность компании.
Компания прогнозирует выручку за текущий квартал в диапазоне от $11,7 до $12,7 млрд.
Как был озвучено на телефонной конференции, Intel воздерживается от крупных инвестиций в свой технологический процесс следующего поколения, известный как 14A, ожидая крупного заказчика. В ходе телефонной конференции Тан заявил, что два клиента изучают технические детали технологии 14A, что может стать шагом к созданию тестовых чипов с её использованием. В ходе телефонной конференции Тан заявил, что показатели выхода годных изделий для 18A соответствуют внутренним планам Intel, но "все еще ниже того уровня, которого я хотел бы". Руководители Intel заявили, что ожидают узнать ко второй половине этого года, захотят ли внешние клиенты использовать эту технологию.
Тан значительно сократил масштабы контрактного производства, продвигаемые его предшественником Пэтом Гелсингером, стремясь укрепить финансовое положение Intel после того, как капиталоемкие расширения резко снизили рентабельность.
@RUSmicro
Intel не справляется с удовлетворением спроса на серверные чипы, используемые в ИИ ЦОД
В четверг компания заявила о трудностях с удовлетворением спроса на свои серверные чипы, используемые в центрах обработки данных для искусственного интеллекта, и спрогнозировала квартальную выручку и прибыль ниже рыночных оценок, что привело к падению акций на 13% на внебиржевых торгах. Об этом сообщает Reuters.
Наблюдатели отмечают, что вместо того, чтобы расширить выпуск востребованной продукции, которой не хватает, Intel недавно выпустила чип для ноутбуков, призванный вернуть ей лидерство на рынке персональных компьютеров, как раз в тот момент, когда ожидается, что дефицит микросхем памяти снизит продажи в этой отрасли. Стимулом для этого решения было то, что Intel также постоянно теряет долю рынка ПК в пользу своего конкурента AMD.
Между тем, руководители Intel заявили, что компания оказалась застигнута врасплох резким ростом спроса на центральные процессоры для серверов, которые поставляются вместе с чипами для искусственного интеллекта. Несмотря на работу заводов на полную мощность, Intel не может удовлетворить спрос на эти чипы, в результате чего прибыль от продаж процессоров для центров обработки данных остается недостижимой, а новый чип для ПК снижает рентабельность компании.
Компания прогнозирует выручку за текущий квартал в диапазоне от $11,7 до $12,7 млрд.
Как был озвучено на телефонной конференции, Intel воздерживается от крупных инвестиций в свой технологический процесс следующего поколения, известный как 14A, ожидая крупного заказчика. В ходе телефонной конференции Тан заявил, что два клиента изучают технические детали технологии 14A, что может стать шагом к созданию тестовых чипов с её использованием. В ходе телефонной конференции Тан заявил, что показатели выхода годных изделий для 18A соответствуют внутренним планам Intel, но "все еще ниже того уровня, которого я хотел бы". Руководители Intel заявили, что ожидают узнать ко второй половине этого года, захотят ли внешние клиенты использовать эту технологию.
Тан значительно сократил масштабы контрактного производства, продвигаемые его предшественником Пэтом Гелсингером, стремясь укрепить финансовое положение Intel после того, как капиталоемкие расширения резко снизили рентабельность.
@RUSmicro
📈 Тренды. Тестирование. Аналитика
Тестирование пластин — ключ к повышению выхода годных изделий
По мере того, как индустрия переходит от монолитных архитектур кристаллов к гетерогенной интеграции и современным технологиям многокристального корпусирования, включая архитектуры 2,5D и 3D, значимость тестирования на уровне пластин значительно выросла.
С ростом востребованности высокопроизводительных и миниатюризированных кристаллов оценка качества каждого отдельного кристалла до сборки приобретает решающее значение для повышения общего выхода годных изделий. Один дефектный кристалл способен вывести из строя весь модуль, поэтому тщательное предварительное тестирование пластин абсолютно необходимо для сокращения потерь годных изделий и обеспечения функциональной целостности.
В сфере тестирования корпусируемых микросхем диапазон методов вышел за пределы традиционных электрофункциональных проверок. По мере развития технологий трехмерного и многослойного корпусирования появились и применяются дополнительные методы испытаний, такие как проверка тепловой стойкости, длительные стресс-тесты (burn-in), а также неразрушающие высокоточные исследования методами рентгеновского анализа и компьютерной томографии (X-Ray, КТ), позволяющие своевременно обнаруживать скрытые дефекты и повышать надежность продукции.
@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond
Тестирование пластин — ключ к повышению выхода годных изделий
По мере того, как индустрия переходит от монолитных архитектур кристаллов к гетерогенной интеграции и современным технологиям многокристального корпусирования, включая архитектуры 2,5D и 3D, значимость тестирования на уровне пластин значительно выросла.
С ростом востребованности высокопроизводительных и миниатюризированных кристаллов оценка качества каждого отдельного кристалла до сборки приобретает решающее значение для повышения общего выхода годных изделий. Один дефектный кристалл способен вывести из строя весь модуль, поэтому тщательное предварительное тестирование пластин абсолютно необходимо для сокращения потерь годных изделий и обеспечения функциональной целостности.
В сфере тестирования корпусируемых микросхем диапазон методов вышел за пределы традиционных электрофункциональных проверок. По мере развития технологий трехмерного и многослойного корпусирования появились и применяются дополнительные методы испытаний, такие как проверка тепловой стойкости, длительные стресс-тесты (burn-in), а также неразрушающие высокоточные исследования методами рентгеновского анализа и компьютерной томографии (X-Ray, КТ), позволяющие своевременно обнаруживать скрытые дефекты и повышать надежность продукции.
@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond
👍1
(2) Панорама тестирования полупроводниковых изделий
Среди этапов тестирования полупроводниковых изделий наибольшую корреляцию с повышением выхода годных демонстрирует именно тестирование пластин. В отличие от тестирования упакованных кристаллов, которое проводится на поздней стадии, тестирование пластин позволяет обнаружить дефекты на уровне отдельно взятых кристаллов, предотвращая продвижение бракованных компонентов далее по технологическому маршруту.
В многокристальных изделиях даже единственный дефектный кристалл может сделать весь модуль непригодным к использованию, что подчеркивает важность раннего обнаружения дефектов.
Поскольку толщина пластин продолжает уменьшаться, традиционные контактные методы тестирования сталкиваются с ограничениями, стимулируя переход к бесконтактным оптическим методам диагностики (например, OCT, инфракрасной диагностики).
Дополнительно, по мере снижения размеров топологических норм (уменьшения размеров кристаллических структур) зондовые щупы (Probe Card) становятся компактнее, что позволяет проводить точные электрические испытания, дополнительно улучшая процент выхода годных изделий и повышая эффективность производства.
@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond
Среди этапов тестирования полупроводниковых изделий наибольшую корреляцию с повышением выхода годных демонстрирует именно тестирование пластин. В отличие от тестирования упакованных кристаллов, которое проводится на поздней стадии, тестирование пластин позволяет обнаружить дефекты на уровне отдельно взятых кристаллов, предотвращая продвижение бракованных компонентов далее по технологическому маршруту.
В многокристальных изделиях даже единственный дефектный кристалл может сделать весь модуль непригодным к использованию, что подчеркивает важность раннего обнаружения дефектов.
Поскольку толщина пластин продолжает уменьшаться, традиционные контактные методы тестирования сталкиваются с ограничениями, стимулируя переход к бесконтактным оптическим методам диагностики (например, OCT, инфракрасной диагностики).
Дополнительно, по мере снижения размеров топологических норм (уменьшения размеров кристаллических структур) зондовые щупы (Probe Card) становятся компактнее, что позволяет проводить точные электрические испытания, дополнительно улучшая процент выхода годных изделий и повышая эффективность производства.
@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond
👍2
🇮🇳 Участники рынка. Back-end. ATMP / OSAT. Индия
Завод по упаковке и тестированию Micron в Индии готовится к запуску коммерческого производства через месяц
В сентябре 2023 года компания Micron Technology запустила строительство завода OSAT/ATMP в Сананд (Гуджарате), Индия. Здесь будут производиться устройства памяти и хранения данных, включая DRAM и NAND-продукты.
Инвестиции в этот проект составляют $2.75 млрд. Компания Micron вложила $825 млн, остальную часть покрыли субсидии от центрального правительства Индии (50% от общей стоимости проекта) и правительства Гуджарата (20%). Это знаковый проект для Индии, первый крупный зарубежный проект, который выходит на коммерческую стадию в рамках национальной программы India Semiconductor Mission (ISM). Проект задумывался как экспортно ориентированный, хотя продукция также будет использоваться внутри Индии.
Площадь первой фазы проекта включает 500 000 квадратных футов чистых помещений (cleanroom). Завод расположен на территории около 37,6 га.
Проект в Сананде должен создать до 5 000 прямых рабочих мест для Micron и около 15 000 косвенных в течение нескольких лет. Также он призван привлечь в Гуджарат компании из смежных отраслей (производство газов, химикатов, оборудования и т.п.)
Индия активно развивает полупроводниковую отрасль в рамках программы ISM, запущенной в 2021 году. Цель программы - создать полную экосистему электроники, начиная с продвинутой упаковки и тестирования. В 2024 году министр электроники и ИТ Ашвини Вайшнав сообщал, что Индия нацелена на производство чипов по 7-нм технологии к 2030 году и по 3-нм — к 2032 году. К этому году Индия намерена войти в топ-4 мировых производителей полупроводников. В Гуджарате кроме того действует региональная «Политика полупроводников на 2022–2027 годы».
В условиях глобальной перестройки цепочек поставок завод Micron позволяет Индии позиционировать себя как альтернативу для back-end-производства, особенно на фоне напряжённости между США и Китаем.
@RUSmicro
🎓 ATMP - Assembly, Testing, Marking, and Packaging - сборка, тестирование, маркировка и корпусирование
🎓 OSAT - Outsourced Semiconductor Assembly and Test, - модель, при которой компании‑производители полупроводников передают на аутсорс третьим фирмам ключевые этапы постпроизводства.
Завод по упаковке и тестированию Micron в Индии готовится к запуску коммерческого производства через месяц
В сентябре 2023 года компания Micron Technology запустила строительство завода OSAT/ATMP в Сананд (Гуджарате), Индия. Здесь будут производиться устройства памяти и хранения данных, включая DRAM и NAND-продукты.
Инвестиции в этот проект составляют $2.75 млрд. Компания Micron вложила $825 млн, остальную часть покрыли субсидии от центрального правительства Индии (50% от общей стоимости проекта) и правительства Гуджарата (20%). Это знаковый проект для Индии, первый крупный зарубежный проект, который выходит на коммерческую стадию в рамках национальной программы India Semiconductor Mission (ISM). Проект задумывался как экспортно ориентированный, хотя продукция также будет использоваться внутри Индии.
Площадь первой фазы проекта включает 500 000 квадратных футов чистых помещений (cleanroom). Завод расположен на территории около 37,6 га.
Проект в Сананде должен создать до 5 000 прямых рабочих мест для Micron и около 15 000 косвенных в течение нескольких лет. Также он призван привлечь в Гуджарат компании из смежных отраслей (производство газов, химикатов, оборудования и т.п.)
Индия активно развивает полупроводниковую отрасль в рамках программы ISM, запущенной в 2021 году. Цель программы - создать полную экосистему электроники, начиная с продвинутой упаковки и тестирования. В 2024 году министр электроники и ИТ Ашвини Вайшнав сообщал, что Индия нацелена на производство чипов по 7-нм технологии к 2030 году и по 3-нм — к 2032 году. К этому году Индия намерена войти в топ-4 мировых производителей полупроводников. В Гуджарате кроме того действует региональная «Политика полупроводников на 2022–2027 годы».
В условиях глобальной перестройки цепочек поставок завод Micron позволяет Индии позиционировать себя как альтернативу для back-end-производства, особенно на фоне напряжённости между США и Китаем.
@RUSmicro
🎓 ATMP - Assembly, Testing, Marking, and Packaging - сборка, тестирование, маркировка и корпусирование
🎓 OSAT - Outsourced Semiconductor Assembly and Test, - модель, при которой компании‑производители полупроводников передают на аутсорс третьим фирмам ключевые этапы постпроизводства.
👍2
📈 Тренды. Процессоры приложений. 5ГГц. США
Snapdragon 8 Elite Gen 6 может преодолеть порог в 5 ГГц процессоров для смартфонов
По данным инсайдеров (Fixed Focus Digital (Weibo)), следующий флагманский чипсет Snapdragon 8 Elite Gen 6 может преодолеть психологический барьер в 5 ГГц - барьер частоты, взятия которого ранее считали невозможным для процессоров приложений для мобильных платформ.
Как сообщают медиа, ранние инженерные образцы уже тестируются на 5 ГГц. Теоретический максимум — 5,5–6 ГГц, при этом 5,5 ГГц называют реалистичной целью для коммерческой версии. Для сравнения: нынешний Snapdragon 8 Elite Gen 5 выдаёт максимум 4,61 ГГц.
Предполагается, что компания пойдет путем выпуска двух версий чипа, стандартной и Pro, от последней и ожидается поддержка частоты 5.5 ГГц или чего-то в этом роде.
Для борьбы с перегревом Qualcomm, по слухам, использует технологию HBP (Heat Pass Block) - решение, разработанное Samsung для Exynos 2600. HBP интегрирует радиатор прямо в корпус чипа, обеспечивая эффективное рассеивание тепла.
Чип будет выпускаться по передовому 2‑нм техпроцессу N2P от TSMC, что обеспечит необходимую энергоэффективность.
Почему это интересно?
Преодоление порога в 5 ГГц фактически сравняет производительность смартфонов со многими современными ноутбуками. Qualcomm уже вывела на рынок ПК‑процессоры класса 5 ГГц (Snapdragon X2 Elite Extreme). Перенос аналогичных характеристик в смартфоны — логичный шаг, если удастся решить проблему теплоотвода.
Ждем официальных подтверждений.
@RUSmicro
Snapdragon 8 Elite Gen 6 может преодолеть порог в 5 ГГц процессоров для смартфонов
По данным инсайдеров (Fixed Focus Digital (Weibo)), следующий флагманский чипсет Snapdragon 8 Elite Gen 6 может преодолеть психологический барьер в 5 ГГц - барьер частоты, взятия которого ранее считали невозможным для процессоров приложений для мобильных платформ.
Как сообщают медиа, ранние инженерные образцы уже тестируются на 5 ГГц. Теоретический максимум — 5,5–6 ГГц, при этом 5,5 ГГц называют реалистичной целью для коммерческой версии. Для сравнения: нынешний Snapdragon 8 Elite Gen 5 выдаёт максимум 4,61 ГГц.
Предполагается, что компания пойдет путем выпуска двух версий чипа, стандартной и Pro, от последней и ожидается поддержка частоты 5.5 ГГц или чего-то в этом роде.
Для борьбы с перегревом Qualcomm, по слухам, использует технологию HBP (Heat Pass Block) - решение, разработанное Samsung для Exynos 2600. HBP интегрирует радиатор прямо в корпус чипа, обеспечивая эффективное рассеивание тепла.
Чип будет выпускаться по передовому 2‑нм техпроцессу N2P от TSMC, что обеспечит необходимую энергоэффективность.
Почему это интересно?
Преодоление порога в 5 ГГц фактически сравняет производительность смартфонов со многими современными ноутбуками. Qualcomm уже вывела на рынок ПК‑процессоры класса 5 ГГц (Snapdragon X2 Elite Extreme). Перенос аналогичных характеристик в смартфоны — логичный шаг, если удастся решить проблему теплоотвода.
Ждем официальных подтверждений.
@RUSmicro
👍4❤1
🇮🇳 🇸🇬 Информационная безопасность и полупроводники. Постквантовая устойчивость. Индия. Сингапур
Индия делает шаг к постквантовой безопасности: в Гуджарате появится первый центр разработки защищённых полупроводников
В штате Гуджарат подписано историческое соглашение: SEALSQ, правительство штата Гуджарат и Kaynes SemiCon заключили меморандум о взаимопонимании (MoU) о создании первого в Индии центра разработки защищённых постквантовых полупроводников.
Центр станет площадкой для:
▫️ проектирования и прототипирования постквантово‑устойчивых микросхем;
▫️ разработки криптографических решений нового поколения, устойчивых к атакам квантовых компьютеров;
▫️ интеграции защищённых полупроводниковых технологий в критически важные инфраструктуры.
Об участниках:
🇸🇬 SEALSQ — сингапурская компания‑разработчик постквантовой криптографии и защищённых полупроводниковых решений. У нее есть IP и алгоритмы постквантовой защиты. SEALSQ уже сотрудничает с международными партнёрами в области постквантовой криптографии
🇮🇳 Гуджарат обеспечит площадку, льготы, содействие в решении регуляторных вопросов, интеграцию с другими инициативами в области развития полупроводниковой отрасли.
🇮🇳 Kaynes SemiCon — индийский производитель электроники и полупроводниковых компонентов. Занимается прототипированием и мелкосерийным производством. Участвует в госинициативах по локализации производства чипов в Индии.
Создание центра называют стратегическим шагом к обеспечению кибербезопасности эпохи квантовых вычислений и укреплению позиций Индии на глобальном технологическом рынке.
@RUSmicro
Индия делает шаг к постквантовой безопасности: в Гуджарате появится первый центр разработки защищённых полупроводников
В штате Гуджарат подписано историческое соглашение: SEALSQ, правительство штата Гуджарат и Kaynes SemiCon заключили меморандум о взаимопонимании (MoU) о создании первого в Индии центра разработки защищённых постквантовых полупроводников.
Центр станет площадкой для:
▫️ проектирования и прототипирования постквантово‑устойчивых микросхем;
▫️ разработки криптографических решений нового поколения, устойчивых к атакам квантовых компьютеров;
▫️ интеграции защищённых полупроводниковых технологий в критически важные инфраструктуры.
Об участниках:
🇸🇬 SEALSQ — сингапурская компания‑разработчик постквантовой криптографии и защищённых полупроводниковых решений. У нее есть IP и алгоритмы постквантовой защиты. SEALSQ уже сотрудничает с международными партнёрами в области постквантовой криптографии
🇮🇳 Гуджарат обеспечит площадку, льготы, содействие в решении регуляторных вопросов, интеграцию с другими инициативами в области развития полупроводниковой отрасли.
🇮🇳 Kaynes SemiCon — индийский производитель электроники и полупроводниковых компонентов. Занимается прототипированием и мелкосерийным производством. Участвует в госинициативах по локализации производства чипов в Индии.
Создание центра называют стратегическим шагом к обеспечению кибербезопасности эпохи квантовых вычислений и укреплению позиций Индии на глобальном технологическом рынке.
@RUSmicro
❤1👍1
📈 Оборудование и материалы. Аналитика
Оборудование, технологии и материалы - ключевые проблемы глазами аналитиков PwC
По мере развития технологических процессов как производители полупроводниковых пластин, так и поставщики оборудования сталкиваются со все более серьезными техническими проблемами.
Основные сложности сосредоточены в трех областях: монополия на критическое оборудование, физические ограничения существующих технологий и зависимость от узкоспециализированной экосистемы.
🔹 Литография в экстремальном ультрафиолетовом диапазоне (EUV), необходимая для технологических процессов 7 нм и ниже, зависит от высокоточных лазеров и оптики, и ее доступность остается ограниченной, поскольку оборудование для EUV поставляет всего одна компания (ASML, Нидерланды, политика которой, де-факто, на сегодня весьма зависима от политики США).
🔹 В области постпроизводственной обработки гибридная сварка для трехмерной упаковки следующего поколения также сопровождается необходимостью решения ряда серьезных технологических проблем. Лишь несколько поставщиков оборудования производят достаточно эффективные установки для сварки на уровне пластин и кристаллов, но ожидается, что появление новых игроков на рынке позволит преодолеть это ограничение быстрее, чем проблему с EUV-литографией.
🔹 Экосистема, ее доступность. В условиях повсеместного роста капиталоемкости доступ к специализированному оборудованию и материалам становится критически важным условием для наращивания производственных мощностей по выпуску полупроводниковых пластин, что усиливает глобальную конкуренцию как среди производителей, так и среди поставщиков оборудования.
@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond
Оборудование, технологии и материалы - ключевые проблемы глазами аналитиков PwC
По мере развития технологических процессов как производители полупроводниковых пластин, так и поставщики оборудования сталкиваются со все более серьезными техническими проблемами.
Основные сложности сосредоточены в трех областях: монополия на критическое оборудование, физические ограничения существующих технологий и зависимость от узкоспециализированной экосистемы.
🔹 Литография в экстремальном ультрафиолетовом диапазоне (EUV), необходимая для технологических процессов 7 нм и ниже, зависит от высокоточных лазеров и оптики, и ее доступность остается ограниченной, поскольку оборудование для EUV поставляет всего одна компания (ASML, Нидерланды, политика которой, де-факто, на сегодня весьма зависима от политики США).
🔹 В области постпроизводственной обработки гибридная сварка для трехмерной упаковки следующего поколения также сопровождается необходимостью решения ряда серьезных технологических проблем. Лишь несколько поставщиков оборудования производят достаточно эффективные установки для сварки на уровне пластин и кристаллов, но ожидается, что появление новых игроков на рынке позволит преодолеть это ограничение быстрее, чем проблему с EUV-литографией.
🔹 Экосистема, ее доступность. В условиях повсеместного роста капиталоемкости доступ к специализированному оборудованию и материалам становится критически важным условием для наращивания производственных мощностей по выпуску полупроводниковых пластин, что усиливает глобальную конкуренцию как среди производителей, так и среди поставщиков оборудования.
@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond
🔥2
📈 Производственное оборудование. Затраты на производственное оборудование. Тренды. Аналитика.
Азия продолжает формировать основную долю в расходах на оборудование для производства полупроводников
Ожидается, что общепланетные расходы на оборудование для производства полупроводников будут расти среднегодовым темпом 7,4% до 2030 года, при этом более 70% этих инвестиций останутся сосредоточены в Азии.
Хотя доля Азии достигла пика примерно в 80% в начале 2020-х годов, принятый в США в 2022 году «Закон о чипах» увеличил капитальные затраты этой страны, немного снизив долю Азии. Тем не менее, Азия продолжает доминировать благодаря своим развитым производственным экосистемам и высокой эффективности организации труда.
Более низкая доля «Запада» (США) также объясняется ориентацией многих американских производителей на бесфабричное производство чипов, в то время как Азия специализируется на производстве полупроводников.
Тайвань и Корея стимулируют инвестиции в передовые технологические процессы, ориентируясь на узлы менее 7 нм. Samsung Electronics и TSMC являются основными заказчиками систем EUV от ASML, которые необходимы для производства этих узлов.
Китай, вероятно, будет занимать все большую долю в закупках оборудования для производства полупроводников в Азии, однако основная часть новых мощностей ориентирована на 28-нм и другие зрелые технологические узлы.
Экспортный контроль со стороны Соединенных Штатов, Японии и Нидерландов ограничивает доступ Китая к передовым инструментам. В ответ китайские фабрики наращивают крупносерийное производство электронных компонентов и модулей для автопрома, IoT и других рынков, одновременно ускоряя собственные исследования и разработки, чтобы в перспективе снизить зависимость от иностранного оборудования.
@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond
Азия продолжает формировать основную долю в расходах на оборудование для производства полупроводников
Ожидается, что общепланетные расходы на оборудование для производства полупроводников будут расти среднегодовым темпом 7,4% до 2030 года, при этом более 70% этих инвестиций останутся сосредоточены в Азии.
Хотя доля Азии достигла пика примерно в 80% в начале 2020-х годов, принятый в США в 2022 году «Закон о чипах» увеличил капитальные затраты этой страны, немного снизив долю Азии. Тем не менее, Азия продолжает доминировать благодаря своим развитым производственным экосистемам и высокой эффективности организации труда.
Более низкая доля «Запада» (США) также объясняется ориентацией многих американских производителей на бесфабричное производство чипов, в то время как Азия специализируется на производстве полупроводников.
Тайвань и Корея стимулируют инвестиции в передовые технологические процессы, ориентируясь на узлы менее 7 нм. Samsung Electronics и TSMC являются основными заказчиками систем EUV от ASML, которые необходимы для производства этих узлов.
Китай, вероятно, будет занимать все большую долю в закупках оборудования для производства полупроводников в Азии, однако основная часть новых мощностей ориентирована на 28-нм и другие зрелые технологические узлы.
Экспортный контроль со стороны Соединенных Штатов, Японии и Нидерландов ограничивает доступ Китая к передовым инструментам. В ответ китайские фабрики наращивают крупносерийное производство электронных компонентов и модулей для автопрома, IoT и других рынков, одновременно ускоряя собственные исследования и разработки, чтобы в перспективе снизить зависимость от иностранного оборудования.
@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond
🔥1
🇺🇸 🇨🇳 Чипы ИИ. Госрегулирование. США. Китай
Без американских чипов – никуда: Китай дал разрешение на импорт чипов Nvidia H200
Китайские регуляторы уведомили крупнейшие технологические компании страны о возможности начать подготовку заказов на чипы Nvidia H200, что обещает производителю чипов (и бюджету США) значительную финансовую выгоду. Об этом рассказывает Mobile World Live.
Агентство Bloomberg сообщило о принципиальном разрешении компаниям Alibaba, Tencent и ByteDance на дальнейшие шаги по закупке чипов H200, используемых в инфраструктуре для ИИ. Теперь этим компаниям разрешено вести переговоры о конкретных объемах заказов.
В рамках процесса одобрения регуляторы будут поощрять эти компании также закупать китайские чипы ради поддержки внутренней полупроводниковой промышленности, но отметили, что точное количество таких закупок еще не определено.
Bloomberg утверждает, что этот шаг опровергает недавние предположения о том, что Китай блокирует поставки H200.
Открытие продаж более совершенных чипов открывает огромные перспективы для Nvidia. Информационное агентство сообщило, что генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг заявил, что сектор чипов для ИИ может принести $50 млрд дохода в ближайшие годы.
В конце 2025 года администрация президента США Дональда Трампа одобрила экспорт компанией Nvidia своих чипов H200 для ИИ утвержденным клиентам в Китае с уплатой 25% пошлины, отменив тем самым предыдущие ограничения.
Эта политика не распространяется на передовые чипы Nvidia Blackwell и Rubin, но также охватывает AMD, Intel и других американских производителей чипов. Она требует одобрения сделок с китайскими компаниями со стороны Министерства торговли США «для обеспечения национальной безопасности».
@RUSmicro
Без американских чипов – никуда: Китай дал разрешение на импорт чипов Nvidia H200
Китайские регуляторы уведомили крупнейшие технологические компании страны о возможности начать подготовку заказов на чипы Nvidia H200, что обещает производителю чипов (и бюджету США) значительную финансовую выгоду. Об этом рассказывает Mobile World Live.
Агентство Bloomberg сообщило о принципиальном разрешении компаниям Alibaba, Tencent и ByteDance на дальнейшие шаги по закупке чипов H200, используемых в инфраструктуре для ИИ. Теперь этим компаниям разрешено вести переговоры о конкретных объемах заказов.
В рамках процесса одобрения регуляторы будут поощрять эти компании также закупать китайские чипы ради поддержки внутренней полупроводниковой промышленности, но отметили, что точное количество таких закупок еще не определено.
Bloomberg утверждает, что этот шаг опровергает недавние предположения о том, что Китай блокирует поставки H200.
Открытие продаж более совершенных чипов открывает огромные перспективы для Nvidia. Информационное агентство сообщило, что генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг заявил, что сектор чипов для ИИ может принести $50 млрд дохода в ближайшие годы.
В конце 2025 года администрация президента США Дональда Трампа одобрила экспорт компанией Nvidia своих чипов H200 для ИИ утвержденным клиентам в Китае с уплатой 25% пошлины, отменив тем самым предыдущие ограничения.
Эта политика не распространяется на передовые чипы Nvidia Blackwell и Rubin, но также охватывает AMD, Intel и других американских производителей чипов. Она требует одобрения сделок с китайскими компаниями со стороны Министерства торговли США «для обеспечения национальной безопасности».
@RUSmicro
👍1
🇨🇳 Обучение ИИ. ИИ чипы. Китай
В Китае обучили ИИ-модель на китайских чипах
Модель TeleChat3-36B-Thinking полностью обучена на китайской аппаратной экосистеме в рамках стратегии технологической независимости.
При этом использовались ИИ-чипы Huawei Ascend 910B в серверах Ascend Atlas 800T A2 на базе которых были созданы вычислительные кластеры, и собственный фрейфорк глубокого обучения Huawei MindSpore. Обучение потребовало 15 трлн токенов.
Этот проект иллюстрирует, что в Китае могут обучать крупные модели без использования западных технологий (чипов Nvidia и фреймворка PyTorch).
Архитектура модели по сообщениям, напоминает то, что сделали DeepSeek, в частности, используется подход Mixture-of-Experts (MoE), что повысило стабильность и эффективность обучения.
Ключевая особенность модели - Thinking Mode, то есть явная генерация цепочки рассуждений перед ответом. Это улучшает логику и точность в сложных задачах (например, решение математических задач, написание кода), что делает процесс работы модели более прозрачным.
Согласно приведенным данным, модель показывает конкурентоспособные результаты с другими LLM.
Но мы не знаем "цену победы" - возможно потребовалось заметно больше энергии, времени, количества чипов, чтобы достичь того же результата, что позволяют получить кластеры на современных "западных" чипах.
Тем не менее, наиболее важный вывод - Китай создал полноценную и полностью технологически независимую модель. Остается проверить, насколько устойчивой она окажется в перспективе нескольких лет.
@RUSmicro
В Китае обучили ИИ-модель на китайских чипах
Модель TeleChat3-36B-Thinking полностью обучена на китайской аппаратной экосистеме в рамках стратегии технологической независимости.
При этом использовались ИИ-чипы Huawei Ascend 910B в серверах Ascend Atlas 800T A2 на базе которых были созданы вычислительные кластеры, и собственный фрейфорк глубокого обучения Huawei MindSpore. Обучение потребовало 15 трлн токенов.
Этот проект иллюстрирует, что в Китае могут обучать крупные модели без использования западных технологий (чипов Nvidia и фреймворка PyTorch).
Архитектура модели по сообщениям, напоминает то, что сделали DeepSeek, в частности, используется подход Mixture-of-Experts (MoE), что повысило стабильность и эффективность обучения.
Ключевая особенность модели - Thinking Mode, то есть явная генерация цепочки рассуждений перед ответом. Это улучшает логику и точность в сложных задачах (например, решение математических задач, написание кода), что делает процесс работы модели более прозрачным.
Согласно приведенным данным, модель показывает конкурентоспособные результаты с другими LLM.
Но мы не знаем "цену победы" - возможно потребовалось заметно больше энергии, времени, количества чипов, чтобы достичь того же результата, что позволяют получить кластеры на современных "западных" чипах.
Тем не менее, наиболее важный вывод - Китай создал полноценную и полностью технологически независимую модель. Остается проверить, насколько устойчивой она окажется в перспективе нескольких лет.
@RUSmicro
👍2
🇰🇷 Рынок памяти. HBM. HBM4. Участники рынка. Корея
Samsung возвращается в борьбу за ключевого клиента — Nvidia
По данным источников, компания Samsung прошла квалификационные тесты Nvidia для памяти HBM4 и уже в феврале 2026 года начнет её поставки для будущих ускорителей Rubin. Это означает, что Samsung впервые за долгое время сможет на равных конкурировать с лидером рынка SK Hynix за самые престижные контракты.
Это событие — больше, чем просто новая поставка. Это знаковое возвращение. В период доминирования HBM3 Samsung отставал из-за проблем с выходом годных чипов и тепловыделением, уступив технологическое лидерство и долю рынка SK Hynix. Теперь мы наблюдаем полномасштабное возвращение Samsung в этот сегмент.
Более того, некоторые источники говорят даже о высокой производительности и энергоэффективности, которую показали изделия HBM4 от Samsung в тестах Nvidia.
HBM4 (High Bandwidth Memory) — это 6-е поколение высокоскоростной памяти, критически важной для систем ИИ. В основе лежат 12- и 16-слойные стеки DRAM, а новая логическая подложка (base die) может производиться по передовому 4 нм техпроцессу, уменьшая задержки.
Текущая расстановка сил. У SK Hynix порядка 53% рынка, компания также готова к началу массовых отгрузок HBM4 с февраля. У Samsung – около 35% (на двоих у корейцев 88% мирового рынка, у Micron – 11% и пока что нет ясности по готовности продукта).
SK Hynix уже начинает поставки пластин для HBM с нового завода M15X, чтобы удержать лидерство. Аналитики ожидают, что доля Samsung на рынке HBM может превысить долю SK Hynix уже к 2027 году.
Поставки HBM4 синхронизированы с планами Nvidia по выпуску ускорителей Vera Rubin, которые уже находятся в «полномасштабном производстве». Это подтверждает, что спрос будет высоким, а конкуренция между Samsung и SK Hynix — выгодна для заказчиков, способствуя инновациям и стабильности поставок.
💎 Итак, отметим очередной факт в пользу того, что Samsung возвращает себе статус ключевого игрока. Успех с HBM4, это благая весть для всего рынка ИИ, выбора будет больше, а жесткая конкуренция, скорее всего, обернется появлением еще более новых, еще более интересных вариантов быстрой памяти для ИИ. Так и до HBM9 можем добежать к 2040 году. Интересно наблюдать, как на пути развития ИИ, как по мановению волшебной палочки, стелется красная дорожка и убираются все препятствия.
@RUSmicro
Samsung возвращается в борьбу за ключевого клиента — Nvidia
По данным источников, компания Samsung прошла квалификационные тесты Nvidia для памяти HBM4 и уже в феврале 2026 года начнет её поставки для будущих ускорителей Rubin. Это означает, что Samsung впервые за долгое время сможет на равных конкурировать с лидером рынка SK Hynix за самые престижные контракты.
Это событие — больше, чем просто новая поставка. Это знаковое возвращение. В период доминирования HBM3 Samsung отставал из-за проблем с выходом годных чипов и тепловыделением, уступив технологическое лидерство и долю рынка SK Hynix. Теперь мы наблюдаем полномасштабное возвращение Samsung в этот сегмент.
Более того, некоторые источники говорят даже о высокой производительности и энергоэффективности, которую показали изделия HBM4 от Samsung в тестах Nvidia.
HBM4 (High Bandwidth Memory) — это 6-е поколение высокоскоростной памяти, критически важной для систем ИИ. В основе лежат 12- и 16-слойные стеки DRAM, а новая логическая подложка (base die) может производиться по передовому 4 нм техпроцессу, уменьшая задержки.
Текущая расстановка сил. У SK Hynix порядка 53% рынка, компания также готова к началу массовых отгрузок HBM4 с февраля. У Samsung – около 35% (на двоих у корейцев 88% мирового рынка, у Micron – 11% и пока что нет ясности по готовности продукта).
SK Hynix уже начинает поставки пластин для HBM с нового завода M15X, чтобы удержать лидерство. Аналитики ожидают, что доля Samsung на рынке HBM может превысить долю SK Hynix уже к 2027 году.
Поставки HBM4 синхронизированы с планами Nvidia по выпуску ускорителей Vera Rubin, которые уже находятся в «полномасштабном производстве». Это подтверждает, что спрос будет высоким, а конкуренция между Samsung и SK Hynix — выгодна для заказчиков, способствуя инновациям и стабильности поставок.
@RUSmicro
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍2
📈 EUV. Фотолитография. Тренды. Аналитика
Спрос и предложение на EUV-литографию
EUV-литография, впервые внедренная для производства логических микросхем по передовым техпроцессам, уже освоила выпуск DRAM класса 1α и продолжает распространяться на последующие поколения памяти.
Помимо давних лидеров в области производства структур на пластинах - Тайваня и Южной Кореи, новый спрос, вероятно, будет исходить от американских и китайских производителей чипов. Японская компания Rapidus планирует начать производство по 2-нм техпроцессу к концу этого десятилетия — это обострит конкуренцию за ограниченное количество оборудования.
В настоящее время ASML является единственным коммерческим поставщиком EUV-сканеров, отгружая системы крупнейшим контрактным и IDM-производителям. Экстремальные требования технологии к оптике, вакууму и энергопотреблению создают высокие входные барьеры.
Существуют альтернативные разработки — например, Canon проводит полевые испытания нанопечатной литографии для нишевых применений, а китайская SMEE регистрирует патенты, связанные с EUV, — однако в перспективе до 2030 года появление серийной замены платформе ASML маловероятно.
Даже несмотря на наращивание производственных мощностей ASML, ограничения спроса сохраняются. Производство и тестирование одного EUV-сканера занимает около 12 месяцев, а заявленная компанией пропускная способность может не позволить полностью ликвидировать текущий портфель заказов.
Ключевым "бутылочным горлышком" остается ограниченный выпуск ультраточных зеркал и других оптических компонентов компанией Carl Zeiss SMT, которые должны оставаться абсолютно чистыми на протяжении всего жизненного цикла сканера.
Пока на рынке не появятся новые поставщики или не созреют радикально иные методы формирования рисунка, доступность EUV-оборудования, вероятно, останется ограниченной, а обеспечение достаточным количеством установок может стать серьезным фактором конкуренции в реализации дорожных карт по передовым техпроцессам.
@RUSmicro
🎓 DRAM класса 1α - маркетинговое обозначение, используемое производителями памяти для "первого поколения узлов суб-10 нм"
Спрос и предложение на EUV-литографию
EUV-литография, впервые внедренная для производства логических микросхем по передовым техпроцессам, уже освоила выпуск DRAM класса 1α и продолжает распространяться на последующие поколения памяти.
Помимо давних лидеров в области производства структур на пластинах - Тайваня и Южной Кореи, новый спрос, вероятно, будет исходить от американских и китайских производителей чипов. Японская компания Rapidus планирует начать производство по 2-нм техпроцессу к концу этого десятилетия — это обострит конкуренцию за ограниченное количество оборудования.
В настоящее время ASML является единственным коммерческим поставщиком EUV-сканеров, отгружая системы крупнейшим контрактным и IDM-производителям. Экстремальные требования технологии к оптике, вакууму и энергопотреблению создают высокие входные барьеры.
Существуют альтернативные разработки — например, Canon проводит полевые испытания нанопечатной литографии для нишевых применений, а китайская SMEE регистрирует патенты, связанные с EUV, — однако в перспективе до 2030 года появление серийной замены платформе ASML маловероятно.
Даже несмотря на наращивание производственных мощностей ASML, ограничения спроса сохраняются. Производство и тестирование одного EUV-сканера занимает около 12 месяцев, а заявленная компанией пропускная способность может не позволить полностью ликвидировать текущий портфель заказов.
Ключевым "бутылочным горлышком" остается ограниченный выпуск ультраточных зеркал и других оптических компонентов компанией Carl Zeiss SMT, которые должны оставаться абсолютно чистыми на протяжении всего жизненного цикла сканера.
Пока на рынке не появятся новые поставщики или не созреют радикально иные методы формирования рисунка, доступность EUV-оборудования, вероятно, останется ограниченной, а обеспечение достаточным количеством установок может стать серьезным фактором конкуренции в реализации дорожных карт по передовым техпроцессам.
@RUSmicro
🎓 DRAM класса 1α - маркетинговое обозначение, используемое производителями памяти для "первого поколения узлов суб-10 нм"