🔭 Прогнозы. Акции производящих полупроводники компаний теряют в цене после заявления Дональда Трампа о том, что торговой сделки с Китаем, возможно, придется подождать до выборов 2020 года. https://ru.investing.com/news/stock-market-news/article-1933457

Негативный прогноз в отношении перспектив рынка производства полупроводников выдает и Saxo Bank, ссылаясь на замедление прогресса в поиске новых направлений для применения полупроводников и достижением технологических лимитов при производстве чипов.
Это, по мнению аналитиков банка, приведет к существенному снижению индекса акций производителей полупроводников. https://www.interfax.ru/business/686559

Наше мнение - все не так плохо, торговое соглашение может быть заключено достаточно неожиданно, а технологические барьеры не так уж непреодолимы, как это может показаться.

🇷🇺 Участники российского рынка производителей микроэлектроники

Центр микроэлектроники РКС намеревается создавать современные микроэлектронные модули для внешних заказчиков

Центр микроэлектроники сформирован в РКС примерно два года тому назад. Сейчас специалисты центра заняты разработкой и внедрением единых правил конструирования, которые будут применяться как для приборостроения, так и для микроэлектронных технологий.

В рамках перехода от единичных конструктивно-технологических решений к мелкосерийным на базе микроэлектронного производства должна быть создана нормативная база по применению микроэлектронных модулей в космическом приборостроении.

Специалисты центра уверены, что разработанные ими подходы смогут стать основой для перестройки всей российской промышленности, производящей высоконадежные приборы и системы на базе микроэлектронных технологий.

Источник: http://russianspacesystems.ru/2019/12/03/makrozadachi-sozdateley-mikropriborov/

ЭКБ. Инерциальные модули

RADIANT представляет новую 600-ю серию инерциальных модулей MTI компании XSENS. На складе Радиант все модули доступны в качестве инженерных образцов:

MTI-G-710-2A8G4-DK
MTI-G-700-2A5G4-DK
MTI-300-2A8G4-DK
MTI-670-DK
MTI-630-DK
MTI-30-DK
MTI-7-DK
MTI-3-DK

Подробнее: http://www.radiant.su/rus/catalog/?action=showptype&id=110&to=production

🇷🇺 GaN. Технологии

Аспирант Института физики полупроводников им.Ржанова Денис Милахин победил в конкурсе УМНИК-2019.

Денис Милахин представил на конкурс технологию разработки полупроводниковых структур на основе GaN для перспективных силовых и КВЧ транзисторов, которые могут использоваться для исследований в радиоастрономии, спутниковой радиосвязи и в наземной радиолокации. | https://rberega.info/archives/49417

🇨🇳 🇹🇼 Тренды. Кадры

Компании Китая предлагают специалистам в области разработки и производства микроэлектроники с Тайваня вдвое-втрое большие заработные плату. Это уже вызывало рост зарплат в отрасли на Тайване, но китайцы продолжают поднимать зарплаты. Особенно этот процесс усилился после принятия в Китае программы Made in China 2025. Не помогло и усиление ответственности за разглашение коммерческой тайны, люди уезжают.

Дело в том, что у Китая нет возможности в сжатые сроки подготовить собственных специалистов, поэтому "импорт" опытных специалистов, свободно говорящих по-китайски, представляется оптимальным вариантом.

В итоге тайваньских инженеров и руководителей бизнеса в области микроэлектроники переманивают даже не по-одному, на работу в материковый Китай приглашают целые рабочие коллективы.

Источник: https://3dnews.ru/998926

🇷🇺 Сотрудничество | Бизнес и образование

НИИ Полюс им.Стельмаха (входит в Швабе) договорился о сотрудничестве с ЯрГУ

Ключевая цель сотрудничества - обмен опытом в области фотоники и лазерных технологий, материаловедения, вакуумных и МЭМС технологий, а также радиологических устройств.

На площадке НИИ Полюс будет создана базовая кафедра ЯрГУ и совместная лаборатория микроэлектроники и радиотехники, также планируется создание и оснащение совместного инжинирингового центра.

У Швабе это не первый ВУЗ с которым заключается аналогичное соглашение - ранее похожие договоренности заключены с С-Петербургским госуниверситетом телекоммуникаций им.Бонч-Бруевича, МФТИ, Тамбовским гос.техническим университетом (ТГТУ) и другими ведущими вузами и научными центрами РФ.

Источник: https://academia.interfax.ru/ru/news/articles/3928

🇷🇺 Ипортзамещение | Бизнес и образование

Омский госуниверситет получил две СХД "Ганимед" и "Сириус", разработанных группой компаний "Битблэйз".

Эта инициатива интересна прежде всего потому, что обе машины построены на процессорах Эльбрус и предназначены для изучения отечественной вычислительной техники. Кроме того, это пример того, что предприятие, занимающееся импортзамещением, инициативно обратилось к крупному вузу, чтобы поддерживать важную государственную задачу - готовить кадры для работы с новой российской техникой.

https://sm-news.ru/omskij-vuz-poluchil-dve-sistemy-dlya-obucheniya-na-elbrusax-4224/

🇹🇼 Техпроцессы

TSMC готовится перейти на 3нм на год раньше обещанного ранее срока

По заявлению вице-президента TSMC Джей Кей Вон (JK Wang), массовый выпуск процессоров по нормам 3нм начнется в 2022 году, на год ранее, чем планировалось ранее (впрочем, соответствующие заявления уже звучали и ранее). Заказы на чипы 3нм на TSMC, как ожидается, первыми разместят Apple, Huawei и AMD.

Под сомнением остается возможность появления в этом числе и компании Qualcomm, где могут вновь проявить (здоровый?) консерватизм и предпочесть отработанные технологии возможности быть в первых рядах компаний, осваивающих новые технологии.

https://www.ixbt.com/news/2019/12/06/tsmc-nachnet-vypuskat-3nanometrovye-processory-na-god-ranshe-obeshannogo-sroka.html

Массовое производство чипов по техпроцессу 5нм TSMC начнет уже в 2020 году. Об этом также сообщалось ранее. Среди заказчиков - AMD и еще два крупных заказчика.

На этом фоне отставание Intel с ее 14нм и ее неспешными попытками перейти на 10нм выглядит настоящим застоем и результатом стратегических ошибок менеджмента, которые привели к потерям заказов американских разработчиков микросхем в пользу Samsung и TSMC и позволили последним существенно вырасти на этих заказах. Теперь долгосрочные перспективы лидерства Intel выглядят уже далеко не столь очевидными, как это было ранее.

Подробнее о TSMC http://www.mforum.ru/news/article/121096.htm

🇷🇺 Силовая электроника | Семинары

Несмотря на судебные споры с кредиторами, Ангстрем продолжает работу. Вчера компания подробно рассказала о прошедшем 21 ноября семинаре на актуальную тему силовой электроники: "Сложнофункциональные и интеллектуальные решения для силовой электроники на элементной базе АО "Ангстрем".

Ангстрем выпускает широкий набор компонентной базы силовой электроники: транзисторы – MOSFET и IGBT, модули на их основе, IGBT-драйверы, DC/DC-преобразователи, схемы управления питанием, драйверы светодиодов, интеллектуальные силовые ключи - всего более 2.5 тысяч наименований. Используется КМОП и БиКМОП технологии, выпускаются trench-транзисторы, транзисторы с высокой стойкостью к накопленной дозе, транзисторы с малым зарядом затвора.

Об активности компании в области компонентной базы для силовой электроники рассказывал главный конструктор - П.Р. Машевич, нач.отдела разработки силовой электроники, Т.Б. Крицкая, рассказала о том что для выпуска этих изделий налажен замкнутый цикл - от разработки кристаллов до корпусирования и испытаний. Инженер-конструктор силовых модулей Я.А. Вренев подробно описал серийно выпускаемую линейку силовых модулей на основе IGBT и MOSFET, а также новые разработки, серийное производство которых будет налажено в 2020 году.

На семинаре были представлены новые разработки IGBT транзисторов и FRD диодов, которые должны выйти в следующем году и имеющих стойкость к радиационному воздействию. Диапазон разрабатываемых изделий от 400В до 6000В.

Для производства IGBT на предприятии используется технология NPT+, которая обеспечивает малый заряд затвора, и хорошую защиту от внешних воздействий. Конструкция транзисторов способна в течение 40 мкс выдерживать ток короткого замыкания, что в 4 раза превышает показатель зарубежных аналогов.

Линейка IGBT-модулей и быстровосстанавливающихся диодов (FRD) в металлопластмассовых корпусах МПК-30, МПК-34, МПК-62, МПК-62-2 и МПК-62-Э содержит широкую номенклатуру модулей с диапазоном рабочих напряжений от 600 до 1700 В, максимальных токов до 600 А и различных конфигураций: полумост, верхний и нижний чоппер, одиночный ключ.

Новая разработка АО "Ангстрем" – IGBT-модуль прижимной конструкции в корпусе МПК-150, рассчитанный на напряжение 2500 В, ток 2000 А. Для этого изделия была создана конструкция, которая обеспечивает равномерное давление на кристаллы IGBT, FRD и надежный контакт с активными областями кристаллов. В качестве подложки используется композиционный материал AlSiC. По своим характеристикам новый прижимной IGBT-модуль соответствует аналогу – модулю компании ABB – монополиста в производстве прижимных модулей, но использует новые современные решения.

Выступали и другие сотрудники компании. С полным текстом пресс-релиза Ангстрем можно ознакомиться здесь: http://www.mforum.ru/news/article/121272.htm ; подробнее о компании: http://www.mforum.ru/news/article/118981.htm

🤝 Встречи | Конференции

10 декабря 2019 года Ведомости проводят конференцию «Электроника в России: будущее отрасли»

Для тех, кто в ней не смог участвовать, немного краткого конспекта пленарного заседания.

(2..) Юрий Борисов, зампред правительства России

ЮБ недоволен, то что сейчас делается "капля в море", теряем время, надо ускориться. Есть пример, как это было сделано. 25 лет назад китайской и тайваньской электроники не было. Сейчас В Китае 30 фабрик 1,5 тыс дизайн-центров.

((Просится комментарий. Безусловно все сказанное верно. Но есть нюансы. Давайте вспомним, как ковались китайские достижения? Сколько десятков, или нет, сотен миллиардов долларов в этот успех влило правительство Китая?

Ни сейчас, ни в ближайшем будущем Россия такого сделать не сможет при всем желании. Более того, доля китайской микроэлектроники на мировом рынке пока что не столь значима, несмотря на все эти усилия и очевидные высокие результаты. В топ-10 производителей чипов китайских компаний пока что нет ни одной. Импортзамещение в ЭКБ в Китае в целом еще не состоялось. И это после 25 лет планомерных и комплексных, грамотных усилий)).

Для Государственно-частного партнёрства отрасль тяжелая. Из топов Форбса в России никто кроме Владимира Евтушенкова в отечественную микроэлектронику не вкладывает.

Бюрократизация сильная. Решили спасать Ангстрем, 1.5 года согласований, время в итоге потеряно.

Цифровая экономика без микроэлектроники как здание без фундамента, исполнение этой программы должно базироваться на отечественной продукции.

(3..) Азер Талыбов, зам. министра экономического развития России

18 месяцев - срок модернизации производств.

Необходимые меры поддержки:
- создание специализированных условий,
- не зашивать в ТУ иностранных производителей в госконтракты (в том числе IT-сервисы как услуги),
- авансирование будущих заказов.

(4..) Степан Сахненко, индустриальный директор радиоэлектронного комплекса госкорпорации Ростех

Сегодня все идет не по рыночным механизмам. Нам помогают. Локализация СХД "Купол" достигает 70% (это которую покупают российские операторы сотовой связи, чтобы выполнить требования закона Яровой - уже на 10 млрд рублей закупили), десятки изделий в области медицины на приемке. В области телекома готовы такие разработки, как маршрутизатор и коммутатор на отечественных процессорах Эльбрус и Байкал, всего 250позиций различных изделий в области телекома,

Постановления 719 и 102 до 2019 года не работали, "бюрократические проволочки", сейчас ситуация изменилась. Квотирование!

Как предлагается действовать: декомпозировать прибор до ЭКБ. При получении ТОРП необходимо также требовать план локализации его производства до уровня ЭКБ. Заключать долгосрочные контракты!

Нужна отмена НДС и опережающее финансирование, субсидии, мотивация, например, льготная ипотека, жильё (пример - Исток), упрощенное гражданство для ценных специалистов, целевое обучение, оснащение образовательных учреждений отечественной вычислительной техникой и ПО.

(5..) Алексей Соколов, Минкомсвязь России

Замена линейки оборудования требует сущестенного финансирования, прежде всего, две категории: значимые объекты и критическая информационная инфраструктура. ТОРП (телкоммуникационное оборудование российского происхождения). Требования по безопасности в отношении устройств и встроенного ПО, также необходимы нормативные акты о IoT.

Для ПО - требование работать на отечественной ЭКБ.

(6..) Павел Сорокин, зам. министра, Минэнерго России

ТЭК может быть одним из драйверов развития ЭКБ.
Примерные затраты нефтегаза и энергетики на ЭКБ - 180 млрд. Требуется большая номенклатура изделий, есть четко заданные параметры.

Подписали ТЗ на разработку флота. Надо грамотно выстроить план на 3-5 лет, даже в комплексные решения встраивать отечественную ЭКБ.

(7..) Александр Сауров, директор ИНМЭ РАН

Закон Мура пока жив, за рубежом - 5нм, 3нм, будет и меньше, но дальше разработчики упрутся в фундаментальные пределы. В ход пойдут некремниевые технологии, гетерогенная интеграция (3D) и кремниево-углеродные технологии (эмиссионные, полевые транзисторы, углеродные нанотрубка). По мнению г-на Саурова это дает России "окно возможностей", равные стартовые условия.

(8..) Олег Бочаров, зам. министра, Минпромторг России

Трагедия российских производителей в том, что их на долгие годы отсекли от рынка гражданских изделий. Санкции помогают снова всем думать вместе, формируется развитый спрос.

Барьеры:

- проектирование - нет аналогов, нет компетенций, строительные нормы
- субсидии - длинноцикловая история,
- кбшники и прибористы не договорятся никогда,
- постановление 878 работает только в ручном режиме,

И все же:
- опережающим путём кое-что уже делаем
- необходимо связать рынок всех конечных устройств с элементной базой.

Наш путь, как у Германии и Китая - частные деньги, кредитные деньги.

Обнуление НДС для авиации работает, нужно и для микроэлектроники; перевернуть таможенное тарифное регулирование, выставить заградительные пошлины на импортные устройства.
Выкидывать всякую фальшивку и устройства с замененными шильдиками из топа.

Не выполнили план по дизайн-центрам, но есть идея обособленных единиц, которые можно было бы создать.

(9..) Петр Фрадков, председатель Промсвязьбанка

Многим предприятиям долговая нагрузка не позволяет привлекать финансирование.

(на этом все по пленарке, возможно еще кое-что сделаем по сегодяшней встрече.