📈 Тантал. Конденсаторы. Цены

На рынке танталовых конденсаторов растут цены – «спасибо» ИИ

Panasonic, по сообщениям, повышает цены на танталовые конденсаторы на 15-30%. Причина тому, высокие темпы расширения ЦОД на базе серверов ИИ. Общеизвестно, что это уже привело к дефициту высокоскоростной памяти, но растет спрос и на другие необходимые компоненты. Производственная база не успевает за спросом, что позволяет производителям поднимать цены на свою продукцию. Об этом рассказывает TrendForce.

Как отмечает Commercial Times, это первое повышение цен Panasonic в 2025 году после предыдущего повышения в декабре 2024 года. Economic Daily News добавляет, что корректировки, охватывающие спецификации танталовых полимерных конденсаторов с номиналом 30–40%, вступят в силу 1 февраля 2026 года и направлены на компенсацию роста затрат на материалы, процессы и производственное оборудование.

По данным Commercial Times, в условиях олигополистических цепочек поставок тантала и длительных сроков поставки отрасль может готовиться к очередному масштабному ценовому скачку в 2026 году.

В выигрыше окажется не только Panasonic, но и тайваньская Yageo и еще ряд компаний.

Мировой рынок танталовых конденсаторов остаётся высококонцентрированным: три крупнейших игрока — KEMET, AVX и Vishay — в совокупности занимают почти 60–70% рынка (Все эти производства размещаются в США, хотя AVX принадлежит японцам, Kyocera; а KEMET - тайваньской Yageo). Доля Panasonic, в свою очередь, примерно равна доле Vishay и составляет около 10%, согласно Commercial Times.

KEMET, входящая в состав тайваньской компании Yageo, лидирует в этом сегменте, занимая более 40% мировых мощностей. Компании Yageo танталовые конденсаторы обеспечивают около 23% выручки, что делает эту линейку продукции второй по величине после магнитных компонентов, отмечает Commercial Times.

Примечательно, что издание Economic Daily News сообщает, что Yageo ранее уже повышала цены на танталовые конденсаторы, добавляя, что гигант пассивных компонентов начал первый раунд повышения цен в июне 2025 года, а затем в конце октября вновь поднял цены на большие высоковольтные полимерные танталовые конденсаторы (KO-CAP) на 20–30%.

Почему танталовые конденсаторы пользуются высоким спросом

Издание Commercial Times поясняет, что рост цен на танталовые конденсаторы обусловлен не только ростом затрат на первоначальный этап производства, например, на танталовый порошок, но и растущим спросом на серверы ИИ. Эти высококачественные и высокопроизводительные компоненты, которые ранее использовались преимущественно в военных и аэрокосмических приложениях, теперь всё чаще используются в потребительской электронике, в первую очередь в Apple, отмечается в отчёте. В нём также отмечается, что последний всплеск спроса обусловлен их интеграцией в серверы на базе ASIC, что вызвало новую волну спроса.

Примечательно, что в отчёте отмечается, что как серверы на базе Nvidia GB300, так и серверы на базе ASIC были отмечены отраслью за использование танталовых конденсаторов — в этой области пока отсутствуют известные японские и корейские производители пассивных компонентов.

Так что можем готовиться к новой волне повсеместного роста цен на танталовые конденсаторы.

@RUSmicro, картинка - TrendForce

(2) А что в России?

В России тоже есть производство танталовых конденсаторов, например, Элеконд, Удмуртия. Компания инвестировала 400 млн рублей в новый цех по выпуску танталовых конденсаторов.

Россия исторически импортировала около 50 тонн тантала в год, в основном из Казахстана, Китая и Эстонии. Понятно, что сейчас не все эти цепочки поставки сохранились, да и в целом лучше меньше зависеть даже от так называемых «дружественных» юрисдикций. Благо в России есть Соликамский магниевый завод, который перерабатывает лопаритовый концентрат с Ловозерского месторождения (Кольский полуостров) в оксид тантала (полного цикла до металла в пока не налажено, завод в основном продает свою продукцию в Казахстан). Есть еще месторождение Зашихтинское в Иркутской области, откуда можно было бы получать тантал (а также ниобий и цирконий), но этот проект требует финансирования.

Можно вспомнить также о том, что Минпромторг в 2023 году объявил тендер на 300 млн рублей на разработку технологии производства танталового порошка "конденсаторного класса", которое планируется создать к 2025 году.

@RUSmicro

📈 Горизонты технологий. Память. HBM. HBF

К 2040 году производительность памяти HBM9 может вырасти в 60 раз?

HBM4 только-только выходит в серию, а главный исследователь Корейского центра нанотехнологий NNFC, Ян Джун-мо, прогнозирует, что HBM9, появление которой ожидается через 15 лет, будет обеспечивать производительность в 60 раз выше! Как ожидается, это будет память с 32 слоями, которая сможет обеспечивать пропускную способность в 128 ТБ/с. Об этом рассказывает TrendForce.

Количество каналов ввода/вывода у этой памяти может вырасти до 32 768, объем памяти должен вырасти с 24 ГБ у HBM4 до 96 ГБ в HBM9.

Как собираются этого добиться?

Прежде всего, за счет передовых решений упаковки. Существующая технология с микровыпуклостями (microbumps) может поддерживать не более 16 слоев. Превышение этого порога сделало бы корпуса HBM-GPU слишком высокими.

Ожидается, что начиная с HBM7 будет использоваться прямое соединение «медь-в-медь» без микровыпуклостей, его также называют гибридным медным соединением или HCB (Hybrid Copper Bonding). Переход к этому способу позволит поместить в корпус приемлемой высоты более 30 слоев.

Прогнозируется, что у HBM7, выпуск которого ожидается около 2034 года, их будет 24. При разработке HBM, технологии соединения внутренних компонентов будут столь же важными, как и технологии внешних соединений.

Серьезной проблемой остается управление теплом. Если HBM4 использует жидкостное охлаждение «прямо на чип» (D2C – direct-to-chip), то в HBM5 ожидается переход на иммерсивное охлаждение. Для HBM7 вероятно использование встраиваемых систем охлаждения.

А что там с флэш-памятью?

По мере развития от генеративного ИИ к агентному ИИ, опора исключительно на HBM/DRAM может оказаться недостаточной. Хотя HBF память не столь быстрая, но обладает значительно большей емкостью и может оказаться широко востребованной. Для этого, однако, предстоит решить проблему ограниченной надежности чтения/записи. Современная NAND-память с трёхуровневыми ячейками (TLC) как правило обеспечивают лишь от 1000 до 3000 циклов программирования/стирания на ячейку.

@RUSmicro

🇯🇵 Производители памяти HBM. Участники рынка. Япония

Micron инвестирует $9.6 млрд в строительство фабрики по производству микросхем памяти для ИИ в Японии

Micron Technology инвестирует 1.5 трлн иен ($9.6 млрд) в строительство фабрики в Хиросиме на западе Японии. Здесь планируется наладить производство микросхем памяти с высокой пропускной способностью (HBM), сообщает Reuters со ссылкой на Nikkei.

Строительство планируется на существующей площадке в мае 2026 года с планами начать поставки примерно в 2028 году. Министерство экономики, торговли и промышленности Японии поддержит американский проект суммой до 500 млрд иен ($3.2 млрд).

Расширение производства в Хиросиме, как ожидается, поможет Micron диверсифицировать производство и более активно конкурировать с SK Hynix и Samsung.

@RUSmicro

🇯🇵 14A. Участники рынка. Япония

Планы японской Rapidus на 1.4 нм

Хотя компания продолжает называть предположения о таких планах «спекулятивными», отраслевые СМИ не раз писали о планах строительства второго завода с ориентацией на этот техпроцесс.

Rapidus активно движется к коммерческому производству на своем первом заводом в Титосе на Хоккайдо. Летом 2025 года компания объявила об успешном создании прототипа 2-нм чипа. Массовое производство по 2-нм техпроцессу планируется начать во второй половине 2027 финансового года (который в Японии заканчивается 31 марта 2028 года).

По неподтвержденным официально сообщениям, компания рассматривает возможность начала строительства второго завода в 2027 финансовом году с целью организации производства чипов 1,4-нм. Ожидается, что массовое производство на этом предприятии может стартовать в 2029 году. Полномасштабные НИОКР в области 1,4-нм технологий, по некоторым данным, начнутся уже в 2026 году.

Rapidus создана при активной поддержке японского правительства и консорциума крупных национальных компаний, включая Toyota, Sony и SoftBank. На сегодняшний день компания уже получила около 1,7 трлн иен (более $10 млрд) в виде государственных субсидий и частных инвестиций. В планах правительства — дальнейшее финансирование в размере нескольких сотен миллиардов иен.

Rapidus пытается догнать признанных лидеров в области полупроводникового производства, которые уже активно развивают технологии менее 2 нм.

Планы на техпроцессы 1.4нм (A14) есть еще у трех компаний в мире:

🇹🇼 TSMC, Тайвань. Компания уже приступила к строительству фабрики под A14, массовое производство намечено на 2H2028.

🇺🇸 Intel, США. Компания пока что занята 18A и движется с опережением графика.

🇰🇷 Samsung, Корея. Планы массового производства по техпроцессу 1.4нм переехали с 2027 на 2029 год.

Таким образом Rapidus отстает от конкурентов из США, Тайваня и Кореи на несколько лет. Поскольку все ведущие производители на старте сталкивались с проблемой низкого процента выхода годных, весьма вероятно, что и Rapidus придется пройти через эти же трудности.

У компании есть собственная маркетинговая стратегия. Вместо конкуренции за массовые заказы, Rapidus ориентируется на ограниченный круг клиентов (от 5 до 10), предлагая быстрое мелкосерийное производство и передовые технологии упаковки и корпусирования, объединяя производство и упаковку чипов на одной площадке.

Масштабные планы требуют колоссальных инвестиций. Уже звучали оценки, что на весь путь от строительства фабрики до освоения массового производства может потребоваться до 7 трлн иен (около $54 млрд). В этих условиях для компании критически важно сохранение господдержки, которая, впрочем, пока что оказывается.

Проекты Rapidus представляют собой амбициозную попытку Японии вернуться в элиту мировой полупроводниковой промышленности. Но пока что видно сохраняющееся, как минимум по срокам, отставание от конкурентов из трех других стран.

@RUSmicro

🇺🇸 🇹🇼 2нм. Техпроцессы и микросхемы. США. Тайвань

Apple A20 и A20 Pro: что ждать от первых 2-нм чипов для iPhone 18

В 2026 году Apple планирует совершить очередной технологический скачок, представив свои первые мобильные платформы A20 и A20 Pro, изготовленные по техпроцессу 2нм. Как ожидается, они станут основной линейки iPhone 18.

Как утверждают различные источники, контракт на производство новых чипов получила тайваньская компания TSMC, которая использует свой техпроцесс N2. При этом в некоторых слухах упоминается, что Apple может обратиться к Intel и её техпроцессу 20A, однако это кажется менее вероятным.

Важно отметить, что TSMC уже объявила о старте серийного производства чипов 2нм в конце 2025 года. Это создает технологическую базу для своевременного выхода новых iPhone.

Чипы A20 будет отличать не только техпроцесс 2нм, Но и принципиально новый метод упаковки — WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module). Он придет на смену текущей технологии InFO и позволит объединять в одном компактном модуле несколько разных чипов, таких как CPU, GPU, DRAM и отдельные ускорители ИИ. Это увеличит скорость обмена данными, снизит задержки и улучшит энергоэффективность.

Благодаря переходу на 2 nm и использованию WMCM, новые чипы обещают существенный прирост ключевых характеристик.

В частности, ожидается, что переход на 2 нм позволит повысить энергоэффективность и производительность на 15–20% по сравнению с платформами предыдущего поколения. Техпроцесс A16, который станет дальнейшим развитием N2, прогнозирует снижение энергопотребления еще на 15–20% при аналогичной пропускной способности.

Сообщается, что Apple A20 (кодовое имя Borneo) будет установлен в базовой модели iPhone 18. Более мощная платформа A20 Pro (Borneo Ultra) предназначена для флагманских устройств: iPhone 18 Pro, 18 Pro Max, а также может стать основой для первого складного iPhone.

💎 Выход чипов Apple A20 и A20 Pro в 2026 году станет знаковым событием, которое определит траекторию развития всей индустрии мобильных платформ. За счет перехода техпроцесс 2нм TSMC и внедрению передовых методов упаковки, Apple рассчитывает обеспечить новый уровень производительности и автономности для своих устройств.

@RUSmicro

🇫🇷 Горизонты технологий. Алмазные подложки. Франция

Алмазные чипы - новая надежда европейской полупроводниковой индустрии

Французский стартап Diamfab, созданный на базе Института Нееля CNRS, продвигает синтетический алмаз в качестве материала следующего поколения для создания силовой электроники. Технология, основанная на 30-летних исследованиях, как ожидается имеет все шансы бросить вызов традиционному кремнию и таким материалам, таким как карбид кремния (SiC) и нитрид галлия (GaN).

Преимущества алмаза

Алмаз превосходит конкурирующие материалы по ключевым параметрам:

🔹 выдерживает напряжение в 3 раза выше, чем SiC, и в 13 раз выше, чем кремний.
🔹 эффективнее меди отводит тепло, что позволяет создавать более компактные системы без громоздких охлаждающих устройств.

Эти свойства обещают алмазу шансы стать востребованным материалом в таких областях как электротранспорт, аэрокосмическая отрасль, энергосети и работы в экстремальных условиях.

Уровень разработки

Diamfab переходит от лабораторных образцов к промышленному производству. Получив инвестиции на €8,7 млн компания создает пилотную линию для испытаний пластин и устройств. Важно, что для обработки алмазных пластин можно использовать стандартное оборудование для полупроводников, что упрощает интеграцию в существующие производственные цепочки.

Международная конкуренция и позиция Европы

В глобальной гонке алмазных технологий сложилась интересная расстановка сил. Япония сегодня признается неформальным лидером в этой области — именно японские компании (Adamant Namiki, Ookuma, Orbray, Sumitomo Electric) демонстрируют наибольшую активность и прогресс в коммерциализации алмазных подложек. США делают ставку на широкую исследовательскую сеть, объединяющую как стартапы (Akhan Semiconductor, Akash Systems), так и университеты и оборонных гигантов (Raytheon). Китай также активно развивает собственные исследования в рамках государственных программ по достижению технологического суверенитета. Есть разработки в этой области и в России.

💎 В этом контексте стратегия Европы, о которой говорят в Diamfab, выглядит прагматично. Европейский подход основан не на догоняющем развитии, а на создании собственной замкнутой экосистемы — от научных исследований (мощная академическая база во Франции, Германии, Швейцарии) до производства конечных устройств для автопрома и энергетики. Это позволяет Европе занять уникальную нишу, не вступая в прямую конкуренцию с азиатскими и американскими производителями.

По мнению CEO компании, алмазные технологии — это шанс для Европы создать новую, конкурентоспособную полупроводниковую экосистему. В отличие от кремниевого производства, где доминирует Азия, в Европе уже есть все необходимые элементы для построения полной цепочки создания стоимости в области алмазной электроники, что может способствовать реиндустриализации региона.

@RUSmicro

♨️ Тренды. Геополитика. Китайская экспансия

В журнале "Время электроники" вышла статья Дмитрия Боднаря "Полупроводниковая микроэлектроника – 2025 г. Часть 2.1. Китай обваливает мировые цены широкозонных полупроводников, приводит лидеров рынка к банкротству и вынуждает их менять стратегии развития"

Статья анализирует текущее состояние и перспективы мирового рынка широкозонных полупроводников (ШЗП) — карбида кремния (SiC) и нитрида галлия (GaN).

Ключевым фактором, определяющим динамику рынка, стало агрессивное ценообразование со стороны китайских производителей электромобилей и электронных компонентов. Это привело к серьезным потрясениям: банкротству американского лидера Wolfspeed, отказу Renesas от развития SiC-технологий и уходу TSMC с рынка контрактного производства GaN.

В то же время, рынок продолжает демонстрировать высокие темпы роста, смещая фокус с электромобилей на центры обработки данных (ЦОД) для искусственного интеллекта. Перспективным направлением становится разработка архитектуры питания 800 В на основе GaN-устройств, которая позволит резко повысить эффективность мегаваттных ЦОД.

Статья подчеркивает, что геополитическая нестабильность и ценовая экспансия Китая создают высокие риски для глобальных компаний, вынуждая их кардинально менять стратегии развития.

💎 В целом, в очередной раз стоит задуматься о том, что Китай не оставляет места и шансов конкурентам. И действовать соответственно, а не как сейчас действуют иные страны.

@RUSmicro

🇷🇺 Технологии. Нитридные гетероструктуры. Россия

Московский Оптрон разработал отечественную технологию производства многослойных полупроводниковых кристаллов - нитридных гетероструктур

Эти структуры используют в современных оптоэлектронных приборах, включая лазеры на основе нитрида галлия и индий-галлий-нитрида.

Публикация Техноомска утверждает, что разработка соответствует уровню ведущих зарубежных аналогов от американской Wolfspeed, японской Nichia, а также европейская OMMIC.

Ожидается, что запуск производства в России на основе данной технологии позволит снизить зависимость российского рынка от зарубежных компонентов.

@RUSmicro

🇷🇺 ПО проектирования. САПР. Россия

Только 39% российских предприятий электроники перешли на отечественные САПР

Такие данные представил Минпромторг в рамках форума Электроника России 2025. Тему сегодня обсуждают Ведомости. Многие компании продолжают использовать лицензионные или пиратские продукты, особенно в ситуациях, когда ПО «привязано» к железу, что встречается достаточно часто.

В разных областях ситуации различаются, согласно небольшому опросу, который затронул 31 предприятие, предлагаются такие обобщающие цифры.

🔸 MES-системы (контроль производства) используют 64% предприятий, часто собственной разработки.
🔸 ERP-системы (управление ресурсами) внедрили только 27% компаний, но из них 73% используют российские решения.
🔸 CAM-системы (компьютерная поддержка изготовления) применяют 40% компаний, при этом 60% из них выбрали отечественный софт.

Несмотря на текущую зависимость, рынок российских САПР демонстрирует стремительный рост. За 2022–2023 годы выручка отечественных разработчиков удвоилась — с 7,3 млрд до 14,8 млрд рублей. Ожидается, что весь рынок САПР в РФ к концу 2024 года достигнет 23,6 млрд рублей.

Государственная цель, заявленная в рамках нацпроекта Экономика данных, — перевести не менее 80% российских организаций на отечественное ПО к 2030 году. Для дизайн-центров радиоэлектроники поставлена ещё более амбициозная задача — 90%.

Есть ряд системных проблем, которые затрудняют решение задач импортзамещения.

🔸 Софт часто привязан к железу, которое ранее закупалось в странах, которые теперь объявлены «недружественными». Замена ПО требует замены оборудования, а это совсем другой уровень затрат и далеко не всегда возможно на текущий момент.
🔸 Отечественные решения зачастую продолжают уступать по функциональности, уровень доверия к ним пока что ограничен.
🔸 Кадровые проблемы, высокие затраты на перенос данных и переобучение персонала.

Россия столкнулась с классической проблемой технологического суверенитета, где программная и аппаратная независимость неразделимы. Хотя рынок отечественных САПР растёт рекордными темпами, реальное импортозамещение упирается в необходимость параллельного возрождения полного производственного цикла — от станков и электронных компонентов до сложного инженерного софта.

@RUSmicro

🇺🇸 EDA. Партнерства. Инвестиции. США

Nvidia инвестирует $2 млрд в Synopsys для усиления союза в сфере ИИ и проектирования чипов

Компания Nvidia, лидер на рынке решений для ИИ, объявила о стратегической инвестиции в размере $2 млрд в производителя ПО для проектирования чипов Synopsys. Сделка оформлена как частное размещение акций - Nvidia приобрела около 4.8 млн акций Synopsys по цене $414.79 за штуку. В результате Nvidia станет 7-м по величине акционером компании. Об этом сообщает Reuters.

Для Nvidia это логичный ход – формирование экосистемы, укрепление альянса с ключевым поставщиком в цепочке проектирования полупроводников. Эта инвестиция дополняет недавние партнерства с Intel и OpenAI.

Для Synopsys это вероятно откроет доступ к передовым инструментам и библиотекам Nvidia для разработки ИИ. Это поможет ускорить разработку новых продуктов в области автоматизированного проектирования микроэлектроники (EDA).

Рынок реагирует позитивно, ростом акций Synopsys. Эксклюзивности от Synopsys не потребуют, компания сможет продолжать сотрудничество с конкурентами Nvidia, а Nvidia – сотрудничество с Cadence.

И, конечно, мы вновь наблюдаем консолидацию – богатые становятся еще крупнее и богаче.

@RUSmicro

🇷🇺 Регулирование. Производственное оборудование микроэлектроники. Россия

Минпромторг введет баллы российскости для производственного оборудования микроэлектроники

Требования начнут действовать с 1 января 2026 года. Об этом рассказывает CNews. Очередные изменения затронули ПП №719 от 17 июля 2015 года.

Требования коснутся литографов, оборудования для эпитаксии, установок ионной имплантации, производства монокристаллов, термической обработки пластин.

На примере требований к литографам:

▫️за применение российского источника излучения дадут 30 баллов,
▫️катодного узла – 30 баллов,
▫️объектива – 30 баллов,
▫️оптического тракта – 30 баллов,
▫️электронно-оптической системы – 30 баллов,
▫️вакуумных насосов – 30 баллов,
▫️детектора электронов – 10 баллов,
▫️модуля совмещения – 30 баллов,
▫️механизма загрузки-выгрузки пластин – 10 баллов
▫️каркаса – 10 баллов
▫️центрального контроллера системы управления – 10 баллов
▫️устройства сопряжения с исполнительными устройствами – 20 баллов

Аналогичные требования к оборудованию для производства слитков и эпитаксии – смотрите в источнике.

Кроме этих требований будут действовать и другие – не быть подконтрольными иностранной компании, иметь сервисный центр на территории ЕАЭС, осуществлять сборку оборудования, установку и отладку ПО, наладку и тестирование установки.

Жесткость балльных требований будет отличаться по срокам. В частности, для оборудования для эпитаксии с 1 января 2026 года до 31 декабря 2028 года потребуется набрать 130 баллов, но к 2029 году – уже 190 баллов, а к 1 января 2032 года – не менее 250 баллов.

Возможно ли выполнить эти пожелания?

Да. Но это будет сложно. Я бы сказал, что речь идет, по сути, о «дорожной карте» по созданию новой отрасли, созданию независимой технологической цепочки в ряде случаев почти с нуля.

Сомневаюсь в возможности для российских производителей их выполнить в установленные сроки (особенно фазу 2 – к 2029 году). Чтобы выполнить требования, необходимы виртуозно скоординированные усилия государства, науки и промышленности и кадры, в наличии и доступности которых у меня тоже есть немалые сомнения.

Пока что нет серийного производства ряда узлов, которые необходимы для создания серийных российских аппаратов, нет гарантии доступности необходимых российских материалов необходимой частоты. Невелик адресуемый рынок, а стоимость привлечения денег высока до чрезмерности.

Некоторые из опрошенных специалистов, недовольны в целом механизмом балльной системы, считая, что более оптимальным подходом было бы проведение госкомиссий, которая рассматривала бы конструкторскую документацию, постановку базового процесса на территории России, создания охраняемых результатов интеллектуальной деятельности.

@RUSmicro

🇷🇺 Рынок печатных плат. Россия

Российские печатные платы остаются слишком дорогими, что не стимулирует производителей электроники к их использованию

Оценка объема рынка печатных плат в России Консорциумом печатных плат не поменялись с лета, те же 25 млн кв дм в 2025 году. Отечественной продукции на нем наберется меньше половины – порядка 10 млн кв дм. Тему сегодня обсуждают Ведомости.

Причин такому положению дел, как обычно, далеко не одна.

🔸 Можно упомянуть, в частности, что до недавнего времени не было обязательности использования в российской электронике отечественных печатных план. Сейчас ПП-719 требует наличия в российском изделии хотя бы одной российской печатной платы. Но с 2028 года требования российскости должны распространиться на печатную плату, выполняющую основные функции изделия.

🔸 Другой существенный фактор – чрезвычайно высокие цены на российскую продукцию. Некоторые участники рынка утверждают, что разница в цене может достигать 4-5 раз, в сравнении с китайской продукцией. Наверное, все же корректнее говорить о диапазоне 2-5 раз, но вряд ли можно считать такое положение дел приемлемым. Можем надеяться, что с ростом серийности производства изделий, это снизит себестоимость и стоимость изготовления и печатных плат? Хорошо бы..

🔸 Третья причина – мало кто в России может производить качественные многослойные платы с десятками (до 48) слоев, тем более что для них важно выдерживать высокий класс точности вплоть до 7-го, а это опять-таки доступно не каждому российскому производителю.

Как это часто бывает, хотя наибольший интерес обычно приходится на многослойные и высокоточные печатные платы, на деле основные потребности российского рынка (52%) закрывают 2-х слойные платы (оценки АНО ТКО), 34% - 4-х слойные; только 14% - остальные. Впрочем, ПП719 будет это соотношение менять, несомненно.

Стоимость одной печатной платы может колебаться от 150 рублей за штуку до 35 тысяч рублей.

В целом объем потребления печатных плат российского производства в 10 млн кв дм за год – это что-то плохо различимое, если говорить о мировых масштабах. Намного менее 1%, даже до 0.1% не дотягивает, что-то на уровне погрешности вычислений. Впрочем, даже с учетом зарубежной составляющей, общий объем потребления печатных плат российским рынком электроники остается весьма скромным на фоне общемировых цифр.

@RUSmicro

🇷🇺 Фоторезисты. Господдержка. Россия

Минпромторг продолжает заказывать разработку фоторезистов для фотолитографии

Запущена очередная закупка, на этот раз под техпроцессы 310-440нм. Для этого нужны фоторезисты типа i–, g–, & h–line, функциональные аналоги, например, PFR IX420H японской JSR. Об этом сегодня рассказали Ведомости.

Хотя техпроцессы 310-440 нм давно относятся к зрелым, их продолжают активно применять в производстве микросхем. Они вполне годятся для таких применений, как силовые ключи, драйверы двигателей, аналоговые аудиоусилители, простые контроллеры для бытового применения в пылесосах, кофеварках, холодильниках, дискретные полупроводники для датчиков. В целом эти техпроцессы подходят там, где нужна надежность, но не требуются миллионы узлов, высокая плотность их размещения на кристалле.

Ранее фоторезисты под эти техпроцессы закупали за рубежом, как правило, в Европе или в Японии (эта страна – лидер по производству фоторезистов в мире). Сейчас продолжать такие закупки стало сложно и дорого, отечественного производства нет, а в Китае хотя и есть собственное производство фоторезистов, их качество пока что не всегда удовлетворительное. Да и в целом, о какой импортнезависимости можно говорить, не имея собственного производства фоторезистов.

Хватит ли предложенных 390 млн на разработку фоторезистов и производство опытной партии? Вполне может хватить, если разрабатывать не с нуля, а доверить это участникам рынка с соответствующей экспертизой, благо они в России есть. Другое дело, начать серийное производство – на это потребовалось бы в 5-10 раз больше средств.

Минпромторг и ранее заказывал разработки фоторезистов, можно упомянуть, например, проект Фотолиз, в рамках которого проводилась разработка фоторезистов для фотолитографов в которых используют лазеры KrF (длина волны 248 нм, для техпроцессов 130-250 нм), тогда бюджет был 1.1 млрд. Другая российская разработка фоторезистов проходила в рамках проекта Резист-1 – под лазеры ArF (под длину волны 193 нм, техпроцессы до 90 нм).

Если говорить о российских участниках рынка, которые имеют ту или иную экспертизу в области разработки и мелкосерийного выпуска фоторезистов, можно упомянуть зеленоградские НИИМЭ и Фраст-М, Ниопик из Долгопрудного, Поликетон из Поволжья. Фоторезистами для электронно-лучевой литографии занимались, например, в ФИЦ ИПТМ РАН.

Зарубежный рынок фоторезистов, это, прежде всего, такие японские компании, как Fujifilm Electronics, JSR, Shin Etsu Chemical, Tokyo Ohka Kohyo, Tokyo Electron. Среди американских отмечу DuPont; в Южной Корее Donjin Semichem, Kolon Industries, Samsung Electronics, SK Material Performance; на Тайване – Eternal Materials и Topco Scientific; в Китае – Chung Chun Chemical, Crystal Clear Electronic Material, E-Town, Jiangsu Nata Optoelectronic Material, Taiziwei.

Завершая разговор по теме, хочется задаться вопросом… Фоторезисты – далеко не единственная «химия», которая требуется для процессов производства микроэлектроники (и не только микроэлектроники, фоторезисты используют, например, и в производстве печатных плат). Но если на разработку фоторезистов мы тендеры видим, то что с остальными материалами. Их для полупроводникового производства нужно более 10-15 тысяч. В частности, в тандеме с теми же фоторезистами зачастую используют антиотражающие покрытия. Их планируется импортзамещать? Соответствующие разработки кто-нибудь координирует (про разработку нескольких десятков материалов слышать приходилось, но их на 2-3 порядка больше)?

@RUSmicro

🇺🇸 Оборудование фотолитографии. Источники света. США

Стартап xLight получит $150 млн от правительства США на прорыв в производстве источников света

Правительство США сделало первую крупную инвестицию в полупроводниковую отрасль при администрации Трампа, поддержав стартап. Министерство торговли США подписало предварительное соглашение (LoI) о выделении до $150 млн калифорнийской компании xLight, разрабатывающей «революционный» источник света для литографии. В обмен на финансирование федеральное правительство получит долю в компании, размер которой не раскрывается.

Эти средства должны быть направлены на создание прототипа источника EUV (экстремального ультрафиолета) на основе лазера на свободных электронах (Free Electron Laser, FEL). Технология должна заменить текущий стандарт — лазерно-плазменный источник (LPP), — который, по словам xLight, достиг своих физических пределов и является «узким местом» в производстве.

Компания xLight была основана в 2021 году и привлекает внимание, поскольку исполнительным председателем в нем является благодаря своему исполнительному председателю — бывшему генеральному директору Intel Пэту Гелсингеру. Прототип системы будет построен в технологическом комплексе Albany Nanotech Complex (Нью-Йорк) и должен быть запущен для пробного производства чипов в 2028 году.

Заявленные преимущества технологии xLight FEL.

В 4 раза больше мощности света, чем у текущих источников. В 10 раз большая энергоэффективность. Одна установка может служить источником света для 20 сканеров ASML. Отсутствие расходных материалов (таких как олово в LPP).

Инвестиции в xLight — это попытка США вернуть технологический суверенитет в критически важном звене цепочки производства чипов, которое сейчас полностью зависит от зарубежных поставщиков (ASML). В отличие от предыдущей практики предоставления грантов, новая администрация делает ставку на прямые инвестиции в обмен на долю в компаниях, что видно на примерах с Intel и производителями редкоземельных металлов.

Хотя технология FEL теоретически интересна и основана на разработках национальных лабораторий США, ей еще только предстоит доказать свою коммерческую жизнеспособность. Основной проблемой станет не создание прототипа, а успешная интеграция с существующими производственными линиями, где работают сканеры ASML. И все же ребятам из Cymer стоит начать беспокоиться.

@RUSmicro

🇺🇸 Участники рынка ИИ-чипов. США

Marvell Technology сообщила о покупке ИИ-стартапа Celestial AI за $3.25 млрд

Компания удваивает инвестиции в инфраструктуру ИИ. Сделка с Celestial AI добавляет фотонные технологии для ЦОД нового поколения и позволит Marvell более активно конкурировать с Broadcom и Nvidia. Об этом сообщила Reuters.

Эта сделка позволит поддержать технологию CPO (совместно-пакетированная оптика) Marvell, которая применяется в кастомных XPU и масштабируемых коммутационных системах.

Прогнозируется, что технология Celestial принесет Marvell $500 млн годовой выручки к концу 2028 финансового года, а годом позднее удвоится до $1 млрд.

@RUSmicro

🇯🇵 🇨🇳 Слухи. Фоторезисты. Япония. Китай

Япония, по слухам, сократит экспорт фоторезистов

Пока что это слух, который обсуждается в отраслевых медиа, в частности, в TrendForce. Если он подтвердится, то эти действия направлены, прежде всего, на ограничение поставок в Китай.

Япония на сегодня контролирует более 70% мирового рынка фоторезистов и 95% высококачественных EUV-резистов. Тем временем, китайские производители фоторезистов обеспечивают не более 5% от внутреннего потребления высококачественных резистов (KrF для технорм 110-180 нм). Что касается ArF (DUV) резистов для техпроцессов (7-65 нм), то Китай практически полностью зависит от японских поставщиков. Насколько справедливы эти оценки, учитывая неполноту данных о рынке Китая?

По слухам, Shin-Etsu Chemical и Tokyo Ohka, которые контролируют около 80% мирового рынка уже приостановили поставки фоторезистов ArF на некоторые китайские фабы. Заменить их в Китае нечем. Без стабильных поставок ArF-резистов передовые фабрики (SMIC, Hua Hong) могут столкнуться с сокращением или остановкой выпуска чипов уже через несколько месяцев. Официально правительство Японии никаких запретов не вводило.

Ранее в ноябре 2025 года в китайских соцсетях появились сообщения, что Canon, Nikon и Mitsubishi Chemical прекратили поставку фоторезистов в Китай. Но эти компании не производят фоторезисты (разве что Mitsubishi Chemical поставляет Lithomax, сырье для фоторезистов), так что это почти наверняка была некорректная информация.

Если слухи об остановки фоторезистов из Японии в Китай подтвердятся, то Китай может оказаться в сложном положении.

В отличие от множества других материалов, запасы высококачественных фоторезистов практически невозможно создавать. Их нужно использовать не позднее 3-6 месяцев после изготовления. Так что перерыв в поставках может оказаться для Китая болезненным. Заместить весь объем закупаемых в Японии фоторезистов разных линеек на сегодня некому.

Китай, разумеется, не сидит на месте ровно во время этого обмена ударами. В этой стране действует программа по импортзамещению, в рамках которой было локализовано 10% от объема потребляемых фоторезистов в 2024 году (самая легкая часть), а к 2026 году ставится задача достичь уровня 40%.

Сообщается также, что китайская компания Kehua разработала резисты KrF для чипов 45нм, а группа специалистов Пекинского университета улучшила стабильность резиста, постепенно доработав область его применения с 28нм до более современных узлов.

В октябре 2025 года Commercial Times сообщила, в Китае введен первый стандарт тестирования фоторезистов для EUV-области спектра. Это, вероятно, свидетельствует об активностях в области разработки собственного EUV-фотолитографа.

Если слухи подтвердятся, то кроме ускорения собственных разработок фоторезистов, Китай несомненно ответит Японии какими-то мерами. Одна из вероятных – ограничения поставок редкоземельных материалов.

@RUSmicro