🇷🇺 Роботизированное тестирование электроники. Россия
Рикор задействовал роботов для комплексных испытаний физической надежности ноутбуков на производстве в Арзамасе
На заводе ГК Рикор в Арзамасе, Нижегородская область, заработала первая в стране полностью роботизированная лаборатория для комплексных испытаний физической надежности выпускаемых ноутбуков. Это важный шаг в импортозамещении, который поднимает планку качества отечественной электроники. РТК обеспечивает автоматизированную проверку ключевых компонентов (петли, шарниры, клавиши и др.) на соответствие требованиям по долговечности и износостойкости.
Новая линия – это не просто тестирование, это симуляция активной эксплуатации собираемых на заводе устройств. Роботизированные установки проводят несколько видов жестких тестов.
В частности, это испытание петель – крышка ноутбука открывается и закрывается много раз; тестируется клавиатура и тачпад – манипуляторы нажимают на каждую клавишу множество раз с регулируемым усилием; проверяются на истирание символы на клавишах; корпус проверяется на устойчивость к химии; кабели проверяют на изгиб, контролируя целостность контактов; ноутбук помещают в камеру солевого тумана, что должно подтвердить его способность работать даже в агрессивной морской среде.
Производительность линии позволяет тестировать до 300 ноутбуков в час.
Как отметил вице-президент Рикор Борис Иванов, такое жесткое тестирование позволяет развеять стереотипы о низкой долговечности российских ноутбуков и гарантировать их надежность для многолетней интенсивной эксплуатации.
Это логичное продолжение курса на автоматизацию контроля качества — ранее на заводе уже была запущена линия функционального тестирования. Теперь Рикор закрывает полный цикл: от проверки «софта» до испытания «железа» на прочность.
@RUSmicro, фото - компании Рикор
Рикор задействовал роботов для комплексных испытаний физической надежности ноутбуков на производстве в Арзамасе
На заводе ГК Рикор в Арзамасе, Нижегородская область, заработала первая в стране полностью роботизированная лаборатория для комплексных испытаний физической надежности выпускаемых ноутбуков. Это важный шаг в импортозамещении, который поднимает планку качества отечественной электроники. РТК обеспечивает автоматизированную проверку ключевых компонентов (петли, шарниры, клавиши и др.) на соответствие требованиям по долговечности и износостойкости.
Новая линия – это не просто тестирование, это симуляция активной эксплуатации собираемых на заводе устройств. Роботизированные установки проводят несколько видов жестких тестов.
В частности, это испытание петель – крышка ноутбука открывается и закрывается много раз; тестируется клавиатура и тачпад – манипуляторы нажимают на каждую клавишу множество раз с регулируемым усилием; проверяются на истирание символы на клавишах; корпус проверяется на устойчивость к химии; кабели проверяют на изгиб, контролируя целостность контактов; ноутбук помещают в камеру солевого тумана, что должно подтвердить его способность работать даже в агрессивной морской среде.
Производительность линии позволяет тестировать до 300 ноутбуков в час.
Как отметил вице-президент Рикор Борис Иванов, такое жесткое тестирование позволяет развеять стереотипы о низкой долговечности российских ноутбуков и гарантировать их надежность для многолетней интенсивной эксплуатации.
Это логичное продолжение курса на автоматизацию контроля качества — ранее на заводе уже была запущена линия функционального тестирования. Теперь Рикор закрывает полный цикл: от проверки «софта» до испытания «железа» на прочность.
@RUSmicro, фото - компании Рикор
👍19❤3
🇺🇸 🇸🇬 Кремниевая фотоника. Участники рынка. США, Сингапур
GlobalFoundries усиливает позиции в кремниевой фотонике покупкой сингапурской AMF
Американская компания GlobalFoundries (GF), объявила о поглощении сингапурского производителя микросхем Advanced Micro Foundry (AMF). Сделка нацелена на ускоренное развитие технологий для ИИ-центров обработки данных. Об этом сообщает Reuters.
С этой покупкой GF претендует на позицию крупнейшего в мире производителя кремниевой фотоники. Кроме того, в Сингапуре планируется создать новый R&D центр.
GF уже работает со стартапами в этой области (например, с PsiQuantum). Технологией активно интересуются и гиганты вроде Nvidia, которая сотрудничает с TSMC для интеграции оптических соединений в свои сетевые чипы. В Кремниевой долине также появляются хорошо финансируемые стартапы: Ayar Labs, Celestial AI, Lightmatter.
Ход Global Foundries – очередное подтверждение тому, что на сегодня кремниевая фотоника это уже не нечто, чем занята академическая наука, а растущее коммерческое направление, инвестиции в которое могут дать ощутимую отдачу уже сегодня.
@RUSmicro
GlobalFoundries усиливает позиции в кремниевой фотонике покупкой сингапурской AMF
Американская компания GlobalFoundries (GF), объявила о поглощении сингапурского производителя микросхем Advanced Micro Foundry (AMF). Сделка нацелена на ускоренное развитие технологий для ИИ-центров обработки данных. Об этом сообщает Reuters.
С этой покупкой GF претендует на позицию крупнейшего в мире производителя кремниевой фотоники. Кроме того, в Сингапуре планируется создать новый R&D центр.
GF уже работает со стартапами в этой области (например, с PsiQuantum). Технологией активно интересуются и гиганты вроде Nvidia, которая сотрудничает с TSMC для интеграции оптических соединений в свои сетевые чипы. В Кремниевой долине также появляются хорошо финансируемые стартапы: Ayar Labs, Celestial AI, Lightmatter.
«По мере того, как данные передаются быстрее, а рабочие нагрузки становятся сложнее, возможность передавать информацию с большей скоростью, точностью и энергоэффективностью становится основополагающей для центров обработки данных с ИИ», — Тим Брин, генеральный директор GlobalFoundries.
Ход Global Foundries – очередное подтверждение тому, что на сегодня кремниевая фотоника это уже не нечто, чем занята академическая наука, а растущее коммерческое направление, инвестиции в которое могут дать ощутимую отдачу уже сегодня.
@RUSmicro
🇪🇺 Участники глобального рынка. Стратегии. Господдержка. Европа
Евросоюз готовит Chips Act 2.0 - фокус смещается с гигантизма на прагматизм?
Европейская промышленность требует срочных и прагматичных реформ в рамках пересмотра «Закона о чипах», чтобы остановить растущее отставание от США и Азии. Группа SEMI Europe представила рекомендации для будущего Chips Act 2.0, призывая отказаться от гонки за передовыми производствами в пользу укрепления существующих сильных сторон Европы. Об этом рассказывает Reuters.
Что предлагается
Создание отдельного бюджета в размере €20 млрд для поддержки проектов по производству чипов.
Отказ от дорогостоящей борьбы за авангардные производства (вспомнить хотя бы неудачную попытку с Intel в Германии) в пользу инвестиций в оборудование, материалы и разработку, где у Европы уже есть лидеры, такие как ASML.
В рамках борьбы с бюрократией планируется назначать для каждой компании единое контактное лицо вместо практики «комиссий» и «рабочих групп» и устанавливать публичные сроки одобрения проектов для ускорения их реализации. (Это, на мой взгляд, противоречит ДНК современной Европы).
Почему понадобился Chips Act 2.0?
Текущий European Chips Act, принятый в 2023 году, признан неэффективным. По оценкам Европейской счётной палаты (ECA), к 2030 году доля ЕС на рынке чипов составит лишь ~11.7% вместо целевых 20%
Вся эта европейская суета происходит на фоне программ поддержки в США на $52 млрд и в Китае – на $142 млрд. И отложивших не в последнюю очередь из-за несовместимой с бизнесом европейской бюрократии свои планы в Европе компаний Intel и Wolfspeed.
Получится?
Вроде бы это разумные шаги. Даже если они делаются не от хорошей жизни. Вот только для Европы на рынке микроэлектроники остается очень мало места. В самом деле – мировой рынок изделий по зрелым технологиям в его основной части контролирует Китай, рынок высокотехнологичных микросхем – американские, тайваньские и корейские компании. ASML все еще остается монополистом на рынке фотолитографии EUV, но как надолго, учитывая китайские и американские разработки?
Так что пересмотр программы Chips Act, это что-то типа листа подорожника, который в случае ее принятия попытаются приложить к бреши в боку европейской полупроводниковой промышленности. Без зачистки системы управления ЕС у европейцев вряд ли получится вернуться в гонку лидеров.
@RUSmicro
Евросоюз готовит Chips Act 2.0 - фокус смещается с гигантизма на прагматизм?
Европейская промышленность требует срочных и прагматичных реформ в рамках пересмотра «Закона о чипах», чтобы остановить растущее отставание от США и Азии. Группа SEMI Europe представила рекомендации для будущего Chips Act 2.0, призывая отказаться от гонки за передовыми производствами в пользу укрепления существующих сильных сторон Европы. Об этом рассказывает Reuters.
Что предлагается
Создание отдельного бюджета в размере €20 млрд для поддержки проектов по производству чипов.
Отказ от дорогостоящей борьбы за авангардные производства (вспомнить хотя бы неудачную попытку с Intel в Германии) в пользу инвестиций в оборудование, материалы и разработку, где у Европы уже есть лидеры, такие как ASML.
В рамках борьбы с бюрократией планируется назначать для каждой компании единое контактное лицо вместо практики «комиссий» и «рабочих групп» и устанавливать публичные сроки одобрения проектов для ускорения их реализации. (Это, на мой взгляд, противоречит ДНК современной Европы).
Почему понадобился Chips Act 2.0?
Текущий European Chips Act, принятый в 2023 году, признан неэффективным. По оценкам Европейской счётной палаты (ECA), к 2030 году доля ЕС на рынке чипов составит лишь ~11.7% вместо целевых 20%
Вся эта европейская суета происходит на фоне программ поддержки в США на $52 млрд и в Китае – на $142 млрд. И отложивших не в последнюю очередь из-за несовместимой с бизнесом европейской бюрократии свои планы в Европе компаний Intel и Wolfspeed.
Получится?
Вроде бы это разумные шаги. Даже если они делаются не от хорошей жизни. Вот только для Европы на рынке микроэлектроники остается очень мало места. В самом деле – мировой рынок изделий по зрелым технологиям в его основной части контролирует Китай, рынок высокотехнологичных микросхем – американские, тайваньские и корейские компании. ASML все еще остается монополистом на рынке фотолитографии EUV, но как надолго, учитывая китайские и американские разработки?
Так что пересмотр программы Chips Act, это что-то типа листа подорожника, который в случае ее принятия попытаются приложить к бреши в боку европейской полупроводниковой промышленности. Без зачистки системы управления ЕС у европейцев вряд ли получится вернуться в гонку лидеров.
@RUSmicro
❤2
🇷🇺 Выставки. Встречи. Россия
С 25 по 27 ноября в Москве, в МВЦ «Крокус-Экспо», пройдет 4-я Международная выставка-форум «Электроника России 2025». Участвовать в мероприятии будут более 150 российских производителей и интеграторов, включая Ангстрем, АЙСИ СОКЕТ, Базальт и другие компании.
На выставке будут представлены разработки для авиастроения, ВПК, микроэлектроники, робототехники и других отраслей по 16 направлениям — от электронных компонентов и систем хранения данных до навигационного оборудования и ПО.
В рамках мероприятия запланированы специальные форматы:
🔸 Интерактивное пространство «Работаем на своем» с рабочими местами на отечественном ПО и оборудовании
🔸 Технологическая мастерская «Дрон-гараж» для демонстрации и тестирования беспилотных систем
🔸 Музейная экспозиция советской и ранней российской электроники
Деловая программа будет посвящена технологическому суверенитету и развитию компонентной базы. В нее войдут отраслевые дискуссии, круглые столы и технические семинары.
В 2025 году выставка проводит ребрендинг, обновляя фирменный стиль для отражения текущего состояния отрасли.
Мероприятие проходит при поддержке Минпромторга России. Подробности и регистрация — на сайте выставки.
@RUSmicro
С 25 по 27 ноября в Москве, в МВЦ «Крокус-Экспо», пройдет 4-я Международная выставка-форум «Электроника России 2025». Участвовать в мероприятии будут более 150 российских производителей и интеграторов, включая Ангстрем, АЙСИ СОКЕТ, Базальт и другие компании.
На выставке будут представлены разработки для авиастроения, ВПК, микроэлектроники, робототехники и других отраслей по 16 направлениям — от электронных компонентов и систем хранения данных до навигационного оборудования и ПО.
В рамках мероприятия запланированы специальные форматы:
🔸 Интерактивное пространство «Работаем на своем» с рабочими местами на отечественном ПО и оборудовании
🔸 Технологическая мастерская «Дрон-гараж» для демонстрации и тестирования беспилотных систем
🔸 Музейная экспозиция советской и ранней российской электроники
Деловая программа будет посвящена технологическому суверенитету и развитию компонентной базы. В нее войдут отраслевые дискуссии, круглые столы и технические семинары.
В 2025 году выставка проводит ребрендинг, обновляя фирменный стиль для отражения текущего состояния отрасли.
Мероприятие проходит при поддержке Минпромторга России. Подробности и регистрация — на сайте выставки.
@RUSmicro
🔥8
⚔️ Торговые войны. Автопром. Европа. Япония. Китай
Конфликт вокруг Nexperia, похоже, так и не разрешился, что создает проблемы для автопрома
Хотя совсем недавно выходили сообщения, что поставки пластин из Европы возобновились, что китайская дочка, занимающаяся корпусированием, вернулась к поставкам микросхем заказчикам (многие из которых находятся в Европе и Японии), на деле, похоже, ситуация далека от разрешения. Об этом пишет TrendForce.
Спор вынуждает автопроизводителей сокращать выпуск автомобилей, а поставщиков — приостанавливать производство и переводить сотрудников на вынужденный простой.
🇯🇵 Nissan продолжает нести потери, планируя сократить производство ещё на 1400 автомобилей на своём заводе в Кюсю на следующей неделе. Кроме того, на заводе в Оппаме, недалеко от Токио, компания во второй раз подряд сократит выпуск компактного хэтчбека Note. Планы по производству на декабрь 2025 года на обоих заводах пока находятся на стадии пересмотра
🇩🇪 Bosch столкнулась с перебоями в работе трёх своих заводов в Германии (Ансбах и Зальцгиттер) и Португалии (Брага), что затронуло тысячи сотрудников. На заводе в Зальцгиттере режим вынужденного простоя применяется для 300–400 из 1300 работников. В Ансбахе в вынужденном простое находятся около 650 из 2500 сотрудников. На заводе в Браге около 2500 из 3300 работников столкнулись с сокращением рабочего времени или простоями.
Некоторые автопроизводители пытаются стабилизировать ситуацию за счёт поиска альтернативных поставщиков чипов.
🇩🇪 Volkswagen заявил, что на текущий момент обеспечен необходимыми поставками для производства.
🇯🇵 Honda сообщила о планах постепенного возврата к нормальной работе своих сборочных заводов в Северной Америке после того, как ей удалось обеспечить определённый уровень поставок чипов, частично за счёт поиска альтернативных компонентов.
Причиной кризиса стало решение правительства Нидерландов в сентябре 2025 года установить контроль над Nexperia, на что Китай, где расположены ключевые мощности компании по упаковке, ответил ограничениями на экспорт микросхем. Это спровоцировало дефицит на рынке стандартных, но критически важных для автомобильной электроники компонентов — диодов, транзисторов и MOSFET-транзисторов.
Стороны попытались договориться, но, как видим, на деле проблема сохраняется. Кто больше виноват в сложившейся ситуации, судить не возьмусь. Но страдают предприятия автопрома в разных странах.
В целом, этот кейс демонстрирует уязвимость столь симпатичной в периоды всеобщего замирения глобализации. В современном мире цепочки поставок стали инструментом геополитики. Что поставило под вопрос стабильность производства самых разных продуктов во многих странах, поскольку эта стабильность напрямую зависит от прозрачности и устойчивости этих цепочек.
Кризис вокруг Nexperia вряд ли будет единственным или последним.
Происходящее - бальзам на душу изоляционистов, считающих, что все следует уметь делать в своей стране.
@RUSmicro
Конфликт вокруг Nexperia, похоже, так и не разрешился, что создает проблемы для автопрома
Хотя совсем недавно выходили сообщения, что поставки пластин из Европы возобновились, что китайская дочка, занимающаяся корпусированием, вернулась к поставкам микросхем заказчикам (многие из которых находятся в Европе и Японии), на деле, похоже, ситуация далека от разрешения. Об этом пишет TrendForce.
Спор вынуждает автопроизводителей сокращать выпуск автомобилей, а поставщиков — приостанавливать производство и переводить сотрудников на вынужденный простой.
🇯🇵 Nissan продолжает нести потери, планируя сократить производство ещё на 1400 автомобилей на своём заводе в Кюсю на следующей неделе. Кроме того, на заводе в Оппаме, недалеко от Токио, компания во второй раз подряд сократит выпуск компактного хэтчбека Note. Планы по производству на декабрь 2025 года на обоих заводах пока находятся на стадии пересмотра
🇩🇪 Bosch столкнулась с перебоями в работе трёх своих заводов в Германии (Ансбах и Зальцгиттер) и Португалии (Брага), что затронуло тысячи сотрудников. На заводе в Зальцгиттере режим вынужденного простоя применяется для 300–400 из 1300 работников. В Ансбахе в вынужденном простое находятся около 650 из 2500 сотрудников. На заводе в Браге около 2500 из 3300 работников столкнулись с сокращением рабочего времени или простоями.
Некоторые автопроизводители пытаются стабилизировать ситуацию за счёт поиска альтернативных поставщиков чипов.
🇩🇪 Volkswagen заявил, что на текущий момент обеспечен необходимыми поставками для производства.
🇯🇵 Honda сообщила о планах постепенного возврата к нормальной работе своих сборочных заводов в Северной Америке после того, как ей удалось обеспечить определённый уровень поставок чипов, частично за счёт поиска альтернативных компонентов.
Причиной кризиса стало решение правительства Нидерландов в сентябре 2025 года установить контроль над Nexperia, на что Китай, где расположены ключевые мощности компании по упаковке, ответил ограничениями на экспорт микросхем. Это спровоцировало дефицит на рынке стандартных, но критически важных для автомобильной электроники компонентов — диодов, транзисторов и MOSFET-транзисторов.
Стороны попытались договориться, но, как видим, на деле проблема сохраняется. Кто больше виноват в сложившейся ситуации, судить не возьмусь. Но страдают предприятия автопрома в разных странах.
В целом, этот кейс демонстрирует уязвимость столь симпатичной в периоды всеобщего замирения глобализации. В современном мире цепочки поставок стали инструментом геополитики. Что поставило под вопрос стабильность производства самых разных продуктов во многих странах, поскольку эта стабильность напрямую зависит от прозрачности и устойчивости этих цепочек.
Кризис вокруг Nexperia вряд ли будет единственным или последним.
Происходящее - бальзам на душу изоляционистов, считающих, что все следует уметь делать в своей стране.
@RUSmicro
TrendForce
[News] Nexperia Dispute Widens: Nissan Reportedly Cutting Output Further, Bosch Implements Furloughs
Disruptions at Nexperia continue to reverberate across the global auto industry, straining production lines and adding uncertainty to supply chains. A...
❤3🔥2
🇨🇳 Кремниевая фотоника. Китай
Китай быстро движется в сторону массового производства кремниевой фотоники
В Китае официально запущена первая на северо-западе страны пилотная производственная линия по производству кремниевой фотоники на базе пластин 8 дюймов. Это значимое событие для региональной промышленности и важная веха на пути Китая к технологическому суверенитету в области полупроводников. Аналогичные пилотные линии уже работают в Ухане, Пекине, Шанхае и Чунцине. Об этом сообщает TrendForce.
Проект реализован Институтом перспективных OEIC-технологий провинции Шэньси (Shaanxi Institute of Advanced Oeic Technologies, OEIC). В него было инвестировано 750 млн юаней.
Техпроцесс 130нм был лицензирован китайцами у IMEC, Бельгия. Планируется постепенно перевести его на 90нм. В составе производственной линии - порядка 60 единиц ключевого оборудования.
В провинции Шэньси планируется создание фотонного индустриального кластера стоимостью 100 миллиардов юаней. С начала реализации программы в 2021 году количество предприятий в провинции, имеющих отношение к кремниевой фотонике, выросло до 379, а объем промышленного производства достиг 36,5 миллиардов юаней.
Китай демонстрирует готовность создавать собственные производственные технологические цепочки для следующих поколений вычислений и связи. Но основаны они, как видим, все еще на европейских интеллектуальных разработках.
@RUSmicro
Китай быстро движется в сторону массового производства кремниевой фотоники
В Китае официально запущена первая на северо-западе страны пилотная производственная линия по производству кремниевой фотоники на базе пластин 8 дюймов. Это значимое событие для региональной промышленности и важная веха на пути Китая к технологическому суверенитету в области полупроводников. Аналогичные пилотные линии уже работают в Ухане, Пекине, Шанхае и Чунцине. Об этом сообщает TrendForce.
Проект реализован Институтом перспективных OEIC-технологий провинции Шэньси (Shaanxi Institute of Advanced Oeic Technologies, OEIC). В него было инвестировано 750 млн юаней.
Техпроцесс 130нм был лицензирован китайцами у IMEC, Бельгия. Планируется постепенно перевести его на 90нм. В составе производственной линии - порядка 60 единиц ключевого оборудования.
В провинции Шэньси планируется создание фотонного индустриального кластера стоимостью 100 миллиардов юаней. С начала реализации программы в 2021 году количество предприятий в провинции, имеющих отношение к кремниевой фотонике, выросло до 379, а объем промышленного производства достиг 36,5 миллиардов юаней.
Китай демонстрирует готовность создавать собственные производственные технологические цепочки для следующих поколений вычислений и связи. Но основаны они, как видим, все еще на европейских интеллектуальных разработках.
@RUSmicro
👍10❤1
🇨🇳 Производство фоторезистов. Участники рынка. Китай
Китайский производитель фоторезистов Hengkun провел IPO при поддержке YMTC
Компания Xiamen Hengkun New Material, ведущий китайский производитель фоторезистов и других ключевых материалов для полупроводниковой промышленности, провела первичное публичное размещение (IPO) на шанхайской бирже STAR Market. Об этом подробно рассказывает TrendForce.
В ходе IPO компания привлекла 1,01 млрд юаней (чистая сумма — 892 млн юаней). Эти средства будут направлены на финансирование проекта 2-й очереди по производству прекурсоров для микросхем и проекта по выпуску передовых материалов для микроэлектроники.
Реализация проектов позволит нарастить объемы выпуска примерно на 500 тонн фоторезистов KrF/ArF и других литографических материалов, а также на 760 тонн прекурсоров, включая ТЭОС (тетраэтоксисилан).
Стратегическим инвестором Hengkun выступил фонд Changcun Hongtu Equity Investment (Wuhan) Partnership, связанный с компанией Yangtze Memory Technologies (YMTC), который инвестировал 40 млн юаней.
Финансовые показатели компании демонстрируют устойчивый рост: выручка выросла с 322 млн юаней в 2022 году до 548 млн юаней в 2024 году, а чистая прибыль стабильно составляет около 90 млн юаней. Собственная продукция Hengkun, включая SOC, BARC, фоторезисты KrF и i-Line, а также прекурсоры, такие как ТЭОС, достигла стадии массового производства.
Особенно заметен рост следующих продуктов:
🔸 SOC: выручка утроилась за три года, достигнув 232 млн юаней в 2024 году, что позволило занять более 10% внутреннего рынка и потеснить таких поставщиков, как Nissan Chemical и Shin-Etsu.
🔸 BARC: с 2021 года демонстрирует ежегодный рост более 140%.
🔸 Фоторезист KrF: выручка от производства которого с 2022 по 2024 год выросла почти в 30 раз.
🔸 Фоторезист ArF: иммерсионный ArF-фоторезист завершена валидация и начались его мелкооптовые продажи. Он используется в производстве передовых чипов NAND и DRAM, а также в производстве логических чипах с нормами 90 нм и ниже.
Несмотря на прогресс, уровень локализации на внутреннем рынке Китая для сегмента KrF-фоторезистов оценивается в 1–2%, а для ArF — менее 1%, что подчеркивает потенциал роста для Hengkun.
В целом, проведение IPO Hengkun и стратегическое участие YMTC через свой фонд — это яркий пример скоординированных усилий Китая по созданию независимой и устойчивой полупроводниковой экосистемы. Развитие национальных производителей критически важных материалов, таких как фоторезисты, - это, в значительной степени, ответ на международные торговые ограничения и необходимость обеспечения безопасности цепочек поставок.
Успехи Hengkun в замещении иностранных поставщиков (Nissan Chemical, Shin-Etsu) на внутреннем рынке, даже с учетом невысокого процента локализации, демонстрируют, что политика импортозамещения в Китае набирает обороты. Этот процесс поддерживается реальным спросом со стороны китайских фабрик, таких как YMTC, которые остаются успешными несмотря на серьезное давление со стороны западных рынков.
История компании показывает, что путь к технологическому суверенитету во-первых сложен, а во-вторых требует долгосрочных, последовательных инвестиций. Компания Hengkun была основана в 2004 году и в 2021 году ее развитие завершилось делистингом. Но не банкротством из-за требований кого-либо вернуть вложенные в нее средства. И вот результат - успешный возврат на фондовый рынок, успешный рост объемов и номенклатуры продукции.
Этот пример иллюстрирует общую для китайских высокотехнологичных компаний модель: последовательное развитие через привлечение государственных и частных инвестиций, стратегические партнерства и фокус на замещении ключевых импортных позиций. Будем учиться на чужом позитивном опыте?
@RUSmicro
Китайский производитель фоторезистов Hengkun провел IPO при поддержке YMTC
Компания Xiamen Hengkun New Material, ведущий китайский производитель фоторезистов и других ключевых материалов для полупроводниковой промышленности, провела первичное публичное размещение (IPO) на шанхайской бирже STAR Market. Об этом подробно рассказывает TrendForce.
В ходе IPO компания привлекла 1,01 млрд юаней (чистая сумма — 892 млн юаней). Эти средства будут направлены на финансирование проекта 2-й очереди по производству прекурсоров для микросхем и проекта по выпуску передовых материалов для микроэлектроники.
Реализация проектов позволит нарастить объемы выпуска примерно на 500 тонн фоторезистов KrF/ArF и других литографических материалов, а также на 760 тонн прекурсоров, включая ТЭОС (тетраэтоксисилан).
Стратегическим инвестором Hengkun выступил фонд Changcun Hongtu Equity Investment (Wuhan) Partnership, связанный с компанией Yangtze Memory Technologies (YMTC), который инвестировал 40 млн юаней.
Финансовые показатели компании демонстрируют устойчивый рост: выручка выросла с 322 млн юаней в 2022 году до 548 млн юаней в 2024 году, а чистая прибыль стабильно составляет около 90 млн юаней. Собственная продукция Hengkun, включая SOC, BARC, фоторезисты KrF и i-Line, а также прекурсоры, такие как ТЭОС, достигла стадии массового производства.
Особенно заметен рост следующих продуктов:
🔸 SOC: выручка утроилась за три года, достигнув 232 млн юаней в 2024 году, что позволило занять более 10% внутреннего рынка и потеснить таких поставщиков, как Nissan Chemical и Shin-Etsu.
🔸 BARC: с 2021 года демонстрирует ежегодный рост более 140%.
🔸 Фоторезист KrF: выручка от производства которого с 2022 по 2024 год выросла почти в 30 раз.
🔸 Фоторезист ArF: иммерсионный ArF-фоторезист завершена валидация и начались его мелкооптовые продажи. Он используется в производстве передовых чипов NAND и DRAM, а также в производстве логических чипах с нормами 90 нм и ниже.
Несмотря на прогресс, уровень локализации на внутреннем рынке Китая для сегмента KrF-фоторезистов оценивается в 1–2%, а для ArF — менее 1%, что подчеркивает потенциал роста для Hengkun.
В целом, проведение IPO Hengkun и стратегическое участие YMTC через свой фонд — это яркий пример скоординированных усилий Китая по созданию независимой и устойчивой полупроводниковой экосистемы. Развитие национальных производителей критически важных материалов, таких как фоторезисты, - это, в значительной степени, ответ на международные торговые ограничения и необходимость обеспечения безопасности цепочек поставок.
Успехи Hengkun в замещении иностранных поставщиков (Nissan Chemical, Shin-Etsu) на внутреннем рынке, даже с учетом невысокого процента локализации, демонстрируют, что политика импортозамещения в Китае набирает обороты. Этот процесс поддерживается реальным спросом со стороны китайских фабрик, таких как YMTC, которые остаются успешными несмотря на серьезное давление со стороны западных рынков.
История компании показывает, что путь к технологическому суверенитету во-первых сложен, а во-вторых требует долгосрочных, последовательных инвестиций. Компания Hengkun была основана в 2004 году и в 2021 году ее развитие завершилось делистингом. Но не банкротством из-за требований кого-либо вернуть вложенные в нее средства. И вот результат - успешный возврат на фондовый рынок, успешный рост объемов и номенклатуры продукции.
Этот пример иллюстрирует общую для китайских высокотехнологичных компаний модель: последовательное развитие через привлечение государственных и частных инвестиций, стратегические партнерства и фокус на замещении ключевых импортных позиций. Будем учиться на чужом позитивном опыте?
@RUSmicro
👍6
🇷🇺 Кремниевая фотоника. Россия
ГК Элемент хочет создать фаундри-центр кремниевой фотоники к концу 2027 года
Фаундри-центр предназначается для разработки и производства набора базовых элементов ФИС (фотонных электронных схем). Инвестиции предусматриваются весьма скромные – 560 млн, плановые сроки реализации – с 2026 по 2027 год. К 2030 году центр, как намечено, должен обеспечить российский рынок не менее, чем 17 типами продуктов оптоэлектроники и интегральной фотоники. Об этом сегодня рассказывают Ведомости.
Исполнением проекта займется Микрон, где и ранее занимались темами фотоники.
Себестоимость одной пластины с фотонной интегральной схемой (ФИС), по оценке ГК Элемент, – $2500–6000.
В структуре ГК Элемент темами оптоэлектроники и фотоники, включая кремниевую фотонику, кроме Микрона, занимаются также:
🔹 Коннектор Оптикс с экспертизой в области разработки и производства подложек для специализированных лазеров;
🔹 НЗПП – фотоприемные устройства;
🔹 НИИМЭ – с его лабораторией радиофотоники.
🔹 Микрон уже имеет опыт разработки ФИС под техпроцесс 90 нм, а НИИИС выпустил ФИС под 350 нм.
Чем интересна кремниевая фотоника?
Кремниевая фотоника позволяет использовать существующие производственные мощности, дешевую КМОП-технологию, на которой делают электронные процессоры и память, для создания оптических компонентов на той же кремниевой подложке. ФИС – это способ совместить традиционное производство схем на кремниевых пластинах с фотоникой с ее скоростями и низким энергопотреблением.
Для России эта технология особенно интересна тем, что для того, чтобы ей активно заниматься, хватает зрелых техпроцессов, например, 90нм. Это позволяет, хотя бы в теории, заниматься современными разработками, без того уровня отставания от «западных» технологий, который характерен для российской микроэлектроники в целом.
Стоит отметить, что кремниевая фотоника в России развивается не по венчурной схеме, распространенной на «Западе». У нас участники рынка занимаются этой тематикой в рамках создания замкнутых производственно-технологических цепочек под конкретные стратегические задачи. Сейчас, например, разработка и производство кремниевой фотоники ориентированы на квантовые вычисления, нейроморфные системы и телекомоборудование. Отсюда и отсутствие фаундри.
Появление фаундри может дать дополнительный импульс развитию кремниевой фотоники в России, т.к. нивелирует разрыв между достаточно высоким уровнем академических и прикладных разработок и реальным производством в интересах заказчиков.
@RUSmicro
ГК Элемент хочет создать фаундри-центр кремниевой фотоники к концу 2027 года
Фаундри-центр предназначается для разработки и производства набора базовых элементов ФИС (фотонных электронных схем). Инвестиции предусматриваются весьма скромные – 560 млн, плановые сроки реализации – с 2026 по 2027 год. К 2030 году центр, как намечено, должен обеспечить российский рынок не менее, чем 17 типами продуктов оптоэлектроники и интегральной фотоники. Об этом сегодня рассказывают Ведомости.
Исполнением проекта займется Микрон, где и ранее занимались темами фотоники.
Себестоимость одной пластины с фотонной интегральной схемой (ФИС), по оценке ГК Элемент, – $2500–6000.
В структуре ГК Элемент темами оптоэлектроники и фотоники, включая кремниевую фотонику, кроме Микрона, занимаются также:
🔹 Коннектор Оптикс с экспертизой в области разработки и производства подложек для специализированных лазеров;
🔹 НЗПП – фотоприемные устройства;
🔹 НИИМЭ – с его лабораторией радиофотоники.
🔹 Микрон уже имеет опыт разработки ФИС под техпроцесс 90 нм, а НИИИС выпустил ФИС под 350 нм.
Чем интересна кремниевая фотоника?
Кремниевая фотоника позволяет использовать существующие производственные мощности, дешевую КМОП-технологию, на которой делают электронные процессоры и память, для создания оптических компонентов на той же кремниевой подложке. ФИС – это способ совместить традиционное производство схем на кремниевых пластинах с фотоникой с ее скоростями и низким энергопотреблением.
Для России эта технология особенно интересна тем, что для того, чтобы ей активно заниматься, хватает зрелых техпроцессов, например, 90нм. Это позволяет, хотя бы в теории, заниматься современными разработками, без того уровня отставания от «западных» технологий, который характерен для российской микроэлектроники в целом.
Стоит отметить, что кремниевая фотоника в России развивается не по венчурной схеме, распространенной на «Западе». У нас участники рынка занимаются этой тематикой в рамках создания замкнутых производственно-технологических цепочек под конкретные стратегические задачи. Сейчас, например, разработка и производство кремниевой фотоники ориентированы на квантовые вычисления, нейроморфные системы и телекомоборудование. Отсюда и отсутствие фаундри.
Появление фаундри может дать дополнительный импульс развитию кремниевой фотоники в России, т.к. нивелирует разрыв между достаточно высоким уровнем академических и прикладных разработок и реальным производством в интересах заказчиков.
@RUSmicro
👍18🔥3⚡2
🇷🇺 Кремниевая фотоника. Участники рынка. Россия
Разработки кремниевой фотоники в России весьма диверсифицированы. Этой тематикой занимаются десятки участников рынка. Ниже приведу небольшой список организаций и предприятий, заметных в медиа в связи с тематикой ФИС и кремниевой электроники.
В последние годы наблюдается хотя бы некоторая кластеризация участников рынка в совместных проектах, что не может не внушать осторожный оптимизм.
🔸ЗНТЦ. Проектирование, постановка и отработка технологии изготовления ФИС. Участник проекта разработки и производства трансиверов для центров обработки данных со скоростью 100-400 Гбит/с с применением ФИС.
🔸ИФП СО РАН. Совместно с НИИИС Седакова занимался разработкой ФИС.
🔸 МГУ. Лаборатория нанооптики и метаматериалов, центр квантовых технологий. Фундаментальные исследования и создание миниатюрных устройств управления светом.
🔸МГТУ им. Н.Э. Баумана. Здесь, в частности, есть лаборатория инфракрасных лазерных систем НОЦ «Фотоника и ИК-техника».
🔸Микрон (ГК Элемент, Технополис Москва). Производственная база, будущее фаундри по выпуску ФИС. Есть опыт выпуска ФИС.
🔸Московский центр фотоники (строится в Зеленограде, Алабушево). Будет заниматься производством ФИС.
🔸НИИИС им. Седакова. Один из участников разработки «фотонного сопроцессора».
НИФТИ ННГУ, Нижний Новгород. Также один из участников проекта разработки «фотонного сопроцессора». Есть опыт выпуска ФИС по техпроцессу 350 нм.
🔸НИУ МИЭТ. Разработка средств проектирования ФИС и подготовка кадров по данной тематике.
🔸Национальный центр физики и математики (НЦФМ) (Росатом, РАН, Минобр, МГУ и т.п.). Занят, например, разработкой гибридной электронно-фотонной вычислительной машины, привлекая в соисполнители многих из этого списка.
🔸 Самарский университет им. Королева. Еще один участник проекта НЦФМ.
🔸Сколтех. Лаборатория интегральной фотоники.
🔸Фистех (Picstech). B2B-стартап, созданный с участием Сколтеха. Компания специализируется на разработке и выведении на рынок библиотеки компонент для проектирования ФИС для систем оптических коммуникаций. В портфеле компании такие разработки, как лазеры, модуляторы, фотодетекторы, оптический делитель, кольцевые микрорезонаторы, спектральные элементы, фазовращатели.
🔸ФТИ им А.Ф.Иоффе. Разработка новых конфигураций лазерных источников, пригодных для гетерогенной интеграции ФИС.
🔸 Элемент. Проект фаундри в области кремниевой фотоники (имеет ли он что-то общее с Московским центром фотоники?).
🔸 Future Technologies. Разработка ТЗ на ФИС, постановка технологического процесса и серийное производство трансиверов с ФИС. ФИС для трансиверов поставляет ЗНТЦ.
@RUSmicro
Разработки кремниевой фотоники в России весьма диверсифицированы. Этой тематикой занимаются десятки участников рынка. Ниже приведу небольшой список организаций и предприятий, заметных в медиа в связи с тематикой ФИС и кремниевой электроники.
В последние годы наблюдается хотя бы некоторая кластеризация участников рынка в совместных проектах, что не может не внушать осторожный оптимизм.
🔸ЗНТЦ. Проектирование, постановка и отработка технологии изготовления ФИС. Участник проекта разработки и производства трансиверов для центров обработки данных со скоростью 100-400 Гбит/с с применением ФИС.
🔸ИФП СО РАН. Совместно с НИИИС Седакова занимался разработкой ФИС.
🔸 МГУ. Лаборатория нанооптики и метаматериалов, центр квантовых технологий. Фундаментальные исследования и создание миниатюрных устройств управления светом.
🔸МГТУ им. Н.Э. Баумана. Здесь, в частности, есть лаборатория инфракрасных лазерных систем НОЦ «Фотоника и ИК-техника».
🔸Микрон (ГК Элемент, Технополис Москва). Производственная база, будущее фаундри по выпуску ФИС. Есть опыт выпуска ФИС.
🔸Московский центр фотоники (строится в Зеленограде, Алабушево). Будет заниматься производством ФИС.
🔸НИИИС им. Седакова. Один из участников разработки «фотонного сопроцессора».
НИФТИ ННГУ, Нижний Новгород. Также один из участников проекта разработки «фотонного сопроцессора». Есть опыт выпуска ФИС по техпроцессу 350 нм.
🔸НИУ МИЭТ. Разработка средств проектирования ФИС и подготовка кадров по данной тематике.
🔸Национальный центр физики и математики (НЦФМ) (Росатом, РАН, Минобр, МГУ и т.п.). Занят, например, разработкой гибридной электронно-фотонной вычислительной машины, привлекая в соисполнители многих из этого списка.
🔸 Самарский университет им. Королева. Еще один участник проекта НЦФМ.
🔸Сколтех. Лаборатория интегральной фотоники.
🔸Фистех (Picstech). B2B-стартап, созданный с участием Сколтеха. Компания специализируется на разработке и выведении на рынок библиотеки компонент для проектирования ФИС для систем оптических коммуникаций. В портфеле компании такие разработки, как лазеры, модуляторы, фотодетекторы, оптический делитель, кольцевые микрорезонаторы, спектральные элементы, фазовращатели.
🔸ФТИ им А.Ф.Иоффе. Разработка новых конфигураций лазерных источников, пригодных для гетерогенной интеграции ФИС.
🔸 Элемент. Проект фаундри в области кремниевой фотоники (имеет ли он что-то общее с Московским центром фотоники?).
🔸 Future Technologies. Разработка ТЗ на ФИС, постановка технологического процесса и серийное производство трансиверов с ФИС. ФИС для трансиверов поставляет ЗНТЦ.
@RUSmicro
👍9🔥7❤2⚡1
🇳🇱 Микроконтроллеры. Микросхемы для космоса. Нидерланды
STMicroelectronics анонсировала первый в отрасли микроконтроллер на 18 нм
Компания STMicroelectronics представила то, что она назвала первым в отрасли микроконтроллером для высокопроизводительных применений, изготовленным с применением техпроцесса 18-нм. Уже и покупатель нашелся – SpaceX, с планами использования новинки в спутниках Starlink. Об этом сообщает Mobile World Live.
Микроконтроллер STM32V8 (18nm FD-SOI) получил передовую фазовую память (PCM) – энергонезависимые 4 МБ. Как заявляет компания, ее решение отличает наименьший по рынку размер ячейки, что обеспечивает высокую степень интеграции, а также экономическую эффективность новинки.
SpaceX задействует STM32V8 в миниатюрной лазерной системе для межспутниковой связи. Также новый микроконтроллер позиционируется как решение для требовательных промышленных применений, таких как автоматизация заводов, управление моторами и робототехника.
Чип оснащен ядром Arm Cortex-M885 с тактовой частотой до 800 МГц, что делает его самым производительным микроконтроллером в семействе STM32. Производство осуществляется на 300-мм фабрике компании в Кролле, Франция, а также в сотрудничестве с Samsung Foundry.
STM32V8 находится на этапе раннего доступа для отдельных клиентов. Ключевые производственные партнеры получат к нему доступ в первом квартале 2026 года.
По мнению аналитика Джека Голда, комбинация новой архитектуры Arm и 18-нм техпроцесса обеспечивают микроконтроллеру повышенную производительность при значительно сниженном энергопотреблении. Для Starlink и в целом для спутниковых применений микроконтроллера (с характерными для них небольшим энергетическим бюджетом) это критически важно. Более эффективная обработка сигналов при меньшем энергопотреблении делает микроконтроллер весьма привлекательным решением для SpaceX.
Что же, в очередной раз можно констатировать – современные микроконтроллеры все более похожи на современные процессоры. Эффективная память, высокое быстродействие, низкое энергопотребление.
@RUSmicro
STMicroelectronics анонсировала первый в отрасли микроконтроллер на 18 нм
Компания STMicroelectronics представила то, что она назвала первым в отрасли микроконтроллером для высокопроизводительных применений, изготовленным с применением техпроцесса 18-нм. Уже и покупатель нашелся – SpaceX, с планами использования новинки в спутниках Starlink. Об этом сообщает Mobile World Live.
Микроконтроллер STM32V8 (18nm FD-SOI) получил передовую фазовую память (PCM) – энергонезависимые 4 МБ. Как заявляет компания, ее решение отличает наименьший по рынку размер ячейки, что обеспечивает высокую степень интеграции, а также экономическую эффективность новинки.
SpaceX задействует STM32V8 в миниатюрной лазерной системе для межспутниковой связи. Также новый микроконтроллер позиционируется как решение для требовательных промышленных применений, таких как автоматизация заводов, управление моторами и робототехника.
Чип оснащен ядром Arm Cortex-M885 с тактовой частотой до 800 МГц, что делает его самым производительным микроконтроллером в семействе STM32. Производство осуществляется на 300-мм фабрике компании в Кролле, Франция, а также в сотрудничестве с Samsung Foundry.
STM32V8 находится на этапе раннего доступа для отдельных клиентов. Ключевые производственные партнеры получат к нему доступ в первом квартале 2026 года.
По мнению аналитика Джека Голда, комбинация новой архитектуры Arm и 18-нм техпроцесса обеспечивают микроконтроллеру повышенную производительность при значительно сниженном энергопотреблении. Для Starlink и в целом для спутниковых применений микроконтроллера (с характерными для них небольшим энергетическим бюджетом) это критически важно. Более эффективная обработка сигналов при меньшем энергопотреблении делает микроконтроллер весьма привлекательным решением для SpaceX.
Что же, в очередной раз можно констатировать – современные микроконтроллеры все более похожи на современные процессоры. Эффективная память, высокое быстродействие, низкое энергопотребление.
@RUSmicro
❤7👍3🙈1
📈 Тренды. Рынок памяти. Рынок электроники
Крупные производители электроники предупреждают о росте стоимости гаджетов
В частности, это сделали Lenovo и Xiaomi.
Основные "виновные" - не жадные производители электроники, а такие участники цепочки поставок, как Samsung, SK Hynix и Micron. Они переключили значительную часть своих мощностей с выпуска стандартной DRAM на производство более рентабельной HBM. Что и привело к растущему дефициту DRAM.
В итоге контрактные цены на DRAM в четвертом квартале 2025 года выросли на 50-75% в годовом сопоставлении. Ожидается продолжение роста еще на 30-50% к середине 2026. Некоторые модули памяти DDR5 за несколько месяцев подорожали вдвое.
Поскольку память - это 10-15% стоимости смартфона, например, то рост цен на готовые устройства можно ожидать уже в этом году, на 8-10%. А себестоимость производства смартфонов среднего и высокого ценового сегментов может вырасти более, чем на 25%.
Ситуация вряд ли исправится в ближайшие месяцы. Баланс на рынке памяти может восстановиться ближе к середине года или даже в 2H2026. Так что впору говорить об очередном кризисе. Российских производителей электроники он тоже, полагаю, коснется.
@RUSmicro
Крупные производители электроники предупреждают о росте стоимости гаджетов
В частности, это сделали Lenovo и Xiaomi.
Основные "виновные" - не жадные производители электроники, а такие участники цепочки поставок, как Samsung, SK Hynix и Micron. Они переключили значительную часть своих мощностей с выпуска стандартной DRAM на производство более рентабельной HBM. Что и привело к растущему дефициту DRAM.
В итоге контрактные цены на DRAM в четвертом квартале 2025 года выросли на 50-75% в годовом сопоставлении. Ожидается продолжение роста еще на 30-50% к середине 2026. Некоторые модули памяти DDR5 за несколько месяцев подорожали вдвое.
Поскольку память - это 10-15% стоимости смартфона, например, то рост цен на готовые устройства можно ожидать уже в этом году, на 8-10%. А себестоимость производства смартфонов среднего и высокого ценового сегментов может вырасти более, чем на 25%.
Ситуация вряд ли исправится в ближайшие месяцы. Баланс на рынке памяти может восстановиться ближе к середине года или даже в 2H2026. Так что впору говорить об очередном кризисе. Российских производителей электроники он тоже, полагаю, коснется.
@RUSmicro
❤5
⚔️ Экспортное регулирование. Производственное оборудование. США
Конгресс США предложил запретить получателям грантов CHIPS Act использовать китайское оборудование для производства чипов
Группа американских законодателей внесла в Палату представителей законопроект, который запретит получателям грантов в рамках CHIPS Act приобретать китайское оборудование для производства чипов в течение 10 лет с момента участия в грантовой поддержке.
Законопроект охватывает широкий спектр оборудования — от литографических систем до машин для резки кремниевых пластин. Аналогичный законопроект в декабре 2025 года планируют внести и в Сенате.
Принятый в 2022 году закон CHIPS Act предусматривает выделение $39 млрд для стимулирования строительства новых фабрик и расширения существующих мощностей. Гранты по этой программе уже получили такие производители, как Intel, тайваньская TSMC и южнокорейская Samsung Electronics, причем финансирование для Intel было позднее конвертировано в долю акций.
Согласно материалам законодателей, Китай инвестировал более $40 млрд в отрасль производства чипов с акцентом на оборудование, существенно увеличив свою долю на этом рынке. Американские производители оборудования, включая Applied Materials, Lam Research и KLA, опасаются, что экспортные ограничения на поставки их инструментов в Китай снизят продажи и подорвут их возможности для инвестиций в R&D.
Законопроект также запрещает закупать производственное оборудование из других стран, вызывающих озабоченность — Ирана, России и Северной Кореи, но предусматривает исключения — правительство США сможет выдавать разрешения на использование конкретных инструментов, при условии, что они не производятся в США или странах-союзницах. Запрет будет распространяться только на импорт в США и не затронет зарубежные операции получателей грантов.
Какие выводы?
Продолжается эскалация ограничений по торговле с Китаем, если ранее было введено ограничение на экспорт оборудования в Китай, теперь блокируют его использование и внутри США получателями государственного финансирования.
Предложение законодателей отражает растущее напряжение в технологической гонке США и Китая. Законодательная инициатива демонстрирует последовательное ужесточение американской политики, направленной на изоляцию китайского полупроводникового сектора и защиту многомиллиардных инвестиций США в национальное производство чипов.
@RUSmicro
Конгресс США предложил запретить получателям грантов CHIPS Act использовать китайское оборудование для производства чипов
Группа американских законодателей внесла в Палату представителей законопроект, который запретит получателям грантов в рамках CHIPS Act приобретать китайское оборудование для производства чипов в течение 10 лет с момента участия в грантовой поддержке.
Законопроект охватывает широкий спектр оборудования — от литографических систем до машин для резки кремниевых пластин. Аналогичный законопроект в декабре 2025 года планируют внести и в Сенате.
Принятый в 2022 году закон CHIPS Act предусматривает выделение $39 млрд для стимулирования строительства новых фабрик и расширения существующих мощностей. Гранты по этой программе уже получили такие производители, как Intel, тайваньская TSMC и южнокорейская Samsung Electronics, причем финансирование для Intel было позднее конвертировано в долю акций.
Согласно материалам законодателей, Китай инвестировал более $40 млрд в отрасль производства чипов с акцентом на оборудование, существенно увеличив свою долю на этом рынке. Американские производители оборудования, включая Applied Materials, Lam Research и KLA, опасаются, что экспортные ограничения на поставки их инструментов в Китай снизят продажи и подорвут их возможности для инвестиций в R&D.
Законопроект также запрещает закупать производственное оборудование из других стран, вызывающих озабоченность — Ирана, России и Северной Кореи, но предусматривает исключения — правительство США сможет выдавать разрешения на использование конкретных инструментов, при условии, что они не производятся в США или странах-союзницах. Запрет будет распространяться только на импорт в США и не затронет зарубежные операции получателей грантов.
Какие выводы?
Продолжается эскалация ограничений по торговле с Китаем, если ранее было введено ограничение на экспорт оборудования в Китай, теперь блокируют его использование и внутри США получателями государственного финансирования.
Предложение законодателей отражает растущее напряжение в технологической гонке США и Китая. Законодательная инициатива демонстрирует последовательное ужесточение американской политики, направленной на изоляцию китайского полупроводникового сектора и защиту многомиллиардных инвестиций США в национальное производство чипов.
@RUSmicro
❤6😁2👍1🔥1
🇺🇸 Кадры. Фотолитография. США
ASML открыла в Фениксе академию для подготовки инженеров
Голландский производитель оборудования для полупроводниковой промышленности ASML открыл техническую академию в Фениксе (Аризона, США) для обучения инженеров обслуживанию своих литографических систем. Новый учебный центр, расположенный недалеко от аэропорта, представляет собой многофункциональный комплекс площадью 56 000 квадратных футов с 14 современными классами и чистой комнатой.
Масштабы и цели проекта
Академия рассчитана на подготовку более 1000 инженеров в год, компания планирует увеличить этот показатель до 2000 человек. Обучение в центре, которое уже началось, будет доступно как для сотрудников ASML, так и для инженеров других компаний, которые могут оплатить курсы для своих специалистов. Для удовлетворения высокого спроса Академия способна работать круглосуточно и без выходных.
Решение об открытии академии связано со значительным ростом объемов производства передовых чипов в США. Крупные инвестиции и расширение мощностей таких компаний, как Intel и TSMC в районе Феникса, Аризона; Samsung близ Остина, Техас; а также Micron, создали острую потребность в квалифицированных кадрах для обслуживания сложного оборудования.
Техническая сложность и подход к обучению
Глава службы поддержки клиентов ASML в США отметил, что системы глубокого (DUV) и крайне глубокого ультрафиолета (High-NA EUV) для производства передовых чипов требуют уровня сервиса, сопоставимого с современными боевыми самолетами, такими как F-35. Стоимость самых передовых EUV-систем достигает $400 млн, а для транспортировки одного фотолитографа с завода в Нидерландах требуется несколько грузовых самолетов Boeing 747.
Идеальными кандидатами на должности сервисных инженеров часто становятся бывшие военные, имеющие опыт работы на истребителях в ВМС или ВВС США. Обучение базовому техническому обслуживанию фотолитографов занимает от 3 до 6 месяцев, а подготовка к выполнению более сложных ремонтных задач может потребовать еще большего времени.
Открытие академии стало частью стратегии ASML по расширению глобальной сети обучения, которая включает в себя 9 учебных центров по всему миру. Президент и генеральный директор ASML Кристоф Фуке заявил, что открытие центра в США, это выполнение обязанностей компании перед своими клиентами, а также символ уверенности в устойчивом росте полупроводниковой отрасли.
Что это даст США
Это первый учебный центр ASML в США за последние 20 лет. Ранее инженерам приходилось ездить для прохождения обучения в Азию или Европу.
В целом можно говорить о серьезном шаге в укреплении кадрового потенциала, необходимого для возрождения полупроводниковой промышленности США. Создание локального учебного хаба, как ожидается, позволит значительно ускорить и удешевить подготовку критически важных специалистов, что необходимо для обеспечения бесперебойной работы запредельного дорогого оборудования на новых и расширяющихся заводах. Кроме того, армия собственных специалистов снизит зависимость американской индустрии от зарубежных центров компетенции, что соответствует целям госполитики США в области технологического суверенитета.
@RUSmicro
ASML открыла в Фениксе академию для подготовки инженеров
Голландский производитель оборудования для полупроводниковой промышленности ASML открыл техническую академию в Фениксе (Аризона, США) для обучения инженеров обслуживанию своих литографических систем. Новый учебный центр, расположенный недалеко от аэропорта, представляет собой многофункциональный комплекс площадью 56 000 квадратных футов с 14 современными классами и чистой комнатой.
Масштабы и цели проекта
Академия рассчитана на подготовку более 1000 инженеров в год, компания планирует увеличить этот показатель до 2000 человек. Обучение в центре, которое уже началось, будет доступно как для сотрудников ASML, так и для инженеров других компаний, которые могут оплатить курсы для своих специалистов. Для удовлетворения высокого спроса Академия способна работать круглосуточно и без выходных.
Решение об открытии академии связано со значительным ростом объемов производства передовых чипов в США. Крупные инвестиции и расширение мощностей таких компаний, как Intel и TSMC в районе Феникса, Аризона; Samsung близ Остина, Техас; а также Micron, создали острую потребность в квалифицированных кадрах для обслуживания сложного оборудования.
Техническая сложность и подход к обучению
Глава службы поддержки клиентов ASML в США отметил, что системы глубокого (DUV) и крайне глубокого ультрафиолета (High-NA EUV) для производства передовых чипов требуют уровня сервиса, сопоставимого с современными боевыми самолетами, такими как F-35. Стоимость самых передовых EUV-систем достигает $400 млн, а для транспортировки одного фотолитографа с завода в Нидерландах требуется несколько грузовых самолетов Boeing 747.
Идеальными кандидатами на должности сервисных инженеров часто становятся бывшие военные, имеющие опыт работы на истребителях в ВМС или ВВС США. Обучение базовому техническому обслуживанию фотолитографов занимает от 3 до 6 месяцев, а подготовка к выполнению более сложных ремонтных задач может потребовать еще большего времени.
Открытие академии стало частью стратегии ASML по расширению глобальной сети обучения, которая включает в себя 9 учебных центров по всему миру. Президент и генеральный директор ASML Кристоф Фуке заявил, что открытие центра в США, это выполнение обязанностей компании перед своими клиентами, а также символ уверенности в устойчивом росте полупроводниковой отрасли.
Что это даст США
Это первый учебный центр ASML в США за последние 20 лет. Ранее инженерам приходилось ездить для прохождения обучения в Азию или Европу.
В целом можно говорить о серьезном шаге в укреплении кадрового потенциала, необходимого для возрождения полупроводниковой промышленности США. Создание локального учебного хаба, как ожидается, позволит значительно ускорить и удешевить подготовку критически важных специалистов, что необходимо для обеспечения бесперебойной работы запредельного дорогого оборудования на новых и расширяющихся заводах. Кроме того, армия собственных специалистов снизит зависимость американской индустрии от зарубежных центров компетенции, что соответствует целям госполитики США в области технологического суверенитета.
@RUSmicro
🤔5❤3👍2
🇺🇸 🇮🇳 Кадры. США. Индия
Американский чипмейкер Marvell расширяет деятельность в Индии для участия в AI-буме
Американская компания Marvell Technology, производитель полупроводников, объявила о значительном расширении найма и объемов исследований и разработок (R&D) в Индии.
Компания планирует ежегодно увеличивать свой нынешний индийский штат в 1700 сотрудников на 15% в течение следующих 3 лет.
Штаб-квартира Marvell в Индии расположена в Бангалоре. Центр в Хайдарабаде специализируется на решениях для безопасности ЦОД, а команда в Пуне занимается разработкой встроенных решений для сетевых технологий и СХД.
Индия, это крупнейший центр исследований и разработок Marvell за пределами США. Компания инвестирует в передовые технологические процессы, включая 5 нм, 3 нм и 2 нм, и уже продемонстрировала свое первое решение 2 нм на базе техпроцесса TSMC.
Кроме того, Marvell совместно с Индийским технологическим институтом в Хайдарабаде (IIT Hyderabad) создала «Исследовательский центр ускорения и разгрузки данных Marvell» для работы с передовыми технологиями.
Хотя Индия все еще вносит небольшой вклад в выручку Marvell, компания ожидает роста по мере расширения местных мощностей ЦОД — Индия сейчас занимает 3-е место в мире по их размерам. Marvell ведет переговоры с крупными облачными провайдерами и местными компаниями, а также обсуждает сотрудничество с местными партнерами по сбору и тестированию чипов (OSAT).
Руководство компании не ожидает, что Индия войдет в число основных рынков по выручке в ближайшие 5 лет, но рассматривает ее как ключевой потенциал на 10-летнюю перспективу.
Расширение Marvell отвечает попыткам правительства Индии развить национальную полупроводниковую промышленность в рамках государственной программы стимулирования объемом $10 млрд.
Нынешнее решение Marvell, это шаг, призванный укрепить позиции компании в гонке в области аппаратного обеспечения для AI. Создание в Индии крупного R&D-хаба и партнерство с ведущими техническими вузами, как ожидается, позволит Marvell укрепить свои позиции в качестве ключевого разработчика специализированных чипов, которые требуются для инфраструктуры следующего поколения.
Этот шаг также отвечает потребностям Индии, поскольку может дать дополнительный импульс развитию ее экосистемы полупроводниковой промышленности.
@RUSmicro
Американский чипмейкер Marvell расширяет деятельность в Индии для участия в AI-буме
Американская компания Marvell Technology, производитель полупроводников, объявила о значительном расширении найма и объемов исследований и разработок (R&D) в Индии.
Компания планирует ежегодно увеличивать свой нынешний индийский штат в 1700 сотрудников на 15% в течение следующих 3 лет.
Штаб-квартира Marvell в Индии расположена в Бангалоре. Центр в Хайдарабаде специализируется на решениях для безопасности ЦОД, а команда в Пуне занимается разработкой встроенных решений для сетевых технологий и СХД.
Индия, это крупнейший центр исследований и разработок Marvell за пределами США. Компания инвестирует в передовые технологические процессы, включая 5 нм, 3 нм и 2 нм, и уже продемонстрировала свое первое решение 2 нм на базе техпроцесса TSMC.
Кроме того, Marvell совместно с Индийским технологическим институтом в Хайдарабаде (IIT Hyderabad) создала «Исследовательский центр ускорения и разгрузки данных Marvell» для работы с передовыми технологиями.
Хотя Индия все еще вносит небольшой вклад в выручку Marvell, компания ожидает роста по мере расширения местных мощностей ЦОД — Индия сейчас занимает 3-е место в мире по их размерам. Marvell ведет переговоры с крупными облачными провайдерами и местными компаниями, а также обсуждает сотрудничество с местными партнерами по сбору и тестированию чипов (OSAT).
Руководство компании не ожидает, что Индия войдет в число основных рынков по выручке в ближайшие 5 лет, но рассматривает ее как ключевой потенциал на 10-летнюю перспективу.
Расширение Marvell отвечает попыткам правительства Индии развить национальную полупроводниковую промышленность в рамках государственной программы стимулирования объемом $10 млрд.
Нынешнее решение Marvell, это шаг, призванный укрепить позиции компании в гонке в области аппаратного обеспечения для AI. Создание в Индии крупного R&D-хаба и партнерство с ведущими техническими вузами, как ожидается, позволит Marvell укрепить свои позиции в качестве ключевого разработчика специализированных чипов, которые требуются для инфраструктуры следующего поколения.
Этот шаг также отвечает потребностям Индии, поскольку может дать дополнительный импульс развитию ее экосистемы полупроводниковой промышленности.
@RUSmicro
👍3
⚔️ Торговые войны. РЗЭ и РМ. Иттрий
Рекордный рост цен на иттрий угрожает полупроводниковой отрасли на фоне торговой войны США и Китая
Когда мне приходилось обращаться к теме РЗЭ и РМ обычно в фокусе оказывались другие элементы, например, галлий, бериллий, ниобий или сурьма. Но оказывается, что одним из чемпионов по росту цен на него стал иттрий. Его цена за последние 12 месяцев взлетела на 1500%, как обращают внимание в Tom’s hardware. Стоил $8 за кг, теперь $126. Это тоже последствия регуляторной активности столкнувшихся в торговых претензиях США и Китая.
В апреле 2025 года Китай, который контролирует около 70% мирового рынка редкоземельных металлов, полностью прекратил поставки иттрия в США. До этого на КНР приходилось 93% американского импорта этого металла. Это стало ответной мерой на введение США 145% пошлин на китайские товары. Хотя в июле 2025 года стороны договорились о взаимных уступках, ограничения на экспорт иттрия, по всей видимости, сохранены.
Иттрий широко применяется в полупроводниковой и микроэлектронной, а также в радиопромышленности, включая процессы тонкопленочного осаждения и полировки пластин. Его свойства делают его весьма востребованным в производстве чипов. Применяют его и в полупроводниковых лазерах например, в ND:YAG, в подводных ВОЛС, в дальномерах, в памяти FeRAM, в качестве диэлектрика в транзисторах, для стабилизации диоксида циркония (в мемристорах); в ферритах YIG (СВЧ-фильтры) и т.п.
США пытаются диверсифицировать поставки, расширяя добычу на месторождении Маунтин-Пасс в Калифорнии, кроме того, американцы договорились о поставках иттрия с Австралией, подписав соглашение на $8,5 млрд.
В целом ситуация с РЗЭ и РМ – хорошая иллюстрация того, что концентрация производства в какой-то одной стране – плохая идея. И хотя у мира было 15 лет после «звоночка» в 2010 году, когда Китай впервые резко ограничил экспорт РЗЭ, большинство стран не озаботилось решением этой проблемы, сохранив зависимость от внешний поставок. Тем более затратными теперь будет активности по диверсификации цепочек поставок, развитию технологий рециклинга, созданию стратегических запасов РЗЭ и РМ в США и Европе. Но, как бы болезненно это не было, в конечном итоге это позволит уйти от уродливой зависимости от одной страны к более сбалансированному глобальному рынку.
@RUSmicro
Рекордный рост цен на иттрий угрожает полупроводниковой отрасли на фоне торговой войны США и Китая
Когда мне приходилось обращаться к теме РЗЭ и РМ обычно в фокусе оказывались другие элементы, например, галлий, бериллий, ниобий или сурьма. Но оказывается, что одним из чемпионов по росту цен на него стал иттрий. Его цена за последние 12 месяцев взлетела на 1500%, как обращают внимание в Tom’s hardware. Стоил $8 за кг, теперь $126. Это тоже последствия регуляторной активности столкнувшихся в торговых претензиях США и Китая.
В апреле 2025 года Китай, который контролирует около 70% мирового рынка редкоземельных металлов, полностью прекратил поставки иттрия в США. До этого на КНР приходилось 93% американского импорта этого металла. Это стало ответной мерой на введение США 145% пошлин на китайские товары. Хотя в июле 2025 года стороны договорились о взаимных уступках, ограничения на экспорт иттрия, по всей видимости, сохранены.
Иттрий широко применяется в полупроводниковой и микроэлектронной, а также в радиопромышленности, включая процессы тонкопленочного осаждения и полировки пластин. Его свойства делают его весьма востребованным в производстве чипов. Применяют его и в полупроводниковых лазерах например, в ND:YAG, в подводных ВОЛС, в дальномерах, в памяти FeRAM, в качестве диэлектрика в транзисторах, для стабилизации диоксида циркония (в мемристорах); в ферритах YIG (СВЧ-фильтры) и т.п.
США пытаются диверсифицировать поставки, расширяя добычу на месторождении Маунтин-Пасс в Калифорнии, кроме того, американцы договорились о поставках иттрия с Австралией, подписав соглашение на $8,5 млрд.
В целом ситуация с РЗЭ и РМ – хорошая иллюстрация того, что концентрация производства в какой-то одной стране – плохая идея. И хотя у мира было 15 лет после «звоночка» в 2010 году, когда Китай впервые резко ограничил экспорт РЗЭ, большинство стран не озаботилось решением этой проблемы, сохранив зависимость от внешний поставок. Тем более затратными теперь будет активности по диверсификации цепочек поставок, развитию технологий рециклинга, созданию стратегических запасов РЗЭ и РМ в США и Европе. Но, как бы болезненно это не было, в конечном итоге это позволит уйти от уродливой зависимости от одной страны к более сбалансированному глобальному рынку.
@RUSmicro
😁5🔥2👀1
🇪🇺 Кремниевая фотоника. Участники рынка. Технологические платформы. Европа
IMEC запускает производственную платформу для разработки кремниевой фотоники iSiPP200
Бельгийский исследовательский центр IMEC через свое подразделение IC-Link открыл доступ к производственной платформе для кремниевой фотоники iSiPP200. Платформа позволяет создавать фотонные интегральные схемы (PIC) на пластинах диаметром 200 мм и предназначена для широкого круга применений, включая ЦОД, ИИ, медицину и автопром.
Технические возможности платформы
Платформа iSiPP200 основана на технологических решениях, которые IMEC разрабатывала с 2000 года, с 2018 года они доступны для серийного производства. Библиотека компонентов платформы поддерживает создание ФИС со скоростью передачи данных до 200 Гбит/с на канал, что позволяет создавать оптические трансиверы на 800 Гбит/с и 1,6 Тбит/с.
Ключевые компоненты
🔹 Пассивные: кремниевые волноводы (потери 0.5-2 дБ/см), кремниево-нитридные волноводы, волоконно-оптические решёточные соединители (потери <2 дБ)
🔹 Активные: кремниевые кольцевые и интерферометрические Маха-Цендера модуляторы, германий-кремниевые электро-поглощающие модуляторы, германиевые фотодетекторы
🔹 Гетерогенная интеграция: возможность интеграции модуляторов на ниобате лития (LNO), лазеров и оптических усилителей на материалах III-V с помощью микропереноса или монтажа «кверху ногами»
Для работы с платформой создан PDK, который регулярно обновляется. Услуги включают как прототипирование на общих пластинах (MPW!), так и выделенные производственные циклы.
Сейчас платформу обновляют для поддержки скоростей 400 Гбит/с на канал, что позволит создавать трансиверы на 3,2 Тбит/с. Готовность платформы iSiPP400 ожидается в середине 2026 года. К инновациям в дорожной карте также относятся компактные пассивные элементы, низкоэнергетические коммутаторы и оптические интерпозеры для совместного размещения оптики и электроники.
📌 Какие выводы напрашиваются, когда про такое узнаешь
🔸 Такая платформа помогает сразу пробросить мостик между лабораторными образцами и стандартизованными техпроцессами, то есть заложить возможность серийного производства и масштабирования еще на ранней стадии разработки. Это ускоряет цикл от разработки до производства.
🔸 Гетерогенность! Подход IMEC – работа с кремниевой платформой как базовой, на которую добавляются другие материалы, например, ниобат лития для модуляторов, III-V для лазеров, разумный подход, опять же с точки зрения быстрого перевода разработки в производство.
🔸 Доступность! Услуга многопроектных пластин (MPW) кардинально снижает порог входа для разработчиков и исследователей, позволяя чуть ли не каждому желающему, от студенческих проектов и стартапов, создавать и проверять прототипы. Для тех, кому это не надо, опция работать с отдельной пластиной тоже есть.
🔸 Публичность и прозрачность. Публичная дорожная карта с конкретными целевыми показателями (200G -> 400G) задаёт понятный вектор развития как для внутренних разработчиков, так и для потенциальных партнёров.
Хотелось бы и у нас видеть не отдельные точки развития фотоники, а экосистему, в которой были бы общедоступные инструменты проектирования, услуги быстрого прототипирования, контрактное производство, а также, возможно, стандартизированные техпроцессы и программа развития компонентов на ближайшие годы. В этом плане вспоминается недавняя инициатива Элемента - контрактное производство ФИС (фаундри-центр), но до ее практической реализации придется еще подождать.
@RUSmicro
IMEC запускает производственную платформу для разработки кремниевой фотоники iSiPP200
Бельгийский исследовательский центр IMEC через свое подразделение IC-Link открыл доступ к производственной платформе для кремниевой фотоники iSiPP200. Платформа позволяет создавать фотонные интегральные схемы (PIC) на пластинах диаметром 200 мм и предназначена для широкого круга применений, включая ЦОД, ИИ, медицину и автопром.
Технические возможности платформы
Платформа iSiPP200 основана на технологических решениях, которые IMEC разрабатывала с 2000 года, с 2018 года они доступны для серийного производства. Библиотека компонентов платформы поддерживает создание ФИС со скоростью передачи данных до 200 Гбит/с на канал, что позволяет создавать оптические трансиверы на 800 Гбит/с и 1,6 Тбит/с.
Ключевые компоненты
🔹 Пассивные: кремниевые волноводы (потери 0.5-2 дБ/см), кремниево-нитридные волноводы, волоконно-оптические решёточные соединители (потери <2 дБ)
🔹 Активные: кремниевые кольцевые и интерферометрические Маха-Цендера модуляторы, германий-кремниевые электро-поглощающие модуляторы, германиевые фотодетекторы
🔹 Гетерогенная интеграция: возможность интеграции модуляторов на ниобате лития (LNO), лазеров и оптических усилителей на материалах III-V с помощью микропереноса или монтажа «кверху ногами»
Для работы с платформой создан PDK, который регулярно обновляется. Услуги включают как прототипирование на общих пластинах (MPW!), так и выделенные производственные циклы.
Сейчас платформу обновляют для поддержки скоростей 400 Гбит/с на канал, что позволит создавать трансиверы на 3,2 Тбит/с. Готовность платформы iSiPP400 ожидается в середине 2026 года. К инновациям в дорожной карте также относятся компактные пассивные элементы, низкоэнергетические коммутаторы и оптические интерпозеры для совместного размещения оптики и электроники.
📌 Какие выводы напрашиваются, когда про такое узнаешь
🔸 Такая платформа помогает сразу пробросить мостик между лабораторными образцами и стандартизованными техпроцессами, то есть заложить возможность серийного производства и масштабирования еще на ранней стадии разработки. Это ускоряет цикл от разработки до производства.
🔸 Гетерогенность! Подход IMEC – работа с кремниевой платформой как базовой, на которую добавляются другие материалы, например, ниобат лития для модуляторов, III-V для лазеров, разумный подход, опять же с точки зрения быстрого перевода разработки в производство.
🔸 Доступность! Услуга многопроектных пластин (MPW) кардинально снижает порог входа для разработчиков и исследователей, позволяя чуть ли не каждому желающему, от студенческих проектов и стартапов, создавать и проверять прототипы. Для тех, кому это не надо, опция работать с отдельной пластиной тоже есть.
🔸 Публичность и прозрачность. Публичная дорожная карта с конкретными целевыми показателями (200G -> 400G) задаёт понятный вектор развития как для внутренних разработчиков, так и для потенциальных партнёров.
Хотелось бы и у нас видеть не отдельные точки развития фотоники, а экосистему, в которой были бы общедоступные инструменты проектирования, услуги быстрого прототипирования, контрактное производство, а также, возможно, стандартизированные техпроцессы и программа развития компонентов на ближайшие годы. В этом плане вспоминается недавняя инициатива Элемента - контрактное производство ФИС (фаундри-центр), но до ее практической реализации придется еще подождать.
@RUSmicro
👍8❤4
⚔️ Торговые войны. Китай. Европа. Нидерланды
Водевиль с неудачной попыткой европейцев вернуть себе контроль над нидерландской Nexperia продолжается в суде
Китай делает очередные ходы. Китайская компания Wingtech Technologies обжаловала решение правительства Нидерландов о временном переходе контроля над компанией Nexperia к государству.
Голландская сторона уже приостановила действие ранее введенных «чрезвычайных мер» контроля над китайским бизнесом, но не отменила их полностью, в то время как китайская сторона требует полного отказа европейцев от вмешательства дела ее дочки.
Напомню предысторию. 30 сентября 2025 года правительство Нидерландов ввело «чрезычайные меры», выписав себе право блокировать решения менеджмента Nexperia, чтобы «предотвратить утечки европейских технологий в Китай». Когда продавали компанию Nexperia китайцам об этом почему-то никто не подумал, а теперь европейцы решили было помахать кулаками после драки? Типичные для нынешних европейских властей метания.
Wingtech подавал в октябре и ноябре 2025 года апелляции, требуя отменить решение правительства Нидерландов. А зная, что в суде от европейцев в какие-то разумные сроки ничего не добиться, Китай подкрепил «юридическую составляющую» силовой – ввел ограничения на экспорт в Европу чипов, собранных в Китае из пластин, произведенных европейской Nexperia. Об этом рычаге влияния (и о множестве других, в Европе тоже не подумали, что многое говорит о низком качестве управленцев).
Далее произошло оперативное снятие жестких ограничений на экспорт Китаем, а через 10 дней и «приостановление жесткого контроля» голландцами, в качестве, «жеста доброй воли», ха-ха. Не будем покупаться на обратный порядок подачи причины и следствия. Это была частичная, но ожидаемая сдача позиций европейцами. Практически неизбежная, учитывая зависимость европейского автопрома от китайских компонентов, которые Nexperia корпусирует в Китае.
Учитывая политизированность спора, вряд ли стоит рассуждать о правосудии. Сомнительно, чтобы европейцы были готовы «бить горшки», даже несмотря на то, что они не вполне осознают уровень своей зависимости от Китая. Поэтому скорее всего, у китайцев будет возможность получить в этом «судебном споре» выгодное для себя решение.
@RUSmicro
Водевиль с неудачной попыткой европейцев вернуть себе контроль над нидерландской Nexperia продолжается в суде
Китай делает очередные ходы. Китайская компания Wingtech Technologies обжаловала решение правительства Нидерландов о временном переходе контроля над компанией Nexperia к государству.
Голландская сторона уже приостановила действие ранее введенных «чрезвычайных мер» контроля над китайским бизнесом, но не отменила их полностью, в то время как китайская сторона требует полного отказа европейцев от вмешательства дела ее дочки.
Напомню предысторию. 30 сентября 2025 года правительство Нидерландов ввело «чрезычайные меры», выписав себе право блокировать решения менеджмента Nexperia, чтобы «предотвратить утечки европейских технологий в Китай». Когда продавали компанию Nexperia китайцам об этом почему-то никто не подумал, а теперь европейцы решили было помахать кулаками после драки? Типичные для нынешних европейских властей метания.
Wingtech подавал в октябре и ноябре 2025 года апелляции, требуя отменить решение правительства Нидерландов. А зная, что в суде от европейцев в какие-то разумные сроки ничего не добиться, Китай подкрепил «юридическую составляющую» силовой – ввел ограничения на экспорт в Европу чипов, собранных в Китае из пластин, произведенных европейской Nexperia. Об этом рычаге влияния (и о множестве других, в Европе тоже не подумали, что многое говорит о низком качестве управленцев).
Далее произошло оперативное снятие жестких ограничений на экспорт Китаем, а через 10 дней и «приостановление жесткого контроля» голландцами, в качестве, «жеста доброй воли», ха-ха. Не будем покупаться на обратный порядок подачи причины и следствия. Это была частичная, но ожидаемая сдача позиций европейцами. Практически неизбежная, учитывая зависимость европейского автопрома от китайских компонентов, которые Nexperia корпусирует в Китае.
Учитывая политизированность спора, вряд ли стоит рассуждать о правосудии. Сомнительно, чтобы европейцы были готовы «бить горшки», даже несмотря на то, что они не вполне осознают уровень своей зависимости от Китая. Поэтому скорее всего, у китайцев будет возможность получить в этом «судебном споре» выгодное для себя решение.
@RUSmicro
🔥8
🇺🇸 Передовые техпроцессы. 14A. США
Техпроцессы Intel: есть прогресс с 18A и компания усиливает активность в области 14A
На фоне подготовки к анонсу процессоров Panther Lake на CES 2026 в январе, Intel пытается демонстрировать уверенность в своем передовом техпроцессе Intel 18A. Однако заявления для инвесторов раскрывают более сложную картину, где осторожный оптимизм по поводу текущего узла сочетается со стратегическим переносом внимания на следующий, 14A.
18A – есть рост выхода годных есть, но не рентабельность
Вице-президент Intel Джон Питцер сообщил, что выход годных кристаллов на техпроцессе 18A стабильно растет на 7% в месяц на протяжении последних 7-8 месяцев, что соответствует отраслевым нормам для новой технологии. Эта динамика вселяет в компанию уверенность в своевременных поставках процессоров Panther Lake, начало отгрузки которых ожидается еще до конца 2025 года.
Этот прогресс не означает мгновенной финансовой отдачи. Текущего уровня выхода годных недостаточно для нормальной рентабельности. Желаемой себестоимости компания планирует достичь лишь к концу 2026 года. То есть около года Intel может выпускать свои флагманские процессоры практически в убыток.
Intel усиливает ставку на 14A
Почему компания так рано начинает привлекать внимание к этому техпроцессу? Кроме очевидного – изделия на его основе будут иметь более мощные параметры. В отличие от 18A, который изначально создавался для внутренних продуктов Intel, разработка 14A с самого начала ведется с оглядкой на потребности внешних заказчиков. Еще одна причина – 18A это почти экспериментальная технология. В ее рамках Intel внедрила одновременно два радикальных новшества – GAA (Gate-All-Around) и технологию питания PowerVia на тыльной стороне кристалла. Соответственно 18A это тот самый «первый блин», который почти неизбежно, будет не столь красивым и совершенным, как последующие. 14A станет по сути «вторым поколением», в котором можно будет учесть и исправить все огрехи, которые были допущены в 18А.
Финансы поют…
Все это происходит на фоне весьма сложной для Intel финансовой ситуации. Чистый убыток в 2q2025 - $2.9 млрд. Компания режет косты – завершилось сокращение 15% сотрудников, заморожены проекты строительства в Германии и Польше, замедлена стройка в Огайо.
Даже при успехе 14A, бизнес контрактного производства Intel (Intel Foundry) не ожидает достижения точки безубыточности раньше 2027 года, и этот срок может быть дополнительно отодвинут.
@RUSmicro
Техпроцессы Intel: есть прогресс с 18A и компания усиливает активность в области 14A
На фоне подготовки к анонсу процессоров Panther Lake на CES 2026 в январе, Intel пытается демонстрировать уверенность в своем передовом техпроцессе Intel 18A. Однако заявления для инвесторов раскрывают более сложную картину, где осторожный оптимизм по поводу текущего узла сочетается со стратегическим переносом внимания на следующий, 14A.
18A – есть рост выхода годных есть, но не рентабельность
Вице-президент Intel Джон Питцер сообщил, что выход годных кристаллов на техпроцессе 18A стабильно растет на 7% в месяц на протяжении последних 7-8 месяцев, что соответствует отраслевым нормам для новой технологии. Эта динамика вселяет в компанию уверенность в своевременных поставках процессоров Panther Lake, начало отгрузки которых ожидается еще до конца 2025 года.
Этот прогресс не означает мгновенной финансовой отдачи. Текущего уровня выхода годных недостаточно для нормальной рентабельности. Желаемой себестоимости компания планирует достичь лишь к концу 2026 года. То есть около года Intel может выпускать свои флагманские процессоры практически в убыток.
Intel усиливает ставку на 14A
Почему компания так рано начинает привлекать внимание к этому техпроцессу? Кроме очевидного – изделия на его основе будут иметь более мощные параметры. В отличие от 18A, который изначально создавался для внутренних продуктов Intel, разработка 14A с самого начала ведется с оглядкой на потребности внешних заказчиков. Еще одна причина – 18A это почти экспериментальная технология. В ее рамках Intel внедрила одновременно два радикальных новшества – GAA (Gate-All-Around) и технологию питания PowerVia на тыльной стороне кристалла. Соответственно 18A это тот самый «первый блин», который почти неизбежно, будет не столь красивым и совершенным, как последующие. 14A станет по сути «вторым поколением», в котором можно будет учесть и исправить все огрехи, которые были допущены в 18А.
Финансы поют…
Все это происходит на фоне весьма сложной для Intel финансовой ситуации. Чистый убыток в 2q2025 - $2.9 млрд. Компания режет косты – завершилось сокращение 15% сотрудников, заморожены проекты строительства в Германии и Польше, замедлена стройка в Огайо.
Даже при успехе 14A, бизнес контрактного производства Intel (Intel Foundry) не ожидает достижения точки безубыточности раньше 2027 года, и этот срок может быть дополнительно отодвинут.
@RUSmicro
❤3😁2🙈1
🔬 Материалы. Стекло. Печатные платы
Что такое стеклоткань и почему T-стекло критически важно для ИИ-серверов?
Вашему вниманию - пересказ публикации TrendForce. На фоне стремительного роста спроса на ИИ-серверы такие ключевые компоненты, как HBM и ИИ-ускорители, закономерно стали дефицитными. Гонка за высокоскоростными вычислениями породила новые проблемы, особенно в области снижения материальных потерь. В этой гонке некогда малозаметная «стеклоткань», в частности T-стекло, привлекает к себе все больше внимания.
Отраслевые термины, такие как Low-Dk, Low-CTE, T-glass и glass fiber fabric встречаются часто, но что они означают? И поскольку приобрести подходящую стеклоткань все сложнее, а цены растут, как это влияет на рынок ИИ? Подборка информации ниже составлена TechNews.
Почему стеклоткань внезапно стала так важна
🔸 Стеклоткань — это тканый материал из тонкой стекловолоконной пряжи, ценимый за свои изоляционные свойства, термостойкость и исключительную прочность. Это ключевой компонент медно-плакированных ламинатов, которые формируют основу печатных плат.
CCL производятся путем прессования медной фольги вместе с непроводящими материалами — в основном со стеклотканью и с эпоксидной смолой — под воздействием тепла и давления. На уровне PCB, CCL служит основной подложкой, формируя проводящие слои, которые соединяют электронные компоненты.
🎓 CCL (от англ. Copper Clad Laminate) - ламинат с медным покрытием — это основной материал для производства печатных плат (PCB).
Таким образом, стеклоткань работает армирующим материалом внутри этих подложек, придавая печатным платам структурную прочность и электрическую изоляцию, необходимые для надежной работы. Именно поэтому в отраслевых анализах обсуждение стеклоткани часто естественным образом распространяется на CCL и PCB.
Примечательно, что стеклоткань используется не только для ИИ-серверов. Сегодня она применяется в широком спектре электроники — от высококлассных PCB и IC-подложек до смартфонов, серверов и сетевых плат. В высокочастотных высокоскоростных приложениях качество стеклоткани — особенно ее низкая диэлектрическая проницаемость и низкие диэлектрические потери — становятся критически важными.
Поскольку спрос на ИИ-серверы растет, обновляются и материалы для PCB. В частности, все больше внимания получают стеклоткани с такими свойствами, как «Low-Dk» (с низкой диэлектрической постоянной Dk) и Low-CTE (с низким коэффициентом теплового расширения (коэффициентом термического расширения, CTE). (..)
Что такое стеклоткань и почему T-стекло критически важно для ИИ-серверов?
Вашему вниманию - пересказ публикации TrendForce. На фоне стремительного роста спроса на ИИ-серверы такие ключевые компоненты, как HBM и ИИ-ускорители, закономерно стали дефицитными. Гонка за высокоскоростными вычислениями породила новые проблемы, особенно в области снижения материальных потерь. В этой гонке некогда малозаметная «стеклоткань», в частности T-стекло, привлекает к себе все больше внимания.
Отраслевые термины, такие как Low-Dk, Low-CTE, T-glass и glass fiber fabric встречаются часто, но что они означают? И поскольку приобрести подходящую стеклоткань все сложнее, а цены растут, как это влияет на рынок ИИ? Подборка информации ниже составлена TechNews.
Почему стеклоткань внезапно стала так важна
🔸 Стеклоткань — это тканый материал из тонкой стекловолоконной пряжи, ценимый за свои изоляционные свойства, термостойкость и исключительную прочность. Это ключевой компонент медно-плакированных ламинатов, которые формируют основу печатных плат.
CCL производятся путем прессования медной фольги вместе с непроводящими материалами — в основном со стеклотканью и с эпоксидной смолой — под воздействием тепла и давления. На уровне PCB, CCL служит основной подложкой, формируя проводящие слои, которые соединяют электронные компоненты.
🎓 CCL (от англ. Copper Clad Laminate) - ламинат с медным покрытием — это основной материал для производства печатных плат (PCB).
Таким образом, стеклоткань работает армирующим материалом внутри этих подложек, придавая печатным платам структурную прочность и электрическую изоляцию, необходимые для надежной работы. Именно поэтому в отраслевых анализах обсуждение стеклоткани часто естественным образом распространяется на CCL и PCB.
Примечательно, что стеклоткань используется не только для ИИ-серверов. Сегодня она применяется в широком спектре электроники — от высококлассных PCB и IC-подложек до смартфонов, серверов и сетевых плат. В высокочастотных высокоскоростных приложениях качество стеклоткани — особенно ее низкая диэлектрическая проницаемость и низкие диэлектрические потери — становятся критически важными.
Поскольку спрос на ИИ-серверы растет, обновляются и материалы для PCB. В частности, все больше внимания получают стеклоткани с такими свойствами, как «Low-Dk» (с низкой диэлектрической постоянной Dk) и Low-CTE (с низким коэффициентом теплового расширения (коэффициентом термического расширения, CTE). (..)
👍5🔥1
(2) T-стекло: что делает его особенным?
Существует немало видов стекловолокна, отличающихся по составу и свойствам. В западной терминологии это, например: E-стекло, A-стекло, C-стекло, D-стекло и S-стекло.
🔸 E-стекло (электротехнический класс) — это высококачественное бессвинцовое стекловолокно с высокой электроизоляцией — поддерживает стабильную работу схем.
🔸 S-стекло (прочностный класс) - создано для максимальной механической прочности — отлично подходит для формирования жестких структур.
🔸 C-стекло (класс химической стойкости) - уверенно сопротивляется воздействию кислот и предназначено для работы в суровых химических средах.
🔸 D-стекло (диэлектрический класс) - обладает низкими диэлектрическими свойствами, что делает его необходимым для высокочастотных, высокоскоростных печатных плат.
🔸 NE-стекло (серия NEG) - обеспечивает стабильность размеров и низкие потери, обычно используется в материнских платах серверов и коммуникационных платах.
🔸 T-стекло — это та стеклоткань, которая сегодня у многих на слуху из-за дефицита, — это высокотехнологичная ветвь E-стекла. Известно своей высокой жесткостью, низким тепловым расширением и стабильностью размеров, оно предотвращает коробление или изгиб материалов и потому его используют в современных технологиях упаковки кристаллов. Проще говоря, T-стекло помогает многослойным подложкам оставаться прочными и точными, обеспечивая надежную работу высокоскоростной, высокопроизводительной электроники.
С точки зрения применения, T-стекло является критически важным материалом для подложек микросхем, ABF- и BT-подложек, а также для передовых технологий упаковки, таких как CoWoS и SoIC. Это делает T-стекло основой быстрых и надежных AI-вычислений.
(..)
Существует немало видов стекловолокна, отличающихся по составу и свойствам. В западной терминологии это, например: E-стекло, A-стекло, C-стекло, D-стекло и S-стекло.
🔸 E-стекло (электротехнический класс) — это высококачественное бессвинцовое стекловолокно с высокой электроизоляцией — поддерживает стабильную работу схем.
🔸 S-стекло (прочностный класс) - создано для максимальной механической прочности — отлично подходит для формирования жестких структур.
🔸 C-стекло (класс химической стойкости) - уверенно сопротивляется воздействию кислот и предназначено для работы в суровых химических средах.
🔸 D-стекло (диэлектрический класс) - обладает низкими диэлектрическими свойствами, что делает его необходимым для высокочастотных, высокоскоростных печатных плат.
🔸 NE-стекло (серия NEG) - обеспечивает стабильность размеров и низкие потери, обычно используется в материнских платах серверов и коммуникационных платах.
🔸 T-стекло — это та стеклоткань, которая сегодня у многих на слуху из-за дефицита, — это высокотехнологичная ветвь E-стекла. Известно своей высокой жесткостью, низким тепловым расширением и стабильностью размеров, оно предотвращает коробление или изгиб материалов и потому его используют в современных технологиях упаковки кристаллов. Проще говоря, T-стекло помогает многослойным подложкам оставаться прочными и точными, обеспечивая надежную работу высокоскоростной, высокопроизводительной электроники.
С точки зрения применения, T-стекло является критически важным материалом для подложек микросхем, ABF- и BT-подложек, а также для передовых технологий упаковки, таких как CoWoS и SoIC. Это делает T-стекло основой быстрых и надежных AI-вычислений.
(..)
👍3
(3) Что такое ткани Low-Dk, Low-Df и Low-CTE?
Диэлектрическую проницаемость можно сравнить с электрической емкостью материала — она определяет, насколько быстро сигналы проходят через него и сколько энергии при этом теряется. Более низкая Dk означает, что сигналы проходят быстрее и с меньшей задержкой, сокращая потери энергии в высокоскоростных приложениях.
Примечательно, что Low-Dk также имеет уровни: ткани Low-Dk1 и Low-Dk2 доминируют на сегодняшнем рынке, но передовые ИИ-серверы продвигаются в область Low-Dk3 или кварцевого стекла — хотя применение в этих целях кварца еще не стало массовым.
Коэффициент диэлектрических потерь показывает, сколько энергии сигнала рассеивается в виде тепла при передаче. Более низкий Df (коэффициент рассеяния) соответствует меньшей потере мощности.
Коэффициент теплового расширения показывает, насколько материал расширяется под воздействием тепла. Материалы с низким CTE остаются стабильными даже при значительных колебаниях температур — практически не коробясь.
TechNews, со ссылкой на мнение Линь Цзя-Юя, генерального менеджера подразделения волокон Taiwan Glass, поясняет, что ткань из стекла с низким CTE в основном используется в подложках традиционных микросхем, в то время как Low-Dk применяется в слоях PCB под чипами ИИ. Оба варианта стекловолокна является абсолютно необходимыми материалами при создании ИИ-серверов. (..)
Диэлектрическую проницаемость можно сравнить с электрической емкостью материала — она определяет, насколько быстро сигналы проходят через него и сколько энергии при этом теряется. Более низкая Dk означает, что сигналы проходят быстрее и с меньшей задержкой, сокращая потери энергии в высокоскоростных приложениях.
Примечательно, что Low-Dk также имеет уровни: ткани Low-Dk1 и Low-Dk2 доминируют на сегодняшнем рынке, но передовые ИИ-серверы продвигаются в область Low-Dk3 или кварцевого стекла — хотя применение в этих целях кварца еще не стало массовым.
Коэффициент диэлектрических потерь показывает, сколько энергии сигнала рассеивается в виде тепла при передаче. Более низкий Df (коэффициент рассеяния) соответствует меньшей потере мощности.
Коэффициент теплового расширения показывает, насколько материал расширяется под воздействием тепла. Материалы с низким CTE остаются стабильными даже при значительных колебаниях температур — практически не коробясь.
TechNews, со ссылкой на мнение Линь Цзя-Юя, генерального менеджера подразделения волокон Taiwan Glass, поясняет, что ткань из стекла с низким CTE в основном используется в подложках традиционных микросхем, в то время как Low-Dk применяется в слоях PCB под чипами ИИ. Оба варианта стекловолокна является абсолютно необходимыми материалами при создании ИИ-серверов. (..)
👍3