🇺🇸 Чипы AI. США
Tsavorite получила предварительные заказы на чипы AI на сумму более $100 млн
Стартап в области AI Tsavorite Scalable Intelligence сообщил, что получил предварительные заказы на сумму более $100 млн от предприятий и поставщиков облачных услуг из США, Азии и Европы. Заказчики планируют задействовать чипы производителя в системах AI. По материалам Reuters.
Компания отметила высокий спрос на свои Omni Processing Unit (OPU) – вычислительную архитектуру, объединяющую центральные и графические процессоры, память, возможности подключения, что позволяет настраивать его в соответствии с различными потребностями рынка и приложениями.
Tsavorite, основанная выходцами из Intel, планирует к 2026 году выпустить свои чипы и AI-устройства корпоративного класса, способные поддерживать все рабочие процессы агентного AI.
Безфабричная компания Tsavorite использует для производства OPU техпроцесс SF4X от Samsung.
@RUSmicro
Tsavorite получила предварительные заказы на чипы AI на сумму более $100 млн
Стартап в области AI Tsavorite Scalable Intelligence сообщил, что получил предварительные заказы на сумму более $100 млн от предприятий и поставщиков облачных услуг из США, Азии и Европы. Заказчики планируют задействовать чипы производителя в системах AI. По материалам Reuters.
Компания отметила высокий спрос на свои Omni Processing Unit (OPU) – вычислительную архитектуру, объединяющую центральные и графические процессоры, память, возможности подключения, что позволяет настраивать его в соответствии с различными потребностями рынка и приложениями.
Tsavorite, основанная выходцами из Intel, планирует к 2026 году выпустить свои чипы и AI-устройства корпоративного класса, способные поддерживать все рабочие процессы агентного AI.
Безфабричная компания Tsavorite использует для производства OPU техпроцесс SF4X от Samsung.
@RUSmicro
❤1
🇹🇼 GaN. Зрелые технологии. Тайвань
TSMC лицензирует технологию GaN на 650В и 80В компании GlobalFoundries
TSMC планирует лицензировать тайваньской GloFo свою технологию GaN на 650В и на 80В с планами, что GloFo начнет производства соответствующих изделий с начала 2026 года, с дальнейшим наращиванием производства уже в том же 2026 году. Об этом пишет TrendForce. При этом TSMC собирается свернуть услуги по производству пластин GaN к 31 июля 2027 года, и перепрофилировать фаб Hsichchu Fab5, где сейчас пекут эти пластины, на производство современных корпусов.
В целом этот шаг компании лежит в русле других ее инициатив по уходу от зрелых технологий. Что происходит не в последнюю очередь из-за давления со стороны китайских производителей, которые ради завоевания все большей доли глобального рынка и высококонкурентной ситуации в Китае, готовы предлагать цены, которые делают экономически неинтересным аналогичное производство не только в Европе или США, но даже на Тайване.
В GloFo не опасаются китайской конкуренции, уповая на заказы для ЦОД, энергетики, промышленных и автомобильных приложений и преимущество, которое ей дает фаб в США, где компания собирается расширить производство GaN (в Берлингтоне, Вермонт).
TSMC предпринимает и другие шаги по свертыванию производства по зрелым техпроцессам, в частности, компания уже начала передавать часть заказов на производство по техпроцессам 40нм – 90нм своему дочернему предприятию Vanguard International Semiconductor (VIS).
Из других шагов TSMC можно вспомнить закрытие фаба на пластинах 6 дюймов в Синьчжу, и продажу части оборудования сингапурскому совместному предприятию VSMC (СП VIS и NXP).
@RUSmicro
TSMC лицензирует технологию GaN на 650В и 80В компании GlobalFoundries
TSMC планирует лицензировать тайваньской GloFo свою технологию GaN на 650В и на 80В с планами, что GloFo начнет производства соответствующих изделий с начала 2026 года, с дальнейшим наращиванием производства уже в том же 2026 году. Об этом пишет TrendForce. При этом TSMC собирается свернуть услуги по производству пластин GaN к 31 июля 2027 года, и перепрофилировать фаб Hsichchu Fab5, где сейчас пекут эти пластины, на производство современных корпусов.
В целом этот шаг компании лежит в русле других ее инициатив по уходу от зрелых технологий. Что происходит не в последнюю очередь из-за давления со стороны китайских производителей, которые ради завоевания все большей доли глобального рынка и высококонкурентной ситуации в Китае, готовы предлагать цены, которые делают экономически неинтересным аналогичное производство не только в Европе или США, но даже на Тайване.
В GloFo не опасаются китайской конкуренции, уповая на заказы для ЦОД, энергетики, промышленных и автомобильных приложений и преимущество, которое ей дает фаб в США, где компания собирается расширить производство GaN (в Берлингтоне, Вермонт).
TSMC предпринимает и другие шаги по свертыванию производства по зрелым техпроцессам, в частности, компания уже начала передавать часть заказов на производство по техпроцессам 40нм – 90нм своему дочернему предприятию Vanguard International Semiconductor (VIS).
Из других шагов TSMC можно вспомнить закрытие фаба на пластинах 6 дюймов в Синьчжу, и продажу части оборудования сингапурскому совместному предприятию VSMC (СП VIS и NXP).
@RUSmicro
🇰🇷 Память. NAND Flash. Корея
SK Hynix может начать выпуск QLC NAND c 321 слоями в 2H2026
SK Hynix, хотя и доминирует в HBM, но и про NAND не забывает. По данным DealSite, компания планирует начать поставки 321-слойной QLC NAND в 2H2026, нарастив свою долю и на этом рынке. По материалам TrendForce.
Интересно, что темой QLC NAND до сих пор занималась и более-менее успешно дочерняя компания Solidgm. Но в последнее время SK Hynix наращивает мощности в этом сегменте своего основного бизнеса – «для усиления синергии».
Такие изменения обусловлены ростом спроса на корпоративные твердотельные накопители на базе QLC и потребностей в хранилищах со стороны крупных облачных провайдеров. Тем не менее, DealSite подчёркивает, что SK hynix по-прежнему с осторожностью расширяют производство NAND, учитывая низкую рентабельность этого вида памяти.
Конкуренты не сидят без дела, Samsung также наращивает свои амбиции в области NAND. В июле 2025 года TechBrew сообщил, что технологический гигант начал строительство производственной линии для своего нового поколения памяти V10 NAND с массивным стеком из 430 слоёв, коммерческие поставки которой ожидаются во второй половине 2026 года.
@RUSmicro
SK Hynix может начать выпуск QLC NAND c 321 слоями в 2H2026
SK Hynix, хотя и доминирует в HBM, но и про NAND не забывает. По данным DealSite, компания планирует начать поставки 321-слойной QLC NAND в 2H2026, нарастив свою долю и на этом рынке. По материалам TrendForce.
Интересно, что темой QLC NAND до сих пор занималась и более-менее успешно дочерняя компания Solidgm. Но в последнее время SK Hynix наращивает мощности в этом сегменте своего основного бизнеса – «для усиления синергии».
Такие изменения обусловлены ростом спроса на корпоративные твердотельные накопители на базе QLC и потребностей в хранилищах со стороны крупных облачных провайдеров. Тем не менее, DealSite подчёркивает, что SK hynix по-прежнему с осторожностью расширяют производство NAND, учитывая низкую рентабельность этого вида памяти.
Конкуренты не сидят без дела, Samsung также наращивает свои амбиции в области NAND. В июле 2025 года TechBrew сообщил, что технологический гигант начал строительство производственной линии для своего нового поколения памяти V10 NAND с массивным стеком из 430 слоёв, коммерческие поставки которой ожидаются во второй половине 2026 года.
@RUSmicro
👍1
🇳🇱 🇰🇷 Оборудование для фотолитография. Корея
ASML расширяет партнерство с корейскими производителями микроэлектроники
Во время визита в Южную Корею новый гендиректор компании Кристоф Фуке (Chrisoph Fouket) принял участие в открытии нового кампуса компании в Тонтане, Хвасон, а также провел встречи с руководителями Samsung Electronics и SK Hynix.
Инвестиции в проект составили около 240 миллиардов вон ($164,92 млн). Комплекс площадью 16 000 кв. метров включает центр ремонта и восстановления компонентов для литографических систем DUV и EUV, а также учебный центр для развития навыков местных специалистов.
С Samsung обсуждалось углубление технологического сотрудничества, включая строительство совместного с ASML исследовательского центра стоимостью 700 млн евро. Samsung также договорился с ASML на поставку двух сканеров High-NA EUV EXE:5200B. Первый должен быть отгружен до конца 2025 года, второй – в 1H2026. Инвестиции составят около $773 млн. Оборудование будет задействовано для массового производства чипов памяти DCT DRAM с использованием техпроцесса 2нм.
SK Hynix ранее уже установила решение High-NA EUV, а также увеличила свой заказ до двух единиц.
TSMC, хотя и закупила High-NA EUV у ASML, но пока что использует его для экспериментов с планами внедрения в серийное производство в рамках процесса 1.4нм.
Intel в сентябре 2025 года увеличил свой заказ на 2 такие системы.
Всего у ASML в книге заказов 10 систем High-NA EUV и 56 «обычных» Low-NA EUV в период до 2027 году. На долю SK Hynix приходятся 20 единиц Low-NA EUV.
@RUSmicro
ASML расширяет партнерство с корейскими производителями микроэлектроники
Во время визита в Южную Корею новый гендиректор компании Кристоф Фуке (Chrisoph Fouket) принял участие в открытии нового кампуса компании в Тонтане, Хвасон, а также провел встречи с руководителями Samsung Electronics и SK Hynix.
Инвестиции в проект составили около 240 миллиардов вон ($164,92 млн). Комплекс площадью 16 000 кв. метров включает центр ремонта и восстановления компонентов для литографических систем DUV и EUV, а также учебный центр для развития навыков местных специалистов.
С Samsung обсуждалось углубление технологического сотрудничества, включая строительство совместного с ASML исследовательского центра стоимостью 700 млн евро. Samsung также договорился с ASML на поставку двух сканеров High-NA EUV EXE:5200B. Первый должен быть отгружен до конца 2025 года, второй – в 1H2026. Инвестиции составят около $773 млн. Оборудование будет задействовано для массового производства чипов памяти DCT DRAM с использованием техпроцесса 2нм.
SK Hynix ранее уже установила решение High-NA EUV, а также увеличила свой заказ до двух единиц.
TSMC, хотя и закупила High-NA EUV у ASML, но пока что использует его для экспериментов с планами внедрения в серийное производство в рамках процесса 1.4нм.
Intel в сентябре 2025 года увеличил свой заказ на 2 такие системы.
Всего у ASML в книге заказов 10 систем High-NA EUV и 56 «обычных» Low-NA EUV в период до 2027 году. На долю SK Hynix приходятся 20 единиц Low-NA EUV.
@RUSmicro
👍3
🇨🇳 Производство ИИ чипов. Китай
Компании, развивающие ИИ мощности, попали в непростую ситуацию на фоне растущего дефицита чипов ИИ в Китае
Правительство Китая в 2025 году дало указание всем государственным ЦОДам строиться только на серверах с отечественными (китайскими) чипами ИИ. И теперь, как считают в WSJ, дефицит микросхем ИИ стал настолько жестким, что власти взялись за управление распределением чипов, производимых SMIC - в основном их предложено направлять Huawei. Об этом пишет TrendForce.
Можно ли верить этим заявлениям американской газеты? На самом деле, сомнительно, чтобы кто-то в США знал истинное положение дел. Сложно определить, например, даже объем выпуска таких чипов в Китае. Но некоторые американские эксперты предполагают, что этот объем примерно в 5 раз ниже, чем внутренние потребности страны. Если это хотя бы примерно соответствует истинному положению дел, то и в дефицит, и в «ручное регулирование» поверить уже не сложно.
Кроме регулирования использования мощностей китайских фабрик, участникам рынка ИИ чипов в Китае приходится идти и на другие ухищрения. Например, раз нет мощных SoC, можно объединять вычислительные мощности на уровне плат и стоек. В июле Huawei представила CloudMatrix 384 – стоечную систему ИИ с 384 процессорами Ascend 910C, объединенными оптической сетью «все со всеми», разработанную как альтернативу Nvidia. Намного более энергоемкую, что поделать…
Путем объединения чипов, выпущенных не по самым новым техпроцессам, идут и некоторые китайские стартапы, например, MetaX.
На фоне растущего спроса на AI-решения и ограниченного предложения чипов, два ведущих китайских производителя микросхем, SMIC и Hua Hong отмечают рост уровня загрузки производственных мощностей. У SMIC в 2q2025 он достиг 92.5% (+2.9 п.п. к.к.; +7.3 п.п. г.г.), а у Hua Hong он уже достигает 109.5% в 3q2025 (было 108.3% в 2q2025).
Китайским потребителям чипов ИИ остается только бороться за дефицитные чипы. Может ли это немного притормозить развитие ИИ в Китае, как мечтали в США?
@RUSmicro
Компании, развивающие ИИ мощности, попали в непростую ситуацию на фоне растущего дефицита чипов ИИ в Китае
Правительство Китая в 2025 году дало указание всем государственным ЦОДам строиться только на серверах с отечественными (китайскими) чипами ИИ. И теперь, как считают в WSJ, дефицит микросхем ИИ стал настолько жестким, что власти взялись за управление распределением чипов, производимых SMIC - в основном их предложено направлять Huawei. Об этом пишет TrendForce.
Можно ли верить этим заявлениям американской газеты? На самом деле, сомнительно, чтобы кто-то в США знал истинное положение дел. Сложно определить, например, даже объем выпуска таких чипов в Китае. Но некоторые американские эксперты предполагают, что этот объем примерно в 5 раз ниже, чем внутренние потребности страны. Если это хотя бы примерно соответствует истинному положению дел, то и в дефицит, и в «ручное регулирование» поверить уже не сложно.
Кроме регулирования использования мощностей китайских фабрик, участникам рынка ИИ чипов в Китае приходится идти и на другие ухищрения. Например, раз нет мощных SoC, можно объединять вычислительные мощности на уровне плат и стоек. В июле Huawei представила CloudMatrix 384 – стоечную систему ИИ с 384 процессорами Ascend 910C, объединенными оптической сетью «все со всеми», разработанную как альтернативу Nvidia. Намного более энергоемкую, что поделать…
Путем объединения чипов, выпущенных не по самым новым техпроцессам, идут и некоторые китайские стартапы, например, MetaX.
На фоне растущего спроса на AI-решения и ограниченного предложения чипов, два ведущих китайских производителя микросхем, SMIC и Hua Hong отмечают рост уровня загрузки производственных мощностей. У SMIC в 2q2025 он достиг 92.5% (+2.9 п.п. к.к.; +7.3 п.п. г.г.), а у Hua Hong он уже достигает 109.5% в 3q2025 (было 108.3% в 2q2025).
Китайским потребителям чипов ИИ остается только бороться за дефицитные чипы. Может ли это немного притормозить развитие ИИ в Китае, как мечтали в США?
@RUSmicro
❤3
📈 Пластины 200 мм vs 300 мм. Тренды
TSMC и Samsung сокращают выпуск 8-дюймовых пластин (200 мм)
Как сообщает Trendforce со ссылкой на Hankyung, Samsung и TSMC сокращают производство полупроводниковых структур на 200 мм (8-дюймовых) в ответ на меняющуюся динамику. Оба производителя в последнее время начали уделять больше вниманию производству 300-мм (12-дюймовых) пластин для производства процессоров с высокой добавленной стоимостью, таких, как GPU.
TSMC планирует сократить около 30% своих 200-мм производственных линий в долгосрочной перспективе, в то время как Samsung уже сократила свои мощности по производству 200-мм пластин примерно до половины пикового значения и рассматривает возможность дальнейшего сокращения. Тем не менее, обе компании продолжают обслуживать клиентов, зависящих от 200-мм линий, и не собираются пока что полностью уходить из этого сегмента.
В выигрыше от этих действий крупнейших участников рынка такая компания как DB HiTek, которая специализируется на производстве зрелых чипов на 200-мм пластинах, например, ИС драйверов дисплеев (DDI) для телевизоров и ИС управления питанием (PMIC), регулирующие электропитание электронных устройств.
Растущий спрос на силовые полупроводники стал ключевым фактором роста для DB HiTek, увеличив операционную прибыль компании в 3q2025 на 71% по сравнению с аналогичным периодом 2024 года, до 47,1 млрд вон ($32 млн). DB HiTek планирует начать полномасштабное производство силовых полупроводников нового поколения, таких как карбид кремния (SiC) и нитрид галлия (GaN), с использованием 200-мм пластин в 4q2026.
Тем временем Samsung и TSMC перенаправляют ресурсы на производство 300 мм пластин. Растущее ценовое давление со стороны китайских литейных заводов является ещё одним фактором, обусловливающим сокращение объёмов производства 200 мм пластин для Samsung и TSMC. Китайские производители, использующие техпроцессы 70–180 нм, снизили цены на пластины примерно до $2500 за пластину, что усилило конкуренцию на рынке недорогих полупроводников. Для крупных производителей, таких как Samsung и TSMC, ориентация на производство 300 мм пластин, где одна пластина позволяет произвести чипы по техпроцессу 3нм общей стоимостью до $20 000, является более привлекательным бизнес-решением.
@RUSmicro
TSMC и Samsung сокращают выпуск 8-дюймовых пластин (200 мм)
Как сообщает Trendforce со ссылкой на Hankyung, Samsung и TSMC сокращают производство полупроводниковых структур на 200 мм (8-дюймовых) в ответ на меняющуюся динамику. Оба производителя в последнее время начали уделять больше вниманию производству 300-мм (12-дюймовых) пластин для производства процессоров с высокой добавленной стоимостью, таких, как GPU.
TSMC планирует сократить около 30% своих 200-мм производственных линий в долгосрочной перспективе, в то время как Samsung уже сократила свои мощности по производству 200-мм пластин примерно до половины пикового значения и рассматривает возможность дальнейшего сокращения. Тем не менее, обе компании продолжают обслуживать клиентов, зависящих от 200-мм линий, и не собираются пока что полностью уходить из этого сегмента.
В выигрыше от этих действий крупнейших участников рынка такая компания как DB HiTek, которая специализируется на производстве зрелых чипов на 200-мм пластинах, например, ИС драйверов дисплеев (DDI) для телевизоров и ИС управления питанием (PMIC), регулирующие электропитание электронных устройств.
Растущий спрос на силовые полупроводники стал ключевым фактором роста для DB HiTek, увеличив операционную прибыль компании в 3q2025 на 71% по сравнению с аналогичным периодом 2024 года, до 47,1 млрд вон ($32 млн). DB HiTek планирует начать полномасштабное производство силовых полупроводников нового поколения, таких как карбид кремния (SiC) и нитрид галлия (GaN), с использованием 200-мм пластин в 4q2026.
Тем временем Samsung и TSMC перенаправляют ресурсы на производство 300 мм пластин. Растущее ценовое давление со стороны китайских литейных заводов является ещё одним фактором, обусловливающим сокращение объёмов производства 200 мм пластин для Samsung и TSMC. Китайские производители, использующие техпроцессы 70–180 нм, снизили цены на пластины примерно до $2500 за пластину, что усилило конкуренцию на рынке недорогих полупроводников. Для крупных производителей, таких как Samsung и TSMC, ориентация на производство 300 мм пластин, где одна пластина позволяет произвести чипы по техпроцессу 3нм общей стоимостью до $20 000, является более привлекательным бизнес-решением.
@RUSmicro
TrendForce
[News] TSMC, Samsung Reportedly Cut 8-Inch Wafer Output, Boosting Korea’s DB HiTek
Samsung and TSMC are reportedly scaling back their 200mm (8-inch) foundry operations in response to shifting industry dynamics. According to South Kor...
❤2👍1
🇷🇺 Компоненты. Микросхемы. Россия
Микрон представляет реестровые микросхемы общепромышленного применения, соответствующие ПП 719 в своем интернет-магазине
Микрон (ГК Элемент, резидент Технополис Москва) представил микросхемы GM3485 (MIK3485) и GM485 (MIK485) - полудуплексные трансиверы малой мощности с питанием от одного источника напряжения +3,3 В и +5,0 В соответственно в своем онлайн-магазине в рамках акции со специальной ценой до 30 ноября 2025 года.
Эти изделия применяются в радиоэлектронной промышленности, электроэнергетике, промышленной (силовой) электронике, а также в других отраслях с целью снижения зависимости от иностранной компонентной базы.
На сегодняшний день в реестр российской промышленной продукции включены 66 микросхем Микрона, из них 17 микросхем доступны к покупке в розницу на маркетплейсе Ozon в составе тестовых комплектов для электроэнергетики, промышленной (силовой) электроники, систем безопасности и телекома, а теперь они появились и на сайте производителя по специальной цене.
@RUSmicro, скриншот - каталог продукции завода Микрон на сайте производителя (картинка относится к GM3485)
Микрон представляет реестровые микросхемы общепромышленного применения, соответствующие ПП 719 в своем интернет-магазине
Микрон (ГК Элемент, резидент Технополис Москва) представил микросхемы GM3485 (MIK3485) и GM485 (MIK485) - полудуплексные трансиверы малой мощности с питанием от одного источника напряжения +3,3 В и +5,0 В соответственно в своем онлайн-магазине в рамках акции со специальной ценой до 30 ноября 2025 года.
Эти изделия применяются в радиоэлектронной промышленности, электроэнергетике, промышленной (силовой) электронике, а также в других отраслях с целью снижения зависимости от иностранной компонентной базы.
На сегодняшний день в реестр российской промышленной продукции включены 66 микросхем Микрона, из них 17 микросхем доступны к покупке в розницу на маркетплейсе Ozon в составе тестовых комплектов для электроэнергетики, промышленной (силовой) электроники, систем безопасности и телекома, а теперь они появились и на сайте производителя по специальной цене.
@RUSmicro, скриншот - каталог продукции завода Микрон на сайте производителя (картинка относится к GM3485)
👍11❤3
🇷🇺 Процессоры (CPU). EDA. Партнерские проекты. Россия
О новом «российском процессоре Иртыш»
На днях стало известно, что Трамплин Электроникс и Аскон договорились о партнерстве для создания инженерного ПАК Иртыш.
В этом партнерстве Трамплин Электроникс отвечает за разработку процессора на китайских ядрах LoongArch 664. У Аскон есть опыт портирования на процессоры Loongson с системой команд LoongArch 664 системы проектирования Компас-3D. Теперь им воспользуются для портирования уже на российский процессор.
Заказчик под будущий продукт уже найден – компания Норси-Транс, которая планирует задействовать процессоры Иртыш для производства рабочих станций и серверов.
Почему-то в связи с этой новостью упоминается независимость и безопасность КИС. Чтобы согласиться с этими тезисами хотелось бы получить большую ясность хотя бы в отношении того, где будут производиться процессоры Тайфун.
По данным TAdviser в состав образованного в апреле 2025 года холдинга Трамплин Электроникс входят:
▫️ Bitblaze (разработка и производства СХД);
▫️ дизайн-центр микроэлектроники Optimizing Technologies,
▫️Технопарк Трамплин, Омск;
▫️лаборатория ЦПУ КИИ, специализирующая на ПО для объектов КИИ;
▫️медиа Трамплин, Омск.
Гендиректор Трамплин Электроникс – Анатолий Корсаков.
Интересно, что TAdviser говорит о том, что «разработчиком этого процессора является китайская компания Loongson Technology», но у холдинга есть лицензия на «независимое развитие архитектуры LoongArch». Темна вода в облацех...
Некоторые ключевые специалисты холдинга ранее работали в МЦСТ, так что компетенции по разработке процессоров, предположительно, есть.
📎 Аскон
@RUSmicro
О новом «российском процессоре Иртыш»
На днях стало известно, что Трамплин Электроникс и Аскон договорились о партнерстве для создания инженерного ПАК Иртыш.
В этом партнерстве Трамплин Электроникс отвечает за разработку процессора на китайских ядрах LoongArch 664. У Аскон есть опыт портирования на процессоры Loongson с системой команд LoongArch 664 системы проектирования Компас-3D. Теперь им воспользуются для портирования уже на российский процессор.
Заказчик под будущий продукт уже найден – компания Норси-Транс, которая планирует задействовать процессоры Иртыш для производства рабочих станций и серверов.
Почему-то в связи с этой новостью упоминается независимость и безопасность КИС. Чтобы согласиться с этими тезисами хотелось бы получить большую ясность хотя бы в отношении того, где будут производиться процессоры Тайфун.
По данным TAdviser в состав образованного в апреле 2025 года холдинга Трамплин Электроникс входят:
▫️ Bitblaze (разработка и производства СХД);
▫️ дизайн-центр микроэлектроники Optimizing Technologies,
▫️Технопарк Трамплин, Омск;
▫️лаборатория ЦПУ КИИ, специализирующая на ПО для объектов КИИ;
▫️медиа Трамплин, Омск.
Гендиректор Трамплин Электроникс – Анатолий Корсаков.
Интересно, что TAdviser говорит о том, что «разработчиком этого процессора является китайская компания Loongson Technology», но у холдинга есть лицензия на «независимое развитие архитектуры LoongArch». Темна вода в облацех...
Некоторые ключевые специалисты холдинга ранее работали в МЦСТ, так что компетенции по разработке процессоров, предположительно, есть.
📎 Аскон
@RUSmicro
TAdviser.ru
Новый российский процессор «Иртыш» на подходе. Подробности создания и первое фото
Трамплин Электроникс
❤11🤔5⚡2🙈2
🇰🇷 Микросхемы памяти. Цены. Участники рынка. Тренды. Корея
Samsung поднимает цены на память DDR вплоть до 60% в связи с обострением дефицита
Samsung Electronica в ноябре подняла цены на некоторые виды микросхем памяти, дефицит которых обусловлен глобальный гонкой за создание ЦОД ИИ на 60% (!) к сентябрю 2025, об этом сообщает Reuters.
Столь резкий рост цен усложнит жизнь крупным компаниям, занимающимся развитием инфраструктуры обработки данных. Это грозит и ростом стоимости таких продуктов, как смартфоны и компьютеры. В частности, контрактные цены южнокорейской компании на 32-гигабайтные (ГБ) модули памяти DDR5 подскочили до $239 в ноябре по сравнению со $149 в сентябре.
Samsung также подняла цены на 16-гигабайтные и 128-гигабайтные модули DDR5 примерно на 50% до $135 и $1194 соответственно. Цены на 64-гигабайтные и 96-гигабайтные модули DDR5 выросли более чем на 30%.
Неплохая ситуация для Samsung, который отстает от конкурентов в сегменте памяти для ИИ.
@RUSmicro
Samsung поднимает цены на память DDR вплоть до 60% в связи с обострением дефицита
Samsung Electronica в ноябре подняла цены на некоторые виды микросхем памяти, дефицит которых обусловлен глобальный гонкой за создание ЦОД ИИ на 60% (!) к сентябрю 2025, об этом сообщает Reuters.
Столь резкий рост цен усложнит жизнь крупным компаниям, занимающимся развитием инфраструктуры обработки данных. Это грозит и ростом стоимости таких продуктов, как смартфоны и компьютеры. В частности, контрактные цены южнокорейской компании на 32-гигабайтные (ГБ) модули памяти DDR5 подскочили до $239 в ноябре по сравнению со $149 в сентябре.
Samsung также подняла цены на 16-гигабайтные и 128-гигабайтные модули DDR5 примерно на 50% до $135 и $1194 соответственно. Цены на 64-гигабайтные и 96-гигабайтные модули DDR5 выросли более чем на 30%.
Неплохая ситуация для Samsung, который отстает от конкурентов в сегменте памяти для ИИ.
@RUSmicro
🇨🇳 Оптические квантовые чипы. Горизонты технологий. Китай
Оптический квантовый чип от CHIPX предположительно в 1000 раз быстрее Nvidia GPU в обработке вычислений ИИ
Квантовые вычисления пока что далеки от того, чтобы заменить обычные, но новости в этой области становятся все горячее. Новинку от CHIPX (Chip Hub for Integrated Photonics Xplore) называют первым в мире масштабируемым квантовым чипом «промышленного уровня». Газета South China Morning Post сообщает, что разработчик чипа утверждает, что он «в 1000 раз быстрее» графических процессоров Nvidia в задачах ИИ и уже используется в некоторых отраслях, включая аэрокосмическую и финансовую.
Заявляется, что чип создан по технологии совместной упаковки кремниевой и фотонной электроники. Он претендует на звание первой квантовой вычислительной платформы, готовой к широкому применению. Каждый чип CHIPX содержат более 1000 оптических компонентов на небольшой 6-дюймовой кремниевой пластине, что делает эту платформу невероятно компактной по сравнению с традиционными квантовыми компьютерами.
Сообщается, что все эти факторы позволили развернуть ИИ системы на базе квантовых чипов всего за две недели, тогда как для традиционных квантовых компьютеров это занимает до полугода. Конструкция чипов позволяет объединять их в тандемы, подобно графическим процессорам для ИИ. Утверждает, что решение может быть «легко» масштабировано до поддержки 1 миллиона кубитов квантовой вычислительной мощности. Не так уж легко, вероятно, раз это еще не сделано?
@RUSmicro по материалам Tom's hardware
Оптический квантовый чип от CHIPX предположительно в 1000 раз быстрее Nvidia GPU в обработке вычислений ИИ
Квантовые вычисления пока что далеки от того, чтобы заменить обычные, но новости в этой области становятся все горячее. Новинку от CHIPX (Chip Hub for Integrated Photonics Xplore) называют первым в мире масштабируемым квантовым чипом «промышленного уровня». Газета South China Morning Post сообщает, что разработчик чипа утверждает, что он «в 1000 раз быстрее» графических процессоров Nvidia в задачах ИИ и уже используется в некоторых отраслях, включая аэрокосмическую и финансовую.
Заявляется, что чип создан по технологии совместной упаковки кремниевой и фотонной электроники. Он претендует на звание первой квантовой вычислительной платформы, готовой к широкому применению. Каждый чип CHIPX содержат более 1000 оптических компонентов на небольшой 6-дюймовой кремниевой пластине, что делает эту платформу невероятно компактной по сравнению с традиционными квантовыми компьютерами.
Сообщается, что все эти факторы позволили развернуть ИИ системы на базе квантовых чипов всего за две недели, тогда как для традиционных квантовых компьютеров это занимает до полугода. Конструкция чипов позволяет объединять их в тандемы, подобно графическим процессорам для ИИ. Утверждает, что решение может быть «легко» масштабировано до поддержки 1 миллиона кубитов квантовой вычислительной мощности. Не так уж легко, вероятно, раз это еще не сделано?
@RUSmicro по материалам Tom's hardware
🤔2
🇷🇺 Участники рынка. Производство полупроводников. Производство микросхем. Россия
Кремний Эл с 2020 года вложил 8 млрд в расширение производства и собирается инвестировать еще 10 млрд до 2030 года
Об этом рассказывал на днях CNews. В целом, обо всем этом уже сообщалось ранее, но давайте поговорим о таком значимом участнике российского рынка как Кремний Эл еще раз.
Основа для инвестиций - собственные и бюджетные средства предприятия. По словам директора по развитию и новой технике предприятия, было закуплено около 150 единиц оборудования. Но, если вы думаете, что смогли заработать российские предприятия, выпускающие производственное оборудование, то это не так – предприятие продолжало закупать в основном зарубежное оборудование.
Несмотря на столь солидный объем закупок, на предприятии остается много старинного импортного оборудования, например, фотолитограф компании, это аппарат Canon 1997 года выпуска – на сегодня из него «выжимают» техпроцессы 500 нм. Новый фотолитограф разработки Планара-ЗНТЦ предприятие закупать не спешит, поскольку основное производство здесь «заточено» под пластины 100 мм, с которыми белорусско-российская разработка не работает.
В целом на фабрике в Брянске собрался настоящий интернационал – японские и корейские установки отвечают за утонение и шлифовку пластин, за нанесение и проявление и фоторезиста; китайские применяют для изготовления фотошаблонов и ионной имплантации; американские – для контроля критических размеров CD-SEM. Нашлось место и для отдельных российских станков – эпитаксии, травления, химической отмывки, диффузионных процессов, тестирования и т.п.
В планах предприятия – в ближайшие годы начать работать с пластинами 150 мм, что сократило бы себестоимость выпуска изделий.
Есть планы уменьшения топологических норм до 350нм.
Другие перспективное направление – запуск контрактного производства пластин и сборки-корпусирования. В это направление планируют вложить 4.2 млрд рублей.
Еще одно направление развития – создание высокотехнологичного производства карбидкремниевых (SiC) изделий (улучшенных диодов Шоттки, МОП транзисторов на SiC для высокотемпературных применений, микросхем на SiC) – и все это на пластинах большего диаметра.
На сегодня на предприятии Кремний Эл занято более 1.7 тысяч человек, фабрика выпускает более 1500 типономиналов продукции, закупает их 815 предприятий.
Кремний Эл – крупный участник российского рынка полупроводниковой продукции, сравнимый по масштабам с Микрон.
Предприятие выпускает, как «рассыпуху» от диодов и транзисторов до тиристоров, а также силовые модули, аналоговые микросхемы, приборы на SiC. Здесь есть собственная разработка, например, микросхемы управления электропитанием.
@RUSmicro
Кремний Эл с 2020 года вложил 8 млрд в расширение производства и собирается инвестировать еще 10 млрд до 2030 года
Об этом рассказывал на днях CNews. В целом, обо всем этом уже сообщалось ранее, но давайте поговорим о таком значимом участнике российского рынка как Кремний Эл еще раз.
Основа для инвестиций - собственные и бюджетные средства предприятия. По словам директора по развитию и новой технике предприятия, было закуплено около 150 единиц оборудования. Но, если вы думаете, что смогли заработать российские предприятия, выпускающие производственное оборудование, то это не так – предприятие продолжало закупать в основном зарубежное оборудование.
Несмотря на столь солидный объем закупок, на предприятии остается много старинного импортного оборудования, например, фотолитограф компании, это аппарат Canon 1997 года выпуска – на сегодня из него «выжимают» техпроцессы 500 нм. Новый фотолитограф разработки Планара-ЗНТЦ предприятие закупать не спешит, поскольку основное производство здесь «заточено» под пластины 100 мм, с которыми белорусско-российская разработка не работает.
В целом на фабрике в Брянске собрался настоящий интернационал – японские и корейские установки отвечают за утонение и шлифовку пластин, за нанесение и проявление и фоторезиста; китайские применяют для изготовления фотошаблонов и ионной имплантации; американские – для контроля критических размеров CD-SEM. Нашлось место и для отдельных российских станков – эпитаксии, травления, химической отмывки, диффузионных процессов, тестирования и т.п.
В планах предприятия – в ближайшие годы начать работать с пластинами 150 мм, что сократило бы себестоимость выпуска изделий.
Есть планы уменьшения топологических норм до 350нм.
Другие перспективное направление – запуск контрактного производства пластин и сборки-корпусирования. В это направление планируют вложить 4.2 млрд рублей.
Еще одно направление развития – создание высокотехнологичного производства карбидкремниевых (SiC) изделий (улучшенных диодов Шоттки, МОП транзисторов на SiC для высокотемпературных применений, микросхем на SiC) – и все это на пластинах большего диаметра.
На сегодня на предприятии Кремний Эл занято более 1.7 тысяч человек, фабрика выпускает более 1500 типономиналов продукции, закупает их 815 предприятий.
Кремний Эл – крупный участник российского рынка полупроводниковой продукции, сравнимый по масштабам с Микрон.
Предприятие выпускает, как «рассыпуху» от диодов и транзисторов до тиристоров, а также силовые модули, аналоговые микросхемы, приборы на SiC. Здесь есть собственная разработка, например, микросхемы управления электропитанием.
@RUSmicro
❤10🔥4
🇷🇺 Участники рынка. ПЛИС. Штрафы. Россия
НИИМЭ затянул освоение производства ПЛИС, Минпромторг начисляет штрафы
Об этом рассказывает CNews. Институт должен был разработать ряд изделий, соответствующий техпроект был разработан и сдан в апреле 2021 года. Уже тогда не обошлось без задержки на 140 дней, за которую институт получил штраф на 21.2 млн рублей.
Далее случился 2022 год, и разработка зашла в тупик. Ни второй этап (изготовление опытных образцов), ни, тем более, третий этап (испытание и приемка), не сданы и по сей день. Минпромторг, действуя по «букве контракта», выставляет штраф за штрафом, их общая сумма достигла уже суммы контракта (по договору штраф не могут превышать сумму контракта) – 275 млн рублей.
Разработать должны были комплект ПЛИС емкостью не менее 24 тысяч вентилей на основе статического ОЗУ, включая схему управления питанием. Что-то типа комплекта изделий XC6SLX16, XC3S700A, XCF08 и PMICRT5028.
Вроде и не самые сложные (далеко не самые свежие) микросхемы. Если не ошибаюсь (могу и ошибиться), то XC6SLX16 это ПЛИС начального уровня с невысокой стоимостью и сравнительно скромными возможностями. XC3S700A - еще более старая модель ПЛИС со сравнительно невысокими характеристиками. Такие микросхемы обычно используют для прототипирования, но также они могут находить применение в телекоме, в промышленной автоматизации, в медицине. XCF08, это память конфигурации для ПЛИС Xilinx. Richtek RT5028 - управление питанием. На базе этих 3-4 микросхем можно создавать управляющие или вычислительные платы для различных применений.
Почему же не справились? Могу высказать только свои предположения.
Во-первых, на момент заключения контракта, могли ориентироваться на TSMC. А затем возник вопрос – переориентироваться на китайские производства или пытаться договориться с все более загруженными известно какими заказами отечественными производителями?
Не упрощали выполнение контракта и технологические особенности. Не сказать, чтобы в России вообще не было компетенций создания ПЛИС, но их уровень отстает от современного более чем на 10 лет, может быть даже на 15 лет. Сложными задачами были: разработка схемы управления питанием, что требует компетенций в аналоговых технологиях, и памяти сравнительно высокой емкости.
В целом эта неудача может иллюстрировать, как сложно бывает "поженить" даже сильную школу проектирования и возможности серийного производства. Это проблема не НИИМЭ, как такового, она отражает проблематику отрасли в целом.
Весь этот "анализ" ситуации - это, конечно, повод поговорить в условной курилке. Но что делать с вполне неиллюзорными штрафами? С их помощью можно "укатать" даже вполне успешных участников отрасли. По хорошему, в отношении контрактов, на которые оказали воздействие санкции, нужно было применять понятие "форс-мажор". Но, увы.
@RUSmicro
НИИМЭ затянул освоение производства ПЛИС, Минпромторг начисляет штрафы
Об этом рассказывает CNews. Институт должен был разработать ряд изделий, соответствующий техпроект был разработан и сдан в апреле 2021 года. Уже тогда не обошлось без задержки на 140 дней, за которую институт получил штраф на 21.2 млн рублей.
Далее случился 2022 год, и разработка зашла в тупик. Ни второй этап (изготовление опытных образцов), ни, тем более, третий этап (испытание и приемка), не сданы и по сей день. Минпромторг, действуя по «букве контракта», выставляет штраф за штрафом, их общая сумма достигла уже суммы контракта (по договору штраф не могут превышать сумму контракта) – 275 млн рублей.
Разработать должны были комплект ПЛИС емкостью не менее 24 тысяч вентилей на основе статического ОЗУ, включая схему управления питанием. Что-то типа комплекта изделий XC6SLX16, XC3S700A, XCF08 и PMICRT5028.
Вроде и не самые сложные (далеко не самые свежие) микросхемы. Если не ошибаюсь (могу и ошибиться), то XC6SLX16 это ПЛИС начального уровня с невысокой стоимостью и сравнительно скромными возможностями. XC3S700A - еще более старая модель ПЛИС со сравнительно невысокими характеристиками. Такие микросхемы обычно используют для прототипирования, но также они могут находить применение в телекоме, в промышленной автоматизации, в медицине. XCF08, это память конфигурации для ПЛИС Xilinx. Richtek RT5028 - управление питанием. На базе этих 3-4 микросхем можно создавать управляющие или вычислительные платы для различных применений.
Почему же не справились? Могу высказать только свои предположения.
Во-первых, на момент заключения контракта, могли ориентироваться на TSMC. А затем возник вопрос – переориентироваться на китайские производства или пытаться договориться с все более загруженными известно какими заказами отечественными производителями?
Не упрощали выполнение контракта и технологические особенности. Не сказать, чтобы в России вообще не было компетенций создания ПЛИС, но их уровень отстает от современного более чем на 10 лет, может быть даже на 15 лет. Сложными задачами были: разработка схемы управления питанием, что требует компетенций в аналоговых технологиях, и памяти сравнительно высокой емкости.
В целом эта неудача может иллюстрировать, как сложно бывает "поженить" даже сильную школу проектирования и возможности серийного производства. Это проблема не НИИМЭ, как такового, она отражает проблематику отрасли в целом.
Весь этот "анализ" ситуации - это, конечно, повод поговорить в условной курилке. Но что делать с вполне неиллюзорными штрафами? С их помощью можно "укатать" даже вполне успешных участников отрасли. По хорошему, в отношении контрактов, на которые оказали воздействие санкции, нужно было применять понятие "форс-мажор". Но, увы.
@RUSmicro
2❤10😢6👍1💯1🤣1
🇷🇺 Штрафы. Участники рынка. Россия
Минпромторг приготовил штрафы и для НМЦ Элвис. Причины те же – срыв сроков разработки
Как сообщает CNews, Минпромторг уже второй раз за 2025 год выписывает штраф НПЦ Элвис. Каждый раз за просрочку разработки микросхем.
Сейчас речь идет о штрафе на 49,1 млн рублей за просрочку в 78 дней с разработкой процессора (SoC) для встраиваемых применений в авиации. Непростая разработка, учитывая тот факт, что это должно быть оригинальное изделие, а не прямой аналог зарубежного. Штраф выглядит солидно, но сумма контракта, к которому он «привязан», еще больше – 5.6 млрд руб. Так что пока что все совсем не так критично, как в ситуации с НИИМЭ о которой шла речь выше.
Ранее в 2025 году компания НПЦ Элвис уже получила штраф на 89 млн рублей, за просрочку на 2.5 года разработки аналога импортной микросхемы TDC-GPX.
Еще один напрашивающийся вывод - бюджет постепенно "привыкнет" к поступлениям от штрафов, и едва ли сможет без них обходиться и в дальнейшем. Не буду развивать эту тему, каждый может сам задуматься, какое влияние на производство и цены это может оказать.
@RUSmicro
Минпромторг приготовил штрафы и для НМЦ Элвис. Причины те же – срыв сроков разработки
Как сообщает CNews, Минпромторг уже второй раз за 2025 год выписывает штраф НПЦ Элвис. Каждый раз за просрочку разработки микросхем.
Сейчас речь идет о штрафе на 49,1 млн рублей за просрочку в 78 дней с разработкой процессора (SoC) для встраиваемых применений в авиации. Непростая разработка, учитывая тот факт, что это должно быть оригинальное изделие, а не прямой аналог зарубежного. Штраф выглядит солидно, но сумма контракта, к которому он «привязан», еще больше – 5.6 млрд руб. Так что пока что все совсем не так критично, как в ситуации с НИИМЭ о которой шла речь выше.
Ранее в 2025 году компания НПЦ Элвис уже получила штраф на 89 млн рублей, за просрочку на 2.5 года разработки аналога импортной микросхемы TDC-GPX.
Еще один напрашивающийся вывод - бюджет постепенно "привыкнет" к поступлениям от штрафов, и едва ли сможет без них обходиться и в дальнейшем. Не буду развивать эту тему, каждый может сам задуматься, какое влияние на производство и цены это может оказать.
@RUSmicro
❤6🤔4🤣1
🇺🇸 ИИ. Межцодовая передача данных. США
Компания Celero привлекает $140 млн на создание ключевого чипа для сетей ИИ
Американский стартап Celero Communications успешно закрыт раунд финансирования на общую сумму $140 миллионов. Средства пойдут на разработку специализированного сетевого чипа, предназначенного для эффективного соединения находящихся на больших расстояниях центров обработки данных, работающих с искусственным интеллектом. Об этом рассказывает Reuters.
Компанию основали выходцы из Marvell Technology, известной своими чипами для ЦОД, так что соответствующие компетенции у стартапа есть.
В Celero стремятся решить задачу создания гибридной ФИС, которая сможет преобразовать световые импульсы, передаваемые по оптоволокну между ЦОД и электрические сигналы, используемые в вычислительных кластерах. Это позволит объединять в единые вычислительные системы даже удаленные вычислительные мощности, что обещает возможность создания еще более мощных моделей ИИ, а также оперативное обеспечение ИИ данными, собираемыми и обрабатываемыми на гигантских территориях.
Современные чипы для соединения ЦОДов в пределах одного кампуса не рассчитаны на дистанции в сотни километров, тогда как телекоммуникационные чипы, способные на это, остаются слишком дорогими и энергозатратными для массового применения в системах ИИ. Celero намерена заполнить эту нишу, создав «новый класс технологий».
Финансирование включает в себя раунд Серии B на $100 млн, который возглавил CapitalG — независимый фонд роста корпорации Alphabet. Ранее также был закрыт не афишировавшийся раунд на $40 млн под руководством Sutter Hill Ventures.
@RUSmicro
Компания Celero привлекает $140 млн на создание ключевого чипа для сетей ИИ
Американский стартап Celero Communications успешно закрыт раунд финансирования на общую сумму $140 миллионов. Средства пойдут на разработку специализированного сетевого чипа, предназначенного для эффективного соединения находящихся на больших расстояниях центров обработки данных, работающих с искусственным интеллектом. Об этом рассказывает Reuters.
Компанию основали выходцы из Marvell Technology, известной своими чипами для ЦОД, так что соответствующие компетенции у стартапа есть.
В Celero стремятся решить задачу создания гибридной ФИС, которая сможет преобразовать световые импульсы, передаваемые по оптоволокну между ЦОД и электрические сигналы, используемые в вычислительных кластерах. Это позволит объединять в единые вычислительные системы даже удаленные вычислительные мощности, что обещает возможность создания еще более мощных моделей ИИ, а также оперативное обеспечение ИИ данными, собираемыми и обрабатываемыми на гигантских территориях.
Современные чипы для соединения ЦОДов в пределах одного кампуса не рассчитаны на дистанции в сотни километров, тогда как телекоммуникационные чипы, способные на это, остаются слишком дорогими и энергозатратными для массового применения в системах ИИ. Celero намерена заполнить эту нишу, создав «новый класс технологий».
Финансирование включает в себя раунд Серии B на $100 млн, который возглавил CapitalG — независимый фонд роста корпорации Alphabet. Ранее также был закрыт не афишировавшийся раунд на $40 млн под руководством Sutter Hill Ventures.
@RUSmicro
👍3❤1
🇷🇺 Роботизированное тестирование электроники. Россия
Рикор задействовал роботов для комплексных испытаний физической надежности ноутбуков на производстве в Арзамасе
На заводе ГК Рикор в Арзамасе, Нижегородская область, заработала первая в стране полностью роботизированная лаборатория для комплексных испытаний физической надежности выпускаемых ноутбуков. Это важный шаг в импортозамещении, который поднимает планку качества отечественной электроники. РТК обеспечивает автоматизированную проверку ключевых компонентов (петли, шарниры, клавиши и др.) на соответствие требованиям по долговечности и износостойкости.
Новая линия – это не просто тестирование, это симуляция активной эксплуатации собираемых на заводе устройств. Роботизированные установки проводят несколько видов жестких тестов.
В частности, это испытание петель – крышка ноутбука открывается и закрывается много раз; тестируется клавиатура и тачпад – манипуляторы нажимают на каждую клавишу множество раз с регулируемым усилием; проверяются на истирание символы на клавишах; корпус проверяется на устойчивость к химии; кабели проверяют на изгиб, контролируя целостность контактов; ноутбук помещают в камеру солевого тумана, что должно подтвердить его способность работать даже в агрессивной морской среде.
Производительность линии позволяет тестировать до 300 ноутбуков в час.
Как отметил вице-президент Рикор Борис Иванов, такое жесткое тестирование позволяет развеять стереотипы о низкой долговечности российских ноутбуков и гарантировать их надежность для многолетней интенсивной эксплуатации.
Это логичное продолжение курса на автоматизацию контроля качества — ранее на заводе уже была запущена линия функционального тестирования. Теперь Рикор закрывает полный цикл: от проверки «софта» до испытания «железа» на прочность.
@RUSmicro, фото - компании Рикор
Рикор задействовал роботов для комплексных испытаний физической надежности ноутбуков на производстве в Арзамасе
На заводе ГК Рикор в Арзамасе, Нижегородская область, заработала первая в стране полностью роботизированная лаборатория для комплексных испытаний физической надежности выпускаемых ноутбуков. Это важный шаг в импортозамещении, который поднимает планку качества отечественной электроники. РТК обеспечивает автоматизированную проверку ключевых компонентов (петли, шарниры, клавиши и др.) на соответствие требованиям по долговечности и износостойкости.
Новая линия – это не просто тестирование, это симуляция активной эксплуатации собираемых на заводе устройств. Роботизированные установки проводят несколько видов жестких тестов.
В частности, это испытание петель – крышка ноутбука открывается и закрывается много раз; тестируется клавиатура и тачпад – манипуляторы нажимают на каждую клавишу множество раз с регулируемым усилием; проверяются на истирание символы на клавишах; корпус проверяется на устойчивость к химии; кабели проверяют на изгиб, контролируя целостность контактов; ноутбук помещают в камеру солевого тумана, что должно подтвердить его способность работать даже в агрессивной морской среде.
Производительность линии позволяет тестировать до 300 ноутбуков в час.
Как отметил вице-президент Рикор Борис Иванов, такое жесткое тестирование позволяет развеять стереотипы о низкой долговечности российских ноутбуков и гарантировать их надежность для многолетней интенсивной эксплуатации.
Это логичное продолжение курса на автоматизацию контроля качества — ранее на заводе уже была запущена линия функционального тестирования. Теперь Рикор закрывает полный цикл: от проверки «софта» до испытания «железа» на прочность.
@RUSmicro, фото - компании Рикор
👍19❤3
🇺🇸 🇸🇬 Кремниевая фотоника. Участники рынка. США, Сингапур
GlobalFoundries усиливает позиции в кремниевой фотонике покупкой сингапурской AMF
Американская компания GlobalFoundries (GF), объявила о поглощении сингапурского производителя микросхем Advanced Micro Foundry (AMF). Сделка нацелена на ускоренное развитие технологий для ИИ-центров обработки данных. Об этом сообщает Reuters.
С этой покупкой GF претендует на позицию крупнейшего в мире производителя кремниевой фотоники. Кроме того, в Сингапуре планируется создать новый R&D центр.
GF уже работает со стартапами в этой области (например, с PsiQuantum). Технологией активно интересуются и гиганты вроде Nvidia, которая сотрудничает с TSMC для интеграции оптических соединений в свои сетевые чипы. В Кремниевой долине также появляются хорошо финансируемые стартапы: Ayar Labs, Celestial AI, Lightmatter.
Ход Global Foundries – очередное подтверждение тому, что на сегодня кремниевая фотоника это уже не нечто, чем занята академическая наука, а растущее коммерческое направление, инвестиции в которое могут дать ощутимую отдачу уже сегодня.
@RUSmicro
GlobalFoundries усиливает позиции в кремниевой фотонике покупкой сингапурской AMF
Американская компания GlobalFoundries (GF), объявила о поглощении сингапурского производителя микросхем Advanced Micro Foundry (AMF). Сделка нацелена на ускоренное развитие технологий для ИИ-центров обработки данных. Об этом сообщает Reuters.
С этой покупкой GF претендует на позицию крупнейшего в мире производителя кремниевой фотоники. Кроме того, в Сингапуре планируется создать новый R&D центр.
GF уже работает со стартапами в этой области (например, с PsiQuantum). Технологией активно интересуются и гиганты вроде Nvidia, которая сотрудничает с TSMC для интеграции оптических соединений в свои сетевые чипы. В Кремниевой долине также появляются хорошо финансируемые стартапы: Ayar Labs, Celestial AI, Lightmatter.
«По мере того, как данные передаются быстрее, а рабочие нагрузки становятся сложнее, возможность передавать информацию с большей скоростью, точностью и энергоэффективностью становится основополагающей для центров обработки данных с ИИ», — Тим Брин, генеральный директор GlobalFoundries.
Ход Global Foundries – очередное подтверждение тому, что на сегодня кремниевая фотоника это уже не нечто, чем занята академическая наука, а растущее коммерческое направление, инвестиции в которое могут дать ощутимую отдачу уже сегодня.
@RUSmicro
🇪🇺 Участники глобального рынка. Стратегии. Господдержка. Европа
Евросоюз готовит Chips Act 2.0 - фокус смещается с гигантизма на прагматизм?
Европейская промышленность требует срочных и прагматичных реформ в рамках пересмотра «Закона о чипах», чтобы остановить растущее отставание от США и Азии. Группа SEMI Europe представила рекомендации для будущего Chips Act 2.0, призывая отказаться от гонки за передовыми производствами в пользу укрепления существующих сильных сторон Европы. Об этом рассказывает Reuters.
Что предлагается
Создание отдельного бюджета в размере €20 млрд для поддержки проектов по производству чипов.
Отказ от дорогостоящей борьбы за авангардные производства (вспомнить хотя бы неудачную попытку с Intel в Германии) в пользу инвестиций в оборудование, материалы и разработку, где у Европы уже есть лидеры, такие как ASML.
В рамках борьбы с бюрократией планируется назначать для каждой компании единое контактное лицо вместо практики «комиссий» и «рабочих групп» и устанавливать публичные сроки одобрения проектов для ускорения их реализации. (Это, на мой взгляд, противоречит ДНК современной Европы).
Почему понадобился Chips Act 2.0?
Текущий European Chips Act, принятый в 2023 году, признан неэффективным. По оценкам Европейской счётной палаты (ECA), к 2030 году доля ЕС на рынке чипов составит лишь ~11.7% вместо целевых 20%
Вся эта европейская суета происходит на фоне программ поддержки в США на $52 млрд и в Китае – на $142 млрд. И отложивших не в последнюю очередь из-за несовместимой с бизнесом европейской бюрократии свои планы в Европе компаний Intel и Wolfspeed.
Получится?
Вроде бы это разумные шаги. Даже если они делаются не от хорошей жизни. Вот только для Европы на рынке микроэлектроники остается очень мало места. В самом деле – мировой рынок изделий по зрелым технологиям в его основной части контролирует Китай, рынок высокотехнологичных микросхем – американские, тайваньские и корейские компании. ASML все еще остается монополистом на рынке фотолитографии EUV, но как надолго, учитывая китайские и американские разработки?
Так что пересмотр программы Chips Act, это что-то типа листа подорожника, который в случае ее принятия попытаются приложить к бреши в боку европейской полупроводниковой промышленности. Без зачистки системы управления ЕС у европейцев вряд ли получится вернуться в гонку лидеров.
@RUSmicro
Евросоюз готовит Chips Act 2.0 - фокус смещается с гигантизма на прагматизм?
Европейская промышленность требует срочных и прагматичных реформ в рамках пересмотра «Закона о чипах», чтобы остановить растущее отставание от США и Азии. Группа SEMI Europe представила рекомендации для будущего Chips Act 2.0, призывая отказаться от гонки за передовыми производствами в пользу укрепления существующих сильных сторон Европы. Об этом рассказывает Reuters.
Что предлагается
Создание отдельного бюджета в размере €20 млрд для поддержки проектов по производству чипов.
Отказ от дорогостоящей борьбы за авангардные производства (вспомнить хотя бы неудачную попытку с Intel в Германии) в пользу инвестиций в оборудование, материалы и разработку, где у Европы уже есть лидеры, такие как ASML.
В рамках борьбы с бюрократией планируется назначать для каждой компании единое контактное лицо вместо практики «комиссий» и «рабочих групп» и устанавливать публичные сроки одобрения проектов для ускорения их реализации. (Это, на мой взгляд, противоречит ДНК современной Европы).
Почему понадобился Chips Act 2.0?
Текущий European Chips Act, принятый в 2023 году, признан неэффективным. По оценкам Европейской счётной палаты (ECA), к 2030 году доля ЕС на рынке чипов составит лишь ~11.7% вместо целевых 20%
Вся эта европейская суета происходит на фоне программ поддержки в США на $52 млрд и в Китае – на $142 млрд. И отложивших не в последнюю очередь из-за несовместимой с бизнесом европейской бюрократии свои планы в Европе компаний Intel и Wolfspeed.
Получится?
Вроде бы это разумные шаги. Даже если они делаются не от хорошей жизни. Вот только для Европы на рынке микроэлектроники остается очень мало места. В самом деле – мировой рынок изделий по зрелым технологиям в его основной части контролирует Китай, рынок высокотехнологичных микросхем – американские, тайваньские и корейские компании. ASML все еще остается монополистом на рынке фотолитографии EUV, но как надолго, учитывая китайские и американские разработки?
Так что пересмотр программы Chips Act, это что-то типа листа подорожника, который в случае ее принятия попытаются приложить к бреши в боку европейской полупроводниковой промышленности. Без зачистки системы управления ЕС у европейцев вряд ли получится вернуться в гонку лидеров.
@RUSmicro
❤2