🇷🇺 Космос и производство микроэлектроники. Россия
Орбитальная установка МЛЭ Экран-М вырастила первые кристаллические пленки
Первую кассету с 6-ю выращенными кристаллами извлекли из установки 28 октября 2025 года. Исследование ведут ученые из Института физики полупроводников им. А.В.Ржанова СО РАН (разработали установку МЛЭ) в сотрудничестве с Ракетно-космической корпорацией «Энергия» (разработали электронный блок управления для установки). Об этом подробно рассказал сайт Научная Россия.
Выращивать кристаллы в космосе имеет смысл потому, что здесь не нужно предпринимать множество усилий по обеспечению вакуума – он повсюду за пределами космической станции. Кроме того, на земле рабочие камеры установки МЛЭ обладает «эффектом памяти» из-за оседающих на внутренних стенках установок химических элементов, в космосе этот эффект заметно уменьшается. Ученые рассчитывают и на то, что токсичные отходы от работы установки безопасно рассеются в космическом пространстве.
Кассету планируют доставить на Землю в спускаемом модуле в декабре 2025 года, чтобы исследовать в ИФП СО РАН: состав, распределение примесей по толщине, оптические свойства, фотолюминисценция, электрические свойства, тип проводимости, концентрация носителей заряда и прочее.
В установке Экран-М отрабатывают гомоэпитаксию, то есть и подложка, и выращиваемая пленка совпадают по составу – это арсенид галлия GaAs. Установка работала в упрощенном, запрограммированном, автоматическом режиме.
Пока что нет ясности, как сказались на результате условия микрогравитации. В частности, не собирались ли испаряемые металлы в капельки, подобно тому, как ведет себя вода в этих условиях. От этого эффекта ученые попробовали защититься установкой защитной сетки, которая не пропускает капли мышьяка и галлия из тигля – только их пары. Теперь предстоит проверить, помог ли этот подход. Неизвестно и то, как повлияли на выращенную пленку космические лучи.
В установке немало «космических» особенностей. Можно упомянуть, например, экран, который призван не допускать попадания в установку посторонних атомов, включая те, что есть в космическом пространстве. Но основное – это единственная рабочая камера вместо десятков и отсутствие систем обеспечения вакуума, что устраняет источник вибраций, который зачастую вызывает брак.
Зачем все это? Высококачественные эпитаксиальные пленки GaAs, это основа для сверхбыстрой СВЧ-электроники, эффективных лазеров и солнечных батарей для космоса. Причем не просто получить кристалл, а получить материал с беспрецедентно низкой дефектностью, который трудно создать на Земле. Если все получится, это станет основой для создания в будущем орбитальных микроэлектронных фабрик.
За рубежом в ряде стран заняты аналогичными экспериментами. Уже проводили выращивание кристаллов японцы (эксперимент MAXI), на китайских кораблях серии Шэньчжоу. Есть проекты космический фабрик и в других странах.
@RUSmicro, фото - сайта Научная Россия
Орбитальная установка МЛЭ Экран-М вырастила первые кристаллические пленки
Первую кассету с 6-ю выращенными кристаллами извлекли из установки 28 октября 2025 года. Исследование ведут ученые из Института физики полупроводников им. А.В.Ржанова СО РАН (разработали установку МЛЭ) в сотрудничестве с Ракетно-космической корпорацией «Энергия» (разработали электронный блок управления для установки). Об этом подробно рассказал сайт Научная Россия.
Выращивать кристаллы в космосе имеет смысл потому, что здесь не нужно предпринимать множество усилий по обеспечению вакуума – он повсюду за пределами космической станции. Кроме того, на земле рабочие камеры установки МЛЭ обладает «эффектом памяти» из-за оседающих на внутренних стенках установок химических элементов, в космосе этот эффект заметно уменьшается. Ученые рассчитывают и на то, что токсичные отходы от работы установки безопасно рассеются в космическом пространстве.
Кассету планируют доставить на Землю в спускаемом модуле в декабре 2025 года, чтобы исследовать в ИФП СО РАН: состав, распределение примесей по толщине, оптические свойства, фотолюминисценция, электрические свойства, тип проводимости, концентрация носителей заряда и прочее.
В установке Экран-М отрабатывают гомоэпитаксию, то есть и подложка, и выращиваемая пленка совпадают по составу – это арсенид галлия GaAs. Установка работала в упрощенном, запрограммированном, автоматическом режиме.
Пока что нет ясности, как сказались на результате условия микрогравитации. В частности, не собирались ли испаряемые металлы в капельки, подобно тому, как ведет себя вода в этих условиях. От этого эффекта ученые попробовали защититься установкой защитной сетки, которая не пропускает капли мышьяка и галлия из тигля – только их пары. Теперь предстоит проверить, помог ли этот подход. Неизвестно и то, как повлияли на выращенную пленку космические лучи.
В установке немало «космических» особенностей. Можно упомянуть, например, экран, который призван не допускать попадания в установку посторонних атомов, включая те, что есть в космическом пространстве. Но основное – это единственная рабочая камера вместо десятков и отсутствие систем обеспечения вакуума, что устраняет источник вибраций, который зачастую вызывает брак.
Зачем все это? Высококачественные эпитаксиальные пленки GaAs, это основа для сверхбыстрой СВЧ-электроники, эффективных лазеров и солнечных батарей для космоса. Причем не просто получить кристалл, а получить материал с беспрецедентно низкой дефектностью, который трудно создать на Земле. Если все получится, это станет основой для создания в будущем орбитальных микроэлектронных фабрик.
За рубежом в ряде стран заняты аналогичными экспериментами. Уже проводили выращивание кристаллов японцы (эксперимент MAXI), на китайских кораблях серии Шэньчжоу. Есть проекты космический фабрик и в других странах.
@RUSmicro, фото - сайта Научная Россия
👍16🔥5❤1
🇨🇳 ЦОД AI. Регулирование. Китай
Китай запрещает использование в новых ЦОД AI зарубежных чипов
Китайское правительство выпустило руководство, предписывающее тем, кто строит новые ЦОД использованием госфинансирования, использовать чипы ИИ только отечественного производства. Об этом рассказывает Taipei Times.
В последние недели китайские регулирующие органы рассылали строящимся ЦОД с готовностью менее 30% предписать удалить все используемые зарубежные чипы и отказаться от планов их приобретения. Решение о судьбе проектов, находящихся на более продвинутых стадиях, будут приниматься в каждом конкретном случае.
Этот шаг может стать на сегодня самым агрессивным из тех, что предпринимает Китай для устранения зависимости своей критической инфраструктуры от зарубежных технологий, особенно в период затишья торговой войны Китая и США.
В США, похоже, еще не осознали новую парадигму – Трамп еще в воскресенье заявлял, что Вашингтон «позволит им сотрудничать с Nvidia, но не в плане самых передовых» чипов. Теперь должно прийти запоздалое прозрение – это Пекин разрушает надежды Nvidia на восстановление своей доли китайского рынка. Пострадают и Advanced Micro Devices, и Intel.
Проекты ЦОД на базе ИИ в Китае с 2021 года привлекли государственное финансирование на сумму более $100 млрд. Большинство ЦОД в Китае получили ту или иную форму госфинансирования для своего строительства, но пока неясно, сколько проектов подпадают под новые правила.
Из-за этой директивы некоторые проекты уже были приостановлены до начала работ, включая проект в северо-западной провинции, на котором планировалось установить чипы Nvidia, сообщил один из источников.
По данным компании, в настоящее время доля Nvidia на китайском рынке чипов для ИИ равна нулю по сравнению с 95% в 2022 году. С принятием последней директивы китайское правительство ещё больше увеличивает долю рынка для отечественных производителей чипов. В Китае действует уже целый ряд компаний, производящих чипы для ИИ, от самой известной Huawei до более мелких игроков, таких как зарегистрированная в Шанхае Cambricon Technologies Corp и стартапы, включая MetaX Integrated Circuits Co, Moore Threads Technology Co и Enflame Technology Co и ряд других – всего не менее 10.
Продукция этих китайских компаний уже конкурирует с некоторыми продуктами Nvidia, но им сложно пробиться на рынок. Разработчики, привыкшие к надежной экосистеме программного обеспечения Nvidia, неохотно переходят на отечественные аналоги.
Этот шаг поможет увеличить продажи чипов отечественной разработки, но также он грозит увеличить разрыв между США и Китаем в области вычислительной мощности для ИИ.
@RUSmicro
Китай запрещает использование в новых ЦОД AI зарубежных чипов
Китайское правительство выпустило руководство, предписывающее тем, кто строит новые ЦОД использованием госфинансирования, использовать чипы ИИ только отечественного производства. Об этом рассказывает Taipei Times.
В последние недели китайские регулирующие органы рассылали строящимся ЦОД с готовностью менее 30% предписать удалить все используемые зарубежные чипы и отказаться от планов их приобретения. Решение о судьбе проектов, находящихся на более продвинутых стадиях, будут приниматься в каждом конкретном случае.
Этот шаг может стать на сегодня самым агрессивным из тех, что предпринимает Китай для устранения зависимости своей критической инфраструктуры от зарубежных технологий, особенно в период затишья торговой войны Китая и США.
В США, похоже, еще не осознали новую парадигму – Трамп еще в воскресенье заявлял, что Вашингтон «позволит им сотрудничать с Nvidia, но не в плане самых передовых» чипов. Теперь должно прийти запоздалое прозрение – это Пекин разрушает надежды Nvidia на восстановление своей доли китайского рынка. Пострадают и Advanced Micro Devices, и Intel.
Проекты ЦОД на базе ИИ в Китае с 2021 года привлекли государственное финансирование на сумму более $100 млрд. Большинство ЦОД в Китае получили ту или иную форму госфинансирования для своего строительства, но пока неясно, сколько проектов подпадают под новые правила.
Из-за этой директивы некоторые проекты уже были приостановлены до начала работ, включая проект в северо-западной провинции, на котором планировалось установить чипы Nvidia, сообщил один из источников.
По данным компании, в настоящее время доля Nvidia на китайском рынке чипов для ИИ равна нулю по сравнению с 95% в 2022 году. С принятием последней директивы китайское правительство ещё больше увеличивает долю рынка для отечественных производителей чипов. В Китае действует уже целый ряд компаний, производящих чипы для ИИ, от самой известной Huawei до более мелких игроков, таких как зарегистрированная в Шанхае Cambricon Technologies Corp и стартапы, включая MetaX Integrated Circuits Co, Moore Threads Technology Co и Enflame Technology Co и ряд других – всего не менее 10.
Продукция этих китайских компаний уже конкурирует с некоторыми продуктами Nvidia, но им сложно пробиться на рынок. Разработчики, привыкшие к надежной экосистеме программного обеспечения Nvidia, неохотно переходят на отечественные аналоги.
Этот шаг поможет увеличить продажи чипов отечественной разработки, но также он грозит увеличить разрыв между США и Китаем в области вычислительной мощности для ИИ.
@RUSmicro
👍7❤1
🇪🇺 Геополитика и производство микросхем. Нидерланды
В Европе пошли на попятный – Нидерланды готовы отказаться от контроля над Nexperia
Голландские власти готовы отказаться от контроля над китайской дочерней компанией Nexperia в обмен на возобновление поставок критически важных чипов, парализовавших европейский автопром. Об этом сообщает Bloomberg со ссылкой на осведомленные источники.
Правительство Нидерландов в конце сентября 2025 года ввело было годичный контроль над Nexperia, используя Закон о доступности товаров. Власти получили право блокировать корпоративные решения компании, сославшись на риски утечки технологий к материнской китайской компании Wingtech. Суд Амстердама отстранил китайского председателя совета директоров, назначив независимого директора с решающим голосом.
Китай ответил быстро и жестко, показав, кто в доме хозяин, - был ограничил экспорт чипов Nexperia, что спровоцировало острейший кризис в европейской автомобильной промышленности. Производимые Nexperia в Китае компоненты (из производимых в Нидерландах пластин) используются в системах безопасности и управления автомобилями, их нехватка поставила под угрозу работу сборочных линий.
Данная ситуация наглядно демонстрирует уязвимость глобальных цепочек поставок, где попытка защитить технологический суверенитет столкнулась с жесткой экономической реальностью. Европейцы наконец-то могут осознать, насколько местная промышленность зависит от Китая.
Кризис показал уязвимость европейской промышленности, особенно автомобильной, от единого поставщика критически важных компонентов. Готовность Нидерландов отступить под давлением промышленности показывает, что даже в эпоху геополитического противостояния практические экономические интересы часто оказываются сильнее.
@RUSmicro
В Европе пошли на попятный – Нидерланды готовы отказаться от контроля над Nexperia
Голландские власти готовы отказаться от контроля над китайской дочерней компанией Nexperia в обмен на возобновление поставок критически важных чипов, парализовавших европейский автопром. Об этом сообщает Bloomberg со ссылкой на осведомленные источники.
Правительство Нидерландов в конце сентября 2025 года ввело было годичный контроль над Nexperia, используя Закон о доступности товаров. Власти получили право блокировать корпоративные решения компании, сославшись на риски утечки технологий к материнской китайской компании Wingtech. Суд Амстердама отстранил китайского председателя совета директоров, назначив независимого директора с решающим голосом.
Китай ответил быстро и жестко, показав, кто в доме хозяин, - был ограничил экспорт чипов Nexperia, что спровоцировало острейший кризис в европейской автомобильной промышленности. Производимые Nexperia в Китае компоненты (из производимых в Нидерландах пластин) используются в системах безопасности и управления автомобилями, их нехватка поставила под угрозу работу сборочных линий.
Данная ситуация наглядно демонстрирует уязвимость глобальных цепочек поставок, где попытка защитить технологический суверенитет столкнулась с жесткой экономической реальностью. Европейцы наконец-то могут осознать, насколько местная промышленность зависит от Китая.
Кризис показал уязвимость европейской промышленности, особенно автомобильной, от единого поставщика критически важных компонентов. Готовность Нидерландов отступить под давлением промышленности показывает, что даже в эпоху геополитического противостояния практические экономические интересы часто оказываются сильнее.
@RUSmicro
👍10😁6🔥2❤1
🔬 Горизонты технологий. FEOL
Новый метод прямого соединения-разъединения решает одну из ключевых проблем в создании электронных устройств на основе 2D-материалов без ухудшения их свойств при сборке в гетероструктуры
Исследователи из Массачусетского технологического института (MIT), Национального университета Сингапура (NUS) и Тайваньского университета Цинь Хуа разработали метод прямого соединения-разъединения (direct bonding–debonding) для создания стекированных гетероструктур из двумерных полупроводников на уровне целых пластин (wafer-scale). Об этом рассказывает Nature.
Технология обеспечивает точный контроль над двумя критически важными параметрами: количеством слоев и углом их скручивания (twist angle), что позволяет программировать электронные свойства материала.
Ключевое преимущество метода — получение чистых интерфейсов без загрязнений. Процесс проходит в вакууме без использования полимеров, что сохраняет высокую подвижность носителей заряда — свойство, которое обычно деградирует при стандартных методах переноса.
Разработка решает одну из главных проблем коммерциализации 2D-материалов — создание высококачественного затворного стека (gate stack). Метод совместим с современными КМОП-процессами и уже продемонстрировал успешную интеграцию 2D-полупроводников с диэлектриками high-k, такими как оксид гафния (HfO₂).
Хотя процесс чем-то похож на упаковку (packaging), он относится к FEOL (Front-End-of-Line) – передовым процессам формирования структур, он представляет собой синтез и интеграция материалов на уровне пластин (Wafer-Scale Material Synthesis & Integration).
Это исследование знаменует собой важный шаг на пути к созданию энергоэффективных транзисторов следующего поколения, которые могут прийти на смену кремниевым технологиям после 2035 года. Для выхода технологии на уровень пилотного производства, по оценкам экспертов, потребуется от 5 до 7 лет.
@RUSmicro
Новый метод прямого соединения-разъединения решает одну из ключевых проблем в создании электронных устройств на основе 2D-материалов без ухудшения их свойств при сборке в гетероструктуры
Исследователи из Массачусетского технологического института (MIT), Национального университета Сингапура (NUS) и Тайваньского университета Цинь Хуа разработали метод прямого соединения-разъединения (direct bonding–debonding) для создания стекированных гетероструктур из двумерных полупроводников на уровне целых пластин (wafer-scale). Об этом рассказывает Nature.
Технология обеспечивает точный контроль над двумя критически важными параметрами: количеством слоев и углом их скручивания (twist angle), что позволяет программировать электронные свойства материала.
Ключевое преимущество метода — получение чистых интерфейсов без загрязнений. Процесс проходит в вакууме без использования полимеров, что сохраняет высокую подвижность носителей заряда — свойство, которое обычно деградирует при стандартных методах переноса.
Разработка решает одну из главных проблем коммерциализации 2D-материалов — создание высококачественного затворного стека (gate stack). Метод совместим с современными КМОП-процессами и уже продемонстрировал успешную интеграцию 2D-полупроводников с диэлектриками high-k, такими как оксид гафния (HfO₂).
Хотя процесс чем-то похож на упаковку (packaging), он относится к FEOL (Front-End-of-Line) – передовым процессам формирования структур, он представляет собой синтез и интеграция материалов на уровне пластин (Wafer-Scale Material Synthesis & Integration).
Это исследование знаменует собой важный шаг на пути к созданию энергоэффективных транзисторов следующего поколения, которые могут прийти на смену кремниевым технологиям после 2035 года. Для выхода технологии на уровень пилотного производства, по оценкам экспертов, потребуется от 5 до 7 лет.
@RUSmicro
👍2
🇺🇸 Производственные мощности. США
Tesla обзаведется «терафабом» по производству чипов AI. Возможно, в партнерстве с Intel
Гендиректор Tesla объявил об идее построить в США «терафаб» — гигантскую фабрику по производству AI-чипов, поскольку мощностей его текущих партнёров, TSMC и Samsung, недостаточно для амбициозных планов Tesla.
Tesla занимается разработкой чипов ИИ AI5 для различных автономных решений, прежде всего, для автопилотов автомобилей. (Понадобятся чипы AI и для многомиллионной армии автономных роботов Tesla).
Чипы AI5 планируется в небольшом количестве начать производить в 2026 году, а массово – в 2027-м. За ними должны будут последовать AI6, с вдвое большей чем у AI5 производительностью, но к середине 2028 года. Как утверждают в Tesla, чипы эти будут потреблять около трети энергии от того, что потребляет Nvidia Blackwell, а себестоимость их производства окажется в 10 раз меньше. Смелые заявления, пока ничем не подтвержденные.
Возможно, Tesla займется стройкой терафаба не самостоятельно, а в партнерстве с Intel – эту американскую компанию «западный блок» вот уже год как пытается спасать «всем миром». Недавно долю в 10% компании получило правительство США. Партнерство с Tesla могло бы обеспечить Intel столь необходимым крупным внешним заказчиком для его новейших производственных технологий. Для постройки современного фаба, да еще масштабного, действительно лучше привлечь тех, кто имеет соответствующий опыт. Никаких переговоров с Intel по этой теме пока что не было.
Основные партнеры Tesla, с которыми компания сотрудничает не первый год, это TSMC и Samsung. Заменить их на территории США на сегодня нечем. В июле 2025 года была заключена сделка с Samsung на $16,5 млрд для производства чипов AI6.
Аппетиты у Tesla как всегда гигантские – от «терафаба» ожидается производственная мощность не менее 100 тысяч пластин в месяц. Какая-то титаническая идея, если планируется одна фабрика – да и безопасно ли сосредотачивать подобное производство в одной точке.
Материализуются ли эти планы? В какой-то форме, возможно. США с ее амбициями в области ИИ и робототехники не должна полагаться только на Intel. Вместе с тем, стоит помнить, что не так давно Tesla закрыла проект собственного суперкомпьютера Dojo, отказавшись от разработки собственного вычислительного железа.
В любом случае, пока что это только слова, идея, до ее материализации даже в самом благоприятном сценарии утечет еще немало лет.
@RUSmicro
Tesla обзаведется «терафабом» по производству чипов AI. Возможно, в партнерстве с Intel
Гендиректор Tesla объявил об идее построить в США «терафаб» — гигантскую фабрику по производству AI-чипов, поскольку мощностей его текущих партнёров, TSMC и Samsung, недостаточно для амбициозных планов Tesla.
Tesla занимается разработкой чипов ИИ AI5 для различных автономных решений, прежде всего, для автопилотов автомобилей. (Понадобятся чипы AI и для многомиллионной армии автономных роботов Tesla).
Чипы AI5 планируется в небольшом количестве начать производить в 2026 году, а массово – в 2027-м. За ними должны будут последовать AI6, с вдвое большей чем у AI5 производительностью, но к середине 2028 года. Как утверждают в Tesla, чипы эти будут потреблять около трети энергии от того, что потребляет Nvidia Blackwell, а себестоимость их производства окажется в 10 раз меньше. Смелые заявления, пока ничем не подтвержденные.
Возможно, Tesla займется стройкой терафаба не самостоятельно, а в партнерстве с Intel – эту американскую компанию «западный блок» вот уже год как пытается спасать «всем миром». Недавно долю в 10% компании получило правительство США. Партнерство с Tesla могло бы обеспечить Intel столь необходимым крупным внешним заказчиком для его новейших производственных технологий. Для постройки современного фаба, да еще масштабного, действительно лучше привлечь тех, кто имеет соответствующий опыт. Никаких переговоров с Intel по этой теме пока что не было.
Основные партнеры Tesla, с которыми компания сотрудничает не первый год, это TSMC и Samsung. Заменить их на территории США на сегодня нечем. В июле 2025 года была заключена сделка с Samsung на $16,5 млрд для производства чипов AI6.
Аппетиты у Tesla как всегда гигантские – от «терафаба» ожидается производственная мощность не менее 100 тысяч пластин в месяц. Какая-то титаническая идея, если планируется одна фабрика – да и безопасно ли сосредотачивать подобное производство в одной точке.
Материализуются ли эти планы? В какой-то форме, возможно. США с ее амбициями в области ИИ и робототехники не должна полагаться только на Intel. Вместе с тем, стоит помнить, что не так давно Tesla закрыла проект собственного суперкомпьютера Dojo, отказавшись от разработки собственного вычислительного железа.
В любом случае, пока что это только слова, идея, до ее материализации даже в самом благоприятном сценарии утечет еще немало лет.
@RUSmicro
❤1
🇷🇺 Регулирование. Субсидирование. Россия
Субсидии превращаются в задолженности: новый вызов для российской электроники
По информации CNews, Минпромторг направил письма получателям субсидий на создание электронных компонентов (постановление №1252), в которых предлагается считать все выданные средства задолженностью компаний до момента достижения ими оговоренных результатов. Списание будет возможно только после выполнения условий по объему реализации продукции.
С точки зрения государства, эта мера направлена на укрепление бюджетной дисциплины и создает для компаний постоянный стимул работать эффективнее, не позволяя просто «освоить» средства. Это попытка перейти от модели финансирования затрат к модели финансирования результатов. Однако вопрос в своевременности: с середины 2024 года субсидии уже заменили на льготные кредиты, и не поздно ли ужесточать правила для старых получателей?
Производителям предоставлена лазейка — можно не соглашаться с предложением министерства, но позволить себе это смогут не все.
Масштаб проблемы определяется значительностью сумм:
🔹 122 проекта получили 118 млрд рублей субсидий в рамках постановления №1252. Для их списания необходимо обеспечить реализацию продукции на 95 млрд рублей.
🔹 Еще 450 проектов по разработке радиоэлектронной аппаратуры (РЭА) в рамках постановления №109 получили 156 млрд рублей. Для списания требуется реализовать продукции на 580 млрд рублей.
Выполнение этих обязательств в условиях, когда в России все еще отсутствует собственное производство процессоров и оборудование для их производства, представляется... крайне сложной задачей. Как минимум, вероятны срывы сроков.
Возможные пути решения
Чтобы не нанести отрасли серьезный ущерб, можно было бы задействовать те или иные модели реструктуризации долгов (если уж нельзя их списать):
🔹 Реструктуризация долга: Перевод долга в долгосрочные обязательства с нулевой ставкой и началом погашения через 5-7 лет. Это даст компаниям «передышку» для выхода на прибыльность.
🔹 Конвертация в капитал: Для стратегически важных компаний часть долга можно конвертировать в долю государства. Это снимет долговую нагрузку и позволит государству участвовать в будущих успехах.
🔹 Частичное списание: Разработать четкие критерии для частичного списания (достижение 50-70% показателей, сохранение компетенций и рабочих мест).
Обращение с формирующейся отраслью, которую государство пытается вырастить в тепличных условиях санкций, требует не кнута в виде долга, а разумного садовничества. Недопустимо сначала строить теплицу для нежных побегов, а затем, не дождавшись урожая, угрожать выдернуть их с корнем за долги. Задача государства, как я ее понимаю, — не заморозить ростки долговым инеем, а создать стабильный климат для вызревания, где четкие и реалистичные правила игры важнее сиюминутного возврата вложений.
@RUSmicro
Субсидии превращаются в задолженности: новый вызов для российской электроники
По информации CNews, Минпромторг направил письма получателям субсидий на создание электронных компонентов (постановление №1252), в которых предлагается считать все выданные средства задолженностью компаний до момента достижения ими оговоренных результатов. Списание будет возможно только после выполнения условий по объему реализации продукции.
С точки зрения государства, эта мера направлена на укрепление бюджетной дисциплины и создает для компаний постоянный стимул работать эффективнее, не позволяя просто «освоить» средства. Это попытка перейти от модели финансирования затрат к модели финансирования результатов. Однако вопрос в своевременности: с середины 2024 года субсидии уже заменили на льготные кредиты, и не поздно ли ужесточать правила для старых получателей?
Производителям предоставлена лазейка — можно не соглашаться с предложением министерства, но позволить себе это смогут не все.
Масштаб проблемы определяется значительностью сумм:
🔹 122 проекта получили 118 млрд рублей субсидий в рамках постановления №1252. Для их списания необходимо обеспечить реализацию продукции на 95 млрд рублей.
🔹 Еще 450 проектов по разработке радиоэлектронной аппаратуры (РЭА) в рамках постановления №109 получили 156 млрд рублей. Для списания требуется реализовать продукции на 580 млрд рублей.
Выполнение этих обязательств в условиях, когда в России все еще отсутствует собственное производство процессоров и оборудование для их производства, представляется... крайне сложной задачей. Как минимум, вероятны срывы сроков.
Возможные пути решения
Чтобы не нанести отрасли серьезный ущерб, можно было бы задействовать те или иные модели реструктуризации долгов (если уж нельзя их списать):
🔹 Реструктуризация долга: Перевод долга в долгосрочные обязательства с нулевой ставкой и началом погашения через 5-7 лет. Это даст компаниям «передышку» для выхода на прибыльность.
🔹 Конвертация в капитал: Для стратегически важных компаний часть долга можно конвертировать в долю государства. Это снимет долговую нагрузку и позволит государству участвовать в будущих успехах.
🔹 Частичное списание: Разработать четкие критерии для частичного списания (достижение 50-70% показателей, сохранение компетенций и рабочих мест).
Обращение с формирующейся отраслью, которую государство пытается вырастить в тепличных условиях санкций, требует не кнута в виде долга, а разумного садовничества. Недопустимо сначала строить теплицу для нежных побегов, а затем, не дождавшись урожая, угрожать выдернуть их с корнем за долги. Задача государства, как я ее понимаю, — не заморозить ростки долговым инеем, а создать стабильный климат для вызревания, где четкие и реалистичные правила игры важнее сиюминутного возврата вложений.
@RUSmicro
1💯12❤6😁6👏2
🇷🇺 Регулирование. "Неналоги". Проекты ПП. Россия
В России планируют ввести «технологический сбор» для производителей и импортеров электроники
В правительство внесен документ о введении нового неналогового платежа — «технологического сбора». Как сообщают Ведомости, платить его будут как импортеры, так и российские производители широкого перечня электронной продукции. Ставка, по некоторым данным, может быть фиксированной и достигать 5000 рублей за единицу товара в премиальном сегменте.
Администрирование сбора, старт которого намечен на 1 сентября 2026 года, возложат на Минпромторг, кто будет оператором сбора, пока не определено, но, похоже, не ЦРПТ.
Негативные последствия для рынка и потребителей
Наиболее вероятным последствием станет закладывание участниками рынка суммы сбора в конечную стоимость товаров. Это приведет к снижению покупательской способности, сокращению товарооборота и, как следствие, к потенциальному уменьшению налоговых поступлений от НДС и налога на прибыль.
Малые и средние предприятия, реже получающие государственную поддержку, окажутся в наиболее уязвимом положении. Сбор создаст для них дополнительное финансовое давление, тогда как основными бенефициарами субсидий (например, по ПП №109 и №1252), как ожидается, станут крупнейшие игроки. Это ухудшит конкурентную среду, будет способствовать монополизации рынка, подавляя инновационные компании.
Существенное удорожание легального ввоза продукции может сделать его экономически невыгодным. Это способно подстегнуть рост нелегальных каналов поставок и рынка несертифицированных товаров, что в конечном итоге нанесет ущерб потребителям и бюджетной системе.
Потенциальные выгоды и их риски
В теории, собранные средства должны направляться на поддержку отечественной электроники и микроэлектроники. В оптимистичном сценарии это может помочь крупным компаниям в запуске серийного производства или в разработке новых компонентов. На деле распределение средств по принципу «собрано со всех — распределено между избранными» создает риски, как минимум, неэффективного использования ресурсов.
В пользу этого подхода – ограниченность российского рынка в размерах. Возможно, его размер диктует создание близких к монополиям крупных структур и искусственное сокращение конкуренции для их выживания. Но платой за это весьма вероятно станет неповоротливость таких структур, их технологическое отставание, сокращение ассортимента товаров и их повышенная цена.
Итого
Введение «технологического сбора» несет в себе значительные риски негативных последствий для рынка: от роста цен и ослабления малого бизнеса до искажения рыночных механизмов. Хотелось бы, конечно, ошибиться с этим прогнозом.
@RUSmicro
В России планируют ввести «технологический сбор» для производителей и импортеров электроники
В правительство внесен документ о введении нового неналогового платежа — «технологического сбора». Как сообщают Ведомости, платить его будут как импортеры, так и российские производители широкого перечня электронной продукции. Ставка, по некоторым данным, может быть фиксированной и достигать 5000 рублей за единицу товара в премиальном сегменте.
Администрирование сбора, старт которого намечен на 1 сентября 2026 года, возложат на Минпромторг, кто будет оператором сбора, пока не определено, но, похоже, не ЦРПТ.
Негативные последствия для рынка и потребителей
Наиболее вероятным последствием станет закладывание участниками рынка суммы сбора в конечную стоимость товаров. Это приведет к снижению покупательской способности, сокращению товарооборота и, как следствие, к потенциальному уменьшению налоговых поступлений от НДС и налога на прибыль.
Малые и средние предприятия, реже получающие государственную поддержку, окажутся в наиболее уязвимом положении. Сбор создаст для них дополнительное финансовое давление, тогда как основными бенефициарами субсидий (например, по ПП №109 и №1252), как ожидается, станут крупнейшие игроки. Это ухудшит конкурентную среду, будет способствовать монополизации рынка, подавляя инновационные компании.
Существенное удорожание легального ввоза продукции может сделать его экономически невыгодным. Это способно подстегнуть рост нелегальных каналов поставок и рынка несертифицированных товаров, что в конечном итоге нанесет ущерб потребителям и бюджетной системе.
Потенциальные выгоды и их риски
В теории, собранные средства должны направляться на поддержку отечественной электроники и микроэлектроники. В оптимистичном сценарии это может помочь крупным компаниям в запуске серийного производства или в разработке новых компонентов. На деле распределение средств по принципу «собрано со всех — распределено между избранными» создает риски, как минимум, неэффективного использования ресурсов.
В пользу этого подхода – ограниченность российского рынка в размерах. Возможно, его размер диктует создание близких к монополиям крупных структур и искусственное сокращение конкуренции для их выживания. Но платой за это весьма вероятно станет неповоротливость таких структур, их технологическое отставание, сокращение ассортимента товаров и их повышенная цена.
Итого
Введение «технологического сбора» несет в себе значительные риски негативных последствий для рынка: от роста цен и ослабления малого бизнеса до искажения рыночных механизмов. Хотелось бы, конечно, ошибиться с этим прогнозом.
@RUSmicro
Ведомости
В России введут так называемый технологический сбор
Деньги пойдут на поддержку радио- и микроэлектроники
🤣7❤4👀4👍1
🇷🇺 Регулирование. Производство электроники. Законодательные инициативы. Россия
АНО ВТ предлагает переосмыслить форвардные контракты
Консорциум АНО ВТ выступил с масштабной законодательной инициативой, направленной на поддержку производителей электроники через механизм форвардных контрактов. Согласно публикации в Ведомостях, ключевые предложения, как я их понял, включают:
▫️Закрепление в законодательстве понятия форвардного контракта с 100% авансированием.
▫️Установление обязательной доли таких контрактов в госзакупках на уровне 10%.
▫️Невозможность одностороннего расторжения со стороны заказчика.
▫️Дополнительные меры поддержки: налоговые вычеты, субсидии и изменение момента уплаты НДС.
UPD: Это только часть предложений, наиболее кардинальные, есть и другие, например, фиксировать не конечную цену, а формулу ее расчета, ввод норм о минимальном сроке форвардного контракта, фиксированной нормы прибыли, возможности использовать контракт в качестве залога и о страховом покрытии. Все подробно разбирать не буду, для этого есть специально обученные люди, отмечу только, что изменения предложены кардинальные, и не могут не смущать.
Желание производителей сбросить себя риски, связанные с разработкой изделий, с развитием инфраструктуры - понятны. Зачастую эти риски останавливают полезные инициативы. Но.
На текущий момент форвардные контракты обычно носят характер меморандумов о взаимопонимании (MoU). Инициатива предлагает превратить их в твердые контракты с полным авансированием.
Наиболее сомнительной представляется инициатива по переходу к модели 100% авансирования. Это создаст существенные коррупционные и бюджетные риски, по сути, предлагая госзаказчикам оплачивать «кота в мешке», еще не созданный продукт, качество и создание которого по сути ничем не гарантировано.
Одно дело – форвардный контракт на что-то, процесс создания чего не вызывает ни проблем, ни сомнений, например, на поставку меди на основе имеющейся руды или на урожай картофеля при наличии полей и семян (но и здесь желательна еще страховка от неурожая), другое дело – на выпуск еще неразработанного сложного оборудования на несуществующих на текущий момент производственных мощностях.
Кроме того, предлагаемые нормы далеки от рыночных. Введение обязательной квоты и запрета на расторжение лишает госзаказчика рычагов влияния на недобросовестного исполнителя и искусственно ограничивает конкуренцию. Подобная схема хеджирования рисков, к сожалению, обеспечит широкие возможности для злоупотреблений, перекладывая практически все риски на государство.
Но что же делать, есть ли какие-то иные варианты?
Проблема долгосрочного планирования реальна, требует решения, однако решать ее следует более сбалансированными методами.
▫️Поэтапное финансирование по контрольным точкам. Выделение средств по достижении контрольных точек (завершение НИОКР, создание прототипа, выход на серийное производство без потерь качества продукта) сохраняет контроль над процессом и минимизирует риски.
▫️Государственно-частное партнерство (ГЧП). Распределение рисков и компетенций: государство финансирует фундаментальные исследования и инфраструктуру, бизнес отвечает за прикладные разработки.
▫️Целевые субсидии и налоговые льготы. Поддержка через субсидирование кредитов или инвестиционные вычеты дисциплинирует компании, так как они работают с заемными средствами.
▫️Отраслевой фонд страхования рисков. Создание прозрачного механизма для разделения рисков между государством и участниками рынка.
Можно возразить, что чуть не все это уже делается, а проблем отрасли так пока и не решило. Не без того. Впору задуматься - почему так? И есть ли, в принципе, реалистичные пути решения проблем в текущих условиях. Но это вряд ли повод хвататься за еще один механизм, в отношении которого может возникать столько сомнений, как в этом случае с форвардными контрактами.
@RUSmicro
АНО ВТ предлагает переосмыслить форвардные контракты
Консорциум АНО ВТ выступил с масштабной законодательной инициативой, направленной на поддержку производителей электроники через механизм форвардных контрактов. Согласно публикации в Ведомостях, ключевые предложения, как я их понял, включают:
▫️Закрепление в законодательстве понятия форвардного контракта с 100% авансированием.
▫️Установление обязательной доли таких контрактов в госзакупках на уровне 10%.
▫️Невозможность одностороннего расторжения со стороны заказчика.
▫️Дополнительные меры поддержки: налоговые вычеты, субсидии и изменение момента уплаты НДС.
UPD: Это только часть предложений, наиболее кардинальные, есть и другие, например, фиксировать не конечную цену, а формулу ее расчета, ввод норм о минимальном сроке форвардного контракта, фиксированной нормы прибыли, возможности использовать контракт в качестве залога и о страховом покрытии. Все подробно разбирать не буду, для этого есть специально обученные люди, отмечу только, что изменения предложены кардинальные, и не могут не смущать.
Желание производителей сбросить себя риски, связанные с разработкой изделий, с развитием инфраструктуры - понятны. Зачастую эти риски останавливают полезные инициативы. Но.
На текущий момент форвардные контракты обычно носят характер меморандумов о взаимопонимании (MoU). Инициатива предлагает превратить их в твердые контракты с полным авансированием.
Наиболее сомнительной представляется инициатива по переходу к модели 100% авансирования. Это создаст существенные коррупционные и бюджетные риски, по сути, предлагая госзаказчикам оплачивать «кота в мешке», еще не созданный продукт, качество и создание которого по сути ничем не гарантировано.
Одно дело – форвардный контракт на что-то, процесс создания чего не вызывает ни проблем, ни сомнений, например, на поставку меди на основе имеющейся руды или на урожай картофеля при наличии полей и семян (но и здесь желательна еще страховка от неурожая), другое дело – на выпуск еще неразработанного сложного оборудования на несуществующих на текущий момент производственных мощностях.
Кроме того, предлагаемые нормы далеки от рыночных. Введение обязательной квоты и запрета на расторжение лишает госзаказчика рычагов влияния на недобросовестного исполнителя и искусственно ограничивает конкуренцию. Подобная схема хеджирования рисков, к сожалению, обеспечит широкие возможности для злоупотреблений, перекладывая практически все риски на государство.
Но что же делать, есть ли какие-то иные варианты?
Проблема долгосрочного планирования реальна, требует решения, однако решать ее следует более сбалансированными методами.
▫️Поэтапное финансирование по контрольным точкам. Выделение средств по достижении контрольных точек (завершение НИОКР, создание прототипа, выход на серийное производство без потерь качества продукта) сохраняет контроль над процессом и минимизирует риски.
▫️Государственно-частное партнерство (ГЧП). Распределение рисков и компетенций: государство финансирует фундаментальные исследования и инфраструктуру, бизнес отвечает за прикладные разработки.
▫️Целевые субсидии и налоговые льготы. Поддержка через субсидирование кредитов или инвестиционные вычеты дисциплинирует компании, так как они работают с заемными средствами.
▫️Отраслевой фонд страхования рисков. Создание прозрачного механизма для разделения рисков между государством и участниками рынка.
Можно возразить, что чуть не все это уже делается, а проблем отрасли так пока и не решило. Не без того. Впору задуматься - почему так? И есть ли, в принципе, реалистичные пути решения проблем в текущих условиях. Но это вряд ли повод хвататься за еще один механизм, в отношении которого может возникать столько сомнений, как в этом случае с форвардными контрактами.
@RUSmicro
👍8❤3🤔1
⚔️ Торговые войны. Поставки микросхем
Китай предоставил льготы по экспортным ограничениям на чипы Nexperia, но для гражданского применения
Итак, европейцы из ЕС надавили на Нидерланды, чтобы они отказались от ограничений на поставки производимых в этой стране пластин компанией Nexperia BV (принадлежит китайской Wingtech) в Китай, своему дочернему предприятию, занимающемуся упаковкой и корпусированием. Голландцам пришлось пойти навстречу. В ответ китайская «дочка» Nexperia возобновила отгрузки микросхем в адрес европейских и японских производителей. Но с оговоркой Минторга Китая, что поставляться теперь будут только компоненты для гражданского применения. Что это означает, пока не очень ясно, но автозаводы вроде подтверждают, что отгрузки того, что им нужно, возобновились. Об этом рассказывает Reuters.
В ЕС в очередной раз начали осознавать, насколько плотно уже зависят от Китая, в Германии темой выяснения глубины этой зависимости займется специальная комиссия.
А в Нидерландах политикам придется в очередной раз ломать голову над тем, как, сохранив лицо, отыграть назад их попытку «установить контроль» над купленной китайцами фабрикой Nexperia BV. С контролем, как видим, совершенно не заладилось. Китаю практически не понадобилось и пальцем шевельнуть, голландцев тут же одернули другие европейские страны, зависящие от автопрома.
@RUSmicro
Китай предоставил льготы по экспортным ограничениям на чипы Nexperia, но для гражданского применения
Итак, европейцы из ЕС надавили на Нидерланды, чтобы они отказались от ограничений на поставки производимых в этой стране пластин компанией Nexperia BV (принадлежит китайской Wingtech) в Китай, своему дочернему предприятию, занимающемуся упаковкой и корпусированием. Голландцам пришлось пойти навстречу. В ответ китайская «дочка» Nexperia возобновила отгрузки микросхем в адрес европейских и японских производителей. Но с оговоркой Минторга Китая, что поставляться теперь будут только компоненты для гражданского применения. Что это означает, пока не очень ясно, но автозаводы вроде подтверждают, что отгрузки того, что им нужно, возобновились. Об этом рассказывает Reuters.
В ЕС в очередной раз начали осознавать, насколько плотно уже зависят от Китая, в Германии темой выяснения глубины этой зависимости займется специальная комиссия.
А в Нидерландах политикам придется в очередной раз ломать голову над тем, как, сохранив лицо, отыграть назад их попытку «установить контроль» над купленной китайцами фабрикой Nexperia BV. С контролем, как видим, совершенно не заладилось. Китаю практически не понадобилось и пальцем шевельнуть, голландцев тут же одернули другие европейские страны, зависящие от автопрома.
@RUSmicro
Reuters
China grants exemptions to export curbs on Nexperia chips for civilian use
The move will help to relieve supply shortages for carmakers and automotive suppliers.
❤5🔥2⚡1
⚔️ Торговые войны. РЗЭ и РМ. Китай. США
Китай приостановил запрет на экспорт галлия, германия и сурьмы в США, но оставил экспортный контроль
Торговое перемирие между Китаем и трамповскими США не может быть долгим – можно ли в этом сомневаться? А потому Китай хотя и приостановил запрет на экспорт ряда РЗЭ в США, при этом оставил более широкий экспортный контроль, требующий от китайских грузоотправителей получать лицензии от властей страны. Об этом сообщает Reuters.
Экспорт этих трех металлов был ограничен Китаем с августа 2023 года по сентябрь 2024 года. В декабре 2024 года был введен прямой запрет на поставки этих металлов в США.
Что постепенно привело к дефициту среди американских потребителей и они вынуждены были начать мучаться с перестраиванием цепочек поставки – пытаться закупить что-то в третьих странах или через третьи страны. Стало ясно, что те, кто затеял попытки сдерживания Китая в области ИИ и вычислительной техники, не очень понимали, насколько США в этом плане уязвимы, насколько велика зависимость от «домовых эльфов», которые не первый десяток лет делали за них грязную работу по очистке РЗЭ и добыче РМ.
Пришлось США идти на попятный, отказываться (на время?) от высоких экспортных ставок в торговле с Китаем. Китай, в свою очередь, приостановил запрет на экспорт этих трех РЗЭ. Приостановка запрета вступила в силу в воскресенье и продлится до 27 ноября 2026.
Минторг Китая одновременно приостановил и более строгий режим проверок экспортеров, желающих получить лицензии на экспорт определенных видов графита двойного назначения.
Так что американская промышленность получила возможность выдохнуть и заняться военными и гражданскими заказами, которые было трудно исполнить без этих материалов.
@RUSmicro
Китай приостановил запрет на экспорт галлия, германия и сурьмы в США, но оставил экспортный контроль
Торговое перемирие между Китаем и трамповскими США не может быть долгим – можно ли в этом сомневаться? А потому Китай хотя и приостановил запрет на экспорт ряда РЗЭ в США, при этом оставил более широкий экспортный контроль, требующий от китайских грузоотправителей получать лицензии от властей страны. Об этом сообщает Reuters.
Экспорт этих трех металлов был ограничен Китаем с августа 2023 года по сентябрь 2024 года. В декабре 2024 года был введен прямой запрет на поставки этих металлов в США.
Что постепенно привело к дефициту среди американских потребителей и они вынуждены были начать мучаться с перестраиванием цепочек поставки – пытаться закупить что-то в третьих странах или через третьи страны. Стало ясно, что те, кто затеял попытки сдерживания Китая в области ИИ и вычислительной техники, не очень понимали, насколько США в этом плане уязвимы, насколько велика зависимость от «домовых эльфов», которые не первый десяток лет делали за них грязную работу по очистке РЗЭ и добыче РМ.
Пришлось США идти на попятный, отказываться (на время?) от высоких экспортных ставок в торговле с Китаем. Китай, в свою очередь, приостановил запрет на экспорт этих трех РЗЭ. Приостановка запрета вступила в силу в воскресенье и продлится до 27 ноября 2026.
Минторг Китая одновременно приостановил и более строгий режим проверок экспортеров, желающих получить лицензии на экспорт определенных видов графита двойного назначения.
Так что американская промышленность получила возможность выдохнуть и заняться военными и гражданскими заказами, которые было трудно исполнить без этих материалов.
@RUSmicro
🔥4
🇫🇷 Производство легированного оптоволокна. Франция
Компания Exail запускает производство оптоволокна на основе эрбия и иттербия с улучшенными параметрами
Французская Exail занимается различными современными технологическими направлениями, включая подводные и надводные роботы. А также тематикой космической связи, в частности разработкой и производством оптического волокна для оптоволоконных лазеров.
На днях компания объявила о запуске производства нового вида оптоволокна, легированного редкоземельными элементами - эрбием и иттербием (Er:Yb).
🎓 Иттербий в этой паре эффективно поглощает энергию накачки и передает ее эрбию, что позволяет достигать высокой мощности усиления на безопасной для глаз человека длине волны 1,5 мкм, активно используемой для лазерной связи (и в телекоме). Кроме того, эта длина волны соответствует области минимальных потерь в кварцевом стекле, из которого делается оптоволокно.
Новое волокно должно заметно повысить производительность одномодовых оптоволоконных лазеров, работающих на длине волны 1.5 мкм.
🎓 Такие лазеры используются в системах сверхскоростной лазерной связи между наземными станциями и космосом. Впрочем, этим их применение не ограничивается.
Выпуску все более мощных оптоволоконных лазеров на длине волны 1.5 мкм мешают такие факторы, как перегрев, нежелательные нелинейные оптические эффекты и постепенная деградация волокна. Новое волокно Exail IXF-2CF-EY-10-130-SMX эти проблемы решает - заявляет разработчик.
Сердечник диаметром 10 мкм помогает сформировать стабильное одномодовое излучение, подавлять паразитные моды. Малое поле моды (12.5 мкм) не только обеспечивает стабильность луча, но и помогает снизить нелинейные эффекты.
Производитель утверждает, что достигается выходная мощность 30 Вт и даже на такой мощности эффект фотозатеменения себя особо не проявляет, по крайней мере испытания волокна в течение 700 часов показали полную стабильность и устойчивость к фотозатемнению. Это обещает возможность увеличения срока службы и надежности лазерной системы. (Фотозатемнение — постепенная деградация и потеря мощности волокна под воздействием интенсивного лазерного излучения).
Новое волокно компания выпускает в том числе, с защитным покрытием, обеспечивающим его работу при температуре до 125 °C.
Новинку можно использовать в сочетании со стандартными оптическими волокнами. В сочетании с соответствующими пассивными волокнами компании, волоконными брэгговскими решетками (ВБР) и сумматорами накачки на основе нового волокна можно разрабатывать полностью интегрированные усилители – более мощные и компактные, чем многие существующие.
Производство волокна, легированного эрбием и иттербием — это передовая, но не новая технология. Она составляет основу волоконных усилителей (EDFA) и лазеров, используемых в телекоммуникациях и оборонной промышленности по всему миру. Новая разработка французов – шаг в сторону большей мощности и стабильности, что критично для космических систем связи.
В России есть научные исследования в области легированного оптоволокна. А вот налажено ли его промышленного производство… может быть на ОВС в Саранске? Или на НПО ГОИ (Швабе – Ростех), где создали автоматизированную систему качества заготовок, что позволяет дозировать легирующие приставки и запустили производство особо чистого тетрахлорида германия – критически важного сырья для производства оптоволокна? Не знаю. Или и в этом отечественная промышленность полагается на Китай, где производство легированного волокна освоено сравнительно давно (Box Optronics, например, делает ряд волокон, легированных Er:Yb)?
@RUSmicro, картинка с параметрами - Exail
Компания Exail запускает производство оптоволокна на основе эрбия и иттербия с улучшенными параметрами
Французская Exail занимается различными современными технологическими направлениями, включая подводные и надводные роботы. А также тематикой космической связи, в частности разработкой и производством оптического волокна для оптоволоконных лазеров.
На днях компания объявила о запуске производства нового вида оптоволокна, легированного редкоземельными элементами - эрбием и иттербием (Er:Yb).
🎓 Иттербий в этой паре эффективно поглощает энергию накачки и передает ее эрбию, что позволяет достигать высокой мощности усиления на безопасной для глаз человека длине волны 1,5 мкм, активно используемой для лазерной связи (и в телекоме). Кроме того, эта длина волны соответствует области минимальных потерь в кварцевом стекле, из которого делается оптоволокно.
Новое волокно должно заметно повысить производительность одномодовых оптоволоконных лазеров, работающих на длине волны 1.5 мкм.
🎓 Такие лазеры используются в системах сверхскоростной лазерной связи между наземными станциями и космосом. Впрочем, этим их применение не ограничивается.
Выпуску все более мощных оптоволоконных лазеров на длине волны 1.5 мкм мешают такие факторы, как перегрев, нежелательные нелинейные оптические эффекты и постепенная деградация волокна. Новое волокно Exail IXF-2CF-EY-10-130-SMX эти проблемы решает - заявляет разработчик.
Сердечник диаметром 10 мкм помогает сформировать стабильное одномодовое излучение, подавлять паразитные моды. Малое поле моды (12.5 мкм) не только обеспечивает стабильность луча, но и помогает снизить нелинейные эффекты.
Производитель утверждает, что достигается выходная мощность 30 Вт и даже на такой мощности эффект фотозатеменения себя особо не проявляет, по крайней мере испытания волокна в течение 700 часов показали полную стабильность и устойчивость к фотозатемнению. Это обещает возможность увеличения срока службы и надежности лазерной системы. (Фотозатемнение — постепенная деградация и потеря мощности волокна под воздействием интенсивного лазерного излучения).
Новое волокно компания выпускает в том числе, с защитным покрытием, обеспечивающим его работу при температуре до 125 °C.
Новинку можно использовать в сочетании со стандартными оптическими волокнами. В сочетании с соответствующими пассивными волокнами компании, волоконными брэгговскими решетками (ВБР) и сумматорами накачки на основе нового волокна можно разрабатывать полностью интегрированные усилители – более мощные и компактные, чем многие существующие.
Производство волокна, легированного эрбием и иттербием — это передовая, но не новая технология. Она составляет основу волоконных усилителей (EDFA) и лазеров, используемых в телекоммуникациях и оборонной промышленности по всему миру. Новая разработка французов – шаг в сторону большей мощности и стабильности, что критично для космических систем связи.
В России есть научные исследования в области легированного оптоволокна. А вот налажено ли его промышленного производство… может быть на ОВС в Саранске? Или на НПО ГОИ (Швабе – Ростех), где создали автоматизированную систему качества заготовок, что позволяет дозировать легирующие приставки и запустили производство особо чистого тетрахлорида германия – критически важного сырья для производства оптоволокна? Не знаю. Или и в этом отечественная промышленность полагается на Китай, где производство легированного волокна освоено сравнительно давно (Box Optronics, например, делает ряд волокон, легированных Er:Yb)?
@RUSmicro, картинка с параметрами - Exail
👍8
🇺🇸 Чипы AI. США
Tsavorite получила предварительные заказы на чипы AI на сумму более $100 млн
Стартап в области AI Tsavorite Scalable Intelligence сообщил, что получил предварительные заказы на сумму более $100 млн от предприятий и поставщиков облачных услуг из США, Азии и Европы. Заказчики планируют задействовать чипы производителя в системах AI. По материалам Reuters.
Компания отметила высокий спрос на свои Omni Processing Unit (OPU) – вычислительную архитектуру, объединяющую центральные и графические процессоры, память, возможности подключения, что позволяет настраивать его в соответствии с различными потребностями рынка и приложениями.
Tsavorite, основанная выходцами из Intel, планирует к 2026 году выпустить свои чипы и AI-устройства корпоративного класса, способные поддерживать все рабочие процессы агентного AI.
Безфабричная компания Tsavorite использует для производства OPU техпроцесс SF4X от Samsung.
@RUSmicro
Tsavorite получила предварительные заказы на чипы AI на сумму более $100 млн
Стартап в области AI Tsavorite Scalable Intelligence сообщил, что получил предварительные заказы на сумму более $100 млн от предприятий и поставщиков облачных услуг из США, Азии и Европы. Заказчики планируют задействовать чипы производителя в системах AI. По материалам Reuters.
Компания отметила высокий спрос на свои Omni Processing Unit (OPU) – вычислительную архитектуру, объединяющую центральные и графические процессоры, память, возможности подключения, что позволяет настраивать его в соответствии с различными потребностями рынка и приложениями.
Tsavorite, основанная выходцами из Intel, планирует к 2026 году выпустить свои чипы и AI-устройства корпоративного класса, способные поддерживать все рабочие процессы агентного AI.
Безфабричная компания Tsavorite использует для производства OPU техпроцесс SF4X от Samsung.
@RUSmicro
❤1
🇹🇼 GaN. Зрелые технологии. Тайвань
TSMC лицензирует технологию GaN на 650В и 80В компании GlobalFoundries
TSMC планирует лицензировать тайваньской GloFo свою технологию GaN на 650В и на 80В с планами, что GloFo начнет производства соответствующих изделий с начала 2026 года, с дальнейшим наращиванием производства уже в том же 2026 году. Об этом пишет TrendForce. При этом TSMC собирается свернуть услуги по производству пластин GaN к 31 июля 2027 года, и перепрофилировать фаб Hsichchu Fab5, где сейчас пекут эти пластины, на производство современных корпусов.
В целом этот шаг компании лежит в русле других ее инициатив по уходу от зрелых технологий. Что происходит не в последнюю очередь из-за давления со стороны китайских производителей, которые ради завоевания все большей доли глобального рынка и высококонкурентной ситуации в Китае, готовы предлагать цены, которые делают экономически неинтересным аналогичное производство не только в Европе или США, но даже на Тайване.
В GloFo не опасаются китайской конкуренции, уповая на заказы для ЦОД, энергетики, промышленных и автомобильных приложений и преимущество, которое ей дает фаб в США, где компания собирается расширить производство GaN (в Берлингтоне, Вермонт).
TSMC предпринимает и другие шаги по свертыванию производства по зрелым техпроцессам, в частности, компания уже начала передавать часть заказов на производство по техпроцессам 40нм – 90нм своему дочернему предприятию Vanguard International Semiconductor (VIS).
Из других шагов TSMC можно вспомнить закрытие фаба на пластинах 6 дюймов в Синьчжу, и продажу части оборудования сингапурскому совместному предприятию VSMC (СП VIS и NXP).
@RUSmicro
TSMC лицензирует технологию GaN на 650В и 80В компании GlobalFoundries
TSMC планирует лицензировать тайваньской GloFo свою технологию GaN на 650В и на 80В с планами, что GloFo начнет производства соответствующих изделий с начала 2026 года, с дальнейшим наращиванием производства уже в том же 2026 году. Об этом пишет TrendForce. При этом TSMC собирается свернуть услуги по производству пластин GaN к 31 июля 2027 года, и перепрофилировать фаб Hsichchu Fab5, где сейчас пекут эти пластины, на производство современных корпусов.
В целом этот шаг компании лежит в русле других ее инициатив по уходу от зрелых технологий. Что происходит не в последнюю очередь из-за давления со стороны китайских производителей, которые ради завоевания все большей доли глобального рынка и высококонкурентной ситуации в Китае, готовы предлагать цены, которые делают экономически неинтересным аналогичное производство не только в Европе или США, но даже на Тайване.
В GloFo не опасаются китайской конкуренции, уповая на заказы для ЦОД, энергетики, промышленных и автомобильных приложений и преимущество, которое ей дает фаб в США, где компания собирается расширить производство GaN (в Берлингтоне, Вермонт).
TSMC предпринимает и другие шаги по свертыванию производства по зрелым техпроцессам, в частности, компания уже начала передавать часть заказов на производство по техпроцессам 40нм – 90нм своему дочернему предприятию Vanguard International Semiconductor (VIS).
Из других шагов TSMC можно вспомнить закрытие фаба на пластинах 6 дюймов в Синьчжу, и продажу части оборудования сингапурскому совместному предприятию VSMC (СП VIS и NXP).
@RUSmicro
🇰🇷 Память. NAND Flash. Корея
SK Hynix может начать выпуск QLC NAND c 321 слоями в 2H2026
SK Hynix, хотя и доминирует в HBM, но и про NAND не забывает. По данным DealSite, компания планирует начать поставки 321-слойной QLC NAND в 2H2026, нарастив свою долю и на этом рынке. По материалам TrendForce.
Интересно, что темой QLC NAND до сих пор занималась и более-менее успешно дочерняя компания Solidgm. Но в последнее время SK Hynix наращивает мощности в этом сегменте своего основного бизнеса – «для усиления синергии».
Такие изменения обусловлены ростом спроса на корпоративные твердотельные накопители на базе QLC и потребностей в хранилищах со стороны крупных облачных провайдеров. Тем не менее, DealSite подчёркивает, что SK hynix по-прежнему с осторожностью расширяют производство NAND, учитывая низкую рентабельность этого вида памяти.
Конкуренты не сидят без дела, Samsung также наращивает свои амбиции в области NAND. В июле 2025 года TechBrew сообщил, что технологический гигант начал строительство производственной линии для своего нового поколения памяти V10 NAND с массивным стеком из 430 слоёв, коммерческие поставки которой ожидаются во второй половине 2026 года.
@RUSmicro
SK Hynix может начать выпуск QLC NAND c 321 слоями в 2H2026
SK Hynix, хотя и доминирует в HBM, но и про NAND не забывает. По данным DealSite, компания планирует начать поставки 321-слойной QLC NAND в 2H2026, нарастив свою долю и на этом рынке. По материалам TrendForce.
Интересно, что темой QLC NAND до сих пор занималась и более-менее успешно дочерняя компания Solidgm. Но в последнее время SK Hynix наращивает мощности в этом сегменте своего основного бизнеса – «для усиления синергии».
Такие изменения обусловлены ростом спроса на корпоративные твердотельные накопители на базе QLC и потребностей в хранилищах со стороны крупных облачных провайдеров. Тем не менее, DealSite подчёркивает, что SK hynix по-прежнему с осторожностью расширяют производство NAND, учитывая низкую рентабельность этого вида памяти.
Конкуренты не сидят без дела, Samsung также наращивает свои амбиции в области NAND. В июле 2025 года TechBrew сообщил, что технологический гигант начал строительство производственной линии для своего нового поколения памяти V10 NAND с массивным стеком из 430 слоёв, коммерческие поставки которой ожидаются во второй половине 2026 года.
@RUSmicro
👍1
🇳🇱 🇰🇷 Оборудование для фотолитография. Корея
ASML расширяет партнерство с корейскими производителями микроэлектроники
Во время визита в Южную Корею новый гендиректор компании Кристоф Фуке (Chrisoph Fouket) принял участие в открытии нового кампуса компании в Тонтане, Хвасон, а также провел встречи с руководителями Samsung Electronics и SK Hynix.
Инвестиции в проект составили около 240 миллиардов вон ($164,92 млн). Комплекс площадью 16 000 кв. метров включает центр ремонта и восстановления компонентов для литографических систем DUV и EUV, а также учебный центр для развития навыков местных специалистов.
С Samsung обсуждалось углубление технологического сотрудничества, включая строительство совместного с ASML исследовательского центра стоимостью 700 млн евро. Samsung также договорился с ASML на поставку двух сканеров High-NA EUV EXE:5200B. Первый должен быть отгружен до конца 2025 года, второй – в 1H2026. Инвестиции составят около $773 млн. Оборудование будет задействовано для массового производства чипов памяти DCT DRAM с использованием техпроцесса 2нм.
SK Hynix ранее уже установила решение High-NA EUV, а также увеличила свой заказ до двух единиц.
TSMC, хотя и закупила High-NA EUV у ASML, но пока что использует его для экспериментов с планами внедрения в серийное производство в рамках процесса 1.4нм.
Intel в сентябре 2025 года увеличил свой заказ на 2 такие системы.
Всего у ASML в книге заказов 10 систем High-NA EUV и 56 «обычных» Low-NA EUV в период до 2027 году. На долю SK Hynix приходятся 20 единиц Low-NA EUV.
@RUSmicro
ASML расширяет партнерство с корейскими производителями микроэлектроники
Во время визита в Южную Корею новый гендиректор компании Кристоф Фуке (Chrisoph Fouket) принял участие в открытии нового кампуса компании в Тонтане, Хвасон, а также провел встречи с руководителями Samsung Electronics и SK Hynix.
Инвестиции в проект составили около 240 миллиардов вон ($164,92 млн). Комплекс площадью 16 000 кв. метров включает центр ремонта и восстановления компонентов для литографических систем DUV и EUV, а также учебный центр для развития навыков местных специалистов.
С Samsung обсуждалось углубление технологического сотрудничества, включая строительство совместного с ASML исследовательского центра стоимостью 700 млн евро. Samsung также договорился с ASML на поставку двух сканеров High-NA EUV EXE:5200B. Первый должен быть отгружен до конца 2025 года, второй – в 1H2026. Инвестиции составят около $773 млн. Оборудование будет задействовано для массового производства чипов памяти DCT DRAM с использованием техпроцесса 2нм.
SK Hynix ранее уже установила решение High-NA EUV, а также увеличила свой заказ до двух единиц.
TSMC, хотя и закупила High-NA EUV у ASML, но пока что использует его для экспериментов с планами внедрения в серийное производство в рамках процесса 1.4нм.
Intel в сентябре 2025 года увеличил свой заказ на 2 такие системы.
Всего у ASML в книге заказов 10 систем High-NA EUV и 56 «обычных» Low-NA EUV в период до 2027 году. На долю SK Hynix приходятся 20 единиц Low-NA EUV.
@RUSmicro
👍3
🇨🇳 Производство ИИ чипов. Китай
Компании, развивающие ИИ мощности, попали в непростую ситуацию на фоне растущего дефицита чипов ИИ в Китае
Правительство Китая в 2025 году дало указание всем государственным ЦОДам строиться только на серверах с отечественными (китайскими) чипами ИИ. И теперь, как считают в WSJ, дефицит микросхем ИИ стал настолько жестким, что власти взялись за управление распределением чипов, производимых SMIC - в основном их предложено направлять Huawei. Об этом пишет TrendForce.
Можно ли верить этим заявлениям американской газеты? На самом деле, сомнительно, чтобы кто-то в США знал истинное положение дел. Сложно определить, например, даже объем выпуска таких чипов в Китае. Но некоторые американские эксперты предполагают, что этот объем примерно в 5 раз ниже, чем внутренние потребности страны. Если это хотя бы примерно соответствует истинному положению дел, то и в дефицит, и в «ручное регулирование» поверить уже не сложно.
Кроме регулирования использования мощностей китайских фабрик, участникам рынка ИИ чипов в Китае приходится идти и на другие ухищрения. Например, раз нет мощных SoC, можно объединять вычислительные мощности на уровне плат и стоек. В июле Huawei представила CloudMatrix 384 – стоечную систему ИИ с 384 процессорами Ascend 910C, объединенными оптической сетью «все со всеми», разработанную как альтернативу Nvidia. Намного более энергоемкую, что поделать…
Путем объединения чипов, выпущенных не по самым новым техпроцессам, идут и некоторые китайские стартапы, например, MetaX.
На фоне растущего спроса на AI-решения и ограниченного предложения чипов, два ведущих китайских производителя микросхем, SMIC и Hua Hong отмечают рост уровня загрузки производственных мощностей. У SMIC в 2q2025 он достиг 92.5% (+2.9 п.п. к.к.; +7.3 п.п. г.г.), а у Hua Hong он уже достигает 109.5% в 3q2025 (было 108.3% в 2q2025).
Китайским потребителям чипов ИИ остается только бороться за дефицитные чипы. Может ли это немного притормозить развитие ИИ в Китае, как мечтали в США?
@RUSmicro
Компании, развивающие ИИ мощности, попали в непростую ситуацию на фоне растущего дефицита чипов ИИ в Китае
Правительство Китая в 2025 году дало указание всем государственным ЦОДам строиться только на серверах с отечественными (китайскими) чипами ИИ. И теперь, как считают в WSJ, дефицит микросхем ИИ стал настолько жестким, что власти взялись за управление распределением чипов, производимых SMIC - в основном их предложено направлять Huawei. Об этом пишет TrendForce.
Можно ли верить этим заявлениям американской газеты? На самом деле, сомнительно, чтобы кто-то в США знал истинное положение дел. Сложно определить, например, даже объем выпуска таких чипов в Китае. Но некоторые американские эксперты предполагают, что этот объем примерно в 5 раз ниже, чем внутренние потребности страны. Если это хотя бы примерно соответствует истинному положению дел, то и в дефицит, и в «ручное регулирование» поверить уже не сложно.
Кроме регулирования использования мощностей китайских фабрик, участникам рынка ИИ чипов в Китае приходится идти и на другие ухищрения. Например, раз нет мощных SoC, можно объединять вычислительные мощности на уровне плат и стоек. В июле Huawei представила CloudMatrix 384 – стоечную систему ИИ с 384 процессорами Ascend 910C, объединенными оптической сетью «все со всеми», разработанную как альтернативу Nvidia. Намного более энергоемкую, что поделать…
Путем объединения чипов, выпущенных не по самым новым техпроцессам, идут и некоторые китайские стартапы, например, MetaX.
На фоне растущего спроса на AI-решения и ограниченного предложения чипов, два ведущих китайских производителя микросхем, SMIC и Hua Hong отмечают рост уровня загрузки производственных мощностей. У SMIC в 2q2025 он достиг 92.5% (+2.9 п.п. к.к.; +7.3 п.п. г.г.), а у Hua Hong он уже достигает 109.5% в 3q2025 (было 108.3% в 2q2025).
Китайским потребителям чипов ИИ остается только бороться за дефицитные чипы. Может ли это немного притормозить развитие ИИ в Китае, как мечтали в США?
@RUSmicro
❤3
📈 Пластины 200 мм vs 300 мм. Тренды
TSMC и Samsung сокращают выпуск 8-дюймовых пластин (200 мм)
Как сообщает Trendforce со ссылкой на Hankyung, Samsung и TSMC сокращают производство полупроводниковых структур на 200 мм (8-дюймовых) в ответ на меняющуюся динамику. Оба производителя в последнее время начали уделять больше вниманию производству 300-мм (12-дюймовых) пластин для производства процессоров с высокой добавленной стоимостью, таких, как GPU.
TSMC планирует сократить около 30% своих 200-мм производственных линий в долгосрочной перспективе, в то время как Samsung уже сократила свои мощности по производству 200-мм пластин примерно до половины пикового значения и рассматривает возможность дальнейшего сокращения. Тем не менее, обе компании продолжают обслуживать клиентов, зависящих от 200-мм линий, и не собираются пока что полностью уходить из этого сегмента.
В выигрыше от этих действий крупнейших участников рынка такая компания как DB HiTek, которая специализируется на производстве зрелых чипов на 200-мм пластинах, например, ИС драйверов дисплеев (DDI) для телевизоров и ИС управления питанием (PMIC), регулирующие электропитание электронных устройств.
Растущий спрос на силовые полупроводники стал ключевым фактором роста для DB HiTek, увеличив операционную прибыль компании в 3q2025 на 71% по сравнению с аналогичным периодом 2024 года, до 47,1 млрд вон ($32 млн). DB HiTek планирует начать полномасштабное производство силовых полупроводников нового поколения, таких как карбид кремния (SiC) и нитрид галлия (GaN), с использованием 200-мм пластин в 4q2026.
Тем временем Samsung и TSMC перенаправляют ресурсы на производство 300 мм пластин. Растущее ценовое давление со стороны китайских литейных заводов является ещё одним фактором, обусловливающим сокращение объёмов производства 200 мм пластин для Samsung и TSMC. Китайские производители, использующие техпроцессы 70–180 нм, снизили цены на пластины примерно до $2500 за пластину, что усилило конкуренцию на рынке недорогих полупроводников. Для крупных производителей, таких как Samsung и TSMC, ориентация на производство 300 мм пластин, где одна пластина позволяет произвести чипы по техпроцессу 3нм общей стоимостью до $20 000, является более привлекательным бизнес-решением.
@RUSmicro
TSMC и Samsung сокращают выпуск 8-дюймовых пластин (200 мм)
Как сообщает Trendforce со ссылкой на Hankyung, Samsung и TSMC сокращают производство полупроводниковых структур на 200 мм (8-дюймовых) в ответ на меняющуюся динамику. Оба производителя в последнее время начали уделять больше вниманию производству 300-мм (12-дюймовых) пластин для производства процессоров с высокой добавленной стоимостью, таких, как GPU.
TSMC планирует сократить около 30% своих 200-мм производственных линий в долгосрочной перспективе, в то время как Samsung уже сократила свои мощности по производству 200-мм пластин примерно до половины пикового значения и рассматривает возможность дальнейшего сокращения. Тем не менее, обе компании продолжают обслуживать клиентов, зависящих от 200-мм линий, и не собираются пока что полностью уходить из этого сегмента.
В выигрыше от этих действий крупнейших участников рынка такая компания как DB HiTek, которая специализируется на производстве зрелых чипов на 200-мм пластинах, например, ИС драйверов дисплеев (DDI) для телевизоров и ИС управления питанием (PMIC), регулирующие электропитание электронных устройств.
Растущий спрос на силовые полупроводники стал ключевым фактором роста для DB HiTek, увеличив операционную прибыль компании в 3q2025 на 71% по сравнению с аналогичным периодом 2024 года, до 47,1 млрд вон ($32 млн). DB HiTek планирует начать полномасштабное производство силовых полупроводников нового поколения, таких как карбид кремния (SiC) и нитрид галлия (GaN), с использованием 200-мм пластин в 4q2026.
Тем временем Samsung и TSMC перенаправляют ресурсы на производство 300 мм пластин. Растущее ценовое давление со стороны китайских литейных заводов является ещё одним фактором, обусловливающим сокращение объёмов производства 200 мм пластин для Samsung и TSMC. Китайские производители, использующие техпроцессы 70–180 нм, снизили цены на пластины примерно до $2500 за пластину, что усилило конкуренцию на рынке недорогих полупроводников. Для крупных производителей, таких как Samsung и TSMC, ориентация на производство 300 мм пластин, где одна пластина позволяет произвести чипы по техпроцессу 3нм общей стоимостью до $20 000, является более привлекательным бизнес-решением.
@RUSmicro
TrendForce
[News] TSMC, Samsung Reportedly Cut 8-Inch Wafer Output, Boosting Korea’s DB HiTek
Samsung and TSMC are reportedly scaling back their 200mm (8-inch) foundry operations in response to shifting industry dynamics. According to South Kor...
❤2👍1
🇷🇺 Компоненты. Микросхемы. Россия
Микрон представляет реестровые микросхемы общепромышленного применения, соответствующие ПП 719 в своем интернет-магазине
Микрон (ГК Элемент, резидент Технополис Москва) представил микросхемы GM3485 (MIK3485) и GM485 (MIK485) - полудуплексные трансиверы малой мощности с питанием от одного источника напряжения +3,3 В и +5,0 В соответственно в своем онлайн-магазине в рамках акции со специальной ценой до 30 ноября 2025 года.
Эти изделия применяются в радиоэлектронной промышленности, электроэнергетике, промышленной (силовой) электронике, а также в других отраслях с целью снижения зависимости от иностранной компонентной базы.
На сегодняшний день в реестр российской промышленной продукции включены 66 микросхем Микрона, из них 17 микросхем доступны к покупке в розницу на маркетплейсе Ozon в составе тестовых комплектов для электроэнергетики, промышленной (силовой) электроники, систем безопасности и телекома, а теперь они появились и на сайте производителя по специальной цене.
@RUSmicro, скриншот - каталог продукции завода Микрон на сайте производителя (картинка относится к GM3485)
Микрон представляет реестровые микросхемы общепромышленного применения, соответствующие ПП 719 в своем интернет-магазине
Микрон (ГК Элемент, резидент Технополис Москва) представил микросхемы GM3485 (MIK3485) и GM485 (MIK485) - полудуплексные трансиверы малой мощности с питанием от одного источника напряжения +3,3 В и +5,0 В соответственно в своем онлайн-магазине в рамках акции со специальной ценой до 30 ноября 2025 года.
Эти изделия применяются в радиоэлектронной промышленности, электроэнергетике, промышленной (силовой) электронике, а также в других отраслях с целью снижения зависимости от иностранной компонентной базы.
На сегодняшний день в реестр российской промышленной продукции включены 66 микросхем Микрона, из них 17 микросхем доступны к покупке в розницу на маркетплейсе Ozon в составе тестовых комплектов для электроэнергетики, промышленной (силовой) электроники, систем безопасности и телекома, а теперь они появились и на сайте производителя по специальной цене.
@RUSmicro, скриншот - каталог продукции завода Микрон на сайте производителя (картинка относится к GM3485)
👍11❤3
🇷🇺 Процессоры (CPU). EDA. Партнерские проекты. Россия
О новом «российском процессоре Иртыш»
На днях стало известно, что Трамплин Электроникс и Аскон договорились о партнерстве для создания инженерного ПАК Иртыш.
В этом партнерстве Трамплин Электроникс отвечает за разработку процессора на китайских ядрах LoongArch 664. У Аскон есть опыт портирования на процессоры Loongson с системой команд LoongArch 664 системы проектирования Компас-3D. Теперь им воспользуются для портирования уже на российский процессор.
Заказчик под будущий продукт уже найден – компания Норси-Транс, которая планирует задействовать процессоры Иртыш для производства рабочих станций и серверов.
Почему-то в связи с этой новостью упоминается независимость и безопасность КИС. Чтобы согласиться с этими тезисами хотелось бы получить большую ясность хотя бы в отношении того, где будут производиться процессоры Тайфун.
По данным TAdviser в состав образованного в апреле 2025 года холдинга Трамплин Электроникс входят:
▫️ Bitblaze (разработка и производства СХД);
▫️ дизайн-центр микроэлектроники Optimizing Technologies,
▫️Технопарк Трамплин, Омск;
▫️лаборатория ЦПУ КИИ, специализирующая на ПО для объектов КИИ;
▫️медиа Трамплин, Омск.
Гендиректор Трамплин Электроникс – Анатолий Корсаков.
Интересно, что TAdviser говорит о том, что «разработчиком этого процессора является китайская компания Loongson Technology», но у холдинга есть лицензия на «независимое развитие архитектуры LoongArch». Темна вода в облацех...
Некоторые ключевые специалисты холдинга ранее работали в МЦСТ, так что компетенции по разработке процессоров, предположительно, есть.
📎 Аскон
@RUSmicro
О новом «российском процессоре Иртыш»
На днях стало известно, что Трамплин Электроникс и Аскон договорились о партнерстве для создания инженерного ПАК Иртыш.
В этом партнерстве Трамплин Электроникс отвечает за разработку процессора на китайских ядрах LoongArch 664. У Аскон есть опыт портирования на процессоры Loongson с системой команд LoongArch 664 системы проектирования Компас-3D. Теперь им воспользуются для портирования уже на российский процессор.
Заказчик под будущий продукт уже найден – компания Норси-Транс, которая планирует задействовать процессоры Иртыш для производства рабочих станций и серверов.
Почему-то в связи с этой новостью упоминается независимость и безопасность КИС. Чтобы согласиться с этими тезисами хотелось бы получить большую ясность хотя бы в отношении того, где будут производиться процессоры Тайфун.
По данным TAdviser в состав образованного в апреле 2025 года холдинга Трамплин Электроникс входят:
▫️ Bitblaze (разработка и производства СХД);
▫️ дизайн-центр микроэлектроники Optimizing Technologies,
▫️Технопарк Трамплин, Омск;
▫️лаборатория ЦПУ КИИ, специализирующая на ПО для объектов КИИ;
▫️медиа Трамплин, Омск.
Гендиректор Трамплин Электроникс – Анатолий Корсаков.
Интересно, что TAdviser говорит о том, что «разработчиком этого процессора является китайская компания Loongson Technology», но у холдинга есть лицензия на «независимое развитие архитектуры LoongArch». Темна вода в облацех...
Некоторые ключевые специалисты холдинга ранее работали в МЦСТ, так что компетенции по разработке процессоров, предположительно, есть.
📎 Аскон
@RUSmicro
TAdviser.ru
Новый российский процессор «Иртыш» на подходе. Подробности создания и первое фото
Трамплин Электроникс
❤11🤔5⚡2🙈2
🇰🇷 Микросхемы памяти. Цены. Участники рынка. Тренды. Корея
Samsung поднимает цены на память DDR вплоть до 60% в связи с обострением дефицита
Samsung Electronica в ноябре подняла цены на некоторые виды микросхем памяти, дефицит которых обусловлен глобальный гонкой за создание ЦОД ИИ на 60% (!) к сентябрю 2025, об этом сообщает Reuters.
Столь резкий рост цен усложнит жизнь крупным компаниям, занимающимся развитием инфраструктуры обработки данных. Это грозит и ростом стоимости таких продуктов, как смартфоны и компьютеры. В частности, контрактные цены южнокорейской компании на 32-гигабайтные (ГБ) модули памяти DDR5 подскочили до $239 в ноябре по сравнению со $149 в сентябре.
Samsung также подняла цены на 16-гигабайтные и 128-гигабайтные модули DDR5 примерно на 50% до $135 и $1194 соответственно. Цены на 64-гигабайтные и 96-гигабайтные модули DDR5 выросли более чем на 30%.
Неплохая ситуация для Samsung, который отстает от конкурентов в сегменте памяти для ИИ.
@RUSmicro
Samsung поднимает цены на память DDR вплоть до 60% в связи с обострением дефицита
Samsung Electronica в ноябре подняла цены на некоторые виды микросхем памяти, дефицит которых обусловлен глобальный гонкой за создание ЦОД ИИ на 60% (!) к сентябрю 2025, об этом сообщает Reuters.
Столь резкий рост цен усложнит жизнь крупным компаниям, занимающимся развитием инфраструктуры обработки данных. Это грозит и ростом стоимости таких продуктов, как смартфоны и компьютеры. В частности, контрактные цены южнокорейской компании на 32-гигабайтные (ГБ) модули памяти DDR5 подскочили до $239 в ноябре по сравнению со $149 в сентябре.
Samsung также подняла цены на 16-гигабайтные и 128-гигабайтные модули DDR5 примерно на 50% до $135 и $1194 соответственно. Цены на 64-гигабайтные и 96-гигабайтные модули DDR5 выросли более чем на 30%.
Неплохая ситуация для Samsung, который отстает от конкурентов в сегменте памяти для ИИ.
@RUSmicro
🇨🇳 Оптические квантовые чипы. Горизонты технологий. Китай
Оптический квантовый чип от CHIPX предположительно в 1000 раз быстрее Nvidia GPU в обработке вычислений ИИ
Квантовые вычисления пока что далеки от того, чтобы заменить обычные, но новости в этой области становятся все горячее. Новинку от CHIPX (Chip Hub for Integrated Photonics Xplore) называют первым в мире масштабируемым квантовым чипом «промышленного уровня». Газета South China Morning Post сообщает, что разработчик чипа утверждает, что он «в 1000 раз быстрее» графических процессоров Nvidia в задачах ИИ и уже используется в некоторых отраслях, включая аэрокосмическую и финансовую.
Заявляется, что чип создан по технологии совместной упаковки кремниевой и фотонной электроники. Он претендует на звание первой квантовой вычислительной платформы, готовой к широкому применению. Каждый чип CHIPX содержат более 1000 оптических компонентов на небольшой 6-дюймовой кремниевой пластине, что делает эту платформу невероятно компактной по сравнению с традиционными квантовыми компьютерами.
Сообщается, что все эти факторы позволили развернуть ИИ системы на базе квантовых чипов всего за две недели, тогда как для традиционных квантовых компьютеров это занимает до полугода. Конструкция чипов позволяет объединять их в тандемы, подобно графическим процессорам для ИИ. Утверждает, что решение может быть «легко» масштабировано до поддержки 1 миллиона кубитов квантовой вычислительной мощности. Не так уж легко, вероятно, раз это еще не сделано?
@RUSmicro по материалам Tom's hardware
Оптический квантовый чип от CHIPX предположительно в 1000 раз быстрее Nvidia GPU в обработке вычислений ИИ
Квантовые вычисления пока что далеки от того, чтобы заменить обычные, но новости в этой области становятся все горячее. Новинку от CHIPX (Chip Hub for Integrated Photonics Xplore) называют первым в мире масштабируемым квантовым чипом «промышленного уровня». Газета South China Morning Post сообщает, что разработчик чипа утверждает, что он «в 1000 раз быстрее» графических процессоров Nvidia в задачах ИИ и уже используется в некоторых отраслях, включая аэрокосмическую и финансовую.
Заявляется, что чип создан по технологии совместной упаковки кремниевой и фотонной электроники. Он претендует на звание первой квантовой вычислительной платформы, готовой к широкому применению. Каждый чип CHIPX содержат более 1000 оптических компонентов на небольшой 6-дюймовой кремниевой пластине, что делает эту платформу невероятно компактной по сравнению с традиционными квантовыми компьютерами.
Сообщается, что все эти факторы позволили развернуть ИИ системы на базе квантовых чипов всего за две недели, тогда как для традиционных квантовых компьютеров это занимает до полугода. Конструкция чипов позволяет объединять их в тандемы, подобно графическим процессорам для ИИ. Утверждает, что решение может быть «легко» масштабировано до поддержки 1 миллиона кубитов квантовой вычислительной мощности. Не так уж легко, вероятно, раз это еще не сделано?
@RUSmicro по материалам Tom's hardware
🤔2