Вернемся к выступлению Гульнары Хасьяновой, гендиректора ПАО Микрон, на ChipExpo2019. Как уже отмечалось выше, речь шла о стратегии, которая возможно позволит решить проблему ускорения развития отрасли. Вашему вниманию - конспект выступления

1. Г.Х.: Перед нами, участниками отрасли, стоит сложная задача, которая требует агрессивного решения. Мы хотим, чтобы отрасль радиоэлектронной промышленности в нашей стране росла более высокими темпами, чем она растет в мире.

Может показаться, что эта задача невыполнима. Но если оглянуться, то видно, что различные государства в различные исторические периоды, такие амбициозные задачи решали. Поэтому, если мы ставим перед собой решение задачи роста, опережающего по темпам среднемировые, то понятно, что нам следует задействовать те механизмы, которые ранее мы не задействовали.

Во-первых, это касается применения различных новых бизнес-моделей, поскольку если оставаться в рамках старых, очевидно, это не даст опережающего рынок роста.

Во-вторых следует задействовать то, что принято называть “прорывными технологиями”, то есть делать заделы и активно развивать рынки, которые еще не сформировались, но наверняка будут расти.

Первый механизм, то есть применение новых бизнес-моделей, уже сейчас можно задействовать, запустив активное взаимодействие участников отрасли через консорциумы, которые будут формироваться по отраслевому признаку. Это должно заменить привычный механизм НИОКР-ов. Мы к нему, безусловно, привыкли, жили с ним ни одно десятилетие, но сейчас эффективность этого механизма низкая, особенно в этом году это можно было почувствовать, это почувствовали на себе многие участники рынка. У всех с НИОКРами есть определенные проблемы.

Предлагаемый ему на смену механизм, предназначен для перестройки бизнес-модели с тем, чтобы можно было осуществить качественный рывок. В чем основное отличие нового подхода, опирающегося на взаимодействие в рамках консорциума? В том, что в определенной нише консорциум формирует не только продукт, но и гарантированный рынок сбыта этого продукта. Под этот сегмент рынка выстраиваются цепочки производителей, выдающие требуемый продукт. От разработки ЭКБ до разработки радиоаппаратуры.

Принципиальная новизна здесь в том, что мы не просто формируем производственные цепочки, но также в том, что всякий раз ставится и решается задача формирования рынка для ЭКБ. И уже с учетом наличия такого рынка, с учетом выстроенной цепочки поставок, формируются условия для помощи от государства в виде финансирования, льгот, освобождения от каких-либо налогов, субсидий и т.п.
Важно, что здесь нет финансирования какого-то отдельного звена. Здесь речь о поддержке всей цепочки, всех участников процесса!

Выстраивание кооперационных связей и станет, возможно, тем инструментом, который нас поднимет на качественно новый уровень. (..)

2. Еще раз. Если сейчас посмотреть, то какую бы микросхему, какую бы ЭКБ мы не разработали, даже если она будет дешевле китайской, это не означает, что ее у нас купят. Почему? Да потому, что у нас разрушены, так называемые, “переделы”, особенно, что касается рынка гражданской продукции. Которые сформированы и эффективно работают во всем мире. Когда взаимодействуют разработчик-производитель микросхем -> разработчик блоков -> разработчик аппаратуры. У нас этого сейчас нет.

Разработчики аппаратуры за рубежом сейчас используют готовые блоки, что позволяет им быстро создавать и выводить на рынок новые решения. Разработчики блоков точно так же практически не работают с “рассыпухой”, они формируют свои блоки из готовых модулей, берут их с рынка. А производитель микросхем не ограничивается производством только отдельных полупроводниковых изделий, но зачастую поставляет на рынок различные востребованные функциональные модули.
Создаются реестры в которых содержится информация не только об отдельных микросхемах, но также о модулях и блоках. Кстати, это еще одна тема для господдержки, применительно к российскому рынку.

Как нам подойти к восстановлению цепочек вместе с остальными действующими участниками рынка?

Изобретать велосипед не нужно. Достаточно опять же посмотреть на мировой рынок, на то, какие там механизмы уже присутствуют и эффективно работают.

Это, так называемая, экосистема!

Формирование экосистемы легко показать на примере сервисов для Apple iPhone. Есть корневой продукт, в нашем примере это iOS. И для нее было создано гигантское число мобильных приложений и услуг на их базе. Благодаря тому, что есть множество совсем небольших игроков, которые заняты написанием приложением и созданием услуг. Пользователю все это многообразие предоставляется в единой, понятной и удобной оболочке. Благодаря такому подходу конечный пользователь, не покидая выбранной им экосистемы, получает все новые и новые приложения и услуги.

Лейтмотив при создании экосистемы - создаем большое число участников, которые привносят в систему ценность. На любом рынке, в нашем случае, на рынке микроэлектроники, мы необходимо большое число игроков. Это поможет нам поменять систему. И если смотреть примеры экосистем, то и на нашем рынке мы можем наблюдать удачные примеры, как на рынке B2C, так и на рынке B2B.

Мы сейчас фокусируемся на рынке B2B, прежде всего, поскольку именно это требуется для восстановления производственных цепочек. (..)

3. Как это может выглядеть применительно к рынку микроэлектроники в целом?

Приятно видеть в зале представителей квалифицированных поставщиков. Это большая армия, на самом деле. В России их насчитывается порядка семи сотен. В структурах этих компаний есть квалифицированные инженеры по применению, способные взаимодействовать с заказчиками, у них налажены тесные связи с заказчиками. Это отличная основа для формирования экосистемы, поскольку участников много и они являются квалифицированными. (..)

4. Г.Х.: Давайте посмотрим, как квалифицированные поставщики могут модифицировать свой бизнес в рамках изменяющейся бизнес-модели. Используя свой доступ к главным конструкторам, к клиентам, они могут инициировать модификацию уже разработанных наших изделий под своего заказчика, они могут заказать нам новые изделия в рамках импортзамещения. И, по-сути, изменить, поднять свой класс, из ранга поставщиков перейти в ранг разработчиков.

Для этого не обязательно становиться полноформатными дизайн-центрами. Можно стать чем-то вроде дизайн-центров первого уровня, завязанными на инженеров по применению. Но это как раз и было бы эффективным изменением бизнес-модели работы отрасли, с которым мы связываем надежды на ее успех.

Сейчас у нас идут отдельно разработка и попытки продать в рынок силами существующих продавцов. И есть целая армия людей и участников рынка, которая активно взаимодействует с потребителями, таская сюда иностранную ЭКБ и объясняя, почему российскую ЭКБ нельзя применить. Наша задача - изменить эту ситуацию. Мы готовы помочь квалифицированным поставщикам перейти на новый уровень, уровень разработки.

У нас нет задачи “натянуть бизнес на себя”, рынка хватит на всех. Речь идет о создании экосистемы с большим количеством успешных игроков. И для этого нужно перестроить кооперационные связи с тем, чтобы получалось решать задачи, которые поставил перед нами регулятор. Потенциал для этого в стране есть. Поэтому мы на выставке ChipExpo-2019 присутствуем не сами по-себе, а на стенде МНИИРИП, который объединяет сейчас всех участников информационно.

Приглашаем заинтересованных к продолжению разговора о создании экосистемы! Нужны обсуждения, нужно договориться о контурах такой экосистемы, чтобы затем презентовать Минпромторгу уже отраслевое мнение. Показать, что мы в состоянии эффективно работать в новых условиях, решая поставленные перед нами задачи.

🇷🇺 Автопром. Ульяновский автозавод до конца 2019 года планирует начать серийный выпуск внедорожников УАЗ Патриот с поддержкой функциональности connectivity с использованием телекоммуникационного модуля ЭРА-ГЛОНАСС, интегрированного в CAN-шину автомобиля.

Connectivity создает платформу для развития двух видов связи: автомобиль-автомобиль и автомобиль-пользователь. Для последних уже создаются пакеты приложений. А для взаимодействия автомобилей еще предстоит выбрать технологию, это будет либо CV2X, либо G5, кроме того нельзя исключить использования сетей сотовой связи и принципов IoT.

http://vestnik-glonass.ru/news/tech/rossiyskie-avtoproizvoditeli-vnedryayut-funktsiyu-connectivity-v-otechestvennye-avto/ - источник

🇹🇼 Компания Transcend Information представляет твердотельный накопитель MTS832S в одностороннем форм-факторе M.2 на основе технологии 3D NAND (SATA III 6 Гбит/c). Производительность достигает 560 МБ/c (чтение) и 500 МБ/c (запись). Одностороннесть позволяет использовать модуль в ультратонких портативных системах в слотах S3/S3, где задняя поверхность платы прижимается к материнской плате.

Среди других особенностей - емкости 256, 512 ГБ и 1 ТБ, производительность до 85 000 IOPS на операциях случайного чтения и записи для блоков 4К, поддержка RAID и LDPC.

🤝 Выставки. 22-24 октября 2019 года в Москве, в Крокус Экспо, пройдет выставка PowerElectronics 2019, специализированная выставка компонентов и модулей силовой электроники.

Ангстрем, ВЗПП-С, Группа Кремний Эл, Миландр, Протон-Электротекс, Полимагнит (постоянные магниты, магнитопласты, магнитомягкие сердечники), Гаммамет (аморфные и нанокристаллические сплавы), Актор (преобразователи напряжения и источники питания), ЭФО (компоненты и модули); ЭТ-Комплекс (реле и контакторы); Псковский завод силовых трансформаторов; Завод Магнетон; Электровыпрямитель; Нюкон (конденсаторы МКР), Ай-Си Контракт (компоненты); Техно-Логика (радиаторы и охладители); МСТАТОР (магнитомягкие материалы и компоненты), а также другие.

Зарегистрироваться бесплатно: https://www.powerelectronics.ru/ru-RU/visitors/e-ticket.aspx?promo=registr-19

🔭 Разрешение техпроцессов.

Плохие новости для стран, не обладающих современными производствами. Они еще долго не смогут принять участие в сегменте производства чипов, которому прочат самый быстрый рост - устройств с разрешением элементов менее 10нм.

Совсем недавно синего цвета на графиках было мало: 0 в 2017 году, 0.43 млн в 2018 году и лишь 1 млн экв. пластин 200 мм в 2019 году. А в вот согласно прогнозу на 2023 год, технологические процессы <10нм станут лидирующими в плане числа пластин, занятых под изделия по процессам с таким разрешением.

Любопытно, что при этом подрастут также объемы пластин с изделиями по технологиям >200нм, от 65нм до 200нм и от 28нм до 65нм. Сокращение ожидает только процессы от 10нм до 20нм и от 20нм до 28нм.

Сейчас пока технпроцессом с разрешением элементов менее 10нм обладают лишь две страны в мире - Корея (Samsung) и Тайвань (TSMC).

http://www.icinsights.com/news/bulletins/Wafer-Capacity-By-Feature-Size-Shows-Rapid-Growth-At-10nm/ - источник

🇺🇸 Компания SkyWater получит $170 млн от Минобороны США на создание технологии и развертывание производства чипов, устойчивых к ионизирующему излучению (Rad-Hard), более устойчивых, чем современные. Будут создаваться чипы, как для военного (космического), так и для гражданского применения.

Первый транш, $80 млн, компания потратит на строительство новой чистой комнаты площадью 5574 кв.м. на собственном производстве. Также в SkyWater намереваются увеличить штат из имеющихся 500 специалистов еще на 30-50 высококлассных инженеров.

На 1й фазе компания наладит выпуск радиационно стойких чипов на базе процесса PDSOI (частично обедненный кремний на изоляторе) с нормами 90нм. В дальнейшем запланирована замена алюминиевых проводников медными (по технологии "двойной дамаск" - dual-damascene interconnect), что позволит снизить технологические нормы с 90нм до 65нм или до 45нм. http://www.mforum.ru/news/article/121069.htm

🇷🇺 В Сколково представили "российский" процессор Baikal BE-M1000, 28нм, произведенный по британской архитектуре ARM тайваньской фабрикой TSMC.

Процессор предназначен для рабочих станций, минисерверов, встраиваемых системы и промышленной автоматизации. 8 ядер ARM CortexA57, ARMv8-A (4 кластера по 2 ядра), до 1.5 ГГц; 8 ядер Mali-T628, до 700 МГц; кэш L3 8 МБ; 2 х DDR3/DDR4-2133 64 bit DRAM, ECC. Интерфейсы 2 × 10 Gb Ethernet (10GBase-KR/KX4); 2 × 1 GbEthernet(RGMII); 3 × PCIe Gen.3 (8+4+4 линии); 2 × SATA 6G; 6 × USB3.0/2.0; 4K video-decoder; HDMI 2.0.

Больше 2 млрд транзисторов, 240 кв.мм площади, менее 30 Вт потребляемой мощности.

Разработка стоила 2.3 млрд руб. (включая госсубсидию 1.1 млрд руб.), ориентировочная цена процессора - $250 (в рознице).
http://www.baikalelectronics.ru/products/238/ - данные
https://ammo1.livejournal.com/1088957.html - фото

🇷🇺 Разработано в России.

Миландр представил макет зарядного устройства для автомобиля MCS-1T22A стандарта CHAdeMO. Процессом зарядки управляет чип, разработанный в Миландр.

Устройство позволяет зарядить такие электромобили как, например, Nissan Leaf или Mitsubishi i-MiEV до 80% менее чем за час.

Мощность устройства — до 22,5 кВт, оно не требует специальных розеток и весит 22,5 кг. В отличие от бытовой розетки, зарядная станция не только позволяет быстро зарядить электромобиль, но и безопасна в использовании.

https://www.advis.ru/php/view_news.php?id=BFE02FBC-CC13-324F-83DA-018236A5E3BC

🇹🇼 Техпроцессы. 5нм. В TSMC планируют нарастить капитальные инвестиции в 2019 году с $11 млрд до $15 млрд.

Из дополнительных средств - $1.5 млрд будет выделено на расширение 7нм линий, а $2.5 млрд вложат в подготовку к массовому выпуску изделий по процессу 5нм, начало которого запланировано на 2q2020. Ожидается дальнейший рост инвестиций в 2020 году.

В TSMC ожидают, что инвестции в 5нм окупятся быстрее, чем это было с N7. Техпроцесс будет опираться на EUV на 14 уровнях.

Подробнее о TSMC http://www.mforum.ru/news/article/121096.htm

🇷🇺 Участники рынка. Ангстрем-Т.

Арбитражный суд Москвы по заявлению госкорпорации ВЭБ.РФ признал банкротом зеленоградский завод "Ангстрем-Т".
Это "исключительно правовая процедура", часть действий по "финансовому оздоровлению" предприятия, на базе которого планируется и далее развивать производство микроэлектроники. | https://www.vedomosti.ru/technology/news/2019/10/28/814844-angstrem-t
Подробнее об Ангстрем-Т: http://www.mforum.ru/news/article/119384.htm

🇰🇷 Тренды. В южнокорейском экспорте доля продукции IT-компаний снизилась до минимальной за 7 лет оценке, с января по сентябрь экспорт составил $90,7 млрд, 22.3% всего экспорта страны. И это прямая "заслуга" ухудшения ситуации на рынке полупроводников, как в целом в мире, так и в Корее. Вспомним конфликт с Японией. http://world.kbs.co.kr/service/news_view.htm
Впрочем, многие уверены, что уже в 2020 году может начаться восстановление доходов в отрасли IT.

🇷🇺 Производство. Образование.

За 2017-2018 год Микрон принял более 1500 человек, посетителей ежемесячных экскурсий "Понедельник на Микроне" (групппы школьников, студентов, гостей из общественных организаций и участников проектов московского Правительства - "День без турникетов", "Открой Моспром").

С октября в дополнение к бесплатным экскурсиям (каждый третий понедельник) для желающих организуются платные экскурсии (со свободной датой) с дополнительными опциями, ориентированными на разные категории гостей.

Как сообщила зам.гендиректора ПАО "Микрон" Ольга Пестерева, за прошлый год число обращений в компанию выросло на 58%.

«Экскурсии стали для нас простым бюджетным инструментом, который работает на открытость
лучше любых слов". "Входной билет позволит регулировать гостевой трафик и группировать по интересам".

Микрон приглашает на экскурсии: https://www.mikron.ru/company/career/clients-events/ - даты бесплатных экскурсий.

🇨🇳 Инвестиции в микроэлектронику. Китай.

Китай официально создал фонд, финансируемый государством, на сумму $29 млрд, чтобы финансировать их в развитие полупроводниковой промышленности в попытках снизить зависимость от технологий США.

Китай на сегодня является крупнейшим в мире импортером микросхем. Фонд в 204 млрд юаней ($28.9 млрд) призван поспособствовать усилиям Пекина по созданию цепочки поставок полупроводников от проектирования микросхем до их производства. Фонд будет играть ключевую роль в управлении общей стратегией и инвестициями в сектор ИМС, включая процессоры и чипы хранения, используемые в смартфонах и ЦОД.

Усилия Пекина по снижению зависимости от американских чипов и технологий приобретают все большую актуальность, поскольку администрация Трампа добавляет все больше названий китайских компаний в своей черный список экспортных партнеров, запреты касаются не только Huawei, но и, например, SenseTime Group Ltd.

Уставный капитал фонда будет сформирован в основном от государственных организаций. В частности, Министерство финансов Китая инвестировало 22,5 млрд юаней, а инвестиционный Банк развития Китая вложил 22 млрд юаней. Также фонд привлек инвестиции местных правительств и госпредприятий, например, China Tobacco.

Еще в 2014 году Китай создал первый управляемый государством фонд для финансирования инициатив крупнейших китайских производителей чипов, включая многомиллиардную поддержку предприятий по производству памяти Tsinghua Unigroup в центральном городе Ухань.

Сейчас Китай ежегодно импортирует полупроводники на сумму, близкую к $200 млрд. Это не может не волновать правительство страны, в плане национальной безопасности. Отсюда все попытки Китая уменьшить зависимость от США. И готовность инвестировать сотни миллиардов долларов, чтобы заполучить значимое место на рынке полупроводниковых изделий. И тут уже американцы, в свою очередь, начинают волноваться об ущербе для американских интересов.

Источник: https://www.bloomberg.com/news/articles/2019-10-29/china-to-funnel-29-billion-towards-its-chip-ambitions

Патентные споры.

Taiwan Semiconductor Manufacturing и GlobalFoundries, два крупнейших в мире контрактных производителя полупроводников, в понедельник сообщили о том, что им удалось уладить все патентные споры.

В совместном заявлении компаний говорится о том, что подписано соглашение о кросс-лицензировании уже имеющихся патентов каждой из сторон и тех, что будут получены в ближайшие десять лет.

https://ko.com.ua/tsmc_i_globalfoundries_reshili_patentnye_spory_130663

Технологии. Память

GlobalFoundries объявила о начале сотрудничества с Наньянским технологическим университетом (главный технический ВУЗ Сингапура) в сфере разработки резистивной памяти с произвольным доступом ReRAM.

В соответствии с договором, Национальный исследовательский фонд Сингапура обеспечит необходимое финансирование Наньянскому технологическому университету, который возглавит исследования. Проект займет четыре года и обойдется в 120 миллионов сингапурских долларов (88 млн долл. США).

Технология ReRAM обладает рядом преимуществ по сравнению с MRAM. Она основана на изменении сопротивления через диэлектрический материал с помощью электрического тока. Эта разработка не требует цикла стирания, обещает очень высокий ресурс и может работать в широком диапазоне температур при условии использования правильных материалов.

https://www.overclockers.ua/news/hardware/2019-10-29/125546/

🔬Технологии. Материалы. Исследователи НИТУ "МИСиС" совместно с коллегами из Университета штата Небраска, США, предлагают использование соединений титана и циркония с серой (TiS3 и ZrS3) вместо привычного кремния, что позволит уменьшить толщину полупроводниковых компонентов примерно в 10 раз.

До сих пор не получался синтез однородных материалов на основе таких соединений в силу формирования неоднородностей при кристаллизации. Ученые установили, что если обеспечить затвердевание раствора при более низкой температуре, ниже 800C, то удается формировать пленки толщиной в 1 нм.

Теперь планируется продолжать эксперименты с тем, чтобы выявить наиболее стабильные комбинации материалов, обладающие лучшей проводимостью - в перспективе это обещает возможность дальнейшего уменьшения размеров элементов микросхем с соответствующим снижением тепловыделения.

https://naked-science.ru/article/physics/uchenye-vyyasnili-kak-sdelat-poluprovodniki-dlya-elektroniki-v-desyat-raz-tonshe