RUSmicro
5.56K subscribers
1.8K photos
24 videos
30 files
5.76K links
Новости микроэлектроники, электроники и вычислительной техники. Поддержка @abloud

Обсуждения публикаций доступны участникам закрытой группы ChipChat, вступить в нее можно по рекомендации кого-либо из участников группы или ведущего канал.
Download Telegram
🇮🇹 Участники рынка. Европа. Италия

В руководство STMicroelectronics «высадится десант» итальянских чиновников

Италия намерена назначить в наблюдательный совет одного из крупнейших (и сравнительно успешных) европейских производителей микросхем, компании STMicroelectronics, Марчелло Сала, главу департамента Минэкономики. Такое право у чиновников есть, правительства Франции и Италии владеют 27.5% акций в STMicro через холдинговую компанию. Об этом сообщает Reuters.

В последние годы STMicro сталкивается с устойчивым спадом на своих ключевых рынках – автопром и промышленная автоматизация. Одновременно растет недовольство в Италии генеральным директором STMicro Жаном-Марком Шери.
Кроме Сала в наблюдательный совет хотят ввести еще и некую Симонетту Акри, в источнике не поясняется, чем она известна.

В целом, для STMicro наличие чиновников в наблюдательном совете не новость, сейчас в него входит, например, Паоло Виска, который был главой аппарата министерства промышленности Италии.

Чиновников волнуют, в частности, планы сокращения рабочей силы в рамках программы сохранения расходов на сумму в $300 млн. Персонал компании насчитывает 50 000 сотрудников по всему миру. В Италии компания планирует сократить порядка 2000 рабочих мест.

Ничего хорошего для бизнеса компании такое пристальное внимание чиновников не обещает. С другой стороны, учитывая планы поддержки строительства фаба STMicro в Катании, Сицилия, правительственным грантом на сумму около 2 млрд евро, такое внимание можно понять.

@RUSmicro
👍4
🇨🇳 Чипы ИИ. Китай

Китайская H3C предупреждает о нехватке ИИ-чипов Nvidia на фоне растущего спроса

H3C – один из крупнейших китайских производителей серверов, в уведомлении для клиентов, сообщил о потенциальной нехватке чипов Nvidia H20, - самого передового из ИИ-процессоров, легально доступных на внутреннем рынке Китая в рамках экспортного контроля США. Об этом сообщает Reuters.

Потенциальный кризис поставок и этих чипов может создать препятствия для амбиций Китая в области ИИ в то время, когда его технологические компании агрессивно расширяют инвестиции в ИИ.

«Международная цепочка поставок H20 сталкивается со значительной неопределенностью», - заявила H3C, добавив, что складские запасы почти исчерпаны. Впрочем, в середине апреля компания ожидает новых поставок.

Спрос на чипы H20 резко вырос в последние месяцы, т.к. целый ряд компаний спешат внедрять экономичные модели ИИ DeepSeek. В частности, Tencent, Alibaba и ByteDance резко нарастили заказы на H20. В итоге процессоры H20 – сейчас в дефиците на рынке Китая.

Чиновники США рассматривают возможность ограничения продаж чипов H20 в Китай. Об этом сообщалось в январе 2025 года.

Похоже, что несмотря на заметные успехи Китая в импортзамещении и развитии собственной микроэлектроники, говорить о значимом снижении зависимости от американских технологий и продукции, пока что не приходится.

@RUSmicro
🇨🇳 Производственное оборудование. Китай

Выпускает ли SiCarrier свой литограф? Сомнительно

Китай сможет использовать разработанные внутри страны инструменты для производства передовых полупроводников, противодействуя ограничениям США на доступ Пекина к передовым технологиям производства чипов. Об этом сегодня пишет Reuters.

Ду Лицзюнь, президент компании – производителя оборудования для чипов Shenzhen SiCarrier Industry Machines, напомнил, что Китай сталкивается с экспортными ограничениями США на доступ к системам фотолитографии, но при этом может использовать произведенные в стране технологии, чтобы создавать чипы по техпроцессу 5 нм. Речь идет о многошаблонной литографии, что снижает выход годных из-за увеличения количества этапов производства примерно на 20% при переходе к 5нм до 7нм.

SiCarrier представила различное оборудование для производства структур на пластинах, включая оборудование для травления и осаждения, а также оптические метрологические и измерительные приборы.

Оборудование SiCarrier уже используют такие производственные компании Китая, как SMIC. Кроме того, SiCarrier сотрудничает с Huawei.

У SiCarrier есть патент на технологию многослойной фотолитографии, полученный в Китае в конце 2023 года. Он предусматривает использование машин DUV для достижения плотности размещения узлов 5нм за счет технологии самовыравнивающегося четырехкратного шаблонирования (SAPQ, self-aligned quadruple patterning).

У SiCarrier вряд ли есть собственная разработка DUV-машины, скорее всего, речь все же об использовании китайским производителем DUV-машин ASML, которые были закуплены в Нидерландах еще до ужесточения санкций.

@RUSmicro

оборудование
👍2
🇷🇺 Микроконтроллеры. Arduino IDE. Россия

Элрон реализовал поддержку платы Старт-MIK32 с Амуром в BSP

В новом релизе пакета Board Support Package (BSP) для Arduino IDE Элрон, отечественный разработчик и производитель электронных приборов, резидент Новосибирского Научно-технологического технопарка Академгородка, добавил поддержку отладочной платы Cтарт-MIK32 на базе микроконтроллера MIK32 Амур производства Микрона (ГК Элемент, резидент Технополис Москва).

Программный пакет Board Support Package (BSP) обеспечивает поддержку плат с различными микроконтроллерами в программной среде Arduino IDE.

«Осознанный выбор инженерами российских вычислителей – микроконтроллеров и процессоров – вот к чему мы должны прийти для активного развития российского приборостроения. Наша задача – обеспечить возможность ознакомления с микроконтроллером MIK32 Амур на ранних стадиях обучения будущих инженеров, и применение Arduino IDE прекрасно позволяет решить эту задачу. Поддержка отладочной платы Cтарт-MIK32 реализована нами в релизе 0.4.0 пакета Board Support Package (BSP) для Arduino IDE», - рассказал Иван Лебедев, генеральный директор ООО Элрон.


В рамках релиза BSP 0.4.0 добавлена поддержка отладочной платы Cтарт-MIK32; добавлена поддержка еще одного вывода для прерываний и двух выводов ШИМ на платах Elbear; исправлены ошибки.

«Наше сотрудничество с Элроном началось на форуме «Микроэлектроника 2024», где было подписано соглашение. Цель сотрудничества - развитие и популяризация возможностей применения Амура, он должен быть доступен максимально широкому кругу разработчиков. Сегодня платы с Амуром доступны в том числе в розничной продаже на Ozon. И благодаря Элрону разработчики смогут теперь комфортно работать в привычной среде», - сообщил Станислав Шепелев, начальник отдела системных разработок АО Микрон.


Отладочная плата Cтарт-MIK32 — программируемое устройство на первом отечественном 32-разрядном микроконтроллере с ядром на архитектуре RISC-V MIK32 Амур (К1948ВК015/018), который разработан и производится в России в группе компаний «Элемент». Плата оснащена необходимыми для запуска микроконтроллера функциональными блоками, внешней flash-памятью и программатором. Основное предназначение устройства — отработка схемотехники изделий при помощи макетных плат, изучение характеристик микроконтроллера, обучение основам программирования и электроники. Плата доступна к покупке на Ozon.

🔸 Полезные технические данные

@RUSmicro

#микроконтроллеры #Arduino
🔥21👍8
🇹🇼 Конфликты. Тайвань

Тайвань обвиняет SMIC в переманивании сотрудников

По сообщению Bloomberg, на которое ссылаются Mobile World Live, на Тайване начали расследование в отношении крупнейшего китайского производителя SMIC, которого подозревают в незаконной вербовке сотрудников на Тайване. Бюро расследований Тайваня отметило в своем заявлении, что SMIC открыла офис, зарегистрированный как компания в Самоа, который занят вербовкой тайваньских инженеров.

Власти Тайваня провели обыски в 34 локациях, принадлежащих 11 китайским технологическим компаниям, включая SMIC.

Тайвань добивается того, чтобы китайские компании, ведущие бизнес на острове, получали бы на свою деятельность одобрение местного правительства.

Это не первый случай скандалов и претензий, связанных с агрессивным рекрутингом, который приписывают Китаю. Как правило, предложения включают серьезное, в разы, увеличение зарплат для сотрудников, которым предлагают работу в китайской микроэлектронной отрасли. Это, возможно, один из секретов быстрого освоения Китаем новых технологий.

@RUSmicro

#кадры
😁7🔥2
🇰🇷 Память ИИ. Корея

SK Hynix закроет книгу заказов на 2026 год уже в июне 2025

SK Hynix завершила прием заказов на чипы памяти с высокой пропускной способностью (HBM), которые будут произведены в 2025 году и ожидает, что к середине года закроет книгу заказов и на 2026 год. Этому способствуют пошлины США, которые заставили ряд компаний нарастить заказы. Об этом сообщает Mobile World Live.

Гендиректор Квак Но Чжун заявил на собрании акционеров, что компания повышает прозрачность продаж, заблаговременно договариваясь с клиентами, поскольку характер продуктов HBM подразумевает высокие инвестиционные затраты.

По его оценкам, рынок HBM в 2025 году вырастет в 9 раз по сравнению с 2023 годом.

SK Hynix – ключевой поставщик HBM памяти для производства ИИ-ускорителей Nvidia.

В марте 2025 года SK Hynix отправила образцы своего 12-слойного HBM4 6-го поколения основным клиентам, и раскрыла планы по массовому производству нового чипа в 2H2025. Недавно компания начала процесс сертификации.

В конце января 2025 года, компания SK Hynix прогнозировала, что спрос на HBM и серверные чипы продолжит расти, поскольку крупные технологические компании увеличивают инвестиции в платформы ИИ.

В 4q2024 компания сообщила о чистой прибыли в размере 8 трлн корейских вон ($5.4 млрд) по сравнению с убытком в размере 1.4 трлн в 4q2023. Выручка выросла на 75% до 19.8 трлн корейских вон.

@RUSmicro

#HBM
🇷🇺 Горизонты технологий. Нейросети и мемристоры. Россия

В ЛЭТИ создали модель искусственного нейрона на базе китайского мемристора

Почему это важно: в теории, этот подход позволит создавать нейроморфные системы, в которых генерируются сигналы, максимально приближенные к тем, которые, как считается, обеспечивают работу головного мозга.

Как правило, нейроморфные системы выполняют вычисления в синаптической памяти, кодируя информацию в вырабатываемых искусственными нейронами импульсных сигналах – спайках. В теории этот подход когда-нибудь позволит создать новый класс вычислительных устройств с высоким быстродействием и низкими энергозатратами. Для этого необходимо придумать как проектировать такие устройства, подобрать компоненты, создать математические модели и ПО.

«Мы впервые создали модель нейрона, способную генерировать биологически реалистичные спайки, а также обеспечивать функциональные возможности настройки параметров модели нейрона для учета высокой вариативности порогов переключений мемристоров между устройствами, а также управления возбудимостью такого искусственного нейрона», – доцент кафедры систем автоматизированного проектирования (САПР), старший научный сотрудник Молодежного Научно-исследовательского института (МолНИИ) СПбГЭТУ ЛЭТИ Валерий Юрьевич Островский.


Пока что экспериментальная нейронная цепь состоит всего из 5 элементов. Ключевой электронный компонент модели – мемристор, созданный в Пекинском технологическом институте, устройство, созданное на основе Ag-наноточек/HfO2 (сокращенно AND-TS). Записи данных о циклах переключения устройства предоставлены доктором Цилинь Хуа.

В ЛЭТИ изучили основные характеристики собранной нейронной цепи, в частности:

🔹идентифицировали эмпирические компактные модели порогового селектора и германиевых обращенных туннельных диодов четырех типов

🔹изучили динамическое поведение предлагаемого нейрона с использованием двухпараметрических диаграмм высокого разрешения, дающих представление о реакции нейрона на различные входные стимулы

🔹показали изменение класса возбудимости нейрона по Ходжкину в зависимости от модулирующего источника постоянного напряжения

🔹оценили энергетические характеристики искусственного нейрона.
Результаты исследования опубликованы в научном журнале Neurocomputing.

«Нейроморфные системы на основе предложенной нами модели нейрона могут получить возможность выборочно концентрироваться на важной информации из входных данных. Это нововведение позволит значительно сократить вычислительные ресурсы, необходимые для машинного обучения. Также примечательным свойством является то, что амплитуды спайков такого искусственного нейрона сопоставимы с амплитудами биологических нейронов млекопитающих, которые находятся в диапазоне 50-120 мВ. Это делает предлагаемое устройство естественным образом биосовместимым и применимым для проектирования интерфейсов мозг-компьютер и нервная система-протез». – доцент кафедры САПР, с. н. с. МолНИИ СПбГЭТУ ЛЭТИ Тимур Искандарович Каримов.


Работа выполнена в рамках проекта РНФ № 23-79-10151 «Методы и средства автоматизации исследовательского проектирования мемристивных систем».

Для ЛЭТИ это не первый опыт научной работы в области искусственных нейронов, ранее была разработана модель сенсорного нейрона на основе сверхпроводящего магнитометра, для которой внешний магнитный поток действует как модулирующий входной сигнал, влияющий на скорость генерации спайков. (Sensors). Для исследований применялись инструменты моделирования и анализа, адаптированные под системы с параллельной архитектурой CUDA (International Journal of Bifurcation and Chaos).

@RUSmicro

#наука #нейросети #мемристоры
👍11🤔5🙈1
🇷🇺 Оптоэлектроника. Сенсоры изображения. Россия

ЦНИИ Электрон покажет опытные образцы «сверхстойких» сенсоров изображений на выставке Фотоника-2025

Речь идет о модулях, которые разрабатывает ЦНИИ Электрон, предприятие в структуре Росэлектроника – Ростех.

Разрешение – 4 Мпикс. В основе - КМОП-матрица, выращенная по техпроцессу 180 нм, что обеспечивает малое энергопотребление. Спектральный диапазон: 400-900 нм, разрешение 2048×2048, размер пикселя - 5,3×5,3 мкм. Заявляются повышенные климатические и механические показатели, но цифры не приводятся.

Пока что речь идет об опытных образцах, серийное производство планируется в 2026 году.

Выставка "Фотоника. Мир лазеров и оптики-2025" пройдет с 1 по 4 апреля в ЦВК Экспоцентр.

@RUSmicro

#сенсоры #фотоника #оптоэлектроника
👍244🔥3🤔1
🇷🇺 Электроники производство. Производство печатных плат. Россия

Калининградская ЦТС собрала первую партию средних серверных плат для Fplus

Это отечественные платы размером 480х430 мм, такой размер считается средним. Производственные возможности предприятия позволяют собирать до 108 тысяч таких плат ежегодно. Об этом сообщает CNews со ссылкой на GS Group.

Есть технологические особенности сборки таких плат, например, требуется использовать специальные паяльные рамки, чтобы предотвращать их деформацию при нагреве во время пайки. А процесс сборки должен занимать не более 3 суток, пока не слишком окислились контактные площадки. Все это в ЦТС знают и учитывают. Среднее число компонентов на такой плате – более 5 тысяч, что позволяет говорить о таких платах, как о продукции повышенной сложности.

Компания продолжает модернизацию производства, в частности, планирует внедрить пайку материнских плат в азотной среде, кроме того, планируется установить печи с более длинной рабочей зоной, что должно дополнительно повысить качество монтажа средних и больших серверных плат.

@RUSmicro

#контрактнаясборка #вычислительная
🔥18👍6
🇺🇸 Фотоника. Чипы ИИ. Межсоединения. США

Американская Lightmatter представила технологии фотоники для ИИ чипов

Американский стартап Lightmatter, с его внушительной оценкой в $4.4 млрд, представил две технологии, направленные на ускорение соединений чипов ИИ. Об этом рассказывает Reuters.

Вместо того, чтобы передавать информацию между чипами привычным способом – в виде электрических сигналов, решение Lightmatter использует оптические соединения, создаваемые по технологии кремниевой фотоники.

Один из новых продуктов это интерпозер, обеспечивающий оптические соединения нескольких чипов ИИ, которые на нем находятся, другой – это чиплет, который можно разместить поверх чипа ИИ, опять же, для соединения чипов между собой.

Технология интерпозеров с поддержкой оптического обмена данными будет выпущена на рынок еще до конца 2025 года, а чиплетное решение планируется представить в 2026 году. Производить интерпозеры будет американская компания GlobalFoundries.

Подробнее об устройстве интерпозера можно почитать, например, здесь (отсюда и картинки взяты).

@RUSmicro

#кремниеваяфотоника #фотоника #интерпозеры
👍4
🇺🇸🇹🇼 Консолидация. США. Тайвань

GlobalFoundries и тайваньская UMC рассматривают возможность слияния

Базирующаяся в США GlobalFoundries и тайваньская United Microelectronics рассматривают возможность слияния. Консолидация может создать более крупную американскую компанию с глобальным производственным присутствием. Об этом знают в Reuters.

У GloFab основные производства сосредоточены в Мальте, штат Нью-Йорк и в Берлингтоне, Вермонт. Также есть завод в Дрездене, Германия, производство в Сингапуре. Техпроцессы – не современнее 12нм.

У UMC – производства на Тайване, а также планы создания производства в Сингапуре.
Рыночная капитализация GlobalFoundries составляет $20,41 млрд, в то время как UMC в настоящее время оценивается в $16,90 млрд.

Даже объединенная компания не будет столь же масштабной, как TSMC или Intel, но ее рыночная доля окажется более высокой, особенно на рынке США. А еще это, вероятно, позволит обойти пошлины администрации Трампа.

@RUSmicro

#консолидация
Forwarded from Missclick Очепятка
Американско-корейский стартап представил фотонные чипы которые обгоняют ГПУ в несколько раз и при этом потребляют менее 40 вт.
🙈51
Forwarded from Missclick Очепятка
Вот результаты тестов в области ИИ. В частности распознавании картинок и в трансформаторе БЯМ/ChatGPT/DeepSeek. Подробнее по ссылке https://www.youtube.com/watch?v=1mRzx6lWb4Q&list=LL&index=92
1
(4) ⬆️ ⬆️ ⬆️ Это в продолжение публикации о Lightmatter
🇺🇸 ИИ-ЦОДы. Интерконнект. США

Американский стартап Retym привлек $75 млн на создание чипа, соединяющего ЦОД с помощью ИИ

Стартап Retym, занимающийся производством чипов DSP, в 2025 году привлек $75 млн в рамках общего финансирования на $180 млн, которые компания планирует использовать для разработки сетевых чипов для ИИ-вычислений в ЦОД, и для быстрой передачи информации между крупными ЦОД. По материалам Reuters.

Создание базовых моделей ИИ требует соединения тысяч чипов с сетевым оборудованием. На этом рынке доминирует Marvell Technology, но есть и другие его участники, прежде всего, TI, Analog Devices, STMicro и NXP Semi.

В Retyme сосредоточены на создании когерентных чипов DSP, которые должны сделать возможным развертывание инфраструктуры и облака ИИ следующего поколения.

Первый чип Retym должен обеспечивать возможность передачи данных на расстояния от 10 до 120 км, но оптимизируют его под расстояния 30-40 км.

Производить чип Retym планируется на TSMC по техпроцессу 5нм, разработка находится на стадии тестовых образцов. Продукт должен стать доступен на рынке в 2025 году.

@RUSmicro
👍2
🇺🇸 ИИ-ЦОД и CPU. Тренды. США

Arm ожидает, что доля процессоров с системой команд Arm на рынке продаж CPU для ЦОД вырастет до 50% к концу 2025 года

На конец 2024 года она составляла скромные 15%, так что, если прогноз сбудется, это станет заметной вехой в развитии данного сегмента рынка. Об этом сообщает Reuters.

CPU Arm все чаще используют в качестве «хост-чипа» в ИИ-серверах. Они выступают своего рода контроллером трафика для ИИ-чипов. Например, Nvidia использует чип Grace на базе Arm в некоторых своих системах ИИ, основанных на двух чипах Blackwell.

Как правило, технология Arm обеспечивает сниженное энергопотребление, по сравнению с процессорами x86, которые продвигают Intel и AMD. Поскольку для ИИ-ЦОД потребление электроэнергии это ключевой фактор, они все чаще предпочитают решения, основанные на Arm.

Для Arm чипы для ИИ-ЦОД – интересное направление, они содержат больше IP и обеспечивают более высокую ставку роялти, чем чипы для менее сложных устройств.

Компания за последние 20 лет сделала почти невозможное, добилась того, что множество компаний, которые ранее все ПО писали и оптимизировали под x86, теперь разрабатывают его прежде всего под Arm. Процессоры на основе Arm стала массово использовать в ИИ-ЦОДах, прежде всего, Amazon, но ее пример уже следует и Alphabet/Google.

@RUSmicro

#Arm #ИИЦОД
👍3
🇺🇸 Покупки и слияния. IP в области ИИ чипов. США

В Qualcomm задумались о покупке британской Alphawave IP Group

Об этом сообщает Reuters. Как понятно из названия компании, Alphawave IP Group занимается разработками и лицензированием полупроводниковых технологий. Основное направление – технологии, востребованные в области ИИ ЦОД, в сетях передачи и системах хранения данных.

В частности, технология SerDes (сериализатор/десериализатор), разрабатываемая в Alphawave определяет, насколько быстро информация может обрабатываться микросхемами, что имеет критически важное значение при разработке ИИ и служит основой для многомиллиардного бизнеса Broadcom и Marvell Technology.

По правилам Великобритании, у Qualcomm есть время до 29 апреля, чтобы сделать твердое предложение или отказаться от сделки.

Qualcomm обозначила свой интерес к покупке Alphawave немедленно после того, как Arm (SoftBank), которая собиралась купить Alphawave, приняла решение отказаться от сделки.

В Arm как мы знаем, собираются создавать собственные ИИ-процессоры и такая критически важная технология как SerDes могла бы стать хорошим пополнением портфеля IP компании Arm. Но не станет, по крайней мере, не от Alphawave.

@RUSmicro

#консолидация #IP #SerDes #ИИчипы
👍2
🇷🇺 Фотоника. Разработки. Россия

Фистех спроектировал и протестировал ФИС для работы с ВЧ-сигналами с шириной полосы до 22 ГГц

Фистех (Picstech) – это B2B-стартап, созданный с участием Сколтеха. Компания специализируется на разработке и выведении на рынок библиотеки компонент для проектирования ФИС для систем оптических коммуникаций. В портфеле компании такие разработки, как лазеры, модуляторы, фотодетекторы, оптический делитель, кольцевые микрорезонаторы, спектральные элементы, фазовращатели.

Новая разработка компании – это ФИС, предназначенная для применения в системах когерентной оптической связи с пропускной способностью до 100 Гбит/с на одну длины волны в формате DP-QPSK.

Функционал новой ФИС был протестирован в рамках проекта полностью отечественных тестовых плат, позволяющих работать с СВЧ сигналами более 40 ГГц.

ФИС разработки Фистех была интегрирован на тестовые платы с участием ЗНТЦ, а тестирование проводилось при поддержке Центра коллективного пользования НИЦ Курчатовский институт – НИИСИ, НИЯУ МИФИ, ООО Т8, Лаборатории интегральной фотоники Сколтеха.

В тесте была показана ширина полосы 22 ГГц, что достаточно для цифровой передачи данных на скорости до 25 Гбод/с.

Сейчас компания завершает второй этап тестирования – проверка IQ-модулятора, поддерживающего модуляцию QPSK и когерентного приемника. Модули интегрированы с драйверами модуляторов и трансимпедансными усилителями. Завершение тестов ожидается в начале июня 2025 года.

Проект реализован при поддержке Минпромторга РФ, Сколтеха и Фонда Сколково.

Не сообщается, где была изготовлена ФИС. Можем предположить, что речь идет о зарубежном производстве? Но, в перспективе вроде бы можно будет их производить на мощностях Московского центра фотоники.

@RUSmicro по материалам Naked-Science

#фотоника
👍9🔥5🤔1
🇺🇸 Перспективные разработки. ИИ-чипы и их межсоединения. Фотоника. США

Cerebras Systems и Ranovus выиграли контракт с военными США на $45 млн на технологию ускорения соединений чипов

Американская Cerebras Systems и канадская Ranovus заявили, что получили контракт на $45 млн от военных США на ускорение соединений между вычислительными чипами Cerebras, которая стремится конкурировать с Nvidia. Об этом сообщает Reuters.

Ranovus специализируется на сетевых технологиях, которые основаны на использовании фотоники для быстрой и низкоэнергозатратной передачи информации между чипами.

«Мы хотим сделать кое-что в 150 раз более быстрое, что будет потреблять 3 ватта вместо 30», — сказал генеральный директор Cerebras Эндрю Фельдман агентству Reuters.

Ранее Ranovus показывала демочипы с AMD и MediaTek, но на этот раз с Cerebras планирует задействовать иные технологии.

@RUSmicro

#фотоника #ИИчипы
👍3
🇸🇬 🇹🇼 Производственные мощности. Сингапур

Тайваньская UMC открыла контрактное производство микросхем по зрелым техпроцессам на пластинах 300 мм в Сингапуре

Тайваньские производители микросхем все чаще стараются создавать новые производства за пределами «спорной территории». TSMC строит новые мощности в США и в Японии, присматривается и к другим территориям. UMC на днях завершила стройку еще одного фаба в Сингапуре.

Это уже второе предприятие UMC в этой стране, его строительство обошлось в $5 млрд, выпускать здесь будут полупроводниковые структуры по техпроцессам 28нм и 22нм. Массовое производство начнется с 2026 года. Мощность производства – до 30 тысяч пластин в месяц.

Бизнес UMC неплохо диверсифицирован – кроме Тайваня и Сингапура производства UMC действуют в Китае и Японии.

@RUSmicro по материалам Asia Nikkei
👌2