🇺🇸 Локализация производства. Расширение производственных мощностей. США
В США продолжают распределять средства, выделенные в рамках Закона о чипах и науке. Очередной грант - на $75 млн уходит американской компании Entegris, продукция которой известна, наверное, всем производителям пластин по всему миру. Об этом рассказывает Reuters.
Entegris подписал предварительную сделку с правительством США о финансировании на $75 млн проекта развития нового предприятия, которое строится в Колорадо-Спрингс, Колорадо, США.
Это очередное объявление в череде грантов, которые США раздает в рамках Закона о науке и чипах в стремлении расширить внутреннее производство чипов и приземлить в США инвестиции, которые в противном случае могли бы быть инвестированы в США и Юго-Восточной Азии. В его рамках субсидии обещаны таким компаниям как Intel, TSMC, Samsung Electronics, Rocket Lab и многим другим - американским, тайваньским, корейским и т.п.
Общий объем запланированных в рамках закона госсубсидий на исследования и производство составляет $52,7 млрд. Законодатели таже одобрили предоставление госкредитов на сумму $75 млрд. И, как ожидают многие, этим поддержка не ограничится, в США, весьма вероятно, в ближайшие годы пойдет речь о Законе о чипах - 2.
Entegris в рамках сделки должен будет заняться производством мемран тонких фильтров для жидкостей, используемых в микроэлектронном производстве, а также контейнеров FOUP (Front Opening Unified Pod – унифицированных контейнеров с передним открыванием), которыми во всем мире пользуются производители кристаллов на своих производствах для защиты полупроводниковых пластин при транспортировки во время производственного процесса.
На втором этапе компания, как ожидается, наладит производство современных фильтров для жидкостей, установок для очистки и других решений для работы с жидкостями.
Китайская SMIC была одни из клиентов Entegris, закупая продукцию американской компании на миллионы долларов, но Минторг США в этом году остановил прямые поставки продукции Entegris в адрес этого производителя микросхем.
Расширение производства полупроводников в США идет широким фронтом. Кроме понятной поддержки проектов таких грандов глобального рынка как Intel, TSMC и Samsung, в США не обходят вниманием и других участников рынка, которые готовы инвестировать в локальное производство изделий микроэлектроники или оборудования и компонентов для нее.
В США продолжают распределять средства, выделенные в рамках Закона о чипах и науке. Очередной грант - на $75 млн уходит американской компании Entegris, продукция которой известна, наверное, всем производителям пластин по всему миру. Об этом рассказывает Reuters.
Entegris подписал предварительную сделку с правительством США о финансировании на $75 млн проекта развития нового предприятия, которое строится в Колорадо-Спрингс, Колорадо, США.
Это очередное объявление в череде грантов, которые США раздает в рамках Закона о науке и чипах в стремлении расширить внутреннее производство чипов и приземлить в США инвестиции, которые в противном случае могли бы быть инвестированы в США и Юго-Восточной Азии. В его рамках субсидии обещаны таким компаниям как Intel, TSMC, Samsung Electronics, Rocket Lab и многим другим - американским, тайваньским, корейским и т.п.
Общий объем запланированных в рамках закона госсубсидий на исследования и производство составляет $52,7 млрд. Законодатели таже одобрили предоставление госкредитов на сумму $75 млрд. И, как ожидают многие, этим поддержка не ограничится, в США, весьма вероятно, в ближайшие годы пойдет речь о Законе о чипах - 2.
Entegris в рамках сделки должен будет заняться производством мемран тонких фильтров для жидкостей, используемых в микроэлектронном производстве, а также контейнеров FOUP (Front Opening Unified Pod – унифицированных контейнеров с передним открыванием), которыми во всем мире пользуются производители кристаллов на своих производствах для защиты полупроводниковых пластин при транспортировки во время производственного процесса.
На втором этапе компания, как ожидается, наладит производство современных фильтров для жидкостей, установок для очистки и других решений для работы с жидкостями.
Китайская SMIC была одни из клиентов Entegris, закупая продукцию американской компании на миллионы долларов, но Минторг США в этом году остановил прямые поставки продукции Entegris в адрес этого производителя микросхем.
Расширение производства полупроводников в США идет широким фронтом. Кроме понятной поддержки проектов таких грандов глобального рынка как Intel, TSMC и Samsung, в США не обходят вниманием и других участников рынка, которые готовы инвестировать в локальное производство изделий микроэлектроники или оборудования и компонентов для нее.
Reuters
Biden awards up to $75 million in CHIPS Act grant to Entegris
American Chip manufacturing supplier Entegris said on Wednesday that it has inked a preliminary deal with the Biden administration for funding of up to $75 million to aid the development of a new facility in Colorado Springs, Colorado.
🔥 Российская электроника. Регулирование
Запретов на параллельный импорт просит АНО ВТ
Консорциум Вычислительная техника предлагает Минпромторгу исключить из списка параллельного импорта продукцию американской HP и японской Fujitsu узнали Ведомости.
Идея кажется мне несвоевременной, преждевременной и в целом - вредной.
Существующая система кодов ТН ВЭД не позволяет исключать отдельно виды товаров, например, отдельно принтеры или отдельно сервера 1U. «Отмена» бренда уровня HP целиком может привести с к сложностям для отдельных компаний и потребителей даже несмотря на тот объективный факт, что доля товаров HP и Fujitsu сейчас заметно меньше, чем была в 2022 году.
Кроме того, непонятно, зачем вообще это делать.
Во-первых, далеко не факт, что высвобожденный от конкурентов сегмент смогут занять российские, а не китайские вендоры, тот же Pantium куда с большей вероятностью расширит свою долю российского рынка лазерных принтеров еще на десяток процентов.
Во-вторых, российские производители, за немногими исключениями, могут претендовать на замещение базовых продуктов, но запрет на товары такого бренда как HP целиком затруднит ввоз и изделий премиального класса, которые заменить будет нечем.
Сужение выбора приведет и к росту цен, чего тоже хотелось бы избежать.
Кажется, в Минпромторге это понимают. Позиция министерства – такие предложения следует подкреплять данными о наличии в РФ сопоставимых по качеству и потребительским характеристикам аналогов. Логично? Логично.
Запретов на параллельный импорт просит АНО ВТ
Консорциум Вычислительная техника предлагает Минпромторгу исключить из списка параллельного импорта продукцию американской HP и японской Fujitsu узнали Ведомости.
Идея кажется мне несвоевременной, преждевременной и в целом - вредной.
Существующая система кодов ТН ВЭД не позволяет исключать отдельно виды товаров, например, отдельно принтеры или отдельно сервера 1U. «Отмена» бренда уровня HP целиком может привести с к сложностям для отдельных компаний и потребителей даже несмотря на тот объективный факт, что доля товаров HP и Fujitsu сейчас заметно меньше, чем была в 2022 году.
Кроме того, непонятно, зачем вообще это делать.
Во-первых, далеко не факт, что высвобожденный от конкурентов сегмент смогут занять российские, а не китайские вендоры, тот же Pantium куда с большей вероятностью расширит свою долю российского рынка лазерных принтеров еще на десяток процентов.
Во-вторых, российские производители, за немногими исключениями, могут претендовать на замещение базовых продуктов, но запрет на товары такого бренда как HP целиком затруднит ввоз и изделий премиального класса, которые заменить будет нечем.
Сужение выбора приведет и к росту цен, чего тоже хотелось бы избежать.
Кажется, в Минпромторге это понимают. Позиция министерства – такие предложения следует подкреплять данными о наличии в РФ сопоставимых по качеству и потребительским характеристикам аналогов. Логично? Логично.
Ведомости
Бизнес попросил исключить технику HP и Fujitsu из параллельного импорта
Речь идет только о тех позициях, по которым уже есть российские аналоги
🇷🇺 Российская электроника. Точки доступа Wi-Fi
ГК Аквариус до конца 2024 года планирует начать выпуск собственных точек Wi-Fi корпоративного класса, узнали в КоммерсантЪ
Софт для них разработает Wimark systems (на 20% принадлежит Алексею Калинину, главе Аквариус), инвестиции двух компаний в этот проект запланированы на уровне 1 млрд.
В первый год ожидается выпуск 10 тысяч устройств. Выход на окупаемость прогнозируется до конца 2025 года.
Wi-Fi точки доступа корпоративного класса производят и другие российские производители. Можно вспомнить, например, производство Ростелеком и Qtech на мощностях Санкт-Петербургского Авангарда под брендом РТТ. Интересно, что разработчиком софта для этих изделий также выступает Wimark systems.
На рынке растет интерес к Wi-Fi 6, а интерес к Wi-Fi 5 снижается. Смогут ли в Аквариус выпускать продукцию Wi-Fi 6? Можно ли в целом будет говорить о сопоставимости этих российских продуктов и западных, корпоративного уровня?
Пока что можно констатировать, что вместо решений Nokia, HP, Cisco и Huawei российские предприятия и организации стали использовать больше TPlink, Ubiquiti и Mikrotik. Доля российских решений тоже растет, в основном на рынке госзаказа, но, как и в других сегментах, прежде всего в сегменте базовых решений.
ГК Аквариус до конца 2024 года планирует начать выпуск собственных точек Wi-Fi корпоративного класса, узнали в КоммерсантЪ
Софт для них разработает Wimark systems (на 20% принадлежит Алексею Калинину, главе Аквариус), инвестиции двух компаний в этот проект запланированы на уровне 1 млрд.
В первый год ожидается выпуск 10 тысяч устройств. Выход на окупаемость прогнозируется до конца 2025 года.
Wi-Fi точки доступа корпоративного класса производят и другие российские производители. Можно вспомнить, например, производство Ростелеком и Qtech на мощностях Санкт-Петербургского Авангарда под брендом РТТ. Интересно, что разработчиком софта для этих изделий также выступает Wimark systems.
На рынке растет интерес к Wi-Fi 6, а интерес к Wi-Fi 5 снижается. Смогут ли в Аквариус выпускать продукцию Wi-Fi 6? Можно ли в целом будет говорить о сопоставимости этих российских продуктов и западных, корпоративного уровня?
Пока что можно констатировать, что вместо решений Nokia, HP, Cisco и Huawei российские предприятия и организации стали использовать больше TPlink, Ubiquiti и Mikrotik. Доля российских решений тоже растет, в основном на рынке госзаказа, но, как и в других сегментах, прежде всего в сегменте базовых решений.
Коммерсантъ
Wi-Fi расправил плечи
ГК «Аквариус» запускает производство корпоративных роутеров
🇷🇺 Российская микроэлектроника. Российские микросхемы
Микрон сообщает о выпуске первых 5 тысяч карт Тройка с новым микроконтроллером NE501CD+ производства компании (входит в Элемент, резидент Технополис Москва).
У новинки в 3 раза больший объем памяти. Как ожидается, это позволит Москве внедрять дополнительные тарифные решения для пассажиров.
Как утверждают в Микрон, весь цикл производства карты, включая корпусирование микросхем и сборку карт компанией МСП, локализован в России.
В 2024 году планируется полностью перевести выпуск карт Тройка на новые микроконтроллеры NE501CD+, которые поддерживают защищенный протокол обмена данными на базе AES 128.
Российский микроконтроллер NE501CD+, как сообщает Микрон, соответствует требованиям стандарта ISO 14443A с аппаратной поддержкой протокола передачи ISO 14443-4. Специально организованная пользовательская память и защищенный протокол на базе алгоритма AES 128 позволяют увеличить количество циклов перезаписи: объем памяти 3072 байта (32 сектора по 64 байта + 4 сектора по 256 байт), криптоалгоритм Cripto1, AES-128, встроенная схема коррекции ошибок, высокоскоростной интерфейс передачи данных со скоростью 106 кбит/с, количество циклов чтения/записи 500 000, время записи/стирания информации менее 3 мс.
Права на Микроконтроллер NE501CD+ принадлежат МСП (совместное предприятие Московского метрополитена и Микрона). На Микроне уже налажено серийное производство новых микроконтроллеров, производственные мощности позволяют полностью удовлетворить потребности Москвы в бесконтактных картах. МСП занимается корпусированием в СОВ, изготовлением прелама и персонализацией, а полиграфию обеспечивают отечественные типографии.
С 2022 года в картах Тройка использовался микроконтроллер Микрон MIK1K.
Микрон сообщает о выпуске первых 5 тысяч карт Тройка с новым микроконтроллером NE501CD+ производства компании (входит в Элемент, резидент Технополис Москва).
У новинки в 3 раза больший объем памяти. Как ожидается, это позволит Москве внедрять дополнительные тарифные решения для пассажиров.
Как утверждают в Микрон, весь цикл производства карты, включая корпусирование микросхем и сборку карт компанией МСП, локализован в России.
В 2024 году планируется полностью перевести выпуск карт Тройка на новые микроконтроллеры NE501CD+, которые поддерживают защищенный протокол обмена данными на базе AES 128.
Российский микроконтроллер NE501CD+, как сообщает Микрон, соответствует требованиям стандарта ISO 14443A с аппаратной поддержкой протокола передачи ISO 14443-4. Специально организованная пользовательская память и защищенный протокол на базе алгоритма AES 128 позволяют увеличить количество циклов перезаписи: объем памяти 3072 байта (32 сектора по 64 байта + 4 сектора по 256 байт), криптоалгоритм Cripto1, AES-128, встроенная схема коррекции ошибок, высокоскоростной интерфейс передачи данных со скоростью 106 кбит/с, количество циклов чтения/записи 500 000, время записи/стирания информации менее 3 мс.
Права на Микроконтроллер NE501CD+ принадлежат МСП (совместное предприятие Московского метрополитена и Микрона). На Микроне уже налажено серийное производство новых микроконтроллеров, производственные мощности позволяют полностью удовлетворить потребности Москвы в бесконтактных картах. МСП занимается корпусированием в СОВ, изготовлением прелама и персонализацией, а полиграфию обеспечивают отечественные типографии.
С 2022 года в картах Тройка использовался микроконтроллер Микрон MIK1K.
🇮🇹 🇸🇬 Инвестиции. Производственные мощности. Италия
Подтвердились планы сингапурской Silicon Box по выбору города Новара, Пьемонт, Италия, как площадки для строительства фабрики по производству микросхем с инвестициями в $3,4 млрд. Об этом сообщает Reuters.
Текст ниже не содержит новой информации, по сравнению с тем, что было в заметке от 21 июня.
На новом фабе собираются производить микросхемы по чиплетной технологии, которая позволят создавать процессоры для самых разных назначений. Ожидается, что при развертывании предприятия будет сформировано 1600 новых прямых рабочих мест, а также немало косвенных, в экосистеме логистики.
Итальянцы, конечно, хотят заполучить себе этот проект, но в современной Европе, чтобы правительство Италии смогло выделить собственные средства на поддержку интересного проекта зарубежного инвестора, нужно получить одобрение Евросоюза. Впрочем, скорее всего, господдержка все же будет выделена, в размере не более 40% от запланированной суммы инвестиций.
В Италии предусмотрено почти 5 млрд евро на госпомощь для привлечения зарубежных инвестиций в сегмент производства микросхем. На эти средства кроме Silicon Box претендует швейцарская STMicroelectronics, которой уже обещано около 2 млрд евро в качестве господдержки со стороны Италии ее проекта строительства фаба по производству силовой электроники на базе SiC в Катании на Сицилии.
Проект Silicon Box - это один из 9 известных мне инвестиционных проектов в Европе в области расширения производственных мощностей предприятий микроэлектроники.
Подтвердились планы сингапурской Silicon Box по выбору города Новара, Пьемонт, Италия, как площадки для строительства фабрики по производству микросхем с инвестициями в $3,4 млрд. Об этом сообщает Reuters.
Текст ниже не содержит новой информации, по сравнению с тем, что было в заметке от 21 июня.
На новом фабе собираются производить микросхемы по чиплетной технологии, которая позволят создавать процессоры для самых разных назначений. Ожидается, что при развертывании предприятия будет сформировано 1600 новых прямых рабочих мест, а также немало косвенных, в экосистеме логистики.
Итальянцы, конечно, хотят заполучить себе этот проект, но в современной Европе, чтобы правительство Италии смогло выделить собственные средства на поддержку интересного проекта зарубежного инвестора, нужно получить одобрение Евросоюза. Впрочем, скорее всего, господдержка все же будет выделена, в размере не более 40% от запланированной суммы инвестиций.
В Италии предусмотрено почти 5 млрд евро на госпомощь для привлечения зарубежных инвестиций в сегмент производства микросхем. На эти средства кроме Silicon Box претендует швейцарская STMicroelectronics, которой уже обещано около 2 млрд евро в качестве господдержки со стороны Италии ее проекта строительства фаба по производству силовой электроники на базе SiC в Катании на Сицилии.
Проект Silicon Box - это один из 9 известных мне инвестиционных проектов в Европе в области расширения производственных мощностей предприятий микроэлектроники.
Reuters
Silicon Box picks Italy's Piedmont region for $3.4 bln chip plant
Singapore-based semiconductor firm Silicon Box has picked the town of Novara, in the industrialised northwestern region of Piedmont, for its new multi-billion-euro chip factory in Italy, the industry ministry said on Friday.
🇨🇳 Рынок высокопроизводительной памяти HBM. Китай
Китай упускает быстро развивающийся мировой рынок чипов памяти с высокой пропускной способностью
Такое мнение высказывает автор публикации в South China Morning Post со ссылкой на мнение аналитика Bank of America. Он отмечает, что пока что спрос на HBM память генерируют создатели ЦОД. Еще большим этот спрос может стать, когда такие чипы начнут появляться в смартфонах. Его оценка роста выручки мирового рынка чипов памяти – 80% в 2024 году.
В сегменте чипов HBM на сегодня доминирует южнокорейская SK Hynix, на долю которой приходится порядка 50% мирового рынка, остальное делят Samsung Electronics и американская Micron Technology.
Среди крупнейших потребителей – материковый Китай, на долю которого приходится 30-35% глобального потребления чипов памяти. В текущих рыночных условиях, у Китая практически нет альтернатив, кроме корейских чипов памяти.
Китай по-прежнему не обладает производствами памяти высокого класса. Его возможности, это решения среднего и низкого уровня. Для того, чтобы выйти в «высшую лигу» HBM-чипов, Китаю нужно сократить технологический разрыв, чему в значительной степени мешают технологические санкции США.
Сейчас основные надежды Китая связаны с ChangXin Memory Technologies (CXMT), где производят динамическую память с произвольным доступом (DDR), но вывод на рынок решений, сравнимых с текущим уровнем HBM чипов ожидается лишь в ближайшие 4 года. Так что пока что у китайцев есть немалые затраты на HBM, но нет доходов от этого сегмента. Впрочем, китайцы уже удивляли другие страны своими неожиданными для них технологическими прорывами.
В CXMT работают с компанией TongFu Microelectronics, которая занимается упаковкой/корпусированием, над производством инженерных образцов HBM.
Тем не менее, Китай все более расширяет возможности монетизации своих компетенций в производстве продуктов памяти более низкого уровня, которые востребованы для реализации ИИ в приложениях для периферийных устройств, будь то автономные транспортные средства, смартфоны и ПК с поддержкой ИИ, где HBM (пока что?) не применяют.
Спрос на ИИ в периферийных устройствах обещает хорошие перспективы рынку памяти в 2025 году, по оценкам аналитика можно ожидать роста примерно на 20%.
Кроме объективных сложностей разработки новых технологий Китай может столкнуться с дальнейшем ужесточением санкций США, которые сейчас оказывают давление на Нидерланды и Японию с тем, чтобы они ограничили технологические возможности Китая по разработку и производству чипов HBM.
Китай упускает быстро развивающийся мировой рынок чипов памяти с высокой пропускной способностью
Такое мнение высказывает автор публикации в South China Morning Post со ссылкой на мнение аналитика Bank of America. Он отмечает, что пока что спрос на HBM память генерируют создатели ЦОД. Еще большим этот спрос может стать, когда такие чипы начнут появляться в смартфонах. Его оценка роста выручки мирового рынка чипов памяти – 80% в 2024 году.
В сегменте чипов HBM на сегодня доминирует южнокорейская SK Hynix, на долю которой приходится порядка 50% мирового рынка, остальное делят Samsung Electronics и американская Micron Technology.
Среди крупнейших потребителей – материковый Китай, на долю которого приходится 30-35% глобального потребления чипов памяти. В текущих рыночных условиях, у Китая практически нет альтернатив, кроме корейских чипов памяти.
Китай по-прежнему не обладает производствами памяти высокого класса. Его возможности, это решения среднего и низкого уровня. Для того, чтобы выйти в «высшую лигу» HBM-чипов, Китаю нужно сократить технологический разрыв, чему в значительной степени мешают технологические санкции США.
Сейчас основные надежды Китая связаны с ChangXin Memory Technologies (CXMT), где производят динамическую память с произвольным доступом (DDR), но вывод на рынок решений, сравнимых с текущим уровнем HBM чипов ожидается лишь в ближайшие 4 года. Так что пока что у китайцев есть немалые затраты на HBM, но нет доходов от этого сегмента. Впрочем, китайцы уже удивляли другие страны своими неожиданными для них технологическими прорывами.
В CXMT работают с компанией TongFu Microelectronics, которая занимается упаковкой/корпусированием, над производством инженерных образцов HBM.
Тем не менее, Китай все более расширяет возможности монетизации своих компетенций в производстве продуктов памяти более низкого уровня, которые востребованы для реализации ИИ в приложениях для периферийных устройств, будь то автономные транспортные средства, смартфоны и ПК с поддержкой ИИ, где HBM (пока что?) не применяют.
Спрос на ИИ в периферийных устройствах обещает хорошие перспективы рынку памяти в 2025 году, по оценкам аналитика можно ожидать роста примерно на 20%.
Кроме объективных сложностей разработки новых технологий Китай может столкнуться с дальнейшем ужесточением санкций США, которые сейчас оказывают давление на Нидерланды и Японию с тем, чтобы они ограничили технологические возможности Китая по разработку и производству чипов HBM.
South China Morning Post
China not ready for booming high-bandwidth memory chip market, BofA analyst says
High-bandwidth memory chips are an indispensable component for artificial intelligence development projects.
🇷🇺 Российская электроника и микроэлектроника. Участники рынка
Приказом Минпромторга создан межрегиональный кластер
радиоэлектронной промышленности «БЕШТАУ»
Кластер объединил 9 предприятий из трех регионов: Ставропольского края, Ростовской области и Краснодарского края. Центр кластера - в Ростове-на-Дону.
Приказом Минпромторга создан межрегиональный кластер
радиоэлектронной промышленности «БЕШТАУ»
Кластер объединил 9 предприятий из трех регионов: Ставропольского края, Ростовской области и Краснодарского края. Центр кластера - в Ростове-на-Дону.
🇷🇺 Производственное оборудование. Техпроцессы
В 2028 году Микрон, согласно правительственному плану развития отрасли, должен освоить серийный выпуск микросхем по технологии 65 нм, знают в КоммерсантЪ.
Утверждается, что с 2011 года шло сотрудничество с европейской STmicroelectronics по освоению этого техпроцесса, но в 2014 году оно завершилось из-за санкций.
Далее можно только спекулировать на тему, точной информации о том, что именно происходит сейчас с освоением техпроцесса 65 нм на Микроне в паблике пока что нет.
В теории, есть, минимум, 3 способа, чтобы техпроцесс 65 нм стал доступен на Микрон.
1️⃣ Можно закупить, доставить и запустить в работу соответствующее оборудование, прежде всего литограф на 65нм. Сейчас сделать это особенно проблематично из-за санкций. Тем более, что подходящее оборудование производится только в Нидерландах (ASML) и в Японии (Nikon). Но есть еще вторичный рынок, очень, впрочем, ограниченный - сейчас можно говорить о пиковом спросе на такое оборудование в мире.
2️⃣ Задействовать уже имеющееся в РФ оборудование. Например, у Крокуса и у Ангстрем-Т в распоряжении были литографы с возможностью работы по техпроцессу 65 нм. Первый, говорят, перестал работать после смены собственников, такое бывает. Второй, вполне вероятно, доступен Микрон в рамках сотрудничества с НМ-Тех. Удалось ли его оживить, запустить в работу? Возможно.
3️⃣ В теории можно освоить техпроцесс 65нм с использованием имеющегося у Микрона ArF литографа ASML PAS 5500/1150C. Это литограф с длиной волны 193нм, его возможностей хватает для работы с техпроцессом 65нм. Говорят, что на Микрон были эксперименты с использованием подхода Shrink Gate (сжатие затвора), но стабильного процесса так и не получилось добиться.
Одной из дополнительных проблем может стать то, что Микрон работает с пластинами 150 мм и 200 мм, а более-менее современное литографическое оборудование, как правило, рассчитано на работу с пластинами 300 мм, которые в России вроде бы не выпускаются. Впрочем, закупка пластин 300 мм или освоение их производства в России все же на порядок более простая задача, чем создание линии 65 нм. А может быть и не такая уж и простая, поскольку нужно вырастить кристаллы 300+ мм методом Чохральского (Монокристалл в Ставрополе?), уметь их нарезать, отшлифовать, утонить, нужны установки для травления, ионной имплантации. И все это под 300 мм. Много работы, остается надеяться, что соответствующий комплекс действий исполняется, что кто-то финансирует этот проект и последовательно им управляет.
В 2028 году Микрон, согласно правительственному плану развития отрасли, должен освоить серийный выпуск микросхем по технологии 65 нм, знают в КоммерсантЪ.
Утверждается, что с 2011 года шло сотрудничество с европейской STmicroelectronics по освоению этого техпроцесса, но в 2014 году оно завершилось из-за санкций.
Далее можно только спекулировать на тему, точной информации о том, что именно происходит сейчас с освоением техпроцесса 65 нм на Микроне в паблике пока что нет.
В теории, есть, минимум, 3 способа, чтобы техпроцесс 65 нм стал доступен на Микрон.
1️⃣ Можно закупить, доставить и запустить в работу соответствующее оборудование, прежде всего литограф на 65нм. Сейчас сделать это особенно проблематично из-за санкций. Тем более, что подходящее оборудование производится только в Нидерландах (ASML) и в Японии (Nikon). Но есть еще вторичный рынок, очень, впрочем, ограниченный - сейчас можно говорить о пиковом спросе на такое оборудование в мире.
2️⃣ Задействовать уже имеющееся в РФ оборудование. Например, у Крокуса и у Ангстрем-Т в распоряжении были литографы с возможностью работы по техпроцессу 65 нм. Первый, говорят, перестал работать после смены собственников, такое бывает. Второй, вполне вероятно, доступен Микрон в рамках сотрудничества с НМ-Тех. Удалось ли его оживить, запустить в работу? Возможно.
3️⃣ В теории можно освоить техпроцесс 65нм с использованием имеющегося у Микрона ArF литографа ASML PAS 5500/1150C. Это литограф с длиной волны 193нм, его возможностей хватает для работы с техпроцессом 65нм. Говорят, что на Микрон были эксперименты с использованием подхода Shrink Gate (сжатие затвора), но стабильного процесса так и не получилось добиться.
Одной из дополнительных проблем может стать то, что Микрон работает с пластинами 150 мм и 200 мм, а более-менее современное литографическое оборудование, как правило, рассчитано на работу с пластинами 300 мм, которые в России вроде бы не выпускаются. Впрочем, закупка пластин 300 мм или освоение их производства в России все же на порядок более простая задача, чем создание линии 65 нм. А может быть и не такая уж и простая, поскольку нужно вырастить кристаллы 300+ мм методом Чохральского (Монокристалл в Ставрополе?), уметь их нарезать, отшлифовать, утонить, нужны установки для травления, ионной имплантации. И все это под 300 мм. Много работы, остается надеяться, что соответствующий комплекс действий исполняется, что кто-то финансирует этот проект и последовательно им управляет.
Коммерсантъ
С чипами нано тоньше
В РФ к 2028 году должно наладиться серийное производство процессоров на 65 нм
🇷🇺 Оптоволокно. Технологии соединения ВОЛС
Обычный способ соединения оптоволокна – лазерная сварка. Иногда, конечно, применяют и механические соединения сплайсами, но это дает менее надежный результат. В Пермском ПНИПУ разработали химический способ – в соединитель вводят гидрогель из плавленого кварца и щелочи, рассказывает nauka.tass.ru
Вступая в реакцию с щелочью, кремнезем образует полисиликат натрия, который расширяется при нагревании, образуя ячеистую структуру, и прочно фиксирует оптоволокно в нужном положении.
Исследование пермских ученых было выполнено в рамках программы стратегического академического лидерства "Приоритет 2030", в рамках которой ПНИПУ в 2021 году получила грант на 100 млн руб.
Найдет ли новая технология широкое практическое применение или так и остается «еще одним способом» соединения оптоволокна?
Обычный способ соединения оптоволокна – лазерная сварка. Иногда, конечно, применяют и механические соединения сплайсами, но это дает менее надежный результат. В Пермском ПНИПУ разработали химический способ – в соединитель вводят гидрогель из плавленого кварца и щелочи, рассказывает nauka.tass.ru
Вступая в реакцию с щелочью, кремнезем образует полисиликат натрия, который расширяется при нагревании, образуя ячеистую структуру, и прочно фиксирует оптоволокно в нужном положении.
Исследование пермских ученых было выполнено в рамках программы стратегического академического лидерства "Приоритет 2030", в рамках которой ПНИПУ в 2021 году получила грант на 100 млн руб.
Найдет ли новая технология широкое практическое применение или так и остается «еще одним способом» соединения оптоволокна?
ТАСС
В Перми разработали гидрогель для оптоволокна, предотвращающий потерю сигнала
Наконечники соединителей изготавливают из плавленого кварца из-за его высокой химической и механической стойкости
🇨🇳 РЗЭ. Геополитика
Китай обновил правила в отношении экспорта редкоземельных материалов со ссылкой на нацбезопасность
Об этом сообщает Reuters. Правительство Китая будет контролировать развитие промышленности, связанной с производством 17 РЗЭ по части которых Китай в последние годы стал доминирующим на планете поставщиком с долей порядка 90%. Можно ожидать, что этот контроль усложнит закупки ряда ключевых РЗЭ для европейского бизнеса.
Это ожидаемые действия, которым другие страны пытаются противостоять, по мере возможности. В частности, в ЕС в мае 2024 года поставили перед собой цели нарастить внутреннее производство РЗЭ и ряда других полезных ископаемых, правда, с уклоном на свою «больную тему» так называемой «зеленой» энергетики. По прогнозам, спрос на некоторые элементы в ЕС вырастет в 6 раз до 2030 года и в 7 раз к 2050 году.
Госсовет Китая создаст информационную систему по отслеживанию использования РЗЭ. Предприятиям, занимающимся добычей, разделением и очисткой РЗЭ, а также их экспортом придется создать систему учета движения продукции, «правдиво» (!! а не как обычно?) регистрировать потоки и вводить соответствующие данные в систему отслеживания.
В 2023 году Китай уже ввел экспортные ограничения по части германия и галлия. Также запрещены к экспорту технологии изготовления магнитов на основе РЗЭ, технологии извлечения и разделения РЗЭ (на заметку тем, кто надеется на «братскую помощь» Китая).
Появление решения Китая об обновлении правил экспортного контроля связывают с тем, что в ЕС готовятся ввести «временные тарифы», которые удорожат для европейцев покупку китайских электромобилей.
В ответ на последовательное ужесточение Китаем мер экспортного контроля в отношении РЗЭ, в США занялись восстановлением собственного производства РЗЭ - министерство энергетики США выделит $32 млн на исследования для создания производственных линий (промежуточного масштаба и демонстрационного масштаба) для выработки РЗЭ в ходе извлечения, разделения и переработки угля и его сопутствующих продуктов. Также ставится задача выработки критически важных минералов и материалов. И очистка того и другого до степени, необходимой для производства микроэлектроники.
Китай обновил правила в отношении экспорта редкоземельных материалов со ссылкой на нацбезопасность
Об этом сообщает Reuters. Правительство Китая будет контролировать развитие промышленности, связанной с производством 17 РЗЭ по части которых Китай в последние годы стал доминирующим на планете поставщиком с долей порядка 90%. Можно ожидать, что этот контроль усложнит закупки ряда ключевых РЗЭ для европейского бизнеса.
Это ожидаемые действия, которым другие страны пытаются противостоять, по мере возможности. В частности, в ЕС в мае 2024 года поставили перед собой цели нарастить внутреннее производство РЗЭ и ряда других полезных ископаемых, правда, с уклоном на свою «больную тему» так называемой «зеленой» энергетики. По прогнозам, спрос на некоторые элементы в ЕС вырастет в 6 раз до 2030 года и в 7 раз к 2050 году.
Госсовет Китая создаст информационную систему по отслеживанию использования РЗЭ. Предприятиям, занимающимся добычей, разделением и очисткой РЗЭ, а также их экспортом придется создать систему учета движения продукции, «правдиво» (!! а не как обычно?) регистрировать потоки и вводить соответствующие данные в систему отслеживания.
В 2023 году Китай уже ввел экспортные ограничения по части германия и галлия. Также запрещены к экспорту технологии изготовления магнитов на основе РЗЭ, технологии извлечения и разделения РЗЭ (на заметку тем, кто надеется на «братскую помощь» Китая).
Появление решения Китая об обновлении правил экспортного контроля связывают с тем, что в ЕС готовятся ввести «временные тарифы», которые удорожат для европейцев покупку китайских электромобилей.
В ответ на последовательное ужесточение Китаем мер экспортного контроля в отношении РЗЭ, в США занялись восстановлением собственного производства РЗЭ - министерство энергетики США выделит $32 млн на исследования для создания производственных линий (промежуточного масштаба и демонстрационного масштаба) для выработки РЗЭ в ходе извлечения, разделения и переработки угля и его сопутствующих продуктов. Также ставится задача выработки критически важных минералов и материалов. И очистка того и другого до степени, необходимой для производства микроэлектроники.
Reuters
China issues rare earth regulations to further protect domestic supply
China has unveiled a list of rare earth regulations aimed at protecting supplies in the name of national security, laying out rules on the mining, smelting and trade in the critical materials used to make products from magnets in electric vehicles to consumer…
🇷🇺 Корпусирование
GS Nanotech сообщает об успешно завершенном корпусировании тестовой партии сложных многовыводных микросхем для стратегического партнера
Корпусирование микросхем осуществлялось по технологии Flip-Chip (метод перевернутого кристалла) в металополимерный корпус FCBGA.
В рамках пилотных сборок отработаны основные технологические процессы. Выход годных изделий составил более 96% — высокий показатель для тестовой партии.
По результатам сборки GS Nanotech подтвердил готовность к реализации сборки в рамках серийного производства, а также готовность выполнять разработку конструкторской и технической документации для сложных микропроцессоров и микромодулей, разрабатывать и обеспечивать оснастку для производства и функционального тестирования изделий на все виды измерительного оборудования, выполнения технологического и функционального контроля по ТЗ заказчика на своем оборудовании.
Как видим, в России растут компетенции в области упаковки/корпусирования. Есть и SOIC и QFP, тестируют QFN, теперь вот и Flip-Chip освоен.
GS Nanotech сообщает об успешно завершенном корпусировании тестовой партии сложных многовыводных микросхем для стратегического партнера
Корпусирование микросхем осуществлялось по технологии Flip-Chip (метод перевернутого кристалла) в металополимерный корпус FCBGA.
В рамках пилотных сборок отработаны основные технологические процессы. Выход годных изделий составил более 96% — высокий показатель для тестовой партии.
По результатам сборки GS Nanotech подтвердил готовность к реализации сборки в рамках серийного производства, а также готовность выполнять разработку конструкторской и технической документации для сложных микропроцессоров и микромодулей, разрабатывать и обеспечивать оснастку для производства и функционального тестирования изделий на все виды измерительного оборудования, выполнения технологического и функционального контроля по ТЗ заказчика на своем оборудовании.
Как видим, в России растут компетенции в области упаковки/корпусирования. Есть и SOIC и QFP, тестируют QFN, теперь вот и Flip-Chip освоен.
🇹🇼 2нм. 3нм. DUV / EUV / EUV High-NA
TSMC инвестирует в подготовку к выпуску чипов 2нм $12,3 млрд
Для этого планируется массированная закупка фотолитографов EUV у TSMC – согласно оценкам, более 60 систем за два года, 30 и 35 машин, соответственно! (Вот это масштабы!)
Часть из них будет задействовано для наращивания числа линий по техпроцессу 3нм, часть – для линий 2нм. Несмотря на то, что TSMC заявляла, что пока что не намерена тратиться на массированный переход к использованию машин EUV High NA, компания, как я и полагал, закупит соответствующее оборудование у ASML, чтобы его освоить на случай дальнейшего применения.
Масштабные планы TSMC, несомненно, радуют ASML, лишенную возможностей сбыта этих изделий в Китай. Но и создает сложности. В 2024 году ASML собирается выпустить 53 EUV сканера, при спросе заметно большем. в следующем году – не менее 72 EUV сканеров. Планы на DUV-степперы еще более масштабные – не менее 600 DUV в 2025 году. Куда скромнее пока что объемы производства EUV High NA – около 20 машин в 2025 году, впрочем и спрос на них пока что обеспечивают только Intel и Samsung Electronics.
TSMC собирается запустить серийное производство по техпроцессу 3нм в Тайнане в 3q2024. Выпуск по техпроцессу 2нм должен будет начаться в 2025 году на 3 фабах компании.
А пока что на наполеоновских планах расширения TSMC на Тайване, в США и в Европе неплохо заработают ASML и изготовители фотошаблонов и другого производственного оборудования. По материалам 3dnews.ru
TSMC инвестирует в подготовку к выпуску чипов 2нм $12,3 млрд
Для этого планируется массированная закупка фотолитографов EUV у TSMC – согласно оценкам, более 60 систем за два года, 30 и 35 машин, соответственно! (Вот это масштабы!)
Часть из них будет задействовано для наращивания числа линий по техпроцессу 3нм, часть – для линий 2нм. Несмотря на то, что TSMC заявляла, что пока что не намерена тратиться на массированный переход к использованию машин EUV High NA, компания, как я и полагал, закупит соответствующее оборудование у ASML, чтобы его освоить на случай дальнейшего применения.
Масштабные планы TSMC, несомненно, радуют ASML, лишенную возможностей сбыта этих изделий в Китай. Но и создает сложности. В 2024 году ASML собирается выпустить 53 EUV сканера, при спросе заметно большем. в следующем году – не менее 72 EUV сканеров. Планы на DUV-степперы еще более масштабные – не менее 600 DUV в 2025 году. Куда скромнее пока что объемы производства EUV High NA – около 20 машин в 2025 году, впрочем и спрос на них пока что обеспечивают только Intel и Samsung Electronics.
TSMC собирается запустить серийное производство по техпроцессу 3нм в Тайнане в 3q2024. Выпуск по техпроцессу 2нм должен будет начаться в 2025 году на 3 фабах компании.
А пока что на наполеоновских планах расширения TSMC на Тайване, в США и в Европе неплохо заработают ASML и изготовители фотошаблонов и другого производственного оборудования. По материалам 3dnews.ru
3DNews - Daily Digital Digest
На закупку оборудования и подготовку к выпуску 2-нм продукции TSMC потратит $12,3 млрд за два года
Как поясняет публикация на страницах тайваньского ресурса Commercial Times, прогресс TSMC в расширении объёмов производства чипов по передовым техпроцессам и освоении их новых этапов будет во многом зависеть от способности ASML поставлять новое оборудование.
🇯🇵 Производство памяти NAND Flash. Технологические рекорды
О планах Samsung по созданию чипов памяти с 1000 слоев к 2030 году мы знаем с 2022 года, когда компания впервые их анонсировала. Теперь о своих амбициях по достижению этого условного порога заявляет японская Kioxia, рассказывает overclockers.ru. Но уже не в 2030 году, а намного ранее – в 2027-м.
При этом, как ожидается, будет достигнута плотность упаковки 3D NAND в 100 Гбит/кв.мм.
🇰🇷 В 2023 году корейская SK Hynix показала рекордный 321-слойный чип TLC на 1ТБ.
🇨🇳 Китайская YMTC в сентябре 2023 года порадовалась возможности выпуска чипов памяти с 232 слоями после чего против нее были введены американские санкции.
🇰🇷 Топовые чипы V-NAND Samsung на апрель 2024 года - 236 слоев.
🇯🇵 У Kioxia пока что есть технология BiCS 8 c 218 слоями.
Наращивание слоев – вовсе не простая задача. Сложность технологических ухищрений растет нелинейно, скажем, чтобы обеспечивать доступ к граням слоев памяти, приходится сооружать ступенчатую структуру, площадь которой растет по мере роста количества слоев. Отсюда – другие методы наращивания плотности, те же TLC и QLC. Все сложнее бороться с ростом сопротивления, с шумами. Каждый новый рекорд ставит под вопрос экономическую целесообразность его достижения.
Kioxia вряд ли бы решилась на подобный проект в одиночку, если бы не поддержка американского партнера – Western Digital. Но и финансовые возможности партнера не безграничны, все же микросхемы разрабатывают с тем, чтобы их продавать, а слишком дорогая технология приведет к слишком высокой стоимости изделий.
Так что планы красивые, но нет 100% уверенности в том, что японцы их осилят, по крайней мере, в заявленные сроки. А вот существование международной гонки лидеров за рубеж 1000, вне всяких сомнений, даст результат в виде появления NAND памяти с огромными объемами в небольшом форм-факторе.
О планах Samsung по созданию чипов памяти с 1000 слоев к 2030 году мы знаем с 2022 года, когда компания впервые их анонсировала. Теперь о своих амбициях по достижению этого условного порога заявляет японская Kioxia, рассказывает overclockers.ru. Но уже не в 2030 году, а намного ранее – в 2027-м.
При этом, как ожидается, будет достигнута плотность упаковки 3D NAND в 100 Гбит/кв.мм.
🇰🇷 В 2023 году корейская SK Hynix показала рекордный 321-слойный чип TLC на 1ТБ.
🇨🇳 Китайская YMTC в сентябре 2023 года порадовалась возможности выпуска чипов памяти с 232 слоями после чего против нее были введены американские санкции.
🇰🇷 Топовые чипы V-NAND Samsung на апрель 2024 года - 236 слоев.
🇯🇵 У Kioxia пока что есть технология BiCS 8 c 218 слоями.
Наращивание слоев – вовсе не простая задача. Сложность технологических ухищрений растет нелинейно, скажем, чтобы обеспечивать доступ к граням слоев памяти, приходится сооружать ступенчатую структуру, площадь которой растет по мере роста количества слоев. Отсюда – другие методы наращивания плотности, те же TLC и QLC. Все сложнее бороться с ростом сопротивления, с шумами. Каждый новый рекорд ставит под вопрос экономическую целесообразность его достижения.
Kioxia вряд ли бы решилась на подобный проект в одиночку, если бы не поддержка американского партнера – Western Digital. Но и финансовые возможности партнера не безграничны, все же микросхемы разрабатывают с тем, чтобы их продавать, а слишком дорогая технология приведет к слишком высокой стоимости изделий.
Так что планы красивые, но нет 100% уверенности в том, что японцы их осилят, по крайней мере, в заявленные сроки. А вот существование международной гонки лидеров за рубеж 1000, вне всяких сомнений, даст результат в виде появления NAND памяти с огромными объемами в небольшом форм-факторе.
Overclockers.ru
Overclockers.ru: Kioxia заявила о своих планах достичь 1000 слоев флэш-памяти 3D NAND к 2027 году
Для реализации данной амбициозной задачи компания объединяет усилия с Western Digital.
🇹🇼 2нм. Прогнозы.
TSMC получит заказы на чипы 2нм не только от Apple или NVidia
Эксперты компании Bernstein убеждены, что в 2026 году TSMC будет производить чипы по техпроцессу 2нм не только для этих двух заказчиков, но, вполне вероятно, также для Intel (несмотря на усилия последней самостоятельно освоить 2нм и меньше) и для AMD. Об этом рассказывает overclockers.ru
Это все, конечно, не более, чем прогнозы и спекуляции, но учитывая планы расширения TSMC в ближайшие годы, вполне вероятно, что этот производитель совсем скоро собирается обслуживать еще большее числа заказчиков, чем сегодня.
Выручка TSMC растет, прогнозируется +25% по итогам 2024 года.
TSMC получит заказы на чипы 2нм не только от Apple или NVidia
Эксперты компании Bernstein убеждены, что в 2026 году TSMC будет производить чипы по техпроцессу 2нм не только для этих двух заказчиков, но, вполне вероятно, также для Intel (несмотря на усилия последней самостоятельно освоить 2нм и меньше) и для AMD. Об этом рассказывает overclockers.ru
Это все, конечно, не более, чем прогнозы и спекуляции, но учитывая планы расширения TSMC в ближайшие годы, вполне вероятно, что этот производитель совсем скоро собирается обслуживать еще большее числа заказчиков, чем сегодня.
Выручка TSMC растет, прогнозируется +25% по итогам 2024 года.
Seeking Alpha
Taiwan Semiconductor's price target raised as Bernstein positive on guidance, EPS growth
Bernstein raises TSM price target to $200 with positive outlook on revenue growth and EPS.
🇺🇸 Фотоника. Вычислительная техника. Компоненты
Intel показала прототип чипа оптического вычислительного соединения OCI
Возможно его появление обещает нам существенные изменения в проектировании ПК, рассказывают в ixbt.com.
Чипсет OCI - это КОИС (квантово-оптическая интегральная микросхема, или, на английском – PIC), объединенная с обычной цифровой микросхемой. Такой поход позволяет ускорить обмен данными между узлами компьютера. Даже прототип поддерживает скорости обмена данными до 4 Тбит/с при расстояниях между устройствами до 100 метров. Обеспечивается совместимость с PCIe 5.0. Энергопотребление минималистичное – 5 пДж/бит, это лучше, чем у современных оптических приемопередатчиков с их 15 пДж/бит.
Если говорить о ближайших практических применениях новинки то, скажем, расширяются возможности проектирования материнских плат, в частности, графический процессор можно будет размещать где угодно, например, в дисплее или в отдельном корпусе, подключая его к материнской плате оптоволоконным кабелем без потери производительности.
Intel показала прототип чипа оптического вычислительного соединения OCI
Возможно его появление обещает нам существенные изменения в проектировании ПК, рассказывают в ixbt.com.
Чипсет OCI - это КОИС (квантово-оптическая интегральная микросхема, или, на английском – PIC), объединенная с обычной цифровой микросхемой. Такой поход позволяет ускорить обмен данными между узлами компьютера. Даже прототип поддерживает скорости обмена данными до 4 Тбит/с при расстояниях между устройствами до 100 метров. Обеспечивается совместимость с PCIe 5.0. Энергопотребление минималистичное – 5 пДж/бит, это лучше, чем у современных оптических приемопередатчиков с их 15 пДж/бит.
Если говорить о ближайших практических применениях новинки то, скажем, расширяются возможности проектирования материнских плат, в частности, графический процессор можно будет размещать где угодно, например, в дисплее или в отдельном корпусе, подключая его к материнской плате оптоволоконным кабелем без потери производительности.
iXBT Live
Intel утверждает, что ее технология оптических микросхем «подобна переходу от конных экипажей к использованию легковых и грузовых…
На конференции по оптоволоконным коммуникациям (OFC) 2024 компания Intel продемонстрировала свой особенно интересный взгляд на то, каким может быть будущее
🇰🇷 Производство памяти. Участники рынка. Инвестиции. Корея
Южнокорейская SK Group инвестирует $74,6 млрд в ИИ, чипы и выплаты акционерам до 2028 года
В частности, в период до 2026 года на развитие ИИ и полупроводникового производства, а также в выплаты акционерам, запланировано около $57,9 млрд, сообщает Reuters. Было бы, конечно, интересно отделить мух от котлет и инвестиции в развитие от выплат акционерам.
В SK Group кроме того собираются «оптимизировать» деятельность более 175 дочерних предприятий, делая ставку на два упомянутых направления, названных стратегическими. Это безусловно коснется дочернюю компанию SK Hynix – второго по объемам выручки производителя чипов памяти в мире, технологического лидера отрасли в области чипов HBM памяти, востребованной изготовителями ускорителей ИИ и высокопроизводительных вычислительных систем.
В 2024 году SK Group надеется получить прибыль около 22 трнл вон ($16 млрд), что должно покрыть убытки прошлого года, связанные с низким спросом на память.
Южнокорейская SK Group инвестирует $74,6 млрд в ИИ, чипы и выплаты акционерам до 2028 года
В частности, в период до 2026 года на развитие ИИ и полупроводникового производства, а также в выплаты акционерам, запланировано около $57,9 млрд, сообщает Reuters. Было бы, конечно, интересно отделить мух от котлет и инвестиции в развитие от выплат акционерам.
В SK Group кроме того собираются «оптимизировать» деятельность более 175 дочерних предприятий, делая ставку на два упомянутых направления, названных стратегическими. Это безусловно коснется дочернюю компанию SK Hynix – второго по объемам выручки производителя чипов памяти в мире, технологического лидера отрасли в области чипов HBM памяти, востребованной изготовителями ускорителей ИИ и высокопроизводительных вычислительных систем.
В 2024 году SK Group надеется получить прибыль около 22 трнл вон ($16 млрд), что должно покрыть убытки прошлого года, связанные с низким спросом на память.
Reuters
South Korea's SK Hynix to invest $75 billion by 2028 in AI, chips
South Korea's SK Hynix , the world no.2 memory chip maker, will invest 103 trillion won ($74.6 billion) through 2028 to strengthen its chips business, focusing on AI, its parent SK Group said on Sunday.
🇨🇳 Геополитика и микроэлектроника. HBM
Huawei и Wuhan Xinxin разработают чипы памяти с высокой пропускной способностью
Как сообщают источники South China Morning Post, Huawei Technologies объединила усилия с китайским фабом Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co. в проекте разработки чипов памяти с высокой пропускной способностью (HBM).
В инициативу также вовлечены такие производители, как Jiangsu Changjiang Electronics Tech и Tongfu Microelectronics.
Это объединение должно разработать так называемый чип на пластине на подложке (Chip on Wafer on Substrate). Этот подход считается сейчас передовым и позволяет в одном корпусе объединять различные чиплеты, например, GPU и HBM.
Доступ к чипам HBM считается стратегически важным с точки зрения возможностей создания высокопроизводительных вычислительных систем и ИИ ускорителей. У Китая вроде бы сохраняются возможности доступа к продукции южнокорейских компаний, производящих чипы HBM – SK Hynix и Samsung. Но для Huawei, находящейся под санкциями, это затруднено и, как видим, в Китае хотят предпринять попытку освоения и этой технологии.
В мае 2024 года Reuters сообщала, что компания ChangXin Memory Technologies (CXMT), ведущий производитель памяти DDR, разработала образцы микросхем HBM в партнерстве с Tongfu Microelectronics, которая обеспечивает корпусирование.
В марте 2024 года Wuhan Xinxin объявляла тендер на строительство в Китае современного завода по производству чипов HMB с мощностью 3000 пластин 300 мм (12 дюймов) в месяц. Компания также подала документы на IPO.
В мире на рынке HBM почти монопольно царит Корея. У американской Micron Technology доля рынка – 3-5%, остальное делят SK Hynix и Samsung Electronics. Рост спроса на микросхемы HBM формируют Nvidia, Advanced Micro Devices и Intel.
Получится ли у Китая встроиться в этот рынок, получить на нем значимую долю? Пока что открытый вопрос. Особенно в плане сроков за которые это можно будет сделать. Но пока что можно констатировать, что силы для этого собраны солидные.
Huawei и Wuhan Xinxin разработают чипы памяти с высокой пропускной способностью
Как сообщают источники South China Morning Post, Huawei Technologies объединила усилия с китайским фабом Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co. в проекте разработки чипов памяти с высокой пропускной способностью (HBM).
В инициативу также вовлечены такие производители, как Jiangsu Changjiang Electronics Tech и Tongfu Microelectronics.
Это объединение должно разработать так называемый чип на пластине на подложке (Chip on Wafer on Substrate). Этот подход считается сейчас передовым и позволяет в одном корпусе объединять различные чиплеты, например, GPU и HBM.
Доступ к чипам HBM считается стратегически важным с точки зрения возможностей создания высокопроизводительных вычислительных систем и ИИ ускорителей. У Китая вроде бы сохраняются возможности доступа к продукции южнокорейских компаний, производящих чипы HBM – SK Hynix и Samsung. Но для Huawei, находящейся под санкциями, это затруднено и, как видим, в Китае хотят предпринять попытку освоения и этой технологии.
В мае 2024 года Reuters сообщала, что компания ChangXin Memory Technologies (CXMT), ведущий производитель памяти DDR, разработала образцы микросхем HBM в партнерстве с Tongfu Microelectronics, которая обеспечивает корпусирование.
В марте 2024 года Wuhan Xinxin объявляла тендер на строительство в Китае современного завода по производству чипов HMB с мощностью 3000 пластин 300 мм (12 дюймов) в месяц. Компания также подала документы на IPO.
В мире на рынке HBM почти монопольно царит Корея. У американской Micron Technology доля рынка – 3-5%, остальное делят SK Hynix и Samsung Electronics. Рост спроса на микросхемы HBM формируют Nvidia, Advanced Micro Devices и Intel.
Получится ли у Китая встроиться в этот рынок, получить на нем значимую долю? Пока что открытый вопрос. Особенно в плане сроков за которые это можно будет сделать. Но пока что можно констатировать, что силы для этого собраны солидные.
South China Morning Post
Huawei, semiconductor firm Wuhan Xinxin to develop high-bandwidth memory chips
Huawei’s high-bandwidth memory initiative reflects the growing global market for these chips, which are indispensable components in the computing infrastructure used for artificial intelligence projects.
🇷🇺 Фоторезисты. Отечественные фоторезисты
Это не новостная публикация, в ней не будет никаких новых данных, только общедоступные из интернета. Вчера зашел разговор о фоторезистах в чате ChatChat, и я посчитал полезным кратко напомнить, чего мы ожидаем от российских разработчиков в этой области.
В 2022-2023 году в России были запущены, минимум, две НИР и ОКР в рамках госконтрактов: Фотолиз и Резист-1. Оба контракта, судя по всему получил профильный зеленоградский АО НИИМЭ.
🔬 Фотолиз
Это НИР на тему Разработка и освоение производства литографических материалов для микроэлектронного производства, с ценой 1,15 млрд руб. В рамках этой НИР предлагается разработать, а затем освоить в производстве фоторезисты под длину волны 248 нм, то есть под литографы, работающие с техпроцессами 350 нм и 130 нм.
В частности марки ФР248-01, марки ФР248-02, марки ФР248-03, марки ФР248-04, марки ФР248-05 и два антиотражающих покрытия - марки ПА248-01, марки ПА248-02. В 2024 году от исполнителя ожидается проведение предварительных испытаний опытных партий. А в 2025 – приемочные испытания и освоение производства.
🔬 Резист-1
Это ОКР по разработке технологии получения фоторезиста с чувствительностью к лазерному (ArF) излучению с длиной волны 193 нм для применения в процессе фотолитографии для микроэлектронного производства с проектными нормами 90 нм. Подготовка и освоение производства этого фоторезиста должно завершиться до 30 ноября 2024 года.
НИИМЭ вполне жив и бодр, так что ждем всех этих свершений в предписанные сроки. В Микрон и, возможно, в НМ-Тех, наверняка скажут спасибо за эти разработки.
Кроме АО НИИМЭ в РФ темой фоторезистов занимаются еще Ниопик и Поликетон. Обе этих компании, как и НИИМЭ и ИПХФ РАН входят в консорциум организаций, специализированных на исследовании, разработке, производстве и использовании веществ и материалов для фотолитографии. Как и Микрон - основной потребитель фоторезистов, кровно заинтересованный в их импортзамещении.
🔹 НИОПИК сообщает о себе на сайте:
Сегодня НИОПИК является единственным в стране крупным производителем фоторезистов. Мы поставляем продукцию более чем на 130 предприятий, в том числе производителей для оборонно-промышленного комплекса, а также разрабатываем новые фоторезисты в рамках программ по импортозамещению.
🔹 Поликетон тоже умеет в фоторезисты:
"Наша основная специализация – производство... фоторезистивных композиций для DUV фотолитографии и электронной литографии подтверждено Патент RU2692678C1: Фоторезистивная композиция высокочувствительного позитивного электронорезиста".
Поликетон разрабатывает и внедряет у себя технологию изготовления фоторезистов светочувствительных к актиничному излучению с длинами волн 193 нм и 248 нм в рамках сотрудничества с НИИМЭ.
🔹 ИПХФ РАН
Занимается разработкой полимеров, которые являются основой фоторезистов, технологию производства которых разрабатывает Поликетон.
—
Так что, судя по всему, проблемы с фоторезистами частично решены, частично - будут решены собственными силами, причем решения уже, что называется, "на подходе". Как минимум, должны быть. По крайней мере, для тех, далеко не самых передовых, уровней техпроцессов фотолитографии, которые пока что доступны в РФ.
Если кому есть что добавить по теме (не раскрывая секреты!), поделитесь этим с коллегами в чате ChatChat.
Это не новостная публикация, в ней не будет никаких новых данных, только общедоступные из интернета. Вчера зашел разговор о фоторезистах в чате ChatChat, и я посчитал полезным кратко напомнить, чего мы ожидаем от российских разработчиков в этой области.
В 2022-2023 году в России были запущены, минимум, две НИР и ОКР в рамках госконтрактов: Фотолиз и Резист-1. Оба контракта, судя по всему получил профильный зеленоградский АО НИИМЭ.
🔬 Фотолиз
Это НИР на тему Разработка и освоение производства литографических материалов для микроэлектронного производства, с ценой 1,15 млрд руб. В рамках этой НИР предлагается разработать, а затем освоить в производстве фоторезисты под длину волны 248 нм, то есть под литографы, работающие с техпроцессами 350 нм и 130 нм.
В частности марки ФР248-01, марки ФР248-02, марки ФР248-03, марки ФР248-04, марки ФР248-05 и два антиотражающих покрытия - марки ПА248-01, марки ПА248-02. В 2024 году от исполнителя ожидается проведение предварительных испытаний опытных партий. А в 2025 – приемочные испытания и освоение производства.
🔬 Резист-1
Это ОКР по разработке технологии получения фоторезиста с чувствительностью к лазерному (ArF) излучению с длиной волны 193 нм для применения в процессе фотолитографии для микроэлектронного производства с проектными нормами 90 нм. Подготовка и освоение производства этого фоторезиста должно завершиться до 30 ноября 2024 года.
НИИМЭ вполне жив и бодр, так что ждем всех этих свершений в предписанные сроки. В Микрон и, возможно, в НМ-Тех, наверняка скажут спасибо за эти разработки.
Кроме АО НИИМЭ в РФ темой фоторезистов занимаются еще Ниопик и Поликетон. Обе этих компании, как и НИИМЭ и ИПХФ РАН входят в консорциум организаций, специализированных на исследовании, разработке, производстве и использовании веществ и материалов для фотолитографии. Как и Микрон - основной потребитель фоторезистов, кровно заинтересованный в их импортзамещении.
🔹 НИОПИК сообщает о себе на сайте:
Сегодня НИОПИК является единственным в стране крупным производителем фоторезистов. Мы поставляем продукцию более чем на 130 предприятий, в том числе производителей для оборонно-промышленного комплекса, а также разрабатываем новые фоторезисты в рамках программ по импортозамещению.
🔹 Поликетон тоже умеет в фоторезисты:
"Наша основная специализация – производство... фоторезистивных композиций для DUV фотолитографии и электронной литографии подтверждено Патент RU2692678C1: Фоторезистивная композиция высокочувствительного позитивного электронорезиста".
Поликетон разрабатывает и внедряет у себя технологию изготовления фоторезистов светочувствительных к актиничному излучению с длинами волн 193 нм и 248 нм в рамках сотрудничества с НИИМЭ.
🔹 ИПХФ РАН
Занимается разработкой полимеров, которые являются основой фоторезистов, технологию производства которых разрабатывает Поликетон.
—
Так что, судя по всему, проблемы с фоторезистами частично решены, частично - будут решены собственными силами, причем решения уже, что называется, "на подходе". Как минимум, должны быть. По крайней мере, для тех, далеко не самых передовых, уровней техпроцессов фотолитографии, которые пока что доступны в РФ.
Если кому есть что добавить по теме (не раскрывая секреты!), поделитесь этим с коллегами в чате ChatChat.
(2) Наиболее свежим обновлением, насколько я знаю, был доклад Анатолия Еремчука, зам. начальника отдела спецматериалов АО НИИМЭ на заседании ТехноКлуба ОЭЗ Технополис Москва с докладом Развитие микротоннажного производства особо чистых веществ и материалов для микроэлектроники.
"Для производства всей номенклатуры полупроводниковых приборов и интегральных схем используется около 20 тысяч наименований материалов, из них ключевыми является примерно тысяча." Большая часть закупалась по импорту.
20 тысяч веществ и материалов! Такая вот поразительная цифра, дающая некоторое представление о сложности современной микроэлектроники.
Заместить ни 20 тысяч, ни 1 тысячу одномоментно - невозможно, но эта работа по замещению идет: "по ряду материалов российские производители уже сегодня способны полностью обеспечить отечественный рынок".
В частности, "освоено производство трех материалов и ведется разработка еще 12 материалов. В их числе необходимые для производства микросхем фоторезисты - светочувствительные к актиничному излучению с длинами волн 193 нм и 248 нм. "
«Метрологическое обеспечение разработки материалов в рамках НИОКР выполняется в аккредитованной физико-химической лаборатории АО «НИИМЭ». За время существования разработано более 100 методик анализа, из них 49 – в рамках выполнения НИОКР»
"Для производства всей номенклатуры полупроводниковых приборов и интегральных схем используется около 20 тысяч наименований материалов, из них ключевыми является примерно тысяча." Большая часть закупалась по импорту.
20 тысяч веществ и материалов! Такая вот поразительная цифра, дающая некоторое представление о сложности современной микроэлектроники.
Заместить ни 20 тысяч, ни 1 тысячу одномоментно - невозможно, но эта работа по замещению идет: "по ряду материалов российские производители уже сегодня способны полностью обеспечить отечественный рынок".
В частности, "освоено производство трех материалов и ведется разработка еще 12 материалов. В их числе необходимые для производства микросхем фоторезисты - светочувствительные к актиничному излучению с длинами волн 193 нм и 248 нм. "
«Метрологическое обеспечение разработки материалов в рамках НИОКР выполняется в аккредитованной физико-химической лаборатории АО «НИИМЭ». За время существования разработано более 100 методик анализа, из них 49 – в рамках выполнения НИОКР»
🇺🇸 Микроэлектроника и кадры
В США борются с нехваткой рабочей силы в области микроэлектроники
Для этого вчера в США принята новая программа - Chips Act Worker Program. В ее рамках планируется выделять субсидии на проекты развития рабочей силы, рассказывает Bloomberg.
Нехватку технических специалистов в области полупроводников в США оценивают в 90 тысяч к 2030 году.
Под программу выделят средства из $5 млрд федерального финансирования, которыми распоряжается недавно созданный Национальный центр полупроводниковых технологий (NSTC). Центр планирует предоставить субсидии 10 проектам развития рабочей силы в размере от $0.5 млн до $2 млн. Всего, получается от $5 млн до $20 млн, - не так уж и много, особенно по меркам США.
$5 млрд достались NSTC из пула средств, выделенных в рамках американского Закона о чипах и науке 2022 года.
В США активно строится более десятка новых микроэлектронных производств, идут инвестиции в расширение уже имеющихся мощностей. Эти проекты не будут успешными, если не получат скоординированного развития рабочей силы.
С момента, когда правительство Байдена приняло Закон о чипах в 2022 году более 50 колледжей в США объявили о новых или расширенных программах, связанных с полупроводниками.
В рамках субсидий Закона о чипах, которые будут предоставлены четырем их крупнейшим получателям – Intel, TSMC, Samsung Electronics и Micron, в каждой из них предусмотрено выделение $40-$50 млн на соответствующую «подготовку и развитие рабочей силы». Так что общая сумма на кадры далеко не ограничивается парой десятков миллионов долларов, а измеряется, скорее, сотнями миллионов долларов. Ручейков финансирования развития кадров - не один, а достаточно немало.
Интересно, как с этим вопросом обстоят дела в РФ? Просчитал ли кто-то нехватку кадров в отрасли на сегодня, потенциал их получения в ближайшие годы (и особенно удержания). Выделяются ли под это средства, кем и какие? Судя по тому, что тему активно обсуждают на конференциях, здесь еще немало предстоит сделать.
В США борются с нехваткой рабочей силы в области микроэлектроники
Для этого вчера в США принята новая программа - Chips Act Worker Program. В ее рамках планируется выделять субсидии на проекты развития рабочей силы, рассказывает Bloomberg.
Нехватку технических специалистов в области полупроводников в США оценивают в 90 тысяч к 2030 году.
Под программу выделят средства из $5 млрд федерального финансирования, которыми распоряжается недавно созданный Национальный центр полупроводниковых технологий (NSTC). Центр планирует предоставить субсидии 10 проектам развития рабочей силы в размере от $0.5 млн до $2 млн. Всего, получается от $5 млн до $20 млн, - не так уж и много, особенно по меркам США.
$5 млрд достались NSTC из пула средств, выделенных в рамках американского Закона о чипах и науке 2022 года.
В США активно строится более десятка новых микроэлектронных производств, идут инвестиции в расширение уже имеющихся мощностей. Эти проекты не будут успешными, если не получат скоординированного развития рабочей силы.
С момента, когда правительство Байдена приняло Закон о чипах в 2022 году более 50 колледжей в США объявили о новых или расширенных программах, связанных с полупроводниками.
В рамках субсидий Закона о чипах, которые будут предоставлены четырем их крупнейшим получателям – Intel, TSMC, Samsung Electronics и Micron, в каждой из них предусмотрено выделение $40-$50 млн на соответствующую «подготовку и развитие рабочей силы». Так что общая сумма на кадры далеко не ограничивается парой десятков миллионов долларов, а измеряется, скорее, сотнями миллионов долларов. Ручейков финансирования развития кадров - не один, а достаточно немало.
Интересно, как с этим вопросом обстоят дела в РФ? Просчитал ли кто-то нехватку кадров в отрасли на сегодня, потенциал их получения в ближайшие годы (и особенно удержания). Выделяются ли под это средства, кем и какие? Судя по тому, что тему активно обсуждают на конференциях, здесь еще немало предстоит сделать.
Bloomberg.com
US to Fight Labor Shortage With New Chips Act Worker Program
The Biden administration is kicking off a program to cultivate the US computer-chip workforce, aiming to stave off a labor shortage that threatens to undermine domestic semiconductor production.