🇨🇳 Производство микросхем. Китай
Доля собственного производства ИС в Китае все еще невелика. И быстро не вырастет
Китай предпринимает, в общем-то беспрецедентные усилия в области "импортзамещения" и, в целом, развития собственной микроэлектроники. Достигая определенных успехов. Но если присмотреться, результаты не столь масштабны, как можно было бы ожидать.
Более того, если поверить аналитикам, то в ближайшие годы ситуация кардинально не улучшится. Доля китайских микросхем будет продолжать расти, но в абсолютном выражении Китай по-прежнему далек от первых ролей на мировом рынке. И даже задачи "импортзамещения" далеки от решения.
Доля собственного производства ИС в Китае все еще невелика. И быстро не вырастет
Китай предпринимает, в общем-то беспрецедентные усилия в области "импортзамещения" и, в целом, развития собственной микроэлектроники. Достигая определенных успехов. Но если присмотреться, результаты не столь масштабны, как можно было бы ожидать.
Более того, если поверить аналитикам, то в ближайшие годы ситуация кардинально не улучшится. Доля китайских микросхем будет продолжать расти, но в абсолютном выражении Китай по-прежнему далек от первых ролей на мировом рынке. И даже задачи "импортзамещения" далеки от решения.
(2) Аналитики IC Insights отмечают, что китайское производство ИС даже в 2026 году достигнет лишь чуть больше, чем пятая часть всего производства ИС в Китае. Почти 80% рынка по-прежнему будет приходиться на производства микросхем, принадлежащие иностранным компаниям. Объем ИС, которые произведут китайские предприятия в 2026 году, оценивается в 21,2% от всего производства ИС в Китае.
Хотя Китай стал крупнейшим в мире потребителем микросхем и, очевидно, старается повысить долю собственного их производства, стремясь к минимизации импорта, сделать это быстро не получилось. Не факт, что этого окажется достижимо и в какой-то ближайший период.
Объем рынка микросхем, произведенных в Китае год от года растет (кроме 2019 года), но объем продаж микросхем, произведенных китайскими производителями, растет не столь быстро, хотя доля отечественного производства постепенно увеличивается.
В частности, по итогам 2021 года в общем объеме произведенных в Китае микросхем, который оценивается в $186,5 млрд, доля собственно китайских микросхем составила $31,2 млрд или 16,7%. Это, конечно, больше, чем 12,7% десятью годами ранее, в 2011 году. Но рост на 4 п.п. за 10 лет это… не очень много. В ближайшие годы IC Insights вангуют продолжение роста до 21,2% в 2026 году, но и это означает средние темпы роста в 0.9 п.п. в год.
Из $31,2 млрд на долю китайских компаний со штаб квартирой в Китае приходится $12,3 млрд (39.4%), что соответствует 6,6% всего рынка микросхем made in China.
По оценкам IC Insights, из $12,3 млрд ИС, произведенных китайскими компаниями со штаб-квартирой в Китае, порядка $2,7 млрд дали IDM, а $9,6 млрд — контрактные производства, прежде всего, SMIC.
Если производство микросхем в Китае вырастет до $58,2 в 2026 году, как прогнозируют в IC Insights, это составит лишь 8,1% от общего прогнозируемого объема мирового рынка ИС в 2026 году, объем которого аналитики оценивают на уровне $717,7 млрд. Даже если пересчитать эту долю с учетом значительных наценок, которые делают компании, занимающиеся перепродажей ИС, закупаемых на китайских контрактных производствах, на долю китайских микросхем придется около 10% глобального рынка микросхем в 2026 году.
MForum
Хотя Китай стал крупнейшим в мире потребителем микросхем и, очевидно, старается повысить долю собственного их производства, стремясь к минимизации импорта, сделать это быстро не получилось. Не факт, что этого окажется достижимо и в какой-то ближайший период.
Объем рынка микросхем, произведенных в Китае год от года растет (кроме 2019 года), но объем продаж микросхем, произведенных китайскими производителями, растет не столь быстро, хотя доля отечественного производства постепенно увеличивается.
В частности, по итогам 2021 года в общем объеме произведенных в Китае микросхем, который оценивается в $186,5 млрд, доля собственно китайских микросхем составила $31,2 млрд или 16,7%. Это, конечно, больше, чем 12,7% десятью годами ранее, в 2011 году. Но рост на 4 п.п. за 10 лет это… не очень много. В ближайшие годы IC Insights вангуют продолжение роста до 21,2% в 2026 году, но и это означает средние темпы роста в 0.9 п.п. в год.
Из $31,2 млрд на долю китайских компаний со штаб квартирой в Китае приходится $12,3 млрд (39.4%), что соответствует 6,6% всего рынка микросхем made in China.
По оценкам IC Insights, из $12,3 млрд ИС, произведенных китайскими компаниями со штаб-квартирой в Китае, порядка $2,7 млрд дали IDM, а $9,6 млрд — контрактные производства, прежде всего, SMIC.
Если производство микросхем в Китае вырастет до $58,2 в 2026 году, как прогнозируют в IC Insights, это составит лишь 8,1% от общего прогнозируемого объема мирового рынка ИС в 2026 году, объем которого аналитики оценивают на уровне $717,7 млрд. Даже если пересчитать эту долю с учетом значительных наценок, которые делают компании, занимающиеся перепродажей ИС, закупаемых на китайских контрактных производствах, на долю китайских микросхем придется около 10% глобального рынка микросхем в 2026 году.
MForum
MForum.ru
Микроэлектроника: Дизайн-центры Китая. Динамичный рост
Микроэлектроника Дизайн-центры Китая. Динамичный рост
👍2
🇺🇸 Геополитика и микроэлектроника
Поскольку проблемы с глобальными цепочками поставок продолжают затруднять производство в самых разных отраслях, американские производители полупроводников обращаются к правительству США за помощью в переносе своего производства в США с целью защиты от геополитических опасностей.
Решаема ли эта проблема? Сомнительно. Что не означает, что в США не будут продолжать попытки улучшить ситуацию. И если сейчас может показаться, что в США обеспокоены доминированием на рынке полупроводников Тайваня и Кореи, на деле, основной проблемой для американцев является Китай. А значит, все средства будут использованы для его сдерживания.
Подробнее: VK
Поскольку проблемы с глобальными цепочками поставок продолжают затруднять производство в самых разных отраслях, американские производители полупроводников обращаются к правительству США за помощью в переносе своего производства в США с целью защиты от геополитических опасностей.
Решаема ли эта проблема? Сомнительно. Что не означает, что в США не будут продолжать попытки улучшить ситуацию. И если сейчас может показаться, что в США обеспокоены доминированием на рынке полупроводников Тайваня и Кореи, на деле, основной проблемой для американцев является Китай. А значит, все средства будут использованы для его сдерживания.
Подробнее: VK
VK
Геополитическое давление заставляет производителей чипов расширять производство в США
Поскольку проблемы с глобальными цепочками поставок продолжают затруднять производство в самых разных отраслях, американские производител..
👍1
🇸🇬 🇹🇼 Тренды
TSMC может построить фабрику и в Сингапуре
TSMC начала переговоры с Советом по экономическому развитию Сингапура в поисках стимулов для создания в стране своего производства, сообщает Mobile WorldLive.
Общий тренд на наращивание внутренней производственной базы накладывается на стремление крупных участников рынка диверсифицировать географию своего присутствия, чтобы приблизиться к потребителям, кадровым или сырьевым ресурсам. Глобальный кризис нехватки микросхем этому способствует.
Сингапур стремится укрепить портфолио ключевых компонентов. Правительство готово субсидировать этот процесс. Привлечение TSMC представляется хорошим и быстрым решением, которое может обеспечить решение задачи расширения доступа к современным технологиям. За это не грех и заплатить.
TSMC старается расширять географию своего присутствия. Мы видим и планы увеличения присутствия TSMC в США, пусть они и простимулированы американцами, мы видим планы по выходу в Японию, изучение рынка Европы. Переговоры с Сингапуром - в том же портфеле решений.
TSMC имеет достаточно средств на развитие, планируемые компанией в 2022 году капиталовложения - $40-$44 млрд (в 2021 - $30,4 млрд). Но если отдельные страны готовы предлагать welcome bonus за развертывание производства на их территории, то отчего бы не воспользоваться этим бонусом? Мы знаем, что TSMC активно приглашают на рынок Индии и в Европу, теперь мы знаем и о Сингапуре.
Какие мысли приходят, глядя на происходящие процессы, в отношении рынка России.
1. Стоит пожалеть, что у России не участвует в этом конкурсе красоты? Мы тоже вполне могли бы предложить свою территорию для постройки завода TSMC, получив за 2-3 года и несколько миллиардов долларов со-субсидирования развертывания производственных мощностей доступ к самым современным технологиям. Кстати, кроме TSMC есть и другие крупные производители, которые заняты тем же расширением своей географии, с которыми также можно было бы договариваться.
Не в этой реальности.
2. С другой стороны — отсутствие легких (финансовых) путей, это вызов и повод попытаться создавать собственное производство. Гордый и более затратный в терминах времени и средств путь. Движение по этому вектору в России уже идет, будет ли на этом пути большой успех, превратится ли стройка в долгострой, не повторится ли условный «Ангстрем-Т»… гадать бесполезно.
3. Остались ли у нас альтернативы? Вероятно. Например, договориться о снятии части или всех санкций в обмен на (здесь пусть поработает ваша фантазия), с тем, чтобы вернуть доступ к зарубежным контрактным производителям, включая TSMC, на уровне до 24.02 или даже до 2014 года. Фантастика? Возможно.
4. Еще одна альтернатива, которая кажется многим наиболее реалистичной — использование производственной базы микроэлектроники на территории Китая. В рамках использования китайских контрактных производств или даже выкупа производственных линий или заводов у китайцев . По секрету, кое-кто думал в этом направлении и ранее, и теперь просто продолжает работать.
Выбор какого-то одного вектора развития в качестве целевого не отменяет возможности одновременного движения и по другим. Так что мы, вероятно, сможем наблюдать, как минимум, попытки реализации сценариев 2 и 4. Что гарантирует, что совсем без российских микросхем, даже вне военного сегмента, Россия не останется.
TSMC может построить фабрику и в Сингапуре
TSMC начала переговоры с Советом по экономическому развитию Сингапура в поисках стимулов для создания в стране своего производства, сообщает Mobile WorldLive.
Общий тренд на наращивание внутренней производственной базы накладывается на стремление крупных участников рынка диверсифицировать географию своего присутствия, чтобы приблизиться к потребителям, кадровым или сырьевым ресурсам. Глобальный кризис нехватки микросхем этому способствует.
Сингапур стремится укрепить портфолио ключевых компонентов. Правительство готово субсидировать этот процесс. Привлечение TSMC представляется хорошим и быстрым решением, которое может обеспечить решение задачи расширения доступа к современным технологиям. За это не грех и заплатить.
TSMC старается расширять географию своего присутствия. Мы видим и планы увеличения присутствия TSMC в США, пусть они и простимулированы американцами, мы видим планы по выходу в Японию, изучение рынка Европы. Переговоры с Сингапуром - в том же портфеле решений.
TSMC имеет достаточно средств на развитие, планируемые компанией в 2022 году капиталовложения - $40-$44 млрд (в 2021 - $30,4 млрд). Но если отдельные страны готовы предлагать welcome bonus за развертывание производства на их территории, то отчего бы не воспользоваться этим бонусом? Мы знаем, что TSMC активно приглашают на рынок Индии и в Европу, теперь мы знаем и о Сингапуре.
Какие мысли приходят, глядя на происходящие процессы, в отношении рынка России.
1. Стоит пожалеть, что у России не участвует в этом конкурсе красоты? Мы тоже вполне могли бы предложить свою территорию для постройки завода TSMC, получив за 2-3 года и несколько миллиардов долларов со-субсидирования развертывания производственных мощностей доступ к самым современным технологиям. Кстати, кроме TSMC есть и другие крупные производители, которые заняты тем же расширением своей географии, с которыми также можно было бы договариваться.
Не в этой реальности.
2. С другой стороны — отсутствие легких (финансовых) путей, это вызов и повод попытаться создавать собственное производство. Гордый и более затратный в терминах времени и средств путь. Движение по этому вектору в России уже идет, будет ли на этом пути большой успех, превратится ли стройка в долгострой, не повторится ли условный «Ангстрем-Т»… гадать бесполезно.
3. Остались ли у нас альтернативы? Вероятно. Например, договориться о снятии части или всех санкций в обмен на (здесь пусть поработает ваша фантазия), с тем, чтобы вернуть доступ к зарубежным контрактным производителям, включая TSMC, на уровне до 24.02 или даже до 2014 года. Фантастика? Возможно.
4. Еще одна альтернатива, которая кажется многим наиболее реалистичной — использование производственной базы микроэлектроники на территории Китая. В рамках использования китайских контрактных производств или даже выкупа производственных линий или заводов у китайцев . По секрету, кое-кто думал в этом направлении и ранее, и теперь просто продолжает работать.
Выбор какого-то одного вектора развития в качестве целевого не отменяет возможности одновременного движения и по другим. Так что мы, вероятно, сможем наблюдать, как минимум, попытки реализации сценариев 2 и 4. Что гарантирует, что совсем без российских микросхем, даже вне военного сегмента, Россия не останется.
VK
TSMC может построить фабрику и в Сингапуре
TSMC начала переговоры с Советом по экономическому развитию Сингапура в поисках стимулов для создания в стране своего производства, сообщ..
👍5
Что станет мейнстримовым вариантом развития российского рынка микроэлектроники в ближайшие годы? Можно выбирать несколько ответов.
Anonymous Poll
14%
1. Приглашение TSMC, UMC, Samsung Electronics или Intel построить современное производство в РФ
50%
2. Создание собственного пр-ва, с попытками создать также собственное произв. оборудование
14%
3. Договоренность о снятии санкций и возврат к преимущественному использованию заруб. контр. пр-ва
60%
4. Использование контрактного пр-ва в Китае (подробнее - в заметке выше)
♨️ Мнения
Кто огорчается резкой критике того, что делалось в России по части импортзамещения до 2022 года, лучше по ссылке не ходите.
Остальным предлагается субботнее чтиво - мнение Валентина Катасонова — доктора экономических наук, члена-корреспондента Академии экономических наук и предпринимательства, профессора кафедры международных финансов МГИМО и т.п. и т.д.
"К 2014 году микроэлектронная промышленность России была почти полностью уничтожена. Правительство приняло программу импортозамещения. Документ предусматривал, что к 2020-му мы достигнем независимости в основных моментах, а к 2025-му — полностью. Не выполнено ничего"
"Санкции, касающиеся микроэлектроники, могут отразиться на российской экономике не сразу, а с некоторым временным лагом. "
"Американская оборонка уже перешла на заказы чипов и процессоров с уровнем 20 нанометров. Частично потребность в таких продуктах покрывается пока внутренним производством, частично — поставками из Тайваня, причем доля второго источника на глазах растет".
"Необходимы срочные меры по настоящему импортозамещению микроэлектроники. Задача сверхсложная. Во-первых, необходимо оборудование для выпуска продвинутой продукции. Во-вторых, нужна разработка микросхем нового поколения."
"на сегодняшний день самой приоритетной задачей России в санкционной войне с коллективным Западом является энергичное и реальное, а не рисованное, как это было в предыдущие восемь лет, импортозамещение производства полупроводников, микросхем, процессоров и иной продукции, которая является кровью экономики России. "
Кто огорчается резкой критике того, что делалось в России по части импортзамещения до 2022 года, лучше по ссылке не ходите.
Остальным предлагается субботнее чтиво - мнение Валентина Катасонова — доктора экономических наук, члена-корреспондента Академии экономических наук и предпринимательства, профессора кафедры международных финансов МГИМО и т.п. и т.д.
"К 2014 году микроэлектронная промышленность России была почти полностью уничтожена. Правительство приняло программу импортозамещения. Документ предусматривал, что к 2020-му мы достигнем независимости в основных моментах, а к 2025-му — полностью. Не выполнено ничего"
"Санкции, касающиеся микроэлектроники, могут отразиться на российской экономике не сразу, а с некоторым временным лагом. "
"Американская оборонка уже перешла на заказы чипов и процессоров с уровнем 20 нанометров. Частично потребность в таких продуктах покрывается пока внутренним производством, частично — поставками из Тайваня, причем доля второго источника на глазах растет".
"Необходимы срочные меры по настоящему импортозамещению микроэлектроники. Задача сверхсложная. Во-первых, необходимо оборудование для выпуска продвинутой продукции. Во-вторых, нужна разработка микросхем нового поколения."
"на сегодняшний день самой приоритетной задачей России в санкционной войне с коллективным Западом является энергичное и реальное, а не рисованное, как это было в предыдущие восемь лет, импортозамещение производства полупроводников, микросхем, процессоров и иной продукции, которая является кровью экономики России. "
👍8👎4
🇯🇵 Производители микроэлектроники. Участники рынка
Renesas перезапускает производство пластин в Кофу, Япония
Глобальный кризис нехватки микросхем стимулирует участников рынка инвестировать в расширение или модернизацию производства.
Японцы из Renesas Electroniocs объявили о планах перезапуска своего предприятия Kofu Factory, город Кай в префектуре Яманаси, которое было закрыто еще в 2014 году.
Конечно, после такого простоя "оживить" фабрику будет совсем не просто и дорого, для модернизации уже выделено около $696 млн. В частности, будет закуплено новое производственное оборудование для работы с пластинами 300мм, так что у обновленного завода мощность вырастет. Производить на нем будут, что предсказуемо, силовую электронику для EV и т.п. (IGBT, Power MOSFET). Размер чистой комнаты - 18 тысяч кв.м. Как планируется, после выхода фаба на массовое производства, общая производственная мощность завода удвоится.
Что же, это усилит позиции Японии на мировом рынке, как и хотело бы правительство страны.
Renesas перезапускает производство пластин в Кофу, Япония
Глобальный кризис нехватки микросхем стимулирует участников рынка инвестировать в расширение или модернизацию производства.
Японцы из Renesas Electroniocs объявили о планах перезапуска своего предприятия Kofu Factory, город Кай в префектуре Яманаси, которое было закрыто еще в 2014 году.
Конечно, после такого простоя "оживить" фабрику будет совсем не просто и дорого, для модернизации уже выделено около $696 млн. В частности, будет закуплено новое производственное оборудование для работы с пластинами 300мм, так что у обновленного завода мощность вырастет. Производить на нем будут, что предсказуемо, силовую электронику для EV и т.п. (IGBT, Power MOSFET). Размер чистой комнаты - 18 тысяч кв.м. Как планируется, после выхода фаба на массовое производства, общая производственная мощность завода удвоится.
Что же, это усилит позиции Японии на мировом рынке, как и хотело бы правительство страны.
👍3
🇺🇸 Технологии и исследования
Global Foundries открыла исследовательскую лабораторию GF Labs
Global Foundries открыла исследовательскую лабораторию GF Labs. В ней планируется проведения совместных исследований со специалистами таких известных центров, как европейские IMEC (Бельгия) и Fraunhofer (Германия), Defence Advanced, американская DARPA и сингапурский Институт микроэлектроники. Цель программы - разработка инновационных полупроводниковых технологий совместно с передовыми участниками рынка США, Европы и Азии.
Global Foundries открыла исследовательскую лабораторию GF Labs., изображение №1
У GF уже есть опыт передовых разработок, например, здесь разработан такой материал, как FD-SOI на 22FDX, а также новые архитектуры устройств, что позволило использовать новую кремниевую фотонную платформу компании GF Fotonix.
GF Labs позиционируется как открытая структура для внешних и внутренних инициатив в области исследований и разработок.
В планах - разработки в области радиочастотного кремния на изоляторе RF SOI и FD-SOI, кремний-германиевую технологию (SiGe), которую хотели бы объединить с высокопроизводительными технологиями CMOS, что, как ожидается, позволит достичь работоспособности чипов на частотах до 180 ГГц, что пригодится при проектировании решений 6G.
В США и Европе обеспокоены активностью Китая на рынке микроэлектроники и намереваются всемерно укреплять и поддерживать технологическое лидерство США. Сейчас, даже для того, чтобы составлять "статус кво", оставаясь на месте, требуется бежать. В решении этой задачи за счет обмена опытом с передовыми странами, призвана помочь GF Labs.
Global Foundries открыла исследовательскую лабораторию GF Labs
Global Foundries открыла исследовательскую лабораторию GF Labs. В ней планируется проведения совместных исследований со специалистами таких известных центров, как европейские IMEC (Бельгия) и Fraunhofer (Германия), Defence Advanced, американская DARPA и сингапурский Институт микроэлектроники. Цель программы - разработка инновационных полупроводниковых технологий совместно с передовыми участниками рынка США, Европы и Азии.
Global Foundries открыла исследовательскую лабораторию GF Labs., изображение №1
У GF уже есть опыт передовых разработок, например, здесь разработан такой материал, как FD-SOI на 22FDX, а также новые архитектуры устройств, что позволило использовать новую кремниевую фотонную платформу компании GF Fotonix.
GF Labs позиционируется как открытая структура для внешних и внутренних инициатив в области исследований и разработок.
В планах - разработки в области радиочастотного кремния на изоляторе RF SOI и FD-SOI, кремний-германиевую технологию (SiGe), которую хотели бы объединить с высокопроизводительными технологиями CMOS, что, как ожидается, позволит достичь работоспособности чипов на частотах до 180 ГГц, что пригодится при проектировании решений 6G.
В США и Европе обеспокоены активностью Китая на рынке микроэлектроники и намереваются всемерно укреплять и поддерживать технологическое лидерство США. Сейчас, даже для того, чтобы составлять "статус кво", оставаясь на месте, требуется бежать. В решении этой задачи за счет обмена опытом с передовыми странами, призвана помочь GF Labs.
🇹🇼 Техпроцессы
TSMC начала новый виток конкуренции началом движения к 1.4нм
TSMC в очередной раз заставляет конкурентов нервничать. Компания объявила (пока что неофициально, знают в Business Korea) о начале разработки техпроцесса 1.4нм. В Samsung должны будут что-то ответить, хотя бы из соображений маркетинга.
Конечно до реальных чипов с узлами 1.4нм дело, если дойдет, то нескоро. Пока что в июне 2022 года группа исследований и разработок процесса 3нм будет переименована в команду по исследованиям и разработкам процесса 1.4нм.
Тем не менее, даже подобные заявления важны, т.к. они способствуют конкурентной борьбе двух гигантов. У TSMC есть конкурентный задел, по данным TrendForce на долю этой компании приходится 52,1% продаж на мировом рынке, что существенно больше, чем 18,3% у Samsung Electronics.
Корейцы уже не первый год пытаются переломить ситуацию в свою пользу. В частности, уже в 2022 году году должно начаться производство по техпроцессу 3нм с использованием узлов нового поколения, то есть GAA (Gate all-around, круговой затвор вместо "акульего плавника"). Samsung намерен коммерциализировать эту технологию раньше, чем это сделает TSMC.
В Intel, наконец, проснулись и теперь тоже желают участвовать в «азиатской гонке» технологий. Компания уже объявила о планах разработки техпроцесса с узлами менее 2нм, причем ранее чем TSMC и Samsung. Начало массового производства с узлами 1.8нм в Intel намечено на вторую половину 2024 года.
В отрасли все больше специалистов, которые наблюдают за «схваткой якодзун» с понятным скепсисом. Чем меньше становится размер узла, тем более жесткие требования ставятся практически ко всем аспектам разработки и производства. Растут технологические барьеры, усложняется управление доходностью предприятий — участников отрасли.
В этом, безусловно, есть логика. Вместе с тем, важно не оказаться в позиции лисы из известной басни, заявлявшей, что «зелен виноград».
TSMC начала новый виток конкуренции началом движения к 1.4нм
TSMC в очередной раз заставляет конкурентов нервничать. Компания объявила (пока что неофициально, знают в Business Korea) о начале разработки техпроцесса 1.4нм. В Samsung должны будут что-то ответить, хотя бы из соображений маркетинга.
Конечно до реальных чипов с узлами 1.4нм дело, если дойдет, то нескоро. Пока что в июне 2022 года группа исследований и разработок процесса 3нм будет переименована в команду по исследованиям и разработкам процесса 1.4нм.
Тем не менее, даже подобные заявления важны, т.к. они способствуют конкурентной борьбе двух гигантов. У TSMC есть конкурентный задел, по данным TrendForce на долю этой компании приходится 52,1% продаж на мировом рынке, что существенно больше, чем 18,3% у Samsung Electronics.
Корейцы уже не первый год пытаются переломить ситуацию в свою пользу. В частности, уже в 2022 году году должно начаться производство по техпроцессу 3нм с использованием узлов нового поколения, то есть GAA (Gate all-around, круговой затвор вместо "акульего плавника"). Samsung намерен коммерциализировать эту технологию раньше, чем это сделает TSMC.
В Intel, наконец, проснулись и теперь тоже желают участвовать в «азиатской гонке» технологий. Компания уже объявила о планах разработки техпроцесса с узлами менее 2нм, причем ранее чем TSMC и Samsung. Начало массового производства с узлами 1.8нм в Intel намечено на вторую половину 2024 года.
В отрасли все больше специалистов, которые наблюдают за «схваткой якодзун» с понятным скепсисом. Чем меньше становится размер узла, тем более жесткие требования ставятся практически ко всем аспектам разработки и производства. Растут технологические барьеры, усложняется управление доходностью предприятий — участников отрасли.
В этом, безусловно, есть логика. Вместе с тем, важно не оказаться в позиции лисы из известной басни, заявлявшей, что «зелен виноград».
VK
TSMC начала новый виток конкуренции началом движения к 1.4нм
TSMC в очередной раз заставляет конкурентов нервничать. Компания объявила (пока что неофициально, знают в Business Korea) о начале разраб..
👍4
🇷🇺 Производство микросхем. Оборудование для фотолитографии
О разработке российского литографа 28 нм
Сообщение о планах Микрона, МИЭТ и ЗНТЦ разработать собственный литограф, пригодный для 28нм техпроцесса производства микросхем стало своего рода палкой, воткнутой в муравейник российской микроэлектронной отрасли. Вот уже сколько дней не утихают дискуссии о том, смогут ли, какие есть заделы, почему 28нм и так далее.
Свою попытку разобраться в теме предложили к обсуждению авторы блога Selectel на Хабре. Рекомендую прочесть в оригинале, тем более, что под этим постом есть не менее интересный тред. Ниже — микрореферат поста.
Команду разработчиков называют большой, в ней около 50 сотрудников МИЭТ, ЦКП «МСТ и ЭКБ» (включая аспирантов). Уместно вспомнить, сколько специалистов заняты в разработке на ASML? Тысячи, и это не считая тех, кто трудится в Trumpf и в Carl Zeiss на благо все той же разработки ASML. Сравнения количеств вряд ли уместны, гении — штучный товар. И все же.
Что разрабатывают? Первый этап проекта — макеты МЭМС динамической маски в двух вариантах. Изготовить их должны Микрон и ЗНТЦ. И пока что задача — убедиться в самой возможности переноса изображения при помощи МЭМС динамической маски. Если получится, тогда уже можно будет начинать ОКР по созданию литографа. А пока — аванпроект, проверка гипотезы.
Что конкретно разрабатывают:
🔸 Источник рентгеновского излучения
🔸 Оптическую систему, включая МЭМС динамической маски
🔸 Вакуумную систему
🔸 Систему совмещения и позиционирования
Любопытно, что проверяться будет не только синхротронный, но и плазменный источник. Это разумно, т.к. использовать синхротронный источник может и не получиться, в плане фокусирования и регулировки мощности пучка. Говорится о длине волны 13,5нм, что означает, что в случае успеха можно будет работать с техпроцессами много меньше, чем 28нм.
Синхротроны планируют пробовать от ТНК Зеленоград, НИЦ Курчатовский институт. Плазменные источники — отечественные. \\
Почему-то все концентрируют внимание на источнике излучения, будто бы с системой позиционирования вопросов нет. Да и про измерительные приборы и методы контроля речь не идет. Хотя это тоже сложная тема.
Еще в тему отечественного литографа - старая, но годная публикация.
О разработке российского литографа 28 нм
Сообщение о планах Микрона, МИЭТ и ЗНТЦ разработать собственный литограф, пригодный для 28нм техпроцесса производства микросхем стало своего рода палкой, воткнутой в муравейник российской микроэлектронной отрасли. Вот уже сколько дней не утихают дискуссии о том, смогут ли, какие есть заделы, почему 28нм и так далее.
Свою попытку разобраться в теме предложили к обсуждению авторы блога Selectel на Хабре. Рекомендую прочесть в оригинале, тем более, что под этим постом есть не менее интересный тред. Ниже — микрореферат поста.
Команду разработчиков называют большой, в ней около 50 сотрудников МИЭТ, ЦКП «МСТ и ЭКБ» (включая аспирантов). Уместно вспомнить, сколько специалистов заняты в разработке на ASML? Тысячи, и это не считая тех, кто трудится в Trumpf и в Carl Zeiss на благо все той же разработки ASML. Сравнения количеств вряд ли уместны, гении — штучный товар. И все же.
Что разрабатывают? Первый этап проекта — макеты МЭМС динамической маски в двух вариантах. Изготовить их должны Микрон и ЗНТЦ. И пока что задача — убедиться в самой возможности переноса изображения при помощи МЭМС динамической маски. Если получится, тогда уже можно будет начинать ОКР по созданию литографа. А пока — аванпроект, проверка гипотезы.
Что конкретно разрабатывают:
🔸 Источник рентгеновского излучения
🔸 Оптическую систему, включая МЭМС динамической маски
🔸 Вакуумную систему
🔸 Систему совмещения и позиционирования
Любопытно, что проверяться будет не только синхротронный, но и плазменный источник. Это разумно, т.к. использовать синхротронный источник может и не получиться, в плане фокусирования и регулировки мощности пучка. Говорится о длине волны 13,5нм, что означает, что в случае успеха можно будет работать с техпроцессами много меньше, чем 28нм.
Синхротроны планируют пробовать от ТНК Зеленоград, НИЦ Курчатовский институт. Плазменные источники — отечественные. \\
Почему-то все концентрируют внимание на источнике излучения, будто бы с системой позиционирования вопросов нет. Да и про измерительные приборы и методы контроля речь не идет. Хотя это тоже сложная тема.
Еще в тему отечественного литографа - старая, но годная публикация.
VK
О разработке российского литографа 28 нм
Сообщение о планах Микрона, МИЭТ и ЗНТЦ разработать собственный литограф, пригодный для 28нм техпроцесса производства микросхем стало сво..
👍17
🇯🇵 Исследования. Органическая микроэлектроника
Новый органический транзистор обещает рост производительности
Национальному институту материаловедения (NIMS) и Токийскому научному университету удалось разработать органический антиамбиполярный транзистор, способный выполнять любую одну из пяти логических операций (И, ИЛИ, НЕ-И, ИЛИ-ИЛИ или исключающее ИЛИ), регулируя входные напряжения на его двойные затворы. Такой транзистор можно положить в основу электрически реконфигурируемых логических схем, что позволит создавать высокопроизводительные устройства.
На картинке показана топология транзистора и схема его работы, как элемента «И». На входы IN1 и IN2 подается последовательность единиц и нулей, на выходе транзистора имеем результат суммирования этих последовательностей.
Новый органический транзистор обещает рост производительности
Национальному институту материаловедения (NIMS) и Токийскому научному университету удалось разработать органический антиамбиполярный транзистор, способный выполнять любую одну из пяти логических операций (И, ИЛИ, НЕ-И, ИЛИ-ИЛИ или исключающее ИЛИ), регулируя входные напряжения на его двойные затворы. Такой транзистор можно положить в основу электрически реконфигурируемых логических схем, что позволит создавать высокопроизводительные устройства.
На картинке показана топология транзистора и схема его работы, как элемента «И». На входы IN1 и IN2 подается последовательность единиц и нулей, на выходе транзистора имеем результат суммирования этих последовательностей.
👍4
(2) Распространенный подход для реализации логических элементов требует, например, 4-х транзисторов для формирования И-НЕ, 12 транзисторов для формирования операции «Исключающее ИЛИ». Новый транзистор может использоваться один для любой одной из пяти операций, включая И-НЕ и Исключающее ИЛИ.
Органические интегральные схемы с органическими транзисторами — активно исследуемое направление. Пока что плотность интеграции элементов, построенных по этой технологии остается низкой, что мешает дотянуть ее до конкурентоспособного уровня по сравнению с традиционной кремниевой технологией. То, что для реализации логических функций можно обойтись меньшим числом транзисторов — эквивалент повышения плотности элементов.
В перспективе ученые планируют разработать на базе новых транзисторов электрически реконфигурируемые интегральные схемы.
Более научно об этой теме пишет Advanced Materials.
Органические интегральные схемы с органическими транзисторами — активно исследуемое направление. Пока что плотность интеграции элементов, построенных по этой технологии остается низкой, что мешает дотянуть ее до конкурентоспособного уровня по сравнению с традиционной кремниевой технологией. То, что для реализации логических функций можно обойтись меньшим числом транзисторов — эквивалент повышения плотности элементов.
В перспективе ученые планируют разработать на базе новых транзисторов электрически реконфигурируемые интегральные схемы.
Более научно об этой теме пишет Advanced Materials.
👍9
🇳🇱 Производство микросхем. Производственное оборудование
На покупку еще несуществующих EUV High-NA компании ASML уже стоит очередь
ASML занята разработкой новой версии EUV машин с двойным рабочим столом и высокими апертурами (High-NA), продолжая идти путем, который позволил ее акциям за 10 лет вырасти на 1000%. Новая машина, как ожидается, будет весить более 200 тонн и стоить порядка $400 млн за штуку. Если разработка окажется удачной, то уже к концу двадцатых годов машина станет флагманским продуктом компании из Нидерландов.
Пока что в планах завершить разработку прототипа и представить его в 1H2023, запуск в серию ожидается в 2025 году. За процессом разработки с нетерпением наблюдают в TSMC, Samsung и Intel. И, похоже, не только там.
Переход на High-NA обещает выигрыш в размерах типового узла вплоть до 66%, поэтому для всех передовиков микроэлектронного производства, раннее обладание новыми машинами, если они будут созданы - вопрос потенциала сохранения своих рыночных позиций.
На сегодня считается, что альтернатив нет, у ASML - более 90% мирового рынка фотолитографии, кроме передовых EUV машин, которые делает только ASML, здесь выпускают также и более "зрелые" DUV, потеснив Nikon и Canon. За разработку EUV в мире, похоже, пока что не берется никто, слишком уж дорого стоят подобные исследования.
В итоге ASML оказалась вовлечена в американскую политику, европейской компании диктуют, кому можно продавать ее решения, а кому - нельзя. Их например, не могут купить китайские компании, хотя и пробовали. Спрос на EUV машины превышает производственные возможности ASML. В итоге все, что компания производит, за небольшими исключениями разбирают TSMC и Samsung Electronics. В Intel уже признали, что то, что компания в свое время не поспешила с переходом на использование EUV, было ошибкой.
На этот раз, с новыми EUV High-NA, похоже, все будет немного по другому. Во первых, Intel намерен оказаться в числе покупателей, которым достанутся первые выпущенные ASML машины этого типа.
Во вторых, покупателей будет больше, чем TSMC, Samsung и Intel. В частности, как сообщает Reuters, у ASML есть 5 заказов на EUV High-NA машины, которые планируется выполнить в ходе пилотного проекта в 2024 году и "более 5" заказов от 5 РАЗНЫХ клиентов на поставку новых машин, начиная с 2025 года.
Казалось бы, светлое будущее для ASML гарантировано? В Эйндховене, где расположена ASML в этом так не уверены. Во первых, машину нового поколения еще нужно сделать и довести до ума. Во вторых, число клиентов, которым можно продавать такое оборудование, снижается с каждым годом. В третьих, для создания такой сложной машины очень важна четкая работа цепочек поставок, а уже в этом году практически все участники рынка сталкиваются с различными проблемами. В случае ASML, компания сталкивается со сложностями закупки необходимых для новой машины электронных компонентов. Если сложности будут нарастать, это еще более затруднит процесс разработки. В четвертых, на рынке могут появиться альтернативные технологии, не связанные с ультрафиолетом, которые позволят создавать чипы с малым размером узлов без EUV.
На покупку еще несуществующих EUV High-NA компании ASML уже стоит очередь
ASML занята разработкой новой версии EUV машин с двойным рабочим столом и высокими апертурами (High-NA), продолжая идти путем, который позволил ее акциям за 10 лет вырасти на 1000%. Новая машина, как ожидается, будет весить более 200 тонн и стоить порядка $400 млн за штуку. Если разработка окажется удачной, то уже к концу двадцатых годов машина станет флагманским продуктом компании из Нидерландов.
Пока что в планах завершить разработку прототипа и представить его в 1H2023, запуск в серию ожидается в 2025 году. За процессом разработки с нетерпением наблюдают в TSMC, Samsung и Intel. И, похоже, не только там.
Переход на High-NA обещает выигрыш в размерах типового узла вплоть до 66%, поэтому для всех передовиков микроэлектронного производства, раннее обладание новыми машинами, если они будут созданы - вопрос потенциала сохранения своих рыночных позиций.
На сегодня считается, что альтернатив нет, у ASML - более 90% мирового рынка фотолитографии, кроме передовых EUV машин, которые делает только ASML, здесь выпускают также и более "зрелые" DUV, потеснив Nikon и Canon. За разработку EUV в мире, похоже, пока что не берется никто, слишком уж дорого стоят подобные исследования.
В итоге ASML оказалась вовлечена в американскую политику, европейской компании диктуют, кому можно продавать ее решения, а кому - нельзя. Их например, не могут купить китайские компании, хотя и пробовали. Спрос на EUV машины превышает производственные возможности ASML. В итоге все, что компания производит, за небольшими исключениями разбирают TSMC и Samsung Electronics. В Intel уже признали, что то, что компания в свое время не поспешила с переходом на использование EUV, было ошибкой.
На этот раз, с новыми EUV High-NA, похоже, все будет немного по другому. Во первых, Intel намерен оказаться в числе покупателей, которым достанутся первые выпущенные ASML машины этого типа.
Во вторых, покупателей будет больше, чем TSMC, Samsung и Intel. В частности, как сообщает Reuters, у ASML есть 5 заказов на EUV High-NA машины, которые планируется выполнить в ходе пилотного проекта в 2024 году и "более 5" заказов от 5 РАЗНЫХ клиентов на поставку новых машин, начиная с 2025 года.
Казалось бы, светлое будущее для ASML гарантировано? В Эйндховене, где расположена ASML в этом так не уверены. Во первых, машину нового поколения еще нужно сделать и довести до ума. Во вторых, число клиентов, которым можно продавать такое оборудование, снижается с каждым годом. В третьих, для создания такой сложной машины очень важна четкая работа цепочек поставок, а уже в этом году практически все участники рынка сталкиваются с различными проблемами. В случае ASML, компания сталкивается со сложностями закупки необходимых для новой машины электронных компонентов. Если сложности будут нарастать, это еще более затруднит процесс разработки. В четвертых, на рынке могут появиться альтернативные технологии, не связанные с ультрафиолетом, которые позволят создавать чипы с малым размером узлов без EUV.
👍3
🎓 Новые компоненты. Мемристоры
Ликбезовская публикация, посвященная мемристорам, на Хабре.
Что такое мемристор, как он работает, почему это дает основу для создания электронных схем новой архитектуры. Преимущества RRAM на мемристорах. Здесь уместны цитаты:
⭐️ Два метастабильных состояния, которые можно использовать: состояния «0» и «1» энергонезависимой памяти. Поскольку такие состояния стабильны без внешнего смещения, рабочая энергия для RRAM может быть довольно небольшой.
⭐️ Значение сопротивления каждого состояния может быть легко считано путем приложения очень небольшого напряжения без нарушения исходного состояния, что позволяет считывать данные без разрушения.
В апреле 2022 года израильская компания Weebit Nano заявила, что успешно протестировала резистивную память и начнет массовое производство на американском заводе компании SkyWater Technology.
А что у нас? А у нас Крокус Наноэлектроника. Которые не один год что-то делали в области MRAM и ReRAM. И даже объявляли о выпуске чипов энергонезависимой резистивной памяти, созданных на базе технологического процесса 55 нм ULP (Ultra Low Power). На базе КМОП от Shanghai Huali Microelectronics Corporation (HLMC).
Ликбезовская публикация, посвященная мемристорам, на Хабре.
Что такое мемристор, как он работает, почему это дает основу для создания электронных схем новой архитектуры. Преимущества RRAM на мемристорах. Здесь уместны цитаты:
⭐️ Два метастабильных состояния, которые можно использовать: состояния «0» и «1» энергонезависимой памяти. Поскольку такие состояния стабильны без внешнего смещения, рабочая энергия для RRAM может быть довольно небольшой.
⭐️ Значение сопротивления каждого состояния может быть легко считано путем приложения очень небольшого напряжения без нарушения исходного состояния, что позволяет считывать данные без разрушения.
В апреле 2022 года израильская компания Weebit Nano заявила, что успешно протестировала резистивную память и начнет массовое производство на американском заводе компании SkyWater Technology.
А что у нас? А у нас Крокус Наноэлектроника. Которые не один год что-то делали в области MRAM и ReRAM. И даже объявляли о выпуске чипов энергонезависимой резистивной памяти, созданных на базе технологического процесса 55 нм ULP (Ultra Low Power). На базе КМОП от Shanghai Huali Microelectronics Corporation (HLMC).
Хабр
Полупроводники: мемристор простыми словами
В этой статье я попробую объяснить простыми словами причины исследования и перспективы применения нового типа полупроводников – мемристор. Сначала давайте дадим определение мемристору. Memristor –...
👍6
🤝 Встречи.
Завтра, 24.05 в Москве пройдет встреча "Стратегические сессии OCS", с 9 до 17. Регистрация. Тема - импортзамещение и доступные IT-решения.
В частности, будут выступления:
🔸 Аквариус - IT-решения - новые возможности для успешной работы
🔸 Аэродиск расскажет о переходе на отечественные СХД и виртуализацию, в том числе о реальных внедрениях.
🔸 YADRO обещает представить "актуальные решения", а также рассказать об основных продуктах для решений корпоративной инфраструктуры.
🔸 OCS Distribution расскажет о проектных инженерных возможностях компании в новых условиях
🔸 BASIS (Базис) о построении отечественной виртуальной IT инфраструктуры
🔸 EME - об импортзамещении в логистике
🔸 RecFaces - о российских биометрических решениях для бизнеса (распознавание лиц из коробки за 20 минут)
🔸 RAIDIX - об отказоустойчивых и высокопроизводительных программных СХД
🔸 Сайбер Электро - о 100% российском бренде ИБП
🔸 "Бастион" - об импортзамещении в сфере гарантированного электропитания телеком оборудования
🔸 Eltex - о комплексном импортзамещение оборудования телекоммуникационной сети, об основных решениях компании и тонкостях импортзамещения на примерах реальных кейсов. На стенде будет представлено оборудование.
Это не полный список участников.
Завтра, 24.05 в Москве пройдет встреча "Стратегические сессии OCS", с 9 до 17. Регистрация. Тема - импортзамещение и доступные IT-решения.
В частности, будут выступления:
🔸 Аквариус - IT-решения - новые возможности для успешной работы
🔸 Аэродиск расскажет о переходе на отечественные СХД и виртуализацию, в том числе о реальных внедрениях.
🔸 YADRO обещает представить "актуальные решения", а также рассказать об основных продуктах для решений корпоративной инфраструктуры.
🔸 OCS Distribution расскажет о проектных инженерных возможностях компании в новых условиях
🔸 BASIS (Базис) о построении отечественной виртуальной IT инфраструктуры
🔸 EME - об импортзамещении в логистике
🔸 RecFaces - о российских биометрических решениях для бизнеса (распознавание лиц из коробки за 20 минут)
🔸 RAIDIX - об отказоустойчивых и высокопроизводительных программных СХД
🔸 Сайбер Электро - о 100% российском бренде ИБП
🔸 "Бастион" - об импортзамещении в сфере гарантированного электропитания телеком оборудования
🔸 Eltex - о комплексном импортзамещение оборудования телекоммуникационной сети, об основных решениях компании и тонкостях импортзамещения на примерах реальных кейсов. На стенде будет представлено оборудование.
Это не полный список участников.
zubrit.ocs.ru
Стратегические сессии OCS
24 мая на форуме в Москве будем говорить об импортозамещении и доступных на рынке IT-решениях здесь и сейчас.
👍6
👉 Интересные каналы
Канал "Импортзамещение и параллельный импорт" поможет найти ИТ решения для замены прекративших работу в РФ вендоров, Cisco, Extreme, и др
Канал "Импортзамещение и параллельный импорт" поможет найти ИТ решения для замены прекративших работу в РФ вендоров, Cisco, Extreme, и др
Telegram
Импортозамещение в ИТ
Поможем найти ИТ и ИБ решения для замены ушедших Cisco, Huawei, Forti и др
🔹 новости
🔹 инсайды
🔹 мероприятия
🔹 эксперты
🔹 успешные истории
и др полезности ИТ и ИБ
Написать нам:
@Channal_RU_Hardware_Soft_BOT
Реклама:
https://telega.in/c/RU_Hardware_Soft
🔹 новости
🔹 инсайды
🔹 мероприятия
🔹 эксперты
🔹 успешные истории
и др полезности ИТ и ИБ
Написать нам:
@Channal_RU_Hardware_Soft_BOT
Реклама:
https://telega.in/c/RU_Hardware_Soft
👍2
🔬 Наука
Ученые научно-образовательного центра "Зондовая микроскопия и нанотехнология НИУ МИЭТ" получили грант РНФ на продление исследований в рамках проекта "Локальная фотохимическая реконструкция двумерных углеродных наноструктур для создания элементов интегральной электроники нового поколения".
В теории это должно помочь созданию в перспективе функциональных элементов оптоэлектроники и сенсорики на основе гибридных графеновых наноструктур.
"...нам удалось показать ковалентную сшивку под действием света биологических наноструктур (белков) и графена, что, по сути, является новом этапом в создании биоэлектронных интерфейсов на молекулярном уровне", - рассказывает руководитель проекта.
"Еще одним направлением для дальнейших исследований станет развитие уже разработанных в рамках реализации проекта методов лазерной локальной модификации примененительно к новым двумерным структурам, а именно, ванд-дер-ваальсовым гетероструктурам. Использование таких материалов позволит решить проблему стабильности многих двумерных материалов", - предполагают ученые.
Подробнее: miet.ru
Ученые научно-образовательного центра "Зондовая микроскопия и нанотехнология НИУ МИЭТ" получили грант РНФ на продление исследований в рамках проекта "Локальная фотохимическая реконструкция двумерных углеродных наноструктур для создания элементов интегральной электроники нового поколения".
В теории это должно помочь созданию в перспективе функциональных элементов оптоэлектроники и сенсорики на основе гибридных графеновых наноструктур.
"...нам удалось показать ковалентную сшивку под действием света биологических наноструктур (белков) и графена, что, по сути, является новом этапом в создании биоэлектронных интерфейсов на молекулярном уровне", - рассказывает руководитель проекта.
"Еще одним направлением для дальнейших исследований станет развитие уже разработанных в рамках реализации проекта методов лазерной локальной модификации примененительно к новым двумерным структурам, а именно, ванд-дер-ваальсовым гетероструктурам. Использование таких материалов позволит решить проблему стабильности многих двумерных материалов", - предполагают ученые.
Подробнее: miet.ru
miet.ru
Новые оптические технологии модификации графена приведут к созданию наноэлектроники нового поколения
Сайт Национального исследовательского университета "МИЭТ"
🇨🇳 Техпроцессы. Память
YMTC начала рассылать сэмплы 192-слойных чипов флэш-памяти 3D NAND!
Китайская YMTC развивается семимильными шагами. Еще совсем недавно компания массово производила только 64-слойные чипы NAND, что позволяло лидерам рынка, то есть Samsung Electronics, Micron Technology, SK Hynix и Kioxia, посматривать на китайского конкурента свысока. Этому не мешало и сообщение апреля 2020 года о готовности сэмплов 128-слойной памяти YMTC 3D NAND.
Но после начала массового выпуска 128-слойных чипов памяти 3D NAND и разработки собственной архитектуры Xtracking 2.0, отставание начало стремительно таять. Специалисты отмечают высокую плотность размещения элементов на кристалле и хорошую пропускную способность получающихся чипов.
И вот, как видим, вышли 192-слойные чипы. Это вполне передовой край для индустрии, которая только собирается переходить на 200+ слоев.
Важно отметить и то, что YMTC производит свои изделия массово, сейчас - до 100 тысяч пластин в месяц, в 2023 году компания планирует выход на 200 тысяч кремниевых пластин в месяц, то есть YMTC намерена получить порядка 7-8% мирового рынка, подвинув его «элиту». Эти планы представляются вполне реалистичными, если им не помешают какие-то глобальные процессы.
YMTC начала рассылать сэмплы 192-слойных чипов флэш-памяти 3D NAND!
Китайская YMTC развивается семимильными шагами. Еще совсем недавно компания массово производила только 64-слойные чипы NAND, что позволяло лидерам рынка, то есть Samsung Electronics, Micron Technology, SK Hynix и Kioxia, посматривать на китайского конкурента свысока. Этому не мешало и сообщение апреля 2020 года о готовности сэмплов 128-слойной памяти YMTC 3D NAND.
Но после начала массового выпуска 128-слойных чипов памяти 3D NAND и разработки собственной архитектуры Xtracking 2.0, отставание начало стремительно таять. Специалисты отмечают высокую плотность размещения элементов на кристалле и хорошую пропускную способность получающихся чипов.
И вот, как видим, вышли 192-слойные чипы. Это вполне передовой край для индустрии, которая только собирается переходить на 200+ слоев.
Важно отметить и то, что YMTC производит свои изделия массово, сейчас - до 100 тысяч пластин в месяц, в 2023 году компания планирует выход на 200 тысяч кремниевых пластин в месяц, то есть YMTC намерена получить порядка 7-8% мирового рынка, подвинув его «элиту». Эти планы представляются вполне реалистичными, если им не помешают какие-то глобальные процессы.
VK
YMTC начала рассылать сэмплы 192-слойных чипов флэш-памяти 3D NAND
Техпроцессы. Память
👍5
📈 SoC. Тренды
Робототехника и 5G будут стимулировать рост индустрии SoC
Консалтинговая компания Technavio изучила участников рыка SoC и прогнозирует этому сегменту рост до 2026 года, когда его стоимость вырастет до $6,85 млрд. Об этом пишет theRegister.
Этому будет способствовать развитие рынка робототехники и технологии 5G. Роботы используются все более разнообразным образом (кстати, подписывайтесь на @prorobots — канал, посвященный робототехнике), и небольшие SoC как правило неплохо для них подходят. Отмечается также рост спроса на коботов, коллаборативных роботов, а также на полностью автономных роботов.
Второй существенный сегмент мирового рынка, который будет способствовать росту спроса на SoC, - развитие индустрии 5G. По статистике Gartner, доходы от инфраструктуры 5G выросли на 39% с 2020 по 2021 год, что составило $19,1 млрд.
В отношении "географии", Technavio прогнозирует, что 3/4 роста рынка SoC придется на Азиатско-Тихоокеанский регион. Согласно отчету, большая часть роста в АТР будет обусловлена повышенным интересом к развертыванию 4G/LTE и дальнейшей коммерциализации 5G.
Долгосрочные тренды
В отчете подробно описывается влияние, которое ковид оказал на индустрию SoC, чему немало способствовало то, что большая часть производства SoC сосредоточена в Китае, где с «пандемией» сражаются особенно рьяно, не жалея экономику. Объективно спрос на SoC увеличился, что приведет к дальнейшему росту регионального рынка SoC в течение прогнозируемого периода.
Этот оптимистичный прогноз Technavio, похоже, не учитывает того, что происходит в Китае в 2022 году, где постоянные локдауны эффективно бьют по цепочкам поставок и снижают прогнозы продаж компаний, потребляющих SoC.
Так что в итоге имеем противонаправленные тренды, и каким будет результирующий вектор, сейчас предсказывать сложно. Понятно, что особенно тяжело в такой ситуации небольшим OEM, т.к. в ситуации сбоев в поставках, выигрывают, как правило, крупные компании, имеющие больше возможностей для маневра и выглядящие надежнее в глазах заказчиков. А когда было иначе?
Робототехника и 5G будут стимулировать рост индустрии SoC
Консалтинговая компания Technavio изучила участников рыка SoC и прогнозирует этому сегменту рост до 2026 года, когда его стоимость вырастет до $6,85 млрд. Об этом пишет theRegister.
Этому будет способствовать развитие рынка робототехники и технологии 5G. Роботы используются все более разнообразным образом (кстати, подписывайтесь на @prorobots — канал, посвященный робототехнике), и небольшие SoC как правило неплохо для них подходят. Отмечается также рост спроса на коботов, коллаборативных роботов, а также на полностью автономных роботов.
Второй существенный сегмент мирового рынка, который будет способствовать росту спроса на SoC, - развитие индустрии 5G. По статистике Gartner, доходы от инфраструктуры 5G выросли на 39% с 2020 по 2021 год, что составило $19,1 млрд.
В отношении "географии", Technavio прогнозирует, что 3/4 роста рынка SoC придется на Азиатско-Тихоокеанский регион. Согласно отчету, большая часть роста в АТР будет обусловлена повышенным интересом к развертыванию 4G/LTE и дальнейшей коммерциализации 5G.
Долгосрочные тренды
В отчете подробно описывается влияние, которое ковид оказал на индустрию SoC, чему немало способствовало то, что большая часть производства SoC сосредоточена в Китае, где с «пандемией» сражаются особенно рьяно, не жалея экономику. Объективно спрос на SoC увеличился, что приведет к дальнейшему росту регионального рынка SoC в течение прогнозируемого периода.
Этот оптимистичный прогноз Technavio, похоже, не учитывает того, что происходит в Китае в 2022 году, где постоянные локдауны эффективно бьют по цепочкам поставок и снижают прогнозы продаж компаний, потребляющих SoC.
Так что в итоге имеем противонаправленные тренды, и каким будет результирующий вектор, сейчас предсказывать сложно. Понятно, что особенно тяжело в такой ситуации небольшим OEM, т.к. в ситуации сбоев в поставках, выигрывают, как правило, крупные компании, имеющие больше возможностей для маневра и выглядящие надежнее в глазах заказчиков. А когда было иначе?
VK
Робототехника и 5G будут стимулировать рост индустрии SoC
📈 SoC. Тренды
👍2
🇺🇸 Микропроцессоры
AMD представила первые процессоры для ПК на базе техпроцессов 5нм и 6нм
AMD показала процессоры Ryzen серии 7000 для настольных ПК, выпуск которых запланирован на конец 2022 года, а также линейку ультратонких игровых и бизнес-ноутбуков на базе процессоров Ryzen серии 6000. Об этом пишет DigiTimesAsia.
Все новинки процессоров AMD и чипы обвязки выполнены с использованием техпроцессов 5нм и 6нм TSMC.
О новых процессорах для настольных ПК серии Ryzen 7000 с новой архитектурой Zen 4 рассказала председатель совета директоров и генеральный директор AMD Лиза Су. По ее словам, намеченный на осень 2022 года выход на рынок процессоров этой серии обеспечит значительное повышение производительности настольных ПК.
Кроме того, Лиза Су заявила о сильных позициях AMD на рынке мобильных устройств. В частности, из более 200 ожидаемых к выпуску ультратонких, игровых и коммерческих ноутбуков, порядка 70 моделей будут выпущены на базе процессоров Ryzen серии 6000, которые выпущены или анонсированы.
Новая серия AMD Ryzen 7000 основана на 5нм архитектуре Zen 4. В новых процессорах вдвое больше кэш-памяти L2 в ядре, более высокие тактовые частоты, ожидается выигрыш в однопоточной производительности — не менее 15% к предыдущему поколению. Во время выступления был показан предсерийный процессор Ryzen серии 7000 для настольных ПК, разгоняющийся до 5.5 ГГц во время игрового процесса. Также было показано, что процессор AMD работает на 30% быстрее, чем Intel Core i9 12900 K в ситуации, когда рабочую нагрузку обеспечивает многопоточный рендеринг в программе Blender.
Как рассказывают в AMD, серия Ryzen 7000 получила также новый чип 6нм ввода-вывода. Этот чип содержит графический движок на базе AMD RDNA 2, он выполнен по новой архитектуре с низким энергопотреблением, по аналогии с мобильным процессором AMD Ryzen, поддержку работы с памятью новейших поколений и подключений типа DDR5 и PCI Express 5.0, а также поддержку до 4 дисплеев одновременно.
AMD также представила новую платформу Socket AM5, а также чипсеты для обвязки процессоров Ryzen 7000. Все новые сокеты AMD выполнены в дизайне LGA c 1718 контактами с поддержкой процессоров TDP до 170 Вт, двухканальной памяти DDR5 и новой инфраструктуры питания SVI3. Кроме того, число линий PCIe 5.0 рекордное — до 24 штук.
Совместимые чипсеты — X670 Extreme, X670 и B650. Материнские платы, пригодные под все три чипсета, ожидаются от целого ряда партнеров, включая ASRock. Память для работы с AMD также будет поставлять несколько партнеров, включая Crucial, Micron и Phison.
Кроме того, AMD объявила, что выпустит новейшее дополнение к своим мобильным процессорам Ryzen, под кодовым названием Mendocino, которые, как ожидается, будут стоить от $400 до $700, предназначенные для таких мобильных устройств, как Chromebook и ноутбуки с Windows. Первые системы с новыми процессорами Mendocino могут появиться у OEM-партнеров в 4q2022.
AMD представила первые процессоры для ПК на базе техпроцессов 5нм и 6нм
AMD показала процессоры Ryzen серии 7000 для настольных ПК, выпуск которых запланирован на конец 2022 года, а также линейку ультратонких игровых и бизнес-ноутбуков на базе процессоров Ryzen серии 6000. Об этом пишет DigiTimesAsia.
Все новинки процессоров AMD и чипы обвязки выполнены с использованием техпроцессов 5нм и 6нм TSMC.
О новых процессорах для настольных ПК серии Ryzen 7000 с новой архитектурой Zen 4 рассказала председатель совета директоров и генеральный директор AMD Лиза Су. По ее словам, намеченный на осень 2022 года выход на рынок процессоров этой серии обеспечит значительное повышение производительности настольных ПК.
Кроме того, Лиза Су заявила о сильных позициях AMD на рынке мобильных устройств. В частности, из более 200 ожидаемых к выпуску ультратонких, игровых и коммерческих ноутбуков, порядка 70 моделей будут выпущены на базе процессоров Ryzen серии 6000, которые выпущены или анонсированы.
Новая серия AMD Ryzen 7000 основана на 5нм архитектуре Zen 4. В новых процессорах вдвое больше кэш-памяти L2 в ядре, более высокие тактовые частоты, ожидается выигрыш в однопоточной производительности — не менее 15% к предыдущему поколению. Во время выступления был показан предсерийный процессор Ryzen серии 7000 для настольных ПК, разгоняющийся до 5.5 ГГц во время игрового процесса. Также было показано, что процессор AMD работает на 30% быстрее, чем Intel Core i9 12900 K в ситуации, когда рабочую нагрузку обеспечивает многопоточный рендеринг в программе Blender.
Как рассказывают в AMD, серия Ryzen 7000 получила также новый чип 6нм ввода-вывода. Этот чип содержит графический движок на базе AMD RDNA 2, он выполнен по новой архитектуре с низким энергопотреблением, по аналогии с мобильным процессором AMD Ryzen, поддержку работы с памятью новейших поколений и подключений типа DDR5 и PCI Express 5.0, а также поддержку до 4 дисплеев одновременно.
AMD также представила новую платформу Socket AM5, а также чипсеты для обвязки процессоров Ryzen 7000. Все новые сокеты AMD выполнены в дизайне LGA c 1718 контактами с поддержкой процессоров TDP до 170 Вт, двухканальной памяти DDR5 и новой инфраструктуры питания SVI3. Кроме того, число линий PCIe 5.0 рекордное — до 24 штук.
Совместимые чипсеты — X670 Extreme, X670 и B650. Материнские платы, пригодные под все три чипсета, ожидаются от целого ряда партнеров, включая ASRock. Память для работы с AMD также будет поставлять несколько партнеров, включая Crucial, Micron и Phison.
Кроме того, AMD объявила, что выпустит новейшее дополнение к своим мобильным процессорам Ryzen, под кодовым названием Mendocino, которые, как ожидается, будут стоить от $400 до $700, предназначенные для таких мобильных устройств, как Chromebook и ноутбуки с Windows. Первые системы с новыми процессорами Mendocino могут появиться у OEM-партнеров в 4q2022.
VK
AMD представила первые процессоры для ПК на базе техпроцессов 5нм и 6нм
#микропроцессоры
🔬 Наука. Терагерцовый диапазон частот
Ученые переизобрели фотоэлектрический эффект для терагерцового диапазона волн и двумерного датчика
Команда ученых Лаборатории Кавендиша вместе с коллегами из Университета Аугсбурга (Германия) и Ланкастера обнаружили физический эффект, возникающий в ситуации, когда двумерная электронная система подвергается воздействию терагерцового излучения.
Об этом пишет Newsroom.
Терагерцовое излучение - это вид электромагнитного излучения с очень короткой длиной волны, полоса терагерцового излучения лежит между диапазоном миллиметровых волн и диапазоном ИК-волн. В настоящее время остается проблемой создание детекторов терагерцового излучения, которые были бы недорогими, эффективными и простыми в использовании. Это сдерживает практическое использование терагерцового излучения.
Исследователи из группы Физики полупроводников вместе с коллегами из Пизы и Турина в Италии еще в 2002 году показали работу квантово-каскадного лазера в терагерцевом диапазоне. С тех пор группа продолжает исследования, в частности, сегодня внимание сосредоточено на поиске метаматериалов для формирования модуляторов и новых типов детекторов.
Терагерцовое излучение, если будут решены вопросы его формирования и детектирования, может найти самые обширные применения — в области безопасности, материаловедения, в телекоме и в медицине. Это и сканеры человеческих тканей, необходимые в онкологии, и еще более быстрая беспроводная связь — шестого или даже седьмого поколений.
Что же удалось открыть в Лаборатории Кавендиша Тринити-колледжа в Кембридже? Здесь разработали новый тип терагерцового детектора. При измерении его характеристик он выдает сигнал больший, чем ожидалось теоретически. Впрочем, объяснение нашлось — оно связано с особенностями взаимодействия света и материи. Если облучать вещество высокочастотным излучением, то оно поглощает свет как набор отдельных частиц, в процессе так называемого квантового фотовозбуждения.
Фотоэлектрический эффект хорошо изучен — под действием фотонов в проводящем материале, металле или полупроводнике, высвобождаются электроны. В трехмерном случае электроны могут быть вытеснены в вакуум, фотонами в УФ или рентгеновском диапазоне частот, либо в диэлектрик, если речь о частотах от среднего ИК до видимого диапазона. Теперь эффект обнаружен и в двумерных электронных газах с высокой проводимостью при использовании излучения в терагерцовом диапазоне, причем квантовый процесс фотовозбуждения аналогичен классическому фотоэффекту.
Обнаруженное явление назвали «плоскостным фотоэлектрическим эффектом». Этот эффект отлично подходит для обнаружения излучения в терагерцовом диапазоне. Величина отклика, который генерируется терагерцовым излучением за счет «плоскостного фотоэлектрического эффекта», намного выше, чем ожидалась за счет иных механизмов. Соответственно, появляется возможность создания терагерцовых детекторов с существенно более высокой чувствительностью. Что приближает возможности практического использования перспективных технологий на базе терагерцового излучения.
Более научное изложение фактов по теме можно найти здесь: Фотоэлектрический эффект в плоскости в двумерных электронных системах для обнаружения терагерцового диапазона, Владислав Михайлов, Питер Спенсер, Никита В. Алмонд, Стивен Дж. Доброта, Роберт Уоллис, Томас А. Митчелл, Риккардо Дегл'Инноченти, Сергей А. Михайлов, Харви Э. Бир, Дэвид А. Ричи.
Ученые переизобрели фотоэлектрический эффект для терагерцового диапазона волн и двумерного датчика
Команда ученых Лаборатории Кавендиша вместе с коллегами из Университета Аугсбурга (Германия) и Ланкастера обнаружили физический эффект, возникающий в ситуации, когда двумерная электронная система подвергается воздействию терагерцового излучения.
Об этом пишет Newsroom.
Терагерцовое излучение - это вид электромагнитного излучения с очень короткой длиной волны, полоса терагерцового излучения лежит между диапазоном миллиметровых волн и диапазоном ИК-волн. В настоящее время остается проблемой создание детекторов терагерцового излучения, которые были бы недорогими, эффективными и простыми в использовании. Это сдерживает практическое использование терагерцового излучения.
Исследователи из группы Физики полупроводников вместе с коллегами из Пизы и Турина в Италии еще в 2002 году показали работу квантово-каскадного лазера в терагерцевом диапазоне. С тех пор группа продолжает исследования, в частности, сегодня внимание сосредоточено на поиске метаматериалов для формирования модуляторов и новых типов детекторов.
Терагерцовое излучение, если будут решены вопросы его формирования и детектирования, может найти самые обширные применения — в области безопасности, материаловедения, в телекоме и в медицине. Это и сканеры человеческих тканей, необходимые в онкологии, и еще более быстрая беспроводная связь — шестого или даже седьмого поколений.
Что же удалось открыть в Лаборатории Кавендиша Тринити-колледжа в Кембридже? Здесь разработали новый тип терагерцового детектора. При измерении его характеристик он выдает сигнал больший, чем ожидалось теоретически. Впрочем, объяснение нашлось — оно связано с особенностями взаимодействия света и материи. Если облучать вещество высокочастотным излучением, то оно поглощает свет как набор отдельных частиц, в процессе так называемого квантового фотовозбуждения.
Фотоэлектрический эффект хорошо изучен — под действием фотонов в проводящем материале, металле или полупроводнике, высвобождаются электроны. В трехмерном случае электроны могут быть вытеснены в вакуум, фотонами в УФ или рентгеновском диапазоне частот, либо в диэлектрик, если речь о частотах от среднего ИК до видимого диапазона. Теперь эффект обнаружен и в двумерных электронных газах с высокой проводимостью при использовании излучения в терагерцовом диапазоне, причем квантовый процесс фотовозбуждения аналогичен классическому фотоэффекту.
Обнаруженное явление назвали «плоскостным фотоэлектрическим эффектом». Этот эффект отлично подходит для обнаружения излучения в терагерцовом диапазоне. Величина отклика, который генерируется терагерцовым излучением за счет «плоскостного фотоэлектрического эффекта», намного выше, чем ожидалась за счет иных механизмов. Соответственно, появляется возможность создания терагерцовых детекторов с существенно более высокой чувствительностью. Что приближает возможности практического использования перспективных технологий на базе терагерцового излучения.
Более научное изложение фактов по теме можно найти здесь: Фотоэлектрический эффект в плоскости в двумерных электронных системах для обнаружения терагерцового диапазона, Владислав Михайлов, Питер Спенсер, Никита В. Алмонд, Стивен Дж. Доброта, Роберт Уоллис, Томас А. Митчелл, Риккардо Дегл'Инноченти, Сергей А. Михайлов, Харви Э. Бир, Дэвид А. Ричи.
VK
Ученые переизобрели фотоэлектрический эффект для терагерцового диапазона волн и двумерного датчика
#телеком