【机构:2026年全球半导体市场规模预计突破1.5万亿美元】
金色财经报道,6月4日,由主要半导体厂商组成的世界半导体贸易统计组织6月2日发布预测报告称,受人工智能需求的快速扩大,2026年全球半导体市场规模预计同比增加近九成,市场规模将突破1.5万亿美元。报告预测,2026年全球半导体市场规模较2025年增长近90%,达到1.5万亿美元(约合人民币10.2万亿元),预计2027年增长26.6%,市场规模进一步升至1.914万亿美元(约合人民币12.9万亿元)。报告称,鉴于数据中心的普及速度超出预期,世界半导体贸易统计组织大幅上调了预测,2026年增幅也将创下历史新高。
从产品分类来看,报告预测存储芯片今年同比增幅将达到惊人的249.5%,规模突破8000亿美元大关,一举超越2025年半导体整体市场规模。逻辑芯片预计增长37.3%,规模达4100亿美元。此外,报告还预测,2027年全球所有主要地区的半导体市场都将延续增长势头,其中美洲和亚太地区是引领增长的两大核心引擎。 (央视财经)
【美媒:如何向伊朗“赔钱”成谈判症结之一】
金色财经报道,6月4日,据CNN报道,一位熟悉谈判情况的美国官员表示,美伊谈判中剩余的关键症结之一在于经济补偿问题,因为特朗普迫切希望达成一项被视为优于奥巴马政府时期方案的协议。该官员表示,伊朗已向调解方表明,一旦双方就初步谅解备忘录达成一致,他们希望尽快获得某种形式的经济补偿,而不是将其推迟到未来某个时间发放。但特朗普政府的官员们担心,在如此早期的阶段就解冻资金可能会减轻对伊朗造成的经济损伤——这可能会消除,或至少削弱华盛顿对德黑兰掌握的一个关键筹码。这种筹码对美国进入谈判第二阶段,以商讨伊朗核计划的具体细节而言,将至关重要。特朗普已向其团队明确表示,他希望任何协议看起来都比2015年达成的协议强硬得多,并避免任何可能被解读为“交付大量现金”的行为——特朗普曾用这一说法批评奥巴马向伊朗提供经济补偿的决定。
【特朗普称与伊朗谈判进展“非常顺利”】
金色财经报道,6月4日,当地时间3日,美国总统特朗普表示,与伊朗的谈判进展非常顺利,新一轮谈判可能在本周末举行。一旦协议签署后,霍尔木兹海峡将立即重新开放。特朗普称,如果伊朗签署了协议,那就意味着他们已承诺绝不拥有核武器,绝不自行研发,也绝不从外部购买。特朗普称,最初的协议草案中只规定了“不自行研发”这一项,并没有“绝不从外部购买”。这个问题引发了长达两周的谈判,但最终美国把这一条也加了进去。只要伊朗签署那份文件,协议便正式生效。特朗普表示,理论上讲,“他们距离签署协议已经非常接近了”。 (央视新闻)
【行业团体敦促美国政府增加存储芯片供应】
金色财经报道,6月4日,据一个由美国商业团体组成的联盟称,由人工智能热潮引发的全球存储芯片短缺正对汽车制造商、医疗设备生产商在内的各行各业构成日益严重的风险;该联盟已敦促特朗普政府协助增加此类关键零部件的供应。周三,九家代表各行各业的贸易协会致信美国财长贝森特和商务部长卢特尼克,警告称存储芯片短缺恐将扰乱关键的供应链,并可能在短期内推高消费品价格。该联盟指出,人工智能数据中心的扩张消耗了不成比例的存储芯片产能,从而导致“存储芯片价格空前飙升,并使得面向制造业和消费市场的存储芯片供应量大幅减少”。在信件中,各行业团体敦促特朗普政府与存储芯片制造商及芯片采购商开展合作,以扩大美国及其盟友管辖区域内的产能。他们还建议利用贸易协定机制或《芯片法案》相关计划来确保供应链安全,并将工作重点放在保障市场各细分领域的供应上。