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Intel史上首款5核心揭秘：三个第1、待机功耗低至2.5mW
去年初的CES 2019大会上，Intel首次宣布了全新的3D Foveros立体封装技术，以及首款基于该技术的处理器，代号Lakefield。一年半过去了，这款别致的处理器终于正式发布了，官方称之为“具备混合技术的酷睿处理器”(Intel Core processors with Intel Hybrid Technology)。
Intel Lakefield采用了Foveros立体封装技术、混合CPU架构，可在最小的尺寸内提供卓越的性能、全面的Windows兼容性，能在超轻巧的创新设备外形下提供办公和内容创作体验。
它是第一款集成PoP整合封装内存的酷睿处理器，第一款待机功耗低至2.5mW的酷睿处理器，也是第一款原生集成双内部显示流水线的Intel处理器，非常适合折叠屏、双屏设备。
得益于立体封装和超高集成度，整颗处理器的尺寸只有12×12×1毫米，还不如一枚普通硬币大。
Lakefield内部可分为四层结构，其中顶层是PoP整合封装的LPDDR4X内存，最大容量8GB，最高频率4267MHz；第二层是P1274 10nm工艺制造的计算层，内部包括CPU核心、GPU核心、显示引擎、缓存、内存控制器、图像处理单元(IPU)等；第三层是P1222 22nm工艺制造的基底层，内部包括I/O输入输出单元、安全模块、ISH、EClite等，成本低，漏电率低；最下方则是封装层。
同时，它还可以外部扩展连接XMM 7560 4G基带、PMIC电源管理单元、Wi-Fi 6 AX200无线网卡等等。
CPU核心包括一个Sunny Cove架构的大核心(Ice Lake家族同款)，四个Tremont架构的小核心(Atom家族同款)，分别负责前台、后台任务，并设计了专门的硬件调度机制，整合在操作系统内，并支持支持CPU和操作系统调度程序之间实时通信，从而在正确的内核上运行最合适的负载，优化性能和能效。
Intel宣称，加入一个大核心后，相比四个小核心网络性能可提升最多33％，能效则可提升最多17％。
值得注意的是，Tremont小核心天然不支持超线程，Sunny Cove大核心虽然支持，但这里并没有开启，所以整体式五核心五线程。
对比八代酷睿家族的超低功耗i7-8500Y(TDP 5W)，Lakefield的封装面积缩小多达56％，待机功耗降低多达91％，能效提升多达24％，单线程性能提升多达12％，图形性能提升多达1.7倍，GPU AI性能提升可超过2倍。
Lakefield家族有两款型号，均为五核心，其一为酷睿i5-L16G7，CPU部分基准频率1.4GHz，全核睿频最高1.8GHz，单核睿频最高3.0GHz，UHD核显部分集成64个执行单元，频率500MHz，热设计功耗为7W。
其二是酷睿i3-L13G4，CPU基准、全核睿频、单核睿频分别将至0.8GHz、1.3GHz、2.8GHz，核显执行单元减少到48个，其他同上。
基于Intel Lakefield处理器的产品首批有三款，其中三星Galaxy Book S将从6月起在部分地区上市，联想ThinkPad X1 Fold是首款具有可折叠OLED显示屏的笔记本，CES 2020上发布，今年晚些时候上市；微软SurfaceNeo双屏设备将在今年晚些时候推出。
Galaxy Book SThinkPad X1 Fold...
PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/989901.htm
手机版：https://m.cnbeta.com/view/989901.htm
去年初的CES 2019大会上，Intel首次宣布了全新的3D Foveros立体封装技术，以及首款基于该技术的处理器，代号Lakefield。一年半过去了，这款别致的处理器终于正式发布了，官方称之为“具备混合技术的酷睿处理器”(Intel Core processors with Intel Hybrid Technology)。
Intel Lakefield采用了Foveros立体封装技术、混合CPU架构，可在最小的尺寸内提供卓越的性能、全面的Windows兼容性，能在超轻巧的创新设备外形下提供办公和内容创作体验。
它是第一款集成PoP整合封装内存的酷睿处理器，第一款待机功耗低至2.5mW的酷睿处理器，也是第一款原生集成双内部显示流水线的Intel处理器，非常适合折叠屏、双屏设备。
得益于立体封装和超高集成度，整颗处理器的尺寸只有12×12×1毫米，还不如一枚普通硬币大。
Lakefield内部可分为四层结构，其中顶层是PoP整合封装的LPDDR4X内存，最大容量8GB，最高频率4267MHz；第二层是P1274 10nm工艺制造的计算层，内部包括CPU核心、GPU核心、显示引擎、缓存、内存控制器、图像处理单元(IPU)等；第三层是P1222 22nm工艺制造的基底层，内部包括I/O输入输出单元、安全模块、ISH、EClite等，成本低，漏电率低；最下方则是封装层。
同时，它还可以外部扩展连接XMM 7560 4G基带、PMIC电源管理单元、Wi-Fi 6 AX200无线网卡等等。
CPU核心包括一个Sunny Cove架构的大核心(Ice Lake家族同款)，四个Tremont架构的小核心(Atom家族同款)，分别负责前台、后台任务，并设计了专门的硬件调度机制，整合在操作系统内，并支持支持CPU和操作系统调度程序之间实时通信，从而在正确的内核上运行最合适的负载，优化性能和能效。
Intel宣称，加入一个大核心后，相比四个小核心网络性能可提升最多33％，能效则可提升最多17％。
值得注意的是，Tremont小核心天然不支持超线程，Sunny Cove大核心虽然支持，但这里并没有开启，所以整体式五核心五线程。
对比八代酷睿家族的超低功耗i7-8500Y(TDP 5W)，Lakefield的封装面积缩小多达56％，待机功耗降低多达91％，能效提升多达24％，单线程性能提升多达12％，图形性能提升多达1.7倍，GPU AI性能提升可超过2倍。
Lakefield家族有两款型号，均为五核心，其一为酷睿i5-L16G7，CPU部分基准频率1.4GHz，全核睿频最高1.8GHz，单核睿频最高3.0GHz，UHD核显部分集成64个执行单元，频率500MHz，热设计功耗为7W。
其二是酷睿i3-L13G4，CPU基准、全核睿频、单核睿频分别将至0.8GHz、1.3GHz、2.8GHz，核显执行单元减少到48个，其他同上。
基于Intel Lakefield处理器的产品首批有三款，其中三星Galaxy Book S将从6月起在部分地区上市，联想ThinkPad X1 Fold是首款具有可折叠OLED显示屏的笔记本，CES 2020上发布，今年晚些时候上市；微软SurfaceNeo双屏设备将在今年晚些时候推出。
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去年初的CES2019大会上，Intel首次宣布了全新的3DFoveros立体封装技术，以及首款基于该技术的处理器，代号Lakefield。一年半过去了，这款别致的处理器终于正式发布了，官方称之为“具备混合技术的酷睿处理器”(IntelCoreprocessorswithIntelHybridTechnology)。
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The future of gaming is here. 介绍真正的次世代主机 KFConsole #PowerYourHunger
讲道理并不是很赞同这样的程序，这种特殊的公共救助流程应该加入医药费上限，在不影响其它人的救治机会的预算硬上限内安排合理救治方案。
https://t.me/cnbeta_com/204824
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京阿尼事件嫌犯治疗费用或达2亿日元 全部由国家和地方负担
去年震惊世界的京阿尼纵火案最终以36名动画业界精英死亡悲剧收场，不过嫌犯青叶真司（42岁）之前一直都在养伤中，上个月27号京都警方宣布正式逮捕青叶真司，涉嫌纵火杀人罪，那么问题来了，据日媒报道，享受着超一流治疗待遇的青叶真司实际治疗费用或达2亿日元，全部由国家和地方负担。
·简单回顾下那场灾难，2019年7月18日，ACG界元老《京都动画》总部其中一栋大楼突然遭遇罪犯恶意放火，事后查明是无业人士青叶真司故意放火，陆陆续续导致36人死亡33人负伤…
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突然想起来一个好玩的东西——彩票字谜图。这种东西已经好久没见到过了，也算是一种特别的民间艺术吧，网上随便搜了几个现在的图，发现排版和构思远远没有小时候看到过的版本精致。似乎现在也没有人去刻意整理这些图片，很多经典的设计就这样消失了。