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[받] 삼성증권 금일 삼성전자 관련 반도체 세션]

1. HBM3 관련해서 초기에는 열나서 못쓰겠다. 소프트웨어랑 먹통이다 등의 문제가 있었다. 지금은 해당 문제들은 해결되었고 전력소비 큰 것을 해결 해달라는 요청을 받은 것으로 알고 있다.
(Broadcom에 의하면 SK Hynix HBM보다 전력 30% 더 소모, 마이크론 보다는 이보다 더 크게 소모하는 것으로 알고 있다)

2. 삼성전자 3nm GAA 관련 AMD 서버향 받은건 아니고 Legacy 쪽 4nm 수주를 받은 것으로 확인된다.

3. 삼성증권은 삼성전자가 Risk 대비 Return이 엄청 좋은 상황이라고 판단하고 Top Pick으로 상향한다.
(SK하이닉스는 여전히 Top Pick 유지)

3. HBM3 퀄 통과는 예정대로 5~6월에는 나올거라고 생각하고 있다. (전럭소모 개선 조건부 퀄 통과가 나올수도 있다.)

4. 다만, 열나는건 Metal Layer를 두껍게 한다던지 해서 해결할 수 있다. 소프트웨어 오류는 사람 붙이면 된다.
그런데 전력소모 개선은 쉽지 않다.
기본 Die 자체가 빨라져야 한다..

=> 물리적으로 봤을때 electron 을 더 빨리 밀어야 하니까 변압을 더 높게 걸어야 하고 이로 인해 저항이 더 생기고 열도 나고 이런건데 이걸 어떻게 해결할지..?
당장 1a를 뜯어 고치기는 늦었고 1c에서 시도할 것으로 보인다.

=> 그와중에 이것저것 땜빵을 해보고 있는것으로 보인다..

5. 엔비디아향 HBM3e는 SK하이닉스가 거의 다가져갈거다. 삼성 공급량은 얼마 안될거다.
다만, 변수는 AMD다.

6. HBM 때문에 메모리 업체들 Capa가 없고 (삼성은 Capa 감소효과) 범용 메모리 가격이 올라갈거다. 이런 상황에서 범용 디램 패가 남은건 삼성이다.
마진의 큰 상승이 범용 디램에서 일어날수 있다.

7. 삼성의 HBM 마진은 그렇게 낮지않다. 작년 하이닉스 마진 50%, 삼성전자 40%
물론 올해는 HBM3e가 들어와서 격차가 벌어지긴 하겠지만 엄청 크지 않을꺼고 범용 가격이 올라오면 수익성은 많이 개선될거다.

8. 삼성도 하이닉스도 투자는 안하고 있다. 장비업체들이 가격을 내려가면서 까지 HBM 투자를 확보하고 있다.

두 업체 모두 투자를 더하겠다는 생각이 없다. 지금 감산하고 있는거랑 똑같다. (HBM 때문)

9. 소부장 밸류에이션이 매력적이 아닌데 뭘 사야되냐라는 질문을 많이 받는다

크게 두 회사를 본다

1. 피에스케이홀딩스
=> 삼성전자 HBM 디레이팅 해소 필요. 닉스 마이크론에 디스컴 리플로우 공급중

2. 파크시스템스
=> CoWoS 쪽에 활용성이 높아진다. 실리콘 인터포저 쪽에서 활용도 높아질 것

Q/A Session

1. END-USER(테슬라, 마소)에 따른 삼성HBM, 닉스HBM 구매변수가 있을까?
=> 없을 것이다. 그냥 무차별하다.

2. HBM4 Base Die를 TSMC가 가져가면 닉스 수익률은 얼마나 줄어드냐?
=> 예상해보자면 급격히 어닝이 줄어드는 환경은 아닐 것이다.

3. 삼성은 NCF를 고수하는지? 전력 소비만 문제라면 이 부분을 어떻게 개선할 수 있는건지 ?

=> MUF를 삼성이 처음 시도 했었는데 잘 안되었던 것 같다. 여러 이슈가 있었다.

Each-layer thickness를 엔비디아에서 완화해주기 전까지는 NCF로 하는게 어려웠는데 어쩌다보니 엔비디아가 허용해주었다

HBM 쪽에서 MUF 테스트는 지금 계속해보고 있다.

발열이나 전력소비 이런건 전공정이 중요하다고 생각한다.

현재 삼성전자 3D DRAM 스태킹 일부 MUF 사용

한미반도체는 올해 마이크론 중국 삼성 확장 노력중.. 삼성에 적극 영업중인것으로 파악된다.
여기서 단기 트레이딩 아이디어 적용 가능

추후 디램은 앞으로 3D 경쟁이 있을것

파운드리 라피더스 결국 TSMC가 흡수할 가능성이 높지 않나?
=> 마이크론이 일본 먹고 어떻게 변해왔는지를 생각해보면 삼성전자는 파운드리에서도 유리한 게임에 있지 않다

실제로 EUV도 잘해올거라고 봤는데 그렇지 못했다. 삼성전자 FCF 입장에서 파운드리가 약점이긴 하다.

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