Particle News

AMAT 수율에서 야기된 HBM 경쟁구도 변화?

금일 오전부터 Robert 박사님이라는 분의 코멘트가 회자되며 이슈가 되고 있습니다.

골자는, SKH가 사용하는 AMAT의 Depo 장비 오류로 NVDA가 HBM 12단을 MU와 SEC로 대체한다! 라는 내용입니다.

일단, HBM Maker가 후공정에서 사용하는 AMAT의 장비는 넓게 보면 서너가지 정도로 볼 수 있겠습니다.

1) TSV filling 과정에서의 Cu Diffusion Barrier와 Glue Layer로 쓰이는 Ta/TaN의 ALD deposition

2) TSV filling 직전 Cu Seed Layer 형성을 위한 PVD Sputter 장비

3) TSV filling 이후 Excessive Cu CMP(AMAT M/S 1위)

4) Hybrid Bonding에서의 Plasma treatment(AMAT & BESI)

이 중에 1) ~ 3) 공정은 이미 매우 충분히 성숙된 공정입니다. 새로 문제될 여지가 크지 않습니다.

또한, 평소 nm 영역의 전공정에서도 하던 공정인데, um 영역인 후공정에서는 문제가 크지 않다고 판단합니다.

4) 공정의 경우 이제 새로 시도하고 있기 때문에 문제가 될 수는 있겠으나, 본문에서 언급된 12단은 어차피 HB의 적용 영역에서 멀어지고 있고, 본문에서 언급한 Depo 장비도 아닙니다.

본문의 결론이 설령 맞다 하더라도 요약본의 내용으로는 불충분 합니다.

또는 뭔가 다른 이슈가 있더라도 아마 요약자가 내용을 제대로 Delivery 못한 것이 아닐까 추측됩니다.

(원문이 있으신 분은 제보 부탁드립니다~~)

HBM 후공정이 공정상의 대단한 이슈로 M/S 100%가 따라잡힐 그런 분야가 아닙니다.

오히려 Warpage 관리나 열관리 등 Mechanical 한 분야에서 선발 후발의 차이가 일부 나고 있는 것입니다.

그리고 업계 선두업체가 수율을 못맞추면, M/S를 따질 것 보다는 그만큼 귀한 제품인 것이고 그만큼 더 비싸질 것입니다.

후발 주자들이 점차 Catch up 하며 HBM 시장 성장을 함께 누리는 것을 바라는 것이 정상적입니다.

저는 삼성전자가 Top pick 이지만 이런 노이즈는 그때 그때 정리 소멸 시켜야 한다고 생각합니다.

다시한번 강조 드리지만.. 저는 주식회사 메모리 Long에 삼성전자 Top pick이니..

오해가 있다면 거두어 주시길 부탁드립니다.
(최근자료 링크: https://t.me/semirae/2596 )

감사합니다.

== 이하 시장에 회자되는 내용 첨부 ==

Dr Robert castellano 보고서

Summary

Applied Materials' HBMx deposition tool used by SK hynix is not working, causing low yields and leading Nvidia to switch to Micron and Samsung.

AMAT engineers are struggling to identify the cause of the problem and are seeking help from metrology/inspection companies.

Samsung may become the sole supplier of 12-layer HBM products for Nvidia, potentially replacing SK hynix.

Micron, already making HBMx packages for Nvidia, will see the current relationship between the two companies grow.

(번역)

SK하이닉스가 사용하는 어플라이드 머티리얼즈의 HBMx 증착 툴이 작동하지 않아 수율이 낮고 엔비디아가 마이크론과 삼성으로 전환하게 되었습니다.

AMAT 엔지니어는 문제의 원인을 파악하는 데 어려움을 겪고 있으며 계측/검사 회사에 도움을 요청하고 있습니다.

삼성은 엔비디아의 12단 HBM 제품의 유일한 공급업체가 될 수 있으며, 잠재적으로 SK하이닉스를 대체할 가능성이 있습니다.

이미 Nvidia용 HBMx 패키지를 만들고 있는 Micron은 현재 두 회사의 관계 속에 성장기회를 모색하게 되었습니다.

미래에셋증권 반도체 김영건

반도체 3월 투자전략
[미래에셋증권 반도체 김영건]

◆ 요약 및 결론

3월 반도체 투자전략: HBM 수혜 더 찾기

국내외 반도체 업종이 특히 강세였던 요인은 주요 AI 관련 기업들의 실적 서프라이즈가 일정 간격을 두고 지속되며 업종 상승 모멘텀을 자극한 것으로 판단한다.

그간 동력을 제공했던 실적 이벤트가 마무리되어 가는 등 중반에는 다소 숨고르기 구간에 진입할 것으로 전망한다. 한국 기준 3/21에 마이크론의 실적 발표 컨퍼런스콜 전후로 주가…

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