Один из участников канала затронул тему реверс-инжиниринга. Поэтому предлагаю специалистам в этой области написать комментарии как это делается, а для тестового материала выкладываю скрины относительно простой платы. На выходе надо получить гербер файлы, координаты компонентов и схему. Кто осилит?)

10 лет назад, я занимался разработкой управляемых Ethernet коммутаторов. Была задача: функционал и надёжность как у коммутаторов Cisco, по габаритам меньше и по цене дешевле. В начале нас было двое, я и программист. Полные энтузиазма притупили к работе. ELS001- минимальные размеры с 18 портами. Это был наш первенец, сделали много багов аппаратных и программных, в итоге всё устранили. Коммутаторы тестировали в живой сети. Показали себя надёжными в работе, uptime у некоторых был несколько лет. За годы отдел рос, люди приходили и уходили. Были сделаны различные модели и модификации: от коммутаторов доступа, магистральных до серверных с портами 10G ...40G. Выпустили несколько тысяч коммутаторов, ими модернизировали сеть провайдера. Сеть стала работать стабильно. Но через некоторое время наш отдел разработки закрыли. Провайдера поглотил более крупный провайдер. Разработки стали не нужны. Но я рад что удалось поучаствовать в таком проекте, мой уровень в схемотехнике и разработке печатных плат намного вырос :)

Работаю над новым проектом, 5G модуль, но в этот раз модуль меньше по размерам, 22x26мм. Сделал схему, начал расставлять компоненты. Чтоб всё поместилось, применены компоненты минимального размера. Много пассивных компонентов в корпусе 01005 (0.4x0.2мм). Процессор со встроенной памятью DDR4, корпус BGA c шагом шаров 0.3мм. Ширина дорожек во внутренних слоях 0.05мм. Диаметр отверстия 0.1мм. Планирую уложиться в 10 слоёв. Надо обеспечить волновое сопротивление 90 Ом для дифференциальных пар, и 50 Ом для высокочастотных сигналов. Так же надо обеспечить изоляцию между сигналами, цифровых и аналоговых цепей, приёмом и передачей. Чтоб радио блок был максимально компактный, применены гибридные микросхемы, в которых содержатся: усилители мощности, полосовые фильтры, СВЧ переключатели, МШУ. Управление через цифровой интерфейс. Толщина препрегов в ПП планируется 0.06мм. Общая толщина печатной платы 0.8мм. Проект из разряда впихнуть невпихуемое :))