Немного про работу, делаю очередной модуль 3G/4G под кодовым названием C11QM, это упрощённый вариант модуля C10QM. Для уменьшения размеров были удалены несколько диапазонов, вторая приёмная антенна (diversity) и полосовые фильтры для приёма. Упрощения коснулось и цифровой части, удалена возможность подключать LCD дисплей, порт SGMII, SPI и GPIO. Но зато модуль стал заметно меньше и составляет 26.5мм x 22.5мм, толщина печатной платы 0.7мм, 8 слоёв. Толщина модуля с элементами и радиочастотным экраном равна 3мм. В RF части волновое сопротивление дорожек равно 50 Ом. Минимальная ширина дорожки во внутренних слоях 0.06мм. PCB изготавливается по технологии (классу) UHDI. Чтоб облегчить массовую сборку, печатные платы размещаются на панели, далее с помощью автомата происходит монтаж компонентов, после происходит разделение панели на отдельные платы. Если хотите поделиться над чем вы сейчас работаете, Велком!

Термин «заземление» имеет давнюю историю и восходит к временам первых телеграфных линий, когда для экономии проводов в качестве одного из проводников использовали Землю. При этом все телеграфные аппараты,независимо от соединения друг с другом, соединялись с Землей при помощи заземления. Иначе говоря, Земля была общим проводом. В современной схемотехнике термином «земля» (ground) обозначают общий провод или провод снулевым потенциалом. 🌏

Один из участников канала затронул тему реверс-инжиниринга. Поэтому предлагаю специалистам в этой области написать комментарии как это делается, а для тестового материала выкладываю скрины относительно простой платы. На выходе надо получить гербер файлы, координаты компонентов и схему. Кто осилит?)