Немного юмора :)

Для любителей Малины. Сегодня анонсировали новую плату:
Raspberry Pi Compute Module 5 (CM5)
Вот характеристики модуля:
2.4GHz quad-core 64-bit Arm Cortex-A76 CPU
VideoCore VII GPU, supporting OpenGL ES 3.1 and Vulkan 1.3
Dual 4Kp60 HDMI® display output
4Kp60 HEVC decoder
Optional dual-band 802.11ac Wi-Fi® and Bluetooth 5.0
2 × USB 3.0 interfaces, supporting simultaneous 5Gbps operation
Gigabit Ethernet, with IEEE 1588 support
2 × 4-lane MIPI camera/display transceivers
PCIe 2.0 x1 interface for fast peripherals
30 GPIOs, supporting 1.8V or 3.3V operation
UART, SPI, I2C, I2S, SDIO, and PWM
2GB, 4GB, or 8GB of LPDDR4X-4267 SDRAM, and with 16GB, 32GB, or 64GB of MLC eMMC non-volatile memory. 16GB SDRAM variants are expected to follow in 2025.
Так же доступна отладочная (материнская) плата.
Почитать подробнее можно тут: https://www.raspberrypi.com/products/compute-module-5/?variant=cm5-104032

Немного про работу, делаю очередной модуль 3G/4G под кодовым названием C11QM, это упрощённый вариант модуля C10QM. Для уменьшения размеров были удалены несколько диапазонов, вторая приёмная антенна (diversity) и полосовые фильтры для приёма. Упрощения коснулось и цифровой части, удалена возможность подключать LCD дисплей, порт SGMII, SPI и GPIO. Но зато модуль стал заметно меньше и составляет 26.5мм x 22.5мм, толщина печатной платы 0.7мм, 8 слоёв. Толщина модуля с элементами и радиочастотным экраном равна 3мм. В RF части волновое сопротивление дорожек равно 50 Ом. Минимальная ширина дорожки во внутренних слоях 0.06мм. PCB изготавливается по технологии (классу) UHDI. Чтоб облегчить массовую сборку, печатные платы размещаются на панели, далее с помощью автомата происходит монтаж компонентов, после происходит разделение панели на отдельные платы. Если хотите поделиться над чем вы сейчас работаете, Велком!