🔍На что обращать внимание при проектировании оснастки под Press Fit

В одном из прошлых постов, мы рассмотрели особенности применения технологии Press Fit. В нем мы упомянули про необходимый комплект оснастки, необходимой для запрессовки одиночных и многорядных разъемов.

На что же следует обратить внимание при проектировании оснастки, например, при проектировании матрицы и пуансона❔

☝️При разработке оснастки для этой технологии необходимо учитывать ряд ключевых требований, чтобы обеспечить качественное производство и надежность конечного изделия.

⏬Ниже приведены основные аспекты, на которые стоит обратить внимание при формировании технического задания (ТЗ):

1️⃣ Материалы и конструкция оснастки
Оснастка должна быть изготовлена из высококачественных материалов, способных выдерживать высокие нагрузки, возникающие в процессе запрессовки. Материалы должны обладать достаточной прочностью, жесткостью и износостойкостью. Также важна точность изготовления оснастки, поскольку любые отклонения могут повлиять на качество сборки.

2️⃣Геометрия и размеры компонентов
Необходимо точно определить геометрию и размеры радиоэлектронных компонентов, предназначенных для запрессовки. Это включает в себя диаметр штырей, шаг расположения, длину штыря и другие параметры. Эти данные будут использоваться для проектирования отверстий в плате и проектирования оснастки для запрессовки.

3️⃣Точность позиционирования
Точное позиционирование компонентов относительно контактных площадок на плате критически важно для успешного выполнения запрессовки. Оснастка должна обеспечивать точное совмещение компонентов с отверстиями в плате, исключающее перекосы и смещения.

4️⃣Матрица для фиксации платы
Фиксация платы в процессе запрессовки необходима для предотвращения смещений и деформаций. Подплатная матрица должна надежно удерживать плату, минимизируя риск повреждения платы или компонентов.

5️⃣Пуансоны для запрессовки
Пуансоны для запрессовки должны соответствовать типу и размеру компонентов, а также иметь достаточную прочность и долговечность.

6️⃣Эргономика и удобство использования
Проектирование оснастки должно учитывать эргономические факторы, такие как удобство работы оператора, безопасность и простота обслуживания. Это повысит производительность труда и снизит вероятность ошибок при сборке.

7️⃣Возможность модернизации и адаптации
При разработке оснастки желательно предусмотреть возможность её дальнейшей модернизации и адаптации к новым условиям производства. Это может включать в себя изменение размеров и форм компонентов.

✅Формирование технического задания на изготовление оснастки для технологии запрессовки радиоэлектронных компонентов требует учета множества факторов, начиная от выбора материалов и заканчивая соблюдением стандартов и норм.

👍Тщательное планирование и проектирование позволят создать эффективную и надежную систему, которая будет способствовать повышению качества продукции и снижению затрат на производство.

Академия Технологий|Подпишись!
#электроника #качество

🟢Производство мирового уровня. Часть 2: про импортозамещение

Коллеги, добрый день!

Вторая часть совместного подкаста Академии технологий Остек-СМТ и ✈️Консорциума «Вычислительная техника» посвящена теме импортозамещения и борьбе за технологический суверенитет РФ.

🤔Способны ли мы защитить свой рынок от импорта? Как в стране реализуется концепция технологического патриотизма и какие планы на ближайшие годы необходимо реализовать?

▶️Смотрите обсуждение в новом выпуске подкаста «Производство мирового уровня».

Если понравилось — ставьте 🔥

💚Предыдущие выпуски.
#подкастэлектроника #ПМУ

🔄Автоматизация процесса сборки печатных плат с помощью интеллектуальной станции с системой АОИ

На многих производствах есть места ручной сборки и набивки компонентов на плату. Это может происходить как перед операцией ручной пайки, так и перед селективной пайкой. В любом случае, для выполнения этой задачи есть специально обученные работники – набивщики, чья работа почти всегда сопровождается ошибками.

▶️Сегодня мы расскажем о комплексном решении для сборки плат с выводными THT-компонентами – системе, которая позволит набивщикам работать легче, быстрее и качественнее!

👍Представленное нами оборудование помогает справиться с задачей точного позиционирования THT- компонентов с помощью встроенного лазерного проектора (Рис.1). Он отображает (Рис.2) необходимое точное расположение компонентов на печатной плате, гарантируя, что оператор сможет быстро и точно разместить их в нужных местах.

Можно выделить следующие преимущества, которые дает работа с проектором:
☑️ Эффективность: повышаются скорость и эффективность процесса сборки, необходимость доработок может быть практически сведена к нулю.
☑️Гибкость: системы сборки с управлением от проектора можно легко перенастроить для адаптации к различным продуктам или процессам сборки.
☑️Контроль качества: сборка с помощью проектора может использоваться как часть процесса контроля качества для обеспечения правильного расположения и выравнивания компонентов.

Данная система оснащена двумя программируемыми устройствами подачи компонентов — фидерами. В нужный момент времени фидер поворачивается к набивщику той стороной, где находится ячейка с компонентами, необходимыми на данном этапе сборки.

✔️Одним из плюсов представленного решения является возможность интеграции в тех. процесс списков спецификаций «BOM». Благодаря этому система гарантирует, что каждый компонент учтен и сопоставлен с правильным местоположением в системе подачи компонентов. Такой подход сокращает количество ручного вмешательства, исключает риск установки неправильного компонента и значительно упрощает процесс сборки.

Станция может распознавать запрограммированную сборку печатных плат с помощью сканера штрих-кода. Процесс сборки и уведомления выведены для удобства на монитор.

Работу нашей «помогательной» станции можно описать следующим образом: печатная плата заезжает по автоматически регулируемому конвейеру до рабочего места набивщика. Она останавливается и жестко фиксируется стопорным и прижимным устройствами. Лазерный проектор светит на конкретное место на плате и показывает, куда и как ставить компонент. При этом ячейка с соответствующими компонентами поворачивается к месту забора — и так далее со всеми компонентами.

👆Возможно, у вас возник вопрос: «А как набивщику удостовериться, что не допущены ошибки и все компоненты установлены правильно?» Дело в том, что установка обладает встроенной системой автоматической оптической инспекции — АОИ. С ее помощью после завершения монтажа всех компонентов происходит проверка правильности выполненной работы (Рис.3).

В зависимости от результата система либо подскажет, где ошибки и как их исправить, либо плата начнет движение дальше по конвейеру к следующему оборудованию.
📌Лазерный проектор для индикации места сборки
📌Автоматические программируемые фидеры
📌Возможность подключения сканера штрих-кода и интеграция списков спецификаций BOM
📌Возможность интеграции с системами Pick-to-Light, системами ввинчивания и др.

➡️Предложенный набор функций и опций позволит пользователям данной станции добиться повышения точности, эффективности и производительности производства!

Академия Технологий|Подпишись!
#электроника #качество

🟢Производство мирового уровня. Часть 3: про мировой уровень

Коллеги, добрый день!

В третьей части совместного подкаста Академии технологий Остек-СМТ и ✈️Консорциума «Вычислительная техника» спикеры обсудили само понятие «производство мирового уровня» и что под этими словами понимается в современном мире производств электроники.

Как правильно оценить уровень компании? Какие методы и решения необходимо внедрять и каким путем двигаться для выхода на мировые показатели? Какие из отечественных предприятий уже сейчас могут называться производством мирового уровня?

▶️Смотрите обсуждение в новом выпуске подкаста «Производство мирового уровня».

Если понравилось — ставьте 🔥

💚Предыдущие выпуски
#подкастэлектроника #ПМУ

🔄Академия технологий Остек-СМТ приглашает на новую серию вебинаров!

В апреле обучающий проект Академия технологий Остек-СМТ проведет первую в 2025 году серию онлайн-семинаров по актуальным темам сборки РЭА.

👷Ближайшие вебинары будут интересны и полезны специалистам по качеству и контролю печатных узлов, инженерам и разработчикам в сфере электроники, исследователям и научным сотрудникам, работающим с рентгеновскими системами, а также тем специалистам, которые только знакомятся с тонкостями работы систем пайки оплавлением и систем селективной пайки.

Спикерами апрельских вебинаров выступят специалисты команды Остек-Умные технологии.

Участие во всех вебинарах Академии технологий Остек-СМТ бесплатное. Количество мест ограничено.

🗓Расписание на апрель

🔵01.04.2025, 10.00-12.00
Вебинар «Классический и линейный профили пайки. Какой предпочесть?»

🔗Ссылка на регистрацию

На вебинаре будут рассмотрены следующие темы:
✔️Теоретический обзор классического и линейного профилей пайки. Особенности каждого из них.
✔️Обзор дефектов, сопровождающих процесс пайки оплавлением. Причины, методы устранения.
✔️Презентация оборудования для пайки оплавлением.

🔵03.04.2025, 10.00-12.00
Вебинар «Дозирование материалов как альтернатива трафаретной печати»

🔗Ссылка на регистрацию

На вебинаре будут рассмотрены следующие темы:
✔️Особенности технологии дозирования материалов.
✔️Головки для дозирования.
✔️Автоматы дозирования и их возможности.

🔵08.04.2025, 10.00-12.00
Вебинар «Обслуживание и расходные материалы систем селективной пайки»

🔗Ссылка на регистрацию

На вебинаре будут рассмотрены следующие темы:
✔️Обзор системы селективной пайки с зоной предварительного нагрева и двумя ваннами припоя.
✔️Расходные материалы систем селективной пайки.
✔️Техническое обслуживание системы – что нужно, а чего не стоит делать с установкой селективной пайки для ее качественной, стабильной работы.

🔵10.04.2025, 10.00-12.00
Вебинар «Плоскопанельные детекторы рентгеновского излучения. Принцип работы и основные отличия»

🔗Ссылка на регистрацию

На вебинаре будут рассмотрены следующие темы:
✔️Основные параметры плоскопанельных детекторов.
✔️Методы производства и сборки детекторов.
✔️Различия в технологии преобразования рентгеновского излучения.

Будем рады видеть вас и ваших коллег в числе участников наших мероприятий!👋

Академия Технологий|Подпишись!
#электроника #качество

🟢Производство мирового уровня. Часть 4: про качество изделий

Коллеги, добрый день!

Четвертая часть подкаста Академии технологий Остек-СМТ и ✈️Консорциума «Вычислительная техника» посвящена важной теме качества.

Спикер, автор книги 📗«Производство мирового уровня. Путь к эффективности российского приборостроения» Евгений Липкин уделяет в своей работе ей повышенное внимание, подробно рассматривая качество в условиях современного рынка электроники.

Но всегда ли требуется высокое качество продукции? Ведь на рынке есть много примеров, когда дешевые бренды с низким качеством продукции замечательно себя чувствуют.

▶️Этот и другие вопросы спикеры обсудили в новом выпуске подкаста «Производство мирового уровня».

Если понравилось — ставьте 🔥

💚Предыдущие выпуски
#подкастэлектроника #ПМУ

Академия технологий Остек-СМТ поздравляет женскую половину наших подписчиков с 8 марта — Международным женским днем!🌸

Желаем радости, энергии и безграничного счастья! Растите и расцветайте в учебе, работе и личной жизни. Пусть мечты сбываются, а любые преграды на пути преодолеваются с легкостью.

С праздником!🌸

#Всеопайке
💚Компоненты флюсов. Твердые вещества.
Окислы с поверхностей, подлежащих пайке, должны быть удалены, иначе припой не будет растекаться по поверхности. Однако удаления окислов само по себе недостаточно⬇️

Если кислород сможет достичь очищенной поверхности, мгновенно образуются новые окислы и теряется поверхностная энергия. В дополнение к удалению окислов, флюс должен обеспечивать барьер, препятствующий попаданию кислорода на только что очищенный металл до нанесения припоя. Именно в этом заключается назначение твердых веществ.

➡️Твердые вещества используются только для предотвращения попадания кислорода на очищенный металл при нанесении припоя. И это все. Они не удаляют окислы. Они не обладают электропроводностью. Они не вызывают коррозии. Они составляют гораздо больший процент от объема флюса, чем кислоты. Любые видимые остатки флюса после пайки являются остатками твердых веществ, кислоты невидимы.

☝️Однако, как известно производителям, заказчики не разбираются в технологии пайки и часто не принимают печатные узлы с видимыми остатками. 👉(Справедливости ради надо отметить, что твердые вещества могут вызвать такие проблемы, как загрязнение игл тестового оборудования для внутрисхемного контроля или снижение адгезии влагозащитного покрытия, но сами по себе они не влияют на надежность изделия). Из-за этого производители флюсов разработали новые составы для удовлетворения спроса на невидимые твердые вещества.

Исторически во всех флюсах для электроники в качестве твердого вещества использовалась канифоль. Канифоль получают из смолы сосны. Она обладает двумя свойствами, которые делают ее идеальной для использования во флюсах для электроники. ⬇️

✔️Во-первых, она выдерживает температуру пайки, не разрушаясь, что гарантирует защиту очищенной поверхности от кислорода.

✔️Во-вторых, и это еще более важно, она гидрофобна (отталкивает влагу). Канифоль изолирует кислоты и ионные остатки в среде, не содержащей влаги, что сводит к минимуму возможность возникновения токов утечки и коррозию. (Все неприятные последствия ионного загрязнения требуют определенной влажности).

Канифоль в своем естественном состоянии содержит очень слабую органическую кислоту – абиетиновую. Кислота недостаточно сильна, чтобы удалить многие оксиды, но способна удалять оксида олова.

➕К флюсам, использующимся в производстве, добавляют более сильные кислоты, но раствор канифоли в спирте без дополнительных кислот по-прежнему используется для пайки облуженных (покрытых оловом) деталей.

Канифоль неполярна и не растворяется в воде, которая является полярной. Попытка смешать канифоль с водой приводит к образованию липкой массы.

🔺Основная проблема канифоли — ее видимость. После пайки остаются остатки коричневого цвета. Остатки безвредны, но часто интерпретируются как признак низкой надежности. Монтажники часто тратят много времени и усилий на удаление видимой канифоли после пайки, что является пустой тратой ресурсов.

"Очистка" щеткой или тряпкой с растворителем после ручной пайки практически ничего не дает, за исключением распределения остатков флюса по большей площади, чтобы они были менее заметны.

Количество остатков, остающихся после пайки, определяется концентрацией твердых частиц во флюсе. 👌Способ избежать раздражающего количества остатков канифоли - избегать флюсов с высокой ее концентрацией. Большинство производителей флюсов сегодня предлагают жидкие канифольные флюсы с низким содержанием твердых частиц (менее 5% по объему), которые не оставляют заметных следов.

➡️Но самый простой способ успокоить неосведомленных потребителей - заменить видимые твердые вещества (канифоль или некоторые смолы) бесцветными твердыми веществами. Одними из самых популярных заменителей являются гликоли.

Гликоли бесцветны и растворимы в воде. Они оставляют очень мало видимых следов после пайки и, в отличие от канифоли, при необходимости могут быть удалены промывкой водой.

Отсутствие видимости и возможности удаления водой (в отличие от дорогостоящих химикатов, необходимых для удаления канифоли) делает эти флюсы очень популярными среди контрактных производителей.

⚡️Академия технологий Остек-СМТ приглашает на онлайн-семинар «Классический и линейный профили пайки. Какой предпочесть?»

🗓Дата: 1 апреля, 10:00 (мск)

🎙Спикеры: Геннадий Егоров, начальник группы, и Александр Романов, главный специалист отдела технической поддержки Остек-Умные технологии.

Спектр оборудования по тематике пайки оплавлением дополняется, предлагаются новые решения для самых разных производственных задач. Но при работе на любой из установок требуется решить первостепенную задачу обеспечения определенного температурно-временного режима оплавления паяльной пасты, так называемого температурного профиля пайки. Если этого не сделать, то с большой долей вероятности это приведет к появлению всевозможных дефектов.

О том, какие существуют профили пайки, их особенностях, преимуществах и недостатках, областях применения и дефектах, которые ассоциируются с каждым из них, и пойдет речь на вебинаре. Участникам также будет продемонстрировано современное оборудование для пайки оплавлением.

👷Вебинар будет интересен как техническим специалистам, заинтересованным в повышении качества продукции на своем предприятии, так и специалистам, которые только знакомятся с тонкостями работы систем пайки оплавлением.

Вебинар будет состоять из трех частей:
✔️Теоретический обзор классического и линейного профилей пайки. Особенности каждого из них.
✔️Обзор дефектов, сопровождающих процесс пайки оплавлением. Причины, методы устранения.
✔️Презентация оборудования для пайки оплавлением.

✅Зарегистрироваться

Участие бесплатное, количество мест ограничено

❗️До начала вебинара рекомендуем пройти тест системы

Академия Технологий|Подпишись!
#электроника #качество

#Всеопайке
💚Классификация активности флюсов по IPC

В соответствии со стандартом IPC J-STD-004 флюсы для электроники классифицируются как флюсы низкой, средней или высокой активности (L, M и H) в зависимости от проводимости и коррозионной активности их остатков после пайки.

👉Коррозионная активность определяется с помощью теста «медное зеркало». На тонкий слой меди на стеклянной пластине наносится флюс. Через 24 часа выдержки при 24°С и 50% влажности производится оценка.

Процедура определения проводимости довольно сложна и в редакции стандарта IPC J-STD-004B существенно изменена по сравнению с IPC J-STD-004А. В самых общих чертах этапы следующие:
💚На тестовые платы (платы с гребенчатым рисунком из тонких проводников шириной 0,4 мм с зазором 0,508 мм между ними) наносится флюс или паста.
💚Платы пропускаются через печь оплавления или через установку пайки волной.
💚Производится отмывка части плат от остатков флюса.
💚Отмытые и неотмытые платы помещаются в климатическую камеру с температурой 40°C и относительной влажностью 90%.
💚Производится изменение поверхностного сопротивления изоляции (SIR) каждые 20 минут в течение 168 часов.

👉Флюс прошел тест, если:
💚результат каждого измерения SIR не опускается ниже 100 МОм после выдержки 24 часа и
💚результат каждого измерения SIR не опускается ниже 1000 МОм через 96 часов и до завершения теста и
💚нет признаков электрохимической миграции (роста дендритов), уменьшающей расстояние между проводниками более чем на 20%.

Флюсы, образцы которых проходят испытание на проводимость без отмывки и не удаляют полностью медь при испытании на медное зеркало, классифицируются как флюсы низкой активности (L). Флюсы средней активности (M) могут полностью удалять до 50% площади меди, но проходят тест на проводимость без отмывки или с отмывкой.

Флюсы высокой активности (H) удаляют более 50% площади меди и требуют отмывки для прохождения теста на проводимость. Флюсы, которые не проходят тест на проводимость, непригодны для использования в электронике.

👌При классификации флюсов галогениды рассматриваются особым образом. Поскольку остатки галогенидов обеспечивают высокую электропроводность и вызывают коррозию, флюсы, содержащие галогениды, классифицируются отдельно от тех, которые их не содержат. Как не содержащие галогенидов могут быть классифицированы только флюсы, содержащие менее 0,05% галогенидов по массе от твердой части флюса.

Флюсы, содержащие галогениды, также классифицируются в соответствии с их процентным содержанием. Галогенидные флюсы с низкой активностью (L) содержат менее 0,5% галогенида по массе от твердой части флюса.

Предельное содержание галогенидов для галогенидных флюсов средней активности (M) составляет менее 2,0%.

Галогенидные флюсы высокой активности (H) содержат 2% и более галогенидов.

✔️В результате получается шесть уровней активности: L0, L1, M0, M1, H0 и H1 с 0 для не содержащего галогенидов и 1 для содержащего галогениды в указанных пределах.

Академия Технологий|Подпишись!
#электроника #качество

⚡️Академия технологий Остек-СМТ приглашает на онлайн-семинар «Дозирование материалов как альтернатива трафаретной печати»

🗓Дата: 3 апреля, 10:00 (мск)

🎙Спикеры: Павел Моисеев, ведущий специалист технической поддержки Остек-Умные технологии.

Часто на производствах радиоэлектронного оборудования стоит задача наносить на печатную плату не только паяльную пасту, но и клей. В этом случае можно использовать дозатор паяльной пасты и клея.

На вебинаре мы рассмотрим основные преимущества и недостатки дозаторов, их возможности, а также саму технологию дозирования материалов в качестве альтернативы трафаретной печати.

👷Вебинар будет полезен специалистам по качеству и контролю печатных узлов, инженерам и разработчикам в сфере электроники.

Вебинар будет состоять из трех частей:
✔️Особенности технологии дозирования материалов.
✔️Головки для дозирования.
✔️Автоматы дозирования и их возможности.

✅Зарегистрироваться

Участие бесплатное, количество мест ограничено

❗️До начала вебинара рекомендуем пройти тест системы

Академия Технологий|Подпишись!
#электроника #качество

🟢Производство мирового уровня. Часть 5: про эффективность

Коллеги, добрый день!

Пятый выпуск совместного подкаста Академии технологий Остек-СМТ и ✈️Консорциума «Вычислительная техника» посвящен теме эффективности современных производств.

Как и по каким критериям оценивать эффективность❓
Как понять, производство эффективное или нет❓

Наличие собственного производства в отдельных случаях может открыть доступ на новые рынки, может дать новые конкурентные преимущества за счет своей продуктовой линейки. Есть много вспомогательных индикаторов, которые позволяют взглянуть на показатели общей эффективности оборудования, оценить, насколько активы, задействованные в производственном процессе, эффективно используется.

▶️Об этом и многом другом в новом выпуске подкаста «Производство мирового уровня».

Если понравилось — ставьте 🔥
💚Предыдущие выпуски
#подкастэлектроника #ПМУ