https://blog.naver.com/onion_asset/223450074900
#AI #CAPEX #네트워킹 #ASIC
AI 투자는 이제 '시작'이라고 생각합니다.
1.네트워킹에서의 투자도 이제 '곧' 시작
2.ASIC에서의 투자는 이미 현재진행형+출하 '곧' 시작
3.온디바이스AI 전쟁 이제 '곧' 시작
#AI #CAPEX #네트워킹 #ASIC
AI 투자는 이제 '시작'이라고 생각합니다.
1.네트워킹에서의 투자도 이제 '곧' 시작
2.ASIC에서의 투자는 이미 현재진행형+출하 '곧' 시작
3.온디바이스AI 전쟁 이제 '곧' 시작
NAVER
AI CAPEX : 아직 본 경기 시작도 안했다.
다사다난한 1분기 실적시즌이 지나고 있다. 한국은 어제를 끝으로 1분기 실적발표가 끝났지만, 해외는 아직 굵직굵직한 친구들이 남아있다. 물론 가장 큰, 소위 '대마'는 당장 5일 뒤에 있을 엔비디아의 실적발표일 것이다. AI의 대장이자, 사실상 현재 증시를 받쳐주고 있는 엔비디아의 실적과 가이던스는 아마도 금리가 상단이 막혀버린 현 시점에서 당분간 시장의 방향성을 만들어줄 유일한 이벤트가 될 것이다.
Forwarded from 키움 반도체,이차전지 PRIME☀️
중국 정부가 국내 자동차 업체에 국산 칩 조달 비율 확대를 요구. 현재의 10% 수준에서 2025년까지 25% 이상으로 높이는 것이 목표. 인센티브를 통한 장려 정책이며, 최종적으로 완전한 차량용 반도체 자급자족이 목표
뉴스: https://www.trendforce.com/news/2024/05/17/news-china-reportedly-demands-automakers-increase-local-chip-procurement-to-25/
☀️채널: https://t.me/kiwoom_semibat
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뉴스: https://www.trendforce.com/news/2024/05/17/news-china-reportedly-demands-automakers-increase-local-chip-procurement-to-25/
☀️채널: https://t.me/kiwoom_semibat
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TrendForce News
[News] China Reportedly Demands Automakers Increase Local Chip Procurement to 25% | TrendForce News
To strengthen its semiconductor supply chain, the Chinese government is reportedly requiring domestic automakers, including BYD, to expand their procu...
Forwarded from 에테르의 일본&미국 리서치 (Aether)
인텔에서 나온 가우디3 AI가속기의 후속작 팔콘쇼어는 1500w를 소모하며, 이는 엔비디아의 B200보다 300w정도 전력을 더 소모합니다.
가우디3는 3Q24출시예정, 팔콘쇼어는 25년 출시예정입니다.
가우디3는 3Q24출시예정, 팔콘쇼어는 25년 출시예정입니다.
Forwarded from 루팡
델 테크놀로지스 월드 5/20
1. 엔비디아 CEO 젠슨 황 - 기조 연설
2. 삼성전자 DTW 행사 첫날인 20일 두 개의 발표 세션에 참가
첫 번째 세션: 'AI 시대의 메모리 및 스토리지 재해석(Reimagining Memory and Storage in the AI Era)'
차세대 메모리 제품·기술을 선보인다. 2분기 내 양산을 계획하고 있는 12단 HBM3E, 현재 개발 중인 HBM4 등을 소개할 것으로 보인다.
두 번째 세션: 'CXL(컴퓨트익스프레스링크) 메모리를 활용한 서버 성능 향상(Elevating Server Performance with CXL Memory)'
D램 기반 CXL 메모리 솔루션을 소개하는 한편 패널 토론에서 CXL이 어떻게 서버 성능·효율에 새로운 표준을 설정할 수 있는지 논의한다. CXL은 CPU(중앙처리장치)·GPU(그래픽처리장치)·메모리 등을 효율적으로 사용하기 위해 만들어진 표준화 인터페이스(Interface)다.
3. SK하이닉스는 'AI의 원동력 메모리반도체'를 주제로 부스를 꾸릴 예정. AI 반도체 영향력 확대를 위해 준비한 새로운 무기를 글로벌 무대에서 직접 소개.
이번 전시에서 새로운 AI 낸드 솔루션도 공개할 전망. 온디바이스 AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS 4.0'을 개발하는 데 성공. 스마트폰 등 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리다. ZUFS은 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있는 빅테크 기업들을 겨냥한 솔루션이다.
1. 엔비디아 CEO 젠슨 황 - 기조 연설
2. 삼성전자 DTW 행사 첫날인 20일 두 개의 발표 세션에 참가
첫 번째 세션: 'AI 시대의 메모리 및 스토리지 재해석(Reimagining Memory and Storage in the AI Era)'
차세대 메모리 제품·기술을 선보인다. 2분기 내 양산을 계획하고 있는 12단 HBM3E, 현재 개발 중인 HBM4 등을 소개할 것으로 보인다.
두 번째 세션: 'CXL(컴퓨트익스프레스링크) 메모리를 활용한 서버 성능 향상(Elevating Server Performance with CXL Memory)'
D램 기반 CXL 메모리 솔루션을 소개하는 한편 패널 토론에서 CXL이 어떻게 서버 성능·효율에 새로운 표준을 설정할 수 있는지 논의한다. CXL은 CPU(중앙처리장치)·GPU(그래픽처리장치)·메모리 등을 효율적으로 사용하기 위해 만들어진 표준화 인터페이스(Interface)다.
3. SK하이닉스는 'AI의 원동력 메모리반도체'를 주제로 부스를 꾸릴 예정. AI 반도체 영향력 확대를 위해 준비한 새로운 무기를 글로벌 무대에서 직접 소개.
이번 전시에서 새로운 AI 낸드 솔루션도 공개할 전망. 온디바이스 AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS 4.0'을 개발하는 데 성공. 스마트폰 등 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리다. ZUFS은 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있는 빅테크 기업들을 겨냥한 솔루션이다.
Forwarded from [삼성 문준호의 반도체를 전하다]
[반.전] 대망의 엔비디아 실적이 목요일 새벽에 옵니다 - 실적 발표 관전 포인트
안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.
엔비디아가 한국 시간 23일 아침 실적을 발표할 예정입니다. 전 세계 투자자들이 잠 못 이루는 하루일 텐데요.
주요 관전 포인트 및 시장의 화두를 전달 드리자면,
■ 서프라이즈 계속 가능?
컨센서스 상회/하회 문제가 아닙니다. 엔비디아는 매출 서프라이즈의 강도가 10%를 넘냐 마냐의 힘든 싸움을 이어오고 있습니다.
1) 그간 기저가 높아져 왔고, 2) 신제품 Blackwell이 연말 출시 예정이라 대기 수요가 발생하지는 않을까에 대한 우려가 있습니다.
■ 내년은 얼마나 좋을까 (feat. HBM)?
서프라이즈가 어려울 수 있다는 점의 근거가 신제품이 너무 좋기 때문이라는 만큼, 시장은 내년의 upside를 고민하기 시작할 것입니다.
엔비디아가 당해 가이던스도 제공하지는 않습니다만, 내년에 대한 '톤'은 중요하겠지요.
회사는 Blackwell은 공급 병목이 있다는 정도의 코멘트만 주고 있는데요.
수요가 너무 좋아서일지, 아니면 정말 공급 문제가 되는 곳이 있는지, 문제가 있다면 어디에서인지가 너무나도 궁금합니다.
특히 국내 메모리 투자자분들이라면 HBM 때문일까도 너무 궁금하시겠지요.
■ 마이크로소프트의 AMD MI300X 구매?
지난 주 마이크로소프트가 Azure에 MI300X를 사용한다는 보도로 인해 주가가 조정 받았습니다.
그러나 작년 말 MI300X 출시, 그리고 마이크로소프트가 자체 칩 Maia를 공개할 때부터 AMD 제품을 쓸 것이라고 발표한 바 있기에, 새로울 게 아닙니다.
■ 참고. FactSet 매출액 컨센서스
- 1Q25 246억 달러 (+11% q-q)
- 2Q25 265억 달러 (+8% q-q)
- 2025 1,116억 달러 (+83% y-y)
컨센서스 상회 여부를 넘어, 상회의 정도를 맞추는 것은 홀짝 그 이상의 영역입니다. 주가 움직임을 예측하는 것은 그 이상이겠지요.
저희는 단기 주가 희비 보다는 AI라는 거대한 트렌드, 그리고 그 트렌드의 최대 수혜주라는 큰 그림에 집중하실 것을 권유 드립니다.
계속 업데이트 드리겠습니다.
감사합니다.
(2024/05/20 공표자료)
안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.
엔비디아가 한국 시간 23일 아침 실적을 발표할 예정입니다. 전 세계 투자자들이 잠 못 이루는 하루일 텐데요.
주요 관전 포인트 및 시장의 화두를 전달 드리자면,
■ 서프라이즈 계속 가능?
컨센서스 상회/하회 문제가 아닙니다. 엔비디아는 매출 서프라이즈의 강도가 10%를 넘냐 마냐의 힘든 싸움을 이어오고 있습니다.
1) 그간 기저가 높아져 왔고, 2) 신제품 Blackwell이 연말 출시 예정이라 대기 수요가 발생하지는 않을까에 대한 우려가 있습니다.
■ 내년은 얼마나 좋을까 (feat. HBM)?
서프라이즈가 어려울 수 있다는 점의 근거가 신제품이 너무 좋기 때문이라는 만큼, 시장은 내년의 upside를 고민하기 시작할 것입니다.
엔비디아가 당해 가이던스도 제공하지는 않습니다만, 내년에 대한 '톤'은 중요하겠지요.
회사는 Blackwell은 공급 병목이 있다는 정도의 코멘트만 주고 있는데요.
수요가 너무 좋아서일지, 아니면 정말 공급 문제가 되는 곳이 있는지, 문제가 있다면 어디에서인지가 너무나도 궁금합니다.
특히 국내 메모리 투자자분들이라면 HBM 때문일까도 너무 궁금하시겠지요.
■ 마이크로소프트의 AMD MI300X 구매?
지난 주 마이크로소프트가 Azure에 MI300X를 사용한다는 보도로 인해 주가가 조정 받았습니다.
그러나 작년 말 MI300X 출시, 그리고 마이크로소프트가 자체 칩 Maia를 공개할 때부터 AMD 제품을 쓸 것이라고 발표한 바 있기에, 새로울 게 아닙니다.
■ 참고. FactSet 매출액 컨센서스
- 1Q25 246억 달러 (+11% q-q)
- 2Q25 265억 달러 (+8% q-q)
- 2025 1,116억 달러 (+83% y-y)
컨센서스 상회 여부를 넘어, 상회의 정도를 맞추는 것은 홀짝 그 이상의 영역입니다. 주가 움직임을 예측하는 것은 그 이상이겠지요.
저희는 단기 주가 희비 보다는 AI라는 거대한 트렌드, 그리고 그 트렌드의 최대 수혜주라는 큰 그림에 집중하실 것을 권유 드립니다.
계속 업데이트 드리겠습니다.
감사합니다.
(2024/05/20 공표자료)
양파농장
[반.전] 대망의 엔비디아 실적이 목요일 새벽에 옵니다 - 실적 발표 관전 포인트 안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다. 엔비디아가 한국 시간 23일 아침 실적을 발표할 예정입니다. 전 세계 투자자들이 잠 못 이루는 하루일 텐데요. 주요 관전 포인트 및 시장의 화두를 전달 드리자면, ■ 서프라이즈 계속 가능? 컨센서스 상회/하회 문제가 아닙니다. 엔비디아는 매출 서프라이즈의 강도가 10%를 넘냐 마냐의 힘든…
대기 수요 우려에 대해서는...
24년 3월 20일에 엔비디아 컨콜 보면 젠슨황이 어떻게 바라보고 있는지 질문에 대답해준 부분이 있음. 그 부분을 보면 어느정도 유추가 가능하지 않을까 생각됨.
다만 고민되는건 시장의 눈높이가 서프라이즈가 아니라 슈퍼서프라이즈를 바라는거 같다는거지...
24년 3월 20일에 엔비디아 컨콜 보면 젠슨황이 어떻게 바라보고 있는지 질문에 대답해준 부분이 있음. 그 부분을 보면 어느정도 유추가 가능하지 않을까 생각됨.
다만 고민되는건 시장의 눈높이가 서프라이즈가 아니라 슈퍼서프라이즈를 바라는거 같다는거지...
Forwarded from [삼성 문준호의 반도체를 전하다]
[삼성 문준호의 반.전] 2024년 5월 20일 주요 테크 뉴스
■ 마이크로소프트, AMD MI300X를 Azure 클라우드 컴퓨팅 서비스에서 사용할 계획
■ AMD, HPC 및 네트워킹용 가속기 Alveo V80 양산 발표
■ 테슬라, 중국 현지에 자율주행 학습용 데이터를 저장하고 처리하기 위한 데이터센터 구축을 추진 중
■ 삼성전자 및 SK 하이닉스, HBM4에 1c D램 채택 예정
■ TSMC, 12nm 및 5nm 공정 활용 차세대 HBM4 준비
■ 퀄컴, 3nm 공정 채택하며 스냅드래곤 8 Gen 4 가격 인상 가능성
■ 화웨이, 5세대 공정에 집중 위해 Kirin 9000 공급 줄이며 300달러 이하 모델에 공급 계획
■ 화웨이, 데스크톱향 Kirin 9000C 프로세서 발표
■ 애플, 2025년까지 맥 스튜디오/프로 신제품 없을 것으로 추측
감사합니다.
■ 마이크로소프트, AMD MI300X를 Azure 클라우드 컴퓨팅 서비스에서 사용할 계획
■ AMD, HPC 및 네트워킹용 가속기 Alveo V80 양산 발표
■ 테슬라, 중국 현지에 자율주행 학습용 데이터를 저장하고 처리하기 위한 데이터센터 구축을 추진 중
■ 삼성전자 및 SK 하이닉스, HBM4에 1c D램 채택 예정
■ TSMC, 12nm 및 5nm 공정 활용 차세대 HBM4 준비
■ 퀄컴, 3nm 공정 채택하며 스냅드래곤 8 Gen 4 가격 인상 가능성
■ 화웨이, 5세대 공정에 집중 위해 Kirin 9000 공급 줄이며 300달러 이하 모델에 공급 계획
■ 화웨이, 데스크톱향 Kirin 9000C 프로세서 발표
■ 애플, 2025년까지 맥 스튜디오/프로 신제품 없을 것으로 추측
감사합니다.
https://youtu.be/xgkDGE-v3X8
중간에 나오는 프리실리콘, 포스트실리콘에 대한 짤막한 이야기
어디에 관심을 두고 있냐에 따라서 다르겠지만 여기저기서 정보를 얻을 수 있는 시기에 투자를 접한 것은 행운이다 정말로
중간에 나오는 프리실리콘, 포스트실리콘에 대한 짤막한 이야기
어디에 관심을 두고 있냐에 따라서 다르겠지만 여기저기서 정보를 얻을 수 있는 시기에 투자를 접한 것은 행운이다 정말로
YouTube
엔비디아 면접 썰 푼다..
2023년 말에 봤던 엔비디아 본사 면접 썰을 풀어 봅니다
#NVIDIA #SANJOSE #면접후기 #nvidiainterview #젠슨황 #ai반도체
0:00 미리보기
0:12 인트로
0:43 NVIDIA 방문영상
1:05 일반적인 미국 채용 절차
1:51 NVIDIA 면접 기회 어떻게 잡았누
2:57 1차 인터뷰 후기
4:10 1차 인터뷰 영상
4:43 극악무도 2차 인터뷰
5:27 2차 인터뷰는 어떻게 진행되누
7:36 2차 인터뷰 후기
9:09…
#NVIDIA #SANJOSE #면접후기 #nvidiainterview #젠슨황 #ai반도체
0:00 미리보기
0:12 인트로
0:43 NVIDIA 방문영상
1:05 일반적인 미국 채용 절차
1:51 NVIDIA 면접 기회 어떻게 잡았누
2:57 1차 인터뷰 후기
4:10 1차 인터뷰 영상
4:43 극악무도 2차 인터뷰
5:27 2차 인터뷰는 어떻게 진행되누
7:36 2차 인터뷰 후기
9:09…
Forwarded from 루팡
슈퍼 마이크로 대규모 주문 - 공급업체들 2025년 엔비디아의 GB200(블랙웰) 제품 출시를 앞두고 10,000개의 AI 서버 랙 캐비닛 재고를 구축해 달라는 요청을 받음
슈퍼마이크로는 엔비디아의 '지구상 가장 강력한 AI 칩' GB200의 사업 기회를 포착하고 있다. 내년에는 엔비디아 전체 GB200 캐비닛의 25%에 해당하는 GB200이 탑재된 AI 서버 캐비닛을 10,000대 이상 출하할 예정이다.
공급망은 최근 Supermicro로부터 재고 부족에 대한 알림을 받았으며 Shuanghong (3324) , Yingguang (6117) , Nidec Chaozhong (6230) , Huatai (2329) 및 Youqun (3217) 과 같은 공급망이 모두 활성화됩니다.
엔비디아는 22일 미국 증시 마감 후 지난 분기 재무보고서와 전망을 발표할 예정이어서 시장의 관심이 쏠리고 있다. Supermicro는 엔비디아의 재무 보고 회의 전에 Supermicro가 GB200 AI 서버를 비축하고 있다는 사실을 공급망에서 처음으로 보고했습니다. 일반적으로 위에서 언급한 협력 공장의 출하 모멘텀 뿐만이 아닐 것으로 예상됩니다. 대만에서는 유망하지만 사모펀드를 통해 Pan American Advanced Microsystems Daxun과 Kenwei를 이사회에 소개한 이전 Leadtek과 서버 슬라이드 레일 제조업체인 Namjoon 등도 시장 전망이 밝습니다.
전세계 주요 클라우드 서비스 제공업체(CSP)들이 GB200 AI 서버 테스트를 가속화하고 있으며, 슈퍼마이크로가 이끄는 업스트림 및 다운스트림 공급망도 최근 슈퍼마이크로의 내년 애프터눈 GB200 캐비닛 출하에 대해 알게 됐다. 목표를 설정하고 작업 속도를 높이고 재고를 확보하기 시작하여 하반기에 제 시간에 납품하기 위해 노력했습니다.
업계 관계자는 Hon Hai와 Quanta가 경쟁에서 앞서가는 것을 막기 위해 Supermicro가 최근 공급망 촉진 노력을 강화하기 시작했으며 공급망 신뢰도를 강화하기 위해 명확한 출하 목표 수치를 직접 설정하기까지 했다고 지적했습니다. , GB200이 장착된 캐비닛이 내년에 최종 고객에게 제때에 배송될 수 있도록 공급망에서 사전에 상품을 준비할 수 있기를 바랍니다.
Supermicro AI 서버 공급망에서 Shuanghong은 주로 수냉식 플레이트 공급을 담당하고 Yingguang은 섀시의 주요 공급업체이며 Nidec Chaozhong은 모회사인 Nidec을 통해 냉각 공급망에 진입하고 Huatai가 담당하는 것으로 알려졌습니다. 파운드리 사업의 일부이며 Youqun은 서버용 LONG-DIMM을 공급합니다.
그중 Shuanghong은 Supermicro의 GB200 캐비닛에 핵심 수냉식 부품 공급을 담당하며 중요한 역할을 합니다.
https://money.udn.com/money/story/11162/7974726?from=edn_maintab_index
슈퍼마이크로는 엔비디아의 '지구상 가장 강력한 AI 칩' GB200의 사업 기회를 포착하고 있다. 내년에는 엔비디아 전체 GB200 캐비닛의 25%에 해당하는 GB200이 탑재된 AI 서버 캐비닛을 10,000대 이상 출하할 예정이다.
공급망은 최근 Supermicro로부터 재고 부족에 대한 알림을 받았으며 Shuanghong (3324) , Yingguang (6117) , Nidec Chaozhong (6230) , Huatai (2329) 및 Youqun (3217) 과 같은 공급망이 모두 활성화됩니다.
엔비디아는 22일 미국 증시 마감 후 지난 분기 재무보고서와 전망을 발표할 예정이어서 시장의 관심이 쏠리고 있다. Supermicro는 엔비디아의 재무 보고 회의 전에 Supermicro가 GB200 AI 서버를 비축하고 있다는 사실을 공급망에서 처음으로 보고했습니다. 일반적으로 위에서 언급한 협력 공장의 출하 모멘텀 뿐만이 아닐 것으로 예상됩니다. 대만에서는 유망하지만 사모펀드를 통해 Pan American Advanced Microsystems Daxun과 Kenwei를 이사회에 소개한 이전 Leadtek과 서버 슬라이드 레일 제조업체인 Namjoon 등도 시장 전망이 밝습니다.
전세계 주요 클라우드 서비스 제공업체(CSP)들이 GB200 AI 서버 테스트를 가속화하고 있으며, 슈퍼마이크로가 이끄는 업스트림 및 다운스트림 공급망도 최근 슈퍼마이크로의 내년 애프터눈 GB200 캐비닛 출하에 대해 알게 됐다. 목표를 설정하고 작업 속도를 높이고 재고를 확보하기 시작하여 하반기에 제 시간에 납품하기 위해 노력했습니다.
업계 관계자는 Hon Hai와 Quanta가 경쟁에서 앞서가는 것을 막기 위해 Supermicro가 최근 공급망 촉진 노력을 강화하기 시작했으며 공급망 신뢰도를 강화하기 위해 명확한 출하 목표 수치를 직접 설정하기까지 했다고 지적했습니다. , GB200이 장착된 캐비닛이 내년에 최종 고객에게 제때에 배송될 수 있도록 공급망에서 사전에 상품을 준비할 수 있기를 바랍니다.
Supermicro AI 서버 공급망에서 Shuanghong은 주로 수냉식 플레이트 공급을 담당하고 Yingguang은 섀시의 주요 공급업체이며 Nidec Chaozhong은 모회사인 Nidec을 통해 냉각 공급망에 진입하고 Huatai가 담당하는 것으로 알려졌습니다. 파운드리 사업의 일부이며 Youqun은 서버용 LONG-DIMM을 공급합니다.
그중 Shuanghong은 Supermicro의 GB200 캐비닛에 핵심 수냉식 부품 공급을 담당하며 중요한 역할을 합니다.
https://money.udn.com/money/story/11162/7974726?from=edn_maintab_index
經濟日報
美超微大單來了台鏈振奮 明年出貨估逾1萬櫃 | 科技產業 | 產業 | 經濟日報
美超微（Supermicro）大咬輝達（NVIDIA）「地表最強AI晶片」GB200商機，明年將出貨逾1萬櫃搭載GB20...
Forwarded from 루팡
CoWoS 생산능력이 GPU 수요에 미치지 못함
세계 4대 CSP(클라우드 서비스 제공업체)인 Microsoft, Google, Amazon, META는 지속적으로 AI 인프라를 확장하고 있으며, 올해 총 자본 지출은 1,700억 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 커머셜타임즈의 보도 에 인용된 업계 소식통에 따르면 , AI 칩 수요 급증과 실리콘 인터포저 면적 증가로 인해 12인치 웨이퍼 1장에서 생산할 수 있는 칩 수가 12개에 달한다고 지적됐다. TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 생산능력은 여전히 부족할 것으로 예상된다.
CoWoS와 관련하여 TrendForce에 따르면 GB200, B100, B200을 포함한 NVIDIA의 B 시리즈 출시로 인해 CoWoS 생산 능력이 더 많이 소모될 것으로 예상됩니다. TSMC는 또한 2024년 전체 동안 CoWoS 생산 능력에 대한 수요를 늘렸습니다. 2023년 전체 생산 능력에서 150% 이상 증가한 것과 비교하여 연말까지 예상 월간 생산 능력은 40,000에 근접할 것으로 예상됩니다. 2025년에는 생산능력이 거의 두 배로 늘어납니다.
하지만 NVIDIA가 B100, B200을 출시하면서 단일 칩이 사용하는 인터포저 면적이 이전보다 커져 12인치 웨이퍼에서 얻을 수 있는 인터포저 수가 더욱 줄어들어 CoWoS 생산 능력이 GPU 수요를 충족하지 못하게 됩니다. 한편, 설치된 HBM 장치의 수도 배가되고 있습니다.
게다가 CoWoS에서는 GPU 주변에 여러 개의 HBM이 배치되는데, HBM 역시 병목 현상 중 하나로 간주됩니다. 업계 소식통에 따르면 EUV(극자외선 리소그래피) 레이어 수가 점차 증가하고 있어 HBM이 상당한 과제라고 합니다. 예를 들어 HBM에서 시장 점유율 1위를 차지하고 있는 SK하이닉스는 1α 생산 단계에서 EUV 단일 레이어를 적용했다. 올해부터 1β로 전환해 EUV 적용 규모를 3~4배 늘릴 수 있다.
기술적 난이도가 증가한 것 외에도 HBM 내의 DRAM 장치 수도 각 반복마다 증가했습니다. HBM2의 DRAM 적층 수는 4~8개에서 HBM3/3e는 이를 8~12개로 늘리고, HBM4는 DRAM 적층 수를 16개로 더욱 늘린다.
이러한 이중 병목 현상을 고려할 때 단기적으로 이러한 문제를 극복하는 것은 여전히 어렵습니다. 경쟁업체도 솔루션을 제안하고 있습니다. 예를 들어 Intel은 12인치 웨이퍼 인터포저를 대체하기 위해 직사각형 유리 기판을 사용하고 있습니다. 그러나 이 접근 방식에는 상당한 준비, 시간, 연구 개발 투자가 필요하며 업계 플레이어의 획기적인 발전을 여전히 기다리고 있습니다.
https://www.trendforce.com/news/2024/05/20/news-cowos-production-capacity-reportedly-falls-short-of-gpu-demand/
세계 4대 CSP(클라우드 서비스 제공업체)인 Microsoft, Google, Amazon, META는 지속적으로 AI 인프라를 확장하고 있으며, 올해 총 자본 지출은 1,700억 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 커머셜타임즈의 보도 에 인용된 업계 소식통에 따르면 , AI 칩 수요 급증과 실리콘 인터포저 면적 증가로 인해 12인치 웨이퍼 1장에서 생산할 수 있는 칩 수가 12개에 달한다고 지적됐다. TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 생산능력은 여전히 부족할 것으로 예상된다.
CoWoS와 관련하여 TrendForce에 따르면 GB200, B100, B200을 포함한 NVIDIA의 B 시리즈 출시로 인해 CoWoS 생산 능력이 더 많이 소모될 것으로 예상됩니다. TSMC는 또한 2024년 전체 동안 CoWoS 생산 능력에 대한 수요를 늘렸습니다. 2023년 전체 생산 능력에서 150% 이상 증가한 것과 비교하여 연말까지 예상 월간 생산 능력은 40,000에 근접할 것으로 예상됩니다. 2025년에는 생산능력이 거의 두 배로 늘어납니다.
하지만 NVIDIA가 B100, B200을 출시하면서 단일 칩이 사용하는 인터포저 면적이 이전보다 커져 12인치 웨이퍼에서 얻을 수 있는 인터포저 수가 더욱 줄어들어 CoWoS 생산 능력이 GPU 수요를 충족하지 못하게 됩니다. 한편, 설치된 HBM 장치의 수도 배가되고 있습니다.
게다가 CoWoS에서는 GPU 주변에 여러 개의 HBM이 배치되는데, HBM 역시 병목 현상 중 하나로 간주됩니다. 업계 소식통에 따르면 EUV(극자외선 리소그래피) 레이어 수가 점차 증가하고 있어 HBM이 상당한 과제라고 합니다. 예를 들어 HBM에서 시장 점유율 1위를 차지하고 있는 SK하이닉스는 1α 생산 단계에서 EUV 단일 레이어를 적용했다. 올해부터 1β로 전환해 EUV 적용 규모를 3~4배 늘릴 수 있다.
기술적 난이도가 증가한 것 외에도 HBM 내의 DRAM 장치 수도 각 반복마다 증가했습니다. HBM2의 DRAM 적층 수는 4~8개에서 HBM3/3e는 이를 8~12개로 늘리고, HBM4는 DRAM 적층 수를 16개로 더욱 늘린다.
이러한 이중 병목 현상을 고려할 때 단기적으로 이러한 문제를 극복하는 것은 여전히 어렵습니다. 경쟁업체도 솔루션을 제안하고 있습니다. 예를 들어 Intel은 12인치 웨이퍼 인터포저를 대체하기 위해 직사각형 유리 기판을 사용하고 있습니다. 그러나 이 접근 방식에는 상당한 준비, 시간, 연구 개발 투자가 필요하며 업계 플레이어의 획기적인 발전을 여전히 기다리고 있습니다.
https://www.trendforce.com/news/2024/05/20/news-cowos-production-capacity-reportedly-falls-short-of-gpu-demand/
TrendForce Insights
[News] CoWoS Production Capacity Reportedly Falls Short of GPU Demand | TrendForce Insights
The world's four major CSPs (Cloud Service Providers) – Microsoft, Google, Amazon, and META – are continuously expanding their AI infrastructure, with...
https://youtu.be/Sgfo_ZdD1Js
ESG가 사기니 선진국의 사다리 걷어차기니 하지만 어찌됐든 그렇게 가고 있는 상황이라는 것이 걱정됨..
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중국·호주 회사가 감자밭을 왜?...전문가들 "이대로 두면 큰일 나" (자막뉴스) / SBS
산을 끼고 있는 강원도 평창의 드넓은 감자밭, 이곳은 지난해 한 신생 법인이 사들였습니다.
[서명숙/도사마을 주민 : 태양광에서 이 앞까지 들어온대요. 이 땅에 들어온대요.]
주소를 찾아가 봤더니 서울의 한 공유 사무실로 땅 매입을 위해 세워진 특수목적 법인, SPC였습니다.
이 법인을 소유한 회사는 이미 태양광 발전소 30여 곳을 소유하고 있었습니다.
[주식회사 해 ○○ 대표 : 사실 그냥 수익 사업이에요. 자금을 투입해서 신재생 에너지를 개발하고…
[서명숙/도사마을 주민 : 태양광에서 이 앞까지 들어온대요. 이 땅에 들어온대요.]
주소를 찾아가 봤더니 서울의 한 공유 사무실로 땅 매입을 위해 세워진 특수목적 법인, SPC였습니다.
이 법인을 소유한 회사는 이미 태양광 발전소 30여 곳을 소유하고 있었습니다.
[주식회사 해 ○○ 대표 : 사실 그냥 수익 사업이에요. 자금을 투입해서 신재생 에너지를 개발하고…
Forwarded from 루팡
구글, 핀란드 데이터 센터에 11억 달러 규모 확장 계획
-투자를 통해 현장 인력을 25% 늘릴 예정입니다.
-이 계획에는 열 공급을 위한 지역 전력회사와의 거래가 포함되어 있습니다.
Google은 녹색 에너지에 쉽게 접근할 수 있는 핀란드에 데이터 센터를 구축하는 데 10억 유로(11억 달러)를 지출할 계획입니다.
대변인은 월요일 이메일을 통해 이번 확장으로 올해와 내년에 직원 수를 25% 늘려 500명으로 늘릴 것이라고 밝혔다. Google은 투자가 사이트의 데이터 용량에 어떤 영향을 미칠지 공개를 거부했습니다.
https://www.bloomberg.com/news/articles/2024-05-20/google-plans-1-1-billion-expansion-at-data-center-in-finland?srnd=homepage-uk
-투자를 통해 현장 인력을 25% 늘릴 예정입니다.
-이 계획에는 열 공급을 위한 지역 전력회사와의 거래가 포함되어 있습니다.
Google은 녹색 에너지에 쉽게 접근할 수 있는 핀란드에 데이터 센터를 구축하는 데 10억 유로(11억 달러)를 지출할 계획입니다.
대변인은 월요일 이메일을 통해 이번 확장으로 올해와 내년에 직원 수를 25% 늘려 500명으로 늘릴 것이라고 밝혔다. Google은 투자가 사이트의 데이터 용량에 어떤 영향을 미칠지 공개를 거부했습니다.
https://www.bloomberg.com/news/articles/2024-05-20/google-plans-1-1-billion-expansion-at-data-center-in-finland?srnd=homepage-uk
Bloomberg.com
Google Plans $1.1 Billion Expansion at Data Center in Finland
Alphabet Inc.’s Google is planning to spend €1 billion ($1.1 billion) to build out its main data center in Finland because of its easy access to green energy.