Сколько плат сделать на мультизаготовке? 2, 4, или 10? Как их расположить?
Какими соображениями руководствоваться?

1) Габариты.
Мультизаготовка должна нормально идти по конвейерам сборочного оборудования. Минимальный размер (обычно) от 50х50 до 50х100мм. Максимальный (у нас) 560х440мм. Однако большие мультизаготовки создают проблемы (например провисают в печке, одной линии поддерживающих пинов оказывается мало)
2) Цена трафарета.
При изготовлении трафарета платим примерно 5руб. за апертуру. Поэтому если партия маленькая, то не нужно делать много плат на мультизаготовке, это позволит немного сэкономить на трафарете.
3) Компоновка плат.
Если оптимизировать расположение плат, то можно немного сэкономить на техполях, например.
4) Техполя.
Или отступ компонентов от края платы - должен быть!!! Обычно это 5мм. Некоторое оборудование позволяет 3мм, но это редкость. Если техполя нет, но есть отступ, то реперы  должны быть видны после зажима платы в конвейере (так и хочется поставить репер на эти свободные 5мм с краю)))
5) Как пойдёт по конвейеру.
Мультизаготовка должна идти длинной стороной вдоль конвейера. Короткой стороной вдоль конвейера - в крайнем случае можно, но тогда возможны перекосы, застревания и т.п.
Если есть компоненты, которые ставятся вручную между установщиком и печкой (например огромные разъёмы, которые не берутся установщиком), то можно заморочиться и подумать при какой ориентации плат монтажнику будет удобнее работать рукой. 🤭
6) Думайте как разделять.
Если сверление и перемычки - лучше заранее в местах перемычек отодвинуть подальше от края топологию и компоненты. Это место потом ещё и зачищать придётся.
Если скрайбирование и разделяете (ломаете) сами без резака - не ставить близко к скрайбированному краю компоненты (особенно керамические конденсаторы), могут сломаться при изгибе платы.

Это всё что я вспомнил.
Возможно есть ещё мысли на этот счёт?

#мысливслух

Не IPC единым...

Кроме IPC (весьма запутанных) существует альтернативный европейский (вроде датский) набор лаконичных и понятных стандартов по печатным платам ассоциации PERFAG.
( perfag.dk )

1E-> одно- и двусторонние платы с НЕМЕТАЛЛИЗИРОВАННЫМИ отверстиями
2F-> привычные нам двусторонние платы
3D-> многослойные платы
4B-> гибкие и гибко-жёсткие платы

Не знаю, в настоящее время эти стандарты применяются или нет, но почитать интересно.

#разработка

Вот так выглядит стек 1-8-1 HDI платы.

Что видим:
- конусообразное microvia. Понятно почему делается пятак на внешнем слое 0.30мм, а на внутреннем 0.25мм.
- два вида buried via: с заполнением компаундом и с заполнением медью.
- трапециевидная форма сечения дорожек на внешних слоях
- более толстая медь на внешних слоях.

Непонятно почему визуально не различаются ядра и препреги. Наверное материалы такие, что плата в толще выглядит однородной.

#мысливслух

За производство замолвлю слово.

Уважайте труд уборщиц производства 🤝

Когда мы отдаём заказ на монтаж контрактному производителю - обычно не паримся как они там будут кувыркаться с комплектацией и платами.
Однако по-дурацки скомплектованный заказ может, как минимум, затянуть срок монтажа. А это не нужно ни заказчику, ни производителю.

Итак, бесячьи моменты комплектации.
Рассмотрим по пунктам, и, по-возможности, в картинках.

#производство

1) Не целые куски лент, которые надо сращивать. Когда, например, тебе дают 1000 резисторов 0402 тремя кусками - это бардак ящитаю.

2) Ленты, смотанные в обратном направлении (когда перфорация справа) - их приходится перематывать чтобы пефорация была слева. Чаще конечно косяк поставщиков, но бесит невероятно.

3) Пеналы для вибропитателей, тупо заклеенные дешёвым скотчем. Это приводит к тому, что торец микросхемы становится липким, прилипает к ограничителю вибропитателя, установщик или не может её взять, или берёт криво и сбрасывает. Вкупе с п.4 приходится делать много ручной работы, чтобы эта несчастная микросхема всё-таки взялась и поставилась.

6) Ещё трэшак вспомнил!

Одинаковые светодиоды в катушках, когда в одной катушке они лежат так, а во второй - развёрнуты на 180 градусов. 🥊

Да, это видно по маркировке, но часто пропускаешь разницу в одной букве. Если увидели, что катушки с разной маркировкой - скажите производителю. Если он не заметит - его косяк, но на перепайку тучи светодиодов нужно много времени.
Конечно установщик умеет смотреть на животик светодиода и определять полярность, но бывает что оператор не запрограммировал эту полезную функцию при создании библиотечного компонента.
А если светодиоды есть - их обычно много на плате

Относится не только к светодиодам, но и к любым мелким компонентам в корпусах SOT23-6 и SC-70

Возник спор с коллегой про выравнивание задержек.

Условие.
Имеется некая группа сигналов, подлежащая выравниванию.
В нашем случае это eMMC. Нужно выровнять DATA[7..0], DS, CMD относительно CLK.
И в этом CLK стоит последовательный резистор 22 ом размера 0402 (часто встречающееся требование, немного затягиваем фронт чтобы не шумело/не звенело).

Создаём math group, задаём constraints для выравнивания (50пс, хе-хе), выравниваем, всё вроде красиво.


И тут обжигают аж две мысли:

1) Фронт мы затянули с постоянной времени около 22*10e-12 (ёмкость входа взял 10пФ), а это τ=220пс. Выравниванием ±50пс, а тут такие постоянные времени😱.
Не нужно ли при наличии последовательного резистора в цепи CLK выравнивать относительно CLK+150пс (при τ=220пс: примерно на 150пс будет находиться время нарастания фронта 0%-50%)?

2) Резистор имеет линейную длину около 1мм, если бы это был проводник на слое TOP, то задержка была бы около 7пс. И эту задержку мы нигде не учитываем. Есть ли она вообще?

P.S. Понятно, что для eMMC это всё не критично. Вопрос имеет общий характер.
P.P.S. Все расчёты очень приблизительные.

#разработка