Разработчик недосмотрел + монтажник неудачно махнул паяльником = куча убитых дорогих процессорных модулей.
В одном из наших серийных устройств используются процессорные модули COM Express type 10 на процессоре х86 Intel Atom.
Eсть USB 2.0 Host, выведенный на разъём.
Естественно разработчик поставил супрессор на линии D+/D- для защиты от статики.
НО! Катоды супрессоров были подключены к VBUS! Вроде ничего критичного, такое подключение рабочее в плане защиты от статики.
Выпустили несколько тысяч изделий, всё было ОК.
И вот в одинпрекрасный день на выходном контроле включаем очередную новую плату - и мгновенно сгорает процессорный модуль.
У нас если какая-то плата не проходит выходной контроль, то она откладывается в сторону и разбираемся с ней потом.
Эту плату отложили (решили что случайность), взяли другой процессорный модуль и продолжили проверять платы.
Вечером решили разобраться с несколькими забракованными платами (какая из них сожгла модуль CPU - уже забыли). И, бах, снова сгорает процессорный модуль. Снова откладываем эту плату 😂 И так повторяем 10 раз 😱🙈
Что в итоге оказалось?
Монтажник посадил тонюсенькую практически невидимую соплю на супрессор, которая замкнула VBUS и D-. Супрессор был установлен вплотную к разъёму USB!!!
Супрессор пятивольтовый, естественно не открылся (он подключен к этой же VBUS). И эти 5V_VBUS летели прямо на ножку процессора Intel Atom, в результате чего процессор мгновенно погибал. Ограничение тока VBUS у нас 500мА, чего более чем достаточно для уничтожения современного процессора.
И таким тупым, идиотским, дебильным,ебанутым способом было уничтожено 10(!) процессорных модулей. А они дорогие песец! 💰Голову нам заморочило ещё и то, что один из модулей (какой-то древний aaeon) - не сгорал, сгорали только новые современные. Одно включение = один убитый модуль 🤦♂️.
Если бы катоды супрессора были подключены к +3,3В, то, скорее всего, сгорел бы супрессор и мы бы это сразу увидели, или расплавилась бы и исчезла сама собой эта тонюсенькая сопелька.
Выводы:
1) катоды супрессоров на линиях данных USB - подключать к 3,3В, и вообще эти супрессоры должны быть на 3,3В
2) если случается что-то нестандартное - надо сразу думать и пытаться разобраться, несмотря на горящие сроки отгрузки (иначе отгрузка ещё больше затянется)
3) SMD компоненты нужно ставить подальше от THT компонентов, чтобы было пространство для паяльника монтажника
4) все случайности - неслучайны)))
#разработка
#производство
В одном из наших серийных устройств используются процессорные модули COM Express type 10 на процессоре х86 Intel Atom.
Eсть USB 2.0 Host, выведенный на разъём.
Естественно разработчик поставил супрессор на линии D+/D- для защиты от статики.
НО! Катоды супрессоров были подключены к VBUS! Вроде ничего критичного, такое подключение рабочее в плане защиты от статики.
Выпустили несколько тысяч изделий, всё было ОК.
И вот в один
У нас если какая-то плата не проходит выходной контроль, то она откладывается в сторону и разбираемся с ней потом.
Эту плату отложили (решили что случайность), взяли другой процессорный модуль и продолжили проверять платы.
Вечером решили разобраться с несколькими забракованными платами (какая из них сожгла модуль CPU - уже забыли). И, бах, снова сгорает процессорный модуль. Снова откладываем эту плату 😂 И так повторяем 10 раз 😱🙈
Что в итоге оказалось?
Монтажник посадил тонюсенькую практически невидимую соплю на супрессор, которая замкнула VBUS и D-. Супрессор был установлен вплотную к разъёму USB!!!
Супрессор пятивольтовый, естественно не открылся (он подключен к этой же VBUS). И эти 5V_VBUS летели прямо на ножку процессора Intel Atom, в результате чего процессор мгновенно погибал. Ограничение тока VBUS у нас 500мА, чего более чем достаточно для уничтожения современного процессора.
И таким тупым, идиотским, дебильным,
Если бы катоды супрессора были подключены к +3,3В, то, скорее всего, сгорел бы супрессор и мы бы это сразу увидели, или расплавилась бы и исчезла сама собой эта тонюсенькая сопелька.
Выводы:
1) катоды супрессоров на линиях данных USB - подключать к 3,3В, и вообще эти супрессоры должны быть на 3,3В
2) если случается что-то нестандартное - надо сразу думать и пытаться разобраться, несмотря на горящие сроки отгрузки (иначе отгрузка ещё больше затянется)
3) SMD компоненты нужно ставить подальше от THT компонентов, чтобы было пространство для паяльника монтажника
4) все случайности - неслучайны)))
#разработка
#производство
🤯7👍3
Ещё одна страшная разрабочицкая история. Уууууу! 😨
Когда-то давно делали мы изделие с FPGA.
И был там генератор на 50МГц.
Обычный генератор, 50ppm, без каких-то требований к джиттеру и прочему.
И ловили мы тогда какие-то совсем непонятные глюки. Не всегда и не на всех платах.
Долго разбирались, тыкали в схему разными приборами, но ничего конкретного не нашли, но поняли что дело в этом CLK_50MHz. Решили "что-то звенит наверное".
Тогда проблему решили установкой последовательного резистора сопротивлением 33 ом в цепь этого клока между генератором и FPGA. Проблема ушла.
И вот однажды у нас появился осциллограф с полосой 4ГГц и всякими разными активными щупами.
И начали мы этими щупами тыкать куда надо и куда не очень надо. Был потерян, наверное, месяц жизни на исследование открывшихся новых горизонтов.
Вспомнили и про этот проект, убрали резистор, ткнули активным суперщупом гигаосциллографа - и всё увидели, оно было прямо на фронте. (См. прицепленное фото)
На обычном осциллографе с полосой 500МГц и пассивными щупами этого видно не было. Причём глюки исчезали, стоит только прикоснуться к сигналу щупом (привет входная ёмкость)
Выводы:
1) PDN - это очень серьёзно, даже если частота вроде не высокая. Полоса определяется длительностью фронта.
2) Если ты чего-то не видишь, то не факт что этого нет.
3) Если не видишь, то инженерная интуиция - работает (я про последовательный резистор).
4) Измерительное оборудование должно соответствовать решаемым задачам.
#разработка
Когда-то давно делали мы изделие с FPGA.
И был там генератор на 50МГц.
Обычный генератор, 50ppm, без каких-то требований к джиттеру и прочему.
И ловили мы тогда какие-то совсем непонятные глюки. Не всегда и не на всех платах.
Долго разбирались, тыкали в схему разными приборами, но ничего конкретного не нашли, но поняли что дело в этом CLK_50MHz. Решили "что-то звенит наверное".
Тогда проблему решили установкой последовательного резистора сопротивлением 33 ом в цепь этого клока между генератором и FPGA. Проблема ушла.
И вот однажды у нас появился осциллограф с полосой 4ГГц и всякими разными активными щупами.
И начали мы этими щупами тыкать куда надо и куда не очень надо. Был потерян, наверное, месяц жизни на исследование открывшихся новых горизонтов.
Вспомнили и про этот проект, убрали резистор, ткнули активным суперщупом гигаосциллографа - и всё увидели, оно было прямо на фронте. (См. прицепленное фото)
На обычном осциллографе с полосой 500МГц и пассивными щупами этого видно не было. Причём глюки исчезали, стоит только прикоснуться к сигналу щупом (привет входная ёмкость)
Выводы:
1) PDN - это очень серьёзно, даже если частота вроде не высокая. Полоса определяется длительностью фронта.
2) Если ты чего-то не видишь, то не факт что этого нет.
3) Если не видишь, то инженерная интуиция - работает (я про последовательный резистор).
4) Измерительное оборудование должно соответствовать решаемым задачам.
#разработка
🔥12
Forwarded from Myriad Systems
Эти изделия к моменту выяснения причин мы уже перестали производить.
Они так и работают до сих пор без каких-либо проблем и глюков (с последовательным резистором в цепи клока).
Увидев ужас с PDN (земля там была хорошая, а вот питание +3,3В не очень удачно разведено), был радикально увеличен фильтрующий конденсатор на питании генератора с канонических 0,1мкФ до (0,1мкф + 22мкФ) - просто напаяли рядом. И стало вот так (см. прицепленные фото)
Они так и работают до сих пор без каких-либо проблем и глюков (с последовательным резистором в цепи клока).
Увидев ужас с PDN (земля там была хорошая, а вот питание +3,3В не очень удачно разведено), был радикально увеличен фильтрующий конденсатор на питании генератора с канонических 0,1мкФ до (0,1мкф + 22мкФ) - просто напаяли рядом. И стало вот так (см. прицепленные фото)
❤8
Сколько плат сделать на мультизаготовке? 2, 4, или 10? Как их расположить?
Какими соображениями руководствоваться?
1) Габариты.
Мультизаготовка должна нормально идти по конвейерам сборочного оборудования. Минимальный размер (обычно) от 50х50 до 50х100мм. Максимальный (у нас) 560х440мм. Однако большие мультизаготовки создают проблемы (например провисают в печке, одной линии поддерживающих пинов оказывается мало)
2) Цена трафарета.
При изготовлении трафарета платим примерно 5руб. за апертуру. Поэтому если партия маленькая, то не нужно делать много плат на мультизаготовке, это позволит немного сэкономить на трафарете.
3) Компоновка плат.
Если оптимизировать расположение плат, то можно немного сэкономить на техполях, например.
4) Техполя.
Или отступ компонентов от края платы - должен быть!!! Обычно это 5мм. Некоторое оборудование позволяет 3мм, но это редкость. Если техполя нет, но есть отступ, то реперы должны быть видны после зажима платы в конвейере (так и хочется поставить репер на эти свободные 5мм с краю)))
5) Как пойдёт по конвейеру.
Мультизаготовка должна идти длинной стороной вдоль конвейера. Короткой стороной вдоль конвейера - в крайнем случае можно, но тогда возможны перекосы, застревания и т.п.
Если есть компоненты, которые ставятся вручную между установщиком и печкой (например огромные разъёмы, которые не берутся установщиком), то можно заморочиться и подумать при какой ориентации плат монтажнику будет удобнее работать рукой. 🤭
6) Думайте как разделять.
Если сверление и перемычки - лучше заранее в местах перемычек отодвинуть подальше от края топологию и компоненты. Это место потом ещё и зачищать придётся.
Если скрайбирование и разделяете (ломаете) сами без резака - не ставить близко к скрайбированному краю компоненты (особенно керамические конденсаторы), могут сломаться при изгибе платы.
Это всё что я вспомнил.
Возможно есть ещё мысли на этот счёт?
#мысливслух
Какими соображениями руководствоваться?
1) Габариты.
Мультизаготовка должна нормально идти по конвейерам сборочного оборудования. Минимальный размер (обычно) от 50х50 до 50х100мм. Максимальный (у нас) 560х440мм. Однако большие мультизаготовки создают проблемы (например провисают в печке, одной линии поддерживающих пинов оказывается мало)
2) Цена трафарета.
При изготовлении трафарета платим примерно 5руб. за апертуру. Поэтому если партия маленькая, то не нужно делать много плат на мультизаготовке, это позволит немного сэкономить на трафарете.
3) Компоновка плат.
Если оптимизировать расположение плат, то можно немного сэкономить на техполях, например.
4) Техполя.
Или отступ компонентов от края платы - должен быть!!! Обычно это 5мм. Некоторое оборудование позволяет 3мм, но это редкость. Если техполя нет, но есть отступ, то реперы должны быть видны после зажима платы в конвейере (так и хочется поставить репер на эти свободные 5мм с краю)))
5) Как пойдёт по конвейеру.
Мультизаготовка должна идти длинной стороной вдоль конвейера. Короткой стороной вдоль конвейера - в крайнем случае можно, но тогда возможны перекосы, застревания и т.п.
Если есть компоненты, которые ставятся вручную между установщиком и печкой (например огромные разъёмы, которые не берутся установщиком), то можно заморочиться и подумать при какой ориентации плат монтажнику будет удобнее работать рукой. 🤭
6) Думайте как разделять.
Если сверление и перемычки - лучше заранее в местах перемычек отодвинуть подальше от края топологию и компоненты. Это место потом ещё и зачищать придётся.
Если скрайбирование и разделяете (ломаете) сами без резака - не ставить близко к скрайбированному краю компоненты (особенно керамические конденсаторы), могут сломаться при изгибе платы.
Это всё что я вспомнил.
Возможно есть ещё мысли на этот счёт?
#мысливслух
👍3
Не IPC единым...
Кроме IPC (весьма запутанных) существует альтернативный европейский (вроде датский) набор лаконичных и понятных стандартов по печатным платам ассоциации PERFAG.
( perfag.dk )
1E-> одно- и двусторонние платы с НЕМЕТАЛЛИЗИРОВАННЫМИ отверстиями
2F-> привычные нам двусторонние платы
3D-> многослойные платы
4B-> гибкие и гибко-жёсткие платы
Не знаю, в настоящее время эти стандарты применяются или нет, но почитать интересно.
#разработка
Кроме IPC (весьма запутанных) существует альтернативный европейский (вроде датский) набор лаконичных и понятных стандартов по печатным платам ассоциации PERFAG.
( perfag.dk )
1E-> одно- и двусторонние платы с НЕМЕТАЛЛИЗИРОВАННЫМИ отверстиями
2F-> привычные нам двусторонние платы
3D-> многослойные платы
4B-> гибкие и гибко-жёсткие платы
Не знаю, в настоящее время эти стандарты применяются или нет, но почитать интересно.
#разработка
Вот так выглядит стек 1-8-1 HDI платы.
Что видим:
- конусообразное microvia. Понятно почему делается пятак на внешнем слое 0.30мм, а на внутреннем 0.25мм.
- два вида buried via: с заполнением компаундом и с заполнением медью.
- трапециевидная форма сечения дорожек на внешних слоях
- более толстая медь на внешних слоях.
Непонятно почему визуально не различаются ядра и препреги. Наверное материалы такие, что плата в толще выглядит однородной.
#мысливслух
Что видим:
- конусообразное microvia. Понятно почему делается пятак на внешнем слое 0.30мм, а на внутреннем 0.25мм.
- два вида buried via: с заполнением компаундом и с заполнением медью.
- трапециевидная форма сечения дорожек на внешних слоях
- более толстая медь на внешних слоях.
Непонятно почему визуально не различаются ядра и препреги. Наверное материалы такие, что плата в толще выглядит однородной.
#мысливслух
🔥7👍4❤1
За производство замолвлю слово.
Уважайте труд уборщиц производства 🤝
Когда мы отдаём заказ на монтаж контрактному производителю - обычно не паримся как они там будут кувыркаться с комплектацией и платами.
Однако по-дурацки скомплектованный заказ может, как минимум, затянуть срок монтажа. А это не нужно ни заказчику, ни производителю.
Итак, бесячьи моменты комплектации.
Рассмотрим по пунктам, и, по-возможности, в картинках.
#производство
Когда мы отдаём заказ на монтаж контрактному производителю - обычно не паримся как они там будут кувыркаться с комплектацией и платами.
Однако по-дурацки скомплектованный заказ может, как минимум, затянуть срок монтажа. А это не нужно ни заказчику, ни производителю.
Итак, бесячьи моменты комплектации.
Рассмотрим по пунктам, и, по-возможности, в картинках.
#производство
🔥4
1) Не целые куски лент, которые надо сращивать. Когда, например, тебе дают 1000 резисторов 0402 тремя кусками - это бардак ящитаю.
2) Ленты, смотанные в обратном направлении (когда перфорация справа) - их приходится перематывать чтобы пефорация была слева. Чаще конечно косяк поставщиков, но бесит невероятно.
3) Пеналы для вибропитателей, тупо заклеенные дешёвым скотчем. Это приводит к тому, что торец микросхемы становится липким, прилипает к ограничителю вибропитателя, установщик или не может её взять, или берёт криво и сбрасывает. Вкупе с п.4 приходится делать много ручной работы, чтобы эта несчастная микросхема всё-таки взялась и поставилась.
2) Ленты, смотанные в обратном направлении (когда перфорация справа) - их приходится перематывать чтобы пефорация была слева. Чаще конечно косяк поставщиков, но бесит невероятно.
3) Пеналы для вибропитателей, тупо заклеенные дешёвым скотчем. Это приводит к тому, что торец микросхемы становится липким, прилипает к ограничителю вибропитателя, установщик или не может её взять, или берёт криво и сбрасывает. Вкупе с п.4 приходится делать много ручной работы, чтобы эта несчастная микросхема всё-таки взялась и поставилась.
👍4
4) Отсутствие адекватного техзапаса компонентов.
Нехватка компонентов обнаруживается обычно на последних 1-2х платах в партии. И начинается беготня с перетряхиванием помойки сброса и засовыванием полезных находок обратно в ленты или пеналы. А конец партии обычно вечером, оператор подуставший, вероятность того, что засунет не тем концом вперёд - весьма высока. В итоге растёт вероятность ошибки и брака, а это никому не нужно.
Ну положите нормальный запас!!! Всё вернут вам!!! Что осталось в упаковке - вернётся в упаковке, что ушло в сброс - мешочек лично вашего сброса вам также отдадут!
Нужно: 2%, но не менее 100шт чип-пассива
Для дорогих компонентов в поддонах - достаточно 2-3 штук.
Для дорогих компонентов в лентах - также 2-3 штуки, но нужны пустые 2-3 ячейки первые или последние в ленте (см.фото 2)
Фото 1 - вот такой бывает остаток резисторов 0402 😱 Коллеги, они же копейки стоят!!!
Фото 2 - пневмопитатель не может зацепить ленту с первой ячейки. Показано положение первого зацепа (смотрим где звёздочка)
Фото 3 - у электронного питателя обратная пневматическому ситуация - он может взять первый компонент из ленты, но не может взять последние (снова смотрим где звёздочка)
Нехватка компонентов обнаруживается обычно на последних 1-2х платах в партии. И начинается беготня с перетряхиванием помойки сброса и засовыванием полезных находок обратно в ленты или пеналы. А конец партии обычно вечером, оператор подуставший, вероятность того, что засунет не тем концом вперёд - весьма высока. В итоге растёт вероятность ошибки и брака, а это никому не нужно.
Ну положите нормальный запас!!! Всё вернут вам!!! Что осталось в упаковке - вернётся в упаковке, что ушло в сброс - мешочек лично вашего сброса вам также отдадут!
Нужно: 2%, но не менее 100шт чип-пассива
Для дорогих компонентов в поддонах - достаточно 2-3 штук.
Для дорогих компонентов в лентах - также 2-3 штуки, но нужны пустые 2-3 ячейки первые или последние в ленте (см.фото 2)
Фото 1 - вот такой бывает остаток резисторов 0402 😱 Коллеги, они же копейки стоят!!!
Фото 2 - пневмопитатель не может зацепить ленту с первой ячейки. Показано положение первого зацепа (смотрим где звёздочка)
Фото 3 - у электронного питателя обратная пневматическому ситуация - он может взять первый компонент из ленты, но не может взять последние (снова смотрим где звёздочка)
👌2😁1
5) Повреждённые при транспортировке ленты без катушек. Это песец сколько на них уходит времени и нервов.
Пока всё 🤝
Пока всё 🤝