This media is not supported in your browser
VIEW IN TELEGRAM
Вариант без fly-камер (это Panasonic).
Блок головок с компонентами проезжает над близкорасположенной стационарной камерой. Наверное, если бы у такого Панасоника были fly-камеры, то он работал бы ещё быстрее)))
Замеры времени сборки идентичной платы на 14-головочном Panasonic и на нашей 6-головочной Hanwha говорят о том, что Панасоник примерно в 1,8...1,9 раза быстрее. Ну так он и дороже в 2 раза)))
Быстрому установщику нужна и быстрая (следовательно более многозонная, габаритная и дорогая печка).
К чему это я пишу? А к тому, что все аппараты в линии должны соответствовать друг другу по производительности, производительность должна соответствовать потребностям производства. И вообще, должна быть "по Сеньке шапка". 😊
#производство
#мысливслух
Блок головок с компонентами проезжает над близкорасположенной стационарной камерой. Наверное, если бы у такого Панасоника были fly-камеры, то он работал бы ещё быстрее)))
Замеры времени сборки идентичной платы на 14-головочном Panasonic и на нашей 6-головочной Hanwha говорят о том, что Панасоник примерно в 1,8...1,9 раза быстрее. Ну так он и дороже в 2 раза)))
Быстрому установщику нужна и быстрая (следовательно более многозонная, габаритная и дорогая печка).
К чему это я пишу? А к тому, что все аппараты в линии должны соответствовать друг другу по производительности, производительность должна соответствовать потребностям производства. И вообще, должна быть "по Сеньке шапка". 😊
#производство
#мысливслух
👍6❤2
This media is not supported in your browser
VIEW IN TELEGRAM
В догонку - чипшутер (Chip shooter) с револьверной головкой.
Не, ну это вообще дичь, в смысле дикая скорость установки мелких пассивных компонентов. Вроде как 80 000+ в час может.
Нам такой пока не нужен, но аппарат крутой неимоверно.
Вообще смотреть как вкалывают роботы - завораживающее зрелище.
P.S. Когда-то я думал, что можно поставить этих роботов-автоматов, запустить их и сидеть нихрена не делать, только ящики с готовыми платами относить.
Влажные мечты разбились о реальность: этим машинам всё время что-то нужно от человека, только присядешь - сразу бац и противная сирена, то питатель кончился, то пасту добавить, то реперы не распознались, то какой-то компонент многовато в сброс идёт, то принтер весь спирт выпил.
Так и бегаешь весь день вокруг этих умных, красивых и быстрых машин 😂
#производство
#мысливслух
Не, ну это вообще дичь, в смысле дикая скорость установки мелких пассивных компонентов. Вроде как 80 000+ в час может.
Нам такой пока не нужен, но аппарат крутой неимоверно.
Вообще смотреть как вкалывают роботы - завораживающее зрелище.
P.S. Когда-то я думал, что можно поставить этих роботов-автоматов, запустить их и сидеть нихрена не делать, только ящики с готовыми платами относить.
Влажные мечты разбились о реальность: этим машинам всё время что-то нужно от человека, только присядешь - сразу бац и противная сирена, то питатель кончился, то пасту добавить, то реперы не распознались, то какой-то компонент многовато в сброс идёт, то принтер весь спирт выпил.
Так и бегаешь весь день вокруг этих умных, красивых и быстрых машин 😂
#производство
#мысливслух
🔥7
RK3588_PIN_DELAY.txt
34.3 KB
На что потратить половину рабочего дня дорогому квалифицированному разработчику электроники?
На прописывание
Задача:
Есть таблица excel от производителя процессора, содержащая PIN_DELAY для ножек.
Нужно создать УГО в Capture и назначить выводам (их таких 490 штук) свойство PIN_DELAY, чтобы оно через netlist передавалось в плату.
Есть вариант взять ReferenceDesign PCB от производителя процессора, в котором уже прописаны PIN_DELAY и скопировать footprint оттуда.
Считаю что PIN_DELAY должны передаваться из схемы в плату, а не сидеть только в плате.
Поэтому задача сделать именно УГО с назначенными выводам PIN_DELAY.
Тут начинается головная боль.
Cadence по-умолчанию предлагает поочерёдно тыкать мышкой в каждый (!!!) вывод и назначать ему свойства.
И повторить так 490 раз 🤦♂️
Метода Ctrl-C PIN_DELAY ячеек из Excel -> Ctrl-V в Capture не существует. (Такой метод существует для PCB Editor).
Что мы придумали?
Из Excel сделать файл (см. прицепленный), затем в Capture сделать Tools/Import properties.
Проблема в том, что описание синтаксиса данного файла найти не удалось, поэтому сначала сделали Tools/Export properties, посмотрели как и что там пишется и по аналогии сделали свой.
Наверное ещё возможен такой вариант: взять Reference Design PCB от производителя с прописанными PIN_DELAY, сделать File/Update Schematic в схему, обновлённый УГО с прописавшимися PIN_DELAY из схемы скопировать в библиотеку.
Возможно чего-то не знаем и бродим в трех соснах?
P.S. Надо ещё не забыть в
#разработка
На прописывание
PIN_DELAY при создании УГО в Cadence Allegro Capture. 😱Задача:
Есть таблица excel от производителя процессора, содержащая PIN_DELAY для ножек.
Нужно создать УГО в Capture и назначить выводам (их таких 490 штук) свойство PIN_DELAY, чтобы оно через netlist передавалось в плату.
Есть вариант взять ReferenceDesign PCB от производителя процессора, в котором уже прописаны PIN_DELAY и скопировать footprint оттуда.
Считаю что PIN_DELAY должны передаваться из схемы в плату, а не сидеть только в плате.
Поэтому задача сделать именно УГО с назначенными выводам PIN_DELAY.
Тут начинается головная боль.
Cadence по-умолчанию предлагает поочерёдно тыкать мышкой в каждый (!!!) вывод и назначать ему свойства.
И повторить так 490 раз 🤦♂️
Метода Ctrl-C PIN_DELAY ячеек из Excel -> Ctrl-V в Capture не существует. (Такой метод существует для PCB Editor).
Что мы придумали?
Из Excel сделать файл (см. прицепленный), затем в Capture сделать Tools/Import properties.
Проблема в том, что описание синтаксиса данного файла найти не удалось, поэтому сначала сделали Tools/Export properties, посмотрели как и что там пишется и по аналогии сделали свой.
Наверное ещё возможен такой вариант: взять Reference Design PCB от производителя с прописанными PIN_DELAY, сделать File/Update Schematic в схему, обновлённый УГО с прописавшимися PIN_DELAY из схемы скопировать в библиотеку.
Возможно чего-то не знаем и бродим в трех соснах?
P.S. Надо ещё не забыть в
cadence.cfg в разделе [pinprops] прописать PIN_DELAY=YES, чтобы этот параметр передавался из схемы в плату.#разработка
🔥3
Наблюдение про
Прикреплены
Что мы видим?
NXP iMX8MM - разбежка 3мкм, это примерно (0,02пс) 👍
RK3568 - 219мкм (1,4пс) 😡
RK3588 - 402мкм (2,6пс) 😱
Видим очень разное отношение разных производителей к скурпулёзности проектирования.
Сравнение сильно не в пользу китайцев.
При этом сами же китайцы просят на плате делать выравнивание длин в дифпаре DDR_CK "≤5mil", а это "<127мкм". 🙈
Зато для RK3588 указана длина в мкм аж до третьего знака после запятой.
На остальных сигналах ситуация аналогичная (DDR_CK взял для примера, как всем понятный).
#мысливслух
#разработка
PIN_DELAY наших китайских товарищей.Прикреплены
PIN_DELAY дифпары клока LPDDR4 для ножек процессоров RockChip RK3568, RK3588 и NXP iMX8MM (в единицах длины - мкм).Что мы видим?
NXP iMX8MM - разбежка 3мкм, это примерно (0,02пс) 👍
RK3568 - 219мкм (1,4пс) 😡
RK3588 - 402мкм (2,6пс) 😱
Видим очень разное отношение разных производителей к скурпулёзности проектирования.
Сравнение сильно не в пользу китайцев.
При этом сами же китайцы просят на плате делать выравнивание длин в дифпаре DDR_CK "≤5mil", а это "<127мкм". 🙈
Зато для RK3588 указана длина в мкм аж до третьего знака после запятой.
На остальных сигналах ситуация аналогичная (DDR_CK взял для примера, как всем понятный).
#мысливслух
#разработка
👍3
Разработчик недосмотрел + монтажник неудачно махнул паяльником = куча убитых дорогих процессорных модулей.
В одном из наших серийных устройств используются процессорные модули COM Express type 10 на процессоре х86 Intel Atom.
Eсть USB 2.0 Host, выведенный на разъём.
Естественно разработчик поставил супрессор на линии D+/D- для защиты от статики.
НО! Катоды супрессоров были подключены к VBUS! Вроде ничего критичного, такое подключение рабочее в плане защиты от статики.
Выпустили несколько тысяч изделий, всё было ОК.
И вот в одинпрекрасный день на выходном контроле включаем очередную новую плату - и мгновенно сгорает процессорный модуль.
У нас если какая-то плата не проходит выходной контроль, то она откладывается в сторону и разбираемся с ней потом.
Эту плату отложили (решили что случайность), взяли другой процессорный модуль и продолжили проверять платы.
Вечером решили разобраться с несколькими забракованными платами (какая из них сожгла модуль CPU - уже забыли). И, бах, снова сгорает процессорный модуль. Снова откладываем эту плату 😂 И так повторяем 10 раз 😱🙈
Что в итоге оказалось?
Монтажник посадил тонюсенькую практически невидимую соплю на супрессор, которая замкнула VBUS и D-. Супрессор был установлен вплотную к разъёму USB!!!
Супрессор пятивольтовый, естественно не открылся (он подключен к этой же VBUS). И эти 5V_VBUS летели прямо на ножку процессора Intel Atom, в результате чего процессор мгновенно погибал. Ограничение тока VBUS у нас 500мА, чего более чем достаточно для уничтожения современного процессора.
И таким тупым, идиотским, дебильным,ебанутым способом было уничтожено 10(!) процессорных модулей. А они дорогие песец! 💰Голову нам заморочило ещё и то, что один из модулей (какой-то древний aaeon) - не сгорал, сгорали только новые современные. Одно включение = один убитый модуль 🤦♂️.
Если бы катоды супрессора были подключены к +3,3В, то, скорее всего, сгорел бы супрессор и мы бы это сразу увидели, или расплавилась бы и исчезла сама собой эта тонюсенькая сопелька.
Выводы:
1) катоды супрессоров на линиях данных USB - подключать к 3,3В, и вообще эти супрессоры должны быть на 3,3В
2) если случается что-то нестандартное - надо сразу думать и пытаться разобраться, несмотря на горящие сроки отгрузки (иначе отгрузка ещё больше затянется)
3) SMD компоненты нужно ставить подальше от THT компонентов, чтобы было пространство для паяльника монтажника
4) все случайности - неслучайны)))
#разработка
#производство
В одном из наших серийных устройств используются процессорные модули COM Express type 10 на процессоре х86 Intel Atom.
Eсть USB 2.0 Host, выведенный на разъём.
Естественно разработчик поставил супрессор на линии D+/D- для защиты от статики.
НО! Катоды супрессоров были подключены к VBUS! Вроде ничего критичного, такое подключение рабочее в плане защиты от статики.
Выпустили несколько тысяч изделий, всё было ОК.
И вот в один
У нас если какая-то плата не проходит выходной контроль, то она откладывается в сторону и разбираемся с ней потом.
Эту плату отложили (решили что случайность), взяли другой процессорный модуль и продолжили проверять платы.
Вечером решили разобраться с несколькими забракованными платами (какая из них сожгла модуль CPU - уже забыли). И, бах, снова сгорает процессорный модуль. Снова откладываем эту плату 😂 И так повторяем 10 раз 😱🙈
Что в итоге оказалось?
Монтажник посадил тонюсенькую практически невидимую соплю на супрессор, которая замкнула VBUS и D-. Супрессор был установлен вплотную к разъёму USB!!!
Супрессор пятивольтовый, естественно не открылся (он подключен к этой же VBUS). И эти 5V_VBUS летели прямо на ножку процессора Intel Atom, в результате чего процессор мгновенно погибал. Ограничение тока VBUS у нас 500мА, чего более чем достаточно для уничтожения современного процессора.
И таким тупым, идиотским, дебильным,
Если бы катоды супрессора были подключены к +3,3В, то, скорее всего, сгорел бы супрессор и мы бы это сразу увидели, или расплавилась бы и исчезла сама собой эта тонюсенькая сопелька.
Выводы:
1) катоды супрессоров на линиях данных USB - подключать к 3,3В, и вообще эти супрессоры должны быть на 3,3В
2) если случается что-то нестандартное - надо сразу думать и пытаться разобраться, несмотря на горящие сроки отгрузки (иначе отгрузка ещё больше затянется)
3) SMD компоненты нужно ставить подальше от THT компонентов, чтобы было пространство для паяльника монтажника
4) все случайности - неслучайны)))
#разработка
#производство
🤯7👍3
Ещё одна страшная разрабочицкая история. Уууууу! 😨
Когда-то давно делали мы изделие с FPGA.
И был там генератор на 50МГц.
Обычный генератор, 50ppm, без каких-то требований к джиттеру и прочему.
И ловили мы тогда какие-то совсем непонятные глюки. Не всегда и не на всех платах.
Долго разбирались, тыкали в схему разными приборами, но ничего конкретного не нашли, но поняли что дело в этом CLK_50MHz. Решили "что-то звенит наверное".
Тогда проблему решили установкой последовательного резистора сопротивлением 33 ом в цепь этого клока между генератором и FPGA. Проблема ушла.
И вот однажды у нас появился осциллограф с полосой 4ГГц и всякими разными активными щупами.
И начали мы этими щупами тыкать куда надо и куда не очень надо. Был потерян, наверное, месяц жизни на исследование открывшихся новых горизонтов.
Вспомнили и про этот проект, убрали резистор, ткнули активным суперщупом гигаосциллографа - и всё увидели, оно было прямо на фронте. (См. прицепленное фото)
На обычном осциллографе с полосой 500МГц и пассивными щупами этого видно не было. Причём глюки исчезали, стоит только прикоснуться к сигналу щупом (привет входная ёмкость)
Выводы:
1) PDN - это очень серьёзно, даже если частота вроде не высокая. Полоса определяется длительностью фронта.
2) Если ты чего-то не видишь, то не факт что этого нет.
3) Если не видишь, то инженерная интуиция - работает (я про последовательный резистор).
4) Измерительное оборудование должно соответствовать решаемым задачам.
#разработка
Когда-то давно делали мы изделие с FPGA.
И был там генератор на 50МГц.
Обычный генератор, 50ppm, без каких-то требований к джиттеру и прочему.
И ловили мы тогда какие-то совсем непонятные глюки. Не всегда и не на всех платах.
Долго разбирались, тыкали в схему разными приборами, но ничего конкретного не нашли, но поняли что дело в этом CLK_50MHz. Решили "что-то звенит наверное".
Тогда проблему решили установкой последовательного резистора сопротивлением 33 ом в цепь этого клока между генератором и FPGA. Проблема ушла.
И вот однажды у нас появился осциллограф с полосой 4ГГц и всякими разными активными щупами.
И начали мы этими щупами тыкать куда надо и куда не очень надо. Был потерян, наверное, месяц жизни на исследование открывшихся новых горизонтов.
Вспомнили и про этот проект, убрали резистор, ткнули активным суперщупом гигаосциллографа - и всё увидели, оно было прямо на фронте. (См. прицепленное фото)
На обычном осциллографе с полосой 500МГц и пассивными щупами этого видно не было. Причём глюки исчезали, стоит только прикоснуться к сигналу щупом (привет входная ёмкость)
Выводы:
1) PDN - это очень серьёзно, даже если частота вроде не высокая. Полоса определяется длительностью фронта.
2) Если ты чего-то не видишь, то не факт что этого нет.
3) Если не видишь, то инженерная интуиция - работает (я про последовательный резистор).
4) Измерительное оборудование должно соответствовать решаемым задачам.
#разработка
🔥12
Forwarded from Myriad Systems
Эти изделия к моменту выяснения причин мы уже перестали производить.
Они так и работают до сих пор без каких-либо проблем и глюков (с последовательным резистором в цепи клока).
Увидев ужас с PDN (земля там была хорошая, а вот питание +3,3В не очень удачно разведено), был радикально увеличен фильтрующий конденсатор на питании генератора с канонических 0,1мкФ до (0,1мкф + 22мкФ) - просто напаяли рядом. И стало вот так (см. прицепленные фото)
Они так и работают до сих пор без каких-либо проблем и глюков (с последовательным резистором в цепи клока).
Увидев ужас с PDN (земля там была хорошая, а вот питание +3,3В не очень удачно разведено), был радикально увеличен фильтрующий конденсатор на питании генератора с канонических 0,1мкФ до (0,1мкф + 22мкФ) - просто напаяли рядом. И стало вот так (см. прицепленные фото)
❤8
Сколько плат сделать на мультизаготовке? 2, 4, или 10? Как их расположить?
Какими соображениями руководствоваться?
1) Габариты.
Мультизаготовка должна нормально идти по конвейерам сборочного оборудования. Минимальный размер (обычно) от 50х50 до 50х100мм. Максимальный (у нас) 560х440мм. Однако большие мультизаготовки создают проблемы (например провисают в печке, одной линии поддерживающих пинов оказывается мало)
2) Цена трафарета.
При изготовлении трафарета платим примерно 5руб. за апертуру. Поэтому если партия маленькая, то не нужно делать много плат на мультизаготовке, это позволит немного сэкономить на трафарете.
3) Компоновка плат.
Если оптимизировать расположение плат, то можно немного сэкономить на техполях, например.
4) Техполя.
Или отступ компонентов от края платы - должен быть!!! Обычно это 5мм. Некоторое оборудование позволяет 3мм, но это редкость. Если техполя нет, но есть отступ, то реперы должны быть видны после зажима платы в конвейере (так и хочется поставить репер на эти свободные 5мм с краю)))
5) Как пойдёт по конвейеру.
Мультизаготовка должна идти длинной стороной вдоль конвейера. Короткой стороной вдоль конвейера - в крайнем случае можно, но тогда возможны перекосы, застревания и т.п.
Если есть компоненты, которые ставятся вручную между установщиком и печкой (например огромные разъёмы, которые не берутся установщиком), то можно заморочиться и подумать при какой ориентации плат монтажнику будет удобнее работать рукой. 🤭
6) Думайте как разделять.
Если сверление и перемычки - лучше заранее в местах перемычек отодвинуть подальше от края топологию и компоненты. Это место потом ещё и зачищать придётся.
Если скрайбирование и разделяете (ломаете) сами без резака - не ставить близко к скрайбированному краю компоненты (особенно керамические конденсаторы), могут сломаться при изгибе платы.
Это всё что я вспомнил.
Возможно есть ещё мысли на этот счёт?
#мысливслух
Какими соображениями руководствоваться?
1) Габариты.
Мультизаготовка должна нормально идти по конвейерам сборочного оборудования. Минимальный размер (обычно) от 50х50 до 50х100мм. Максимальный (у нас) 560х440мм. Однако большие мультизаготовки создают проблемы (например провисают в печке, одной линии поддерживающих пинов оказывается мало)
2) Цена трафарета.
При изготовлении трафарета платим примерно 5руб. за апертуру. Поэтому если партия маленькая, то не нужно делать много плат на мультизаготовке, это позволит немного сэкономить на трафарете.
3) Компоновка плат.
Если оптимизировать расположение плат, то можно немного сэкономить на техполях, например.
4) Техполя.
Или отступ компонентов от края платы - должен быть!!! Обычно это 5мм. Некоторое оборудование позволяет 3мм, но это редкость. Если техполя нет, но есть отступ, то реперы должны быть видны после зажима платы в конвейере (так и хочется поставить репер на эти свободные 5мм с краю)))
5) Как пойдёт по конвейеру.
Мультизаготовка должна идти длинной стороной вдоль конвейера. Короткой стороной вдоль конвейера - в крайнем случае можно, но тогда возможны перекосы, застревания и т.п.
Если есть компоненты, которые ставятся вручную между установщиком и печкой (например огромные разъёмы, которые не берутся установщиком), то можно заморочиться и подумать при какой ориентации плат монтажнику будет удобнее работать рукой. 🤭
6) Думайте как разделять.
Если сверление и перемычки - лучше заранее в местах перемычек отодвинуть подальше от края топологию и компоненты. Это место потом ещё и зачищать придётся.
Если скрайбирование и разделяете (ломаете) сами без резака - не ставить близко к скрайбированному краю компоненты (особенно керамические конденсаторы), могут сломаться при изгибе платы.
Это всё что я вспомнил.
Возможно есть ещё мысли на этот счёт?
#мысливслух
👍3
Не IPC единым...
Кроме IPC (весьма запутанных) существует альтернативный европейский (вроде датский) набор лаконичных и понятных стандартов по печатным платам ассоциации PERFAG.
( perfag.dk )
1E-> одно- и двусторонние платы с НЕМЕТАЛЛИЗИРОВАННЫМИ отверстиями
2F-> привычные нам двусторонние платы
3D-> многослойные платы
4B-> гибкие и гибко-жёсткие платы
Не знаю, в настоящее время эти стандарты применяются или нет, но почитать интересно.
#разработка
Кроме IPC (весьма запутанных) существует альтернативный европейский (вроде датский) набор лаконичных и понятных стандартов по печатным платам ассоциации PERFAG.
( perfag.dk )
1E-> одно- и двусторонние платы с НЕМЕТАЛЛИЗИРОВАННЫМИ отверстиями
2F-> привычные нам двусторонние платы
3D-> многослойные платы
4B-> гибкие и гибко-жёсткие платы
Не знаю, в настоящее время эти стандарты применяются или нет, но почитать интересно.
#разработка
Вот так выглядит стек 1-8-1 HDI платы.
Что видим:
- конусообразное microvia. Понятно почему делается пятак на внешнем слое 0.30мм, а на внутреннем 0.25мм.
- два вида buried via: с заполнением компаундом и с заполнением медью.
- трапециевидная форма сечения дорожек на внешних слоях
- более толстая медь на внешних слоях.
Непонятно почему визуально не различаются ядра и препреги. Наверное материалы такие, что плата в толще выглядит однородной.
#мысливслух
Что видим:
- конусообразное microvia. Понятно почему делается пятак на внешнем слое 0.30мм, а на внутреннем 0.25мм.
- два вида buried via: с заполнением компаундом и с заполнением медью.
- трапециевидная форма сечения дорожек на внешних слоях
- более толстая медь на внешних слоях.
Непонятно почему визуально не различаются ядра и препреги. Наверное материалы такие, что плата в толще выглядит однородной.
#мысливслух
🔥7👍4❤1