研究了一圈, 看到最近 M2 的新闻, 做一点我自己的判断.
M2 应该是类似 A16 那样, CPU 架构上可能相比 A15 不会有变化, 可能会因为 N4P 频率提升带来 5-10% 进步; 因为核心和缓存的布局是基本固定的(看 M1 vs M1 Pro CPU 部分的 scale up 就知道), 所以加缓存可能性不大 . 一句话就是形容不会翻车的牙膏.
GPU 可能是 G13(A15)/G14(A16) 架构, 架构本身进步不会很大, 光追怕是要等到 2023 的 A16/M2X/M3; 考虑到 LPDDR4X 产能要开始减少, 应该会转向 LPDDR5, 到时候 GPU 也有可能扩展到 10C 的规模, 可能会用 A15 的 32MB SLC, GPU性能提升个 30% 水平; CPU 可能多线程 SIMD 会小起飞一点.
如果直接用 M1 Pro 系列的 128bit LPDDR5 内存, 估计 80%+ 的概率还是只有 16GB 内存封顶. 其实我之前误以为 M1 用的就是之前那种比较大的 LPDDR4X 颗粒, 可以做到 24GB 容量; 结果发现在单颗容量 2/3GB 的基础上, 减少体积, 加强到了 8GB, 其实已经非常极限了. M1 Pro 上面的 16GB 颗粒 估计也很极限了, 除非能再有 DRAM 工艺提升, 不然给 24GB 还是很难. 而且这也意味着全系列最大容量的改动.
ISP/NE/ME 估计同步下其他芯片, 变化不会太大. SSD 应该会跟上变化.
个人认为比较重要的看点还是在新电源管理芯片下的全新设计. M1 本质上还是 A14X, iPad Pro 和 iPad Air 5 都是 3.8V 电池, 而 MBA 上通用的 11V 电池是无法直接给 M1 配套 PMIC 供电的, 所以还做了三相供电降压, 占据了面积, 损失了5-10% 的电源效率; 如果用了 M1 Pro 上的高压集成电感 PMIC, 主板面积估计能缩小一半以上(M1BA 继续用老模具其实就比较偷懒, 好处是物料从生产到维修都通用).
因此这代 Form Factor 可能会做的非常激进, Air 在轻薄便携度上对标老 new MacBook 不是问题. 屏幕上应该也会补到 500nit, 顺带给个大屏 Air, 估计被动散热下的性能输出会更稳定些.
M2 应该是类似 A16 那样, CPU 架构上可能相比 A15 不会有变化, 可能会因为 N4P 频率提升带来 5-10% 进步; 因为核心和缓存的布局是基本固定的(看 M1 vs M1 Pro CPU 部分的 scale up 就知道), 所以加缓存可能性不大 . 一句话就是形容不会翻车的牙膏.
GPU 可能是 G13(A15)/G14(A16) 架构, 架构本身进步不会很大, 光追怕是要等到 2023 的 A16/M2X/M3; 考虑到 LPDDR4X 产能要开始减少, 应该会转向 LPDDR5, 到时候 GPU 也有可能扩展到 10C 的规模, 可能会用 A15 的 32MB SLC, GPU性能提升个 30% 水平; CPU 可能多线程 SIMD 会小起飞一点.
如果直接用 M1 Pro 系列的 128bit LPDDR5 内存, 估计 80%+ 的概率还是只有 16GB 内存封顶. 其实我之前误以为 M1 用的就是之前那种比较大的 LPDDR4X 颗粒, 可以做到 24GB 容量; 结果发现在单颗容量 2/3GB 的基础上, 减少体积, 加强到了 8GB, 其实已经非常极限了. M1 Pro 上面的 16GB 颗粒 估计也很极限了, 除非能再有 DRAM 工艺提升, 不然给 24GB 还是很难. 而且这也意味着全系列最大容量的改动.
ISP/NE/ME 估计同步下其他芯片, 变化不会太大. SSD 应该会跟上变化.
个人认为比较重要的看点还是在新电源管理芯片下的全新设计. M1 本质上还是 A14X, iPad Pro 和 iPad Air 5 都是 3.8V 电池, 而 MBA 上通用的 11V 电池是无法直接给 M1 配套 PMIC 供电的, 所以还做了三相供电降压, 占据了面积, 损失了5-10% 的电源效率; 如果用了 M1 Pro 上的高压集成电感 PMIC, 主板面积估计能缩小一半以上(M1BA 继续用老模具其实就比较偷懒, 好处是物料从生产到维修都通用).
因此这代 Form Factor 可能会做的非常激进, Air 在轻薄便携度上对标老 new MacBook 不是问题. 屏幕上应该也会补到 500nit, 顺带给个大屏 Air, 估计被动散热下的性能输出会更稳定些.
GB5 这玩意不适合测能效不仅仅是因为个别测试时间短, 还因为有几个测试要先加载测试的程序和数据, 而这部分的功耗可能和后面测试跑起来差不多, 也有可能会更高(比如因为IO/DRAM). 不像 R23 那种跑起来之后就是一个持续稳定的负载.
Forwarded from Luv Letter
幻14 的 R9/6800S/板载16+空插槽/1T 版本终于来了... 13K 价格也还算能接受.
https://u.jd.com/lKisUMM
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WWDC 这样的发布会其实除了看功能的创新性之外, 更重要的地方还是完成度. 很多竞品看上去实现了比水果还牛的功能, 但是核心环节的完成度就是个弟弟, 那最终 deliver 到用户手上的体验就是个笑话.
WWDC 这个 Session 非常有帮助, 解释了苹果很多交互设计细节背后的用意; 这些细节看似微不足道, 但是你每天都会碰到十几甚至几十遍, 到那个时候就会产生质变.
Metal 3 把 SteamOS 和主机平台的 Shader 离线编译/在线分发给实现了, 换句话说跑游戏半路编译 Shader Cache 导致卡顿的问题能解决.
说的就是你, 原神和老头环.
说的就是你, 原神和老头环.