#자율주행 #켐트로닉스 #CITS #V2X

정부의 뉴딜정책 중 하나가 지능형교통체계(ITS, C-ITS)가 있습니다.

차세대 지능형 교통 시스템(C-ITS, Cooperative Intelligent Transport System): 자동차- 자동차, 또는 자동차-인프라 간 통신을 통해 안전 및 편리함을 추구하는 교통시스템

일정 Level 이상의 자율주행을 하기 위해서는 CITS와 같은 통신 인프라 구축이 필수입니다.

5G와 관련된 통신 인프라 기업들도 많지만, 자율주행에 국한해본다면 상장사 중에는 켐트로닉스가 있습니다.

2018년부터 정부의 실증사업에 참여하였고 기지국에 설치되는 RSU, 차량에 부착되는 OBU 등을 납품하였습니다.

아직 글로벌하게 자율주행 통신 표준안이 정해지지 않았습니다.
LTE, 5G vs Wave로 구분되는 가운데 여럿 나라들이 테스트를 해보며 표준안을 정해가는 과정에 있습니다.

국내 또한 올 해 상반기에 진행되었어야 할 장비 발주가 국토부와 과기부의 통신표준안에 대한 대립으로 인해 연말로 지연되었습니다.

켐트로닉스의 RSU 및 OBU 제품은 이러한 양 방향의 통신 표준안에 대해 대응이 가능하다는 점이 특징입니다.

국토교통부는 스마트 신호체계 도입 등 지자체의 교통관리의 소통을 향상시키기 위해서 일정부분 국비를 지자체에 지원해주고 있습니다.

내년부터 시작되는 본 사업에 국내 통신사와 컨소시엄을 통해 입찰을 진행중에 있습니다.

1차 본사업:경부/수도권 도로 800Km
~ 25년까지 인프라 구축 목표 4,075Km(도로공사)
1km 간격 RSU 설치, 약 4,075대 수요

자율주행에 대한 실현은 법안 및 인프라가 우선되어야 합니다. 정부의 발 빠른 법안 제정이 기대되네요.



https://www.newspim.com/news/view/20211223000242

https://youtu.be/QeQz_Orffqk

켐트로닉스 대표이사님 인터뷰 영상입니다

자율주행차 상용화 앞당긴다…레벨4 자율차 도입 규제개선

국토교통부가 자율주행차의 조속한 상용화 및 관련 산업 발전을 위해 부처 합동 자율주행차 규제혁신 로드맵 2.0을 마련, 23일 제139회 국정현안점검조정회의에서 관계 중앙행정기관과 함께 논의·확정했다.ⓒ국토부
[데일리안 = 황보준엽 기자] 국토교통부가 자율주행차의 조속한 상용화 및 관련 산업 발전을 위해 부처 합동 자율주행차 규제혁신 로드맵 2.0을 마련, 23일 제139회 국정현안점검조정회의에서 관계 중앙행정기관과 함께 논의·확정했다고 밝혔다.

규제혁신 로드맵은 정부가 신산업 성장 지원을 위해 미래에 예상되는 규제를 선제적으로 발굴, 개선하는 중장기 계획으로, 지금까지 총 7개 신산업 분야에 대해 로드맵을 수립했다.

이번 회의에선 국내 레벨 3 자율주행차 출시 등 급속히 전개되는 자율주행 시대에 대응하기 위해, 기존 규제개선 로드맵의 추진현황을 점검하고, 현시점에 맞게 과제를 내실화하는 로드맵 개정을 추진했다.

로드맵에선 2022년 레벨 3 자율주행차 출시를 시작으로, 본격적인 자율주행 시대 개막되고, 2027년에는 레벨 4 자율주행차가 상용화될 수 있을 것으로 전망했는데, 이러한 미래 시나리오를 바탕으로 2030년까지 단기·중기·장기로 나누어, 차량, 기반조성, 서비스 3개 분야에 대해 20개 신규 과제를 포함해 총 40개의 규제혁신 과제를 담았다.

먼저 단기 주요 추진 과제를 살펴보면 차량 부문에선 자율주행 SW 무선 업데이트(OTA)를 허용한다. 자동차 정비는 원칙적으로 정비업체에서 실시하도록 돼 있으나, 정비업체 방문 없이 OTA를 통한 전자·제어장치 등에 대한 업데이트 또는 정비가 가능토록 개선한다.
자율주행 영상데이터 활용 촉진을 위한 가명처리 기준도 마련한다.

또 자율협력주행시스템 보안강화를 위한 인증관리체계를 정비해 기반을 조성하기로 했다. 인증서를 발급받은 차량, 인프라만이 통신할 수 있는 인증관리체계에 대한 세부기준 마련·운영한다.

자율주행 모빌리티 서비스 실증특례도 확대된다. 모빌리티 분야에 특화된 규제 샌드박스를 신설해 다양한 신규 비즈니스 실증·사업화 지원을 강화한다.

중기 주요 과제는 Lv.4 자율차 및 Lv.3 상용차(버스, 트럭) 안전기준 마련이다. 현재 Lv.3 승용차는 제작기준인 안전기준이 마련돼 출시는 가능하나, Lv.4 자율차 및 Lv.3 상용차에 대한 안전기준은 부재 상태다.

자율주행차 사이버 보안체계도 정립한다. 차량 개발단계부터 폐기까지 차량 자체의 보안안전성 및 제작사별 관리역량을 확보할 수 있도록 한다는 방침이다.

또 현재 교통법규 위반시 운전자의 운전면허에 대한 행정적 제재가 가해지나, 자율주행 중 발생한 위반에 대해서는 부과 대상이 불명확한데, 자율주행차가 교통법규 위반시 운전자 또는 제조사 등에 대한 행정책임 원칙에 대해 사회적 합의를 거쳐 행정제재 체계를 정립할 계획이다.

운전자 개념 개정 및 의무사항 규제도 완화된다. 사람 대신 기계(시스템)가 주행하는 상황에 따라 운전자 개념 재정립 및 운전자 의무사항 완화 등 체계가 개선된다.

Lv.4 자율차 보험규정도 정비된다. 운전자 개입이 없는 Lv.4 자율주행 상황의 사고에 대한 제조사 등의 책임원칙을 명확화 하는 등 보험체계를 마련한다.

자율주행 차종분류 규제 문턱도 낮아진다. 다양한 종류의 자율주행 모빌리티(소형 무인배송차, PBV(목적 기반 차량, 여객, 화물 병용))는 자동차관리법상 차종분류체계에 적합하지 않아, 양산 및 상용화가 불가능한 상황인데, 이를 신모빌리티로 인정하고 차종 분류체계를 마련한다.

장기적으로는 Lv.4 자율차 확산 및 자율주행 서비스의 대중화를 위한 제도 기반 구축이 주요 과제로 선정됐다. 이 때는 Lv.4 자율주행차 검사·정비제도를 마련하고, 자율주행용 간소면허를 신설한다.

김정희 국토부 자동차정책관은 "조속한 자율차 상용화를 위해 40개 과제별 세부 추진계획을 내년 상반기 내 마련하고, 이해관계자와 적극 소통하며 규제개선을 추진해 나가겠다"며 "자율주행차 상용화를 위해서, 선제적인 법·제도 정비 외에 민간의 기술개발을 적극 지원하고, 지능형교통체계(C-ITS), 정밀도로지도와 같은 자율주행 지원 인프라도 전국에 조속히 구축해 나가겠다"고 말했다.

삼성전자가 갤럭시S22 시리즈에 엑시노스2200 AP 탑재 가능성을 시사하는 영상을 공개했다.23일 업계에 따르면 삼성전자는 공식 유튜브 채널을 통해 '엑시노스: 당신과 함께(Exynos: Together with you)'라는 제목의 단편영화를 공개했다. 이 영상에 주인공으로 등장하는 어린아이는 친구와 함께 콘솔로 게임을 즐기다가 친구가 더이상 게임에 접속하지 않자 콘솔을 판매한다. 시간이 지나 크리스마스에 스마트폰을 선물받은 이 아이는 스마트폰으로 다시 접속한 게임에서 친구와 재회하게 된다. 이 아이의 침대 머리맡

via 전자부품 전문 미디어 디일렉 - 전체기사 https://ift.tt/3mrGc9W

#삼성전기 #FCBGA #1조원투자

삼성전기가 기존에 검토하던 FC-BGA 1조원 투자를 공시하였습니다. 공시 내용은 베트남 법인에 1조원 대여 내용입니다.

올해 초 3월에 인텔의 파운드리 진출을 알리면서 삼성전기에 투자를 요청했다는 뉴스플로우가 있었습니다. 인텔의 경우 서버 CPU 시장에서 AMD와 경쟁을 겨루고 있는데 1Q21 기준으로 점유율이 역전 된 상태입니다.

인텔의 입장에서는 CPU 시장은 절대 뺏겨서는 안되는 마지막 보루인 셈입니다. 지난 11월 인텔은 PC CPU 신제품인 Alder Lake를 출시하였고, 1H22에는 사파이어레피즈 라는 서버CPU 출시를 앞두고 있습니다. 이에 맞춰 데이터센터 업체들 또한 교체시기를 맞추려고 하고 있습니다.

하지만 뉴스플로우일 뿐 현재, 삼성전기의 투자 금액만 나온 상태이고 투자기간, 고객사, 엔드유저 등 많은 불확실성들이 존재하고 있습니다. 이러한 불확실성들이 제거되면서 삼성전기의 펀더멘탈이 더 탄탄해지지 않을까 생각됩니다.

밑에는 FC 기판 리서치 내용 공유드립니다.

[FC 기판이란]
기본적으로 FC-BGA, ABF라고 불리는 이 기판은 내구성과 강성이 높은 필름으로 프로세서나 나노미터, 밀리미터 단위 부품 사이의 기판으로 사용하기에 이상적입니다.

또한 FC방식, Filp Chip 방식은 칩에 솔더를 붙이는 범핑 작업을 거치고 이를 뒤집어서(플립칩) 기판에 연결하는 기술입니다. 기존의 와이어 본딩 방식보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 I/O 단자 수를 크게 늘릴 수 있습니다.

[FC기판 사용처]
스마트폰 AP는 FC-CSP 방식을, 서버, PC, CPU는 FC-BGA용을 사용합니다. 특징으로는 FC-CSP는 칩과 같은 크기의 기판으로 경박단소에 유리해서 모바일 용품으로 사용됩니다.(스마트폰, 웨어러블 기기 등)

FC-BGA는 핀 수를 극대화하여 크기가 더 크며 성능 개선에 유리합니다(전장, CPU, GPU 등)

FC-CSP < FC-BGA < FC-BGA(PC) < FC-BGA-서버 순서로 고부가가치 제품으로 분류됩니다.

[관련기업]
국내
FC-CSP: LG이노텍, 삼성전기, 심텍, 대덕전자
FC-BGA: 삼성전기, 대덕전자, 코리아써키트
소재: 와이엠티

해외
FC-BGA: 이비덴, 신코덴키, 유니마이크론, 난야
소재: Atotech

[FC-BGA 수급 불균형]
1)수요 측면
FC-BGA 기판의 기술 변화가 일어나고 있습니다. FC-BGA와 같은 고부가 반도체 패키지기판은 박형화, 부품 내장화, 대면적화 및 고다층화, 미세화 라는 기술의 변화가 적용되고 있습니다.

IT 제품 성능 강화를 위해 패키지 기판을 더 얇게 만들고, 다양한 종류의 칩을 함께 실장하려는 고객사들의 니즈를 충족하는 과정에서 일어나는 기술 변화입니다.

이에 따라 생산 난이도가 높아지고, 주요 반도체 패키지 기판 공급업체들의 수율 악하와 생산 Capa 잠식이 일어나게 됩니다.

1-1) 대면적화
FCBGA의 경우 기판 사이즈가 점차 커지고 있습니다. CPU, GPU와 같은 주요 적용 아이템 사이즈가 계속 늘어나며 이종 칩을 하나의 기판에 올려 패키징하려는 트렌드가 지속되고 있습니다.

1-2) 고다층화
고사양 반도체 패키지들의 Layer수가 지속적으로 높아질 것으로 전망되고 있습니다. 현재 10~12층 사이의 패키지들이 20층까지 높아지는 트렌드로 인해 산술적으로 계산하게 되면 약 70% 가까운 일부 FC-BGA 기판 Capa가 잠식하게 됩니다. 향후에는 하이엔드 IT 디바이스 포함 전방위적 고사양 반도체 패키지 사용처가 늘어나게 될텐데 이러한 트렌드는 Capa가 잠식하게 될 가능성이 있습니다.

1-3) 박형화
반도체 패키지 기판 두께는 약 40% 가까이 줄어들 것으로 전망되고 있습니다. 이에 기판 공급 업체들의 생산 난이도가 재차 높아지며 수율 감소는 불가피 할 것입니다.

1-4) 부품내장공법(임베디드공법)
표면에 실장하던 수동 부품과 능동 부품을 기판 내에 내장하는 방식입니다. 반도체 기판 크기를 감소시킬 수 있고 신호의 신뢰성을 높일 수 있으나, 비용은 다소 늘어나는게 단점입니다. 이러한 공법은 인텔에서 트렌드를 리딩하고 있습니다.

2) 공급측면
FC-BGA의 타이트한 수급은 2018년도 말부터 시작 된 것으로 추정됩니다. 글로벌 1위의 일본의 이비덴과 신코가 인텔의 임베디드공법을 적용함에따라 하이엔드 FC-BGA 위주로 사업을 집중하겠다고 선언, 그 외 IT Application용 FCBGA 공급량이 줄어들게 되었습니다.

실제로 이비덴과 신코는 기존 FC-CSP 사업을 철수하고 하이엔드 FC-BGA 기판 중심의 사업을 전개하기 위해 2019년부터는 본격적인 투자를 진행하였고, 2020년부터 인텔에게 납품한 것으로 추정됩니다.

인텔 외에도 AMD, Apple을 포함한 칩을 사용하는 업체들이 FC-BGA 채택이 가시화되는 것 또한 수급 불균형을 자극하는 요인 중 하나입니다. 현재 상황으로는 2022년에도 이러한 FC-BGA 수급 불균형이 지속된다는 전망입니다.

http://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=12264

#삼성전기 #공시분석

간단하게 Capex에 따른 Capa를 추정해보자면,

대덕전자의 월 1.25만m2 Capa는 Capex 1600억 기준입니다.

삼성전기의 공시 된 Capex 1조원.

대덕전자가 진행한 Capex의 6.3배 수준으로 증분되는 Capa는 약 7.8만m2 수준으로 총 Capa는 월 9.4만m2 수준입니다.
(물론 토지 비용 등 기타 요인들을 고려하면 정확한 수치는 아닙니다.)

D데이를 양도세 회피 마지막날이라고 가정

즉 D-1, D, D+1, D+2(폐장일) 이라면 양도세 회피물량은 D데이까지 정리 되어야 합니다

과거 3개년을 살펴보면

2020년 개인

D-1 코스피 8031억 매도 코스닥 5934억 매도
D 코스피 9460억 매도 코스닥 9027억 매도

D+1 코스피 2조1969억 매수 코스닥 2724억 매수

D+2 코스피 4916억 매도 코스닥 1235억 매수


2019년 개인

D-1 코스피 1081억 매도 코스닥 376억 매도
D 코스피 4673억 매도 코스닥 5442억 매도

D+1 코스피 1925억 매수 코스닥 77억 매수

D+2 코스피 1235억 매수 코스닥 789억 매도


2018년 개인

D-1 코스피 2675억 매도 코스닥 1118억 매도
D 코스피 4710억 매도 코스닥 3451억 매도

D+1 코스피 3005억 매수 코스닥 2254억 매수

D+2 코스피 343억 매도 코스닥 328억 매수


공통적인 현상은 개인투자가들의 경우 D-1와 D 데이 모두 큰폭의 순매도를 기록 했다는 점이고

또한 D+1에는 예외없이 큰폭의 순매수가 들어왔다는 것입니다

폐장일인 D+2에는 매수 매도가 엇갈리는 경우가 있었는데 이는 D데이에 양도세 회피 비율에 맞춰 정리를 했는데 D+1과 D+2에 생각외로 주가가 오르는 경우 다시 양도세 대상이 되는 경우가 있기 때문에 다시한번 회피성 매물을 쏟아내는 경우도 있었다고 보입니다

올해는 28일 화요일이 D데이에 해당하는 날입니다

참고 하시기 바랍니다

[삼성/반도체/황민성] 삼성전자 시안 공장이 문을 닫았다고요?


중국 시안이 어제 자정부터 코로나 확산으로 전면봉쇄(Lock-down)되었습니다.

▶️ 삼성전자 시안공장

시안에는 삼성전자의 낸드 공장이 있습니다. 삼성전자 낸드 생산량의 약 절반 정도입니다. 글로벌로 보면 약 20%가 여기서 나옵니다.

삼성전자는 일단 공장 가동에 필수적인 인력은 Lock-down전에 다시 출근을 시키고, 가동을 이어가고 있습니다. 그러나, 물류 등 판매를 위한 환경은 언제 정상화될 지 장담하기 어렵습니다.

▶️ 가격에 영향을 줄 것

당장 낸드 현물가에 영향을 주겠고, 불안심리는 1분기 협상에도 영향을 줄 수 있습니다. 디램은 SK하이닉스가 우시에 공장이 있고, 우시는 현재 코로나가 안정적이라 영향이 없습니다.

삼성전자와 SK하이닉스 주가 상승이 이어질 것으로 보입니다.

뉴욕 증시 시황: 오미크론 공포로부터 3일째 상승

Dow 35,950.56(+0.55%)
S&P500 4,725.79(+0.62%)
Nasdaq 15.653.37(+0.85%)
Russell2000 2,242.99(+0.95%)
필라델피아 반도체 3,932.39(+1.04%)
VIX 17.88(-4.03%)
iShares MSCI South Korea ETF (EWY) (+0.46%)

- 목요일 증시는 오미크론 우려가 계속되었으나, 산업재와 소비재업종이 시장을 리드하며 전반적인 상승세 기록
- 소비자신뢰지수가 증가했고 신규주택 판매가 7개월째 최고치를 기록하였고 내구재 주문은 예상치보다 더 나왔습니다.
- 마이크론이 4%대 강세로 마감하며 반도체 전반에 상승 효과, 테슬라가 5% 상승
- 오미크론이 다른 코로나 변이 대비 입원 위험이 낮다는 연구결과는 증시 부양에 도움이 됨. 더불어서 FDA는 화이자의 코로나 경구형 치료제에 대해서 긴급사용승인을 내림. 이후 머크의 코로나 경구형 치료제도 긴급사용승인을 내림
- 12월 18일로 끝난 주의 실업수당청구건수는 예상대로 205,000건으로 집계. 11월 내구재 수주는 전망치를 상회한 전월비 2.5% 상승으로 나타남. 개인소득과 지출도 11월에 증가한 것으로 발표
- 하지만 인플레이션 측면에서 연준이 면밀히 관찰하고 있는 핵심 개인소비지출지수(PCE)는 11월에는 전월 대비 0.6% 상승함. 전년 동기대비로도 4.7% 상승하여 예상치인 4.5%를 상회함
우리시장은 외국인의 삼성전자 순매수가 이어지면서 장에 활기를 불어넣어 줬으나 여전히 개인들의 양도세 회피물량과 프로그램에 흔들리는 모습
성장성이 기대되는 업종과 종목을 위한 포트폴리오 구축을 위한 분할매수하는 인내심 있는 전략이 필요합니다.

파이낸셜타임즈는 전세계 채권시장이 1999년 이후 최악의 한 해를 보내고 있다는 기사를 냈습니다

국채와 회사채 68조달러의 광범위한 벤치마크인 바클레이스 글로벌 종합채권지수는 2021년 현재까지 4.8%의 마이너스 수익률을 기록하고 있다고 합니다

이 같은 하락세는 두 차례에 걸친 정부 부채 대량 매도의 영향이 컸는데 올해 초 투자자들의 "리플레이션 트레이드"로 불리는 장기 국채를 투매와 가을에 중앙은행들이 높은 수준의 인플레이션에 금리 인상으로 대응할 준비를 하고 있다는 신호를 보내면서 단기물이 타격을 입었습니다.

애버딘 스탠더드인베스트먼트의 제임스 애티 포트폴리오 매니저는 말합니다 "물가상승률이 6%를 달리고 있는 상황에서 채권이 나쁜 투자(bad investment)라는 사실에 너무 놀라서는 안 됩니다. 채권 투자자들에게 나쁜 소식은 내년 역시 까다로워 보인다는 것입니다. 중앙은행이 예상보다 빠르게 움직이면 더 큰 충격이 올 가능성이 있으며, [위험한 채권]([riskier bonds])의 가격이 특별히 매력적이라고 생각하지 않습니다."

채권시장이 상승하는 40년 동안, 몇 년 동안 마이너스 수익률은 상대적으로 적었는데 1999년 닷컴 시대의 주식시장 호황으로 투자자들이 채권시장에서 이탈하면서 5.2퍼센트 하락한 바 있고 합니다.

악사 자산운용 포트폴리오 매니저인 닉 헤이스에 따르면, 최근의 장기채 강세는 투자자들이 너무 빨리 긴축 정책을 취할 경우, 중앙 은행가들이 경기 회복을 이탈시키거나 주식 시장의 매도를 촉발시킬 것이라고 믿는 징후라고 합니다

헤이스는 말합니다 "지금 금리를 더 올릴수록 몇 년 안에 더 많이 인하해야 합니다. 그리고 주식시장이 약간 회복된다면 사람들은 갑자기 채권을 다시 좋아할 것입니다. 내년에 두 자릿수 수익을 올린다는 것은 아니지만, 간단한 사실은 수십 년을 되돌아보면 부정적인 해에는 긍정적인 해가 뒤따르는 경향이 있다는 것입니다."

[11월 스마트폰: 나아지고 있다]
출처: 한국투자증권

11월 글로벌 스마트폰 출하량 1.28억대, YoY -0.9% 수준으로 회복.

유통재고(출하량-판매량)은 360만대 감소, 지속적인 타이트한 부품 수급으로 인한 세트업체의 제한된 생산량.

AP를 제조하는 대만 미디어텍의 11월 매출액 MoM 20% 증가, 중화권 스마트폰 출하량 YoY 25.7%, MoM 6.6% 증가, 스마트폰 업황 바닥 확인 후 회복 추세.

생산차질의 경우 내년 상반기를 지나며 크게 완화 전망. LG이노텍, 비에이치(이상 애플 관련주), KH바텍 등 폴더블폰 관련주 선호 유지

엠플러스, 22년: 다시 기지개를 펴는 시간
출처: 상상인증권

22년은 시장 성장과 SK이노베이션의 해외공장 확대에 따른 외형 성장 지속할 것으로 판단, 주요 고객사 수주확대에 따른 매출 증대 및 영업이익률 제고 예상

삼성전기, FC-BGA 1조 투자 발표, 패키지기판 시장 주도 기대
출처: 키움증권

장기 호황이 예상되는 FC-BGA에 2023년까지
1조원 투자 계획 발표

베트남 신규 공장 2023년부터 본격 가동,
증설 효과로서 연간 매출액 5천억원 이상 더해질 것으로 추정

FC-BGA는 패키지기판의 기술적 최상단에 위치,
공급 부족이 가장 심한 제품

FC-BGA 매출액
21년 5,700억원
22년 7,000억원
23년 8,400억원
24년 1.1조 전망

22년 하반기 고부가 서버용 FC-BGA 시장 진출 계획
FC-BGA 공급 부족 2026년까지 지속 전망

대덕전자, 4Q 순항, 2022년 점프
출처: 대신증권

목표주가 30,000원 상향(11%)
4Q21 매출액 2649억, 영업이익 248억 추정

2022년 FC-BGA 매출 확대 및 반도체 PCB의 고성장,
전체 매출 1.24조(YoY +25.5%) 영업이익 1,149억(YoY +63%) 전망.

FC-BGA 매출액
2021년 127억
2022년 1,374억
2023년 3,199억

이에 따른 비베모리 비중 확대
2021년 28%
2022년 44%
2023년 56%

반도체 PCB(메모리+비메모리) 매출 비중
2020년 57%
2022년 74%
2023년 78% 확대, 전문 반도체 PCB 업체로 재도약.

3차 투자로 2,700억원 FC-BGA 부문에 집행.
초기에 전장용 비메모리 반도체 성장에 대응.
점차 서버향 영역으로 포트폴리오 다변화 전망.

삼성전기 다음으로 FC-BGA 사업영위 및 투자 집행은 동사 유일.

한미반도체, 2022년에도 계속되는 성장과 이익개선 스토리
출처: SK증권

목표주가 47,000원 유지.
4Q21 매출액 1,050억(YoY +35%), 영업이익 340억(YoY +138%) 전망
2022년 매출액 4,250억(YoY +13%), 영업이익 1,416억(YoY +17%), OPM 33% 전망

지속되는 비메모리반도체 공급 부족과 그에 따른 고객사들(OSAT, IDM 등)의 증설 지속되고 있어 비전플레이스먼트 장비 수요 여전히 높은 상황

고성능 비메모리반도체 생산이 확대되면서 패키지도 고성능화(Layer 증가, 기판사이즈 증가, In/Out 개수 증가 등)가 진행되며 국내외 기업들의 FC-BGA 기판 투자 확대

시장에서 FC본더 장비가 쇼티지인 상황으로 한미반도체의 FC 본더 장비 매출액도 2021년 200억에서 2022년 400억원으로 증가, 수혜 전망

사이클에 영향을 받지 않는 비메모리 패키징 공정의 고도화는 이제 본격적으로 진행, 동사 성장의 큰 동력.

엠씨넥스, 4Q 호실적, 22년 자율주행 카메라 매출의 본격화
출처: 대신증권

목표주가 70,000원 상향(11%)
4Q21 매출액 3,068억(QoQ +7.9%, YoY 25.4%), 영업이익 166억원(QoQ +33.7%, YoY +122.3%) 전망, 종전 추정치 부합 및 컨센서스를 2분기 연속 상회 예상

4분기 호실적, 삼성전자 스마트폰 판매 증가로 카메라모듈 및 구동계(OIS) 매출 확대. 분기 매출이 5분기만에 3천억대 회복 전망.

2022년, 엠씨넥스가 경쟁우위를 확보한 구동계(OIS)와 전장용 카메라의 매출 증가로 수익성이 큰 폭으로 개선 전망. 2022년 전체 매출 1.34조원(YoY +35.8%), 영업이익 807억원(YoY +190%) 증가, 본격적인 성장 시기 추정.

카메라모듈 수량과 가격 동시 증가 예상, 그 배경은 삼성전자 폴더블폰 확대(2021년 770만대 -> 2022년 1,480만대 추정).

갤럭시A시리즈에 5G 적용 본격화, 전체 스마트폰 판매량 3억대로 증가 추정. 또한 갤럭시A시리즈에 손떨림보정부품(OIS) 채택이 2021년 2개에서 2022년 다수 모델로 확대 예상

OIS 채택 프리미엄(갤럭시S)에서 보급형(갤럭시A)까지 확대, 카메라모듈 업체 ASP 상승으로 2022년 매출 성장 예상. 동사, 유일하게 프리미엄과 보급형 모델 동시에 OIS 공급. OIS 매출은 2022년 1,872억원으로 98% 증가 추정