#SK하이닉스 #HBM

SK하이닉스, 16단 HBM3E 기술 첫 공개…1등 자신감

SK하이닉스가 이달 20일 국제고체회로학회(ISSCC) 2024 컨퍼런스에서 16단으로 쌓아올린 HBM3E 칩 기술을 세계 최초로 공개한다. 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 점유율 1위인 SK하이닉스는 선단 기술을 공개함으로써 기술 리더십을 입증할 계획이다.

이달 18일부터 22일까지 미국 샌프란시스코에서 개최되는 ISSCC는 반도체 집적회로 설계 기술의 올림픽으로 불린다. 세계 각국 3000여 명의 반도체 공학인들이 참여해 연구 성과를 공유하는 자리다.

SK하이닉스는 ISSCC 2024 기간 중 당일 오전 열리는 메모리 세션에서 단일 스택에서 1280GB/s를 처리할 수 있는 16단 48기가바이트(GB) HBM3E를 업계 최초로 공개한다. 16단은 현존하는 최고층 12단 HBM3E 보다 향상된 기술이다.

앞서 SK하이닉스는 지난해 12단 HBM3E 샘플을 고객사에 공급했고 올해 상반기에 본격 양산할 계획이다. 또 올해 16단 HBM4를 개발해 2026년 양산에 돌입할 예정이다. 이에 앞서 SK하이닉스는 컨퍼런스에서 16단 HBM3E 기술을 먼저 선보인다.

https://zdnet.co.kr/view/?no=20240214092520#_across

#반도체 #하이브리드본딩

“하이브리드 본딩 선점” 반도체 전공정·후공정 장비 '합종연횡'

'하이브리드 본딩' 기술 주도권을 쥐려는 반도체 장비사들 간 합종연횡이 시작됐다. 상호 보완을 통한 기술 완성을 위해 멀찌감치 떨어져 있던 반도체 전(前)공정과 후(後)공정 기업간 동맹결성이 성사되는 양상이다. 하이브리드 본딩은 인공지능(AI) 시대에 떠오르고 있는 첨단 패키징 기술로, 미래 핵심 성장동력이지만 상용화가 극히 드물다.

14일 업계에 따르면 하이브리드 본딩 기술 확보를 위한 전략적 협력이 추진되고 있다. 대표 협업 사례로 △어플라이드 머티어리얼즈와 베시 △ASMPT와 EV그룹(EVG)이 있으며, △도쿄일렉트론(TEL)과 시바우라 메카트로닉스 △한화정밀기계과 제우스 등도 협력을 진행 중인 것으로 파악됐다.

하이브리드 본딩은 반도체(다이)와 반도체, 혹은 반도체와 웨이퍼를 직접 연결하는 기술이다. 기존 반도체 연결에 필요 했던 소재(범프)를 없애 신호 전송 속도가 빨라지는 것이 특징이다. 데이터 처리량을 대폭 확대할 수 있어 AI 반도체 구현에 필수로 손꼽힌다.

시스템 반도체, D램과 낸드플래시 메모리, 고대역폭메모리(HBM) 등 하이브리드 본딩이 필요로 한 곳은 점점 늘어나고 있지만 이 기술은 난도가 높아 세계 최대 파운드리 업체인 TSMC가 일부 공정에 적용한 것을 제외하고는 아직 상용화 사례가 매우 적다.

https://m.etnews.com/20240214000242

#디스플레이 #무기발광

충남, 차세대 무기 발광 디스플레이 국책사업 속도전…본예타 통과 목표 5월 정조준

충청남도가 차세대 디스플레이 본예비타당성(본예타) 조사 일정을 2분기 내 조기 마감하기로 하는 등 '포스트 유기 발광다이오드(OLED) 디스플레이' 시대를 이끌 '무기 발광다이오드(ILED) 디스플레이' 국책 기술 개발 사업에 속도를 내고 있다.

14일 충남도에 따르면 도는 'ILED 디스플레이 기술개발·생태계 구축' 사업의 추진성을 검토하는 본예타 조사 기간을 오는 5월 종료하는 것을 목표로 국가연구개발사업평가 자문위원회연구진과 협의하고 있다. 충남도는 애초 본예타 통과 시점을 하반기께 잠정 잡은 것으로 전해졌다.

중국, 대만 등 경쟁국이 'ILED 디스플레이 굴기'를 선언하고 발 빠르게 투자하는 상황에서 충남도가 예타 신속 처리 규정을 적극 활용해 R&D 랩타임을 줄이는 등 글로벌 디스플레이 시장 리더 수성에 나선 것이다. 마이크로·나노 LED, 퀀텀닷(QD) 등의 무기 소재를 발광원으로 한 ILED 디스플레이는 장수명, 고휘도, 초절전 등 특성이 OLED 디스플레이 대비 우수한 것으로 평가받고 있다.

정부는 이에 앞서 지난해 11월 아산 탕정 테크노 일반산업단지를 ILED 사업 대상지로 선정하고 충남도의 'ILED 디스플레이 기술개발·생태계 구축' 사업을 예타대상사업으로 최종 선정했다.

충남도는 예타대상 사업으로 확정된 후 본예타 심의를 시작해 하반기 본예타 통과를 목표로 잡았으나 지난 1월 본예타 발표 평가를 마친 후 본예타 조사 기간을 상반기에 마무리 짓기로 했다. 공공기관 사업이 예타대상 사업으로 확정된 이후 본예타 조사 기간은 통상 9개월 이상 걸린다.

https://www.etnews.com/20240214000120

#애플 #아이폰 #AI #루머

"애플, 삼성처럼 아이폰16에 AI 도입.. 화면 더 키운다" [1일IT템]

삼성전자가 갤럭시S24 시리즈에서 생성형 인공지능(AI) 기능을 도입하고 베젤(테두리)을 줄이면서 화면을 더 키운 가운데 애플도 아이폰16에서 이 같은 방식을 어느 정도 적용할 것이라는 전망이 나오고 있다.

13일 애플 전문매체 맥루머스, 애플허브 등에 따르면 애플이 아이폰16 시리즈부터 생성형 AI 기능을 탑재할 것이라는 관측이 거론되고 있다. 최근 애플이 새 운영체제(OS) iOS 18를 출시하면서 다양한 거대언어모델(LLM) 관련 기능을 선보일 예정이지만 일부 기능들은 아이폰16에서만 제공될 것이라는 소문이 돌고 있다.

AI 관련 기능은 삼성 갤럭시S24 시리즈처럼 클라우드를 거치지 않고 기기 자체 내에서 구동되는 ‘온디바이스 AI’ 방식이 유력하다. 애플이 iOS18에서 선보일 AI 기능으로는 시리(Siri), 메시지 앱 간의 호환성 개선, 자동으로 생성해주는 애플 뮤직 플레이리스트, 생성형 AI 콘텐츠 생산 등이 거론되고 있다.

애플 전문가인 궈밍치 대만 TF증권 연구원은 “AI 생성형 콘텐츠를 촉진하기 위해서는 시리의 하드웨어, 소프트웨어 기능과 사양을 강화하는 게 핵심”이라며 애플이 아이폰16에서 시리 기능 강화를 위해 마이크의 신호대비잡음비율을 대폭 개선할 것으로 예상했다.

다만 갤럭시S24에서 제공하는 △실시간 통번역 △손가락으로 원을 그리는 방식으로 바로 검색 결과를 확인할 수 있는 ‘서클 투 서치’ △강연·회의록 정리·요약 등의 AI 기능을 대거 선보일 지는 다소 미지수다.

https://n.news.naver.com/article/014/0005141163?sid=105

#삼성전자 #폴더블 #트라이폴드

삼성전자 두 번 접는 '트라이폴드' 연내 출시 가능성, 중국 화웨이와 속도전

삼성전자가 화면을 두 번 접을 수 있는 ‘트라이폴드(tri-fold)’ 형태 폴더블 스마트폰을 올해 안에 출시할 것이라는 전망이 나온다.

중국 화웨이가 같은 형태의 제품 양산을 2분기에 시작할 것이라는 예상도 있어 두 기업이 트라이폴드 출시에 속도전을 벌일 것으로 보인다.

13일(현지시각) IT전문지 톰스가이드는 유명 팁스터(정보유출자) 레베그너스(Revegnus)가 입수한 정보를 인용해 “삼성전자가 올해 안에 트라이폴드 스마트폰을 출시할 계획을 가지고 있다”고 보도했다.

삼성전자 자회사 삼성디스플레이는 2023년 2월 열린 가전·IT 전시회 ‘모바일 월드 콩그레스(MWC)’에 ‘플렉스 S’와 플렉스 G’라는 제품명의 시제품을 선보이면서 출시 계획은 아직까지 밝히지 않고 있었다.

그런데 이번에 삼성전자의 트라이폴드 스마트폰이 2024년 안으로 출시될 수 있다는 팁스터 발언이 나오면서 출시 시기가 구체화된 것이다.

https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=342379

#삼성전기 #갤럭시 #S24 #울트라

삼성전기, 갤S24 울트라 카메라 최다 공급

삼성전기가 갤럭시S24 판매 수혜 기업으로 떠오르고 있다. S24 시리즈 최상위 모델인 울트라에 폴디드 카메라를 가장 많이 공급하고 있는 것으로 파악됐다. 당초 삼성전기는 경쟁사보다 적은 물량을 소화할 것으로 관측됐으나 상황이 역전됐다.

14일 업계에 따르면 삼성전기는 갤럭시S24 울트라에 탑재되는 폴디드줌 카메라를 대부분 생산, 공급한 것으로 파악됐다. 첫 양산이 시작된 지난해 11월부터 연말까지 독점 공급 했으며, 최근 들어 중국 업체가 납품을 시작했다.

이는 초기 전망과 크게 달라진 것이다. 기존에는 중국 카메라 모듈 업체가 폴디드 카메라를 가장 많이 공급할 예정이었다. 일명 '퍼스트벤더' 지위를 중국 업체가 확보, 가장 많은 물량을 납품할 것으로 관측됐다. 그러나 이 업체가 생산하는 부품에 품질 관련 이슈가 발생하면서 상황이 달라졌다.

이 사안에 밝은 한 업체 관계자는 “중국 모듈에 해상도 이슈가 있었던 것으로 안다”며 “이 때문에 작년 말까지 전량을 삼성전기가 납품했고 그 영향이 지금까지도 이어지고 있다”고 전했다.

https://www.etnews.com/20240214000202

#디스플레이 #IT #8세대 #OLED

삼성디스플레이, 첫번째 IT용 8세대 OLED 증착기 다음달 반입 계획

삼성디스플레이가 지난해 투자를 발표한 IT 제품용 8세대 OLED 라인의 첫번째 증착기가 다음달 반입될 예정이다. 증착기는 일본 캐논토키가 제작했다. 삼성디스플레이는 애플에 앞서 델과 HP 등에 우선 IT용 8세대 OLED 라인에서 만든 패널 납품을 노릴 것으로 예상된다. 두번째 증착기 발주는 아직 나가지 않았다.

14일 업계에 따르면 캐논토키가 만든 IT 제품용 8세대 유기발광다이오드(OLED) 증착기가 다음달 삼성디스플레이에 반입될 예정인 것으로 파악됐다. 삼성디스플레이의 IT용 8세대 OLED 라인의 첫번째 증착기다.

캐논토키 증착기에 필요한 챔버도 여러 장비업체가 제작 중이다. 에이치앤이루자와 아이씨디, 원익IPS, 파인솔루션 등이 대표적이다. 아이씨디는 지난 6일 캐논토키와 306억원 규모 장비 공급계약을 체결한 바 있다. 해당 장비는 캐논토키 증착기를 구성하는 챔버로 추정된다. 계약 종료일은 7월1일이다. 날짜만 놓고 보면 지난해 여러 장비업체가 삼성디스플레이와 체결했던 장비 공급계약 종료일인 올해 6월30일과 비슷하다.

지난해 5월 케이씨텍(358억원)과 힘스(218억원), 에프엔에스테크(360억원) 등은 삼성디스플레이와 각각 IT용 8세대 OLED 장비 공급계약을 체결한 바 있다. 이들 공급계약 종료일이 올해 6월30일이다. 케이씨텍은 파인메탈마스크(FMM) 세정장비, 힘스는 인장기, 에프엔에스테크는 오픈메탈마스크(OMM) 세정장비 납품계약이었다.

이후 지난해 6월 켐트로닉스가 올해 7월 종료를 목표로 159억원 규모 대형 식각 신규시설 투자, 그리고 지난해 11월 2025년 2월 종료를 목표로 576억원 규모 대형 식각 신규시설 추가 투자를 차례로 발표했다. 삼성디스플레이의 IT용 8세대 OLED 패널 생산을 위한 식각 공정 투자였다.

지난해 11월 에프엔에스테크는 켐트로닉스와 111억원 규모 대형 글래스 슬리밍 기계장비 공급계약을 체결했다. 또, 이달 6일 에프엔에스테크는 삼성디스플레이와 216억원 규모 장비 공급계약을 체결했다. 두 계약 모두 켐트로닉스의 식각 공정을 위한 장비로 추정된다.

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=25932

2024.02.15 14:29:37
기업명: 씨아이에스(시가총액: 7,384억)
보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)

매출액 : 2,214억(예상치 : 755억)
영업익 : 303억(예상치 : 83억)
순이익 : 234억(예상치 : -)

**최근 실적 추이**
2023.4Q 2,214억/ 303억/ 234억
2023.3Q 359억/ 65억/ 90억
2023.2Q 271억/ 45억/ -17억
2023.1Q 259억/ -24억/ -20억
2022.4Q 799억/ 5억/ 14억

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240215900383
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=222080

2024.02.15 15:25:40
기업명: 윤성에프앤씨(시가총액: 6,878억)
보고서명: 매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동

재무제표 종류 : 연결

매출액 : 1,624억(예상치 : 1,500억)
영업익 : 220억(예상치 : 203억)
순이익 : 152억(예상치 : -)

**최근 실적 추이**
2023.4Q 1,624억/ 220억/ 152억
2023.3Q 294억/ -27억/ 7억
2023.2Q 350억/ 5억/ -10억
2023.1Q 860억/ 66억/ 91억
2022.4Q -/ -/ -

* 변동요인
- 2차전지산업 성장에 따른 해외 수출 증가 - 현장비용 및 인건비성 비용등의 증가로 인한 영업이익 감소

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240215900537
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=372170

씨아이에스 수주 진행률 추이

AMAT 1분기 실적(시간외 +9.3%)

EPS: $2.13 (추정 $1.91)
매출: $6.71B (추정 $6.48B)
1분기 조정 매출총이익률: 47.9%
반도체 시스템 순매출: $4.91B (추정 $4.72B)

2분기 가이던스

EPS: $1.79-$2.15 (추정 $1.79)
매출: $6.1B-$6.9B (추정 $6.32B)
예상 Q2 순수익: 약 $6.50B, ± $400M

강력한 AI 인프라 구축이 진행 중임을 확인

2023년에는 자사주 매입 7억 달러와 배당금 2억 6,600만 달러를 통해 주주들에게 9억 6,600만 달러를 반환했습니다.

게리 디커슨(Gary Dickerson) 사장 겸 CEO는 성명을 통해 “향후 몇 년간 고객들이 AI와 IoT에 중요한 차세대 칩 기술을 확대함에 따라 주요 반도체 변곡점에서 우리의 리더십 위치는 지속적인 성과를 뒷받침할 것”이라고 말했다.

수익 결산에 대한 몇 가지 참고 사항:
- HBM (고대역폭 메모리) 수요에 따른 DRAM 성장 -- HBM은 첨단 GPU에서 $NVDA , $AMD 및 $INTC 점점 더 기대되고 있는 부분입니다.

- 회사는 HBM 수요로 인해 DRAM 매출이 주로 증가할 것으로 예상하고 있습니다. HBM 생산에는 동일한 양의 칩을 생산하기 위해 2배의 제조 능력이 필요합니다.

- 고급 패키징으로 HBM과 함께 성장하는 AMAT용 TAM이 확장됩니다.

- "DRAM은 우리의 변곡 중심 혁신 접근 방식이 어떻게 작동하는지 보여주는 훌륭한 예입니다."

- AMAT는 DRAM 시장 점유율을 잠식하고 있습니다.

- 그들은 2024년에 HBM 수익이 4배 증가할 것으로 예상합니다

- "클라우드 기업의 자본 투자 재가속화, 모든 장치 유형에서 팹 활용도가 증가하고 있으며 메모리 재고 수준이 정상화되고 있습니다."

- 2024년에는 NAND 매출이 증가할 것으로 예상되지만 NAND는 전체 웨이퍼 팹 장비(WFE) 지출의 10% 미만으로 유지됩니다.

- 그들이 준비하고 있는 다음 변화는 GAA (Gate-All-Around) 트랜지스터 아키텍처입니다.

- GAA는 3nm 이하로 스케일링하는 다음 단계를 위한 유망한 아키텍처입니다.

- 지속적인 로직 및 메모리 확장으로 인해 계측 및 검사 장비에 대한 수요가 증가합니다.

- AI 데이터 센터용 GPU는 최첨단 파운드리 로직 웨이퍼 시작의 6%를 차지하며 여전히 AMAT에 충분한 기회를 제공합니다.

- 서비스 계약에 따른 설치 기반은 전년 대비 8% 증가한 17,000개 도구, 갱신율 ​​90% 이상

몇 가지 주목할만한 설명:
DRAM 부문은 2023년 1분기에 비해 매우 좋은 성과를 거두었습니다.

서비스 부문도 영업이익률이 눈에 띄게 증가했다.

매출의 45%가 중국에서 발생했는데, 이는 지난해 1분기에 비해 크게 증가한 수치입니다.

#현대차 #차량용반도체 #팹리스

현대차 '車반도체 자립' 본격 시동

현대자동차가 90% 이상 수입에 의존하는 차량용 반도체의 국산화율을 끌어올리기 위한 프로젝트를 올해 초부터 본격 가동했다. 팹리스(반도체 설계 전문회사)와 협업해 국내에서 반도체를 생산·조달하는 것이 핵심이다. 전기차 시대에는 차에 탑재되는 반도체 개수가 급증하는데 '제2의 차량용 반도체 대란'을 막기 위해 해외 의존도를 대폭 낮추겠다는 정의선 현대차그룹 회장의 의중이 작용한 것으로 해석된다.

15일 업계에 따르면 현대차는 올해 초부터 국내 다수 팹리스 업체와 접촉해 차량용 반도체 개발 의뢰를 타진한 것으로 확인됐다. 구상 단계였던 이 프로젝트가 구체적으로 진도를 나가고 있다는 방증이다. 현대차가 반도체를 직접 개발하는 데는 막대한 투자와 시간이 필요한 만큼 전문 팹리스 기업과 협업해 빨리 상용화할 수 있는 생태계 조성 모델을 택한 것으로 풀이된다.

현대차는 국내에 본사를 둔 매출 1000억원 내외 기업으로서 현대차에 공급한 이력이 있는 팹리스를 중심으로 협업을 추진 중이다. 팹리스에 반도체 설계를 의뢰하고 까다로운 테스트와 검증을 거쳐 품질 승인이 나면 국내 파운드리(반도체 생산 전문기업)에서 반도체를 생산해 직접 공급받겠다는 구상이다. 현재 현대차의 차량용 반도체 해외 의존도는 상당히 높은 수준이다. 인피니언, NXP, 르네사스, ST마이크로일렉트로닉스 등 유럽·일본 기업이 주요 거래처다.

https://www.mk.co.kr/news/business/10943758

* 차량용반도체 및 국내 관련 팹리스 현황 정리 내용 공유드립니다

1. 차량용 반도체 현황 및 전망

- 차량용 반도체 종류는 기능에 따라 전장 제어 역할을 하는 MCU, 전력 반도체, 센서, 인포테인먼트에 적용되는 부품들로 나뉨

- 그동안 국내 팹리스 업체들이 차량용 반도체를 개발하지 않았던 이유는 수익성이 낮기 때문. 차량용 반도체는 설계, 제조 난이도와 개발, 생산 비용 대비 수익이 상대적으로 낮은 편

- 일반적으로 모바일용 AP는 100달러 이상, 10~20% 수준의 수익성을 보이나 차량용 MCU는 10달러 미만의 저가 제품 중심, 10% 미만의 이윤이 발생함

- 그러나 자율주행차, 전기차 시대로 전환되면서 차량용 반도체 수요가 급격히 확대, 수익성도 높아질 전망. 시장조사업체 IC인사이츠에 따르면 차량용 반도체는 2020년 380억달러에서 2026년 676억달러까지 두배 이상의 성장이 전망됨

- 현재 차량용 반도체의 자동차 한 대당 원가는 470달러, 자동차 생산원가 내 비중은 2% 수준이나 향후 전기차와 자율주행차로 전환이 되면 원가 내 비중이 6% 이상으로 상승할 전망

- 차량용 반도체의 적용분야와 부품을 보면 안전, ADAS는 20% 점유율로 가장 크고, 적용 부품으로 TPMS(타이어공기압경보장치), 에어백, 추돌 및 차선이탈 정보, 주차보조, 후방카메라, 서라운드 뷰 카메라, E-Mirror, In-Cabin ADAS 등이 있음

- 샤시는 17%를 점유하며, 적용부품으로 제동장치, 조향장치, 트랙션컨트롤, 서스펜션, 스마트정션박스, 무선충전 등이 있음

- 인포테인먼트도 17%를 점유, 내비게이션, 텔레매틱스가 있음.

- 차체는 16%를 점유, 적용부품으로 라이팅, 와이퍼, 선루프, 파워윈도우가 있음.

- 파워트레인은 14%를 점유, 트랜스미션, 크루즈컨트롤, 점화, 스로틀컨트롤, 48V 시스템, 충전 등이 있음.

- 기타로 16%를 점유, 적용부품은 전력반도체(모터, 인버터, Dc-DC컨버터), BMS, 계기판, 애프터마켓, LIN/CAN, SBC, FlexRay & 이더넷, 조명 등이 있음

- ADAS에는 프로세서, 신경망 프로세서 유닛(NPU), 보안 집적회로, 메모리 등이 있음. 전면부 감지 운전자 모니터링에는 신경망 프로세서 유닛, 이미지 센서, 다이내믹 비전 센서 등이 있음

- 전면/측면 후면 뷰 카메라에는 전면/측면 후면 뷰 카메라 등이 있음. eMirror에는 이미지 센서, 디스플레이 구동칩(DDI), 전력관리 집적회로(PMIC) 등이 있음

- 자동차 핸들에는 지문인식 센서, 홍채 인식 센서, PMIC

- 자동차조명용으로는 LED 패키지화 모듈, 인포테인먼트에는 프로세서/디스플레이 구동칩, 터치 직접회로, 보안 직접회로, 메모리.

- 차량용 반도체 주요 기능별 비중으로는 MCU가 30%로 차량 전장시스템 전반을 제어하며, ADAS, ECU 등이 탑재됨.

- 아날로그 회로는 비중 29%로 속도, 압력, 온도 등 신호를 디지털신호로 변환해줌.

- 각종 센서는 비중 17%로 차량 내, 외부 여러 환경 특성을 감지, 디지털화하여, MCU가 디지털화된 데이터를 토대로 상황을 계산하고 판단하는 데 도움을 줌.

- 자동차용 AP는 비중이 10%, CPU, GPU, 통신칩, ISP, 여러 종류의 인터페이스 등이 탑재, 두뇌 역할을 수행함.

- 메모리는 7% 비중으로 자동차가 고성능 컴퓨터로 변모, 다량의 정보를 저장, 보관하고 필요한 시점에 빼낼 수 있는 반도체로 자동차 실내에 적용됨

- 차량용 반도체의 특징은 높은 기술적 장벽임. 자동차 제조공정에서부터 탑재되기 때문에 영하 40도에서 영상 70도의 온도에 견뎌야 함. 7~8년간 제품을 그대로 유지해야 하는 내구성이 필요

- 또한 각 자동차에 특화되어 있어 설계도가 있어도 타 파운드리에서 대체 생산이 불가능함.

- 장기간 품질시험 및 인증절차가 필요하고 4~5년의 개발기간을 거쳐야 함.

2. 차량용반도체 국산화 트렌드

* 비슷한 트렌드가 차량용 반도체 공급망 차질로 이슈로 2021년에도 있었습니다.

- 21년, 현대차그룹은 국내 팹리스 업체들과 협력하기 위해 MCU 등 필요한 반도체 사양 등을 공유, 공급처를 다양화하기 위한 검토

- 21년 경우 현대차와 현대모비스가 생산 라인에서 활용하는 반도체로 알려진 것은 8개 종류. 양사가 건넨 리스트에는 마이크로컨트롤러유닛(MCU), 디스플레이 드라이버 집적회로(IC), 전력관리반도체(PMIC) 등 8개 종류의 아날로그 반도체가 포함된 것으로 전해짐. 특히 자동차 내부에서 각종 연산을 담당하는 MCU의 경우 65나노 공정 기반으로 만든 32비트 칩 사양이 공유.

- 현대차그룹은 물량 중 97~98%를 안정성을 검증받은 일본의 르네사스나 네덜란드 NXP, 독일 인피니온 등 외국 업체에 의존하고 있음

- MCU의 대체에는 시간이 걸릴 것으로 소요되나 엔포테인먼트 등 상대적으로 안전 기준이 높지 않은 제품부터 국산으로 대체될 것이라는게 업계의 관측

3. 차량용반도체 국내 팹리스 현황

* MCU 위주 사업 진행 및 준비하는 기업들에 대해서 체크해봅니다.

1) 텔레칩스
- 현대차그룹에 네비게이션 AP 프로세서를 공급하고 있음. 저가형과 표준형 차량 모델에 주로 공급을 하고 있으며 커스터마이징 서비스를 경쟁력으로 하고 있음.

- 최근 현대차그룹 외 매출 비중을 늘리기 위해 레퍼런스를 활용하여 유럽 Tier 1과 수주를 진행함.

- 신사업으로 AP 프로세서 외에 MCU와 ADAS Chip을 준비하고 있음. MCU의 경우 고성능니즈가 확대되면서 시장 성장에 대해 개발 대응 중. 소프트웨어들이 고성능화 되면서 모터 및 센터들도 고도화, 상위 도메인 컨트롤러의 기능 업그레이드가 요구되고 있음

- 1차적으로 차량 인포테인먼트 MCU를 개발 완료하여 양산하고 있음. 삼성전자 파운드리 28nm 공정 기반 32비트로 알려짐. 추후 샤시향 MCU 개발을 목표하고 있음.

- 이 외 NPU가 내장된 ADAS 칩 개발을 준비하고 있음. 카메라에 들어오는 정보를 가지고 정보를 분석하는 역할의 Chip.

2) 어보브반도체
- 1000여개 이상 다양한 가전용 전자기기와 산업용 전자기기 등에 적용되는 MCU를 공급하고 있음

- 21년 6월 키파운드리와 차량용반도체 생산에 협력을 진행. 키파운드리는 어보브반도체에 차량용 전력반도체에 적합한 BCD 공정을 제공. 키파운드리는 자체 개발한 BCD 공정을 이용, 40 V 이하의 저전압 제품부터 200 V의 고전압 제품에 이르기까지 다양한 전력반도체를 생산하고 있음

- 어보브반도체는 키파운드리의 2세대 플래시 메모리 내장형 0.13 micron BCD 공정을 이용한 차량용 UFC(Universal Fast Charget) MCU 제품을 개발함.

- 향후 Motor Driver IC, BMS, DC-DC IC, 무선 충전 IC 등 다양한 차량용 전력 반도체 생산에 본 공정이 확대 적용될 것으로 전망

4. 정부 및 민간 팹리스 지원현황

- (20.06) '시스템반도체 설계지원센터' 개소, 중소 팹리스 지원. 센터가 제공하는 EDA 툴, 측정 장비, 사무 공간을 24시간 자유롭게 이용이 가능. 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 비용도 연간 20억 지원, 심사 통과 기업에게 비용 70%를 지원함

- (21.02) 산자부, 국내 시스템 반도체 육성에 집중하기 위해 IP 지원 프로그램 가동. 시높시스, ARM 등 반도체 IP 회사들이 나서 국내 팹리스 기업과 디자인하우스 기업을 지원함. 글로벌 반도체 IP 특가 지원, 반도체 IP 활용 플랫폼 구축, 국내 반도체 IP 활용 지원 등.

- (22.12) 국내 팹리스 200여곳 대상, 기술 수준과 사업화 가능성, 글로벌 시장 진출 역량 등을 평가, 이 가운데 10%가량인 20여곳을 '스타팹리스 후보기업'으로 선정, 최대 20억원 지원금 제공, 정부 지원 연구개발에서 팹리스가 부담해야 할 현금 비중도 기존 40%가 아닌 10%로 낮아짐

- (23.07) 반도체 팹리스 얼라이언스 출범, 현대차, KT, LIG 계열 참여. 텔레칩스, 가온칩스, 픽셀플러스, 하나마이크론, 딥엑스, 사피온 등 국내 팹리스 25개 기업이 공급 기업으로 참여함. 수요 기업으로는 현대모비스, KT클라우드, LIG 넥스원 등 31개사가 참여.

- (23.08) 글로벌 스타팹리스 출범식 진행, 글로벌 스타팹리스 10곳(어보브반도체, 쓰리에이로직스, 포인투테크놀러지, 하이딥, 에이디테크놀러지, 칩스앤미디어, 제주반도체, 파두, 동운아나텍, 픽셀플러스), 라이징 스타팹리스 10곳(모빌린트, 수퍼게이트, 사피엔반도체, 오픈엣지테크놀로지, 퀄리타스반도체, 이엠코어텍, 테크위드유, 파워엘에스아이, 솔리드뷰, 해치텍) 등 총 20개사를 선정함

- (24.01) 정부, 반도체 생태계 펀드 700억 조기 집행. 안덕근 산자부 장관, 텔레칩스와의 간담회에서 정부가 발표한 '반도체 메가클러스터 조성방안'을 차질없이 이행, 특히 파운드리와 함께 시스템반도체의 양대 축인 팹리스의 경쟁력을 높이겠다고 밝힘. 23년 결성된 3천억원 규모의 '반도체 생태계 펀드'를 본격 집행, 6년간(24~29)의 투자기간 중 올해 안에 총 투자규모의 약 1/4에 해당하는 700억원 조기 투입 계획

#애플 #AI

* 애플, 소프트웨어 코드 라인을 완성하기 위한 인공지능 도구를 출시할 계획이라고 알려짐

- 이와 비슷한 기능을 가진 제품은 Microsoft의 Copilot. Apple은 이르면 올해 Xcode 소프트웨어에 이 기능을 포함시킬 수 있음

- Apple은 소프트웨어 개발자에게 Xcode를 무료로 제공하지만, 앱 스토어에 앱을 제출하는 데 연간 99달러를 청구하고 있음

- 또한 애플이 비지니스 프레젠테이션 소프트웨어에서 애플 뮤직 재생 목록과 슬라이드 덱을 자동으로 만드는 기능과 같은 제품의 다른 AI 기능을 계획하고 있다고 알려짐

https://www.reuters.com/technology/apple-plans-ai-based-code-completion-tool-report-2024-02-15/

#일본 #AI #규제

* 일본 여당이 2024년 내 생성 인공지능 기술을 규제하는 새로운 법률을 정부에 도입을 제안 계획

- 자민당 AI 프로젝트팀은 허위정보, 권리 침해 등 AI를 둘러싼 문제를 해결하기 위해 모델 개발자를 대상으로 벌칙 등 사전 규정을 마련할 예정

https://www.reuters.com/technology/japans-ruling-party-pushes-ai-legislation-within-2024-nikkei-reports-2024-02-15/

#Lambda #AI #자금조달

- AI 컴퓨팅 회사인 람다는 AI 클라우드 사업 확장을 위해 US Innovative Technology가 주도하는 새로운 자금 조달 라운드에서 3억 2천만 달러를 모금, 회사 가치를 15억 달러로 끌어올림.

- B Capital, SK텔레콤 등 신규 투자자 등이 참여함

- CEO "이번 AI 출시에는 많은 GPU가 필요하다. 이번 자금 조달은 GPU 컴퓨팅을 전기처럼 유비쿼터스화하려는 우리의 사명을 뒷받침한다" 라고 밝힘


- 2012년에 설립된 Labvda의 하드웨어 및 프라이빗 클라우드 사업은 제조, 금융 서비스, 미국 정부 등 다양한 산업 분야에서 5,000명 이상의 고객에게 서비스를 제공하고 있음.

https://www.reuters.com/technology/ai-computing-firm-lambda-raises-320-million-fresh-funding-2024-02-15/