이제 필수신고 국가 중 미국과 일본이 남았네요(일본은 1/31에 승인되었네요)

https://blog.naver.com/jw_research/223327543133

[1월 CPI : 쇼크]
(Feat. 안내려오는 주택)

•Headline_CPI : +3.1%
(컨센 +2.9%)

SMART한 주식투자

2024.02.15 08:43:49
기업명: 아프리카TV(시가총액: 1조 3,564억)
보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)

매출액 : 1,004억(예상치 : 944억)
영업익 : 264억(예상치 : 232억)
순이익 : 159억(예상치 : 187억)

**최근 실적 추이**
2023.4Q 1,004억/ 264억/ 159억
2023.3Q 879억/ 219억/ 193억
2023.2Q 867억/ 236억/ 227억
2023.1Q 727억/ 184억/ 166억
2022.4Q 799억/ 155억/ 31억

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240215900050
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=067160

[데이터센터 액침냉각 기술 배경]

- IBM에 따르면 오늘날 하루에 생산되고 있는 데이터량은 약 25GB에 달하며 Seagate는 전 세계 데이터양은 2025년까지 연간 175ZB로 증가할 것으로 전망

- 생산된 막대한 데이터가 저장되는 곳은 데이터센터. 데이터 센터는 많은 전력량을 사용하고 있으며 서버의 고집적, 고밀도화로 인해 전력사용량은 더욱 늘어날 전망.

- 한전에 따르면 국내 상업용 데이터센터는 2022년 6월 기준 146개소가 운영되고 있으며 1,742MW를 사용하고 있음. 2029년까지 전기사용예정통지를 신청한 수요는 466개소, 3만 2,263MW로 파악

- 대형 데이터센터 1개소의 전력사용량은 중소도시 전체가 사용하는 양과 비슷, 한국산업이 미래시장에서 경쟁력을 유지하고 지속적인 발전을 이루기 위해서는 데이터센터의 막대한 전력수급문제를 해결해야함

- 데이터센터의 전력사용은 크게 데이터를 저장, 처리하는 서버와 이러한 서버를 유지시키기 위한 공조 및 인프라 등으로 나뉨. 데이터센터 본연의 역할을 수행하는 IT서버는 줄일 수 있는 대상이 아니기 때문, 데이터센터 에너지절감은 서버 외 부분 중 가장 큰 전력사용량 비중을 차지하고 있는 공조설비를 얼마나 효율적으로 구성하느냐에 따라 달림

- 이를 수치화한 것이 PUE(Power Usage Effectiveness, 전력효율지수). 데이터센터의 총 전력량을 IT장비 전력량으로 나눈 값, 1에 가까울수록 전력효율이 좋은 데이터센터로 평가받음.

- 글로벌 데이터센터의 평균 PUE는 지속적으로 향상 중, 2021년 약 1.6 수준으로 조사됨

- 글로벌 데이터센터 운영기업은 PUE를 낮추기 위한 다양한 시도를 하고 있으며 추운 지역에서 외기냉기를 도입하거나 바닷속에 데이터센터를 구축하는 등의 노력을 하고 있음

- 국내 데이터센터의 평균 PUE는 1.8x로 조사되고 있어 갈수록 늘어나고 있는 전력사용량을 줄이기 위해 데이터센터 공조효율화가 절실한 실정

- 데이터센터의 냉각 방식은 IT서버의 발열, 랙의 전력밀도에 따라 진화해왔음. 5kW 미만 저밀도에서는 공간단위 냉각방식(Room-based cooling)을 사용, 6~17kW에서는 열기반 냉각방식(Row-based cooling)을 적용 가능. 11kW 이상 고밀도에서는 랙기반 냉각방식(Rack-based cooling)이 서버에서 나오는 열부하를 효과적으로 제거할 수 있음

- 공간단위 냉각방식은 공조공기를 공급하는 CRAC 유니트와 IT 장비의 거리가 최대 15m 이상, 이동경로가 길기 때문에 열량이 손실, 실내공기가 혼합, 온도가 상승하는 비효율성이 증가. 이러한 단점 보완 위해 차가운 공기와 뜨거운 공기가 일방통행으로 다닐 수 있도록 열복도/냉복도를 설계해야 함.

- 열기반 냉각방식은 8~15kW 전력밀도에 적합하며 랙 사이 냉각할 수 있는 In Row Type 쿨러를 설치함. 최고 30kW까지 처리가 가능, 기류흐름이 2~3m로 짧고 효율성이 좋음. Row마다 안정성 확보를 위해 예비를 설치해야 하며 수배관이 설치돼있어 누수위험에 대비할 수 있는 시스템을 같이 구축해야 함.

- 랙기반 냉각방식, 15kW 이상 전력밀도에서 반드시 고려돼야 함. 랙 뒷면에 Passive Reae Door(W/Cooling Coil)를 설치해 서버를 냉각하는 방법. 최고 50kW까지 처리가 가능, Rear Door Fan 고장 시 팬이 담당하고 있던 부하처리에 불리할 수 있어 고장 시 Rack Down이 발생할 수 있음. In Row 타입과 동일, 누수위험성이 존재함

- D2C(Direct to Chip) Cooling 방식은 서버 내 발열이 많이 발생되는 CPU, RAM, VGA에 냉수가 직접 공급될 수 있도록 수냉 블록을 설치, 발열을 직접 제거함에 따라 최고 50kW까지 처리가 가능함

- CPU TDP(열설계전력) 트렌드는 2009년 W5590(4C8T) 130MW에서 2019년 XEON PLATINUM 9282(56C/112T)의 400W로 늘었으며 GPU TDP는 2009년 Tesla C1060 188W에서 2019년 HGX3의 400W로 증가함. 최근 엔비디아 지포스의 4090의 전력량은 450W로 출시됨. 기본적인 칩셋의 전력량은 상승폭을 그리고 있음에 따라 데이터센터 공조설계도 더욱 고밀도, 고집적화돼야 할 것으로 보임

- 아직 국내에는 생소하지만, AI, 가상화폐 채굴 등을 목적으로 하는 해외 데이터센터에서는 초고밀도 전력부하를 해결하기 위해 액침냉각방식을 도입하고 있음.

- 액침냉각은 서버를 전기가 통하지 않는 액체에 담그는 방식. 50kW 초고밀도 부하에 대응할 수 있음. 100% liquid 냉각방식으로 고밀도서버를 냉각시키기 위해 가장 적은 에너지를 사용함.

- 액침냉각은 서버 전체를 열전달속도가 높고 열저항이 낮은 유체에 침지함. 변압기에 들어갈 절연유와 같이 비전도성 액체로 별도의 Heat Rejection System(C/T, Dry Cooler 등)을 통해 서버를 냉각, 온도가 상승된 액체의 열을 제거하기 때문에 압축기, 팬 등의 소요동력이 큰 장비가 필요 없음. 열의 전달매체인 물은 공기와 비교해 비열 및 밀도가 커 열용량이 높음. 냉각시스템 관리가 매우 효율적, 안정적이라는 장점이 있음

- 이러한 방식으로 냉각되는 IT하드웨어에는 별도의 팬이 필요하지 않으며 열교환기를 채택해 데워진 냉각수를 효율적으로 순환, 열교환 함.

- 액침냉각 방식도 탱크 내 IT하드웨어를 직접 담궈 냉각하는 방식이 현재 사용되고 있지만, 장비의 유지보수에 어려움이 발생, 비전도성 용액을 탱크에 충진하기 때문에 장비의 중량 및 용액의 과다사용에 따른 문제점이 발생함

- 이러한 단점 해소하기 위한 방편으로 정밀 침수 냉각방식(캐비넷형)으로 진화하고 있음. PUE는 동일하며 용액 사용량은 탱크사용 시보다 1/10 이하로 줄일 수 있음. 액침냉각을 사용하기 위해서는 서버제조기업에서 가능한 부품을 제공해야 하나 일반서버에 비해 부족한 상황임.

- 또한 초기 투자비를 많이 들여 빠른 발열제거가 가능한 시스템을 구축해도 기술발전속도가 빨라 예상보다 오랜 기간 사용이 불가능한 문제도 존재함. 침수냉각에 따라 장비수명이 늘어나도 현재 하드웨어 발전속도가 빠르기 때문에 금방 구형이돼 가상화폐나 AI 연산속도 측면에서 불리해짐

- 산업용 열전달 냉각체는 탄화수소화합물(Hydrocarbon)과 불소화합물(Fluorochemical)로 나뉨. 탄화수소화합물은 오일이 포함되는 일반적인 냉각체로 경제적인지만 가연성이 있음. 불소화합물은 안정적이고 불활성물질이지만 탄소수소화합물보다 높은 단가가 단점.

- 액침냉각은 두 가지 방식으로 사용되고 있음.

- 1-Phase Immersion Cooling System은 유전체 용액을 서버에 순환시켜 냉각하는 방식. 서버 내 냉각은 대류 열전달방식, 탱크 내부의 순환이 원활해야 하기 때문에 유로가 중요한 요소. CDU가 부가적으로 필요, CDU 1대당 다수의 랙 연결이 가능함. 액체를 담궈둔 서버와 CDU가 분리돼있어 기본적으로 펌프동력이 필요함. CDU의 주요부품을 탱크에 내장하는 방법, 펌프의 순환없이 열순환에 의해 냉각하는 패시브형식 제품도 존재함

- 2-Phase Immersion Cooling System은 유전체 용액이 서버열에 의해 기회되고 기화된 용액은 상부 열교환기에서 응축시켜 액화 후 순환, 냉각하는 방식. IT장비에서의 냉각메커니즘은 boiling이며 기화된 용액을 응축시키는 메커니즘은 condensation임. 탱크 내부에 설치된 응축부에 냉수를 공급하는 방식으로 기체상태의 냉매가 순환하기 때문에 부가시설이 필요치 않지만 기밀관리가 필요함. 탱크 내부에 냉매 외 공기가 유입될 시 냉각성능이 감소할 수 있어 벨로우즈 설계에 유의해야 함.

참고: http://www.kharn.kr/

(22.03) SK루브리컨츠 - SK루브리컨츠, '데이터센터 액침 냉각' 전문 美회사에 지분 투자
https://www.yna.co.kr/view/AKR20220330037800003

(22.12) 원방테크(현 케이엔솔) - [액침냉각 솔루션 전문기업] 원방테크
http://www.kharn.kr/mobile/article.html?no=21035

(23.02) SK엔무브 - SK엔무브, 액침냉각 전문 美 GRC社 협력 강화… 열관리 유체 인증 프로그램 참여
https://skinnonews.com/archives/103349

(23.05) GST - 반도체 장비사 GST, IDC 액침냉각 시장 진출
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=21012

(23.05) KT - KT클라우드, DC 차세대 액침냉각기술 도입
http://www.kharn.kr/news/article.html?no=22272

(23.08) SK엔무브 - SK엔무브‧DELL‧GRC, 액침냉각시장 활성화 ‘맞손’
http://www.kharn.kr/news/article.html?no=23008

(23.09) SK엔무브 - SK엔무브 “액침냉각 기술, 데이터센터 넘어 전기차·ESS로 확대"
https://www.electimes.com/news/articleView.html?idxno=325456

(23.10) GST - 데이터센터용 액침냉각기 출하 기념
http://www.gst-in.com/?page=company&sub=photogallery&view=238&type=1

(23.10) 삼성전자 DS부문 - [ISMP2023] 삼성 “반도체 액침 냉각 연구 중”
https://www.etnews.com/20231026000231

(23.10) SK엔무브&한화에어로스페이스 - SK엔무브-한화에어로스페이스, 업계 최초 선박용 ESS 액침냉각 개발 위해 맞손
http://www.businessreport.kr/news/articleView.html?idxno=40225

(23.10) (비상장) 제스프로 - 제스프로, 'GRC'와 국내 CSP 계약 체결
https://www.etnews.com/20231010000351

(23.11)SK텔레콤 - SKT, 서버 액침냉각 기술 개발…2024년 상용화
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=24115

(23.11)GS칼텍스 - GS칼텍스, 데이터센터 에너지 효율 높이는 액침냉각유 첫 출시
https://www.ekoreanews.co.kr/news/articleView.html?idxno=70284

(24.02)삼성물산 - 삼성물산, 데이터센터 액침냉각시스템 개발...인프라-시공 전 영역 경쟁력 확보
https://www.etnews.com/20240214000306

#삼성전자 #파운드리 #텐스토렌트

반등 모색하는 삼성 파운드리…'AI칩 전설' 또 만난다

텐스토렌트의 미국 텍사스지사 관계자는 14일 이데일리에 “켈러 최고경영자(CEO)가 이달 말 한국을 방문해 현재 고객사들 가운데 일부와 미팅을 할 것”이라며 “다만 고객사들과의 미팅 내용에 대해서는 공개적으로 밝히기 어렵다”고 말했다.

텐스토렌트의 한국 고객사는 삼성전자(005930), 현대차(005380), LG전자(066570) 등이다. 산업계 한 고위인사는 “켈러 CEO가 삼성전자와 파운드리 협업을 주로 논의할 것으로 안다”고 했다. 켈러 CEO는 오는 22일 방한 직후 경계현 DS부문장(사장) 등 삼성전자 경영진과 만날 것으로 보인다. 그는 지난해 11월 삼성AI포럼 당시 기조연설을 위해 한국을 찾은 바 있는데, 석 달 만에 다시 머리를 맞대는 셈이다.

엔비디아를 뛰어넘는 AI칩 설계를 목표로 하는 텐스토렌트 역시 제조 파트너사가 필요하다. 반도체업계 한 관계자는 “두 회사가 3나노 이하 최첨단 파운드리 공정에서의 협업을 논의할 수 있을 것”이라고 전했다.

https://m.edaily.co.kr/news/read?mediaCodeNo=257&newsId=02489526638790520&utm_source=https://n.news.naver.com/

#엔비디아 #온디바이스AI #PC

엔비디아, PC에서 쓸 수 있는 맞춤형 챗봇 '챗 위드 RTX' 발표

엔비디아는 사용자만의 콘텐츠로 챗봇을 개인화 할 수 있는 챗 위드 RTX(Chat With RXT)를 제공한다고 14일 밝혔다. 이 ‘챗 위드 RTX’는 최소 8GB의 비디오 메모리를 갖춘 엔비디아 지포스 RTX 30 시리즈 이상의 그래픽처리장치(GPU)가 탑재된 윈도 기반 PC에서 사용할 수 있으며, 무료로 다운로드 가능하다.

사용자들은 메모나 저장해둔 콘텐츠를 검색하는 대신 ‘챗 위드 RTX’를 이용, 간단한 검색어를 입력해 챗봇을 이용할 수 있다. 예를 들어 "라스베가스에 있을 때 내 친구가 추천한 레스토랑이 어디야?"라고 질문하면, 챗 위드 RTX가 사용자가 지정한 로컬 파일을 스캔해 상황에 맞는 답변을 제공한다.

‘챗 위드 RTX’는 일반 텍스트 파일(.txt), PDF, MS워드 문서(doc/docx), xml 등 다양한 파일 형식을 지원하며, 애플리케이션에서 해당 형식의 파일들을 포함한 폴더를 지정하면 빠르게 라이브러리에 로드된다. 또한 유튜브(YouTube) 동영상 혹은 재생 목록의 정보도 포함할 수 있다.

챗 위드 RTX는 PC에서 로컬로 실행되므로 결과가 빠르게 제공되고, 사용자의 데이터는 디바이스에 그대로 유지된다. 또한, 클라우드 기반 LLM 서비스 대신 챗 위드 RTX를 사용하면 민감한 데이터를 제3자와 공유하거나 인터넷에 연결하지 않고도 처리할 수 있다.

한편, 챗 위드 RTX는 깃허브(GitHub)에서 이용할 수 있는 텐서RT-LLM RAG 개발자 레퍼런스 프로젝트를 기반으로 제작됐다. 개발자들은 이 레퍼런스 프로젝트를 통해 텐서RT-LLM으로 가속화된 RTX용 RAG 기반 애플리케이션을 직접 개발하고 배포할 수 있다.

https://it.chosun.com/news/articleView.html?idxno=2023092110203

#구글 #프랑스 #AI허브

* 프랑스 재무부, 성명을 통해 구글이 프랑스에 인공지능 부문을 전담하는 새로운 허브를 설립한다고 발표

https://www.reuters.com/technology/google-set-up-new-artificial-intelligence-ai-hub-france-2024-02-14/

#SK하이닉스 #HBM

[단독] "HBM 먼저"… SK하이닉스 '이천 낸드→청주 이동' 보류

SK하이닉스가 이천 팹(Fab) 낸드플래시 인력을 청주로 이동하는 방안을 잠정 보류했다. 수요 개선이 지연되고 있는 낸드보다 청주 팹에서 생산능력 확대 작업을 한창 진행 중인 HBM(고대역폭메모리)에 우선순위를 두는 전략으로 풀이된다.

14일 반도체업계에 따르면 SK하이닉스는 지난해 하반기부터 추진해오던 이천 낸드 생산 조직을 청주로 이동하는 방안을 잠정 중단했다. 청주행이 결정됐던 이천 낸드 인력들은 최근 이 같은 결정에 다시 이천에서 근무를 이어가고 있다.

SK하이닉스는 청주 팹을 낸드 생산 거점으로 삼기 위해 이천에 일부 흩어져있던 낸드 생산 인력을 청주로 합치는 방안을 추진했다. 이천에 남아있는 낸드 라인은 D램으로 전환해 이천 팹은 D램, 청주는 낸드 생산으로 이원화하는 계획이다.

지난해 7월엔 곽노정 최고경영자(CEO) 주관으로 열린 임직원 소통행사에서 이 같은 사실을 공지하고 연말까지 이천 낸드 인력들이 청주로 이동을 준비했다. 이동이 확정된 일부 직원들 사이에서 반발이 있기도 했지만 생산효율성을 높이기 위해 D램과 낸드 생산거점을 따로 운영할 필요성에 따라 이전이 확정됐다.

하지만 연말께 이 같은 계획에 변화가 생겼다. 지난해 SK하이닉스는 급증하는 AI(인공지능) 반도체 수요에 힘 입어 여기에 필수로 탑재되는 HBM 생산을 대폭 늘리기 시작했는데, 올해부턴 더 급격한 수요 증가가 예상되며 HBM 생산에 역량을 총 동원할 필요성이 커졌다.

https://biz.newdaily.co.kr/site/data/html/2024/02/14/2024021400073.html#:~:text=SK%ED%95%98%EC%9D%B4%EB%8B%89%EC%8A%A4%EA%B0%80%20%EC%9D%B4%EC%B2%9C%20%ED%8C%B9,%EB%91%90%EB%8A%94%20%EC%A0%84%EB%9E%B5%EC%9C%BC%EB%A1%9C%20%ED%92%80%EC%9D%B4%EB%90%9C%EB%8B%A4.

#SK하이닉스 #HBM

SK하이닉스, 16단 HBM3E 기술 첫 공개…1등 자신감

SK하이닉스가 이달 20일 국제고체회로학회(ISSCC) 2024 컨퍼런스에서 16단으로 쌓아올린 HBM3E 칩 기술을 세계 최초로 공개한다. 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 점유율 1위인 SK하이닉스는 선단 기술을 공개함으로써 기술 리더십을 입증할 계획이다.

이달 18일부터 22일까지 미국 샌프란시스코에서 개최되는 ISSCC는 반도체 집적회로 설계 기술의 올림픽으로 불린다. 세계 각국 3000여 명의 반도체 공학인들이 참여해 연구 성과를 공유하는 자리다.

SK하이닉스는 ISSCC 2024 기간 중 당일 오전 열리는 메모리 세션에서 단일 스택에서 1280GB/s를 처리할 수 있는 16단 48기가바이트(GB) HBM3E를 업계 최초로 공개한다. 16단은 현존하는 최고층 12단 HBM3E 보다 향상된 기술이다.

앞서 SK하이닉스는 지난해 12단 HBM3E 샘플을 고객사에 공급했고 올해 상반기에 본격 양산할 계획이다. 또 올해 16단 HBM4를 개발해 2026년 양산에 돌입할 예정이다. 이에 앞서 SK하이닉스는 컨퍼런스에서 16단 HBM3E 기술을 먼저 선보인다.

https://zdnet.co.kr/view/?no=20240214092520#_across

#반도체 #하이브리드본딩

“하이브리드 본딩 선점” 반도체 전공정·후공정 장비 '합종연횡'

'하이브리드 본딩' 기술 주도권을 쥐려는 반도체 장비사들 간 합종연횡이 시작됐다. 상호 보완을 통한 기술 완성을 위해 멀찌감치 떨어져 있던 반도체 전(前)공정과 후(後)공정 기업간 동맹결성이 성사되는 양상이다. 하이브리드 본딩은 인공지능(AI) 시대에 떠오르고 있는 첨단 패키징 기술로, 미래 핵심 성장동력이지만 상용화가 극히 드물다.

14일 업계에 따르면 하이브리드 본딩 기술 확보를 위한 전략적 협력이 추진되고 있다. 대표 협업 사례로 △어플라이드 머티어리얼즈와 베시 △ASMPT와 EV그룹(EVG)이 있으며, △도쿄일렉트론(TEL)과 시바우라 메카트로닉스 △한화정밀기계과 제우스 등도 협력을 진행 중인 것으로 파악됐다.

하이브리드 본딩은 반도체(다이)와 반도체, 혹은 반도체와 웨이퍼를 직접 연결하는 기술이다. 기존 반도체 연결에 필요 했던 소재(범프)를 없애 신호 전송 속도가 빨라지는 것이 특징이다. 데이터 처리량을 대폭 확대할 수 있어 AI 반도체 구현에 필수로 손꼽힌다.

시스템 반도체, D램과 낸드플래시 메모리, 고대역폭메모리(HBM) 등 하이브리드 본딩이 필요로 한 곳은 점점 늘어나고 있지만 이 기술은 난도가 높아 세계 최대 파운드리 업체인 TSMC가 일부 공정에 적용한 것을 제외하고는 아직 상용화 사례가 매우 적다.

https://m.etnews.com/20240214000242

#디스플레이 #무기발광

충남, 차세대 무기 발광 디스플레이 국책사업 속도전…본예타 통과 목표 5월 정조준

충청남도가 차세대 디스플레이 본예비타당성(본예타) 조사 일정을 2분기 내 조기 마감하기로 하는 등 '포스트 유기 발광다이오드(OLED) 디스플레이' 시대를 이끌 '무기 발광다이오드(ILED) 디스플레이' 국책 기술 개발 사업에 속도를 내고 있다.

14일 충남도에 따르면 도는 'ILED 디스플레이 기술개발·생태계 구축' 사업의 추진성을 검토하는 본예타 조사 기간을 오는 5월 종료하는 것을 목표로 국가연구개발사업평가 자문위원회연구진과 협의하고 있다. 충남도는 애초 본예타 통과 시점을 하반기께 잠정 잡은 것으로 전해졌다.

중국, 대만 등 경쟁국이 'ILED 디스플레이 굴기'를 선언하고 발 빠르게 투자하는 상황에서 충남도가 예타 신속 처리 규정을 적극 활용해 R&D 랩타임을 줄이는 등 글로벌 디스플레이 시장 리더 수성에 나선 것이다. 마이크로·나노 LED, 퀀텀닷(QD) 등의 무기 소재를 발광원으로 한 ILED 디스플레이는 장수명, 고휘도, 초절전 등 특성이 OLED 디스플레이 대비 우수한 것으로 평가받고 있다.

정부는 이에 앞서 지난해 11월 아산 탕정 테크노 일반산업단지를 ILED 사업 대상지로 선정하고 충남도의 'ILED 디스플레이 기술개발·생태계 구축' 사업을 예타대상사업으로 최종 선정했다.

충남도는 예타대상 사업으로 확정된 후 본예타 심의를 시작해 하반기 본예타 통과를 목표로 잡았으나 지난 1월 본예타 발표 평가를 마친 후 본예타 조사 기간을 상반기에 마무리 짓기로 했다. 공공기관 사업이 예타대상 사업으로 확정된 이후 본예타 조사 기간은 통상 9개월 이상 걸린다.

https://www.etnews.com/20240214000120

#애플 #아이폰 #AI #루머

"애플, 삼성처럼 아이폰16에 AI 도입.. 화면 더 키운다" [1일IT템]

삼성전자가 갤럭시S24 시리즈에서 생성형 인공지능(AI) 기능을 도입하고 베젤(테두리)을 줄이면서 화면을 더 키운 가운데 애플도 아이폰16에서 이 같은 방식을 어느 정도 적용할 것이라는 전망이 나오고 있다.

13일 애플 전문매체 맥루머스, 애플허브 등에 따르면 애플이 아이폰16 시리즈부터 생성형 AI 기능을 탑재할 것이라는 관측이 거론되고 있다. 최근 애플이 새 운영체제(OS) iOS 18를 출시하면서 다양한 거대언어모델(LLM) 관련 기능을 선보일 예정이지만 일부 기능들은 아이폰16에서만 제공될 것이라는 소문이 돌고 있다.

AI 관련 기능은 삼성 갤럭시S24 시리즈처럼 클라우드를 거치지 않고 기기 자체 내에서 구동되는 ‘온디바이스 AI’ 방식이 유력하다. 애플이 iOS18에서 선보일 AI 기능으로는 시리(Siri), 메시지 앱 간의 호환성 개선, 자동으로 생성해주는 애플 뮤직 플레이리스트, 생성형 AI 콘텐츠 생산 등이 거론되고 있다.

애플 전문가인 궈밍치 대만 TF증권 연구원은 “AI 생성형 콘텐츠를 촉진하기 위해서는 시리의 하드웨어, 소프트웨어 기능과 사양을 강화하는 게 핵심”이라며 애플이 아이폰16에서 시리 기능 강화를 위해 마이크의 신호대비잡음비율을 대폭 개선할 것으로 예상했다.

다만 갤럭시S24에서 제공하는 △실시간 통번역 △손가락으로 원을 그리는 방식으로 바로 검색 결과를 확인할 수 있는 ‘서클 투 서치’ △강연·회의록 정리·요약 등의 AI 기능을 대거 선보일 지는 다소 미지수다.

https://n.news.naver.com/article/014/0005141163?sid=105

#삼성전자 #폴더블 #트라이폴드

삼성전자 두 번 접는 '트라이폴드' 연내 출시 가능성, 중국 화웨이와 속도전

삼성전자가 화면을 두 번 접을 수 있는 ‘트라이폴드(tri-fold)’ 형태 폴더블 스마트폰을 올해 안에 출시할 것이라는 전망이 나온다.

중국 화웨이가 같은 형태의 제품 양산을 2분기에 시작할 것이라는 예상도 있어 두 기업이 트라이폴드 출시에 속도전을 벌일 것으로 보인다.

13일(현지시각) IT전문지 톰스가이드는 유명 팁스터(정보유출자) 레베그너스(Revegnus)가 입수한 정보를 인용해 “삼성전자가 올해 안에 트라이폴드 스마트폰을 출시할 계획을 가지고 있다”고 보도했다.

삼성전자 자회사 삼성디스플레이는 2023년 2월 열린 가전·IT 전시회 ‘모바일 월드 콩그레스(MWC)’에 ‘플렉스 S’와 플렉스 G’라는 제품명의 시제품을 선보이면서 출시 계획은 아직까지 밝히지 않고 있었다.

그런데 이번에 삼성전자의 트라이폴드 스마트폰이 2024년 안으로 출시될 수 있다는 팁스터 발언이 나오면서 출시 시기가 구체화된 것이다.

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삼성전기, 갤S24 울트라 카메라 최다 공급

삼성전기가 갤럭시S24 판매 수혜 기업으로 떠오르고 있다. S24 시리즈 최상위 모델인 울트라에 폴디드 카메라를 가장 많이 공급하고 있는 것으로 파악됐다. 당초 삼성전기는 경쟁사보다 적은 물량을 소화할 것으로 관측됐으나 상황이 역전됐다.

14일 업계에 따르면 삼성전기는 갤럭시S24 울트라에 탑재되는 폴디드줌 카메라를 대부분 생산, 공급한 것으로 파악됐다. 첫 양산이 시작된 지난해 11월부터 연말까지 독점 공급 했으며, 최근 들어 중국 업체가 납품을 시작했다.

이는 초기 전망과 크게 달라진 것이다. 기존에는 중국 카메라 모듈 업체가 폴디드 카메라를 가장 많이 공급할 예정이었다. 일명 '퍼스트벤더' 지위를 중국 업체가 확보, 가장 많은 물량을 납품할 것으로 관측됐다. 그러나 이 업체가 생산하는 부품에 품질 관련 이슈가 발생하면서 상황이 달라졌다.

이 사안에 밝은 한 업체 관계자는 “중국 모듈에 해상도 이슈가 있었던 것으로 안다”며 “이 때문에 작년 말까지 전량을 삼성전기가 납품했고 그 영향이 지금까지도 이어지고 있다”고 전했다.

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