#디스플레이 #차량용 #현대모비스

현대모비스가 대화면과 고화질, 슬림화를 특징으로 하는 차량용 프리미엄 디스플레이 분야에서 융합 신기술로 글로벌 완성차 대상 신규 수주에 나선다. 고사양의 성능은 물론 가격 경쟁력을 통해 차세대 차량 디스플레이 시장을 공략하겠다는 구상이다.

현대모비스는 차량용 QL디스플레이를 세계 최초로 개발했다고 30일 밝혔다.

QL디스플레이는 본래의 색을 더 사실적으로 표현해 색 재현율을 높이는 ‘퀀텀닷’과 밝은 색과 어두운 색의 명암비를 높여 선명한 화질을 구현하는 ‘로컬디밍’ 기술이 융합된 제품이다. 화면의 밝기와 선명도를 극대화하고 고객의 요구에 맞게 두께 슬림화까지 가능하다.

QL디스플레이는 차량용 디스플레이 시장에서 차세대 고급화 제품으로 주목받고 있다. 현재 고성능 제품으로 평가 받고 있는 OLED는 높은 성능을 구현하지만 비싼 가격으로 인해 적용이 쉽지 않은 반면, QL디스플레이는 OLED와 유사한 수준의 성능에 가격 경쟁력까지 갖춘 제품으로 평가 받는다.

현대모비스가 이번에 자체적으로 설계하고 개발한 QL디스플레이는 고화질을 결정하는 색 재현율과 명암비를 OLED 수준으로 끌어올렸다. 또 27인치 대화면 커브드 화면과 14.5mm의 슬림한 디자인도 특징이다.고객 요구에 따라 10mm 수준까지도 대응 가능하다.

현재 글로벌 차량용 디스플레이 시장은 고급화 바람과 함께 대화면 일체형 구조가 트렌드로 자리잡고 있다. 이는 운전석에서 조수석까지 하나로 길게 이어지는 형태로, 양산 적용을 위해서는 고화질 구현과 슬림화 설계가 가능한 QL디스플레이 같은 융합 기술 제품이 필요하다.

현대모비스는 새로 개발한 QL디스플레이를 내세워 차량용 프리미엄 디스플레이 분야 신규 수주 기회를 적극 모색할 예정이다. 북미와 유럽 등 글로벌 완성차 고객사를 직접 방문해 기술 소개와 시연을 진행하면서 제품 경쟁력을 알린다는 방침이다.

https://n.news.naver.com/mnews/article/119/0002774585?sid=101

(지난 9월 기사입니다)
https://www.etnews.com/20230903000013

[미래에셋 김철중]

IRA 내용 발표 관련(수정 중)

1) 이번 주 Bloomberg 등에서 기사화되었던 FEOC 규제 2년 유예는 없었으며,

2) 24년 부품, 25년 광물 FEOC 지역(중국, 러시아, 북한, 이란) 및 업체(국영, 민영 포함)에서 소싱 시 친환경차 보조금 제외 시작 (일부 추적 어려운 부가가치 낮은 품목 유예)

Ex)
- Ford, FEOC 발표 후 F-150은 그대로 7,500달러 수령(SKON 미국 공장)하나 머스탱(LGES 폴란드, CATL 중국)은 현재 3,750달러 없어질 가능성 언급

- 현재 7,500달러 수령 중인 Tesla(LGES 중국, CATL 중국) 모델들도 보조금 축소될 가능성 존재. 테슬라 중 Panasonic(미국) 공급 모델만 수령 가능

- 금번 발표 후 보조금 가능 모델 리스트 수정될 것으로 보임(지난 3월 말 세부세칙 발표 후 4월 18일 보조금 명단 발표)

- IRA 보조금 지급 방식이 내년부터 구매시점으로 변경되기에 금번 수정될 리스트 포함/미포함 여부가 24년 미국 시장 모델 별 수요 차별의 주요 변수가 될 것으로 예상

3) 중국 외 지역(한국, 미국 등) JV 지분율 한도 25% 설정 -> 시장 예상 수준의 적정한 타협. 불확실성 해소로 판단

단, 지분율이 없더라도 “유의미한 영향력 행사가 가능한 기술 라이선스 및 계약 시” FEOC로 간주

Ex)
Ford - CATL 미시간 JV의 경우, 25% 한도에는 저촉되지 않으나, 기술 라이선스 등을 통한 영향력(?) 행사 가능 여부가 중요(추상적 개념으로 보여 결국 판단 주체는 미국 정부)

4) 30일 간 공개 의견 수렴 기간 후 최종 확정 및 시행 예정. 해당 기준을 ‘엄격히’ 적용할 경우, 실제 보조금 받을 수 있는 EV 모델 숫자 감소 가능

5) 배터리 셀뿐만 아니라 24년부터 당장 적용되는 ‘부품’(배터리 셀, 분리막, 전해액)의 중국 외 소싱처 다원화 다급. 25년 광물(양극재, 음극재 등)도 FEOC에서의 탈피 전략 지속. 동박의 부품 or 광물 지정 여부 확인 필요

6) 향후 Ford, GM, Tesla 등의 LFP 북미 전략에 주목. 한국 셀 업체와의 협상 or 투자 논의 재개 가능할 것

Ex)
CATL - Ford 미시간 공장을 인정한다 하더라도(영향력 X여서 보조금 요건 O), 해당 LFP 셀의 소재를 중국지역에서 가져올 경우, 어차피 Ford는 EV 보조금을 못 받는 상황

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대부분의 업체들이 해당 내용 업데이트와 내부 보고를 지속하고 있습니다. 업데이트되는 내용 다시 말씀드리겠습니다. 감사합니다.

t.me/cjdbj

#증시일정

출처: https://t.me/JgrowthInv

■ 12월 2주차 증시일정

12월 4일 월요일
- [미국] 10월 제조업수주, JOLTS
- [중국] 헝다그룹 청산 소송 심리일
- [완성차] 미국 11월 완성차 판매 발표
- [완성차] 현대차/기아 11월 지역별 판매 데이터

12월 5일 화요일
- [미국] 10월 구인이직보고서 구인건수
- [미국] 11월 S&P 글로벌 서비스업, 종합 PMI, ISM 서비스 고용, 신규주문, 지수 등
- [중국] 11월 Caixin 종합, 서비스업 PMI
- [유럽] 10월 PPI
- [한국] 3분기 GDP
- [호주] RBA 통화정책회의
- [행사] 2023 중국 상하이 조선해양 전시회

12월 6일 수요일
- [미국] 11월 ADP 취업자 변동
- [미국] 3분기 비농업부문 노동생산성, 단위노동비용지수
- [유럽] 10월 소매판매
- [행사] AMD, 어드밴싱 AI 행사 개최

12월 7일 목요일
- [미국] 10월 도매재고, 소비자신용지수
- [중국] 11월 수출입
- [유럽] 3분기 GDP
- [게임] 엔씨소프트 TL 출시

12월 8일 금요일
- [미국] 11월 비농업부문고용자수 변동, 시간당 평균 임금, 실업률, 경제활동 참가율
- [미국] 12월 미시간대 소비자기대지수, 신뢰지수

#중국 #부동산 #헝다그룹

중국 부동산 위기 진원지인 부동산 개발업체인 헝다그룹이 오는 4일 홍콩 법원 심리를 앞두고 청산을 피하기 위해 새로운 채무 구조조정 방안을 제안했다.

30일(현지시간) 야후 뉴스포털 등은 소식통들을 인용해 헝다그룹이 이날 새 채무 구조조정안을 제출했다고 전했다.

구체적으로 헝다그룹은 역외 채권자들이 보유한 일부 채권을 자사 및 홍콩에 상장된 계열사의 주식으로 교환하고, 유통되지 않는 채무증명서로 상환하는 방안을 제시한 것으로 알려졌다.

소식통들은 “다만 채권자들이 이 조정안을 받아들일 가능성은 다소 낮다”고 평가했다.

https://www.donga.com/news/Inter/article/all/20231201/122440168/1

#행사 #AMD #AI

글로벌 반도체 기업 AMD가 다음 달 6일 미국 현지에서 차세대 AI(인공지능) 반도체와 관련한 자사의 성장 동력을 제시한다. 이 자리에서 AMD는 고성능·저전력의 AI칩 수요가 갈수록 늘고 있는 시장 분위기 등을 고려한 자사만의 차별화 전략을 밝힐 예정이다.

AMD는 현지시간 기준 내달 6일 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 ‘어드밴싱 AI(Advancing AI)’라는 제목의 온·오프라인 행사를 열고, 차세대 인스팅트 MI300(Instinct MI300) 데이터 센터 GPU(그래픽처리장치) 가속기 제품군을 선보인다고 17일 밝혔다.

또 AMD는 이번 행사에서 AI 하드웨어 및 소프트웨어 파트너와 함께하는 회사의 미래 성장 동력에 대해서도 발표할 계획이다.

특히 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)를 비롯해 AMD 경영진, AI생태계 파트너 및 고객이 발표자로 나서 AMD 제품과 소프트웨어가 어떻게 AI, 적응형 및 고성능 컴퓨팅 환경을 혁신하고 있는지를 설명할 예정이다.

https://www.mk.co.kr/news/it/10877860

#게임 #엔씨소프트 #신작 #TL

https://www.techm.kr/news/articleView.html?idxno=117352

#삼성전자 #EUV #펠리클

* EUV 펠리클은 얇은 박막을 포토마스크 위에 씌워 대기중 분자와 오염물질로부터 보호하는 수율 향상 소재 및 부품

삼성전자가 극자외선(EUV) 공정 필수 소재로 꼽히는 펠리클의 현재 성능과 미래 기술에 대해 공개했다.

2일 업계에 따르면 강영석 삼성전자 DS부문 펠로우는 최근 부산에서 열린 'KISM2023' 학술대회에서 삼성전자의 EUV 기술 활용 현황과 미래에 대해 소개했다.

발표 내용 중 눈에 띄는 것은 EUV 펠리클의 활용에 관한 것이었다. 강 펠로우는 "올해 3분기까지 삼성전자가 활용하는 EUV 펠리클의 투과율은 90%를 기록했다"며 "향후 투과율을 94~96%까지 올리는 것이 목표"라고 설명했다.

펠리클과 마스크는 빛으로 반도체 회로를 반복적으로 찍어내는 노광 공정에서 필요한 소재다. 펠리클은 회로가 새겨진 마스크에 이물질이 묻는 것을 차단해 불량을 막는 덮개 역할을 한다.

다만 강 펠로우는 이 발표에서 삼성이 국내 소재 회사의 EUV 펠리클을 활용하지 않고 있다는 점을 시사했다. 강 펠로우는 EUV 펠리클 공급사가 일본 미쓰이 단 한 군데라고 공개했다. 에프에스티(036810), 에스앤에스텍(101490) 등 한국 기업들이 EUV 펠리클 개발에 분전 중이나 아직 양산에 투입되지는 않았다는 얘기다. 공정 미세화와 ASML의 EUV 노광기 수가 증가할 수록 펠리클의 필요성도 커지는 가운데, 한국 기업 중에서는 누가 먼저 삼성전자의 파트너가 될 지 업계의 관심이 집중되고 있다.

https://www.sedaily.com/NewsView/29YCT32R86

#EUV #펠리클

EUV 펠리클을 사용하는 방식은 2가지 형식

1) 생산 리스크와 비용 간의 균형
2) 레이어의 특성, 펠리클 투과도, 결함 발생가능성 등의 여부를 검토, 파이클 오염을 제어할 수 있는지에 따라 두 방법 중 하나를 선택

- 회로 일부만 오작동해도 전체를 못쓰게 되는 시스템 반도체 분야에서 펠리클이 더 중요함
- 그럼에도 불구하고 쉽게 양산공정에 적용되지 못하는 이유는 펠리클이 파괴되었을 때 이물질이 묻은 것과 비교할 수 없을 만큼의 심각한 오염이 발생, 마스크를 버려야 하기 때문
- 펠리클 적용에는 다이 크기가 중요, 동일한 웨이퍼상에서 작은 다이 칩 보다는 cost 측면에서 비싸고 수율에 더 민감한 칩에 적용 필요성이 증가함
- 인텔과 같은 빅다이나 고가의 CPU, GPU 에서는 삼성전자나 마이크론 등에서 제조하는 메모리 이상으로 요구됨
재

* 현재 EUV 펠리클은 ASML이 Mitsui(미쓰이화학)에 기술 라이센스(ASML + Teledyne Dalsa + Mitsui) 하였으며 2Q22부터 매출이 일부 발생 중.
* ASML은 처음 p-Si 기반 EUV 펠리클을 개발, 당시 투과율은 78% 수준
* 2018년 투과율 80% 이상의 펠리클 MK 2.0, 2020년에는 투과율 83% 수준의 펠리클 개발
* 2022년 투과율 90% 이상의 펠리클 MK 4.0 개발했다고 발표, 에스앤에스텍과 유사한 수준의 스펙으로 판단

* TSMC, 2019년부터 EUV 공정에 자체 제작 펠리클 사용 중
* 5nm 공정, 자체 제작 펠리클 사양으로 공정 대응 어려움
* TSMC의 자체 제작 펠리클 투과율은 85%, p-Si 기반 펠리클

* 삼성전자, EUV 공정에서 펠리클 없이 반도체 생산, 투과율 90% 이상의 펠리클 본격적으로 적용 전망
* TSMC와 삼성전자 펠리클 도입 차이는 EUV 장비 보유 대수 격차 때문인 것으로 파악
* 미세 공정으로 갈 수록 더 많은 포토마스크가 필요, 펠리클 또한 더 많은 수가 요구

* 일반적으로 7nm 공정에서는 EUV Layer 7개, EUV용 포토마스크는 7개, 펠리클은 14개가 필요함
* 5nm에서는 펠리클 사용량이 24~26개로 요구됨
* 3nm부터는 30개 이상의 펠리클이 본격적으로 사용될 것으로 추정

참고: EUV 인뎁스 리포트(현대차증권, 230314)

https://blog.naver.com/jw_research/223078434907

#BOE #8세대

https://youtu.be/fh8kFHz901Q?si=2oZExB-SCjC6BWdK

#AI #OpenAI #GPTStore

* OpenAI, 맞춤형 GPT 스토어 출시를 2024년 초로 연기

https://www.reuters.com/technology/openai-delays-custom-gpt-stores-launch-axios-2023-12-01/

#미국 #중국 #규제 #AI반도체

미국 상무부 장관이 미국의 대 중국 첨단 반도체 수출 규제를 계속할 것을 시사했다.

규제 수준에 맞춰서 중국 맞춤형 반도체를 개발해 수출하는 기업을 향한 경고성 발언도 나왔다. 엔비디아는 기업 이름이 직접 거론되기까지 했다.

2일(현지시각) 블룸버그에 따르면 지나 러몬도 미국 상무부 장관은 엔비디아를 직접 언급하며 “기존에 판매하던 반도체들을 정부 규제에 맞게 재설계해서 중국에 판매한다면 정부는 바로 그 다음날 규제할 것”이라고 말했다.

같은 날인 2일 미국 캘리포니아 시미 밸리에서 열린 ‘레이건 국방 포럼’에서 한 말이었다.

미국은 국가 안보를 이유로 중국에 수출하는 첨단 인공지능(AI) 반도체를 통제하고 있다.

https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=334955

#중국 #화웨이 #반도체 #7나노

중국 화웨이가 7나노 미세공정 반도체를 직접 개발할 수 있던 배경에는 비밀리에 화웨이를 돕는 기업들이 있었다고 블룸버그가 보도했다.

반도체 제조장비와 부품을 들여서 화웨이와 공유하는 기업 ‘시캐리어(SiCarrier) 테크놀로지’가 그 가운데 한 곳이다.

1일 블룸버그는 중국의 반도체 산업을 잘 아는 익명의 취재원의 발언을 인용해 “화웨이를 비밀리에 지원하는 기업 가운데 가장 중요한 곳은 2021년에 설립된 시캐리어라는 반도체 제조 장비회사”라고 보도했다.

시캐리어 등 반도체 장비회사 네 곳을 포함해 12곳 정도가 화웨이를 지원하고 있다고 블룸버그는 덧붙였다. 시캐리어를 포함한 이 회사들은 선전시 시 당국이 2019년 조성한 ‘선전시 주요 산업 투자그룹’의 투자를 받은 것으로 알려졌다.

블룸버그는 이 투자그룹이 중국의 반도체 굴기, 구체적으로 화웨이를 지원하라는 명령을 중국 당국으로부터 직접 받았다며 중국 당국의 간접적 관여 의혹을 제기했다.

https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=334873

#일본 #반도체 #라피더스

“2028년부터 최첨단 칩 시제품 생산”
에노모토 타카오 라피더스 전무는 지난달 부산에서 열린 국제반도체제조기술학술대회(KISM 2023)에서 중앙일보와 만나 “2028년부터 본격적으로 최첨단 칩 시제품을 생산하는 파일럿 라인을 가동할 것”이라고 말했다. 에노모토 전무는 3차원(3D) 반도체 칩 조립을 담당하는 시니어 엔지니어로, 라피더스 측이 구체적인 생산 계획과 전략을 국내 언론에 공개한 것은 이번이 처음이다.

에노모토 전무는 개인 의견임을 전제로 “라피더스는 TSMC나 삼성과는 다른 길을 선택할 것”이라며 “일부 고객사를 위한 맞춤형 칩 생산 모델에 집중하고 있다”고 말했다. 파운드리 시장에서 정면 승부에 나설 것이라는 업계의 전망에는 선을 그은 것이다.

TSMC나 삼성전자처럼 대규모 물량을 수주하는 방식으로 시장 점유율을 키우기보다는 인공지능(AI)·데이터센터·차량용 반도체 등 특정 영역 수요를 겨냥해 다품종 소량생산 체제로 파운드리 틈새시장에 안착하겠다는 전략으로 풀이된다. 당장 토요타·소니·NTT 등 라피더스에 출자한 기업의 자체 반도체 수요를 흡수하는 방식으로 첨단 칩 생산을 시작할 것이란 관측에 무게가 실린다.

https://www.joongang.co.kr/article/25211888#home

#LG이노텍 #폴디드줌

LG이노텍 물량비중, 올해의 60~70%보다 커질 전망
자화전자 점유율 하락 예상...수혜폭 기대 못 미칠 듯
폴디드줌 적용 아이폰 올해 1종→내년 2종으로 확대

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=24491

#에프엔에스테크 #CMP #CMP패드

에프엔에스테크의 CMP Pad 사업 Peer인 SKC의 CMP Pad 사업 배경에 대해 간단하게 정리해봅니다. 시장 성장성 체크

[CMP Pad 사업 배경 - SKC]
- 2015년 CMP Pad 사업 진출
- 2016년 10월 CMP Pad 공장 준공식
- 약 200억원 투입, 안산 1,700평 부지 착공, 9개월만에 준공, 연간 5~6만장 규모
- 국내 글로벌 반도체 회사(SK하이닉스) 주요 공정 사용되는 PAD에 대한 인증 획득
- DRAM 및 Flash Device의 W 공정에 사용되는 제품, 2016년 10월부터 고객사 공정 적용 예정
- 일본의 미쓰이화학과 합작한 MCNS(Mitsui Chemical & SKC Polyurethanes)를 통해 폴리우레탄을 생산
- 자회사 SKC솔믹스를 통해 세라믹 성형가공 기술을 확보
- 22년 8월, 충남 천안 CMP Pad 공장 가동 시작, 480억원 투자, 연 12만장 규모
- 안산 + 천안 = 약 연 17~18만장 Pad Capa 보유
- 22년 말 기준 SK하이닉스가 쓰는 CMP Pad 중 SKC의 비중이 50% 넘은 것으로 추정
- 듀폰의 점유율을 뛰어 넘는 상황(Global M/S 80%)
- 반도체 300mm wafer 상용화가 된 지 20년이 지나면서 관련 특허 다수 풀리는 상황, 듀폰의 CMP Pad 특허 또한 이에 해당


- 2023년 기준 CMP Pad 시장 1.6조원 / 국내 3~4천억원 / SK하이닉스 비중이 약 35%로 추정
- SK하이닉스 또한 23년 11월 CMP Pad 재활용 기술 개발(삼성전자와 에프엔에스테크 공동개발 이력을 보면 IDM 업체에서 리딩해서 기술 개발을 하는 것으로 추정함)
- SK하이닉스, 22년 10월 프로젝트 착수 10개월 만에 신품 패드와 동일한 재활용 패드 개발하는 데 성공
- 웨이퍼 테스트 결과 실제 양산 공정에 적용했을 때도 신품과 재활용 패드 성능 차이가 없다는 것이 데이터로 증명, 24년부터 다른 CMP 공정에 비해 난이도가 낮고 오류 발생에 의한 리스크가 작은 Touch CMP 공정에 재활용 패드를 순차적으로 적용할 예정
* Touch CMP: 웨이퍼 표면의 작은 입자와 잔여물을 닦아내는 공정
- SK하이닉스에 따르면 Touch CMP 공정에 재활용 패드를 적용하면 기존 1회용 패드를 사용했을 때 대비 약 12억원의 비용 절감 효과가 나올 것으로 전망.

- 삼성전자향 CMP Pad 시장 규모는 약 2천억원으로 추정
- 러프하게 SKC 이원화율(50%) 적용해본다면 에프앤에스테크는 약 1천억원의 국산화 매출 수혜가 예상
- 메모리보다 파운드리에서 CMP Pad 소모량이 많기 때문에 삼성전자 파운드리 Capa 성장률에 따라 유의미한 성장 기대해볼 수 있을 것

(SKC 분기별 반도체소재 현황)

(1Q23)
* Blank Mask 매출 발생 시작
* CMP Slurry 고객사 1개사
* CMP Pad 고객사 2개사
* CMP Pad 판매 지속 증가(가동률 1Q22 60% -> 1Q23 70%)

(2Q23)
* Blank Mask 고객사 1개사
* CMP Pad 고객사 3개사
* CMP Pad 고객 재고조정 / 3Q22 2개사 -> 3Q23 4개사
* CMP 신규 소재 인증 획득

(3Q23 ~ 2024)
* 2024년, Blank Mask 고객사 4~5개사
* Blank Mask 고객사 2~3개사
* Blank Mask 중화권 고객사 판매 개시
* 2024년, CMP Slurry 고객사 4개사
* CMP Slurry 고객사 2개사
* CMP Pad 고객사 4~5개사 전망
* 친환경 CMP Pad 평가/인증(VDC-free 제품)