장중정리)
코스피 시장은 반도체주, 코스닥 시장은 메타버스주 중심으로
시장의 상승세를 기록하고 있으나, 코스피시장에서는 기관이 코스닥 시장에서는
외국인이 매수강도가 낮아지며 상승폭이 둔화되고 있는 모습입니다.
미국시장과 달리 2차전지주는 여러 수급이슈가 여전히 문제를 제기하며 하락세를 이어가고 있습니다. 보수적인 관점에서 하락시 마다 분할매수로 접근하는 인내심있는 자세가 필요합니다.

도대체 어떻게 번호를 알게된 지 모르겠지만, 가끔 이런 광고스러운 문자가 오곤 합니다. 양식만 다를 뿐 본인들의 추천주에 대한 수익률을 자랑스럽게 올려놓고 "보셨죠? 저희 이런사람입니다" 라는 뉘앙스를 풍기죠.

주린이들에게는 꽤나 자극적인 광고입니다. 보통 이런 광고는 주식리딩방을 운영하는 유사투자자문 업체들의 비중이 꽤 높습니다. 고급정보를 미끼로 결국에는 결제금액을 유도하죠.

이러한 "비제도권 금융회사의 투자자문"은 불법입니다. 심지어 8시간의 이수교육을 듣지 않은, 미등록업체일 가능성도 있습니다.

네 사실 주식시장에는 정답은 없는 것 같습니다. 정답과 비슷한 무언가가 있을 뿐입니다. 저희는 그 "무언가를 찾는 과정"에 부단히 노력하고 있습니다. 열심히 퍼즐조각들을 이리 저리 맞춰보면서 정답을 찾아가고 있습니다. 안정적으로 롱런하기 위해서입니다.

단순히 수익률을 올려주는 종목을 추천받아 정답을 찾기 보다는, 그 정답을 찾는 과정을 공부하는 것이 투자자에게 더 의미있다고 생각합니다.

Dow 37,753.89(0.74%)
S&P500 4,696.56(1.02%)
Nasdaq 15,521.89(1.18%)
필라델피아 반도체 3,891.92(0.90%)
VIX 18.63(-11.33%)
iShares MSCI South Korea ETF (EWY) 78.41 (0.69%)
나스닥 바이오테크놀로지 지수 4,788.7 −17.6 (-0.37%)

미 시장은 경구용 치료제의 긴급 사용 승인 소식으로 장 후반으로 갈수록 상승세 확대
테슬라는 엘런 머스크 발언에 따른 수급 이슈가 희석되며 7%대 급등
오미크론에 대해서도 델타변이 보다 위험성이 떨어진다는 보고
금일은 어제에 이은 증시 상승세 지속여부가 주요 포인트
코스피 시장에서의 삼성전자 SK하이닉스를 위주로 한 반도체주의 상승, 코스닥 시장에서의 메타버스 관련주의 지속 상승 여부, 아울러 어제 테슬라가 미국에서 큰폭 상승하였는데, 이러한 영향이 현재 부정적 수급 이슈가 있는 2차전지주에 얼마나 긍정적으로 작용할지 여부도 관심사입니다.
내년 포트폴리오 구축을 위한 분할 매수 전략 제시

[SK하이닉스 TP 상향, 12.7만원 -> 16.3만원]
SK하이닉스의 인텔 낸드사업부 인수로 인해 TP가 상향되었습니다.

2022년 SK하이닉스 실적에 미국 인텔 낸드 사업부 실적이 추가된다는 가정입니다.

인텔 낸드사업부의 과거 실적은 2019년 5.1조, 2020년 6.3조원으로 올 해 5~6조원으로 추정하였네요.

영업이익 기여는 보수적으로 반영해서 매출액 대비 영업이익 기여도는 3% 정도입니다.
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여기서 디벨롭해볼 수 있는 아이디어는 단기적으로 SK하이닉스 낸드향 매출 비중이 높은 벤더들 입니다. SK하이닉스의 경우 인텔의 낸드사업부를 인수하면서 낸드 업계 2위로 올라서게 됩니다.(과거4~5위)

장비와 부품 소재로 나눠볼 수 있을 것 같습니다. 최근에 미팅을 한 기업들 중 꼽아보자면

1) 장비 - 유니테스트
후공정 Final Test 검사장비 공급회사 입니다. 2004년부터 하이닉스 향으로 납품 시작하였고 2016~2018 서버향 SSD 수요가 굉장히 늘어났을 당시 수혜받았던 종목입니다.

하이닉스 향으로 DRAM 번인 테스터와 SSD 테스터 모두 메인 공급사로 납품하고 있습니다. SK하이닉스 향 매출 비중은 60% 수준입니다.

2) 부품 - 티에스이
Probe Card 부품을 납품하는 회사입니다. 테스트 장비가 셋업이 된 이후 동사의 프로브카드가 장비 위에 장착이 됩니다. 국내 고객사로는 삼성전자, 하이닉스 / 해외 경우엔 인텔, 마이크론 등으로 납품합니다.

국내
삼성전자 M/S 10~15% 3위 수준
SK하이닉스 M/S 30~40% 1위

해외
YMTC, 인텔, 마이크론 등 작년부터 매출 편입 시작.

3) 소재 - 동진쎄미켐
동진쎄미켐은 삼성전자 3D 낸드용 PR을 독점공급 하는 업체입니다. 사업보고서를 확인해보면 3분기 누적 매출 비중 8.5%로 매출 비중 4위에 SK하이닉스가 있습니다. 반도체 전자재료인 Nand용 PR로 추정됩니다.

IT부품 중소형주 주가 상승 관련, 아래 레포트도 참조 부탁드립니다. (12/2 발간)

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[신한 IT팀]

IT부품/전기전자
- 2022년, 갤럭시의 반격

▶️결론
- 증산 계획 → 판매 전략 변화로 해석
- 한국 IT부품 업황 개선 가능

▶️삼성전자 스마트폰(갤럭시), 20년~21년이 저점
- 출하량 감소
- 수익성 견조
- 점유율 홀로 부진

▶️2022년 갤럭시, YoY 25% 증산
- 분기별 생산동향: 1Q22 급증
- 2022년 생산량, 25% 증산
- 출하량(M/S) 확대 의지로 해석

▶️투자전략: 한국 IT부품 서플라이체인
- 코스닥 부품주는 코로나 환경에서 크게 부진
- 22년 수혜군
① 삼성 스마트폰 노출도
② 기술변화 수혜군
③ OIS 기업군

▶️ URL (컴플득):
http://bbs2.shinhaninvest.com/board/message/file.do?attachmentId=296881

▶️신한IT팀 공부방 텔레 채널:
https://bit.ly/2vtMOwG

#자율주행 #켐트로닉스 #CITS #V2X

정부의 뉴딜정책 중 하나가 지능형교통체계(ITS, C-ITS)가 있습니다.

차세대 지능형 교통 시스템(C-ITS, Cooperative Intelligent Transport System): 자동차- 자동차, 또는 자동차-인프라 간 통신을 통해 안전 및 편리함을 추구하는 교통시스템

일정 Level 이상의 자율주행을 하기 위해서는 CITS와 같은 통신 인프라 구축이 필수입니다.

5G와 관련된 통신 인프라 기업들도 많지만, 자율주행에 국한해본다면 상장사 중에는 켐트로닉스가 있습니다.

2018년부터 정부의 실증사업에 참여하였고 기지국에 설치되는 RSU, 차량에 부착되는 OBU 등을 납품하였습니다.

아직 글로벌하게 자율주행 통신 표준안이 정해지지 않았습니다.
LTE, 5G vs Wave로 구분되는 가운데 여럿 나라들이 테스트를 해보며 표준안을 정해가는 과정에 있습니다.

국내 또한 올 해 상반기에 진행되었어야 할 장비 발주가 국토부와 과기부의 통신표준안에 대한 대립으로 인해 연말로 지연되었습니다.

켐트로닉스의 RSU 및 OBU 제품은 이러한 양 방향의 통신 표준안에 대해 대응이 가능하다는 점이 특징입니다.

국토교통부는 스마트 신호체계 도입 등 지자체의 교통관리의 소통을 향상시키기 위해서 일정부분 국비를 지자체에 지원해주고 있습니다.

내년부터 시작되는 본 사업에 국내 통신사와 컨소시엄을 통해 입찰을 진행중에 있습니다.

1차 본사업:경부/수도권 도로 800Km
~ 25년까지 인프라 구축 목표 4,075Km(도로공사)
1km 간격 RSU 설치, 약 4,075대 수요

자율주행에 대한 실현은 법안 및 인프라가 우선되어야 합니다. 정부의 발 빠른 법안 제정이 기대되네요.



https://www.newspim.com/news/view/20211223000242

https://youtu.be/QeQz_Orffqk

켐트로닉스 대표이사님 인터뷰 영상입니다

자율주행차 상용화 앞당긴다…레벨4 자율차 도입 규제개선

국토교통부가 자율주행차의 조속한 상용화 및 관련 산업 발전을 위해 부처 합동 자율주행차 규제혁신 로드맵 2.0을 마련, 23일 제139회 국정현안점검조정회의에서 관계 중앙행정기관과 함께 논의·확정했다.ⓒ국토부
[데일리안 = 황보준엽 기자] 국토교통부가 자율주행차의 조속한 상용화 및 관련 산업 발전을 위해 부처 합동 자율주행차 규제혁신 로드맵 2.0을 마련, 23일 제139회 국정현안점검조정회의에서 관계 중앙행정기관과 함께 논의·확정했다고 밝혔다.

규제혁신 로드맵은 정부가 신산업 성장 지원을 위해 미래에 예상되는 규제를 선제적으로 발굴, 개선하는 중장기 계획으로, 지금까지 총 7개 신산업 분야에 대해 로드맵을 수립했다.

이번 회의에선 국내 레벨 3 자율주행차 출시 등 급속히 전개되는 자율주행 시대에 대응하기 위해, 기존 규제개선 로드맵의 추진현황을 점검하고, 현시점에 맞게 과제를 내실화하는 로드맵 개정을 추진했다.

로드맵에선 2022년 레벨 3 자율주행차 출시를 시작으로, 본격적인 자율주행 시대 개막되고, 2027년에는 레벨 4 자율주행차가 상용화될 수 있을 것으로 전망했는데, 이러한 미래 시나리오를 바탕으로 2030년까지 단기·중기·장기로 나누어, 차량, 기반조성, 서비스 3개 분야에 대해 20개 신규 과제를 포함해 총 40개의 규제혁신 과제를 담았다.

먼저 단기 주요 추진 과제를 살펴보면 차량 부문에선 자율주행 SW 무선 업데이트(OTA)를 허용한다. 자동차 정비는 원칙적으로 정비업체에서 실시하도록 돼 있으나, 정비업체 방문 없이 OTA를 통한 전자·제어장치 등에 대한 업데이트 또는 정비가 가능토록 개선한다.
자율주행 영상데이터 활용 촉진을 위한 가명처리 기준도 마련한다.

또 자율협력주행시스템 보안강화를 위한 인증관리체계를 정비해 기반을 조성하기로 했다. 인증서를 발급받은 차량, 인프라만이 통신할 수 있는 인증관리체계에 대한 세부기준 마련·운영한다.

자율주행 모빌리티 서비스 실증특례도 확대된다. 모빌리티 분야에 특화된 규제 샌드박스를 신설해 다양한 신규 비즈니스 실증·사업화 지원을 강화한다.

중기 주요 과제는 Lv.4 자율차 및 Lv.3 상용차(버스, 트럭) 안전기준 마련이다. 현재 Lv.3 승용차는 제작기준인 안전기준이 마련돼 출시는 가능하나, Lv.4 자율차 및 Lv.3 상용차에 대한 안전기준은 부재 상태다.

자율주행차 사이버 보안체계도 정립한다. 차량 개발단계부터 폐기까지 차량 자체의 보안안전성 및 제작사별 관리역량을 확보할 수 있도록 한다는 방침이다.

또 현재 교통법규 위반시 운전자의 운전면허에 대한 행정적 제재가 가해지나, 자율주행 중 발생한 위반에 대해서는 부과 대상이 불명확한데, 자율주행차가 교통법규 위반시 운전자 또는 제조사 등에 대한 행정책임 원칙에 대해 사회적 합의를 거쳐 행정제재 체계를 정립할 계획이다.

운전자 개념 개정 및 의무사항 규제도 완화된다. 사람 대신 기계(시스템)가 주행하는 상황에 따라 운전자 개념 재정립 및 운전자 의무사항 완화 등 체계가 개선된다.

Lv.4 자율차 보험규정도 정비된다. 운전자 개입이 없는 Lv.4 자율주행 상황의 사고에 대한 제조사 등의 책임원칙을 명확화 하는 등 보험체계를 마련한다.

자율주행 차종분류 규제 문턱도 낮아진다. 다양한 종류의 자율주행 모빌리티(소형 무인배송차, PBV(목적 기반 차량, 여객, 화물 병용))는 자동차관리법상 차종분류체계에 적합하지 않아, 양산 및 상용화가 불가능한 상황인데, 이를 신모빌리티로 인정하고 차종 분류체계를 마련한다.

장기적으로는 Lv.4 자율차 확산 및 자율주행 서비스의 대중화를 위한 제도 기반 구축이 주요 과제로 선정됐다. 이 때는 Lv.4 자율주행차 검사·정비제도를 마련하고, 자율주행용 간소면허를 신설한다.

김정희 국토부 자동차정책관은 "조속한 자율차 상용화를 위해 40개 과제별 세부 추진계획을 내년 상반기 내 마련하고, 이해관계자와 적극 소통하며 규제개선을 추진해 나가겠다"며 "자율주행차 상용화를 위해서, 선제적인 법·제도 정비 외에 민간의 기술개발을 적극 지원하고, 지능형교통체계(C-ITS), 정밀도로지도와 같은 자율주행 지원 인프라도 전국에 조속히 구축해 나가겠다"고 말했다.

삼성전자가 갤럭시S22 시리즈에 엑시노스2200 AP 탑재 가능성을 시사하는 영상을 공개했다.23일 업계에 따르면 삼성전자는 공식 유튜브 채널을 통해 '엑시노스: 당신과 함께(Exynos: Together with you)'라는 제목의 단편영화를 공개했다. 이 영상에 주인공으로 등장하는 어린아이는 친구와 함께 콘솔로 게임을 즐기다가 친구가 더이상 게임에 접속하지 않자 콘솔을 판매한다. 시간이 지나 크리스마스에 스마트폰을 선물받은 이 아이는 스마트폰으로 다시 접속한 게임에서 친구와 재회하게 된다. 이 아이의 침대 머리맡

via 전자부품 전문 미디어 디일렉 - 전체기사 https://ift.tt/3mrGc9W

#삼성전기 #FCBGA #1조원투자

삼성전기가 기존에 검토하던 FC-BGA 1조원 투자를 공시하였습니다. 공시 내용은 베트남 법인에 1조원 대여 내용입니다.

올해 초 3월에 인텔의 파운드리 진출을 알리면서 삼성전기에 투자를 요청했다는 뉴스플로우가 있었습니다. 인텔의 경우 서버 CPU 시장에서 AMD와 경쟁을 겨루고 있는데 1Q21 기준으로 점유율이 역전 된 상태입니다.

인텔의 입장에서는 CPU 시장은 절대 뺏겨서는 안되는 마지막 보루인 셈입니다. 지난 11월 인텔은 PC CPU 신제품인 Alder Lake를 출시하였고, 1H22에는 사파이어레피즈 라는 서버CPU 출시를 앞두고 있습니다. 이에 맞춰 데이터센터 업체들 또한 교체시기를 맞추려고 하고 있습니다.

하지만 뉴스플로우일 뿐 현재, 삼성전기의 투자 금액만 나온 상태이고 투자기간, 고객사, 엔드유저 등 많은 불확실성들이 존재하고 있습니다. 이러한 불확실성들이 제거되면서 삼성전기의 펀더멘탈이 더 탄탄해지지 않을까 생각됩니다.

밑에는 FC 기판 리서치 내용 공유드립니다.

[FC 기판이란]
기본적으로 FC-BGA, ABF라고 불리는 이 기판은 내구성과 강성이 높은 필름으로 프로세서나 나노미터, 밀리미터 단위 부품 사이의 기판으로 사용하기에 이상적입니다.

또한 FC방식, Filp Chip 방식은 칩에 솔더를 붙이는 범핑 작업을 거치고 이를 뒤집어서(플립칩) 기판에 연결하는 기술입니다. 기존의 와이어 본딩 방식보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 I/O 단자 수를 크게 늘릴 수 있습니다.

[FC기판 사용처]
스마트폰 AP는 FC-CSP 방식을, 서버, PC, CPU는 FC-BGA용을 사용합니다. 특징으로는 FC-CSP는 칩과 같은 크기의 기판으로 경박단소에 유리해서 모바일 용품으로 사용됩니다.(스마트폰, 웨어러블 기기 등)

FC-BGA는 핀 수를 극대화하여 크기가 더 크며 성능 개선에 유리합니다(전장, CPU, GPU 등)

FC-CSP < FC-BGA < FC-BGA(PC) < FC-BGA-서버 순서로 고부가가치 제품으로 분류됩니다.

[관련기업]
국내
FC-CSP: LG이노텍, 삼성전기, 심텍, 대덕전자
FC-BGA: 삼성전기, 대덕전자, 코리아써키트
소재: 와이엠티

해외
FC-BGA: 이비덴, 신코덴키, 유니마이크론, 난야
소재: Atotech

[FC-BGA 수급 불균형]
1)수요 측면
FC-BGA 기판의 기술 변화가 일어나고 있습니다. FC-BGA와 같은 고부가 반도체 패키지기판은 박형화, 부품 내장화, 대면적화 및 고다층화, 미세화 라는 기술의 변화가 적용되고 있습니다.

IT 제품 성능 강화를 위해 패키지 기판을 더 얇게 만들고, 다양한 종류의 칩을 함께 실장하려는 고객사들의 니즈를 충족하는 과정에서 일어나는 기술 변화입니다.

이에 따라 생산 난이도가 높아지고, 주요 반도체 패키지 기판 공급업체들의 수율 악하와 생산 Capa 잠식이 일어나게 됩니다.

1-1) 대면적화
FCBGA의 경우 기판 사이즈가 점차 커지고 있습니다. CPU, GPU와 같은 주요 적용 아이템 사이즈가 계속 늘어나며 이종 칩을 하나의 기판에 올려 패키징하려는 트렌드가 지속되고 있습니다.

1-2) 고다층화
고사양 반도체 패키지들의 Layer수가 지속적으로 높아질 것으로 전망되고 있습니다. 현재 10~12층 사이의 패키지들이 20층까지 높아지는 트렌드로 인해 산술적으로 계산하게 되면 약 70% 가까운 일부 FC-BGA 기판 Capa가 잠식하게 됩니다. 향후에는 하이엔드 IT 디바이스 포함 전방위적 고사양 반도체 패키지 사용처가 늘어나게 될텐데 이러한 트렌드는 Capa가 잠식하게 될 가능성이 있습니다.

1-3) 박형화
반도체 패키지 기판 두께는 약 40% 가까이 줄어들 것으로 전망되고 있습니다. 이에 기판 공급 업체들의 생산 난이도가 재차 높아지며 수율 감소는 불가피 할 것입니다.

1-4) 부품내장공법(임베디드공법)
표면에 실장하던 수동 부품과 능동 부품을 기판 내에 내장하는 방식입니다. 반도체 기판 크기를 감소시킬 수 있고 신호의 신뢰성을 높일 수 있으나, 비용은 다소 늘어나는게 단점입니다. 이러한 공법은 인텔에서 트렌드를 리딩하고 있습니다.

2) 공급측면
FC-BGA의 타이트한 수급은 2018년도 말부터 시작 된 것으로 추정됩니다. 글로벌 1위의 일본의 이비덴과 신코가 인텔의 임베디드공법을 적용함에따라 하이엔드 FC-BGA 위주로 사업을 집중하겠다고 선언, 그 외 IT Application용 FCBGA 공급량이 줄어들게 되었습니다.

실제로 이비덴과 신코는 기존 FC-CSP 사업을 철수하고 하이엔드 FC-BGA 기판 중심의 사업을 전개하기 위해 2019년부터는 본격적인 투자를 진행하였고, 2020년부터 인텔에게 납품한 것으로 추정됩니다.

인텔 외에도 AMD, Apple을 포함한 칩을 사용하는 업체들이 FC-BGA 채택이 가시화되는 것 또한 수급 불균형을 자극하는 요인 중 하나입니다. 현재 상황으로는 2022년에도 이러한 FC-BGA 수급 불균형이 지속된다는 전망입니다.

http://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=12264

#삼성전기 #공시분석

간단하게 Capex에 따른 Capa를 추정해보자면,

대덕전자의 월 1.25만m2 Capa는 Capex 1600억 기준입니다.

삼성전기의 공시 된 Capex 1조원.

대덕전자가 진행한 Capex의 6.3배 수준으로 증분되는 Capa는 약 7.8만m2 수준으로 총 Capa는 월 9.4만m2 수준입니다.
(물론 토지 비용 등 기타 요인들을 고려하면 정확한 수치는 아닙니다.)

D데이를 양도세 회피 마지막날이라고 가정

즉 D-1, D, D+1, D+2(폐장일) 이라면 양도세 회피물량은 D데이까지 정리 되어야 합니다

과거 3개년을 살펴보면

2020년 개인

D-1 코스피 8031억 매도 코스닥 5934억 매도
D 코스피 9460억 매도 코스닥 9027억 매도

D+1 코스피 2조1969억 매수 코스닥 2724억 매수

D+2 코스피 4916억 매도 코스닥 1235억 매수


2019년 개인

D-1 코스피 1081억 매도 코스닥 376억 매도
D 코스피 4673억 매도 코스닥 5442억 매도

D+1 코스피 1925억 매수 코스닥 77억 매수

D+2 코스피 1235억 매수 코스닥 789억 매도


2018년 개인

D-1 코스피 2675억 매도 코스닥 1118억 매도
D 코스피 4710억 매도 코스닥 3451억 매도

D+1 코스피 3005억 매수 코스닥 2254억 매수

D+2 코스피 343억 매도 코스닥 328억 매수


공통적인 현상은 개인투자가들의 경우 D-1와 D 데이 모두 큰폭의 순매도를 기록 했다는 점이고

또한 D+1에는 예외없이 큰폭의 순매수가 들어왔다는 것입니다

폐장일인 D+2에는 매수 매도가 엇갈리는 경우가 있었는데 이는 D데이에 양도세 회피 비율에 맞춰 정리를 했는데 D+1과 D+2에 생각외로 주가가 오르는 경우 다시 양도세 대상이 되는 경우가 있기 때문에 다시한번 회피성 매물을 쏟아내는 경우도 있었다고 보입니다

올해는 28일 화요일이 D데이에 해당하는 날입니다

참고 하시기 바랍니다

[삼성/반도체/황민성] 삼성전자 시안 공장이 문을 닫았다고요?


중국 시안이 어제 자정부터 코로나 확산으로 전면봉쇄(Lock-down)되었습니다.

▶️ 삼성전자 시안공장

시안에는 삼성전자의 낸드 공장이 있습니다. 삼성전자 낸드 생산량의 약 절반 정도입니다. 글로벌로 보면 약 20%가 여기서 나옵니다.

삼성전자는 일단 공장 가동에 필수적인 인력은 Lock-down전에 다시 출근을 시키고, 가동을 이어가고 있습니다. 그러나, 물류 등 판매를 위한 환경은 언제 정상화될 지 장담하기 어렵습니다.

▶️ 가격에 영향을 줄 것

당장 낸드 현물가에 영향을 주겠고, 불안심리는 1분기 협상에도 영향을 줄 수 있습니다. 디램은 SK하이닉스가 우시에 공장이 있고, 우시는 현재 코로나가 안정적이라 영향이 없습니다.

삼성전자와 SK하이닉스 주가 상승이 이어질 것으로 보입니다.