곽재선 회장은 쌍용차를 인수하면서 어떤 그림을 그렸을까..

1) KG케미칼
- 2017년 인수한 KG에너켐
- KG케미칼 78%, KG ETS 21% 보유
- 전구체 원재료인 고순도 황산니켈 생산

2) KG스틸
- 현재는 생산하지 않지만 자동차 강판을 생산하여 쌍용차에 납품 전망

3) KG ETS
- 쌍용차 인수 자금 마련 위한 환경, 에너지, 신소재 사업 매각

4) 쌍용차
- 코란도 전기차 판매 재개(LGES 배터리)
- 토레스 전기차 출시 예정(2023년 가을 추정, 중국 BYD 배터리 수급 계획)
- 23년 1월 1.1만대 판매 yy +44%
- 23년 2월 1만대 판매 yy +47%

https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=297975

페인트 기업들이 3세 경영을 진행하면서 체질이 변화하는 모습들이 보입니다. 아무래도 페인트 산업이 R&D가 지속적으로 필요한, 정밀화학 산업이기 때문에 신사업 진출이 용이하지 않을까 생각되네요. 승계 현황 및 신사업 정리 내용 공유드립니다.

■ 페인트기업 사업 현황
- 국내 페인트 기업 중 상장된 회사는 KCC, 삼화페인트, 노루페인트, 조광페인트, 강남제비스코 등

- 이 중 노루페인트, 조광페인트, 강남제비스코는 오너 3세 경영 진행 중

■ 승계 현황
1. 노루페인트 - 승계 작업 지속 중

- 최대주주 한영재 회장, 1차적으로 장남 한원석 전무를 부실계열사(노루로지넷)의 주주로 올린 다음, 내부일감을 통해 기업 가치 확대
- 그 후 매각자금으로 자신의 홀딩스 지분을 한원석 전무 손에 쥐어줌
- 2차적으로 내부거래를 통해 성장할 수 있는 IT업체(디아이티)를 아들의 개인회사로 만듦
- 홀딩스 지분을 디아이티에 넘기는 우회전략, 홀딩스 지분 38.44% 한 회장 보유,
- 디아이티, 노루홀딩스의 2대주주(4.51%)
- 한원석 전무 현재 업무부총괄 담당, 현재 승계작업 지속 중

2. 조광페인트 - 승계 작업 거의 마무리

- 고 양성민 전 회장의 삼녀 양성아 조광페인트 영업본부장, 최대주주로 올라섬(2016)
- 유고에 의한 지분 상속 작업 마무리
- 2018년부터 대표이사로 경영활동 참여
- 남은 승계 작업으로는 어머니인 송경자 회장의 지분 증여 작업 필요(5.8%)

3. 강남제비스코 - 승계 완료, 지배구조 교통정리 필요

- 황성호 전 회장이 갑작스레 별세, 보유하고 있던 강남그룹 계열사 지분은 배우자인 임예정 회장과 황익준 사장, 황익수 전 전무에게 분배
- 강남그룹의 핵심 기업인 강남제비스코의 경우 황익준 사장에게 19.24%, 황익수 전 전무에게 18.87%
- 전 회장의 배우자 임예정 회장에게는 7.29%
- 2019년 초까지 형제 경영 체제. 2019년 중반 황 전 전무가 강남제비스코를 포함한 일부 계열사의 직함 모두 내려놓음
- 경영 체제 아직 불투명, 형제의 지분 구도 변화가 전혀 없음
- 일각에서는 3세 시대 시작 이후 강남제비스코의 경영 부진 배경이 이와 같은 내부 교통정리 작업 탓이라 평가

■ 신사업 현황

1. KCC - 실리콘 사업
- 실리콘 전방사업은 전기전자, 자동차, 화장품, 헬스케어, 통신, 건설 등
- 2003년 실리콘 기초 원료인 실리콘 모노머를 생산하는 시설 구축하며 실리콘 사업 진출
- 2011년 영국 유기실리콘 생산업체인 Basildon 인수
- 2019년 글로벌 실리콘 제조업체 모멘티브퍼포먼스 인수(3.2조)
- 인수 당시 미국 다우, 독일 바커와 함께 세계 3대 실리콘 기업
- 실리콘 자회사들을 미국 자회사인 모멘티브로 넘기며 사업 구조 재정비(2021)

2. 삼화페인트 - 반도체 EMC
- 국내 EMC 시장의 80% 일본산 사용 중
- 반도체 패키징용 '에폭시 밀봉재(EMC)' 개발 완료
- 신규 에폭시수지 4종의 양산 준비 마쳤으며 자금 조달 완료(교환사채 100억)

3. 노루페인트 - 실리콘음극재 바인더
- 페인트 기술을 활용, 스페셜티 화학 분야 확장 계획
- 반도체 회로 패키징(후공정)에 쓰이는 코팅제, 스마트폰에 들어가는 방수 접착제 등
- 2차전지 음극재에 쓰이는 바인더도 미래 먹거리로 준비 중
- 2021년 대주전자재료와 함께 도료 수지(resin) 관련 기술 활용해 실리콘음극재 바인더 관련 특허기술 등록

4. 조광페인트 - 배터리용 TIM 소재
- 2차전지 소재인 TIM 생산 기업 CK이엠솔루션을 자회사로 두고 있음
- 올해 약 220억원의 연간 매출 기대
- 한국, 유럽, 일본, 미국 배터리 및 완성차 업체 상대 영업활동 진행 중
- 한국 300톤/연, 미국 1000톤/연, 헝가리 1000톤/연 Capa 보유

5. 강남제비스코 - 배터리용 접착제
- 관계기업으로 분류되던 강남화성이 종속기업으로 편입, 2021년부터 도료와 도료 외 부문 비중이 대등해짐
- 강남화성의 R&D 중 신사업 관련 이차전지 파우치용 폴리에스터 접착제 개발
- IT기기뿐 아니라 전기자동차 핵심 부품으로 활용되는 이차전지 파우치용 시장 성장성 기대
- 이 외 LiDAR 센서의 인지율 높일 차량 코팅 소재 개발 국책과제 진행 중

LFP배터리 관련주

산환철 : 관련업체 EG

전해액 : LFP 배터리에서는 전해액 3원계 대비 약 2대 더 많이 사용되어 짐. 1Gw 당 삼원계(하이켈) 600 – 700톤의 전해액 소요, LFP는 1,200 – 1,300톤의 전해액이 필요
관련업체 : 엔켐, 동화기업, 솔브레인홀딩스, 덕산테코피아

첨가제 및 솔트(전해염) : LFP 배터리에는 전해액이 3원계 대비 2배 더 많이 사용되기 때문에 들어가는 첨가제 및 솔트(LiPF6 등)의 절대량도 많아 짐. 특히 VC는 LFP 배터리 대비 2 – 2.5배 정도 많이 필요함.
LFP배터리는 이온전도도가 삼원계 대비 낮아 이온전도도를 높여줄 수 있는 특수전해질(LiFSi)이나 첨가제가 더 많이 필요하게 됨.
LiPO2F2와 같이 비율적으로 LFP배터리에서 비율적으로 덜 들어가는 특수전해질도 절대 수량 기준으로는 더 많은 량이 필요하게 됨.
또한 LFP용 첨가제를 만들 수 있는 국내 첨가제 업체수가 제한적이라 관련 업체들의 수혜가 예상됨.

관련업체 : 천보, 광무, 켐트로스, 후성


https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=20076

다만 OCI의 인적분할은 존속법인의 기업가치 훼손을 최소화하는 방식이 될 것으로 보여 주가 하락이 크지 않을 것이라는 전망도 나온다. 동종 기업 대비 낮은 밸류에이션도 하락폭을 제한할 것으로 예측된다. 태양광사업을 영위하는 베이직케미칼 사업부는 OCI에 넘기지만 태양광 관련 가장 많은 매출이 발생하는 말레이시아 자회사(OCI MSB)는 OCI홀딩스에 남길 계획이다.

https://stock.mk.co.kr/news/view/59128

#로봇 #감속기

감속기 제품군에 대해서 공부한 내용 공유드립니다. 2족, 4족 보행로봇에서는 하모닉감속기가 관심을 많이 받겠죠.

- 감속기의 역할은 모터 회전 속도를 떨어뜨리고 힘을 올리는 역할
- 하중 대응, 토크 대응에 따라 일반감속기 / 유성감속기 / 하모닉감속기 / 싸이클로드기어감속기로 나뉨
- 진동, 정밀도, 토크, 하중 등 품목에 따라 점점 Upgrade 됨
- 특히 백래쉬(Backalsh), 통상 회전할 때 생기는 유격, 각도로 표면, 단위는 분으로 이야기 됨.
- 정밀도를 나타내는 지표, 제작 장비의 정도를 나타낼 때 '각도오차 = 감속기 백래쉬 + 감속기 비틀림 오차 + 기구부 오차' 중요
- 공장자동화에서는 고성능이란, 빠른 주기시간, 부드러운 궤적, 로봇의 크기에 비례한 적하능력 등
- 감속기 부품이 이러한 고성능에 미치는 영향이 큼
- 유성감속기는 Sun Gear와 3축으로 된 Planetary Gear로 나뉨. 이 Level 부터 위치제어가 가능해짐
- 평기어와 유성감속기는 단방향 위치결정에는 매우 정확함

- 반복성에 있어서 부족함이 있음. 시스템 제어 관련 문제성이 존재
- 주요 원인은 백래쉬. 또한 무게도 무거움. 로봇의 적하능력이 떨어짐
- 로봇 팔의 관성이 높아지며 가속률이 줄어들며, 에너지 효율이 감소함
- 하모닉감속기는 배열이 더 촘촘함. 베어링도 들어감. 그래서 하중을 더 견딜 수 있음
- 평기어 및 유성기어가 가지고 있던 문제를 해결
- 수 Arc-sec 이내에 뛰어난 위치 정밀도 및 반복도를 제공함, 백래쉬는 평균적으로 1분 미만
- 다양한 로봇제조업체들이 하모닉드라이브 기어 및 액추에이터를 사용함
- 하모닉감속기는 높은 감속비를 제공함. 이를 통해 기어와 모터의 크기와 무게를 줄일 수 있음
- 모터에서 반사되어 돌아오는 출력부하관성의 양을 줄일 수 있기 때문에 모터가 더 빠른 속도로 응답할 수 있음
- 싸이클로드기어감속기(RV)는 싸이클로디스크가 크게 자리잡고 있어서 더 튼튼한 감속기
- 고른 연속 곡선으로 되어 모두 회전 접촉, 90% 이상의 고효율
- 구조적으로 견고하며 잦은 기동과 정지 및 역회전 시에도 많은 부하의 내구력과 합치, 속도 적용이 잘 됨
- 소형, 경량, 감속비가 큼, 간섭이 적고, 소음이 적음

삼성전자가 레인보우 지분투자 당시 벨류체인도 국산화 수혜를 예상했었는데, 현대차의 행보가 빠르네요

부정적 해석으로 가는군요

최근 리노공업(YTD -4.5%)에 이어서 동진쎄미켐(YTD flat)

애플은 7일(현지시간) 공식 뉴스룸을 통해 “애플이 곧 애플페이를 대한민국에 출시함에 따라 한국 이용자들은 새로운 아이폰 옐로를 포함한 아이폰에서 애플페이를 사용해 온·오프라인 가맹점 및 앱에서 쉽고 빠르고 안전한 결제를 할 수 있게 된다”고 밝혔다.

https://www.etnews.com/20230308000189

#동진쎄미켐 #EUV

동진쎄미켐 대표이사 인터뷰 요약
출처: https://youtu.be/uiygtQ0AAx4

■ PR 개발 배경
- 국내 첫 개발 업체
- 한국 내 반도체 산업 성장 시기, 1~2년 늦게 다른 대기업들도 참여
- 전자재료 사업부문의 반도체 재료사업본부, PR 외에 PR 공정 소재들 다양하게 제작. 반사방지막 BARC, 하드마스크의 일종인 스핀 온 카본(SOC), 유기 솔벤트

■ 반도체 실적
- 22년 회사 전체 매출 1.4조원, 반도체 소재 6400억 매출
- 반도체 재료 안에서 PR의 비중은 30%, 신너 부분과 CMP 슬러리, 코팅 재료 이런 부분들 매출이 큼

■ EUV PR
- 2000년대 중반부터 개발 시작
- 기초 단계 연구, EUV 시대가 과연 오는지 에 대한 의문이 많았음
- 본격적 연구 개발은 2019년 일본 수출규제
- 주요 고객사인 삼성전자와 본격적 협업, 개발 시작
- 22년 초 부터 유상으로 공급 중, 1년 가까이 진행
- 점차 개발하면서, 개발 단계에서 겪었던 시행착오 극복
- 개발 면이나 품질 면에서 안정된 제품 만들고 있음
- 3D Nand Flash에 들어가는 Thick Krf PR, 대체 불가능한 위치

■ EUV PR 기술개발
- EUV 공정에도 여러 타입의 레지스트 사용
- 현재 일본산이 우세, 동사가 일부분 대체하겠으나 고객사 입장에서 수급 안정화, 국내 업체보다는 글로벌하게 여러 첨단 고객사들과 협업 하고 있는 일본 업체 배제하기는 쉽지 않을 것
- Thick Krf PR 처럼 독점은 어려울 전망

■ EUV PR 고난이도 원인
1) 패턴 사이즈가 작아지고 있는 것이 난이도 높은 원인
- 카본 카본 싱글 본드 길이가 1.43 옹스트롬 정도
- 패턴 사이즈가 점점 작아져서 10나노, 패턴이 고르게 만들어지면 좋으나 고분자 물질이다 보니 패턴의 거칠기가 생김
- 라인엣지러프니스 등, 패턴이 거칠게 되면 패턴과 패턴 연결 등 PR 패턴을 이용하여 금속 회로를 집어넣을 때 쇼트가 발생하게 됨
- Defect 관리가 가장 어려운 점

2) EUV의 13.3~5nm 파장
- 같은 에너지에 감응을 하는 레지스트라 하더라도, 빛은 포톤으로 되어 있음
- 포톤의 양이 적음
- 점으로 원을 그린다고 하면, 점 100개로 원을 그리는 것 vs 점 10개 원, 점 10개 원이 모양이 원하는대로 나오게 됨
- 그런 상의 패턴 어려움들이 있음
- 본질적으로 EUV 사용하게 되면 기존 KrF나 ArF 비해 다른 케미스트리 연구 개발이 필요
- 포톤을 적게 받더라도 패턴을 스무스, 깨끗하게 만들 수 있는 케미컬이 고려되야 함

■ EUV 적용
- 메모리 쪽에 적용되고 있음
- EUV, 로직 쪽이 훨씬 더 레이어 수가 많음
- 메모리의 경우 Capa가 큼
- 메모리 15nm~13nm 내려가면서 어쩔 수 없이 EUV 공정 사용
- 공정이 늘어날 것
- 로직의 경우 5nm, 3nm 경우 레이어 숫자가 D램 보다 훨씬 많음
- D램 1~4개 Layer 수준

■ EUV 고객사 확대
- 계획을 하고 있으며 고객과 논의 중
- 같이 협업을 한 고객사와의 관계도 중요
- 지켜야 될 부분들이 있음
- 다른 쪽으로, 별도 개발 통해 다른 고객사들과 컨택
- 협업하면서, 삼성전자의 리소스가 많이 들어감

■ vs JSR의 인프리아
- 인프리아가 하고 있는 액상으로 금속 산화물을 이용한 레지스트 제안은 좋은 아이디어라 생각
- 동사, 액상보다는 증착 방식으로 하는 것을 연구(무기물)
- 램리서치에서 하는 Dry 레지스트 공정법으로 연구 개발 중

■ CMP 슬러리
- 1999년 시작
- 주로 PR이나 PR 신너 경우 메모리 회사에 공급
- CMP 슬러리는 파운드리 비지니스 비중 상당
- 최근, 파운드리 가동률 많이 떨어지고 있기 때문에, 사업적인 면에서 슬러리 쪽은 타격
- 집적도가 높아지면서 CMP 공정이 점점 더 중요해지고 많아지고 있음
- 다양한 CMP 소재에 대해 개발 진행 중
- 전망, 상당히 좋은, PR에 이어서 사업에 도움 줄 수 있는 캐시카우 전망

■ CMP 슬러리 vs Cabot(미국)
- vs 미국의 Cabot, 규모는 아직 작음. 주로 하는 쪽이 텅스텐
- 캐봇 쪽이 강력한 특허 보유, 동사 연구진이 캐봇 특허 회피, 촉매에 관한 기술 잘 개발됨. 특허 소송도 잘 마무리

■ 생산시설
- 넓은 공장 부지에 각각 생산동을 다르게 운영 중
- 일부 생산동은 복수로 보유
- 중국에는 주로 디스플레이 공장
- 반도체 소재 공장 2곳
- 향후, 반도체 수요 확대되고 많아지기 때문에 고객사 Capa 증설에 따른 내부적으로 생산 Capa 늘리는 것이 목표
- 반도체 불경기이나, 생산 공장 신설하고 증설하는 부분은 계획대로 진행 예정

■ 다운턴
- 소재, 계속 생산
- 반도체 원가 구조상 초기 투자비가 큼
- 대부분 원가 상당 부분이 감가상각
- 소재에 대한 원가 포션은 작음
- 반도체 소재, 투자비 보다 원재료 원가 비중이 큼
- 생산설비 선투자, 고객사 늘어나는 수요 대비하는 것이 합리적

■ PR
- 원재료, 부재료 경우 국내 기반이 하나도 없어서 어려웠음
- PR을 담는 Box, 병을 쌓는 무정전 비닐 조차 국내에 없어서 수입했던 경험
- 최근, 동사 규모가 커지고, 국내 외국계 회사들도 투자 진행, 생산하다 보니, 협력사가 많아지고 있음
- 협력사의 규모도 같이 코웍 할 만큼 규모가 되는 협력사 다수
- SCM 관련, 상당히 힘이 될 전망

■ 원자재, SCM
- 스스로 설계, 합성을 많이 함
- 반도체 편승 이유 중 하나가 원재료에 대한 깊은 이해
- 개발 속도, 품질 관리 측면, 고객사 니즈 잘 맞출 수 있었음
- 협력사 15개 수준

#애플페이 #나이스정보통신 #한국정보통신

- 국내에서는 삼성페이가 기존 카드와 같은 마그네틱 방식(MST)를 사용, 별도의 단말기 추가 없이 단기간에 이용자 확보, NFC도 지원 가능

- 애플페이는 NFC 방식만 지원. MST는 신용카드의 마그네틱 선에 내장된 정보를 읽으나, NFC는 전자기기 내 칩에 담긴 정보를 주고 받는 방식

- 가맹점에서 애플페이 도입을 위해서는 NFC 결제를 지원해주는 단말기를 구매해야 함

- 22년 상반기 기준 국내 280만개 가맹점 중 NFC 단말기를 갖춘 곳은 6~7만여곳, 보급률 2% 수준, 단말기 설치 비용을 어디쪽에서 부담할지에 대한 논의도 필요

- 미국의 경우 Square와 Apple Pay의 협력으로 Apple Pay 카드 리더기 25만대를 Square가 소상공인에게 무료 배포

- VAN(NFC 단말기) 벨류체인: 나이스정보통신, 한국정보통신

- PG사 영향 분석은 다음에 업로드 예정

한국<->일본은 다시 개방
중국<->일본은 단절
한국<->중국은 ?

https://www.yna.co.kr/view/AKR20230309131400009?section=news