2022-01-12

코스피 신용잔고(2022-01-12)

코스닥 신용잔고(2022-01-12)

#삼성전자 #애플 #스마트폰

갤럭시S22 시리즈의 가격 인상은 스마트폰 부품 공급난 때문으로 보인다. 스마트폰 핵심 부품인 모바일AP(애플리케이션프로세서)와 모뎀칩, 와이파이 부품 등의 가격이 줄줄이 인상됐다. 특히 최신 프리미엄 스마트폰일수록 반도체가 원가에서 차지하는 비중은 더욱 커 전체 부품가의 70~75%에 달할 정도로 전해진다.

하지만 일각에서는 부품 가격 인상에도 불구하고, 삼성전자가 전작과 비슷한 가격대에 출시할 것이라는 얘기도 나온다. 프리미엄 스마트폰 시장에서 애플 아이폰에 크게 밀리고 있는 상황에서, 비싼 가격이 판매에 발목을 잡을수 있기 때문이다. 특히 중국업체들의 저가 공세에 큰 위협을 받고 있는 상황이다.

http://news.heraldcorp.com/view.php?ud=20220112000936&ACE_SEARCH=1

#노트북 #공급차질

대만의 노트북 ODM사들은 고객으로부터 많은 주문을 받고있음에도 부품재고는 높은 수준으로 유지 중, IT제품 중 공급차질 정도가 상대적으로 가장 낮은 것으로 추정

https://www.digitimes.com/news/a20220112PD204.html

#DB하이텍 #RF프론트엔드 #퀄컴

DB하이텍이 기존 RF(무선주파수) 공정 대비 성능을 대폭 개선한 공정을 개발했다. 이를 통해 올 상반기부터 고객사들의 5G향 RF프론트엔드 제품 양산을 지원할 계획이다.

RF프론트엔드는 IT기기간의 송·수신을 담당하는 모듈이다. 스마트폰, IoT 등 통신이 필요한 분야에서 다양하게 활용되고 있다. 보통 안테나 튜너, 스위치, 저잡음증폭기(LNA, Low Noise Amplifier), 전력증폭기(PA, Power Amplifier) 등의 부품으로 구성되어 있다.

http://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=15723

퀄컴 또한 모바일에서 PC, AR/VR, 스마트홈, 자율주행차 등으로 적용처 늘리면서 RF 프론트엔드의 매출액이 4분기 기준 YoY 45%를 달성했습니다.
이처럼 파운드리의 경쟁력은 기술진보에 따른 신규 공정 개발입니다. DB하이텍 입장에서는 신규공정 적용으로 인한 ASP 상승을 기대할 수 있겠습니다.

아이폰14 하드웨어 변화(추정)

1) 카메라 화소 스펙 상향 (기존 1200만화소 -> 4800만 화소)
2) 노치 디자인 -> 펀치홀 디자인
3) 우수한 소비전력 LTPO TFT OLED
4) CIS 이미지센서 향상과 8K 고해상도 지원 -> 디램 6GB -> 8GB

내년 9월 출시될 아이폰14의 고사양화, 기술력과 양산경험 동시 보유한 한국업체 수헤로 이어질 전망

#마이크로소프트 #팹리스 #파운드리

마이크로소프트, 자체 서버 칩 개발 위해 애플의 엔지니어를 영입.

빅 테크 업체들의 팹리스화는 파운드리에게 좋은 소식입니다.

https://www.reuters.com/technology/microsoft-hires-key-apple-engineer-design-server-chips-bloomberg-news-2022-01-12/

#UMC #삼성전자 #OLEDDDI #파운드리

○UMC도 차세대 아이폰 핵심부품 파운드리 수주하게 돼
- 삼성과 UMC는 과거 드라이버IC, CMOS 이미지센서 파운드리에서 제휴한 바 있는데, 이번 협력 확대는 의미가 상당함.
- 삼성이 아이폰 OLED 최대 공급업체인 데다 아이폰에 삼성 자체 드라이버IC를 쓰고 있기 때문.
- 삼성이 22나노를 UMC와 협력한다는 건 고압공정에서 UMC의 지위를 그만큼 높이 평가한다는 뜻이며, 이번 협력으로 UMC도 차세대 아이폰 핵심부품 파운드리을 수주하게 됨을 의미함.

http://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=15428

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