#솔브레인 #2분기프리뷰
사상 최대 실적 흐름 지속
출처: 키움증권 박유악

- 2분기 매출액 2777억(YoY +14%), 영업이익 592억(YoY +37%), 사상 최대치 기록 전망. 매출액의 경우 디스플레이 케미칼과 Thin Galss 부문의 실적 둔화 영향, 전 분기 대비 소폭 감소 예상.

- 영업이익의 경우 반도체 에천트의 출하량 증가와 이차전지 전해액 수익성 개선 영향으로 전 분기 대비 성장세 지속 전망.

- 반도체 에천트의 경우 삼성전자 평택 3기 공장의 초기 가동 효과로 인해 QoQ +4%의 매출액 성장을 이루고, 이차전지 전해액, 최근 들어 지속되고 있는 원재료(LiPF6) 가격 하락 영향으로 인해 전 분기 대비 큰 폭의 수익성 개선 전망.

#삼성전자 #P3

2분기, 반도체 관련하여 메모리 PCB 모듈, 관련 기초 소재, 소모품 등 P3 초기가동효과에 대한 투자포인트가 기대됩니다.

P3 시설 구축 순서는 낸드플래시 -> D램 -> 파운드리 순으로 알려져있고 오는 7~8월에는 D램 생산 장비 발주도 전망됩니다.

#이수페타시스 #2분기프리뷰
전성기는 아직 오지 않았다.
출처: 키움증권 김지산

- 2분기 영업이익 224억(QoQ +19%, YoY +97%)으로 기대 이상의 호조세 전망. 올해 영업이익 추정치 726억에서 876억으로 상향, 목표주가 12000원으로 상향.

- 1)미주 통신장비 및 서버 업체들의 공급망 탈중국화 의지와 더불어 고객 다변화 성과가 확대. 2)데이터 전송 속도 고속화를 뒷받침하기 위해 MLB의 고다층화, 고성능화가 병행. 3)중국 후난 법인도 중다층 MLB 대응력 향상, 품질 안정화, 고객 저변 확대 등 체질 개선 성과가 이익 기여로 반영

- 생산능력 초과하는 수주 기조 지속, 올해 실적에 대한 가시성이 높음. 내년까지 중국 법인 활용 부족한 생산능력 극복, 1단계 증설 효과는 24년부터, 2단계 증설 효과는 26년부터 본격화 전망. 2단계까지 총 1000억원 가량 투자, Capa를 월 15000m2에서 23000m2로 확대 계획

잠재적인 신규 고객으로는 인텔, 엔비디아, 마이크로소프트 등. 중국 수주 탈피화 움직임이 전망된다고 합니다.

#대덕전자 #2분기프리뷰
출처: 대신증권 박강호
FC BGA는 2분기도 깜짝 실적 연결

- 대덕전자, 22년 IT 기기 수요 전망 하향 과정에서 방어의 대안으로 판단. 반도체 패키지 중심 포트폴리오가 전환.

- 그 중에서 전장향 중심의 FC-BGA 신규 투자가 매출로 연결, 경쟁사대비 22년, 23년 높은 이익 성장을 예상.

- 반도체패키지는 여전히 고성장 중이나 PC 및 스마트폰 수요 둔화로 2022년 하반기 수주가 약해질 가능성 제기.

- 반면 5G, AI 및 자율주행 이슈로 반도체 고속화, 집적화 요구로 FC BGA 수요 확대. 공급업체 제한으로 차별화된 성장 예상.

- 2분기 영업이익 581억(QoQ +30%) 예상.(컨센서스 490억원대). 삼성전기와 대덕전자 FC BGA 주력 업체. 삼성전기는 PC와 서버향 중심인 반면 대덕전자는 전장 / 가전 중심으로 매출 발생

- 특히 자동차 전장화/ 자율주행 기능을 지원한 반도체(비메모리) 수요 증가로 FC BGA 시장도 확대. 대덕전자는 20~22년 2700억원을 FC BGA 신사업에 투자, 매출은 22년 2243억원, 23년 4129억원으로 증가 추정.

- 또한 24년까지 2700억원 추가로 투자 결정. 25년 약 3000~3500억원 추가 매출 기대. 25년 FC BGA 전체 매출은 약 7500억원으로 추정. 전체 매출의 40% 차지, 주력 분야 성장 전망.

#FCBGA
FC-BGA 리서치 내용 공유드립니다.

[FC 기판이란]
기본적으로 FC-BGA, ABF라고 불리는 이 기판은 내구성과 강성이 높은 필름으로 프로세서나 나노미터, 밀리미터 단위 부품 사이의 기판으로 사용하기에 이상적입니다.

또한 FC방식, Filp Chip 방식은 칩에 솔더를 붙이는 범핑 작업을 거치고 이를 뒤집어서(플립칩) 기판에 연결하는 기술입니다. 기존의 와이어 본딩 방식보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 I/O 단자 수를 크게 늘릴 수 있습니다.

[FC기판 사용처]
스마트폰 AP는 FC-CSP 방식을, 서버, PC, CPU는 FC-BGA용을 사용합니다. 특징으로는 FC-CSP는 칩과 같은 크기의 기판으로 경박단소에 유리해서 모바일 용품으로 사용됩니다.(스마트폰, 웨어러블 기기 등)

FC-BGA는 핀 수를 극대화하여 크기가 더 크며 성능 개선에 유리합니다(전장, CPU, GPU 등)

FC-CSP < FC-BGA < FC-BGA(PC) < FC-BGA-서버 순서로 고부가가치 제품으로 분류됩니다.

[관련기업]
국내
FC-CSP: LG이노텍, 삼성전기, 심텍, 대덕전자
FC-BGA: 삼성전기, 대덕전자, 코리아써키트
소재: 와이엠티

해외
FC-BGA: 이비덴, 신코덴키, 유니마이크론, 난야
소재: Atotech

[FC-BGA 수급 불균형]
1)수요 측면
FC-BGA 기판의 기술 변화가 일어나고 있습니다. FC-BGA와 같은 고부가 반도체 패키지기판은 박형화, 부품 내장화, 대면적화 및 고다층화, 미세화 라는 기술의 변화가 적용되고 있습니다.

IT 제품 성능 강화를 위해 패키지 기판을 더 얇게 만들고, 다양한 종류의 칩을 함께 실장하려는 고객사들의 니즈를 충족하는 과정에서 일어나는 기술 변화입니다.

이에 따라 생산 난이도가 높아지고, 주요 반도체 패키지 기판 공급업체들의 수율 악하와 생산 Capa 잠식이 일어나게 됩니다.

1-1) 대면적화
FCBGA의 경우 기판 사이즈가 점차 커지고 있습니다. CPU, GPU와 같은 주요 적용 아이템 사이즈가 계속 늘어나며 이종 칩을 하나의 기판에 올려 패키징하려는 트렌드가 지속되고 있습니다.

1-2) 고다층화
고사양 반도체 패키지들의 Layer수가 지속적으로 높아질 것으로 전망되고 있습니다. 현재 10~12층 사이의 패키지들이 20층까지 높아지는 트렌드로 인해 산술적으로 계산하게 되면 약 70% 가까운 일부 FC-BGA 기판 Capa가 잠식하게 됩니다. 향후에는 하이엔드 IT 디바이스 포함 전방위적 고사양 반도체 패키지 사용처가 늘어나게 될텐데 이러한 트렌드는 Capa가 잠식하게 될 가능성이 있습니다.

1-3) 박형화
반도체 패키지 기판 두께는 약 40% 가까이 줄어들 것으로 전망되고 있습니다. 이에 기판 공급 업체들의 생산 난이도가 재차 높아지며 수율 감소는 불가피 할 것입니다.

1-4) 부품내장공법(임베디드공법)
표면에 실장하던 수동 부품과 능동 부품을 기판 내에 내장하는 방식입니다. 반도체 기판 크기를 감소시킬 수 있고 신호의 신뢰성을 높일 수 있으나, 비용은 다소 늘어나는게 단점입니다. 이러한 공법은 인텔에서 트렌드를 리딩하고 있습니다.

2) 공급측면
FC-BGA의 타이트한 수급은 2018년도 말부터 시작 된 것으로 추정됩니다. 글로벌 1위의 일본의 이비덴과 신코가 인텔의 임베디드공법을 적용함에따라 하이엔드 FC-BGA 위주로 사업을 집중하겠다고 선언, 그 외 IT Application용 FCBGA 공급량이 줄어들게 되었습니다.

실제로 이비덴과 신코는 기존 FC-CSP 사업을 철수하고 하이엔드 FC-BGA 기판 중심의 사업을 전개하기 위해 2019년부터는 본격적인 투자를 진행하였고, 2020년부터 인텔에게 납품한 것으로 추정됩니다.

인텔 외에도 AMD, Apple을 포함한 칩을 사용하는 업체들이 FC-BGA 채택이 가시화되는 것 또한 수급 불균형을 자극하는 요인 중 하나입니다. 현재 상황으로는 2022년에도 이러한 FC-BGA 수급 불균형이 지속된다는 전망입니다.

#LGES #테슬라

테슬라와의 미팅이 예정되있다고 합니다.

[논의내용]
1. 스마트팩토리 구축 현황
2. 차세대 원통형배터리(4680) 개발 현황
3. 배터리 소재 확보 현황

https://youtu.be/dyT4uyw8sgw

LG 106조원. 배터리, 배터리 소재 쪽이군요.

http://naver.me/FOmIMEpA

#GST #IR자료

#파인테크닉스 #IR자료

#제이시스메디칼 #IR자료

#비에이치 #IR자료

■ 파인테크닉스 콥데이 요약(22.05.26)
- 2009년 1월 인적분할 설립. 휴대폰 부품을 주로 생산하는 IT 부품사업과 조명사업을 영위
- 2019년부터 각자 대표체재 운영. 경기도 안양에 본사와 충북, 공장 리뉴얼 작업 진행중인 화성 팔탄 공장 보유. 해외에는 베트남에 생산기지 보유.

[IT부품]
- 힌지류, 엑츄에이터와 같은 구동품 등 Sony, 노키아에 공급 시작. 다이캐스팅 기술력 확보, CNC 기술 확보 등 LG전자 주요 협력업체 등록. LG전자 스마트폰 플래그십 모델에 내장 프레임, 외장 메탈 프레임까지 공급. 2018년 부터 내장힌지 개발 시작, 2019년 하반기 말 부터 단독으로 삼성디스플레이 고객사 통해 납품 시작.

- IT, 모바일 내외장 부품을 생산할 수 있는 정밀 융복합 융복합 생산기술력 보유. 시장 요구 디자인, 스펙이 있다 하더라도, 즉각적으로 대응할 수 있는 준비가 되어있음.

- 제품의 요구가 다양해지며 특정한 제품에 대한 기술력만 보유하기 보다는 여러가지 기술 보유.

- 폴더블폰 내장힌지, 시장에 많은 관심. 문의 다수. 고객사와의 기술, 영업 보안 등으로 공개에 대한 제약이 있음. 패널 모듈에 내장이 되는 장치. 폴더블폰 펼쳐졌을 때 사이즈와 비슷한 플레이트 형태. 폴더블폰 패널 모듈에 안정적으로 안착시키기 위한 지지대 역할. 기구적으로 패널을 보호, 패널 모듈 자체가 폴드 기능을 구현할 수 있는 뼈대역할.

- 플레이트 제품, 수천개의 보이지 않는 구멍을 통해 폴드 역할 구현. 20만회 이상의 테스트에서도 손상이 없도록 일정한 수율 유지하여 납품. 19년 말 폴드1세대 부터 작년 폴더블 3세대 제품까지 단독으로 납품. 올해도 7~8월 출시 예정인 4세대 단독 납품 예정. 이원화가 일부 예정되어 있으나 수량은 일부분일 것.

- 충북 괴산 쪽 다이캐스팅 공장을 화성 팔탄 쪽으로 이전, 전기자동차용 부품 개발 중. 이 곳에서 전기자동차의 BMS에 해당하는 쿨링 솔루션과 PDU 제품에 대한 하반기에 양산 계획.

[베트남 법인]
- 2014년 설립, 현재 폴더블 폰 내장 힌지류와 관련된 전문생산기지 역할. 현재는 월 350만대 정도의 Capa 유지. 하반기가 되면 500만대 전망. 현재 주요 고객사의 Capa 보다도 물량을 선제적으로 투자를 진행, 메인 설비는 어느정도 보강된 상황. 클린룸 등 부가설비 맞춰서 지속적으로 대응할 것. 보유하고 있던 기타 제품 생산 장치, 2공장으로 옮겨 양산.

- 2공장의 경우 5월 준공 및 양산 개시. 내장 힌지 진입 준비 중. 전기자동차용 부품 모듈, 각종 정밀 부품 양산 전망.

[LED]
- 전 품목 라인업 구축. 기구 자체 개발, 시장에 대응. B2G 시장에서는 Top3 유지. 2010년도와 전년도 경우 LED 조명 나라장터 점유율 1위 차지. B2B, 기구제작에 대한 내재화되어 있어 제조원가에 강점.
- 국내 LED조명 최대 제품군 보유, 전 공정 FULL LINE-UP 구축

[Q&A]
Q. 회사 측이 올해 계획하고 있는 폴더블 생산량?
A. 폴더블폰 내장 힌지 판매 기준으로 본다면, 작년 21년도 900만대 시장에 공급. 1500~1800만대 볼륨 예상. 주로 매출의 주요 시기는 21년도 작년과 마찬가지로 하반기 본격화 전망. 1~2분기는 다소 소강상태, 5월 부터는 신규 제품에 대한 양산이 돌입. 수량은 점차 늘어나 본격적인 피크는 7~8월부터 전망.

삼성디스플레이가 고객사, 고객 다각화 측면에서 유리함. 고객사의 OLED 패널에 대한 시장점유율이 90% 이상. 그에 따른 세트메이커의 영업에 따른 동반 진출 가능성 높다고 치면, 고객 다각화에 유리. 중화향 제품에 대한 공급이 개시, 앞으로 이 부분이 하반기에 물량이 늘어나면 가시화 될 것으로 전망.

폴더블폰 최초 출시 시기, 시장에서 힌지류, KH바텍의 외장힌지와 혼돈. 디스플레이 모듈 안에 내장되어있어 내장 힌지라고 불렀으며, 용어선택이 엇갈렸던 것 같음. 메탈플레이트, 폴드3 부터 디지타이저 부품과 호환성 때문에 제품이 다른 소재로 바뀜. 메탈이 아닌 제품이다 보니, 다시 내장 힌지류 라고 이야기 하고 있음.

이원화, 만약 된다 하더라도 90% 이상 물량 확보는 가능할 것. 단독 납품 체제는 당분간 유지 전망. 이에 따른 성장성은 계속 매년 유지가 될 것.

Q. KH바텍, 외장힌지 퀄 완료될 것으로 알고있는데 잘 진행중인지?
A. 잘 진행되고 있음. 올해 어느정도 시장 진입이 예상. 올해 경우 시장 진입에 의미를 두는 것이 좋을 듯. 전체적인 매출에 대한 비율은 그렇게 크지 않을 것.

Q. Capa
전체적으로 보면 하반기 월 500만대까지 준비. 현재로서는 제 1공장에서 생산하는 물량으로 충분히 커버 가능할 것으로 보임.

Q. 전기자동차용 부품 매출
올해 하반기 준비를 하고 있으며, 최대 많으면 100억 정도 수준. 올해보다는 내년 이후가 더 성장이 예상되고 있음.

Q. 폴드3에 들어가는 어떠한 경쟁력? 부품이 바뀔 때 가격 측면에서 어떻게 변화하는지, 폴드와 플립 ASP
A. 단가, 그 부분은 구체적 공개가 어려움. CFRP, 탄성이 좋음. 디지타이저와 호환성 때문에 제품의 소재가 고객사와의 개발협의를 통해 소재가 바뀌었던 부분. 단가측면에서 임팩트는 크게 없는 것으로 앎. 인터플렉스에서 제조하는 디지타이저를 동사가 공급 받아서 제조해서 납품하기 때문에 단가는 올라오게 됨. 플립과 폴드 제품이 스펙과 사이즈 다르기 때문에 단가 차이는 몇 배 남. 기존 메탈플레이트 형태로 납품했을 땐 폴드 쪽이 사이즈 때매 더 단가가 비쌌음. 지금 현재 단가 차이는 꽤 나는 수준. CFRP 소재, 탄성 고려했을 때 낚싯대 탄성과 비슷함.

Q. 생산에 대한 기술력?
A. 폴더블폰 정밀성, 접었다 폈다 하는 유격에 대한 부분, 생산 공정상의 품질 등 일정한 수율 유지가 최대 관건. 아직까지는 일정한 수율과 품질을 유지하고 대량 양산 가능한 업체로서는 동사가 유일한 것으로 앎. 중국 제품들 경우 일부 있다고는 들었지만, 자주 찢어지거나 터지는 현상이 발견된다고 함. 소재 핸들링에 대한 노하우가 고품질.

Q. 레노보, 폴더블 노트북 등에도 동사 제품 들어가는건지
A. 여러가지 폴드 형태의 시제품 형태로 개발 진행 중. 지금은 인폴딩이지만 아웃폴딩 등 슬라이더블 제품 등 준비가 착실히 되가고 있음. 시제품이 구현되어 있음. 태블릿이나, 노트북 사이즈 정도의 제품들 까지도 커버할 수 있게 끔 준비 중. 개발로드맵은 지금은 부품단에서 개발을 하고 있지만, 추후에 모듈화 시켜서 모듈 단위의 제품 개발도 준비 중. 고객사에 샘플형태로 제품들을 시제품 형태로 전시회 출품하기 위해서 개발샘플 요구에 대응한 적 있으며, 회사는 다르지만, LG전자 경우 슬라이더블 출시 직전 사업 철수. 그 제품에도 동사의 제품이 공급되었었음.

Q. 전기차용 부품?
A. BMS에 들어가는 쿨링 블럭. 그런 부분들이 동사 다이캐스팅 소형 전문. 대형 설비들을 준비를 하면서 대응하려고 노력.

GST는 자료 설명이 잘 되있어서 간단히 요약드리자면

- 1분기 P3 장비 납입 지연, 4월 중순부터 재개. 최근 2년간 스크러버 싸이클이었다면 이제는 칠러 싸이클.

- 작년에 신규 고객사 다수 유치함. 유럽의 ST Micron, Infenion, 마이크론의 미국, 일본, 싱가폴 Site 등. TSMC는 퀄 진행 중. 잘 진행되면 올해 초도물량 전망. 중국의 YMTC와 CMXT 상반기 수주 계획, 하반기는 쉬고 내년부터 투자 재개 전망.

- PM(관리용역) 매출 꾸준히 증가. 깔아놓은 것이 많아서. 이 PM 업무를 잘 해야 다음 수주로 연결되기 때문에 동사의 성장에 PM이 중요함.

#삼성디스플레이
* 폴더블 시장이 커지고 구글마저 삼성디스플레이 패널을 사용한다면, 기존의 삼성전자 폴더블 벤더 중 삼성전자 직납이 아닌, 삼성디스플레이 직납 기업 수혜 전망.

■ 심텍 콥데이 요약(22.05.24)
- 1Q22 리뷰, 고부가가치 제품인 MSAP 제품 매출 확대, 우호적인 환율
고부가가치 제품 순: SiP 모듈 기판, FC-CSP 기판, GDDR6용 기판, MCP
한국 본사: FC-CSP 기판의 견조한 매출 성장, 2분기에도 전망
일본 자회사: GDDR6용 기판과 MCP기판이 고르게 성장

- 2Q22 가이던스, 매출 4400억, OP 800억 후반.
- FY2022 가이던스, 매출액 1.74조원, OP 3000억 중반.
환율이 1200원보다 높을경우 추가 업사이드 존재.

[Q&A]
Q. 중국 봉쇄 영향으로 서버 수요 우려 많은데?
A. 아직 체감하고 있지 않음. 매출 비중 PC향 7~8%, 서버향 15~20%, 모바일 20%초반, SSD향 30% 중반, GDDR향 15~20%, 나머지 매출은 비메모리

Q. 가격 측면에서 상향 가능성?
A. PC디램 가격에 따라 동사 단가 움직이진 않음. 출하량이 더 중요. 모듈 PCB 생산 기업 현재 많지 않기 때문에 수급이 타이트한 상황. 동사에게 우호적
모듈 PCB 사업부 경우 글로벌 마켓 쉐어 30% 초중반. 모듈 PCB쪽에 새로운 투자 없기 때문에 수급은 계속 타이트한 상황.

Q. 1분기 Blended ASP
A. 작년 대비 연간 매출 15~20% 증가 예상. 그 중 15% 정도는 ASP 개선. 5%는 물량 증가 기인. 1분기에 QoQ 매출액 7% 성장. 그 중 5%는 ASP 개선, 2%는 환효과. 2분기는 QoQ 매출액 5% 정도 성장 전망. 환율 동일 가정 시 ASP 4% 정도 개선, 1% 물량에 기인. 올해 연초에 SiP 모듈 기판, FC-CSP 기판 위주 1100억원 투자 발표.

연초 진행한 투자, 올해 4분기부터 본격 가동, MSAP제품 비중 늘어나 내년에도 Blended ASP 개선 지속

Q. 향후 성장 방향
A. 현재 웨어러블 기기용 SiP 모듈 기판 양산. 향후 기술적 난이도 높은 RF IC향 SiP 모듈 기판을 양산할 것. SiP 모듈 기판 중에서 기술적 난이도가 가장 높은 AiP 모듈 기판도 빠르면 내년 하반기 정도 양산 계획 중.

Q. MSAP 기판 경쟁 구도
A. MSAP 양산하고 있는 다섯 회사, 심텍, 삼성전기, LG이노텍, 이비덴, 유니마이크론. 동사가 전 세계적으로 가장 큰 MSAP Capa 보유 중. 다른 회사들 FC-BGA 쪽으로 투자 집중. 심텍이 좀 더 주도적으로 MSAP 기판 시장에 대응. 수급 타이트 2~3년 지속 전망

•선전시(深圳), 소비자가 구매하는 조건에 해당하는 스마트폰, PC, 백색가전, 이어폰 등 제품에 대해 판매가의 15% 보조금 지급을 결정. 기간은 5-8월이며 1인당 보조금 한도는 2,000위안(한화 약 39만원).

•또한, 선전시 내 NEV 첫 구매자 보조금 대당 10,000위안도 지급 발표.

*정부 명령과 내구재 소비 촉진 위해 상징성 크고 돈 많은 지방정부부터 경쟁적으로 직접 보조금 지급 정책 출시. 전일 국무원 회의 이후 가속화 예상.

>深圳：对消费者购买符合条件的手机、电脑等产品 按照销售价格的15%给予补贴

■ 테스나 Capex 일정
~ 8월 31일 800억
~ 12월 31일 1004억
~ 23년 1월 31일 1237억
총 3041억원