반도체 부문(국내 별도+ 중국법인) 영업이익은 210억원 수준으로 추정치를 소폭 상회하는 실적입니다.

반도체 와이어본딩을 영위하는 국내 법인의 경우 2분기 영업이익 124억원으로 QoQ +44% 성장을 기록

2026.08.13 16:17:04
기업명: 한솔케미칼(시가총액: 2조 5,096억) A014680
보고서명: 반기보고서 (2026.06)

잠정실적 : N

매출액 : 2,475억(예상치 : 2,445억, +1.2%)
영업익 : 498억(예상치 : 492억, +1.1%)
순이익 : 537억(예상치 : 455억, +17.9%)

**최근 실적 추이**
(기간/ 매출/ 영업익/ 순익)
2026.2Q 2,475억/ 498억/ 537억
2026.1Q 2,319억/ 444억/ 425억
2025.4Q 2,224억/ 169억/ 175억
2025.3Q 2,300억/ 488억/ 465억
2025.2Q 2,219억/ 489억/ 486억

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260813001414

🚨HMSEC Tech Daily (2026-08-14 금)

1. Applied Materials, 분기 최대 매출·다음 분기 매출 102억달러 전망
🔗 기사 원문
• FY3Q26 매출은 91억1,500만달러로 전년 동기 대비 25% 늘었고, FY4Q 매출 가이던스는 102억5,000만±5억달러로 제시했다.

2. Sandisk, FY2028~2030 두 자릿수 중후반 성장 목표 제시
🔗 기사 원문
• FY2028~2030 매출 성장률 목표를 두 자릿수 중후반으로 제시하고, AI 추론용 HBF를 장기 성장축으로 재확인했다.

3. Lam Research, 글로벌 연구개발 시설에 30억달러 이상 투자
🔗 기사 원문
• 향후 5년간 글로벌 연구개발 시설에 30억달러 이상을 투자해 연간 실험 수행 능력을 50% 넘게 확대할 계획이다.

4. 아이에스티이, 삼성전자 HBM용 웨이퍼 이송 용기 세정장비 첫 수주
🔗 기사 원문
• 2분기 매출은 168억5,000만원으로 전년 동기 대비 401% 늘고 흑자 전환했으며, 삼성전자 HBM용 장비 초도 물량과 414억원의 수주잔고를 확보했다.

5. 하나머티리얼즈, 2분기 영업이익 3배로 증가
🔗 기사 원문
• 2분기 매출은 901억원으로 40.6%, 영업이익은 260억원으로 206.1% 늘었으며 반도체 식각 공정용 실리콘 부품이 실적을 이끌었다.

6. 삼성전자, 인도 AI 데이터센터 공조 생산라인 준공
🔗 기사 원문
• 인도 푸네 생산라인은 양산 체제를 갖췄으며, 완전 가동 시 연간 최대 6,500대의 데이터센터용 냉난방공조 장비를 생산한다.

7. 삼양엔씨켐, 상반기 매출 역대 최대
🔗 기사 원문
• 상반기 매출은 787억원으로 28.4%, 영업이익은 121억원으로 38.0% 늘었으며 EUV용 PR 소재와 HBM 패키징 소재를 개발 중이다.

8. 케이엔제이, 증설 설비 가동으로 공급 확대 추진
🔗 기사 원문
• 2분기 매출은 344억원으로 전년 동기 대비 75.4% 늘었으며, 하반기부터 신규 설비를 가동해 CVD SiC 포커스링 공급을 확대할 계획이다.

9. NAVER, 해상 AI 데이터센터 개발사에 투자
🔗 기사 원문
• 파력 발전과 해수 냉각을 활용하는 미국 판탈라사에 투자했으며, 판탈라사는 2027년 부유식 AI 데이터센터 상용화를 목표로 한다.

2026.08.14 11:02:35
기업명: 피에스케이홀딩스(시가총액: 2조 1,994억) A031980
보고서명: 반기보고서 (2026.06)

잠정실적 : N

매출액 : 473억(예상치 : 560억, -15.5%)
영업익 : 138억(예상치 : 196억, -29.6%)
순이익 : 244억(예상치 : 251억, -2.8%)

**최근 실적 추이**
(기간/ 매출/ 영업익/ 순익)
2026.2Q 473억/ 138억/ 244억
2026.1Q 280억/ 92억/ 201억
2025.4Q 514억/ 142억/ 198억
2025.3Q 906억/ 412억/ 389억
2025.2Q 347억/ 84억/ 174억

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260814000743

2026.08.14 11:01:32
기업명: 피에스케이(시가총액: 3조 7,686억) A319660
보고서명: 반기보고서 (2026.06)

잠정실적 : N

매출액 : 1,675억(예상치 : 1,634억, +2.5%)
영업익 : 503억(예상치 : 459억, +9.5%)
순이익 : 440억(예상치 : 392억, +12.1%)

**최근 실적 추이**
(기간/ 매출/ 영업익/ 순익)
2026.2Q 1,675억/ 503억/ 440억
2026.1Q 1,566억/ 472억/ 410억
2025.4Q 1,427억/ 219억/ 194억
2025.3Q 1,041억/ 234억/ 206억
2025.2Q 1,085억/ 206억/ 186억

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260814000731

2026.08.14 13:57:58
기업명: 오킨스전자(시가총액: 3,309억) A080580
보고서명: 반기보고서 (2026.06)

잠정실적 : N

매출액 : 351억(예상치 : 333억, +5.4%)
영업익 : 84억(예상치 : 58억, +44.7%)
순이익 : 88억(예상치 : -)

**최근 실적 추이**
(기간/ 매출/ 영업익/ 순익)
2026.2Q 351억/ 84억/ 88억
2026.1Q 256억/ 36억/ 38억
2025.4Q 251억/ 26억/ 38억
2025.3Q 233억/ 37억/ 4억
2025.2Q 271억/ 32억/ 30억

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260814001460

2026.08.14 14:26:22
기업명: 파인엠텍(시가총액: 3,729억) A441270
보고서명: 반기보고서 (2026.06)

잠정실적 : N

매출액 : 952억(예상치 : 709억, +34.3%)
영업익 : 73억(예상치 : 41억, +78.8%)
순이익 : -49억(예상치 : -)

**최근 실적 추이**
(기간/ 매출/ 영업익/ 순익)
2026.2Q 952억/ 73억/ -49억
2026.1Q 461억/ -22억/ 25억
2025.4Q 615억/ -19억/ -94억
2025.3Q 575억/ 15억/ 13억
2025.2Q 765억/ 53억/ -35억

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260814001699

2026.08.14 15:39:13
기업명: 코리아써키트(시가총액: 1조 5,133억) A007810
보고서명: 반기보고서 (2026.06)

잠정실적 : N

매출액 : 4,072억(예상치 : 4,223억, -3.6%)
영업익 : 193억(예상치 : 305억, -36.8%)
순이익 : 176억(예상치 : 213억, -17.3%)

**최근 실적 추이**
(기간/ 매출/ 영업익/ 순익)
2026.2Q 4,072억/ 193억/ 176억
2026.1Q 4,199억/ 264억/ 301억
2025.4Q 4,481억/ 361억/ 383억
2025.3Q 3,757억/ 133억/ 136억
2025.2Q 3,313억/ 62억/ 41억

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260814002394

2026.08.14 18:15:59
기업명: 유티아이(시가총액: 549억) A179900
보고서명: 반기보고서 (2026.06)

잠정실적 : N

매출액 : 55억(예상치 : -)
영업익 : -159억(예상치 : -)
순이익 : 139억(예상치 : -)

**최근 실적 추이**
(기간/ 매출/ 영업익/ 순익)
2026.2Q 55억/ -159억/ 139억
2026.1Q 48억/ -132억/ -152억
2025.4Q 51억/ -157억/ -10억
2025.3Q 46억/ -133억/ -159억
2025.2Q 55억/ -96억/ -94억

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260814004281

🚨HMSEC Tech Daily (2026-08-18 화)

1. 삼성전자·SK하이닉스, 상반기 반도체 시설투자 43.2조원
🔗 기사 원문
• 양사 합산 투자액은 전년 동기 대비 35.1% 늘었으며, 삼성전자 DS는 25조6,030억원, SK하이닉스는 17조5,950억원을 집행했다.

2. NVIDIA, 오하이오 8 IT-GW AI 데이터센터 금융 지원
🔗 기사 원문
• 초기 4.25 IT-GW의 부지·전력·건물 확보에 신용을 지원하고 SB Energy에 15억달러를 투자하며, OpenAI는 2028년부터 20년간 시설을 임차한다.

3. NVIDIA, 200Gbps/lane CPO 이더넷 스위치 양산 출하
🔗 기사 원문
• Spectrum-X Ethernet Photonics는 CoreWeave·Lambda·Oracle에 먼저 공급되며, TSMC·Foxconn·ASE·Lumentum 등 11개 협력사가 생산에 참여한다.

4. Fabrinet, 분기 매출 45% 증가·다음 분기 성장 전망
🔗 기사 원문
• FY4Q26 매출은 13억1,580만달러, 조정 EPS는 4.10달러를 기록했으며 FY1Q27 매출 가이던스는 13억7,500만~14억2,500만달러다.

5. PJM, 자체 전력 없는 신규 대형 데이터센터 우선 감축안 제출
🔗 기사 원문
• 2027년 6월 이후 가동하는 단일 부지 50MW 이상 부하 가운데 신규 전력원을 확보하지 못한 용량을 전력 부족 시 먼저 감축하는 방안이다.

6. AI 칩 액체냉각 적용률, 올해 53% 전망
🔗 기사 원문
• TrendForce는 적용률이 2025년 33%에서 2026년 53%, 2027년 59%로 높아지고, Google AI 서버는 이미 80% 이상이 액체냉각을 적용한 것으로 추정했다.

7. SweGaN, 1,400만달러 조달해 GaN-on-SiC 생산 확대
🔗 기사 원문
• Series B 조달로 누적 투자금은 4,100만달러가 됐으며, 데이터센터 전력변환용 차세대 GaN-on-SiC 소재의 생산능력과 R&D를 확대한다.

[현대차증권 AI/로보틱스 윤동욱]
에프엔에스테크 BUY/TP 19,500(유지/하향)
소재/부품 기업으로 평가받지 못할 이유가 없다

■ 투자포인트 및 결론
- 에프엔에스테크에 대해 목표주가를 19,500원으로 -24.1% 하향하며 BUY 의견 유지
- 1) 기존 디스플레이 장비 위주의 매출 구성에서 마진이 높은 소재/부품 위주로 전환하고 있으며, 2) Asahi Lamp의 중국향 실적 호조와 HBM향 CMP Pad 공급 물량 확대되며 영업이익률은 큰 폭의 성장을 이어갈 것

■ 주요이슈 및 실적전망
- 2Q26 실적은 매출액 140억원(YoY -53.0%, QoQ +8.5%), 영업이익 38억원(YoY -17.2%, QoQ +7.4%, OPM 26.8%)으로 컨센서스(매출액 172억원, 영업이익 45억원)를 소폭 하회. 디스플레이 장비 매출이 하반기 이후로 일부 이연되었으며, 2분기 가동이 예상되었던 IT OLED 라인이 3분기로 지연되며 OLED 마스크 세정 매출이 예상치를 하회한 것이 원인
- 3Q26 실적은 매출액 199억원(YoY +15.8%, QoQ +42.0%), 영업이익 49억원(YoY +55.5%, QoQ +30.6%, OPM 24.6%)를 기록할 것으로 추정. 이연되었던 디스플레이향 매출이 본격 반영되고, Pad 부문에서는 웨이퍼뿐 아니라 반도체 부품 가공용 Pad도 최근 공급 시작하며 견조한 실적 성장세 시현할 것으로 예상
- 연간 실적은 2026년 매출액 650억원(YoY -11.7%), 영업이익 161억원(YoY +55.4%, OPM 24.7%), 2027년 매출액 1,155억원(YoY +77.5%), 영업이익 288억원(YoY +78.9%, OPM 24.9%)로 추정. 2027년에는 디스플레이 투자 재개에 따른 장비 매출 증가와 UV Lamp, HBM CMP Pad 공급처 다변화, Asahi Lamp 증설 효과가 반영되며 실적 성장이 본격화될 것. 유리기판향 CMP Pad은 2026년 말 - 2027년 초 공급 기대

■ 주가전망 및 Valuation
- Valuation 방식은 P/E Valuation 유지. 에프엔에스테크 12MF EPS 1,886원에 국내 주요 반도체 소재/부품 기업의 12MF P/E 평균 10.4배를 곱하여 목표주가 19,500원을 산출(기존 에프엔에스테크 12MF EPS 1,733원에 국내 주요 반도체 소재/부품 기업의 12MF P/E 평균 14.9배 곱하여 목표주가 25,700원 산출)

*URL: https://buly.kr/A4881cn

**동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

🚨HMSEC Tech Daily (2026-08-19 수)

1. Micron, 2분기 NAND 매출 99.2% 증가하며 3위로 상승
🔗 기사 원문
• NAND 매출은 118억5,000만달러로 늘었고, AI 서버용 enterprise SSD 수요와 ASP 상승이 실적을 이끌었다.

2. Morgan Stanley, 3분기 DDR4 가격 50% 상승 전망
🔗 기사 원문
• HBM·DDR5로 생산능력이 이동하면서 DDR4는 3분기 50%, 4분기 10% 이상 추가 상승할 것으로 전망했다.

3. Keysight, 분기 매출 36% 증가·다음 분기 성장 전망
🔗 기사 원문
• FY3Q26 매출은 18억5,000만달러, 조정 EPS는 3.07달러였으며 FY4Q26 매출 가이던스는 19억3,000만~19억5,000만달러다.

4. 한미반도체, 1,300억원 투자해 8공장 구축
🔗 기사 원문
• 인천 주안산단의 6,230평 공장을 매입해 TC 본더·하이브리드 본더·2.5D 패키징 장비 생산을 2027년 2분기 시작할 예정이다.

5. LG전자, 글로벌 OSAT에서 패키징용 LDI 장비 첫 수주
🔗 기사 원문
• 해상도 1.5㎛의 마스크리스 노광 장비로, 고객사 양산 라인에 공급하는 첫 구매주문을 확보했다.

6. 오텍캐리어, 48MW 데이터센터 냉각 솔루션 수주
🔗 기사 원문
• 수도권 하이퍼스케일 데이터센터에 무급유 인버터 터보냉동기를 공급하며, 데이터센터는 2030년까지 500MW 규모로 확대될 예정이다.

7. 삼성전기·LG이노텍, AI 부품 해외 생산기반 확대
🔗 기사 원문
• 삼성전기의 해외 비유동자산은 전년 동기보다 약 1조400억원 늘었고, LG이노텍은 베트남 반도체기판 공장 증설에 착수했다.

8. AMD, rack-scale AI 에너지 효율 4배 개선 추정
🔗 기사 원문
• 2024년 대비 2026년 효율을 자체 추정한 수치로, 2030년까지 20배 개선한다는 목표를 재확인했다.

9. Alibaba C950, Qwen-3.8 27B 모델 지원
🔗 기사 원문
• 64-core RISC-V CPU의 decode 속도는 초당 30 tokens, 첫 token 생성시간(TTFT)은 1.9초라고 T-Head가 밝혔다.

🚨HMSEC Tech Daily (2026-08-20 목)

1. Marvell, Google TPU용 custom chip 협력 확대
🔗 기사 원문
• Marvell은 Google과 AI inference accelerator, storage·network·memory controller 등 TPU 생태계용 custom chip을 공동 개발한다.
• Google은 주당 206.58달러에 최대 5,897만주를 살 수 있으며, 대부분은 FY2033까지 구매 실적에 따라 확정된다.

2. SK하이닉스, 40조원 자사주 취득·전량 소각 결정
🔗 기사 원문
• 8월 20일부터 약 3개월간 약 2,407만주를 매입해 전량 소각하고, 2025~2027년 누적 FCF 환원 목표를 50% 이상으로 높인다.

3. 삼성전자, 온양에 6조원 HBM 신공장 다음 달 착공
🔗 기사 원문
• 도시계획 심의를 마친 38만9,825㎡ 부지에 HBM 등 AI 반도체 생산용 공장을 건설하며, 완공 시점은 공개하지 않았다.

4. 삼성전자, 4·5nm 파운드리 가격 최대 15% 인상 보도
🔗 기사 원문
• 7월 신규 주문에서 SF4·SF5 가격은 고객별로 최대 15%, 8nm는 약 10% 오른 것으로 전해졌으며 삼성전자는 확인하지 않았다.

5. DDR4 현물가 0.67% 상승, 거래량은 부진
🔗 기사 원문
• DDR4 1Gx8 3200MT/s 평균 현물가는 42.90달러로 주간 0.67%, 512Gb TLC wafer는 21.208달러로 0.39% 올랐다.
• 가격은 소폭 상승했지만 매수·매도자 간 가격 차이로 DRAM과 NAND 거래는 계속 부진했다.

6. 에이직랜드, SK하이닉스 eSSD controller 설계계약 410억원으로 증액
🔗 기사 원문
• 계약금액은 318.5억원에서 409.6억원으로 28.6% 늘었으며, 최근 매출의 56.2% 규모로 계약기간은 2027년 말까지다.

7. SK하이닉스, 산호세 HBM 설계팀 개발자 채용
🔗 기사 원문
• HBM·3D 적층 DRAM base die 설계와 고객 공동 최적화를 맡을 인력을 뽑으며 1x nm DRAM과 3nm 이하 foundry 설계 경험자를 우대한다.

8. ByteDance·Tencent, NVIDIA H200 각각 약 1만개 인도
🔗 기사 원문
• 두 회사가 최근 H200을 각각 약 1만개 인도받았으며, 중국 당국은 주문별 승인과 상당 물량의 홍콩 배치를 요구하는 것으로 전해졌다.

9. 한성크린텍, SK하이닉스 청주 폐수처리 공사 307억원 LOI 수령
🔗 기사 원문
• 청주 P&T7 공장제작분 307억원 LOI를 받았고, 62억원 규모의 현장설치분은 별도 계약을 진행할 예정이다.

🚨HMSEC Tech Daily (2026-08-21 금)

1. Broadcom, AI chip·인프라 공급에 최대 1,000억달러 조달 추진 보도
🔗 기사 원문
• Broadcom은 Anthropic 등의 AI 인프라 구축을 위해 600억~700억달러의 선순위 대출과 약 300억달러의 후순위 대출을 협의 중인 것으로 전해졌다.
• 전체 조달액은 최대 1,000억달러에 이를 수 있으나 Broadcom은 보도에 답하지 않았다.

2. Micron, 미국 메모리 연구 허브에 10년간 100억달러 투자
🔗 기사 원문
• 보이시의 Micron Research Labs에서 차세대 메모리, 컴퓨팅 아키텍처, advanced packaging을 연구하며 2027년 착공할 예정이다.

3. 가온전선, 미국 250MW AI 데이터센터에 버스덕트 2,000억원 공급
🔗 기사 원문
• 미국 자회사 LSCUS가 2027년까지 순차 공급하며, 회사는 이번 계약의 2~3배 규모인 추가 프로젝트도 협의 중이다.

4. SK하이닉스, CPO 기반 AI 인프라 구조와 성능 목표 제시
🔗 기사 원문
• 광 송수신기를 processor와 같은 package에 통합하고, 장기적으로 광 신호를 전달하는 photonic interposer를 통해 메모리와 processor를 직접 연결하는 구조를 제안했다.
• 목표 성능은 노드당 100Tb/s 이상, 1pJ/bit 미만, 칩 간 지연시간 10ns 미만이다.

5. TSMC 애리조나 fab, 2분기 그룹 매출 비중 4% 이상으로 추정
🔗 기사 원문
• BofA 자료에 따르면 애리조나 fab의 2분기 매출은 NT$400억을 넘었고, 그룹 이익 기여도는 3% 미만이었다.

6. 미래산업, 중국에 반도체 검사장비 96억원 공급
🔗 기사 원문
• 계약금액은 최근 매출의 18.89%이며 계약기간은 2026년 8월 20일부터 12월 31일까지다.

7. EPC, AI 서버용 18V GaN FET 양산 시작
🔗 기사 원문
• EPC2370은 101A 연속전류와 0.28mΩ on-resistance를 구현했으며, 회사는 이를 적용한 고밀도 전력모듈의 최대 효율을 98%, 전부하 효율을 97%로 제시했다.

8. NVIDIA, 중국 전용 LPU 개발·연말 출하 보도 부인
🔗 기사 원문
• NVIDIA는 중국 전용 LPU가 개발 로드맵에 없으며 관련 보도가 부정확하다고 밝혔다.

🚨HMSEC Tech Daily (2026-08-24 월)

1. NVIDIA, 메모리 원가 상승에 AI 서버 가격 15% 이상 인상 보도
🔗 기사 원문
• Vera Rubin·Grace Blackwell 서버의 내년 초 출하 가격이 일부 대형 고객에게 15% 넘게 오를 수 있으며, 인상 폭은 chip 세대와 메모리 구성에 따라 달라진다.

2. 삼성전자, 올해 90조~110조원 주주환원 의결
🔗 기사 원문
• 3분기에 정규배당을 포함해 약 30조원을 현금배당하고, 나머지 환원 방식과 규모는 내년 1월 이사회에서 정한다.

3. 원익IPS·테스·주성엔지니어링, 상반기 수주잔고 두 배 이상 증가
🔗 기사 원문
• 수주잔고는 원익IPS 2,982억→6,346억원, 테스 972억→2,069억원, 주성엔지니어링 반도체 장비 부문 885억→2,144억원으로 늘었다.

4. 삼성전자, 연산 chip 위에 DRAM을 쌓는 zHBM 로드맵 공개
🔗 기사 원문
• HBM base die에 연산 기능을 더하는 cHBM·aHBM을 거쳐, DRAM과 연산 chip을 수직 적층하는 zHBM으로 확장하는 3단계 구상이다.

5. SK하이닉스, hybrid bonding·I-HBM 열관리 기술 공개
🔗 기사 원문
• Hybrid bonding은 MR-MUF보다 열저항을 35% 낮추고, hotspot에 방열 부품을 넣는 I-HBM은 열저항을 추가로 30% 넘게 줄이는 목표다.

6. Micron, AI compute와 HBM 성능 개선 속도 격차 지적
🔗 기사 원문
• compute 성능은 2년마다 약 3배 높아지지만 memory 성능은 2배 미만으로 개선돼 병목이 커지고 있으며, Micron은 미세 pitch용 fusion bonding을 개발 중이다.

7. NVIDIA, 미국 AI 데이터센터 개발사 Cloverleaf에 지분 투자
🔗 기사 원문
• 투자액은 공개하지 않았으며, Cloverleaf는 NVIDIA DSX를 활용해 부지·전력·냉각·컴퓨팅 설계를 함께 최적화한다.

8. Rapidus, 2030년 8-reticle interposer·600mm panel 목표 제시
🔗 기사 원문
• interposer 면적을 6,640㎟까지 키우고 600×600mm panel-level packaging으로 대형 AI chip 생산성을 높이는 구상이다.

9. 미국 500곳 넘는 지역에서 데이터센터 제한 조치 시행
🔗 기사 원문
• 미시간주 Marshall은 신규 건설을 1년간 유예했으며, 미시간주에서만 최소 19개 지방자치단체가 건설 유예 조치를 시행했다.

🚨HMSEC Tech Daily (2026-08-25 화)

1. 삼성전자·SK하이닉스, 중국 NAND 라인 투자 일정 구체화 보도
🔗 기사 원문
• 삼성전자 시안 X2의 V9 전환은 월 4만~5만장 규모로 2027년 하반기 진행되고, 장비 발주는 2026년 말로 보도됐다.
• SK하이닉스 다롄 2공장은 2027년 상반기까지 월 3만장 증설하며 장비는 2026년 9월부터 반입될 전망이다.

2. SpaceXAI, NVIDIA Vera CPU·Vera Rubin 채택
🔗 기사 원문
• SpaceXAI는 차세대 agentic AI 워크로드에 Vera CPU를 도입하고, Grok 인프라를 Vera Rubin으로 확대해 GW급 연산 능력을 구축할 계획이다.
• 첫 Starmind AI 위성도 Vera Rubin NVL72 최적화 구성을 기반으로 개발한다.

3. NVIDIA, Groq 3 LPX 양산 돌입…Nebius 첫 도입
🔗 기사 원문
• Vera Rubin NVL72의 token 생성을 가속하는 Groq 3 LPX가 양산에 들어갔고, Nebius가 Token Factory에 먼저 도입한다.

4. LS ELECTRIC, 북미 빅테크 AI 데이터센터 계약 2,309억원으로 확대
🔗 기사 원문
• 고객사의 추가 물량 요청으로 38kV급 고압 배전 시스템 계약이 1,064억원에서 2,309억원으로 늘었으며 계약 종료일은 2027년 1월 30일이다.

5. nVent, 데이터센터 전력장비업체 Maverick Power 17억5,000만달러에 인수
🔗 기사 원문
• 기본 인수대금은 17억5,000만달러이며 2027~2028년 실적에 따라 최대 5억5,000만달러를 추가 지급하고, 2026년 4분기 종결할 예정이다.
• Maverick Power의 2026년 예상 매출은 약 7억달러이며, nVent는 인수 첫해 조정 EPS 증가를 예상했다.

6. Intel, 차세대 Xeon·AI 추론 GPU 아키텍처 공개
🔗 기사 원문
• Diamond Rapids는 최대 256개 core, 16-channel DDR, PCIe 6.0/CXL 3.0 128 lane을 지원한다. Crescent Island는 최대 480GB LPDDR5X와 350W 공랭 설계를 적용했다.
• Wildcat Lake는 Intel processor 가운데 처음으로 UCIe를 적용한다.

7. Infineon, AI 서버 전력관리업체 C2i Semiconductors 인수
🔗 기사 원문
• C2i의 software-defined multiphase controller와 smart power stage 역량을 확보해 chip 바로 아래에서 전력을 공급하는 vertical power delivery 제품군을 강화하며, 거래는 2026년 3분기 종결 예정이다.

8. 두산, AI용 CCL 수요로 증평·김천 공장 가동률 100% 상회
🔗 기사 원문
• 증평·김천 CCL 공장 가동률은 각각 109.8%, 102.7%이며, 중국 신규 설비는 2026년 4분기 양산, 증평 증설은 2027년 2분기 완료 예정이다.

9. LG이노텍, 상반기 영업이익 5,410억원…2027년 AI 서버용 FC-BGA 진입
🔗 기사 원문
• 상반기 매출은 11조621억원으로 24%, 영업이익은 5,410억원으로 296% 늘었고, 2027년부터 AI accelerator·서버용 FC-BGA 시장에 차례로 진입할 계획이다.

10. 인텍플러스, 해외 반도체 기판 검사장비 53억원 수주
🔗 기사 원문
• ALKAID TECH와 53억2,126만원 규모 계약을 체결했으며 2025년 매출의 5.93%, 계약 종료일은 2028년 4월 15일이다.

2026.08.25 15:41:33
기업명: 심텍(시가총액: 4조 3,795억) A222800
보고서명: 신규시설투자등

*투자구분 및 목적
- 신규 시설투자
- AI향 SOCAMM모듈 기판 및 고다층 MSAP 기판 수요 증가 대응을 위한 생산능력 확대

투자금액 : 2,742억
자본대비 : 47.6%

투자시작 : 2026-08-25
투자종료 : 2027-12-31
투자기간 : 1.4년

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260825900407
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=222800

🚨HMSEC Tech Daily (2026-08-26 수)

1. OpenAI, 첫 자체 추론 칩 Jalapeño 시험 결과 공개
🔗 기사 원문
• 공개 벤치마크 InferenceX를 활용한 회사 측 시험에서 주요 상용 AI 시스템보다 최대 처리량 구간의 전력당 성능이 1.5~1.9배 높았고, 전체 응답 지연시간은 1.7~3.6배 짧았다. 연말까지 자체 인프라에 배치할 계획이다.

2. AM Intelligence, NVIDIA Rubin GPU 9,000개 확정 발주
🔗 기사 원문
• Vera Rubin NVL72 시스템에 탑재될 GPU를 2027년 1분기 인도받아 인도 하이데라바드 AI 데이터센터의 첫 30MW 구간에 배치한다.
• AMI는 초기 200MW 규모 데이터센터 구축에 80억 달러 이상을 투자할 계획이다.

3. SK하이닉스 HBM4 테스터, 국내 2개사 올해 수주액 2,839억원
🔗 기사 원문
• 올해 디지털프론티어가 2,321억원, 유니테스트가 518억4,000만원을 수주했으며 유니테스트는 HBM4부터 공급망에 진입했다.

4. 심텍, AI용 SOCAMM·mSAP 기판에 2,742억원 투자
🔗 기사 원문
• 자기자본의 47.6%를 투입해 SOCAMM 모듈 기판 전용 공장과 고다층 mSAP 기판 생산능력을 2027년 말까지 확대한다.

5. 네이버클라우드, B300 GPU 3,112개 탑재 서버 도입
🔗 기사 원문
• 디에스앤지가 B300 서버 389대를 전량 공급하며 계약금액은 공개되지 않았다.

6. Cisco, NVIDIA AI Factory에 Supermicro 서버 추가
🔗 기사 원문
• Vera Rubin NVL72·HGX Rubin NVL8용 액체·공랭 시스템을 Cisco 네트워크와 통합해 2026년 10월부터 공급한다.

7. 아스플로, 해외 반도체 장비사에 298억원 공급
🔗 기사 원문
• 계약금액은 2025년 매출의 43.86%이며 계약기간은 2027년 8월 24일까지다.

8. 예스티, 삼성전자에 반도체 장비 176억원 공급
🔗 기사 원문
• 퍼니스와 칠러 공급계약으로 2025년 매출의 20.19%이며 계약기간은 2027년 6월 30일까지다.

9. 레이저쎌, CPO 본딩장비 생산능력 월 10대 확보
🔗 기사 원문
• 전용 장비 LSR 300을 월 10대 생산할 수 있는 라인을 구축했으며 2027년 상반기까지 월 20대로 늘릴 계획이다.

[현대차증권 자동차/모빌리티 장문수, 반도체 소부장/로보틱스 윤동욱]
중국 WRC 2026 방문 후기 및 투자 활용법
이제 그만 춤추고 일할 시간
 
□ 자동차/모빌리티: 중국의 약진, 미국의 견제, 한국의 기회
- 중국의 약진: 중국 로보틱스 산업은 전동화 공급망 기반의 성숙한 밸류체인을 기반해 양산을 위한 단계를 구체화 중. 특히 기존 인간형에 기반한 구동 성능 시연과 생산의 확대를 전제한 공급망의 전략 대응이 실질적 활용을 검토하고 본격 양산을 대응하기 위한 학습의 기준을 마련하고 있으며 공급망도 이를 지원
- 미국의 견제: 2025년 말 전략산업 육성을 위한 행정명령 예고와 최근 중국산 수입 규제를 통한 자국 내 공급망 재구축 요구로 미국에 거점을 둔 휴머노이드 로봇 업체의 중국산 공급망 탈의존 요구가 강해질 것으로 판단. 2027년 말 이후 순차적으로 양산에 돌입하는 주요 로봇 양산 전략을 맞춘 공급망 구축이 절실한 상황
- 한국의 기회: 로보틱스 대량 양산과 품질 기준을 동시 만족할 수 있는 공급망에 대한 중국의 성장 궤적을 따라갈 때, (팬데믹 이후 사업 위기를 극복한 미국 내) 전동화 밸류체인에게는 기회 요인이 될 것으로 판단. 글로벌 시장 내 완성차 밸류체인 중 내재화, 재무 여력 여부를 고려한 한국 전동화/로보틱스 밸류체인 주목
- 美 로보틱스 정책(행정명령)/규제(수입규제), 中 유니트리 IPO 이후 기업가치 상승 및 추가 기업(Agibot, Agility, Figure AI 등) 상장, Tesla 등 경쟁사 휴머노이드 로봇 양산 및 공급망 전략 세부화 등 외부 요인과 현대차그룹 국내 Physical AI(새만금) 및 미국 Robotics America 투자 및 세부 전략, BD Atlas의 RMAC 투입과 개소 등 내부 요인이 모멘텀으로 작동, 현대모비스, 현대오토에버, HL만도 등 공급망과 현대차/기아의 전략적 의사결정에 대한 주가 할증 기대
 
□ AI/로보틱스: 중국의 휴머노이드 양산 시작, 어떤 부품이 수혜를 받을까
- 중국은 '중국제조 2025'부터 15차 5개년 계획까지 로봇을 국가 전략산업으로 육성 중이며, 휴머노이드 시장은 2024년 27.6억위안에서 2029년 750억 위안으로 성장 전망
- 1H26 글로벌 휴머노이드 출하량은 2.2만 대, 2026년 연간 5만 대 이상이 전망되며 초기 양산 단계에 진입했으나, 출하의 60% 이상이 공연·연구용으로 산업 현장 투입은 초기 단계
- 휴머노이드 로봇 BOM의 40 – 60%를 차지하는 최대 원가 부품은 액추에이터. 완성품 업체들의 내재화와 중국 Leaderdrive 등 기업들의 국산화가 진행되는 가운데 핵심은 시연이 아닌 산업 현장에서 연속 가동이 가능하도록 하는 성능 및 내구성 확보라고 판단
 
□ 관심 종목
-현대차[BUY 유지, TP 630,000원 유지]: Robotics America 생산법인 구축과 양산 전략 구체화 및 로보틱스 전략적 의사결정에 대한 프리미엄 기대
-현대모비스[BUY 유지, TP 690,000원 유지]: 미국 내 생산법인 구체화에 따른 기대감 고조와 로보틱스 공급망 재구축 수혜
-로보티즈[BUY 유지, TP 380,000원 하향]: 로봇 양산 시작에 따른 액추에이터 수요 확대와 이에 대응하기 위한 생산 능력 확장에 따른 실적 성장 기대
 
*URL: https://buly.kr/9tDPwMl
 
** 동 자료는 compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임 소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.