Forwarded from Mizu
Gigabyte готовит X870 AORUS MASTER для четырех Ryzen 9000.
Новая линейка будет состоять из моделей Ryzen 9 9950X, Ryzen 9 9900X, Ryzen 7 9700X и Ryzen 5 9600. По умолчанию частота ОЗУ составит 5600 МГц, но с помощью EXPO можно поднять ее до 8000 МГц.
Кроме прочего, разрабатываются чипсеты B850 и B840. Больше информации ожидаем на Computex.
Новая линейка будет состоять из моделей Ryzen 9 9950X, Ryzen 9 9900X, Ryzen 7 9700X и Ryzen 5 9600. По умолчанию частота ОЗУ составит 5600 МГц, но с помощью EXPO можно поднять ее до 8000 МГц.
Кроме прочего, разрабатываются чипсеты B850 и B840. Больше информации ожидаем на Computex.
🔥49👍15❤5🍌3
Forwarded from ARCHiTECH 💥 Новости ПК и игр (Максим)
🚀 Растущий спрос на хранилища большой емкости привел к росту выручки корпоративных SSD более чем на 60% в 1 квартале 2024 г.
Увеличение выручки от корпоративных твердотельных накопителей в 1 квартале 2024 года достигла 3,758 млрд долларов США — ошеломляющий рост на 62,9% в квартальном сопоставлении.
TrendForce далее подчеркивает, что спрос на высокопроизводительные серверы с искусственным интеллектом резко вырос. Клиенты из Северной Америки все чаще используют твердотельные накопители QLC высокой емкости для замены жестких дисков, что приводит к более чем 20-процентному росту закупок корпоративных твердотельных накопителей во втором квартале. Это также привело к росту контрактных цен на корпоративные твердотельные накопители во втором квартале более чем на 20%, при этом ожидается рост выручки еще на 20%.
Увеличение выручки от корпоративных твердотельных накопителей в 1 квартале 2024 года достигла 3,758 млрд долларов США — ошеломляющий рост на 62,9% в квартальном сопоставлении.
TrendForce далее подчеркивает, что спрос на высокопроизводительные серверы с искусственным интеллектом резко вырос. Клиенты из Северной Америки все чаще используют твердотельные накопители QLC высокой емкости для замены жестких дисков, что приводит к более чем 20-процентному росту закупок корпоративных твердотельных накопителей во втором квартале. Это также привело к росту контрактных цен на корпоративные твердотельные накопители во втором квартале более чем на 20%, при этом ожидается рост выручки еще на 20%.
👍18🤔10🗿4⚡2🍌2👎1
HOMISH
Ryzen 9000 - уже очень и очень близко!
в продаже они появятся уже в июле, буквально через месяц
🔥76👍10🍌4
Компания Samsung объявила о расширении стратегического партнерства с американской компанией Advanced Micro Devices (AMD) в области разработки передовой 3-нанометровой технологии производства чипов. Используя более тесные связи с AMD, Samsung стремится обогнать своего главного конкурента, контрактного производителя полупроводников TSMC.
Это партнерство позволит компаниям объединить усилия в разработке инновационных решений для производства чипов следующего поколения, которые будут использоваться в высокопроизводительных вычислительных системах, центрах обработки данных, смартфонах и других электронных устройствах.
Как сообщает корейское новостное издание KED Globall, в рамках соглашения Samsung, крупнейший в мире производитель микросхем памяти, получит доступ к передовым разработкам AMD в области архитектуры чипов, а AMD, который в свою очередь разрабатывает микропроцессоры и графические процессоры, сможет воспользоваться мощностями Samsung по производству чипов с использованием новейшей 3-нм технологии транзисторов Gate-All-Around (GAA).
Данная технология позволяет создавать чипы с рекордной плотностью транзисторов и улучшенными характеристиками производительности. По сравнению с предыдущим поколением 5-нм чипов, 3-нм чипы GAA обеспечивают прирост производительности на 30 %, снижение энергопотребления на 50 % и уменьшение площади чипа на 45 %. В настоящее время Samsung является единственным производителем в мире, который уже запустил 3-нм техпроцесс GAA в коммерческое производство, опередив основного конкурента тайваньскую компанию TSMC.
Расширение сотрудничества с AMD позволит Samsung нарастить свою долю на рынке контрактного производства чипов и сократить отставание от TSMC. Известно, что в настоящее время Samsung контролирует около 17 % этого рынка, а TSMC — более 50 %. В дальнейшем Samsung планирует начать массовый выпуск 2-нм чипов на базе технологии GAA в 2025 году, что позволит ей упрочить лидерство в области полупроводниковых технологий.
Это партнерство позволит компаниям объединить усилия в разработке инновационных решений для производства чипов следующего поколения, которые будут использоваться в высокопроизводительных вычислительных системах, центрах обработки данных, смартфонах и других электронных устройствах.
Как сообщает корейское новостное издание KED Globall, в рамках соглашения Samsung, крупнейший в мире производитель микросхем памяти, получит доступ к передовым разработкам AMD в области архитектуры чипов, а AMD, который в свою очередь разрабатывает микропроцессоры и графические процессоры, сможет воспользоваться мощностями Samsung по производству чипов с использованием новейшей 3-нм технологии транзисторов Gate-All-Around (GAA).
Данная технология позволяет создавать чипы с рекордной плотностью транзисторов и улучшенными характеристиками производительности. По сравнению с предыдущим поколением 5-нм чипов, 3-нм чипы GAA обеспечивают прирост производительности на 30 %, снижение энергопотребления на 50 % и уменьшение площади чипа на 45 %. В настоящее время Samsung является единственным производителем в мире, который уже запустил 3-нм техпроцесс GAA в коммерческое производство, опередив основного конкурента тайваньскую компанию TSMC.
Расширение сотрудничества с AMD позволит Samsung нарастить свою долю на рынке контрактного производства чипов и сократить отставание от TSMC. Известно, что в настоящее время Samsung контролирует около 17 % этого рынка, а TSMC — более 50 %. В дальнейшем Samsung планирует начать массовый выпуск 2-нм чипов на базе технологии GAA в 2025 году, что позволит ей упрочить лидерство в области полупроводниковых технологий.
👍49🔥11🤔7🤬2🍌1
Да уж! Мне сложно комментировать эту новость, ведь это пипец какой-то.
Blackwell - всё грустнее и грустнее. Исключительно топовый GB202 получит больше SM блоков и даст реальный отрыв от предшественника.
А вот все последующие GPU, будут аналогичны Ada Lovelace, обновят лишь архитектуру и немного технологию производства. Возможно чуть подтянут кэш, но даже тут нет никаких гарантий.
Короче, всё будущие видеокарты, кроме RTX 5090 - мало кого порадуют и не дадут хоть сколько-нибудь ощутимого прироста производительности в сравнении с прошлым поколением :)
Blackwell - всё грустнее и грустнее. Исключительно топовый GB202 получит больше SM блоков и даст реальный отрыв от предшественника.
А вот все последующие GPU, будут аналогичны Ada Lovelace, обновят лишь архитектуру и немного технологию производства. Возможно чуть подтянут кэш, но даже тут нет никаких гарантий.
Короче, всё будущие видеокарты, кроме RTX 5090 - мало кого порадуют и не дадут хоть сколько-нибудь ощутимого прироста производительности в сравнении с прошлым поколением :)
👎87🤣67🤔21👍12🍌6🤬4⚡1🗿1
Forwarded from ARCHiTECH 💥 Новости ПК и игр (Максим)
💥💰 Dell предупреждает о грядущем росте цен на DRAM и SSD
Компания Dell прогнозирует, что цены на оперативную память DRAM и твердотельные накопители SSD вырастут на 15-20% во второй половине 2024 года. Соответственно, Dell планирует скорректировать свои цены, чтобы компенсировать эти возросшие расходы.
Главный операционный директор Dell Джефф Кларк заявил, что основной причиной роста цен станет дисбаланс между спросом и предложением. Растущий спрос на серверы для искусственного интеллекта, которые требуют большого объема высокоскоростной памяти и хранилищ, будет ключевым фактором.
Компания Dell прогнозирует, что цены на оперативную память DRAM и твердотельные накопители SSD вырастут на 15-20% во второй половине 2024 года. Соответственно, Dell планирует скорректировать свои цены, чтобы компенсировать эти возросшие расходы.
Главный операционный директор Dell Джефф Кларк заявил, что основной причиной роста цен станет дисбаланс между спросом и предложением. Растущий спрос на серверы для искусственного интеллекта, которые требуют большого объема высокоскоростной памяти и хранилищ, будет ключевым фактором.
🤬52🗿8👍3⚡1🤔1
Forwarded from ARCHiTECH 💥 Новости ПК и игр (Максим)
🔥 TechPowerUp показал, как выглядит Ryzen 9 9950X без теплораспределительной крышки
16-ядерный Ryzen 9 9950X был сфотографирован на собственном стенде AMD на Computex 2024. Процессор практически один в один повторяет дизайн Ryzen 9 7950X. Под теплораспределительной крышкой находится кристалл CPU, состоящий из двух CCD, в каждом из которых по 8 ядер Zen 5, и блока IOD с контроллерами и iGPU. Ничего нового AMD не предлагает.
Тем не менее, за счет перехода на новую архитектуру Zen 5 и более тонкий техпроцесс (4 нм) линейка Ryzen 9000 получила двузначный прирост IPC (количество инструкций, исполняемых за такт) относительно предыдущего поколения.
Официальные продажи процессоров Ryzen 9000 стартуют 31 июля. Новые платы для них покупать не придется — все должно запускаться и на актуальных моделях с чипсетами 600-й серии, но потребуется обновление BIOS.
16-ядерный Ryzen 9 9950X был сфотографирован на собственном стенде AMD на Computex 2024. Процессор практически один в один повторяет дизайн Ryzen 9 7950X. Под теплораспределительной крышкой находится кристалл CPU, состоящий из двух CCD, в каждом из которых по 8 ядер Zen 5, и блока IOD с контроллерами и iGPU. Ничего нового AMD не предлагает.
Тем не менее, за счет перехода на новую архитектуру Zen 5 и более тонкий техпроцесс (4 нм) линейка Ryzen 9000 получила двузначный прирост IPC (количество инструкций, исполняемых за такт) относительно предыдущего поколения.
Официальные продажи процессоров Ryzen 9000 стартуют 31 июля. Новые платы для них покупать не придется — все должно запускаться и на актуальных моделях с чипсетами 600-й серии, но потребуется обновление BIOS.
👍69🍌8❤7🤣1
Forwarded from ARCHiTECH 💥 Новости ПК и игр (Максим)
💥 Глава NVIDIA Дженсен Хуанг похвалил и расписался на новой необычной карте PNY RTX 4070 SUPER Super Green с турбиной
Во время посещения стенда PNY на выставке Computex генеральный директор NVIDIA Дженсен Хуанг столкнулся с видеокартой весьма необычного дизайна. Эта модель, разработанная партнером компании, выделяется ярким зеленым цветом вентилятора, основанного на графическом процессоре RTX 4070 SUPER.
Карта PNY отличается ярким цветом: она имеет полностью зеленый кожух и корпус, выполненный на заказ в соответствии с яркой тематикой устройства. Кроме того, эта видеокарта представлена в корпусе малого форм-фактора, что свидетельствует о намерении NVIDIA охватить все области рынка, в том числе и пользователей с мини-корпусами ПК. Будет выпущено всего 7 000 единиц данного продукта.
Во время посещения стенда PNY на выставке Computex генеральный директор NVIDIA Дженсен Хуанг столкнулся с видеокартой весьма необычного дизайна. Эта модель, разработанная партнером компании, выделяется ярким зеленым цветом вентилятора, основанного на графическом процессоре RTX 4070 SUPER.
Карта PNY отличается ярким цветом: она имеет полностью зеленый кожух и корпус, выполненный на заказ в соответствии с яркой тематикой устройства. Кроме того, эта видеокарта представлена в корпусе малого форм-фактора, что свидетельствует о намерении NVIDIA охватить все области рынка, в том числе и пользователей с мини-корпусами ПК. Будет выпущено всего 7 000 единиц данного продукта.
👍39🤔16🔥4🍌4🗿3👎2
Forwarded from ARCHiTECH 💥 Новости ПК и игр (Максим)
🔍 На официальном сайте AMD появилась таблица со спецификациями новых чипсетов
🔥52🥰8🤔8👎6🍌5⚡2👍2❤1
Forwarded from ARCHiTECH 💥 Новости ПК и игр (Максим)
💥 Материнские платы AMD X870 появятся после серии Ryzen 9000
Материнские платы с чипсетами X870 и X870E не будут доступны при запуске процессоров Ryzen 9000. AMD выпустит новые процессоры с уже доступными платами. Но в новых материнских платах особой необходимости нет, поскольку новые чипсеты не предлагают каких-либо существенных улучшений или инноваций. Хотя процессоры Ryzen 9000 предназначены для обеспечения более высокой скорости памяти, контроллер памяти и расположение материнской платы играют более важную роль, чем набор микросхем.
В ближайшие недели производители материнских плат предложат новые версии BIOS для своих текущих плат AM5, которые уже выпущены. Подготовка к Ryzen 9000 идет полным ходом.
Материнские платы с чипсетами X870 и X870E не будут доступны при запуске процессоров Ryzen 9000. AMD выпустит новые процессоры с уже доступными платами. Но в новых материнских платах особой необходимости нет, поскольку новые чипсеты не предлагают каких-либо существенных улучшений или инноваций. Хотя процессоры Ryzen 9000 предназначены для обеспечения более высокой скорости памяти, контроллер памяти и расположение материнской платы играют более важную роль, чем набор микросхем.
В ближайшие недели производители материнских плат предложат новые версии BIOS для своих текущих плат AM5, которые уже выпущены. Подготовка к Ryzen 9000 идет полным ходом.
👍50🍌7😱4❤1