Forwarded from Хауди Хо - IT юмор, жизнь программиста
Спорим, вы никогда такое не видели? 😨
Штош. Примерно так выглядят локальные диски настоящего пирата :3
Штош. Примерно так выглядят локальные диски настоящего пирата :3
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍89😱40🔥11🍌4❤2👎2
Forwarded from ARCHiTECH 💥 Новости ПК и игр (Максим)
🔥 AMD Zen 6 будет иметь три конфигурации CCD: 8, 16 и до 32 ядер, Zen 5C объединяет 16 ядер в одном CCX
Ожидается, что ядра AMD Zen 5 и Zen 5C будут меньше существующих ядер Zen 4, что открывает место для включения большего количества CCD в корпус ЦП.
В следующем поколении AMD собирается объединить до 16 CCD-матриц с архитектурой Zen 5 и 12 CCD-матриц с архитектурой Zen 5C. Zen 5 сохранит ту же единую конструкцию CCX модуля внутри чиплетов с общим числом 8 ядер и до 128 ядер, процессоры Zen 5C также будут иметь один CCX модуль с общим числом 16 - 192 ядер.
Базовая архитектура AMD Zen 6 , являющаяся продолжением Zen 5, будет доступна в трёх конфигурациях. Эти конфигурации будут включать 8 и16 ядер на чиплете, возможно вплоть до 32 ядер на CCD. При конфигурации 16 ядер на чиплете, пиковая конфигурация будет в 32 ядра на двух чиплетах, например на тех же процессорах Ryzen. Также есть вероятность появления 64 ядер, при чимплетной компановке, но на архитектуре Zen 6C.
#Ryzen #Zen6 #AMD
Ожидается, что ядра AMD Zen 5 и Zen 5C будут меньше существующих ядер Zen 4, что открывает место для включения большего количества CCD в корпус ЦП.
В следующем поколении AMD собирается объединить до 16 CCD-матриц с архитектурой Zen 5 и 12 CCD-матриц с архитектурой Zen 5C. Zen 5 сохранит ту же единую конструкцию CCX модуля внутри чиплетов с общим числом 8 ядер и до 128 ядер, процессоры Zen 5C также будут иметь один CCX модуль с общим числом 16 - 192 ядер.
Базовая архитектура AMD Zen 6 , являющаяся продолжением Zen 5, будет доступна в трёх конфигурациях. Эти конфигурации будут включать 8 и16 ядер на чиплете, возможно вплоть до 32 ядер на CCD. При конфигурации 16 ядер на чиплете, пиковая конфигурация будет в 32 ядра на двух чиплетах, например на тех же процессорах Ryzen. Также есть вероятность появления 64 ядер, при чимплетной компановке, но на архитектуре Zen 6C.
#Ryzen #Zen6 #AMD
👍50😱10🤔6🍌2🔥1
Аналитики Danawa Research поделились статистикой южнокорейского рынка видеокарт DIY. Информация, конечно, достаточно специфическая, однако такие данные попадают в Сеть довольно редко, так что даже в случае далёкого рынка Южной Кореи они выглядят интересно.
Итак, лидером по продажам остаётся GeForce RTX 4060, которая возглавила рынок в начале года. На неё приходится 27,7% всех продаж видеокарт Nvidia в стране.
Второе место занимает RTX 4060 Ti с долей 21,63%. А третью строчку с долей 14,86% уверенно заняла RTX 4070 Super, которая очень активно набирает обороты. Также в лидерах RTX 3060, RTX 4070 и RTX 3060 Ti. Как видим, самыми популярными в Южной Корее являются народные модели RTX xx60 и пара RTX 4070. Собственно, статистика Steam показывает схожие данные, если учесть, что там охвачены вообще все работающие в ПК пользователей видеокарты.
Повторимся, это данные только о картах Nvidia, так что неясно, насколько сильны в стране позиции AMD.
Итак, лидером по продажам остаётся GeForce RTX 4060, которая возглавила рынок в начале года. На неё приходится 27,7% всех продаж видеокарт Nvidia в стране.
Второе место занимает RTX 4060 Ti с долей 21,63%. А третью строчку с долей 14,86% уверенно заняла RTX 4070 Super, которая очень активно набирает обороты. Также в лидерах RTX 3060, RTX 4070 и RTX 3060 Ti. Как видим, самыми популярными в Южной Корее являются народные модели RTX xx60 и пара RTX 4070. Собственно, статистика Steam показывает схожие данные, если учесть, что там охвачены вообще все работающие в ПК пользователей видеокарты.
Повторимся, это данные только о картах Nvidia, так что неясно, насколько сильны в стране позиции AMD.
🤔25👍14🍌7⚡2
Forwarded from ARCHiTECH 💥 Новости ПК и игр (Архелай)
📈 Рост производительности видеокарт intel Arc A 770 с новыми драйверами.
💎 Intel проделала огромную работу по оптимизации потанцевала видеокарт в лице Arc A750, A770 8 ГБ и A770 16 ГБ.
💭 На ваших глазах тот самый объём работы, который AMD и Nvidia совершили в течении +- 20 лет с момента выпуска своих первых десктопных карточек.
🔥 Очень ждём видеокарты intel Battlemage. Надеемся что их релиз всё таки состоится, даже не смотря на нынешний кризис спроса десктопных видеокарт Nvidia и AMD уровня 2006 Года/
Источник скриншота: Level1Techs
#intel #Arc #Драйвер
💎 Intel проделала огромную работу по оптимизации потанцевала видеокарт в лице Arc A750, A770 8 ГБ и A770 16 ГБ.
💭 На ваших глазах тот самый объём работы, который AMD и Nvidia совершили в течении +- 20 лет с момента выпуска своих первых десктопных карточек.
🔥 Очень ждём видеокарты intel Battlemage. Надеемся что их релиз всё таки состоится, даже не смотря на нынешний кризис спроса десктопных видеокарт Nvidia и AMD уровня 2006 Года/
Источник скриншота: Level1Techs
#intel #Arc #Драйвер
⚡37👍29🔥12🍌4❤2🤣1
Forwarded from ARCHiTECH 💥 Новости ПК и игр (Максим)
🔥🚀 Подтверждено официально: Премьера Ryzen 9000 и ZEN5 состоится уже 3 июня 🔥🚀
AMD обновила свой веб-сайт, указав темы основного доклада, и неудивительно, что все внимание сосредоточено на ИИ и высокой производительности. В основном описании речь идет о «новом поколении высокопроизводительных ПК, центров обработки данных и решений ИИ», что подтверждает премьеру архитектуры Zen5 и обновления ускорителей ИИ AMD XDNA.
Ожидается, что AMD представит как настольную серию Granite Ridge (возможно, под названием Ryzen 9000), так и серию Ryzen AI 100, известную как Strix Point . Оба продукта основаны на архитектуре Zen5 и будут выпущены в этом году. В 2022 году AMD сделала аналогичные объявления на выставке Computex, и всего три месяца спустя были выпущены первые процессоры для настольных ПК на базе AM5.
#AMD #Zen5 #Ryzen9000
AMD обновила свой веб-сайт, указав темы основного доклада, и неудивительно, что все внимание сосредоточено на ИИ и высокой производительности. В основном описании речь идет о «новом поколении высокопроизводительных ПК, центров обработки данных и решений ИИ», что подтверждает премьеру архитектуры Zen5 и обновления ускорителей ИИ AMD XDNA.
Ожидается, что AMD представит как настольную серию Granite Ridge (возможно, под названием Ryzen 9000), так и серию Ryzen AI 100, известную как Strix Point . Оба продукта основаны на архитектуре Zen5 и будут выпущены в этом году. В 2022 году AMD сделала аналогичные объявления на выставке Computex, и всего три месяца спустя были выпущены первые процессоры для настольных ПК на базе AM5.
#AMD #Zen5 #Ryzen9000
👍61🎉11🤔6⚡4🍌4🤨2
Forwarded from ARCHiTECH 💥 Новости ПК и игр (Архелай)
🌐 AMD представила процессоры EPYC 4004
💎 Новые процессоры EPYC 4004, ориентированных на малый и средний бизнес. Они ориентированы на сокет AM5 и совместимые со всеми системами охлаждения для этой платформы.
💭 В сравнении с Intel Xeon E-240, процессоры EPYC 4004 имеют на 42 % более высокую частоту ядер. Также они имеют больше L3-кэша (до 128 МБ) и поддерживают более быструю память стандарта DDR5-5200 с коррекцией ошибок (ECC). Максимальный объем ОЗУ у EPYC 4004 составляет 192 ГБ против 128 ГБ у устройств на основе Intel Xeon E-2400.
🎫 Характеристики процессора EPYC 4564P
• 16 ядер 32 потока
• базовая частота 4,5 ГГц
• турбобуст в 5,7 ГГц
• теплопакет в 170 Вт
🎫 Характеристики процессора EEPYC 4564PX
• 16 ядер 32 потока
• базовая частота 4,2 ГГц
• турбобуст в 5,7 ГГц
• теплопакет в 120 Вт
• дополнительный 3D V-Cache
💰 Рекомендованная цена EPYC 4564P и EPYC 4564PX — 700$ США.
💰 Также в линейке будут чипы с 4, 6, 8 и 12 ядрами, стоимость варьируется от 150 до 600$ США.
#AMD #Epyc #AM5
💎 Новые процессоры EPYC 4004, ориентированных на малый и средний бизнес. Они ориентированы на сокет AM5 и совместимые со всеми системами охлаждения для этой платформы.
💭 В сравнении с Intel Xeon E-240, процессоры EPYC 4004 имеют на 42 % более высокую частоту ядер. Также они имеют больше L3-кэша (до 128 МБ) и поддерживают более быструю память стандарта DDR5-5200 с коррекцией ошибок (ECC). Максимальный объем ОЗУ у EPYC 4004 составляет 192 ГБ против 128 ГБ у устройств на основе Intel Xeon E-2400.
🎫 Характеристики процессора EPYC 4564P
• 16 ядер 32 потока
• базовая частота 4,5 ГГц
• турбобуст в 5,7 ГГц
• теплопакет в 170 Вт
🎫 Характеристики процессора EEPYC 4564PX
• 16 ядер 32 потока
• базовая частота 4,2 ГГц
• турбобуст в 5,7 ГГц
• теплопакет в 120 Вт
• дополнительный 3D V-Cache
💰 Рекомендованная цена EPYC 4564P и EPYC 4564PX — 700$ США.
💰 Также в линейке будут чипы с 4, 6, 8 и 12 ядрами, стоимость варьируется от 150 до 600$ США.
#AMD #Epyc #AM5
👍45🔥16🍌5👎3
Forwarded from Mizu
LPDDR6 предложит скорости от 10 667 до 14 400 Мбит/с и пропускную способность в диапазоне от 28,5 до 38,4 Гбит/с.
Стандарт для DDR6 ещё не доработан, но JEDEC говорит о диапазоне от 8800 до 17 600 Мбит/с или даже до 21 000 Мбит/с, а это уровень GDDR6X.
Стандарт для DDR6 ещё не доработан, но JEDEC говорит о диапазоне от 8800 до 17 600 Мбит/с или даже до 21 000 Мбит/с, а это уровень GDDR6X.
🔥53👍16🍌4👎1
Forwarded from ARCHiTECH 💥 Новости ПК и игр (Максим)
🔥 Ожидается рост цен на оперативную память DDR5 и DDR4 из-за высокого спроса на HBM
Поставщики памяти планируют поднять цены на DRAM на 5–10 % по сравнению с первым кварталом. Основной фактор роста цен на DDR4/DDR5 — дефицит мощностей для выпуска HBM. Производство HBM требует больше кремниевых пластин, а уровень брака при производстве стеков HBM высокий. Переориентируя производственные линии DRAM под выпуск HBM, компании сокращают мощности для DDR. Это создаёт условия для роста цен.
В сегменте HBM темпы строительства новых предприятий будут зависеть от прибыльности бизнеса. Квоты на производство HBM у основных поставщиков уже распределены до конца текущего и на часть следующего года. Новые предприятия запустят не раньше следующего года. На рынок выходят ускорители Nvidia с увеличенным объёмом памяти типа HBM3E, что повышает спрос на микросхемы. Это создает условия для дальнейшего роста цен и дефицита предложения.
Поставщики памяти планируют поднять цены на DRAM на 5–10 % по сравнению с первым кварталом. Основной фактор роста цен на DDR4/DDR5 — дефицит мощностей для выпуска HBM. Производство HBM требует больше кремниевых пластин, а уровень брака при производстве стеков HBM высокий. Переориентируя производственные линии DRAM под выпуск HBM, компании сокращают мощности для DDR. Это создаёт условия для роста цен.
В сегменте HBM темпы строительства новых предприятий будут зависеть от прибыльности бизнеса. Квоты на производство HBM у основных поставщиков уже распределены до конца текущего и на часть следующего года. Новые предприятия запустят не раньше следующего года. На рынок выходят ускорители Nvidia с увеличенным объёмом памяти типа HBM3E, что повышает спрос на микросхемы. Это создает условия для дальнейшего роста цен и дефицита предложения.
😱42🤨17👍13👎10😁2❤1
Forwarded from ARCHiTECH 💥 Новости ПК и игр (Максим)
💥 Samsung Foundry всеми силами старается заполучить заказы на следующие GPU Nvidia
Южнокорейское издание FN News сообщает, что в этом году Samsung поставила своей главной задачей получение заказов на производство чипов Nvidia. Nvidia давно пользуется услугами компании TSMC для производства графических процессоров для потребительских видеокарт и для дата-центров. Чипы на архитектурах Ada Lovelace, Hopper, Blackwell выпускались на техпроцессе TSMC 5 нм (4N).
Чтобы перехватить клиента, Samsung разработала стратегию под кодовым именем Nemo. До конца полугодия Samsung Foundry собирается запустить промышленное производство на техпроцессе 3 нм GAA. Данная технология устранит некоторые недостатки старых процессов FinFET.
Не так давно появлялась информация, согласно которой Samsung не смогла пройти процедуру квалификации памяти HBM3E для Nvidia. Компания не собирается сдаваться и ведёт разработку новой архитектуры HBM4, которая может быть представлена в 2025 или 2026 годах.
Южнокорейское издание FN News сообщает, что в этом году Samsung поставила своей главной задачей получение заказов на производство чипов Nvidia. Nvidia давно пользуется услугами компании TSMC для производства графических процессоров для потребительских видеокарт и для дата-центров. Чипы на архитектурах Ada Lovelace, Hopper, Blackwell выпускались на техпроцессе TSMC 5 нм (4N).
Чтобы перехватить клиента, Samsung разработала стратегию под кодовым именем Nemo. До конца полугодия Samsung Foundry собирается запустить промышленное производство на техпроцессе 3 нм GAA. Данная технология устранит некоторые недостатки старых процессов FinFET.
Не так давно появлялась информация, согласно которой Samsung не смогла пройти процедуру квалификации памяти HBM3E для Nvidia. Компания не собирается сдаваться и ведёт разработку новой архитектуры HBM4, которая может быть представлена в 2025 или 2026 годах.
👍39🍌10🔥8⚡4🤔2
Forwarded from ARCHiTECH 💥 Новости ПК и игр (Максим)
🔥 NVIDIA намекнула, что в 2025 году у нее может появиться клиентский процессор для рынка ПК с искусственным интеллектом.
В интервью Bloomberg, журналист задал генеральному директору NVIDIA Дженсену Хуангу острый вопрос о том, есть ли у NVIDIA место на рынке ПК с искусственным интеллектом. В прошлом году агентство Reuters сообщило, что NVIDIA работает над процессором (ЦП) на базе ARM, который будет работать под управлением Microsoft Windows.
Эд Ладлоу (Bloomberg): Дженсен, какое место занимает NVIDIA в сфере ПК с искусственным интеллектом? Что касается игр, я знаю, опять же, я вырос на решениях NVIDIA в сфере игр. Есть ли у вас место на рынке ПК с искусственным интеллектом?
Майкл Делл (Dell): Возвращайтесь в следующем году.
Дженсен Хуанг (NVIDIA): Именно.
В интервью Bloomberg, журналист задал генеральному директору NVIDIA Дженсену Хуангу острый вопрос о том, есть ли у NVIDIA место на рынке ПК с искусственным интеллектом. В прошлом году агентство Reuters сообщило, что NVIDIA работает над процессором (ЦП) на базе ARM, который будет работать под управлением Microsoft Windows.
Эд Ладлоу (Bloomberg): Дженсен, какое место занимает NVIDIA в сфере ПК с искусственным интеллектом? Что касается игр, я знаю, опять же, я вырос на решениях NVIDIA в сфере игр. Есть ли у вас место на рынке ПК с искусственным интеллектом?
Майкл Делл (Dell): Возвращайтесь в следующем году.
Дженсен Хуанг (NVIDIA): Именно.
👍29🤣14🤔5⚡2🍌2
Forwarded from ARCHiTECH 💥 Новости ПК и игр (Максим)
🎖 AMD выпустила Anti-Lag 2, исправляющий проблемы с банами
Компания AMD сообщила о выходе превью-версии Anti-Lag 2, продолжения своей фирменной технологии для уменьшения задержек ввода в играх. Разработка технологии велась в тесном сотрудничестве с инженерами компании Valve, трудившимися над созданием этого популярного шутера. Такая совместная работа позволила добиться оптимальной интеграции Anti-Lag 2 в игровой процесс Counter-Strike 2.
Предыдущая версия технологии, известная как Anti-Lag+, оказалась несовместимой с Counter-Strike 2. Вскоре после релиза шутера выяснилось, что использование Anti-Lag+ может приводить к блокировкам учётных записей пользователей системой Valve Anti-Cheat (VAC). Судя по всему, проблема была связана с особенностями работы антилага, которые могли быть восприняты как попытки нечестной игры.
Компания AMD сообщила о выходе превью-версии Anti-Lag 2, продолжения своей фирменной технологии для уменьшения задержек ввода в играх. Разработка технологии велась в тесном сотрудничестве с инженерами компании Valve, трудившимися над созданием этого популярного шутера. Такая совместная работа позволила добиться оптимальной интеграции Anti-Lag 2 в игровой процесс Counter-Strike 2.
Предыдущая версия технологии, известная как Anti-Lag+, оказалась несовместимой с Counter-Strike 2. Вскоре после релиза шутера выяснилось, что использование Anti-Lag+ может приводить к блокировкам учётных записей пользователей системой Valve Anti-Cheat (VAC). Судя по всему, проблема была связана с особенностями работы антилага, которые могли быть восприняты как попытки нечестной игры.
👍46⚡4🔥3🤔3🍌3❤1
Forwarded from ARCHiTECH 💥 Новости ПК и игр (Максим)
🔥💥⚡️ NVIDIA RTX 5090 Founder's Edition будет оснащена 16 модулями памяти GDDR7 в более плотной конструкции. RTX 5090 будет с 32 ГБ видеопамяти.
Источник из Chiphell утверждает, что RTX 5090 будет оснащена модулями памяти GDDR7 с такой компоновкой: 4-5-2-5 (по часовой стрелке). То есть на печатной плате поместятся 16 модулей. Если NVIDIA будет использовать модули по 2 ГБ каждый, то RTX 5090 выйдет с 32 ГБ видеопамяти. Для сравнения, RTX 4090 располагает 24 ГБ GDDR6X.
RTX 5090, как ожидается, будет использовать новую конструкцию печатной платы, но как это будет выглядеть, пока непонятно. NVIDIA может представить карту на выставке Computex уже 2 июня.
Источник из Chiphell утверждает, что RTX 5090 будет оснащена модулями памяти GDDR7 с такой компоновкой: 4-5-2-5 (по часовой стрелке). То есть на печатной плате поместятся 16 модулей. Если NVIDIA будет использовать модули по 2 ГБ каждый, то RTX 5090 выйдет с 32 ГБ видеопамяти. Для сравнения, RTX 4090 располагает 24 ГБ GDDR6X.
RTX 5090, как ожидается, будет использовать новую конструкцию печатной платы, но как это будет выглядеть, пока непонятно. NVIDIA может представить карту на выставке Computex уже 2 июня.
🔥57🤔28👍12🍌5🤣4🥰3😱1
Компания AMD известна своими достижениями в сфере повышения энергоэффективности вычислительных систем. Ранее она поставила цель к 2025 году повысить энергоэффективность серверных решений в 30 раз относительно уровня 2020 года, но на днях глава компании Лиза Су (Lisa Su) заявила, что к 2026–2027 годам эта разница может быть увеличена до 100-кратной.
Соответствующие заявления генеральный директор AMD Лиза Су сделала на мероприятии ITF World, который проводила в Бельгии местная компания Imec, специализирующаяся на разработках и исследованиях в сфере литографии. Глава AMD на этом форуме удостоилась престижной отраслевой награды Imec Innovation Award, обладателями которой в разные годы становились основатель Intel Гордон Мур (Gordon Moore), основатель TSMC Моррис Чан (Morris Chang) и один из основателей Microsoft Билл Гейтс (Bill Gates). Примечательно, что самой Лизе Су ничего для этого основывать не пришлось — компанию AMD она возглавила после длительного периода работы в её структурах по найму.
Лиза Су подчеркнула, что уверена в способности AMD превзойти поставленные к 2025 году цели, выражающиеся в повышении энергетической эффективности вычислительных центров в 30 раз относительно уровня 2020 года. За последующие два года AMD рассчитывает увеличить энергоэффективность своих компонентов для центров обработки данных более чем в 100 раз. Так называемая цель 30×25 была установлена компанией ещё в 2021 году. До этого она в 2014 году приняла программу 25×20, которая подразумевала улучшение энергоэффективности собственных мобильных процессоров в 25 раз к 2020 году. Задачи этой программы она перевыполнила с большим запасом, добившись улучшения энергоэффективности мобильных процессоров в 31,7 раза.
Следовать к выполнению задач программы 30×25 компания готова несколькими путями. Непосредственно чиплетная компоновка позволяет не только заметно повышать энергоэффективность вычислительных центров, но и снижать энергозатраты на производство компонентов. По крайней мере, в 2023 году за счёт этого AMD сократила углеродные выбросы предприятий, на которых выпускались её чипы, на величину, сопоставимую со всем объёмом выбросов за 2022 год.
Проблема заключается в том, что потребности в вычислительных мощностях по мере бурного развития систем искусственного интеллекта растут быстрее, чем способность полупроводниковой отрасли наращивать производительность вычислительных решений. Сейчас темпы роста спроса в этой сфере могут в 20 раз превосходить предложение, если оперировать критерием размера больших языковых моделей. Помимо улучшений в аппаратной части, необходимо заниматься и оптимизацией программного обеспечения.
Заметно снизить энергопотребление вычислительных центров, по мнению главы AMD, можно за счёт снижения точности вычислений. При разработке языковых моделей можно найти такой баланс между точностью вычислений и энергопотреблением, который бы минимально сказывался на качестве работы получаемых систем искусственного интеллекта.
Повышение степени интеграции вычислительных компонентов тоже способствует снижению энергозатрат, ведь чем короче интерфейс, тем ниже расходы энергии на передачу информации. В этом отношении интеграция памяти типа HBM в непосредственной близости от вычислительных блоков ускорителей позволяет достигать повышения энергоэффективности.
Для получения наилучших результатов, как поясняет Лиза Су, специалистам в разных отраслях и компаниям из разных сфер нужно максимально открыто сотрудничать. Это будет неизбежно происходить, поскольку в одиночку компаниям трудно добиться прогресса в современных условиях.
Не стала Лиза Су скрывать и влияния передовых техпроцессов на повышение энергоэффективности чипов. Компания AMD собирается использовать 3-нм техпроцесс для выпуска своей продукции в сочетании со структурой транзисторов GAA. При этом достаточно внимания необходимо уделять и разработке более эффективных интерфейсов, а также методов компоновки чипов.
Соответствующие заявления генеральный директор AMD Лиза Су сделала на мероприятии ITF World, который проводила в Бельгии местная компания Imec, специализирующаяся на разработках и исследованиях в сфере литографии. Глава AMD на этом форуме удостоилась престижной отраслевой награды Imec Innovation Award, обладателями которой в разные годы становились основатель Intel Гордон Мур (Gordon Moore), основатель TSMC Моррис Чан (Morris Chang) и один из основателей Microsoft Билл Гейтс (Bill Gates). Примечательно, что самой Лизе Су ничего для этого основывать не пришлось — компанию AMD она возглавила после длительного периода работы в её структурах по найму.
Лиза Су подчеркнула, что уверена в способности AMD превзойти поставленные к 2025 году цели, выражающиеся в повышении энергетической эффективности вычислительных центров в 30 раз относительно уровня 2020 года. За последующие два года AMD рассчитывает увеличить энергоэффективность своих компонентов для центров обработки данных более чем в 100 раз. Так называемая цель 30×25 была установлена компанией ещё в 2021 году. До этого она в 2014 году приняла программу 25×20, которая подразумевала улучшение энергоэффективности собственных мобильных процессоров в 25 раз к 2020 году. Задачи этой программы она перевыполнила с большим запасом, добившись улучшения энергоэффективности мобильных процессоров в 31,7 раза.
Следовать к выполнению задач программы 30×25 компания готова несколькими путями. Непосредственно чиплетная компоновка позволяет не только заметно повышать энергоэффективность вычислительных центров, но и снижать энергозатраты на производство компонентов. По крайней мере, в 2023 году за счёт этого AMD сократила углеродные выбросы предприятий, на которых выпускались её чипы, на величину, сопоставимую со всем объёмом выбросов за 2022 год.
Проблема заключается в том, что потребности в вычислительных мощностях по мере бурного развития систем искусственного интеллекта растут быстрее, чем способность полупроводниковой отрасли наращивать производительность вычислительных решений. Сейчас темпы роста спроса в этой сфере могут в 20 раз превосходить предложение, если оперировать критерием размера больших языковых моделей. Помимо улучшений в аппаратной части, необходимо заниматься и оптимизацией программного обеспечения.
Заметно снизить энергопотребление вычислительных центров, по мнению главы AMD, можно за счёт снижения точности вычислений. При разработке языковых моделей можно найти такой баланс между точностью вычислений и энергопотреблением, который бы минимально сказывался на качестве работы получаемых систем искусственного интеллекта.
Повышение степени интеграции вычислительных компонентов тоже способствует снижению энергозатрат, ведь чем короче интерфейс, тем ниже расходы энергии на передачу информации. В этом отношении интеграция памяти типа HBM в непосредственной близости от вычислительных блоков ускорителей позволяет достигать повышения энергоэффективности.
Для получения наилучших результатов, как поясняет Лиза Су, специалистам в разных отраслях и компаниям из разных сфер нужно максимально открыто сотрудничать. Это будет неизбежно происходить, поскольку в одиночку компаниям трудно добиться прогресса в современных условиях.
Не стала Лиза Су скрывать и влияния передовых техпроцессов на повышение энергоэффективности чипов. Компания AMD собирается использовать 3-нм техпроцесс для выпуска своей продукции в сочетании со структурой транзисторов GAA. При этом достаточно внимания необходимо уделять и разработке более эффективных интерфейсов, а также методов компоновки чипов.
👍50🔥16🤔3❤1⚡1👎1🍌1
Forwarded from ARCHiTECH 💥 Новости ПК и игр (Максим)
💰 Состояние Дженсена Хуанга выросло до $91 млрд благодаря ИИ-буму. Forbes включил основателя NVIDIA в топ-20 богатейших людей планеты
Дженсен Хуанг, основатель и крупнейший частный акционер компании NVIDIA, впервые вошел в топ-20 самых богатых людей мира по версии Forbes. Его состояние оценивается в рекордные $91 миллиард, что позволило ему занять 17 место в престижном списке.
Стремительный рост благосостояния Хуанга во многом обусловлен впечатляющей динамикой акций NVIDIA, 3.5% которых находятся в его владении. После публикации последнего финансового отчета компании стоимость одной акции подскочила на 9%, превысив отметку в $1000.
Хотя имя Дженсена Хуанга уже давно фигурирует в списке миллиардеров Forbes, лишь сейчас ему удалось подняться в его верхнюю часть. Для сравнения, в 2020 году состояние основателя NVIDIA оценивалось «скромными» $4.7 миллиарда, а в 2023 году выросло до $44 миллиардов.
Дженсен Хуанг, основатель и крупнейший частный акционер компании NVIDIA, впервые вошел в топ-20 самых богатых людей мира по версии Forbes. Его состояние оценивается в рекордные $91 миллиард, что позволило ему занять 17 место в престижном списке.
Стремительный рост благосостояния Хуанга во многом обусловлен впечатляющей динамикой акций NVIDIA, 3.5% которых находятся в его владении. После публикации последнего финансового отчета компании стоимость одной акции подскочила на 9%, превысив отметку в $1000.
Хотя имя Дженсена Хуанга уже давно фигурирует в списке миллиардеров Forbes, лишь сейчас ему удалось подняться в его верхнюю часть. Для сравнения, в 2020 году состояние основателя NVIDIA оценивалось «скромными» $4.7 миллиарда, а в 2023 году выросло до $44 миллиардов.
👍34😱28🤨15👎6❤2🍌2🤬1
Forwarded from ARCHiTECH 💥 Новости ПК и игр (Максим)
💲С июня цены на комплектующие могут вырасти на 25 % — в США не будут продлевать льготный период на импорт
Восстановление ввозных пошлин должно было произойти еще в январе прошлого года, однако администрация президента Байдена продлила льготный период до 31 мая 2024 года. Однако уже с 1 июня ситуация изменится. Управление торгового представителя США (USTR) опубликовало уведомление, в котором сообщило о возвращении ввозных пошлин.
Журналисты PC Mag обратились за комментарием в пресс-службу USTR и представители ведомства подтвердили скорое изменение налоговой политики. Повышение цен затронет графические ускорители, материнские платы, корпуса и блоки питания мощностью свыше 500 Вт. Первым делом новые правила ударят по потребителям из США, однако позже могут привести к росту стоимости комплектующих и в других странах.
Восстановление ввозных пошлин должно было произойти еще в январе прошлого года, однако администрация президента Байдена продлила льготный период до 31 мая 2024 года. Однако уже с 1 июня ситуация изменится. Управление торгового представителя США (USTR) опубликовало уведомление, в котором сообщило о возвращении ввозных пошлин.
Журналисты PC Mag обратились за комментарием в пресс-службу USTR и представители ведомства подтвердили скорое изменение налоговой политики. Повышение цен затронет графические ускорители, материнские платы, корпуса и блоки питания мощностью свыше 500 Вт. Первым делом новые правила ударят по потребителям из США, однако позже могут привести к росту стоимости комплектующих и в других странах.
😱37🤬32🤣12👍4🍌4🔥3🍾2⚡1
Forwarded from ARCHiTECH 💥 Новости ПК и игр (Максим)
🔥🚀 Nvidia собирается выпустить собственную однокристальную систему для ПК. Видимо, как раз для новейших Copilot+ PC
Инсайдер XpeaGPU, который раскрыл некоторые характеристики Blackwell до анонса Nvidia, говорит, что эта однокристальная система будет производиться по техпроцессу 3 нм на мощностях TSMC, а в конфигурацию войдут процессорный кластер с ядрами Cortex-X5, GPU поколения Blackwell и контроллер для памяти LPDDR6. При этом пока так и неясно, это будет совместное детище Nvidia с MediaTek или же первая справится сама.
Какую производительность обеспечит такая SoC, пока можно лишь гадать. Волноваться о GPU вряд ли стоит, а вот сможет ли процессорная часть с обычными ядрами Cortex-X5 тягаться с CPU Oryon от Qualcomm, неясно. Как минимум ядер Cortex-X5 может быть довольно много, а лимит мощности у такой платформы будет намного больше, чем у смартфонных решений.
Инсайдер XpeaGPU, который раскрыл некоторые характеристики Blackwell до анонса Nvidia, говорит, что эта однокристальная система будет производиться по техпроцессу 3 нм на мощностях TSMC, а в конфигурацию войдут процессорный кластер с ядрами Cortex-X5, GPU поколения Blackwell и контроллер для памяти LPDDR6. При этом пока так и неясно, это будет совместное детище Nvidia с MediaTek или же первая справится сама.
Какую производительность обеспечит такая SoC, пока можно лишь гадать. Волноваться о GPU вряд ли стоит, а вот сможет ли процессорная часть с обычными ядрами Cortex-X5 тягаться с CPU Oryon от Qualcomm, неясно. Как минимум ядер Cortex-X5 может быть довольно много, а лимит мощности у такой платформы будет намного больше, чем у смартфонных решений.
👍26🤔7🍌7🔥3🤣1