Intel #INTC заявила, что новые серверные чипы появятся раньше, чем ожидалось
Акции Intel Corp., подорожали на 7,6% после объявления о том, что новые продукты для прибыльного рынка серверов появятся раньше, чем ожидалось.
По словам исполнительного вице-президента, компания перейдет на более совершенную технологию производства и предложит новый чип с большим количеством вычислительных ядер.
Компания планирует начать поставки чипов Sierra Forest в первой половине 2024 года. Этот продукт имеет 144 вычислительных ядра и создан для рабочих нагрузок облачных вычислений.
Ранний переход на так называемый техпроцесс 18A является огромным плюсом для компании. Похоже что доверие инвесторов к Intel возвращается✊
Акции Intel Corp., подорожали на 7,6% после объявления о том, что новые продукты для прибыльного рынка серверов появятся раньше, чем ожидалось.
По словам исполнительного вице-президента, компания перейдет на более совершенную технологию производства и предложит новый чип с большим количеством вычислительных ядер.
Компания планирует начать поставки чипов Sierra Forest в первой половине 2024 года. Этот продукт имеет 144 вычислительных ядра и создан для рабочих нагрузок облачных вычислений.
Ранний переход на так называемый техпроцесс 18A является огромным плюсом для компании. Похоже что доверие инвесторов к Intel возвращается✊
ASML Holding N.V. превзошел ожидания отчетности, но неопределенность в секторе сохраняется
Акции ASML Holding, важнейшего поставщика для мировой индустрии производства микросхем, продолжили снижение после того, как компания заявила, что видит «смешанные сигналы» спроса, несмотря на рост прибыли и продаж.
Голландская компания поставляет литографические машины, необходимые для производства полупроводников, таким клиентам, как Taiwan Semiconductor Manufacturing #TSM, Samsung Electronics и Intel #INTC
Чистая прибыль за 1 кв составила 1,96 млрд по сравнению с 695,3 млн евро за тот же период годом ранее. Объем продаж вырос до 6,75 млрд по сравнению с 3,53 млрд евро за тот же период годом ранее.
«Мы по-прежнему видим смешанные сигналы в спросе со стороны различных сегментов конечного рынка», — сказал CEO. «Спрос по-прежнему превышает наши возможности на год, и у нас есть отставание в размере более 38,9 млрд евро».
Во 2 кв ASML заявила, что ожидает выручку от 6,5 до 7,0 млрд евро и валовой прибыли от 50-51%.
Акции ASML Holding, важнейшего поставщика для мировой индустрии производства микросхем, продолжили снижение после того, как компания заявила, что видит «смешанные сигналы» спроса, несмотря на рост прибыли и продаж.
Голландская компания поставляет литографические машины, необходимые для производства полупроводников, таким клиентам, как Taiwan Semiconductor Manufacturing #TSM, Samsung Electronics и Intel #INTC
Чистая прибыль за 1 кв составила 1,96 млрд по сравнению с 695,3 млн евро за тот же период годом ранее. Объем продаж вырос до 6,75 млрд по сравнению с 3,53 млрд евро за тот же период годом ранее.
«Мы по-прежнему видим смешанные сигналы в спросе со стороны различных сегментов конечного рынка», — сказал CEO. «Спрос по-прежнему превышает наши возможности на год, и у нас есть отставание в размере более 38,9 млрд евро».
Во 2 кв ASML заявила, что ожидает выручку от 6,5 до 7,0 млрд евро и валовой прибыли от 50-51%.
🔥Intel и Ericsson работают над созданием чипа 5G
Intel Corp #INTC будет работать со шведским производителем телекоммуникационных устройств Ericsson #ERIC для создания пользовательского чипа для сетевого устройства от Ericsson 5G, используя самую передовую технологию производства❗️
Intel потеряла свое лидерство в выпуске энергоэффективных полупроводников, уступив свое место Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. #TSM
Компания сообщила, что новый чип от Ericsson будет использовать технологию производства "18A" , это первый чип, который Intel будет внедрять своим партнерам
Intel ранее заявляла, что его производственные технологии "18A" будут готовы к 2025 году
Intel Corp #INTC будет работать со шведским производителем телекоммуникационных устройств Ericsson #ERIC для создания пользовательского чипа для сетевого устройства от Ericsson 5G, используя самую передовую технологию производства❗️
Intel потеряла свое лидерство в выпуске энергоэффективных полупроводников, уступив свое место Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. #TSM
Компания сообщила, что новый чип от Ericsson будет использовать технологию производства "18A" , это первый чип, который Intel будет внедрять своим партнерам
Intel ранее заявляла, что его производственные технологии "18A" будут готовы к 2025 году
🔥Intel #INTC и Synopsys #SNPS расширяют партнерство
Intel и Synopsys объявили о заключении окончательного соглашения о расширении давнее стратегическое партнерство в области ИС (интеллектуальная собственность) и EDA (автоматизация электронного проектирования) с разработкой портфеля ИС на Intel 3 и Intel 18A для литейных клиентов Intel. Наличие ключевой интеллектуальной собственности на передовых технологических узлах Intel создаст более надежное предложение для новых и существующих клиентов Intel Foundry Services (IFS).
«Отмечая еще один важный шаг в нашей стратегии IDM 2.0, эта сделка будет способствовать развитию динамичной экосистемы литейного производства, позволяя разработчикам в полной мере реализовать преимущества технологических процессов Intel 3 и Intel 18A и быстро выводить на рынок дифференцированные продукты» «Synopsys имеет большой опыт предоставления высококачественной интеллектуальной собственности широкой клиентской базе, и это соглашение поможет ускорить доступность интеллектуальной собственности на передовых узлах IFS для общих клиентов».
«Intel и Synopsys поддерживают долгосрочное стратегическое партнерство в разработке решений EDA и IP, которые позволяют Intel удовлетворять сложные требования приложений, интенсивно использующих данные, — сказали в Synopsys. «Сотрудничество с Intel в области разработки критически важных IP, а также оптимизации дизайна и системных технологий позволяет нашим общим клиентам сегодня и в будущем ускорить создание нового поколения высокопроизводительных проектов с поддержкой ИИ».
В рамках этой сделки Synopsys включит в свой портфель стандартизированных интерфейсов IP ряд передовых технологических процессов Intel. В результате заказчики литейных заводов Intel получат доступ к ведущим в отрасли решениям, основанным на передовых технологиях Intel, и смогут ускорить выполнение проектов и графиков проектов систем на кристалле (SoC).
Сделка с интеллектуальной собственностью нескольких поколений основана на многолетнем сотрудничестве компаний, которое включает в себя разработку передовых процессов проектирования, сочетающих набор автоматизированных систем управления данными Synopsys на основе искусственного интеллекта с технологиями и опытом проектирования Intel. Synopsys будет использовать свои передовые технологические инструменты проектирования, а также потоки реализации и согласования, чтобы обеспечить повышенную мощность, производительность и площадь для систем на кристалле и многокристальных систем на базе техпроцессов Intel 3 и Intel 18A.
IFS является важнейшей опорой стратегии Intel IDM 2.0, многолетней трансформации, направленной на восстановление и укрепление технологического лидерства, расширение масштабов производства и долгосрочный рост. Сотрудничество Intel с Synopsys является важной вехой на пути к этой цели, основанной на существующих отношениях Intel с другими поставщиками IP и EDA.
Intel и Synopsys объявили о заключении окончательного соглашения о расширении давнее стратегическое партнерство в области ИС (интеллектуальная собственность) и EDA (автоматизация электронного проектирования) с разработкой портфеля ИС на Intel 3 и Intel 18A для литейных клиентов Intel. Наличие ключевой интеллектуальной собственности на передовых технологических узлах Intel создаст более надежное предложение для новых и существующих клиентов Intel Foundry Services (IFS).
«Отмечая еще один важный шаг в нашей стратегии IDM 2.0, эта сделка будет способствовать развитию динамичной экосистемы литейного производства, позволяя разработчикам в полной мере реализовать преимущества технологических процессов Intel 3 и Intel 18A и быстро выводить на рынок дифференцированные продукты» «Synopsys имеет большой опыт предоставления высококачественной интеллектуальной собственности широкой клиентской базе, и это соглашение поможет ускорить доступность интеллектуальной собственности на передовых узлах IFS для общих клиентов».
«Intel и Synopsys поддерживают долгосрочное стратегическое партнерство в разработке решений EDA и IP, которые позволяют Intel удовлетворять сложные требования приложений, интенсивно использующих данные, — сказали в Synopsys. «Сотрудничество с Intel в области разработки критически важных IP, а также оптимизации дизайна и системных технологий позволяет нашим общим клиентам сегодня и в будущем ускорить создание нового поколения высокопроизводительных проектов с поддержкой ИИ».
В рамках этой сделки Synopsys включит в свой портфель стандартизированных интерфейсов IP ряд передовых технологических процессов Intel. В результате заказчики литейных заводов Intel получат доступ к ведущим в отрасли решениям, основанным на передовых технологиях Intel, и смогут ускорить выполнение проектов и графиков проектов систем на кристалле (SoC).
Сделка с интеллектуальной собственностью нескольких поколений основана на многолетнем сотрудничестве компаний, которое включает в себя разработку передовых процессов проектирования, сочетающих набор автоматизированных систем управления данными Synopsys на основе искусственного интеллекта с технологиями и опытом проектирования Intel. Synopsys будет использовать свои передовые технологические инструменты проектирования, а также потоки реализации и согласования, чтобы обеспечить повышенную мощность, производительность и площадь для систем на кристалле и многокристальных систем на базе техпроцессов Intel 3 и Intel 18A.
IFS является важнейшей опорой стратегии Intel IDM 2.0, многолетней трансформации, направленной на восстановление и укрепление технологического лидерства, расширение масштабов производства и долгосрочный рост. Сотрудничество Intel с Synopsys является важной вехой на пути к этой цели, основанной на существующих отношениях Intel с другими поставщиками IP и EDA.
🔥Intel #INTC и Tower #TSEM расторгли сделку на $5,4 млрд
Предложенная Intel и израильским производителем микросхем Tower Semiconductor сделка на сумму $5,4 млрд была расторгнута, поскольку они не смогли получить своевременные разрешения регулирующих органов
Intel заявила, что откажется от предложенного приобретения израильского производителя микросхем Tower Semiconductor после того, как не смогла получить одобрение регулирующих органов на сделку. Сделка требовала одобрения со стороны ряда юрисдикций, и Государственная администрация Китая по регулированию рынка еще не подписала его к крайнему сроку утверждения во вторник.
Intel, решившая купить Tower в прошлом году, заплатит последней комиссию за расторжение контракта в размере $353 млн
Предложенная Intel и израильским производителем микросхем Tower Semiconductor сделка на сумму $5,4 млрд была расторгнута, поскольку они не смогли получить своевременные разрешения регулирующих органов
Intel заявила, что откажется от предложенного приобретения израильского производителя микросхем Tower Semiconductor после того, как не смогла получить одобрение регулирующих органов на сделку. Сделка требовала одобрения со стороны ряда юрисдикций, и Государственная администрация Китая по регулированию рынка еще не подписала его к крайнему сроку утверждения во вторник.
Intel, решившая купить Tower в прошлом году, заплатит последней комиссию за расторжение контракта в размере $353 млн
Intel #INTC представляет ведущие в отрасли стеклянные подложки для удовлетворения спроса на более мощные вычисления
Компания Intel анонсировала одну из первых в отрасли стеклянных подложек для современной упаковки следующего поколения, выпуск которой запланирован на вторую половину этого десятилетия. Это революционное достижение позволит продолжить масштабирование транзисторов в корпусе и усовершенствовать закон Мура для создания приложений, ориентированных на обработку данных
«После десяти лет исследований компания Intel разработала лучшие в отрасли стеклянные подложки для современной упаковки. Мы с нетерпением ждем возможности представить эти передовые технологии, которые принесут пользу нашим ключевым игрокам и клиентам-литейщикам на десятилетия вперед».
–Бабак Саби, старший вице-президент Intel и генеральный менеджер по разработке сборок и тестов
По сравнению с современными органическими подложками стекло обладает такими отличительными свойствами, как сверхнизкая плоскостность и лучшая термическая и механическая стабильность, что приводит к гораздо более высокой плотности межсоединений в подложке. Эти преимущества позволят разработчикам микросхем создавать высокоплотные и высокопроизводительные пакеты микросхем для рабочих нагрузок с интенсивным использованием данных, таких как искусственный интеллект (ИИ). Intel находится на пути к поставке на рынок полных решений для стеклянных подложек во второй половине этого десятилетия, что позволит отрасли продолжить продвижение закона Мура после 2030 года.
К концу десятилетия полупроводниковая промышленность, вероятно, достигнет предела возможности масштабирования транзисторов в кремниевом корпусе с использованием органических материалов, которые потребляют больше энергии и включают такие ограничения, как усадка и деформация. Масштабирование имеет решающее значение для прогресса и развития полупроводниковой промышленности, а стеклянные подложки являются жизнеспособным и важным следующим шагом для следующего поколения полупроводников.
Компания Intel анонсировала одну из первых в отрасли стеклянных подложек для современной упаковки следующего поколения, выпуск которой запланирован на вторую половину этого десятилетия. Это революционное достижение позволит продолжить масштабирование транзисторов в корпусе и усовершенствовать закон Мура для создания приложений, ориентированных на обработку данных
«После десяти лет исследований компания Intel разработала лучшие в отрасли стеклянные подложки для современной упаковки. Мы с нетерпением ждем возможности представить эти передовые технологии, которые принесут пользу нашим ключевым игрокам и клиентам-литейщикам на десятилетия вперед».
–Бабак Саби, старший вице-президент Intel и генеральный менеджер по разработке сборок и тестов
По сравнению с современными органическими подложками стекло обладает такими отличительными свойствами, как сверхнизкая плоскостность и лучшая термическая и механическая стабильность, что приводит к гораздо более высокой плотности межсоединений в подложке. Эти преимущества позволят разработчикам микросхем создавать высокоплотные и высокопроизводительные пакеты микросхем для рабочих нагрузок с интенсивным использованием данных, таких как искусственный интеллект (ИИ). Intel находится на пути к поставке на рынок полных решений для стеклянных подложек во второй половине этого десятилетия, что позволит отрасли продолжить продвижение закона Мура после 2030 года.
К концу десятилетия полупроводниковая промышленность, вероятно, достигнет предела возможности масштабирования транзисторов в кремниевом корпусе с использованием органических материалов, которые потребляют больше энергии и включают такие ограничения, как усадка и деформация. Масштабирование имеет решающее значение для прогресса и развития полупроводниковой промышленности, а стеклянные подложки являются жизнеспособным и важным следующим шагом для следующего поколения полупроводников.