Сочетание клавиш дня: Command+Shift+. (или в русской раскладке Command+Shift+ю).

Не самое используемое сочетание клавиш в системе macOS, однако оно позволяет вам быстро включить или выключить показ скрытых файлов. Далеко не всегда эти «невидимые» папки и файлы нам надо видеть, поэтому используйте с осторожностью.

P.S. Сподвигло рассказать об этом сочетании клавиш приложение Funter, которое ровно для этого добавляет еще одну иконку в системный менюбар. Мы в целом за визуализацию, однако всему есть пределы.

Apple сегодня обозначила дату премьеры второго сезона фантастического сериала «Укрытие» — долгожданное событие случится 15 ноября этого года.

Напомним, премьера «Укрытия» состоялась в мае прошлого года, и сериал оказался настолько хорош и популярен, что был продлен далее еще до окончания трансляции первого сезона.

Основанный на трилогии романов Хью Хоуи, действие в «Укрытии» происходит в далеком будущем. Картина рассказывает об остатках человечества, которые живут в гигантских подземных бункерах, чтобы избежать смертоносного мира снаружи. Финал первого сезона закончился хорошим таким твистом, который дал понять, что происходит гораздо больше, чем изначально предполагалось. Он также охватывает только часть первой книги, поэтому будет интересно посмотреть, какую часть истории охватит новый сезон. Во второй сезон вернутся такие актеры, как Ребекка Фергюсон, Тим Роббинс и Коммон.

Свет наш солнце Марк Гурман из Bloomberg потихоньку возвращается из отпуска. Он еще не возобновил свои воскресные рассылки, однако в исключительном порядке пишет о том, что функции искусственного интеллекта Apple Intelligence компания начнет выкатывать в массы только с выпуском обновления iOS 18.1 и сопутствующих ему. Случиться это должно в октябре.

Ставки здесь выше, чем обычно. Для того чтобы обеспечить беспроблемный релиз [...], Apple нужна поддержка разработчиков, которые помогут устранить проблемы и протестировать функции в широком масштабе. Опасения по поводу стабильности функций Apple Intelligence, в частности, заставили компанию разделить их с первоначальным запуском iOS 18 и iPadOS 18.

..Производитель планирует предоставить Apple Intelligence разработчикам для раннего тестирования уже на этой неделе через бета-версии iOS 18.1 и iPadOS 18.1. Такая стратегия несколько нетипична, поскольку обычно компания не выпускает предварительные версии последующих обновлений примерно до того момента, когда первая версия нового поколения программного обеспечения выходит в свет...

Остается лишь добавить, что если это случится, то вся первая волна продаж новых моделей iPhone будет построена лишь на ожидании пользователей светлого будущего. А это тонкий лёд, который не прощает ни задержек, ни разочароаний пользователей.

У американцев есть выражение «You can take the boy/girl out of the country, but not the country out of the boy/girl». У нас есть вольная интерпретация этой поговорки про девушки и деревню. А еще то же самое можно сказать про некоторых людей, осваивающих Маки после многих лет жизни с PC...

«Вот что первым сделал мой муж после включения первого своего Мака...»

Кстати, это еще не самая бесполезная привычка. Иногда сходу начинают спрашивать как попасть в BIOS, при этом затрудняются ответить зачем туда надо попадать: «ну так частоты подкрутить...»

Одна из небольших интриг последнего полугода — это откровения аналитика Минг-Чи Куо, который «пообещал» новые методы компоновки материнской платы iPhone 16 с использованием «смоляных пленок», а затем сам же и заявил, что Apple от этой идеи отказалась. Так как заслуженный аналитик был максимально обтекаем в формулировках, технические разъяснения вопроса сделал наш штатный колумнист и техно-маньяк Павел Катуров. После такого разбора даже нам стало понятно что там с этими пленками..

Для того чтобы понять, что там за шумиха с новым типом плат для iPhone и MacBook, нужно вспомнить, из чего сейчас делают эти устройства. Грубо говоря, это корпус, батарейка, экран, немного периферии и «главная плата» (main-board). Все эти компоненты имеют свои размеры и функциональные требования.

Корпус можно уменьшать до абсурда, пока устройством нельзя будет пользоваться (привет, Casio!), но его толщина должна позволять крепить все внутренние и внешние устройства. Батарейку можно увеличить, чтобы она удовлетворила желание пользователя заряжаться раз в неделю, но никто не захочет носить чемодан. Периферийные устройства определяются функцией: размер камеры, сканер отпечатка, кнопки…

Хуже всего с экранами. Но перед ними есть масса технических сложностей с главной платой: её внешний вид и функции. Об этом и говорит Минг-Чи Куо. Давайте посмотрим, что он имеет в виду. Многие переводят его слова как нечто из слоев меди и смолы. Это у нас уже давно, называется «печатная плата».

Сейчас печатная плата делается так: слои меди перемежаются со смолой (эпоксидной, полиэфирной и т.п.), а для увеличения прочности используется бумага (гетинакс) или волокнистые материалы (текстолит). Важно понимать, какие характеристики с чем спорят: общая толщина платы зависит от количества слоев и необходимой толщины изолятора между ними.

[Продолжение ниже]

[Окончание]

На фото выше плата одного из ранних iPhone, где медные пластины склеены в плату, на которую крепятся элементы. Важно упомянуть, что толщина изолятора напрямую связана с напряжением на плате. Физика проста: чтобы сделать слой диэлектрика тоньше, нужно понизить напряжение на проводниках. Для этого нужно уменьшить размер транзисторов в микросхемах. Все переходы на 3нм техпроцесс делаются для уменьшения энергопотребления и миниатюризации устройств.

Вернемся к статье аналитика: «Миниатюрные пленки со смоляным покрытием — это относительно новое слово в построении компактных печатных плат. Используется комбинированный материал из слоя неотвержденной смолы и слоя медной фольги, являющийся уникальным диэлектрическим материалом для создания многослойных схем». Звучит знакомо, так в чем же разница?

Технологии уже много лет, доступным публикациям около 17 лет! Сложно назвать её новой, но отличия значительны.

Во-первых, сменился подход к размещению элементов на плате. Ранее элементы располагались на поверхности, закрепленные сверху или снизу платы. Эта конструкция двумерна, удобна для сборки и обслуживания, отлично подходит для установки систем охлаждения. Это общий способ, применяемый в любой технике.

Теперь можно выйти за рамки двумерности, размещая элементы как 3D-паззл, под разными углами. Эта техника активно используется в автокомпьютерах, где элементы «утоплены» в смоле для обеспечения жесткости. Так и здесь, после сборки устройства, всё будет превращено в единый элемент, фиксированный смолой.

Во-вторых, ранее элементы закреплялись на плату с помощью клея или пайки, что было обратимым процессом при наличии подходящего оборудования. В новой технологии монтажа нет пайки — проводник (медь) напыляется между контактами элементов, словно «втравляя» их в проводник платы.

Главное отличие привычных плат от новых — миниатюризация, основанная на уменьшении размеров всех элементов системы и превращении всего в 3D-пазл. Это высвобождает место для увеличения батарейки устройства.

Мы этого хотим.

Но что мы не хотим: ремонтопригодность снизится до нуля. Сложные ремонты, вроде переноса микросхем постоянной памяти на «донора», станут невозможными.

И ещё одно — повышение стоимости устройства. В XVIII веке Илай Уитни придумал способ производства, где конечный продукт собирается из готовых компонентов, что ускоряет производство и снижает стоимость. В новой реальности из-за необходимости собрать всё в виде 3D-пазла, универсальность компонентов главной платы снизится, что повысит их стоимость, и, следовательно, стоимость готового устройства.

Но у этого способа масса плюсов! Автокомпьютеры уже так упаковываются — они более устойчивы к тряске, воде и другим сложным условиям эксплуатации. Термопроводящие смолы позволяют отводить тепло намного эффективнее, что увеличивает способность устройств к длительным нагрузкам.

Теперь о том, почему Apple всё ещё не переходит на эту технологию. В научных статьях упоминается, что сложно создать устойчивый положительный результат. Много брака. Это дорого и ненадежно. А Apple только что наигралась в массовые замены устройств. Если бы технология была дешевле, её можно было бы использовать в устройствах вроде Apple AirTag, но пока это просто технологическое будущее, к которому мы непременно придём.

Инженерам предстоит освоить методы суперосторожного фрезирования, чтобы сквозь смолу и торчащие “ножки” добираться до “test-pads” микросхем и наносборок, чтобы получить дамп постоянной памяти устройства.