🌟 대덕전자 스터디
발표일: 25.12.07

✔️ 요약
- 패키지 기판(메모리/비메모리) + MLB(고다층 기판) 동시 모멘텀: 메모리/비메모리 패키지 기판과 MLB를 제조·공급하는 업체
- 이번 사이클 핵심은 Mix 개선 + 추가 수요 확보: FC-BGA 본격 성장 구간 + AI MLB 신규 성장 동력 본격화 시기

💡 개요
- 시가총액: 2조 3,800억원
- 사업 포트폴리오(25년 3Q 누적 매출 비중):
메모리 패키지 기판 ~52%
(1) CSP - LPDDR (스마트폰, Socamm, CXL, Lpcamm) 및 NAND (서버, SSD, PC)
(2) BOC (Board on Chip), DDR5용 기판

비메모리 패키지 기판 ~32%
(1) FC-BGA - Automotive (자율주행, 인포테인먼트), 데이터센터, 컨트롤러 (CXL)
(2) FC-CSP - AP (스마트폰), Automotive (Radar, ADAS), 컨트롤러 (SSD)

MLB ~16%
(1) 네트워크 장비 (데이터센터, 방산, 우주항공)
(2) AI 가속기 모듈(UBB/OAM)

⚡️ 투자포인트
1. 고부가 기판 쇼티지에 따른 수혜
- ASE 3Q 2025 어닝콜 중 “잠재적인 기판 쇼티지는 우리의 생산 능력에 영향을 미칠 수 있는 리스크로 남아있다”
- Intel 3Q 2025 어닝콜 중 “고객 수요가 공급을 능가하며, 기판 부족 역시 공급을 제약하는 요인이다”
- 수요 증가율이 CAPA 증가 속도보다 훨씬 빨라 쇼티지 심화
- AI 서버용 CPU/GPU 및 ASIC에 사용되는 고다층/대면적 FC-BGA 기판 공급 부족 장기화

2. FC-BGA 본격 성장 구간 + AI MLB 신규 성장 동력 본격화 시기
- 26년부터 당사 데이터센터향 MLB 매출 인식 본격화
- AMD향 MLB 생산 랩프업 예정
- 테슬라향 자율주행칩향 매출 발생 시작 예정

🚨 리스크
1. FC-BGA 수익성 개선 시기 지연에 따른 실적 개선 폭 감소 가능성
2. MLB 생산 능력 확대 지연
CAPA 확장에 필요한 장비 수급이 원활하지 않아 지연되는 경우 MLB 매출 확대 시기가 지연될 가능성 존재

※해당 종목은 파이어 스터디에서 발표된 종목으로 파이어 스터디 공동 펀드에 편입되어 있을수도, 혹은 안되어 있을수도 있습니다.
※해당 종목의 향후 디테일한 실적 추정은 공개하지 않습니다.
출처: 파이어🔥(https://t.me/FireStockStudy)

🌟 디아이티 스터디
발표일: 26.01.04

✔️ 요약
- DRAM 미세화, HBM 고단화 → 레이저 어닐링 필수화의 구조적 수혜 기업
- AOI 중심 회사에서 레이저 어닐링 장비 업체로 체질 전환 완료
- SK하이닉스의 이어지는 투자로 26년 27년 실적 레벨업 가시성 높음

💡 개요
- 시가총액: 3,130억원
- 사업 포트폴리오:
1) Laser Solution (고부가)
레이저 어닐링 장비 (주력, ASP 50~70억 추정)

2) AOI Solution (저부가)
디스플레이/이차전지/자동차 검사 장비
23년 이후 매출 비중 급감
→ AOI → Laser 중심으로 구조적 믹스 개선 진행 중

⚡️ 투자포인트
1. HBM 고단화 → 레이저 어닐링의 구조적 필수 공정화
- HBM3E(12단) → HBM4로 갈수록
→ 웨이퍼 박막화 + 뒤틀림 + 이온주입 손상 이슈 확대
- 기존 퍼니스/RTA 방식 한계 → 국부 가열 가능한 레이저 어닐링 채택 확대
- 1z 이후 공정부터 레이저 어닐링 본격 도입,
HBM은 적층 단수 상승 시 레이저 공정 의존도 급격히 증가

2. SK하이닉스 전환투자 + M15X → 실적 가시성 매우 높음
- 25년~26년
M14·M16 라인 1b 전환투자
레이저 어닐링은 1b부터 신규 필수 장비

- 25년 말~26년
청주 M15X 투자 본격화 (25년 10k → 26년 60k)

- 27년
용인 클러스터 장비 반입 시작
→ 25 << 26 << 27 실적 구조

3. 높은 마진 구조: OPM 30% 이상 가능한 체질
- 레이저 어닐링 장비
AOI 대비 마진 +30%p 이상
OPM 35~40% 가능

- 24~25년부터 매출 증가 + 믹스 개선 → 영업 레버리지 급격히 확대

- 현금성 자산 풍부, 차입 거의 無
→ 이자수익 > 이자비용, NP가 OP보다 높게 나오는 구조

🚨 리스크
이오테크닉스와의 소송 이슈:
기술유출 관련 소송 및 가압류 공시 존재

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🌟 에이치브이엠 스터디
발표일: 25.11.02

✔️ 요약
- 니켈·티타늄 등 첨단금속 수요 증가(우주/항공·방산/반도체/디스플레이) 흐름에 맞춰, 고청정 진공용해 기반 첨단금속을 개발·납품하는 업체
- 국내 유일 ‘고청정 진공용해 전 공정’ 보유(VIM/VAR/ESR/EBCHM·PACHM) + Ni 초합금 & Ti 합금 동시 안정 생산 가능한 희소성
- 서산 2공장 CAPA 7배 증설로 구조적 성장 구간 진입(풀 CAPA 시 매출 잠재력 3,500억)

💡 개요
- 시가총액: 2,690억
- 사업/고객: 우주·방산항공·반도체·디스플레이 대상 첨단금속/제품 개발·납품, 고객사로 SpaceX / SCOPE / 삼성전자·SK하이닉스 등
- 매출 구조(2024년 기준)
제품별: Fe계 43% / Ni계 32%(마진 25%로 높음) / Cu계 및 기타 25%
전방산업별: 기존 산업 39.4% / 반도체·전기전자 23.4% / 우주 16.7% / 항공·방산 20.4%

⚡️ 투자포인트
1. CAPA 7배 증설 → 레벨업 구간 진입
- 서산 제2공장 6월 준공 후 설비 순차 가동, 기존 대비 7배 확대, 풀 CAPA 시 매출 3,500억 잠재력
- 1공장(약 500억) + 2공장(약 3,000억)로 합산 CAPA를 “7배 확대”

2. 우주향 성장(수주) → 고마진 매출 가시성
- 수주: 2025.3Q 전체 350억, 우주 250억(70% 이상)으로 우주 비중 확대 흐름, 장기 성장 동력 확보

3. 기술/공정 희소성 + 고객 대응력(맞춤·리드타임·MOQ)
- 대형사 대비 MOQ 낮고 리드타임 짧고 고객 맞춤 대응력 강점, 동일 부품 납품 벤더는 HVM과 미국 비상장사 단 두 곳

🚨 리스크
고객/섹터 집중도
2025.1H 매출의 40% 이상이 우주/SpaceX향으로 고객 집중도 리스크

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🌟 두산 스터디
발표일: 26.01.04

✔️ 요약
- AI 가속기향 하이엔드 CCL(두산전자BG)의 구조적 성장 + NVIDIA Blackwell(GB200/GB300) 컴퓨팅 보드/트레이 단독 공급 레퍼런스 기반으로, 전자BG만으로도 밸류 설명력이 커지는 구간
- CAPA 확장(네트워크용 CCL CAPA 27년까지 +50%) 및 저부가 → 고부가 라인 전환으로 마진 레벨업 기대
- 지주사 디스카운트 완화 모멘텀: 상법 개정 모멘텀 + 27년까지 자사주 소각 계획
- SK실트론 인수로 단기 우려가 있었으나, 시장 추정 인수대금 1.5~2조, 동사 현금여력(현금성자산 1.2조 언급) 및 연 3,000억 수준 순이익 창출 캐시카우 관점에서 과도한 부담 아님.

💡 개요
- 시가총액: 약 15조
- 사업내용
지주회사 체제 하 복합 산업 그룹으로, ① 전자소재(두산전자BG) + ② 산업기계/에너지 + ③ 지주·투자
핵심 성장축은 두산전자BG의 하이엔드 CCL(동박적층판) → AI 가속기·고성능 컴퓨팅(HPC)·네트워크용 서버 보드에 필수 소재

⚡️ 투자포인트
1. 전자BG(하이엔드 CCL) 독점 레퍼런스 = 구조적 성장의 “핵심”
- 동사는 NVIDIA Blackwell 컴퓨팅 트레이용 CCL을 ‘단독’ 공급

2. CAPA 확장 + 믹스 개선(저부가→고부가)로 마진 레벨업
- 투자(1,000억~1500억)로 27년까지 네트워크용 CCL CAPA를 현재 대비 50% 증설, 저부가 라인을 고부가로 전환 포함 → 전사 마진 개선 기대

3. 지주사 디스카운트 완화(주주환원) 모멘텀
- 자사주(18%) 소각과 함께 27년까지 6% 99만주 소각, EPS +5% 효과

🚨 리스크
AI Capex 투자 둔화
경쟁사 퀄 통과로 경쟁우위 약화 가능성

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🌟 LIG넥스원 스터디
발표일: 26.01.04

✔️ 요약
- 증설 공시가 시사하는 바는 단순히 “기수주 소화”가 아니라, 사우디 천궁-II 2차 + 중동향 L-SAM 등 추가 수주 파이프라인을 전제로 한 선제 대응 가능성
- 수주잔고가 2031년까지 이어지는 장기 계약이며, 회사는 “그 이상의 뒷그림”을 보고 있음.
- 밸류 측면에서 더 성장하는 방향으로 판단

💡 개요
- 시가총액: 약 9조 7420억
- 사업내용
천궁-II(M-SAM): 동사의 핵심 펀더멘탈이 되는 메인 아이템. 2019년 12월부터 한국 공군 배치 시작, 요격 고도 15~30km
미사일 1발당 가격: 천궁-II 15억~17억 원 / PAC-3 40억 원 / 사드 150억 원
L-SAM: 천궁-II보다 고고도 요격, 2026년부터 국내 양산 돌입, 요격 고도 40~60km

- 수주잔고/ 추가 수주 기대
수주잔고(2025년 3Q 기준): 23.5조 원 = 국내 9조 + 중동 10조 + 비닉수출 4.5조
추가 수주 기대:
사우디 천궁2 2차 물량: 호크 미사일 노후 교체 수요(18개 포대로 추정), 8~10개 포대 추가 수주 예상(1차 10개 포대)
중동향 L-SAM: 한국 양산이 끝나가는 28년 이후 논의 예상, 천궁2(중고도)+L-SAM(고고도) 통합 방어체계 구성

⚡️ 투자포인트
1. 증설공시 = 2029년 피크 이후도 보는 동사의 투자
- 증설 타임라인:
22~25년: 1,100억
25~27년: 2,000억
25~29년: 3,740억
- 해당 공시는 2025년 12월 발표, 기존 중동 수주가 “거의 다 끝나는 29년 이후”를 커버하는 투자 → 사우디 천궁2 2차 + 중동향 L-SAM 선제 대응 가능성

2. 반복생산/규모의 경제로 “실질 마진 개선” 가능
- 국내 양산 마진은 9%로 잡혀있으나, 비용상승분을 엄격히 보장받지 못해 경우에 따라 하회
- 케파 확대 시 고정비 부담이 커지지만, 반대로 제조원가 하락 → 국내 양산 실질 마진이 6%→8~9%로 올라가는 현상을 기대
- 해외수출 아이템이 국내 양산과 “아예 똑같다(도색만 다름)”는 전제 → 제조업 특성상 규모의 경제로 비용절감 가능

3. 가격적으로 매력
- 3Q25 -15% 하락의 직접 원인(4Q 충당금/개발비 우려)은 “지속적으로 발현될 리스크가 아닌 일회성 노이즈”로 보고, 이미 반영 완료

🚨 리스크
수주는 확정인데 실적은 지연
정책 의존도가 높아 실적 추정이 변할수 있음.

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🌟 RF머트리얼즈 스터디
발표일: 26.01.04

✔️ 요약
- 글로벌 데이터센터 증설로 전방 고객(루멘텀) 수요가 급증하는 가운데, 화합물 반도체용 밀폐형 패키지를 기반으로 턴어라운드 구간에 진입
- 제품 믹스(통신/방산/우주) + CAPA 증설 논리로 실적/밸류 리레이팅 여지

💡 개요
- 시총 1,927억원
- 사업내용
2007년 설립, 화합물 반도체 패키지 전문. 광통신·RF통신·레이저·국방·의료 등 고신뢰성 산업 대상으로, 소자를 안정적으로 실장하는 밀폐형(Hermetic) 패키지를 개발·제조·공급
- 매출 구성
레이저용 패키지 약 0.7%
군수용 패키지 약 4%
군수용 장비부품 약 49%(자회사 RF시스템즈 통해 구조물/통신장비 부품)

⚡️ 투자포인트
1. AI 인프라 확장 수혜: 광 패키지 수요 장기 우상향
- 하이퍼스케일 데이터센터/데이터센터간 연결(DCI) 확대로 고대역폭 광 패키지 수요가 장기적으로 밝음

2. 루멘텀향 매출 본격화
- 루멘텀향 매출 비중 2024년 8% → 2026년 27% 상승
- 루멘텀향 매출 가이던스: 25년 580~600억, 26년 750~790억

3. CAPA 증설(통신용 패키지) → 상단 열림
- IR : 통신용 패키지 CAPA 기존 300억 → 내년 600억 수준 증가

🚨 리스크
고객/전방 집중(루멘텀): 특정 전방 고객의 증설/투자 스케줄에 실적이 연동

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🌟 씨엠티엑스 스터디
발표일: 26.01.04

✔️ 요약
- 주가 하락의 1차 원인 = 락업(보호예수) 해제 물량 오버행: 12/20 ~22%, 1/20 ~8%, 2/20 ~8%로 단기간 누적 ~38% 물량 부담 → 수급이 주가를 누르는 구간.
- 이미 풀캐파: 현재 디자인 기준 풀캐파 매출 ~2,000억(26E) 수준까지 거의 도달.
- 증설 이후 실적 레벨업: 증설 풀가동 시 밸류 재평가 여지.
- 핵심 경쟁력은 고마진 구조(소재 내재화+자동화+수율): 고판가/선단 고객 중심 + 수율이 압도적

💡 개요
- 시가총액: 약 9650억
- 사업내용
반도체 전공정 중 식각, 증착 공정에 사용되는 고기능 정밀 부품을 제조하는 소재 및 부품 전문 기업. 실리콘 소재 기반 부품을 중심으로 반도체 제조사에 직접 공급하는 애프터 마켓 진출. 20년 설립한 자회사 셀릭을 통해 실리콘 잉곳 소재 내재화.
- 고객사: 삼성전자(3년만에 기존 협력사 제치고 최대 애프터마켓 협력사), TSMC(3나노 이하 실리콘 파츠 공급)

⚡️ 투자포인트
1. 락업 오버행이 실적 훼손이 아니라 수급 이라는 점
- 단기 주가 약세는 펀더멘털보다 오버행의 영향
- 과거 신규상장(예: 에이피알)도 락업 해제 구간에서 1달+ 조정이 있었던 것처럼, CMTX도 소화 시간이 필요.

2. 증설 = 구조적 실적 레벨업(26E → 27E)
- 증설 가시화(올해 하반기)로 갈수록 시장이 27년 숫자를 당겨 반영할 여지가 핵심.

3. 고마진의 근거: 소재 내재화 + 자동화 + 수율
- 단순 애프터 업체와 달리 원가/공정 통제력이 있고, 업계 최고 수준의 수율이 마진 프리미엄의 이유

🚨 리스크
오버행 장기화/추가 물량 부담: 락업 해제 스케줄이 빡빡해 단기 주가 흐름이 계속 눌릴 수 있음.
피어 오인식 리스크: 시장이 월덱스·케이앤제이 등과 “애프터”로 단순 묶어 멀티플 상단을 안 줄 가능성.

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🌟 한스바이오메드 스터디
발표일: 26.01.04

✔️ 요약
- 체질 변화: 인체조직 이식재 회사 → ECM 스킨부스터 회사로 변신
- 2025년까지 발목 잡던 벨라젤 소송 충당금(215억) 반영으로 적자였지만, 악재 대부분 마무리 국면
- 셀르디엠(CellREDM) = ECM 기반 스킨부스터 신제품이 고마진 핵심 성장축으로 부상 → 턴어라운드 구간 진입

💡 개요
- 시가총액: 약 3,780억
- 사업내용
피부이식재 31.2%
뼈이식재 29.8%
의료기기 31.6%
실리콘폴리머 0.5%
코스메디컬 2.3%
기타 4.6%
- 국내 1호 인체조직은행 보유 기업 → 조직 채취·가공·보관·공급까지 직접 수행 가능

⚡️ 투자포인트
1. 스킨부스터 구조적 성장 + 셀르디엠 고마진
- 셀르디엠: ECM(Extra Cellular Matrix) 기반 무세포 동종진피(hADM) 스킨부스터
- 기존 HA(히알루론산) 기반 제품과 달리 피부 자극 유도 방식이 아니라 ECM 직접 주입 방식
- 평균 시술가 약 60만원, 기존 제품 대비 약 2배 → 병원 수익성 높음, 당사 OPM 50% 이상 추정

2. CAPA 폭증 = 물량 성장 스토리
- 초기 생산: 월 1.3만개
- 1Q26: 월 2.2만개
- 3Q26: 월 4만개 확대 계획
→ 단순 수요 스토리 아니라 물량으로 매출 찍는 구간 진입

3. 2026년 실적 턴어라운드
- 적자 → 고마진 신제품 중심 구조로 급격한 체질 개선 구간.

🚨 리스크
ECM 스킨부스터 규제 리스크
스킨부스터 경쟁 심화

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🌟 포스코인터내셔널 스터디
발표일: 26.02.01

✔️ 요약
- 체질 변화: 단순 트레이딩 중심 종합상사 → LNG·팜·우라늄·희토류까지 아우르는 에너지·자원 플랫폼 기업으로 진화
- 2026년 증익 사이클 본격 진입: Senex 증산 + 인니 팜 인수 효과
- 주주환원 50% 정책 + 배당 확대, 일본 상사 대비 할인 축소 기대

💡 개요
- 시가총액: 10조 9776억
- 사업내용
소재(매출 비중 90% 이상) – 철강·트레이딩·모터코어·팜 등
에너지(영업이익 비중 약 55%) – 가스전(E&P), LNG 터미널, 발전
- 구조적 특징:
소재 = 저마진·대규모 매출
에너지 = 고마진·이익 기여 핵심
→ 매출은 상사, 이익은 에너지가 만드는 구조.

⚡️ 투자포인트
1. 2026년 증익 사이클 시작
- 2023~2025년 영업이익 1.1조원 정체 구간 종료
- 호주 Senex 3배 증산 체제 본격화
- 인도네시아 팜 농장 인수 → CPO 판매량 급증 전망
→ 2026년부터 “정체 → 성장” 구간 전환.

2. LNG 밸류체인 완성 + 지정학 수혜
- LNG Up–Mid–Downstream 구조 완성 전략
- 미국 LNG·희토류·우라늄 공급망 확보 추진
- 알래스카 LNG·북미 업스트림 자산 확대 계획
→ 단순 트레이딩이 아닌 자원 개발 → 물류 → 판매까지 통합 플랫폼 모델

3. 핵심 광물·우라늄으로 추가되는 가치
- 희토류·영구자석 MOU 체결
- 우라늄 농축 사업 참여 가능성 언급
→ 고마진 에너지 광물 체인 확장 시 밸류에이션 리레이팅 가능.

4. 강력한 주주환원 정책
- 배당 확대 (25년 1,850원)
- 주주환원율 50% 목표 제시
→ 일본 5대 종합상사 대비 Discount 축소 스토리

🚨 리스크
국제 유가·LNG 가격 변동성
미얀마 등 지정학 리스크
전기차 캐즘 → 모터코어 수요 둔화 가능성

※해당 종목은 파이어 스터디에서 발표된 종목으로 파이어 스터디 공동 펀드에 편입되어 있을수도, 혹은 안되어 있을수도 있습니다.
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🌟 대한항공 스터디
발표일: 26.02.01

✔️ 요약
- 대한항공은 단순 항공운송 회사가 아니라 항공우주·무인기·군용기 MRO를 수행하는 방산 기업
- 안두릴과 협력 MOU 체결, 아시아 무인기 생산기지 한국 구축 검토
- 드론/무인기 = 피지컬 AI 3대 폼팩터 중 하나 → AI 내러티브 확장 가능성
→ 시장이 대한항공을 단순 항공주가 아니라 드론·방산 플랫폼 기업으로 재해석할 경우 리레이팅 여지

💡 개요
- 시가총액: 8조 5948억
- 사업내용: 대한항공은 4개 사업부로 운영
1) 항공 운송 사업
여객 및 화물 국제·국내 노선 운영
항공기 운영
2) 항공우주 사업
항공기 설계 및 제조
민간·군용 항공기 유지보수(MRO)
위성 및 R&D
3) 호텔 사업
4) 기타(기내식·면세·IT 서비스

⚡️ 투자포인트
1. 항공우주 사업본부 = 진짜 핵심
- 항공우주 사업본부 사업 영역
군용기 MRO
항공기체 제작 (보잉·에어버스 날개/동체 구조물 납품)
무인기 개발 및 제조
대형 무인기 후속 양산 계약 진행 중
→ 이미 군수·제조·무인기 생산 역량을 보유한 구조

2. 무인기 = 피지컬 AI 내러티브
- 다음은 드론 섹터 리더가 필요하다 → 대한항공 가능성

3. 안두릴 협력 (가장 중요한 재료)
- 안두릴 제품 기반 한국형 무인기 공동 개발
- 안두릴 아시아 무인기 생산기지 한국 구축 검토
- 임무자율화 기반 무인기 개발 협력
→ 단순 MOU가 아니라 생산기지 + 공동개발 + 수출 플랫폼까지 포함된 전략적 협력 구조

🚨 리스크
방산 내러티브가 강하게 붙지 않으면 단순 항공주로 평가될 가능성
안두릴 MOU → 본계약 여부 중요

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🌟 엑시콘 스터디
발표일: 26.03.01

✔️ 요약
- 엑시콘은 단순 SSD 테스터 업체가 아니라, 삼성 DRAM 테스트 핵심인 CLT(Chamber Type Low-Frequency Tester) 를 공급하는 반도체 테스트 장비 업체
- 현재 투자포인트는 크게 1) 삼성향 CLT 확산, 2) SSD Gen6 세대교체, 3) 향후 HBM·CXL로의 확장 가능성
- 특히 CLT는 기존 어드반테스트 장비 대체 수요를 겨냥한 장비로, 회사는 삼성 내 최종 승인 및 사실상 독점 지위를 강조하고 있음
→ 시장이 엑시콘을 기존 SSD 테스터 업체가 아니라 삼성 메모리 테스트 고도화 수혜주로 재평가할 경우 리레이팅 여지 존재

💡 개요
- 시가총액: 4000억
- 사업내용: 반도체 성능·신뢰성 검사 장비 사업 영위
1) 메모리 테스터
DRAM 검사 장비, CLT 포함
기존 DDR 계열 테스트 장비에서 최근 CLT로 진화

2) SSD 테스터
삼성향 PCIe Gen5, Gen6 대응 중

3) 비메모리(SoC) 테스터
CIS 테스터 개발 완료 및 공급
DDI, AP 테스터 개발 진행 중

4) 번인 테스터
주력은 아니지만 DDR5 전환 수혜 일부 기대

- 매출 구조(24년 기준): 메모리 테스터 38.3%, SSD 테스터 51.4%, SoC 테스터 10.3%
- 전체 매출 중 삼성전자 비중이 매우 높아 삼성 투자사이클 영향이 큼

⚡️ 투자포인트
1. CLT가 올해 실적의 핵심 축
- 삼성은 기존 LF 테스터 시장에서 어드반테스트 장비를 수백 대 사용해왔는데, 엑시콘은 이를 대체할 수 있는 CLT를 개발했고 24년 말 최종 승인
- 회사는 이미 작년부터 단독으로 CLT를 공급 중이며, 삼성이 향후 모든 DRAM 라인에 적용하려 준비 중
- DDR5 신규 라인에 우선 적용되고, 이후 기존 라인 교체 투자까지 이어질 가능성이 제시

2. HBM까지 붙으면 업사이드가 더 커짐
- CLT의 강점은 보드 교체를 통해 HBM, GDDR, LPDDR 등으로 확장 가능하다는 점
- 현재는 DRAM 양산용이 중심이지만, HBM용 샘플도 이미 납품했고 상반기까지 삼성 검증을 거쳐 하반기 공급 가능성을 회사가 언급
- 즉 올해 숫자는 일단 DRAM 중심으로 봐야 하지만, 하반기 HBM 테스터 전환이 붙으면 추가 상향 가능성이 열려 있는 구조

3. SSD Gen6 세대교체가 두 번째 성장축
- 엑시콘의 기존 주력은 SSD 테스터였고, 22~23년에 Gen5 매출이 컸음
- 현재는 Gen5 공백이 있었지만, 삼성에서 다시 Gen5를 원하고 있으며 하반기부터 Gen6 양산 대응이 본격화될 가능성이 제시됨
- 상반기에는 Gen6 장비가 품질·개발용으로 들어가고, 하반기부터 본격 양산 대응이 가능하다는 회사 설명

4. CXL·비메모리로 멀티플 확장 논리 보유
- 회사는 SSD 테스터 기술을 바탕으로 CXL 테스터 개발이 가능, CXL 3.1 테스터는 개발 완료 상태
- 다만 발주 시점은 아직 환경 미구축으로 불확실하지만, Gen6 이후 한 사이클 늦게 열릴 가능성
- 또 국내 최초 CIS 테스터 개발 후 양산 단계에 들어갔고, DDI·AP 테스터도 준비 중이어서 장기적으로는 메모리 외 영역 확장도 가능
→ 지금 당장 실적은 CLT와 SSD가 핵심이지만, 시장이 붙여줄 수 있는 멀티플 재료는 CXL·비메모리까지 존재

🚨 리스크
삼성 의존도 높음: 매출 비중이 삼성전자에 집중돼 있어 고객사 투자 타이밍에 따라 실적 변동성이 큼
CLT·HBM 본격 확대는 검증 필요

※해당 종목은 파이어 스터디에서 발표된 종목으로 파이어 스터디 공동 펀드에 편입되어 있을수도, 혹은 안되어 있을수도 있습니다.
※해당 종목의 향후 디테일한 실적 추정은 공개하지 않습니다.
출처: 파이어🔥(https://t.me/FireStockStudy)

🌟 네오셈 스터디
발표일: 26.03.01

✔️ 요약
- 네오셈은 단순 SSD 테스터 업체가 아니라, eSSD Gen5/Gen6 세대교체, CXL 3.1 테스터, 서버 DIMM 자동화 장비(제미나이), HBF 테스터까지 차세대 AI 서버 인프라 전반에 발을 걸치고 있는 반도체 테스트·자동화 장비 업체
- 현재 투자포인트는 크게 1) eSSD Gen4→Gen5→Gen6 전환에 따른 본업 성장, 2) CXL 3.1·HBF 등 신규 테마 선점, 3) 샌디스크·마이크론 중심 고객 확장, 4) 자동화 장비의 중장기 실적 기여 가능성
- 특히 시장이 네오셈을 기존 SSD 테스터 업체가 아니라 AI 서버 메모리/스토리지 구조 변화(ICMS, KV Cache, HBF, CXL) 수혜주로 재평가할 경우 멀티플 확장 여지가 존재
→ 실적은 아직 eSSD가 핵심이지만, 주가는 차세대 기술 노출도에 먼저 반응할 수 있는 구조

💡 개요
- 시가총액: 8000억
- 사업내용: 반도체 후공정 테스트 및 자동화 장비 사업 영위
1) SSD 테스터
- 전체 매출의 절대적 비중을 차지하는 핵심 사업
- eSSD 기능 검사(Function Test), BIST 등 파이널 모듈 테스트 수행
- PCIe Gen4, Gen5, Gen6 세대 전환 수혜 기대

2) 번인 테스터
- 패키지 완료 디바이스를 고온/고전압 스트레스 환경에서 검증하는 신뢰성 테스트 장비
- 샌디스크향 낸드 전용 번인 테스터 공급

3) 자동화 장비
- SSD 오토메이션, 서버 DIMM 오토메이션 장비 보유
- 제미나이 시리즈 중심으로 서버 DIMM 자동화 검사 시장 대응
- 현재는 수익성 낮지만 중장기 캐파 확대 예정

4) CXL 테스터
- 삼성전자·마이크론과 개발 진행 중
- CXL 3.1 대응 장비 개발 완료 단계
- 본격 매출은 2027년 이후 예상

4) HBF 테스터
- SK하이닉스·샌디스크와 함께 개발 진행 중인 신규 장비
- 아직 매출은 없지만, 향후 ICMS/HBF 시장 확대와 함께 가장 상징성 큰 신규 사업

⚡️ 투자포인트
1. eSSD Gen5·Gen6 전환이 2026년 실적 성장의 핵심
- 네오셈의 본업은 SSD 테스터이며, 지금까지 실적 성장이 제한됐던 가장 큰 이유는 Gen5 전환 지연
- 1Q25~2Q25 수주는 부진했으나, 3Q25부터 Gen5 수주가 본격 회복
- 시장에서는 2019년 이후 오랫동안 Gen4가 주류였지만, 2026년부터는 AI 서버 중심으로 Gen5 도입이 본격 확대될 가능성이 높음
- 회사는 2021년 세계 최초 CPU 기반 5세대 SSD 테스터를 개발했고, 현재는 Gen6도 2026년 3월 개발 완료 예정
- 특히 서버 eSSD는 현재 쇼티지 상태로 보일 만큼 수요가 강하며, 과거와 달리 PC/모바일보다 서버향 비중이 급격히 높아지는 구조

2. CXL 3.1은 아직 실적보다 ‘멀티플 재료’로 중요
- 네오셈은 삼성전자·마이크론과 함께 CXL 장비를 개발 중이며, 3~4월 데모 시작 예정
- CXL 1.0/2.0은 사실상 시장이 거의 열리지 않았고, 진짜 시작은 CXL 3.1부터라는 인식이 강함
- CXL은 CPU/GPU/메모리/스토리지를 고속 연결해 메모리 자원을 유연하게 확장하는 기술로, AI 데이터센터에서 서버 증설 없이 메모리 효율을 극대화할 수 있다는 점이 핵심
- 1H26 샘플 출하 및 개발 검증, 2H26 양산 검증을 거쳐 본격 매출은 2027년부터 발생할 가능성이 높음
→ 즉 2026년 이익에 당장 크게 기여하는 사업은 아니지만, 시장이 붙여줄 수 있는 테마 프리미엄 측면에서는 매우 중요

3. HBF테스터
- 네오셈은 현재 SK하이닉스·샌디스크와 HBF 테스터를 솔벤더로 개발 중
- 2026년 3월 사업보고서에 HBF 개발 관련 내용과 시장 전망이 기재될 예정이며, 2H26 샌디스크향 HBF 샘플 출하 전까지 주식시장 관심이 높아질 가능성이 있음
- HBF는 현재 AI 서버 구조 변화 논리, 특히 ICMS(In-Context Memory Storage) 와 연결되며 시장의 기대를 받고 있음

4. 자동화 장비와 제미나이는 중장기 업사이드
- 서버 DIMM 자동화 검사장비인 제미나이는 2022년 마이크론향 서버 D5 DIMM 테스터 대형 수주와 연결되는 장비
- 현재 캐파는 연 8~12대 수준이지만, 2027년 신사옥 이전 후 연 20대 이상으로 확대 가능

🚨 리스크
여전히 실적의 본질은 SSD 테스터
CXL·HBF는 아직 매출화 전 단계

※해당 종목은 파이어 스터디에서 발표된 종목으로 파이어 스터디 공동 펀드에 편입되어 있을수도, 혹은 안되어 있을수도 있습니다.
※해당 종목의 향후 디테일한 실적 추정은 공개하지 않습니다.
출처: 파이어🔥(https://t.me/FireStockStudy)