两部门：推动计算高速互连总线统一协议（CLink）系列规范编制实施
金十数据 9 月 15 日讯，工信部、国家发改委近日联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。规划提出，夯实人工智能硬件底座。支持技术攻关创新和产品迭代升级。加强人工智能芯片与整机产品协同，加快云端训练设备开发，面向具身智能、自动驾驶等领域开发端侧推理设备及芯片，巩固扩大人工智能芯片应用规模。推动计算高速互连总线统一协议（CLink）系列规范编制实施。强化人工智能芯片与大模型、数据库等适配。建设有关公共服务平台，健全人工智能芯片标准体系。持续推动人工智能手机、个人计算机、智能眼镜、视听终端、车载终端、工业终端、商业终端等产品迭代升级，拓宽使用场景，优化产品体验。强化端侧关键技术攻关，推动创新成果应用转化。
金十数据 9 月 15 日讯，工信部、国家发改委近日联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。规划提出，夯实人工智能硬件底座。支持技术攻关创新和产品迭代升级。加强人工智能芯片与整机产品协同，加快云端训练设备开发，面向具身智能、自动驾驶等领域开发端侧推理设备及芯片，巩固扩大人工智能芯片应用规模。推动计算高速互连总线统一协议（CLink）系列规范编制实施。强化人工智能芯片与大模型、数据库等适配。建设有关公共服务平台，健全人工智能芯片标准体系。持续推动人工智能手机、个人计算机、智能眼镜、视听终端、车载终端、工业终端、商业终端等产品迭代升级，拓宽使用场景，优化产品体验。强化端侧关键技术攻关，推动创新成果应用转化。
两部门：提升人工智能芯片设计水平
工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。其中提到，提升人工智能芯片设计水平，加强张量核心数据流组织、混合精度、动态稀疏计算、统一内存架构等技术攻关创新。聚焦低延迟、高吞吐、低功耗等核心性能指标，提高通用图形处理器（GPGPU）、专用集成电路（ASIC）、SoC 等处理器综合计算能力，布局软硬耦合推理芯片等新路线。
工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。其中提到，提升人工智能芯片设计水平，加强张量核心数据流组织、混合精度、动态稀疏计算、统一内存架构等技术攻关创新。聚焦低延迟、高吞吐、低功耗等核心性能指标，提高通用图形处理器（GPGPU）、专用集成电路（ASIC）、SoC 等处理器综合计算能力，布局软硬耦合推理芯片等新路线。
港股开盘：恒生指数涨 0.07%，恒生科技指数涨 0.47%
天数智芯涨 3.51%，恒隆地产涨 1.56%，网易涨 1.48%，极兔速递-W 涨 1.45%，MINIMAX-W 涨 1.43%，联想集团涨 1.37%，信义玻璃涨 1.34%。
天数智芯涨 3.51%，恒隆地产涨 1.56%，网易涨 1.48%，极兔速递-W 涨 1.45%，MINIMAX-W 涨 1.43%，联想集团涨 1.37%，信义玻璃涨 1.34%。
《电子信息制造业发展“十五五”规划》：加快发展先进存力 研发新型存储产品
工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。规划提出，加快发展先进存力，推动以存强算、以存代算，提升分布式、超融合等存储系统的技术水平，完善分级分层数据存储架构及存储协议。突破智能分层存储、数据稀疏化优化、键值缓存等技术，研发高带宽闪存、高带宽内存、铁电存储器、阻变存储器、磁电存储器等新型存储产品。
工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。规划提出，加快发展先进存力，推动以存强算、以存代算，提升分布式、超融合等存储系统的技术水平，完善分级分层数据存储架构及存储协议。突破智能分层存储、数据稀疏化优化、键值缓存等技术，研发高带宽闪存、高带宽内存、铁电存储器、阻变存储器、磁电存储器等新型存储产品。
台积电 3nm、2nm 先进制程与先进封装产能持续供不应求
金十数据 9 月 15 日讯，时序进入第三季下旬，台积电 3nm、2nm 先进制程与 CoWoS 先进封装产能持续供不应求。供应链人士透露，英伟达、苹果等持续占有台积电先进制程与封装资源。此外，亚马逊 AWS 近期放大 AI 自研芯片投片，旗下 Annapurna 取得更多 3nm 产能。联发科除手机芯片外，也因谷歌 TPU 相关大单，争抢 2/3nm 制程与 CoWoS-S/L 产能。
金十数据 9 月 15 日讯，时序进入第三季下旬，台积电 3nm、2nm 先进制程与 CoWoS 先进封装产能持续供不应求。供应链人士透露，英伟达、苹果等持续占有台积电先进制程与封装资源。此外，亚马逊 AWS 近期放大 AI 自研芯片投片，旗下 Annapurna 取得更多 3nm 产能。联发科除手机芯片外，也因谷歌 TPU 相关大单，争抢 2/3nm 制程与 CoWoS-S/L 产能。
两部门：攻关端侧智能计算芯片、高端存储芯片、存算一体等新型架构
工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。其中提到，攻关端侧智能计算芯片、高端存储芯片，开发近存计算、存算一体等新型架构。研发端侧操作系统和芯片使能软件，完善开发框架、算子库、推理加速引擎等开发环境。研发算法架构和轻量化技术，发展智能体技术，研究多模型调度、多智能体协作体系。研发高动态、高实时姿态和运动控制技术，开发具身智能算法库、动作库、知识库。
工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。其中提到，攻关端侧智能计算芯片、高端存储芯片，开发近存计算、存算一体等新型架构。研发端侧操作系统和芯片使能软件，完善开发框架、算子库、推理加速引擎等开发环境。研发算法架构和轻量化技术，发展智能体技术，研究多模型调度、多智能体协作体系。研发高动态、高实时姿态和运动控制技术，开发具身智能算法库、动作库、知识库。
中国央行逆回购今日净投放 5920 亿元人民币
金十数据 9 月 15 日讯，中国央行今日开展 5970 亿元隔夜逆回购操作以及 5000 亿元人民币买断式逆回购操作，因今日有 10 亿元 7 天期逆回购和 5040 亿元隔夜逆回购到期，当日实现净投放 5920 亿元人民币。看公开市场资金流向，到“数据库-中国央行数据”查看>>
金十数据 9 月 15 日讯，中国央行今日开展 5970 亿元隔夜逆回购操作以及 5000 亿元人民币买断式逆回购操作，因今日有 10 亿元 7 天期逆回购和 5040 亿元隔夜逆回购到期，当日实现净投放 5920 亿元人民币。看公开市场资金流向，到“数据库-中国央行数据”查看>>
上证指数开盘报 3879.73 点，跌 0.14%。
深证成指开盘报 13362.17 点，跌 0.17%。
创业板指开盘报 3280.85 点，跌 0.14%。
沪深 300 开盘报 4473.81 点，跌 0.14%。
科创 50 开盘报 1524.27 点，跌 0.26%。
中证 500 开盘报 7550.68 点，跌 0.27%。
中证 1000 开盘报 7453.47 点，跌 0.20%。
深证成指开盘报 13362.17 点，跌 0.17%。
创业板指开盘报 3280.85 点，跌 0.14%。
沪深 300 开盘报 4473.81 点，跌 0.14%。
科创 50 开盘报 1524.27 点，跌 0.26%。
中证 500 开盘报 7550.68 点，跌 0.27%。
中证 1000 开盘报 7453.47 点，跌 0.20%。