欧盟拟提振本土半导体 包括专攻人工智能芯片及先进 3 纳米制程芯片
草案文件显示，欧盟正推出新版《芯片法案》，再度发力提振陷入低迷的本土半导体产业。该计划预计到 2035 年，合计吸纳 1200 亿欧元（合 1400 亿美元）公私领域投资。2023 年版《芯片法案》未能提升欧盟芯片市场份额，即将落地的 2.0 版本转而聚焦务实举措，拉动本土对欧洲产芯片的需求。草案提及一项重点战略项目：规划总投资 300 亿欧元的晶圆厂，专攻人工智能芯片及先进 3 纳米制程芯片。项目资金将由欧盟委员会、各成员国及私营企业共同筹措。文件还指出，欧盟委员会将牵头对接电信、国防、汽车等行业企业与芯片供应商，定制适配各领域需求的芯片技术。
草案文件显示，欧盟正推出新版《芯片法案》，再度发力提振陷入低迷的本土半导体产业。该计划预计到 2035 年，合计吸纳 1200 亿欧元（合 1400 亿美元）公私领域投资。2023 年版《芯片法案》未能提升欧盟芯片市场份额，即将落地的 2.0 版本转而聚焦务实举措，拉动本土对欧洲产芯片的需求。草案提及一项重点战略项目：规划总投资 300 亿欧元的晶圆厂，专攻人工智能芯片及先进 3 纳米制程芯片。项目资金将由欧盟委员会、各成员国及私营企业共同筹措。文件还指出，欧盟委员会将牵头对接电信、国防、汽车等行业企业与芯片供应商，定制适配各领域需求的芯片技术。
闪迪 CTO：AI 竞赛正变成“拼内存” HBF 成套产品明年推出
闪迪（Sandisk）首席技术官表示，AI 大模型、KV 缓存和专家混合模型等技术趋势，正使全球 AI 竞赛日益“以内存为中心”，客户抢签长期采购协议的力度前所未见。与此同时，闪迪披露其新型 AI 内存 HBF（堆叠式闪存）将在年底送样，配备控制器的完整产品预计于明年正式推出。
闪迪（Sandisk）首席技术官表示，AI 大模型、KV 缓存和专家混合模型等技术趋势，正使全球 AI 竞赛日益“以内存为中心”，客户抢签长期采购协议的力度前所未见。与此同时，闪迪披露其新型 AI 内存 HBF（堆叠式闪存）将在年底送样，配备控制器的完整产品预计于明年正式推出。