复合铜箔概念走高 光华科技、双星新材涨停
复合铜箔概念走高，光华科技、双星新材涨停，铜冠铜箔、裕兴股份、诺德股份、隆扬电子、方邦股份等涨幅居前。

玉渊谭天：合作可以给中美双方创造共同发展的空间
金十数据 5 月 25 日讯，玉渊谭天发文表示，中美科技 9 年博弈，两个结论：第一，美国想通过极限施压打断中国科技发展的进程是不可能的。9 年来，所谓的“脱钩”，甚至激发了中国技术的突破：芯片成熟制程产能持续爬坡，实现集成电路产品出口破万亿的历史性突破；“卡脖子”技术正被持续攻坚；芯片刻蚀、封装等领域实现国产规模化替代。第二，合作可以给中美双方创造共同发展的空间。今天，中美在人工智能、先进制造、新能源、量子科技等领域几乎同时站在第一梯队。有很多议题，需要中美共同解决。

电网设备板块盘初拉升，华盛昌盘中创新高
电网设备板块盘初拉升，华盛昌盘中创新高，金利华电、安科瑞涨超 10%，泽宇智能、汉缆股份、安靠智电、双杰电气、宏力达跟涨。

A 股电网设备板块盘初拉升，华盛昌盘中创新高，金利华电、安科瑞涨超 10%，泽宇智能、汉缆股份、安靠智电、双杰电气、宏力达跟涨。

鲁银投资、万华化学成立新材料科技公司
企查查 APP 显示，近日，鲁银鲁华（湖北）新材料科技有限公司成立，法定代表人为吕宝锋，注册资本 1 亿元，经营范围包括新材料技术推广服务、工程和技术研究和试验发展、增材制造等。企查查股权穿透显示，该公司由鲁银投资、万华化学旗下万华（湖北）新能源材料科技有限公司共同持股。

玉渊谭天：合作可以给中美双方创造共同发展的空间
玉渊谭天发文表示，中美科技 9 年博弈，两个结论：第一，美国想通过极限施压打断中国科技发展的进程是不可能的。9 年来，所谓的“脱钩”，甚至激发了中国技术的突破：芯片成熟制程产能持续爬坡，实现集成电路产品出口破万亿的历史性突破；“卡脖子”技术正被持续攻坚；芯片刻蚀、封装等领域实现国产规模化替代。第二，合作可以给中美双方创造共同发展的空间。今天，中美在人工智能、先进制造、新能源、量子科技等领域几乎同时站在第一梯队。有很多议题，需要中美共同解决。（玉渊谭天）

日本 10 年期国债收益率下行 3 个基点至 2.73%。

沪深两市成交额超 5000 亿元，较上日此时放量 624 亿元。

台湾加权股价指数上涨 3%至 43,548.27 点。

病毒防治概念快速拉升 达安基因涨停
病毒防治概念快速拉升，达安基因涨停，之江生物涨超 11%，科华生物、凯普生物、润达医疗跟涨。

科创 50 日内涨幅达 1.25%，成分股中，寒武纪涨 7.15%，中芯国际涨 6.11%，盛美上海涨 5.71%，天岳先进涨 3.92%。

科创 50 指数涨幅扩大至 1%
科创 50 指数涨幅扩大至 1%，现报 1809.74 点。

半导体板块短线拉升，新洁能涨停
半导体板块短线拉升，新洁能涨停，东芯股份涨超 15%，晶丰明源、芯朋微、帝奥微涨超 10%，宏微科技、圣邦股份、寒武纪、华天科技、捷捷微电跟涨。

科创 50 指数扩大至 1%，寒武纪涨近 8%领涨成份股。

印度央行行长马尔霍特拉称国际收支平衡问题“目前还无需过度担忧”。

日本 5 年期国债收益率下跌 2.0 个基点，至 1.980%。

华为：今年秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升
金十数据 5 月 25 日讯，5 月 25 日，在国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。何庭波说，“麒麟 2026”手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施。“未来十年，我们会持续走向全面折叠，甚至走向更多层的折叠，持续优化从器件、电路，到芯片和系统的全栈性能。”

华为：今年秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升。（人民日报）

印度央行行长马尔霍特拉表示，当前形势需要采取长期措施。

华为麒麟 2026 手机芯片今秋面世
25 日，在国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。何庭波说，“麒麟 2026”手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施。“未来十年，我们会持续走向全面折叠，甚至走向更多层的折叠，持续优化从器件、电路，到芯片和系统的全栈性能。”（人民日报）

科创 50 日内涨幅达 2.12%，成分股中，中芯国际涨 9.11%，寒武纪涨 8.83%，盛美上海涨 7.06%，天岳先进涨 3.81%。