🧰 Jonsbo N6 — компактний корпус для домашнього сервера на 9 HDD
Китайська Jonsbo представила корпус N6 — компактний (305×353×318 мм), але місткий. У нього вміщується до 9 жорстких дисків 3.5", материнка Mini-ITX / Micro-ATX, відеокарта до 320 мм, кулер до 160 мм і ATX-блок живлення (до 220 мм) ⚙️
🔧 БП можна встановити в кількох точках, а для охолодження HDD передбачено 2×120 мм вентилятори + ще до 5 додаткових. Спереду — місце під 240 мм СВО.
🪵 Корпус важить 7,5 кг, виготовлений зі сталі з дерев’яною вставкою для USB і аудіо. Є гаряча заміна дисків і підтримка RAID-масивів — ідеально для NAS або домашнього медіасервера.
📦 Ціну та дату старту продажів оголосять пізніше.
#Jonsbo #N6 #NAS #сервер #корпус #HDD #MiniITX #MicroATX #RAID #домашнійсервер #залізо #техніка #новинки
👇Більш детально в коментарях👇
Китайська Jonsbo представила корпус N6 — компактний (305×353×318 мм), але місткий. У нього вміщується до 9 жорстких дисків 3.5", материнка Mini-ITX / Micro-ATX, відеокарта до 320 мм, кулер до 160 мм і ATX-блок живлення (до 220 мм) ⚙️
🔧 БП можна встановити в кількох точках, а для охолодження HDD передбачено 2×120 мм вентилятори + ще до 5 додаткових. Спереду — місце під 240 мм СВО.
🪵 Корпус важить 7,5 кг, виготовлений зі сталі з дерев’яною вставкою для USB і аудіо. Є гаряча заміна дисків і підтримка RAID-масивів — ідеально для NAS або домашнього медіасервера.
📦 Ціну та дату старту продажів оголосять пізніше.
#Jonsbo #N6 #NAS #сервер #корпус #HDD #MiniITX #MicroATX #RAID #домашнійсервер #залізо #техніка #новинки
👇Більш детально в коментарях👇
👍2
🔥 Intel Arc B390 “Xe3” iGPU вже на рівні RTX 3050 Ti Laptop!
У Geekbench 6.5.0 новий чип Core Ultra X7 358H (Galaxy Book6 Pro) з 12-ядерною Xe3-графікою видав 57 001 бал в OpenCL — лише на 2% позаду RTX 3050 Ti (58 044) 🧨
📊 Прогрес: • Arc B390 (новий): 57 001
• Arc B390 (старий): 52 946
• RTX 3050 Laptop: 50 915
• Arc B370 (10 Xe3): 46 841
• Radeon 890M (RDNA 3.5): 37 095
Це +7% до попереднього результату, і ще до релізу Panther Lake у січні 2026!
Очікуємо Vulkan та DX12 тести, бо OpenCL — не показник геймінгу 🎮
#Intel #ArcB390 #Xe3 #PantherLake #iGPU #RTX3050Ti #Geekbench #Samsung #GalaxyBook6Pro #GPU #ноутбуки #технології #залізо
👇Більш детально в коментарях👇
У Geekbench 6.5.0 новий чип Core Ultra X7 358H (Galaxy Book6 Pro) з 12-ядерною Xe3-графікою видав 57 001 бал в OpenCL — лише на 2% позаду RTX 3050 Ti (58 044) 🧨
📊 Прогрес: • Arc B390 (новий): 57 001
• Arc B390 (старий): 52 946
• RTX 3050 Laptop: 50 915
• Arc B370 (10 Xe3): 46 841
• Radeon 890M (RDNA 3.5): 37 095
Це +7% до попереднього результату, і ще до релізу Panther Lake у січні 2026!
Очікуємо Vulkan та DX12 тести, бо OpenCL — не показник геймінгу 🎮
#Intel #ArcB390 #Xe3 #PantherLake #iGPU #RTX3050Ti #Geekbench #Samsung #GalaxyBook6Pro #GPU #ноутбуки #технології #залізо
👇Більш детально в коментарях👇
👍2
🆕 Xiaomi готує перший домашній NAS!
Очікується Xiaomi Smart Storage — компактне мережеве сховище для Mi Home 🏠
📦 Розміри: 200,5×85×16 мм
🔌 Інтерфейси: USB 3.0, HDMI, Ethernet 2.5G
💾 Підтримка SATA-дисків (2.5" і 3.5")
🧠 Функції: локальний медіацентр, фотохмара з ШІ-сортуванням
🗓 Анонс очікується в грудні разом з Xiaomi 17 Ultra 📱
#Xiaomi #NAS #SmartStorage #MiHome #мережевесховище #техноновинки #домашнійсервер #медіацентр #фотооблако #інтерфейси #технології
Очікується Xiaomi Smart Storage — компактне мережеве сховище для Mi Home 🏠
📦 Розміри: 200,5×85×16 мм
🔌 Інтерфейси: USB 3.0, HDMI, Ethernet 2.5G
💾 Підтримка SATA-дисків (2.5" і 3.5")
🧠 Функції: локальний медіацентр, фотохмара з ШІ-сортуванням
🗓 Анонс очікується в грудні разом з Xiaomi 17 Ultra 📱
#Xiaomi #NAS #SmartStorage #MiHome #мережевесховище #техноновинки #домашнійсервер #медіацентр #фотооблако #інтерфейси #технології
👍1🔥1
🔥 AMD готує «рефреш» мобільних чипів — серію Ryzen AI 400 (Gorgon Point). Це оновлення добре знайомих Ryzen AI 300, але з бонусом у вигляді підвищених частот 🚀
🖥️ Топовий Ryzen AI 9 HX 470 вже засвітився у Geekbench:
- 12 ядер (4×Zen 5 + 8×Zen 5c) ⚙️
- GPU RDNA 890M 🎮
- Boost до 5,25 ГГц (проти 5,1 у HX 370) ⚡
- iGPU до 3,1 ГГц (було 2,9) 🎨
📈 Конфігурація лишилась та сама, але приріст частот робить новинку цікавою для геймерів та творців контенту.
🎤 Офіційна презентація очікується на CES 2026 у січні, де покажуть перші ноутбуки з новими процесорами.
👉 AMD робить ставку на швидкість та AI‑можливості — конкуренція у мобільному сегменті стає ще гарячішою 🔥
#AMD #RyzenAI #Ryzen400 #GorgonPoint #Zen5 #RDNA #Geekbench #CES2026 #ноутбуки #процесори #APU #AI #технології #геймінг #hardware #новини
🖥️ Топовий Ryzen AI 9 HX 470 вже засвітився у Geekbench:
- 12 ядер (4×Zen 5 + 8×Zen 5c) ⚙️
- GPU RDNA 890M 🎮
- Boost до 5,25 ГГц (проти 5,1 у HX 370) ⚡
- iGPU до 3,1 ГГц (було 2,9) 🎨
📈 Конфігурація лишилась та сама, але приріст частот робить новинку цікавою для геймерів та творців контенту.
🎤 Офіційна презентація очікується на CES 2026 у січні, де покажуть перші ноутбуки з новими процесорами.
👉 AMD робить ставку на швидкість та AI‑можливості — конкуренція у мобільному сегменті стає ще гарячішою 🔥
#AMD #RyzenAI #Ryzen400 #GorgonPoint #Zen5 #RDNA #Geekbench #CES2026 #ноутбуки #процесори #APU #AI #технології #геймінг #hardware #новини
❤1👍1
📱 Samsung готує One UI 8.5 на базі Android 16!
Нова версія отримає:
- 🔍 Перероблене меню налаштувань із новою строкою пошуку
- 🎨 Оновлений дизайн додатків «Телефон» та «Студія»
- 📸 Покращене редагування фото в камері
- 🤖 Інтеграцію AI для автоматизації сценаріїв
📌 За витоками, оновлення дістанеться більшості актуальних Galaxy S:
S25 Ultra/+/Edge/FE, S24 Ultra/+/FE, S23 Ultra/+/FE та S21 FE.
Серія S22 поки без підтвердження, але ймовірність висока.
🚀 Реліз очікується разом із Galaxy S26 у І кварталі 2026 року.
#Samsung #OneUI85 #Android16 #GalaxyS #AI #новини #смартфони
👇Більш детально в коментарях👇
Нова версія отримає:
- 🔍 Перероблене меню налаштувань із новою строкою пошуку
- 🎨 Оновлений дизайн додатків «Телефон» та «Студія»
- 📸 Покращене редагування фото в камері
- 🤖 Інтеграцію AI для автоматизації сценаріїв
📌 За витоками, оновлення дістанеться більшості актуальних Galaxy S:
S25 Ultra/+/Edge/FE, S24 Ultra/+/FE, S23 Ultra/+/FE та S21 FE.
Серія S22 поки без підтвердження, але ймовірність висока.
🚀 Реліз очікується разом із Galaxy S26 у І кварталі 2026 року.
#Samsung #OneUI85 #Android16 #GalaxyS #AI #новини #смартфони
👇Більш детально в коментарях👇
👍2
📱 Xiaomi 17 Ultra — дата анонсу вже відома!
🔹 За чутками, Xiaomi 17 Ultra представлять 26 грудня 2025 року.
🔹 Попередні «сліпі» бронювання стартують 15 грудня і триватимуть до 25 грудня.
🔹 Ціна в Китаї буде такою ж, як у попередника (Xiaomi 15 Ultra).
🔹 Глобальний реліз поки що під питанням — можливо на MWC 2026 у Барселоні або навіть раніше.
🔹 Смартфон стане головним камерофлагманом бренду й отримає Snapdragon 8 Elite Gen 5.
🔹 Прототип уже засвітився — величезний острів камер підтверджує амбіції 📸.
✨ #Xiaomi #Xiaomi17Ultra #Snapdragon8EliteGen5 #MWC2026 #TechNews #Leak
👇Більш детально в коментарях👇
🔹 За чутками, Xiaomi 17 Ultra представлять 26 грудня 2025 року.
🔹 Попередні «сліпі» бронювання стартують 15 грудня і триватимуть до 25 грудня.
🔹 Ціна в Китаї буде такою ж, як у попередника (Xiaomi 15 Ultra).
🔹 Глобальний реліз поки що під питанням — можливо на MWC 2026 у Барселоні або навіть раніше.
🔹 Смартфон стане головним камерофлагманом бренду й отримає Snapdragon 8 Elite Gen 5.
🔹 Прототип уже засвітився — величезний острів камер підтверджує амбіції 📸.
✨ #Xiaomi #Xiaomi17Ultra #Snapdragon8EliteGen5 #MWC2026 #TechNews #Leak
👇Більш детально в коментарях👇
👍1🔥1
⚡️ Ryzen Medusa Point: майже вдвічі більше ядер!
🗓 8 грудня 2025 року з’явилися нові подробиці про мобільні процесори AMD Ryzen Medusa Point на архітектурі Zen 6.
🔹 Дві версії TDP: 28 Вт та 45 Вт.
Для порівняння, попередні лінійки Strix Point та Gorgon Point працювали лише у режимі 28 Вт. Тепер AMD повертає більш продуктивні 45-ватні рішення 💪.
🧩 Конфігурація ядер
- Ryzen 5 / Ryzen 7: монолітний кристал із 4 ядрами Zen 6, 4 ядрами Zen 6c та 2 LP-ядрами (Low Power).
- Ryzen 9: до основного кристалу додається окремий чиплет із 12 ядер Zen 6 → загалом 22 ядра 🔥.
💡 LP-ядра — новинка для AMD, адже раніше компанія не використовувала малопотужні ядра, як Intel.
🎮 Графіка
Усі моделі отримають iGPU з 512 потоковими процесорами на базі архітектури RDNA 3.5+. Раніше очікували RDNA 4, але AMD вирішила залишити більш перевірене рішення.
📅 Коли чекати?
Реліз очікувався у 2026 році, але проблеми на ринку пам’яті можуть вплинути на плани AMD ⏳.
#AMD #Ryzen #Zen6 #MedusaPoint #APU #Laptop #Hardware
🗓 8 грудня 2025 року з’явилися нові подробиці про мобільні процесори AMD Ryzen Medusa Point на архітектурі Zen 6.
🔹 Дві версії TDP: 28 Вт та 45 Вт.
Для порівняння, попередні лінійки Strix Point та Gorgon Point працювали лише у режимі 28 Вт. Тепер AMD повертає більш продуктивні 45-ватні рішення 💪.
🧩 Конфігурація ядер
- Ryzen 5 / Ryzen 7: монолітний кристал із 4 ядрами Zen 6, 4 ядрами Zen 6c та 2 LP-ядрами (Low Power).
- Ryzen 9: до основного кристалу додається окремий чиплет із 12 ядер Zen 6 → загалом 22 ядра 🔥.
💡 LP-ядра — новинка для AMD, адже раніше компанія не використовувала малопотужні ядра, як Intel.
🎮 Графіка
Усі моделі отримають iGPU з 512 потоковими процесорами на базі архітектури RDNA 3.5+. Раніше очікували RDNA 4, але AMD вирішила залишити більш перевірене рішення.
📅 Коли чекати?
Реліз очікувався у 2026 році, але проблеми на ринку пам’яті можуть вплинути на плани AMD ⏳.
#AMD #Ryzen #Zen6 #MedusaPoint #APU #Laptop #Hardware
👍2
🚀 Samsung Exynos 2600 — офіційно!
Samsung представила свій новий флагманський мобільний чипсет — Exynos 2600, перший у світі смартфонний процесор, створений за 2-нм техпроцесом GAA 🧩
🔥 Основні характеристики:
• 10-ядерний CPU на базі Arm v9.3:
• 1 Prime C1-Ultra ядро @ 3.8GHz ⚡️
• 3 C1 Pro ядра @ 3.25GHz
• 6 C1 Pro ядра @ 2.75GHz
• Приріст продуктивності до 39% у порівнянні з Exynos 2500 📈
• Новий NPU з покращенням AI на 113% 🤖
• Xclipse 960 GPU: +50% продуктивності в ray-tracing та удвічі більше обчислювальної потужності 🎮
• ISP з AI VPS: підтримка камер до 320MP, глибоке шумозниження для відео при слабкому освітленні 📷✨
• Heat Path Block (HPB) — нова технологія охолодження для стабільної роботи під навантаженням 🧊
• Підтримка LPDDR5X, UFS 4.1, дисплеїв 4K @ 120Hz 🖥
🔒 Безпека:
• Віртуалізація
• Гібридна постквантова криптографія
Очікується, що новий чипсет буде встановлений у Galaxy S26 та Galaxy S26+
#Samsung #Exynos2600 #GalaxyS26 #Chipset #AI #Gaming #TechNews #Mobile
👇Детальніше в коментарях👇
Samsung представила свій новий флагманський мобільний чипсет — Exynos 2600, перший у світі смартфонний процесор, створений за 2-нм техпроцесом GAA 🧩
🔥 Основні характеристики:
• 10-ядерний CPU на базі Arm v9.3:
• 1 Prime C1-Ultra ядро @ 3.8GHz ⚡️
• 3 C1 Pro ядра @ 3.25GHz
• 6 C1 Pro ядра @ 2.75GHz
• Приріст продуктивності до 39% у порівнянні з Exynos 2500 📈
• Новий NPU з покращенням AI на 113% 🤖
• Xclipse 960 GPU: +50% продуктивності в ray-tracing та удвічі більше обчислювальної потужності 🎮
• ISP з AI VPS: підтримка камер до 320MP, глибоке шумозниження для відео при слабкому освітленні 📷✨
• Heat Path Block (HPB) — нова технологія охолодження для стабільної роботи під навантаженням 🧊
• Підтримка LPDDR5X, UFS 4.1, дисплеїв 4K @ 120Hz 🖥
🔒 Безпека:
• Віртуалізація
• Гібридна постквантова криптографія
Очікується, що новий чипсет буде встановлений у Galaxy S26 та Galaxy S26+
#Samsung #Exynos2600 #GalaxyS26 #Chipset #AI #Gaming #TechNews #Mobile
👇Детальніше в коментарях👇
👍2
📱 Apple готує перший складаний iPhone
Аналітик Мінг-Чі Куо повідомляє, що iPhone Fold може бути представлений восени 2026 року, але масові поставки стартують лише у 2027 📆
🔑 Основні деталі:
• 📉 Затримка через проблеми з виробництвом та низьку врожайність на ранніх етапах
• 📦 Поставки залишатимуться обмеженими до кінця 2026 року, попри високий попит
• 💵 Орієнтовна ціна — близько $2400 у США
• 📺 Два дисплеї:
• 5.8" зовнішній екран
• 7.58" внутрішня гнучка панель
• 📈 Очікується, що iPhone Fold стане драйвером росту ринку складаних смартфонів
#Apple #iPhoneFold #TechNews #Smartphones #Innovation
👇Більш детально в коментарях👇
Аналітик Мінг-Чі Куо повідомляє, що iPhone Fold може бути представлений восени 2026 року, але масові поставки стартують лише у 2027 📆
🔑 Основні деталі:
• 📉 Затримка через проблеми з виробництвом та низьку врожайність на ранніх етапах
• 📦 Поставки залишатимуться обмеженими до кінця 2026 року, попри високий попит
• 💵 Орієнтовна ціна — близько $2400 у США
• 📺 Два дисплеї:
• 5.8" зовнішній екран
• 7.58" внутрішня гнучка панель
• 📈 Очікується, що iPhone Fold стане драйвером росту ринку складаних смартфонів
#Apple #iPhoneFold #TechNews #Smartphones #Innovation
👇Більш детально в коментарях👇
👍1🔥1
📸 Samsung Galaxy S26 отримає революційний датчик камери з глобальним затвором!
✨ Він дозволяє робити чіткі фото та відео без «ефекту желе» навіть при швидкому русі.
🔧 Основні фішки:
12 МП сенсор для телеоб’єктивів та ультрашироких камер.
Гібридний режим: економія енергії + автоматичний перехід у глобальний затвор.
Алгоритми корекції руху + Snapdragon 8 Elite Gen 5.
Основна камера: 200 Мп (Ultra) та 50 Мп ультраширокий модуль.
🌍 Вихід: перша половина 2026 року, ціна $800–1300.
🛡️ Захист IP68, витривалість від -10°C до +50°C.
📲 Підтримка оновлень — 7 років.
#Samsung #GalaxyS26 #смартфони #камера #AI #новини
👇Більш детально в коментарях👇
✨ Він дозволяє робити чіткі фото та відео без «ефекту желе» навіть при швидкому русі.
🔧 Основні фішки:
12 МП сенсор для телеоб’єктивів та ультрашироких камер.
Гібридний режим: економія енергії + автоматичний перехід у глобальний затвор.
Алгоритми корекції руху + Snapdragon 8 Elite Gen 5.
Основна камера: 200 Мп (Ultra) та 50 Мп ультраширокий модуль.
🌍 Вихід: перша половина 2026 року, ціна $800–1300.
🛡️ Захист IP68, витривалість від -10°C до +50°C.
📲 Підтримка оновлень — 7 років.
#Samsung #GalaxyS26 #смартфони #камера #AI #новини
👇Більш детально в коментарях👇
👍1🔥1
🔥 MSI готує революцію у світі блоків живлення!
Компанія представила серію MPG TS, яка вперше на ринку отримає проактивну та миттєву систему захисту для відеокарт ⚡. Це може стати довгоочікуваним рішенням проблеми з перегорілими GPU через 16-контактний розʼєм.
📌 Що відомо зараз:
- Лінійка дебютує на CES 2026 🎉
- Мінімум дві моделі: Ai1300TS та Ai1600TS (1300 Вт і 1600 Вт)
- Повністю модульні блоки живлення 🔌
- Два розʼєми 12V-2x6
- Порт USB-C для сучасних підключень
🤔 Деталі самої системи захисту поки що тримають у секреті. Але враховуючи, що відеокарти з новим розʼємом досі виходять з ладу, поява такого рішення виглядає дуже актуальною.
💡 Якщо MSI справді реалізує ефективний захист, це може змінити правила гри для всіх ентузіастів ПК.
---
🚀 #MSI #CES2026 #MPGTS #Gaming #Hardware #GPU #PowerSupply #TechNews
Компанія представила серію MPG TS, яка вперше на ринку отримає проактивну та миттєву систему захисту для відеокарт ⚡. Це може стати довгоочікуваним рішенням проблеми з перегорілими GPU через 16-контактний розʼєм.
📌 Що відомо зараз:
- Лінійка дебютує на CES 2026 🎉
- Мінімум дві моделі: Ai1300TS та Ai1600TS (1300 Вт і 1600 Вт)
- Повністю модульні блоки живлення 🔌
- Два розʼєми 12V-2x6
- Порт USB-C для сучасних підключень
🤔 Деталі самої системи захисту поки що тримають у секреті. Але враховуючи, що відеокарти з новим розʼємом досі виходять з ладу, поява такого рішення виглядає дуже актуальною.
💡 Якщо MSI справді реалізує ефективний захист, це може змінити правила гри для всіх ентузіастів ПК.
---
🚀 #MSI #CES2026 #MPGTS #Gaming #Hardware #GPU #PowerSupply #TechNews
👍1
🔥 Apple готує нові MacBook Pro на M5 Pro та M5 Max!
За словами інсайдера Fixed Focus Digital, вже у березні можуть з’явитися нові MacBook Pro на базі свіжих SoC M5 Pro та M5 Max 🚀.
📌 Раніше також ходили чутки про весняний реліз, а наприкінці року очікується ще одна хвиля — моделі на M6.
💡 Цікаво, що Apple планує використати технологію упаковки TSMC SoIC. Вона дозволяє збирати SoC з окремих блоків, наче конструктор 🧩. Це не лише відкриває нові можливості для масштабування, а й допоможе компанії трохи зекономити на фоні подорожчання пам’яті.
⚡️ Отже, вже зовсім скоро ми можемо побачити нове покоління MacBook Pro, яке стане ще потужнішим та гнучкішим у виробництві.
#Apple #MacBookPro #M5Pro #M5Max #TSMC #SoIC #технології #новини
👇Більш детально в коментарях👇
За словами інсайдера Fixed Focus Digital, вже у березні можуть з’явитися нові MacBook Pro на базі свіжих SoC M5 Pro та M5 Max 🚀.
📌 Раніше також ходили чутки про весняний реліз, а наприкінці року очікується ще одна хвиля — моделі на M6.
💡 Цікаво, що Apple планує використати технологію упаковки TSMC SoIC. Вона дозволяє збирати SoC з окремих блоків, наче конструктор 🧩. Це не лише відкриває нові можливості для масштабування, а й допоможе компанії трохи зекономити на фоні подорожчання пам’яті.
⚡️ Отже, вже зовсім скоро ми можемо побачити нове покоління MacBook Pro, яке стане ще потужнішим та гнучкішим у виробництві.
#Apple #MacBookPro #M5Pro #M5Max #TSMC #SoIC #технології #новини
👇Більш детально в коментарях👇
🔥1